JPS62250086A - 無電解メツキ用下地接着剤 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、無電解メッキ用下地接着剤に係り、さらに詳
しく゛は、ブタジェンアクリロニトリルゴム、エポキシ
樹脂、フェノール樹脂および微粉末シリカを含有する下
地接着剤に、さらにアミノシラン化合物を添加した無電
解メッキ用下地接着剤に関する。

本発明の下地接着剤は、絶縁基板上に無電解メッキによ
り導体回路を形成するプリント配線板の製造方法（以下
「アディティブ法」と称す。）において、導体回路のメ
ッキ析出の核（触媒）を保持させ、かつ絶縁基板と導体
回路とを密着させるため、予め絶縁基板に塗布される。

〔従来の技術〕

電子機器の小型軽量化は著しく、それに伴いプリント配
線板の高密度化が進められている。これら高密度プリン
ト配線板の製造方法として、従来の銅張積層板の銅層を
エツチングして導体回路を形成するサブトラクト法に比
較して、微細パターンの形成が可能なアディティブ法が
注目されている。

アディティブ法によるプリント配線板の製造方法として
、ガラス−エポキシ積層板、紙−フェノール積層板に、
ブタジェンアクリルニトリルゴム、フェノール樹脂等か
らなる熱硬化性樹脂組成物を塗布、乾燥、硬化した無電
解メッキ用の下地接着剤層を、クロム酸混液等の酸化剤
を用いて粗面化し、さらにパラジウム触媒等により活性
化した後、無電解メッキにより回路パターン、スルホー
ル等を形成する方法が特公昭４５−９９９６号公報に開
示されている。

これらの下地処理法として、ブタジェンアクリルニトリ
ルゴムの粒子を熱硬化性樹脂中に分散し、その分散粒子
を化学的に除去して粗面を形成する方法（特公昭５２−
５７０４号公報、特公昭５２−３１５３９号公報）、炭
酸カルシウム等のアルカリ土類金属の炭酸塩粒子を熱硬
化性樹脂中に分散し、この炭酸塩粒子を化学的に除去し
て粗面を形成する方法（特公昭５Ｂ−３０７６０号公報
）、ブタジェンアクリルニトリルゴムを連続相とし、熱
硬化性樹脂を粒状の分散相とする方法（特公昭５Ｂ−４
４７０９号公報）、この組成物にさらに微粉末シリカを
添加し、ブタジェンアクリルニトリルゴムを連続相、微
粉末シリカを核とする熱硬化性樹脂粒子の分散相とする
方法（特公昭６０−５４６５号公報）などが知られてい
る。

〔発明が解決しようとする問題点〕

アディティブ法は、従来のサブトラクト法に比較して、
高密度回路パターン、高アスペクト比スルホールの形成
が可能なことから、電子機器用プリント配線板の製造方
法として注目されている。

しかしながら、現状においては、下地接着剤の電気絶縁
性が不足し、湿り雰囲気下における絶縁抵抗の低下が著
しく微細パターンではマイグレーションが発生し易い。

また、下地接着剤の誘電率が高く、回路の信号伝播速度
が低いため高周波回路用プリント配線板の製造には不適
当である。さらに、微細パターンにおいては、機械的応
力が集中し易いため、形成された導体回路と下地接着剤
層との密着性が不足する。したがって、高品位のプリン
ト配線板の製造にはアディティブ法は採用されていない
。

前記従来技術の中で、特公昭６０−５４６５号公報に開
示される方法においては、一定の条件、特に下地接着剤
組成物の硬化皮膜中の微粉末シリカを核とする熱硬化性
樹脂粒子の分散形態によっては、優れた性能を示す場合
がある。しかしながら、該公報には、下地接着剤組成物
の硬化皮膜中の微粉末シリカを核とする熱硬化性樹脂粒
子の分散形態については何等言及されていない。また微
粉末シリカの下地接着剤組成物中への分散方法について
も、実施例中に単に攪拌混合と記載されるのみである。

この系で使用される通常の攪拌機を使用し、相当の強攪
拌を行って下地接着剤組成物を調製しても、微粉末シリ
カの下地接着剤組成物中への分散が不十分となり、その
硬化皮膜中の微粉末シリカを核とする熱硬化性樹脂分散
粒子の凝集粒子径は、１０〜５０μｍの範囲にしかなら
ず、下地接着剤層を粗面化して得られる粗面の凹凸が大
き過ぎ（添付第２〜４図参照）、無電解メッキにより形
成される導体表面にまでその凹凸が残り、さらに粗面の
凹凸が増幅された凹凸が導体表面に形成される場合さえ
ある。微粉末シリカの下地接着剤組成物中への分散を十
分に行い、硬化皮膜中の微粉末シリカを核とする熱硬化
性樹脂分散粒子の凝集粒子径をさらに小さく分散させる
ことにより、これらの欠点を回避することができるが、
通常の攪拌機、分散機等を使用し下地接着剤組成物を調
製する場合には、多大なエネルギーと時間とを必要とし
、さらに分散中に金属、無機物質等の分散機材料として
使用されている不純物の混入もある。

さらに、その硬化皮膜中の微粉末シリカを核とする熱硬
化性樹脂分散粒子の凝集粒子径は、湿り雰囲気下におけ
る電気特性の低下、マイグレーションの発生にも影響す
る。

本発明は、湿り雰囲気下における電気特性の低下、マイ
グレーションの発生を防止可能な無電解メッキ用下地接
着剤を提供することを、その目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明者等は、前記目的を達成すべく鋭意研究し゛　た
結果、微粉末シリカを添加分散したブタジェンアクリロ
ニトリルゴム−エポキシ樹脂−フェノール樹脂系の下地
接着剤組成物を使用した硬化皮膜において、微粉末シリ
カを核とする熱硬化性樹脂分散粒子の最大凝集粒子径が
５μｍ以下、好ましくは３μｍ以下である場合に、均一
な粗面が得られ粗面と導体回路との接着性が向上し、か
つ、湿り雰囲気下における電気特性の低下、マイグレー
ションの発生が防止防止できること、および、前記下地
接着剤組成物にアミノシラン化合物を添加するか、もし
くはアミノシラン化合物により表面処理を予め施した微
粉末シリカを使用することにより、微粉末シリカの組成
物中への分散が容易となり、その硬化皮膜中の微粉末シ
リカを核とする熱硬化性樹脂分散粒子の最大凝集粒子径
を５μｍ以下にまで容易に低下させることができること
を見出し、本発明を完成した。

本発明は、 ｆａｌ　　ブタジェンアクリロニトリルゴム（ｂｌ　　
エポキシ樹脂 ＩｃＩ　　フェノール樹脂 （ｄｌ　　アミノシラン化合物 ｔｅｌ　　微粉末シリカ 上記成分＋ａｌ、　（ｂｌ、　Ｉｃ）、　（ｄｉおよび
（ｅ）を含有することを特徴とする無電解メッキ用下地
接着剤である。

さらに詳しくは、前記成分＋ａｌ、　（ｂ）および（Ｃ
）を共通の溶媒に溶解し、この溶液に成分（ｄ）および
ｔｅｌを添加するか、もしくは予め成分＋ｄ）により表
面処理を施した成分＋ｅ）を添加して分散して下地接着
剤を調製し、この下地接着剤の硬化皮膜中の成分ｔｅ＋
ｅｌ末シリカを核とする成分［ｂｌエポキシ樹脂および
（Ｃｌフェノール樹脂（以下、成分山）および（ｃ）の
双方を単に「熱硬化性樹脂」と総称する。）の分散粒子
の最大凝集粒子径を５μｍ以下、好ましくは３μｍ以下
としたことを特徴とする無電解メッキ用下地接着剤であ
る。

本発明において、成分１ａｌのブタジェンアクリロニト
リルゴムは、硬化時に連続相を形成する、通常の接着剤
として使用されるものであり、特に下地接着剤の成分と
して一般に使用されている、たとえば、商品名・ニボー
ル（日本ゼオンｏｌ）等の市販品を好適に使用すること
ができる。

下地接着剤を熱硬化した硬化皮膜中において、成分山）
のエポキシ樹脂と成分（Ｃ）のフェノール樹脂とは、成
分＋ｅｌの微粉末シリカを核として、凝集し分散相を形
成する。

成分（ｂ）のエポキシ樹脂として、ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂が好ましく使
用でき、また、脂環型エポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹
脂、水添加ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等の各種の
エポキシ樹脂誘導体を使用することもできる。

成分子ｃｌのフェノール樹脂として、アルキル変性フェ
ノール樹脂の使用が好ましく、ノボラック型フェノール
樹脂、クレゾール型フェノール樹脂を使用しでもよい。

成分（ｅ）の微粉末シリカは、硬化皮膜中において形成
される成分子ｅ）を核とする熱硬化性樹脂分散粒子の最
大凝集粒子径が５μｍ以下であることから、比表面積が
５０ｍ”／ｇ以上であることが好ましく、商品名・アエ
ロジル（日本アエロジル■）等の市販品が使用される。

成分＋ｄｌのアミノシラン化合物は、下地接着剤組成物
中における成分（ｅｌの微粉末シリカの分散性を向上さ
せる成分であり、また、その存在により下地接着剤組成
物の硬化皮膜を粗化処理した下地接着剤層の耐湿性、耐
マイグレーション性も向上する。

成分＋ｄｌのアミノシラン化合物として、Ｎ−β（アミ
ノメチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ
−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルメチルジメト
キシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、
Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン
等が使用される。

前記成分！ａ１．　Ｑ）ｌおよび（Ｃ）に共通な溶媒と
して、ケトン類、ハロゲン化炭化水素類、ニトロパラフ
ィン類が、好ましく使用される。

本発明の無電解メッキ用下地接着剤は、成分子ａ）ブタ
ジェンアクリロニトリルゴム、成分（１））エポキシ樹
脂および成分（ｅ）フェノール樹脂の合計１００重量部
中、成分［ａ）　２０〜７０重量部、好ましくは４０〜
６０重量部、成分（ａｌ、　（ｂｌおよび（ｃ）の合計
１００重量部に対し、成分［ｅｌ微粉末シリカ１０〜５
０重量部、好ましくは１５〜３０重量部および成分ｔｅ
ｌの１００重量部に対し、成分子ｄｌアミノシラン化合
物０．２〜２０重量部を、成分（ａ）、　（ｂｌおよび
ＩｃＩの合計１００重量部に対し、３００〜１０００重
量部の溶媒に溶解、分散した組成物である。また、山）
および（ｃｌの合計１００重量部中の成分子ｂｌは４０
〜９５重量部、好ましくは、６０〜８０重量部である。

成分［ｅ）は前記相当量の成分＋ｄ）で、予め表面処理
して使用してもよく、成分子ｅｌの成分（ｄｌによる表
面処理は、成分＋ｄｌの溶液に成分（ｅｌを分散した後
、濾過、乾燥して行うことができる。

本発明の無電解メッキ用下地接着剤には、成分（ａｌの
ブタジェンアクリロニトリルゴムの架橋剤として、硫黄
粉末、有機過酸化物、チオール化合物等、成分中）のエ
ポキシ樹脂および成分子ＣＩのフェノール樹脂の架橋剤
として、アミン化合物、ｕｈ−アミン錯体、４級アンモ
ニウム塩等を、電気的および機械的特性の向上を目的と
して添加することができる。

本発明の無電解メッキ用下地接着剤は、前記成分＋ａ）
、　ｆｂｌおよび（ｃ）の溶液に、成分（ｅ）および成
分（ｄｌを添加するか、もしくは予め成分＋ｄｌによる
表面処理を施した成分１ｅ）を添加し、要すれば顔料等
の各種添加剤を添加し、ボールミル、ビーズミル、サン
ドミル等の一般に使用される分散機を使用して成分ｔｅ
ｌの微粉末シリカを均一に分散することにより調製され
る。

本発明においては、上記操作により成分子ｅ）の微粉末
シリカを容易に均一に分散することができ、その結果、
この下地接着剤を熱硬化することにより、成分（ｅ）の
微粉末シリカを核とする熱硬化性樹脂分散粒子の最大凝
集粒子径が、５μｍ以下、さらには２μｍ以下の硬化皮
膜を得ることができる。

本発明の無電解メッキ用下地接着剤を、絶縁基板に均一
な厚さに塗布し、８０〜１００℃の温度で１Ｏ〜３０分
間乾燥した後、１５０〜１８０℃の温度で１〜３時間熱
硬化させることにより、成分（ｅｌの微粉末シリカを核
とする熱硬化性樹脂分散粒子が、成分＋ａｌのブタジェ
ンアクリロニトリルゴムの連続相中に均一に分散した下
地接着剤の硬化皮膜が、当該基板上に形成される。

この下地接着剤の硬化皮膜を、通常の方法、たとえば、
クロム酸混液等の酸化剤を用いて処理し、粗化すること
によりブタジェンアクリロニトリルゴムの連続相が除去
され、添付第１図に示すような均一な粒子径の微粉末シ
リカを核とする熱硬化性樹脂分散粒子の連結した相から
なる粗面を有する下地接着剤層が得られる。

絶縁基板として、ガラス−エポキシ積層板、紙−フェノ
ール積層板、ガラス−ポリイミド積層板等、一般にプリ
ント配線板に使用される積層板の他、ポリフェニレンサ
ルファイド、ポリエーテルケトン等の耐熱性エンジニア
リングプラスチックスの成形品、セラミック成形品など
の各種基材が使用できる。

〔作　　　用〕

本発明の無電解メッキ用下地接着剤は、その組成成分と
して、従来のブタジェンアクリロニトリルゴム−熱硬化
性樹脂系の接着剤に、成分（ｄ）アミノシラン化合物お
よび成分（ｅｌ微粉末シリカを添加し、その硬化皮膜中
の微粉末シリカを核とする熱硬化性樹脂分散粒子の最大
凝集粒子径を５μｍ以下としたことを特徴とする。

本発明において、成分１ｄｌアミノシラン化合物は、下
地接着剤中においては微粉末シリカの分散剤として作用
し、その熱硬化時には微粉末シリカと熱硬化性樹脂との
カップリング剤として作用する。　　したがって、下地
接着剤の調製に際し、通常の微粉末シリカの分散方法を
採用しても、その硬化皮膜中に最大凝集径が５μｍ以下
の微粉末シリカを核とする熱硬化性樹脂分散粒子が容易
に得られる。その結果、添付第１図に示すような、均一
な粒径の、凹凸のない、かつ、導体回路の接着強度を向
上させるに十分な深さを有する、微粉末シリカを核とす
る熱硬化性樹脂分散相が連結した粗面を有する下地接着
剤層が形成される。

また、成分子ｄｌアミノシラン化合物は、その使用量は
僅かであるが、マイグレーションの発生防止および耐湿
性の向上にも作用する。

アミノシラン化合物を使用した系と同様の粗面形成が可
能な微粉末シリカの分散剤として知られるエポキシシラ
ン、アクリルシランの使用は、逆にマイグレーションの
発生を助長し、また、メルカプトシランの使用は、メッ
キ膨れの原因となるばかりでなく、マイグレーションの
発生防止にも効果がないので好ましくない。

〔実　施　例〕

本発明を、実施例および比較例により、さらに詳細に説
明する。

ただし、本発明の範囲は、下記実施例により何等限定さ
れるものではない。

なお、実施例および比較例中の「部」および「％」は、
特記しない限り重量基準である。

＋１１　　無電解メッキ用接着剤の調製ｔａ＋　　試料
（八−１）および比較試料（Ｅ−１）：ブタジエンアク
リロニトリルゴム（商品名・ニポール１０４２　　・日
本ゼオン■）５０部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（商品名・エピコート１００１・油化シェルエポキシ＠
）２５部、熱反応型アルキルフェノール樹脂（商品名・
レヂトップＰＳ−２６５７・群栄化学工業■）２５部、
Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン
２部およびＢＦ、−モノエチルアミン錯体０．２５部を
、メチルエチルケトン２５０部とシクロへキサノン１５
０部との混合溶媒に溶解し淡褐色透明溶液を得た。この
溶液を比較試料（Ｅ−１）とした。

この溶液に、微粉末シリカ（商品名・アエロジル＃２０
０　　・日本アエロジルｎ）２０部を加えてよく混合し
、さらにビーズミルを１回通して分散し、無電解メッキ
用接着剤（Ａ−１）を調製した。

（ｂｌ　　試料（Ａ−２）： ブタジェンアクリロニトリルゴム（商品名・ニポール１
０４３　　・日本ゼオン■）６０部、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂（商品名・エピコー）　１００１・油化
シェルエポキシ＠）２５部、熱反応型アルキルフェノー
ル樹脂（商品名・ＢＫＲ−２６２０・昭和高分子■）１
５部、Ｎ−β（アミノエチル）Ｔ−アミノプロピルメチ
ルジメトキシシラン０．５部、２，４．６−　）リス（
ジメチルアミノ）フェノール０．５部および有機過酸化
物系硬化触媒（商品名・パーへキサ３Ｍ・日本油脂側）
１．０部を、メチルエチルケトン２５０部とシクロヘキ
サノン２５０部との混合溶媒に溶解し、ついで、微粉末
シリカ（商品名・アエロジル＃２００・日本アエロジル
■）２５部を加えてよく混合し、さらにビーズミルを１
回通して分散し、無電解メッキ用接着剤（Ａ　−２）を
調製した。

（ｃ）試料（Ａ−３）： 微粉末シリカ（商品名・アエロジルＩ２００　　・日本
アエロジルｆｉ）２５部をγ−アミノプロピルエトキシ
シランの３％水溶液に添加分散した後、濾過乾燥して、
微粉末シリカの表面処理を行った。

ブタジェンアクリロニトリルゴム（商品名・二ボール１
０３２　　・日本ゼオンｔｉｌ＋）４０部、ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂（商品名・エピコート１００１　
　・油化シェルエポキシＷ）２５部、非熱反応型アルキ
ルフェノール樹脂（商品名・レヂトツプＰＳ−２１８０
・群栄化学工業■）３５部およびＢＦ３−２工チルヘキ
シルアミン錯体０．５部を、メチルイソブチルケトン１
００部とシクロヘキサノン１００部との混合溶媒に溶解
し、ついで、前記表面処理を施した微粉末シリカの全量
を加えてよく混合し、さらにビーズミルを１回通して分
散し、無電解メッキ用接着剤（Ａ　−３）を調製した。

［ｄｌ　　比較試料（Ｅ−２）： ブタジェンアクリロニトリルゴム（商品名・ニボール１
０４３　　・日本ゼオン■）６０部、熱反応型アルキル
フェノール樹脂（商品名・ＢＫＲ−２６２０・昭和高分
子■）４０部、２，４．６−トリス（ジメチルアミノ）
フェノール０．５部および有機過酸化物系硬化触媒（商
品名・パーへキサ３Ｍ・日本油脂■）１．０部を、メチ
ルエチルケトン２５０部とメチルイソブチルケトン１０
０部との混合溶媒に溶解し、ついで、溶融シリカ（商品
名・クリスタライトＣＭＣ−１２・龍森■）１２部を加
えてよく混合し、さらにビーズミルを１０回通して分散
し、無電解メッキ用接着剤（Ｅ　−２）を調製した。

ｔｅｌ　　比較試料（Ｅ−３）： 試料（Ａ−１）のにおいて、アミノシラン化合物（Ｎ−
フェニル−Ｔ−アミノプロピルトリメトキシシラン）に
代えて、アクリルシラン化合物（Ｔ−メタクリロキシプ
ロピルトリメトキシシラン）を使用した以外には、試料
（Ａ−１）と同一の条件で処理し、無電解メッキ用接着
剤（Ｅ−３）を調製した。

（２）絶縁基板の下地処理 厚さ１．６ｍｍのガラス−エポキシ積層板および紙−フ
ェノール積層板の片面に、前項の無電解メッキ用接着剤
（＾−１）〜（Ａ−３）および（Ｅ−１）〜（Ｅ−４）
のそれぞれをカーテンフローコーターを用いて均一な厚
さに塗布し、９０℃で２０分間乾燥した後、積層板の裏
面も同様に処理し、さらに１６０℃の温度下に１時間保
持し、絶縁基板の両面に厚さ４０〜６０μｍの下地接着
剤の硬化塗膜を形成した。

比較として、現行のフルアディティブ法に使用されてい
るガラス−エポキシ積層板にブタジェンアクリロニトリ
ルゴム−フェノール樹脂系の下地接着剤の硬化塗膜を形
成した絶縁基板を準備した。

ついで、これらの絶縁基板を、５０℃の無水クロム酸混
液（無水クロム酸１００ｇを蒸溜水に溶解し、濃硫酸３
００　ｍ　Ａを加え、さらに蒸溜水を加えて１１に定容
したもの）に１０分間浸漬した後、水洗、乾燥し、下地
接着剤の硬化塗膜表面の粗化処理した。

得られた粗化表面の走査型電子顕微鏡写真を、第１図〜
第４図に示す。

（３）無電解銅メッキ 前項で得た下地処理を施した絶縁基板を、２０℃の３．
５％塩酸水溶液に浸漬し、ついで２５℃の塩化パラジウ
ムと塩化第１スズを含む無電解銅メッキ用触媒液（商品
名・Ｒ５−１０１Ｂ　・日立化成工業■）に５分間浸漬
した後、水洗した。さらに２５℃の触媒活性液（商品名
・アクセレレータ−１１９・シソプレイファーニースト
■）に５分間浸漬した後、水洗、乾燥した。水洗は、い
ずれの工程においてもイオン交換水を使用した。

この基板に、アディティブ法用感光性メソキレシスト（
商品名・Ｒ５−４００・日本曹達■）を塗布、乾燥し、
ついで写真法により非メツキ部にメソキレシスト皮膜を
形成し、回路幅および回路間隔共に１５０μｍの導体回
路をパターンニングした基板を得た。

この基板を、６０℃、ｐ　Ｈ１２，５に管理された下記
組成の無電解銅メッキ液に２０時間浸漬し、パターンニ
ングされた導体回路部に、厚さ３０μｍの銅メッキを析
出させプリント配線板を得た。

〔無電解銅メッキ液組成〕

ＣａＳＯ４・５０２０　　　　　　　０．０１５７　ｍ
ｏｉｌ　／ρＥＤＴＡ　・４Ｎａ　　　　　　　　　　
Ｏ，０３９３ｍｏ　ｎ！　／　１パラホルムアルデヒド
　　　０．２３６　　ｍｏ　！！、／　１α、α９−ジ
ピリジル　　　　　　１０ｍｇ／ｊｌ界面活性剤　　　
　　　　　　１００　　ｍｇ　／　ｊ！（商品名・サフ
ィノール４６５・日立化成工業■）（３）　　評価試験 前項で得たプリント配線板について、下記の評価試験を
行った。評価試験結果を第１表に示す。

（ａｔ　　析出銅膜の接着力 Ｊ　Ｉ　５−Ｃ５０１２に基づき２０℃におけるビール
強度を測定した。

（ｂ）　　ハンダ耐熱性 ＪＩＳ−Ｃ６４８１に基づき２６０℃×２分（最長）の
ハンダ耐熱性を測定した。

ｌｃ）　　銅膜表面の凹凸 段差針（触針型）を用いて測定した。

（ｄｌ　　絶縁基板の電気絶縁性 ＪＩＳ−Ｃ５０１２に基づき常態における基板の絶縁抵
抗および８０℃×９５％ＲＨＸ９６時間の耐湿試験後の
絶縁抵抗を測定した。

＜ｅ＞　　絶縁基板の誘電率 ＪＩＳ−Ｃ６４８１に基づき２５℃におけるＩＭＨｚＸ
１分値を測定した。

（ｆｌ　　マイグレーション ６０℃×９０％ＲＨの湿り雰囲気下において、プリント
配線板上の導体回路間に２５Ｖおよび１００Ｖの直流電
圧を印加し、マイグレーションの発生するまでの時間を
測定した。測定に先立ち回路パターン上にソルダーレジ
ストインキを″塗布、硬化させた。

（以下余白） 〔発明の効果〕 本発明の無電解メッキ用下地接着剤を用いて絶縁基板の
下地処理を行うことにより、添付第１図に示すように均
一な粒径の微粉末シリカを核とする熱硬化性樹脂分散粒
子が連結した相からなる粗面を有する下地接着剤層が、
絶縁基板表面に形成される。その結果第１表に示したよ
うに、基本特性が優れ、かつ、マイグレーションの発生
が認められないプリント配線板が得られる。

これに対し、微粉末シリカを含有しない比較試料（Ｅ−
１）を使用した系（比較例１）においては、第２図に示
すように凹凸の不均一な粗面しか得られず、また、遊離
した粉状の熱硬化性樹脂が存在するため、それを用いた
プリント配線板は、基本特性を満足しない。エポキシ樹
脂を含有せず、粒径の大きなシリカ粉末を使用した比較
試料（Ｅ　−２）を使用した系（比較例２）においては
、第３図に示すように波を打った粗面が得られ、結果と
して基本特性を満足するプリント基板が得られない。ま
た、市販の下地処理基板（比較例４）においては、第４
図に示すようにかなり粗い、かつ、粒度分布幅の大きな
熱硬化性樹脂分散粒子からなり、さらにブタジェンアク
リロニトリル相の露出した粗面が得られ、結果としてプ
リント配線板の電気特性は低く、また、マイグレーショ
ンが短時間で発生する。一方、アミノシラン化合物に代
えてアクリルシラン化合物を使用した比較試料（Ｅ　−
３）を用いた系においては、実施例と同等の粗面を有す
る下地接着剤層が形成できるが、プリント配線板の電気
特性は、実施例に比較して劣っており、また、マイグレ
ーションの発生は他の比較例よりは優れるものの、完全
にそれを防止することはできない。

本発明は、前記したように、基本特性に優れ、かつ、マ
イグレーションの発生のないプリント配線板を、アディ
ティブ法により製造するに適した無電解メッキ用下地接
着剤を提供するものであり、その産業的意義は極めて大
きい。

【図面の簡単な説明】

第１図　実施例１の下地基板の粗化表面の粒子形状を表
す走査型電子ａ微鏡写真 第２図　比較例１の下地基板の粗化表面の粒子形状を表
す走査型電子顕微鏡写真 第３図　比較例２の下地基板の粗化表面の粒子形状を表
す走査型電子顕微鏡写真 第４図　比較例４の下地基板の粗化表面の粒子形状を表
す走査型電子顕微鏡写真 特許出願人　　　セイコーエプソン株式会社第１図 第３図 第２図 第４図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）（ａ）ブタジエンアクリロニトリルゴム （ｂ）エポキシ樹脂 （ｃ）フェノール樹脂 （ｄ）アミノシラン化合物 （ｅ）微粉末シリカ 上記（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）および（ｅ）を含
   有することを特徴とする無電解メッキ用下地接着剤