JPS61246992A - Method for manufacturing magnetic bubble memory element - Google Patents
Method for manufacturing magnetic bubble memory elementInfo
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- JPS61246992A JPS61246992A JP60087720A JP8772085A JPS61246992A JP S61246992 A JPS61246992 A JP S61246992A JP 60087720 A JP60087720 A JP 60087720A JP 8772085 A JP8772085 A JP 8772085A JP S61246992 A JPS61246992 A JP S61246992A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
LPE面の上に磁気バブルの発生器や転送路およびスト
レッチャを含む検出部等を形成してなる磁気バブルメモ
リ素子の製造に際し、
0□プラズマによる沃化処理を利用して、該ストレッチ
ャを含む検出部を同時形成される該転送路等よりも該L
PE面に近接形成させることにより・
磁気バブルメモリ素子の高性能化を達成したものである
。[Detailed Description of the Invention] [Summary] When manufacturing a magnetic bubble memory element in which a magnetic bubble generator, a transfer path, a detection section including a stretcher, etc. are formed on an LPE surface, an iodizing treatment using 0□ plasma is performed. By utilizing the detection section including the stretcher, the L
By forming it close to the PE surface, high performance of the magnetic bubble memory element has been achieved.
本発明は磁気バブルメモリ素子の製造方法に関する。 The present invention relates to a method of manufacturing a magnetic bubble memory device.
一軸磁気異方性を有するガーネット等の磁性薄膜(LP
E)面に、適当な大きさの垂直バイアス磁界を印加する
と、円筒状の磁区(磁気バブル)が発生する。Magnetic thin film (LP) such as garnet with uniaxial magnetic anisotropy
When a perpendicular bias magnetic field of an appropriate magnitude is applied to the E) plane, a cylindrical magnetic domain (magnetic bubble) is generated.
かかる磁気バブルを利用し、不揮発性であること、全固
体素子であること、大容量化が可能であること、比較的
高速度であること等の利点をゆうする磁気バブルメモリ
装置は、磁気バブルメモリ素子をセラミック等にてなる
基板に搭載し、該基板が磁気バブルに水平な回転磁界を
印加する駆動コイルと、素子の垂直方向にバイアス磁界
を印加し水平方向にホールド磁界を印加する永久磁石等
と共に、パッケージ内に収容し構成され、前記素子は前
記駆動コイルの中心部に位置するようになっている。A magnetic bubble memory device that utilizes such magnetic bubbles and has advantages such as being nonvolatile, being an all-solid-state element, capable of large capacity, and relatively high speed is a magnetic bubble memory device that utilizes magnetic bubbles. A memory element is mounted on a substrate made of ceramic or the like, and the substrate has a drive coil that applies a horizontal rotating magnetic field to the magnetic bubble, and a permanent magnet that applies a bias magnetic field in the vertical direction of the element and a hold magnetic field in the horizontal direction. etc., and the element is housed in a package, and the element is located at the center of the drive coil.
第5図は磁気バブルメモリ装置の主要構成例を示す斜視
図である。FIG. 5 is a perspective view showing an example of the main configuration of a magnetic bubble memory device.
第5図において、磁気バブルメモリ装置1は磁気バブル
メモリ素子2と、素子2を搭載し平面視ヨ字形をした基
板3と、基板3に嵌挿した角形のXコイル4およびXコ
イル5と、基板3の一方の対向側に一端が半田付けされ
た複数本のリード端子6と、素子2の上下方向に対向す
る一対の永久磁石7.整磁板8およびシールドケース9
等で構成されている。In FIG. 5, the magnetic bubble memory device 1 includes a magnetic bubble memory element 2, a substrate 3 on which the element 2 is mounted and has a Y-shape in plan view, and a rectangular X coil 4 and an X coil 5 fitted into the substrate 3. A plurality of lead terminals 6 each having one end soldered to one opposing side of the substrate 3, and a pair of permanent magnets 7 facing each other in the vertical direction of the element 2. Magnetic shunt plate 8 and shield case 9
It is made up of etc.
かかる磁気バブルメモリ装置lにおいて、素子2はガー
ネット基板の上面に磁性ガーネット層(L P E)を
形成し、その上にバブル発生器、バブルストレッチャを
含む検出部、複製器、消滅器。In such a magnetic bubble memory device 1, the element 2 has a magnetic garnet layer (LPE) formed on the top surface of a garnet substrate, and a detection unit including a bubble generator and a bubble stretcher, a replicator, and an extinguisher are formed on the magnetic garnet layer (LPE).
バブル転送路、各種トランスファゲート等の情報処理要
素および前記要素に接続された外部接続用電極等をパタ
ーン形成し、その上に前記電極を露呈させた保護層が被
着されてなり、接着手段で基板3に搭載したのち、基板
3に形成され一端が各リード端子6に接続された導体パ
ターンの他端と前記接続用電極とをワイヤポンディング
している。Information processing elements such as bubble transfer channels and various transfer gates, external connection electrodes connected to the elements, etc. are patterned, and a protective layer with the electrodes exposed is deposited thereon. After mounting on the substrate 3, the other end of the conductor pattern formed on the substrate 3 and having one end connected to each lead terminal 6 and the connection electrode are wire bonded.
第6図は素子2の一部を破断し拡大した側面図であり、
11はLPE、12はLPEIIO上に被着した絶縁層
(SiOx層)、13は絶縁層12の上にパターン形成
したトランスファゲートやジェネレータゲート等の導体
パターン、14は電気的絶縁層、15はき色縁層(Si
Ox層)、16は1色縁[14の上にパターン形成した
バブルストレッチャを含む検出部、17はストレッチャ
を含む検出部16と同時にパターン形成されたバブル転
送路等、18はそれらの上に被着した絶縁保護層であり
、ストレッチャを含む検出部16と転送路等17は磁性
材(パーマロイ等)よりなる薄膜を選択溶去し形成され
る。FIG. 6 is a partially cutaway and enlarged side view of the element 2,
11 is LPE, 12 is an insulating layer (SiOx layer) deposited on LPEIIO, 13 is a conductor pattern such as a transfer gate or a generator gate formed on the insulating layer 12, 14 is an electrical insulating layer, and 15 is a Color edge layer (Si
16 is a detection section including a bubble stretcher patterned on one color edge [14], 17 is a bubble transfer path patterned at the same time as the detection section 16 including a stretcher, and 18 is a coating layer on top of them. The insulating protective layer that has been deposited, the detection section 16 including the stretcher, the transfer path, etc. 17 is formed by selectively dissolving a thin film made of a magnetic material (permalloy, etc.).
かかる素子2の絶縁N14は、導体パターン13による
凹凸を平準化する役割をも有しており、ポリラダーオル
ガノシロキサン系樹脂(テフロン系樹脂、以下プロスと
称す)等にてなる絶縁層14の厚さは、該平準化のため
、電気的絶縁性から必要となる値よりも厚くなっており
、一般に数千人である。The insulation N14 of the element 2 also has the role of leveling the unevenness caused by the conductor pattern 13, and the thickness of the insulation layer 14 made of polyladder organosiloxane resin (Teflon resin, hereinafter referred to as PROS) etc. Because of the leveling, the thickness is thicker than required for electrical insulation, and is generally several thousand.
上記素子2において、凹凸を平準化させる従来の絶縁[
14、例えばブロスにてなる絶縁層14はスピンコード
手段で被着し、均一厚さに形成していた。そこで、L
P Ellと転送路等17との間隔は、数千人あっても
素子の特性に関係しないが、LPEllとストレッチャ
を含む検出部16との間隔(絶縁層13の厚さ)は、素
子2のS/Nを低減させている。In the above element 2, conventional insulation [
14. An insulating layer 14 made of, for example, broth was deposited by spin cord means and formed to a uniform thickness. Therefore, L
The distance between the P Ell and the transfer path 17 does not affect the characteristics of the device even if there are several thousand people, but the distance between the L Pell and the detection section 16 including the stretcher (thickness of the insulating layer 13) S/N is reduced.
なお、磁気バブルメモリ素子はS/Nの低いことが一つ
の欠点であり、従来の該S/Nは3程度である。Incidentally, one drawback of the magnetic bubble memory element is that the S/N is low, and the conventional S/N is about 3.
c問題点を解決するための手段〕
上記問題点は、L P E (11)面の上に導体パタ
ーン(13)を形成し、
その上に絶縁層(14)を被着し、
その上に磁気バブルのストレッチャを含む検出部(16
)が形成される部分を除いたレジストパターン(22)
を形成し、
酸素を含む雰囲気中で少なくとも該ストレッチャを含む
検出部(16)形成部に02プラズマを照射し、
次いで該レジストパターン(22)の残余層(24)を
除去したのち、
その上に磁性材にてなる該検出部(16)およびそ(7
)他のパターン(17)を形成してなる、磁気バブルメ
モリ素子の製造方法により解決される。Measures for Solving Problem c] The above problem can be solved by forming a conductor pattern (13) on the L P E (11) surface, depositing an insulating layer (14) on it, and Detection unit (16) including a magnetic bubble stretcher
) Resist pattern (22) excluding the part where the pattern is formed
02 plasma is irradiated to the detection part (16) forming part including at least the stretcher in an oxygen-containing atmosphere, and then, after removing the remaining layer (24) of the resist pattern (22), The detection part (16) and its part (7) are made of magnetic material.
) The problem is solved by a method of manufacturing a magnetic bubble memory element by forming another pattern (17).
上記手段によれば、絶縁層の一部分を薄肉化し、該薄肉
部にストレッチャを含む検出部を形成することにより、
該絶縁層による従来の絶縁性を損なうことなく、ストレ
ッチャを含む検出部を従来よりもLPEに近づけて形成
可能となり、素子のSZN比を向上できる。According to the above means, by thinning a part of the insulating layer and forming a detection part including a stretcher in the thin part,
Without impairing the conventional insulation properties of the insulating layer, the detection section including the stretcher can be formed closer to the LPE than before, and the SZN ratio of the device can be improved.
以下に、図面を用いて本発明の詳細な説明する。 The present invention will be explained in detail below using the drawings.
第1図(イ)〜(ト)は本発明の一実施例になる磁気バ
ブル素子の工程を説明するためその一部を拡大し破断し
た側面図、第2図はプラズマ処理時間とブロスの減少量
との関係を実測により求めた関係図、第3図はプラズマ
出力とブロスの減少量との関係を実測により求めた関係
図、第4図はプラズマ処理条件を一定としたときブロス
の[[とブロスの減少量との関係を実測により求めた関
係図である。Figures 1 (a) to (g) are partially enlarged and cutaway side views to explain the process of making a magnetic bubble element according to an embodiment of the present invention, and Figure 2 is a reduction in plasma processing time and broth. Fig. 3 is a relational diagram obtained by actual measurement of the relationship between the plasma output and the amount of reduction in broth, and Fig. 4 shows the relationship between the plasma output and the amount of reduction in broth obtained by actual measurements. It is a relationship diagram obtained by actual measurement of the relationship between the amount of reduction in broth and the amount of reduction in broth.
第6図と共通部分に同一符号を使用した第1図において
、21は絶縁層14の上に被着したレジスト層、22は
レジスト層21の不要部を除去したレジストパターン、
23はプラズマ処理により絶縁層14の一部分を薄クシ
た絶縁層、24は該プラズマ処理により薄くなったレジ
ストパターン22の残余層である。In FIG. 1, in which the same reference numerals are used for parts common to those in FIG. 6, 21 is a resist layer deposited on the insulating layer 14, 22 is a resist pattern obtained by removing unnecessary parts of the resist layer 21,
23 is an insulating layer obtained by thinning a portion of the insulating layer 14 by plasma treatment, and 24 is a remaining layer of the resist pattern 22 which has been thinned by the plasma treatment.
第1図(イ)においてレジスト層21は、従来と同一工
程で被着した絶縁層14の上に被着される。In FIG. 1(A), a resist layer 21 is deposited on an insulating layer 14 deposited in the same process as in the conventional method.
次いで、レジスト層21の不要部、即ちストレッチャを
含む検出部が形成される部分のレジスト層21を溶去し
、第1図(U)に示す如きレジストパターン22を形成
する。Next, unnecessary portions of the resist layer 21, ie, portions of the resist layer 21 where the detection portion including the stretcher is to be formed, are dissolved away to form a resist pattern 22 as shown in FIG. 1(U).
次いで、酸素を含む雰囲気中で0□プラズマをレジスト
パターン22の上面、および露呈する絶縁層14の上に
照射すると、第1図(ハ)に示す如く、照射部分が沃化
(アッシャ−)して薄くなり、絶縁層23とレジストパ
ターン残余層24が形成されることになる。Next, when the upper surface of the resist pattern 22 and the exposed insulating layer 14 are irradiated with 0□ plasma in an oxygen-containing atmosphere, the irradiated area becomes iodized (asher) as shown in FIG. 1(c). The insulating layer 23 and the resist pattern remaining layer 24 are formed.
そこで、第1図(ニ)に示す如く残余層24をアセトン
等の溶剤で溶去したのち、第1図(ネ)に示す如く絶縁
層15を被着する。Therefore, after the remaining layer 24 is dissolved away with a solvent such as acetone as shown in FIG. 1(D), an insulating layer 15 is deposited as shown in FIG. 1(N).
次いで、その上に従来と同一手段でストレッチャを含む
検出部16と、バブル転送路等17を形成させると、第
1図(へ)に示す如く、ストレッチャを含む検出部16
は、バブル転送路等17よりもLPEllに近接し形成
される。Next, by forming a detection section 16 including a stretcher and a bubble transfer path 17 thereon by the same means as in the conventional method, the detection section 16 including a stretcher is formed as shown in FIG.
is formed closer to the LPELL than the bubble transfer path etc. 17.
次いで、第1図(ト)に示す如く絶縁保護層18を被着
し、磁気バブルメモリ素子の各種パターン形成が完了す
る。Next, as shown in FIG. 1(G), an insulating protective layer 18 is deposited to complete the formation of various patterns of the magnetic bubble memory element.
以下に、絶縁層14にブロスを使用した前記プラズマ処
理につき、実測データに基づ(第2図〜第4図を用いて
説明する。The plasma treatment using broth for the insulating layer 14 will be explained below based on actual measurement data (with reference to FIGS. 2 to 4).
第2図において、横軸はプラズマ処理(照射)時間(x
100分)、縦軸は絶縁14の膜厚減少量(x 10
0人)であり、空気中で絶縁層14にプラズマを照射す
ると、0〜約60分の間でその膜厚が著しく減少し、以
降の減少率は極端に低減するようになる。ただし第2図
は、プラズマ処理条件として絶1象層14の初期厚さ3
300人と、雰囲気の真空度1.5と、プラズマ出力4
00とを一定にした実測データに基づくものである。In Figure 2, the horizontal axis is the plasma treatment (irradiation) time (x
100 minutes), and the vertical axis is the amount of decrease in the film thickness of the insulation 14 (x 10
When the insulating layer 14 is irradiated with plasma in air, its film thickness decreases significantly between 0 and about 60 minutes, and the rate of decrease thereafter becomes extremely low. However, in FIG. 2, the initial thickness of the layer 14 is 3.
300 people, atmosphere vacuum level 1.5, plasma output 4
This is based on actual measurement data with 00 constant.
第3図において、横軸はプラズマ出力(X100W)、
縦軸は絶縁114の膜厚減少量(X100人)であり、
プラズマ出力はほぼ200 Wを境にし、該出力を高め
るも膜厚の減少効率がやや低下する傾向になる。ただし
第3図は、プラズマ処理条件として絶縁層14の初期厚
さ2700人と、雰囲気の真空度1.5と、プラズマ処
理時間60分とを一定にした実測データに基づくもので
ある。In Figure 3, the horizontal axis is plasma output (X100W),
The vertical axis is the amount of decrease in the film thickness of the insulation 114 (X100 people),
The plasma output reaches approximately 200 W, and even if the output is increased, the film thickness reduction efficiency tends to decrease somewhat. However, FIG. 3 is based on actual measurement data in which the initial thickness of the insulating layer 14 is 2700 mm, the degree of vacuum of the atmosphere is 1.5, and the plasma processing time is 60 minutes as the plasma processing conditions.
第4図において、横軸は絶縁IJ14の厚さく1000
人)、縦軸は絶縁層14の膜厚減少量(X100人)で
あり、絶縁層i14の厚い方が膜厚減少量は増加する。In Fig. 4, the horizontal axis is the thickness of the insulation IJ14, which is 1000
The vertical axis represents the amount of decrease in the thickness of the insulating layer 14 (X100 people), and the thicker the insulating layer i14, the greater the amount of decrease in the thickness.
ただし第4図は、プラズマ処理条件として雰囲気の真空
度1.5Torrと、プラズマ出力の400Wと、プラ
ズマ処理時間60分とを一定にした実測データに基づく
ものであり、絶縁層i14の厚さはその電気的特性、お
よび下地の凹凸を平準化する役割りが優先し決定する必
要がある。However, Fig. 4 is based on actual measurement data where the plasma processing conditions were constant: atmospheric vacuum level of 1.5 Torr, plasma output of 400 W, and plasma processing time of 60 minutes, and the thickness of the insulating layer i14 was It is necessary to prioritize the electrical characteristics and the role of leveling the unevenness of the base.
従って、第1図の工程により絶縁N23を形成させるプ
ラズマ処理は、第2図より1時間以内に設定し、第3図
と第4図から膜厚減少量を予測し実施することになる。Therefore, the plasma treatment for forming the insulation N23 according to the process shown in FIG. 1 is set within one hour from FIG. 2, and the amount of film thickness reduction is predicted from FIGS. 3 and 4 and carried out.
以上説明した如く本発明によれば、ストレッチャを含む
検出部を、同一工程で形成されるバブル転送路等よりも
LPEに接近し形成されるため、該検出部に対する磁気
ノイズ等の影響が低減し、S/Hの向上および動作域が
拡大可能となり、磁気バブルメモリ素子の高性能化に対
する効果がある。As explained above, according to the present invention, the detection section including the stretcher is formed closer to the LPE than the bubble transfer path formed in the same process, so that the influence of magnetic noise etc. on the detection section is reduced. , S/H can be improved and the operating range can be expanded, which has the effect of improving the performance of the magnetic bubble memory element.
第1図(イ)〜(ト)は本発明の一実施例になる磁気バ
ブル素子の工程を説明するためその一部を拡大し破断し
た側面図、
第2図はプラズマ処理時間とブロスの減少量との関係を
実測により求めた関係図、
第3図はプラズマ出力とブロスの減少量との関係を実測
により求めた関係図、
第4図はプラズマ処理条件を一定としたときブロスの膜
厚とブロスの減少量との関係を実測により求めた関係図
、
第5図は磁気バブルメモリ装置の主要構成例を示す斜視
図、
第6図は従来技術になる素子2の一部を破断し拡大した
側面図、
である。
図中において、
2は磁気バブルメモリ素子、
11はLPE、13は導体パターン、
14.23は絶縁層、
16はストレッチャを含む検出部、
2工ばレジスト層、22はレジストパターン、24はレ
ジストパターン残余層、
(4′
卒1 因
×700カ
プラズマ効J星将ノ庄(3)
第 4 圀Figures 1 (a) to (g) are partially enlarged and cutaway side views to explain the process of making a magnetic bubble device according to an embodiment of the present invention, and Figure 2 is a reduction in plasma processing time and broth. Figure 3 is a diagram showing the relationship between plasma output and the amount of reduction in broth determined by actual measurements. Figure 4 is a diagram showing the relationship between plasma output and the amount of broth reduction determined by actual measurements. Figure 4 shows the broth film thickness when the plasma processing conditions are constant. Figure 5 is a perspective view showing an example of the main configuration of a magnetic bubble memory device, Figure 6 is a partially cutaway enlarged view of element 2 according to the prior art. This is the side view. In the figure, 2 is a magnetic bubble memory element, 11 is an LPE, 13 is a conductor pattern, 14, 23 is an insulating layer, 16 is a detection section including a stretcher, 2 is a resist layer, 22 is a resist pattern, 24 is a resist pattern Residual layer, (4' Graduation 1 factor x 700 Kaplasma effect J Seisho no Sho (3) 4th area
Claims (1)
、その上に絶縁層(14)を被着し、 その上に磁気バブルのストレッチャを含む検出部(16
)が形成される部分を除いたレジストパターン(22)
を形成し、 酸素を含む雰囲気中で少なくとも該ストレッチャを含む
検出部(16)形成部にO_2プラズマを照射し、 次いで該レジストパターン(22)の残余層(24)を
除去したのち、 その上に磁性材にてなる該検出部(16)およびその他
のパターン(17)を形成してなることを特徴とする磁
気バブルメモリ素子の製造方法。[Claims] A conductor pattern (13) is formed on the surface of the LPE (11), an insulating layer (14) is deposited on it, and a detection part (16) including a magnetic bubble stretcher is formed on the conductor pattern (13).
) Resist pattern (22) excluding the part where the pattern is formed
, irradiate O_2 plasma to the detection part (16) forming part including at least the stretcher in an oxygen-containing atmosphere, and then remove the remaining layer (24) of the resist pattern (22), and then apply a layer on top of it. A method for manufacturing a magnetic bubble memory element, characterized in that the detection portion (16) and other patterns (17) are formed of a magnetic material.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60087720A JPS61246992A (en) | 1985-04-24 | 1985-04-24 | Method for manufacturing magnetic bubble memory element |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60087720A JPS61246992A (en) | 1985-04-24 | 1985-04-24 | Method for manufacturing magnetic bubble memory element |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61246992A true JPS61246992A (en) | 1986-11-04 |
Family
ID=13922741
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60087720A Pending JPS61246992A (en) | 1985-04-24 | 1985-04-24 | Method for manufacturing magnetic bubble memory element |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61246992A (en) |
-
1985
- 1985-04-24 JP JP60087720A patent/JPS61246992A/en active Pending
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