JPS62102183A

JPS62102183A - 電磁波遮蔽シ−ト

Info

Publication number: JPS62102183A
Application number: JP60242220A
Authority: JP
Inventors: 江口　勝英; 功吉村
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1985-10-29
Filing date: 1985-10-29
Publication date: 1987-05-12

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、プラスチック成形品を製造する際に、表面ま
たは裏面に電磁波遮蔽能を持つ層を形成するための電磁
波遮蔽シートに関する。

〔従来の技術〕

種々の電気または電子機器から発生する電磁波が他の機
器に悪影響を及ぼさないよう、また外部からの電磁波に
よって干渉されないようにするためには、これらの機器
のキャビネット類を電磁波遮蔽する必要がある。

キャビネットをプラスチックで製造する場合、その電磁
波遮蔽を行なう技術として従来から試みられてきた方法
は、主に「練り込み法」と「塗装法」である。

「練り込み法」は、プラスチック材料中に導電性物質た
とえば金属繊維やアルミフレークを混練して成形するも
のである。導電性物質の添加は材料の成形性を損ない、
製品の強度を低下させ、しかも充分な電磁波遮蔽効果を
得ることは容易ではなく、得られる製品の外観も、良い
とは言えない。

「塗装法」は成形品の表面に導電性物質の粉末を含む塗
料を塗布するものであって、上記した「練り込み法」固
有の問題は解消するが、塗装工程を必要とする上、塗膜
の脱落、塗膜の長期間にわたる性能の信幀性の点、更に
はコストの点で問題を有している。

これらの点を改善した電磁波速Ｗ＆層形成法として、出
願人は電磁波遮蔽シートの使用を提案した。その方法は
、プラスチックの基材シートに、導電性物質を含有する
プラスチックの導電層と、感熱接着剤層とを順次積層し
たシートを用い、キャビネットの成形と同時に導電層を
有するシートをその表面に一体化し、電磁波遮蔽能を与
えるものである。

この技術は有用であるが、物性面でなお改善の余地があ
った。というのは、上記シートを用い、キャビネットを
成形する際に、シートが受ける伸び、熱歪み、圧力等に
より、基材シートと導電層との間において密着力が低下
する傾向があるからである。

〔発明が解決使用とする問題点〕

従って、本発明においては、キャビネットを成形する際
に、シートが受ける伸び、熱歪み、圧力等により、基材
シートと導電層との間において密着力が低下することを
解消することを目的としている。

Ｃ問題点を解決するための手段〕本発明は、「プラスチック基材シートに、耐熱性プライマー層、お
よび、導電性物質を含有するプラスチックの導電層を順
次積層してあることを特徴とする電磁波遮蔽シート」　
　　” を要旨とするものである。

第１図に示すように本発明の電磁波遮蔽シート１は、プ
ラスチック基材シート２の片面に、耐熱性プライマーＮ
３、および、導電Ｊ！１４が順次積層されたものである
。

また、第２図の電磁波遮蔽シートは、第１図に示す構造
に加えて、導電層側に、更に、接着剤層が積層されたも
のである。

（プラスチック基材シート）プラスチック基材シート２としては、キャビネット等の
成形、代表的には真空、圧空成形に当たって、必要な変
形をするものを選ぶ。

具体例を挙げれば、ポリ塩化ビニル、ポリアミド、ポリ
塩化ビニリデン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエ
チレン、ポリプロピレン、ポリウレタン、ポリビニルア
ルコール、ポリカーボネート、セルロース系、アセテー
ト、ポリスチレン、ポリフェニレンオキサイド、変成ポ
リフェニレンオキサイド、アクリル、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ
樹脂、ポリイミド等のプラスチックの一種または二種以
上の混合物からなるものである。

通常は、射出成形等の成形に用いられる樹脂との兼ね合
いで、上記の内でも、ポリ塩化ビニル、ＡＢＳ樹脂、ポ
リスチレン、ポリカーボネートを使用することが多いが
、耐熱性が高度に要求される場合には、ポリフェニレン
オキサイド、変成ポリフェニレンオキサイド等のポリフ
ェニレンオキサイド系樹脂からなるものを使用するのが
良く、ポリフェニレンオキサイド系樹脂からなるものを
使用すると難燃性、耐熱性、自己消火性、寸法安定性、
成形加工性が優れており、軽量化が図れ、経済性の点で
もを利である。

プラスチック基材シート２の厚みとしては、使用条件に
もよるが、０．１〜１．　Ｏｍ　ｍが適当である。

プラスチック基材シート２には、コロナ放電処理、オゾ
ン処理、もしくは、フレーム処理を施すと、次に説明す
る耐熱性プライマー層３との密着性を向上させる意味で
好ましい。

プラスチック基材シート２には、所望によっては、耐熱
性プライマー層３とは反対側に■着色もしくは印刷した
り、■パターン状にエンボスしたり、あるいは■と■を
組み合わせて加工を施し、外観を向上させても良い。

（耐熱性プライマー層）耐熱性プライマー層３はプラスチック基材シート２と導
電層４との密着性を向上させるために設けられる。

耐熱性プライマー層３の材料としては、熱可望性プラス
チックのうち耐熱性の高いもの、熱硬化性プラスチック
、もしくは、ゴム等が使用できる。また、これらの材料
は、！［被遮蔽シートが真空成形、圧空成形の成形工程
を経ることが普通であるので、成形の温度で伸びやすい
ものであることが好ましい。

熱可塑性プラスチックで耐熱性の高い物の具体例として
は、アクリル、ボＪＪ酢酸ビニル、ポリビニルアルコー
ル、ポリビニルブチラール、ポリビニルホルマール、ポ
リ塩化ビニル、ポリアミド、ポリイミド、ポリ塩化ビニ
リデン、ポリビニルメチルエーテル、ポリブテン、エチ
レン／酢酸ビニル共重合体、ポリエステルアクリレート
等が挙げられる。

ここで熱可塑性プラスチックの耐熱性の程度は、射出成
形の際に射出される樹脂の温度で溶融しなければ良い。

熱可塑性プラスチックを使用して耐熱性プライマー層を
形成する場合で、熱可塑性プラスチックが次に説明する
導電層を形成する際のインキもしくは塗料に溶解しうる
ときは、耐熱性プライマー層と導電層とが、界面付近で
互いに相溶し、結果として導電層の導電率を低下させる
ことがあり得る。しかし、相溶化は反面、両層の密着力
を向上させることにも寄与するから、必ず回避すべきも
のではない０両層の樹脂、および、インキ化もしくは塗
料化の際の溶剤の選択の際には、こ°の点を考慮すると
良い。

耐熱性プライマー層を形成する熱硬化性プラスチックと
しては、尿素、メラミン、フェノール、レゾルシノール
、キシレン、フラン、エポキシ、ポリウレタン、ポリイ
ソシアネート、不飽和ポリエステル等が挙げられる。

これら熱硬化性プラスチックは、熱可塑性プラスチック
と比べて、密着性の点で優れている上、耐熱性および成
形時の伸びを適度なレベルで選択できる点でも優れてい
る。

中でもポリウレタンを使用するときは、密着性および耐
熱性が特に優れており、耐熱性プライマー層を形成する
際にも主剤と硬化剤の選択により反応速度を自由にコン
トロールできるから、層形成の際の塗料の可使用時間（
一般には硬化に要する時間に比例）と硬化時間とのバラ
ンスを適当に選べる利点がある。

耐熱性プライマー層を形成するのに使用されるもう一つ
の材料としてはゴムがある。

具体的には、塩化ゴム、ＳＢＲ，ＮＢＲ，ＭＢＲ，ニト
リルゴム、クロロブレンゴム、ネオブレンゴム、ポリサ
ルファイドゴム等が挙げられる。

上記した熱可塑性プラスチック、熱硬化性プラスチック
、ゴムは相互に混合して使用してもよい。混合例として
は、ポリウレタン樹脂とアクリル樹脂の組み合わせ、ポ
リウレタン樹脂とクロロブレンゴムの組み合わせが例示
される。

耐熱性プライマー層３は１μｍ〜０．３　ｍ　ｍ程度の
厚みで形成すればよく、通常は、２μｍ〜２０μｍであ
る。耐熱性プライマー層にある程度のゴム的性質を持た
せて剪断力への耐久性を生じさせる必要があるときは、
２０Ｉ１ｍ〜０．２ｍｍとするのが良い。

（導電層）導電Ｎ４は、導電性物質として、銅、ニッケル、１艮、
カーボンフ゛ラック、グラファイト、アルミニウム等の
粉末を、単独、もしくは混合して使用する。

この導電性物質の粉末のバインダーとなるプラスチック
とは、粉末を混合して作ったインキもしくは塗料のコー
ティング適正を考慮して選択する。一般に、アクリル樹
脂、ウレタン樹脂が、耐熱性や伸びが良好であるため、
最適と言える。導電性物質とバインダーのプラスチック
と配合割合は、導電率（または比抵抗）その他の所望の
特性に応じて選択する。インキのコーティング適性や保
存適性の点からは、組成物中の導電性物質が３０〜８０
％（重量）を占めるのが好ましい、　導電性物質の粉末
をプラスチックのバインダーに混合して得た導電性イン
キのコーティングは、グラビア、グラビアリバース、ロ
ールコート、フローコート、シルクスクリーンコート等
の印刷もしくはコーティング技術によって行なえば良い
。所望の電磁波遮蔽能を得るために必要であれば２回ま
たはそれ以上のコーティングをする。

（接着剤層）第２図に示した接着剤層４は、導電層４をプラスチック
成形品の表面に接着させるための層であり、それぞれの
材料に適したものを選択する。一般に有用な材料は、ポ
リ塩化ビニル、ポリアミド、アクリル、ポリ酢酸ビニル
、ポリウレタン、ポリビニルアルコール、ポリイミド、
セルロースアセテート等である。この層の形成は、既知
の技術によって実施できる。

本発明の電磁波遮蔽シートは、代表的には射出成形に際
していわゆる「絵付け」を行なう技術によって使用する
。すなわち、成形品に電磁波遮蔽能を与えようとする部
分の形状、寸法に応じた形状、寸法および厚さの導電層
を持つシートを用意し、真空成形等の手段により必要な
予備成形を施した後、これを金型内におき、キャビネッ
ト等の射出成形を行なって、成形品の所望の位置に導電
層を設ける。成形サイクルの短縮のため、たとえば予備
成形を射出金型内で行なうといった手法が採用できる。

〔発明の作用・効果〕

本発明の電磁波遮蔽シートは以上のような構成を有して
いるので、従来、なじみにくかったプラスチック基材シ
ートと導電層との間の密着力が向上し、成形時の熱によ
り密着力が低下したり、成形時の金型温度と樹脂温度と
の差による熱歪みにより、従来の塗装法では問題になら
なかったプラスチック基材シートと導電】の組み合わせ
において密着力が不足する欠点を回避でき、本発明の電
磁波遮蔽シートを使用して得られる成形品においても、
電磁波遮蔽シートが成形品から浮いたり、剥離したりす
ることがない。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は本発明の電磁波遮蔽シートの代表
的な例を示す断面図である。ｌ・・・・・・・・プラスチック基材シート２・・・・
・・・・耐熱性プライマー層３・・・・・・・・導電層４・・・・・・・、・接着剤層

Claims

【特許請求の範囲】

（１）プラスチック基材シートに、耐熱性プライマー層
、および、導電性物質を含有するプラスチックの導電層
を順次積層してあることを特徴とする電磁波遮蔽シート
。
（２）耐熱性プライマー層がポリウレタン樹脂もしくは
ゴムからなることを特徴とする特許請求の範囲第１項記
載の電磁波遮蔽シート。
（３）プラスチック基材シートがポリフェニレンオキサ
イド系樹脂であることを特徴とする特許請求の範囲第１
項または第２項記載の電磁波遮蔽シート。