JPS609080A - ダイオ−ド内蔵コネクタの製造方法 - Google Patents
ダイオ−ド内蔵コネクタの製造方法Info
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- JPS609080A JPS609080A JP11778283A JP11778283A JPS609080A JP S609080 A JPS609080 A JP S609080A JP 11778283 A JP11778283 A JP 11778283A JP 11778283 A JP11778283 A JP 11778283A JP S609080 A JPS609080 A JP S609080A
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- JP
- Japan
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- terminal
- diode
- base
- terminals
- strip
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- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
この発明は、タイオード内蔵コネクタの製造方法に関す
るものである。
るものである。
（ロ）従来技術
ダイオード内蔵コネクタは、２枚の端子板の間にダイオ
ード素子を連結し、所要のコネクタケース内においてそ
の連結部分を含む端子板の一部をコネクタケース内にお
いて樹脂モールドした構造から成るものである。
ード素子を連結し、所要のコネクタケース内においてそ
の連結部分を含む端子板の一部をコネクタケース内にお
いて樹脂モールドした構造から成るものである。
第１図は従来例の端子板１．２とその基部においてダイ
オード素子３を挾持した状態を示している。その他、図
示は省略しているが、ダイオード圧着によって取付ける
ようにしたものもある。
オード素子３を挾持した状態を示している。その他、図
示は省略しているが、ダイオード圧着によって取付ける
ようにしたものもある。
（ハ） 発明によって解決しようとする問題点従来のダ
イオード内蔵コネクタは、端子板が１本つつ独立したも
のであるため、加工かし難く、自動化が不適当であると
いう問題があった。
イオード内蔵コネクタは、端子板が１本つつ独立したも
のであるため、加工かし難く、自動化が不適当であると
いう問題があった。
この発明の目的は、このような問題点を解決し、量産に
適した製造方法を提供するにある。
適した製造方法を提供するにある。
に） 問題点を解決するための手段
上記の問題点を解決するために、この発明は、ダイオー
ドの各紙に対応した２枚の端子板帯に一定間隔をおいて
多数の端子を形成し、その突出部と他方の端子板帯に属
する端子の基部との間にタイオード素子を挟着し、その
挟着状態を保持して各端子を各端子板帯から切り離し、
その後ケース内に組込む工程を実施するようにしたもの
である。
ドの各紙に対応した２枚の端子板帯に一定間隔をおいて
多数の端子を形成し、その突出部と他方の端子板帯に属
する端子の基部との間にタイオード素子を挟着し、その
挟着状態を保持して各端子を各端子板帯から切り離し、
その後ケース内に組込む工程を実施するようにしたもの
である。
（ｊ→ 実施例
第２図に示すように、この発明においては、２種類の端
子板帯１０，１１を用いる。
子板帯１０，１１を用いる。
一方の端子板帯１０は、最終的には独立した雄端子１２
を製作するために使用され、他方の端子板帯１１は、最
終的には２本の独立した前記雄端子１２に対応した１本
の共通雄端子１３を製作するために使用される。
を製作するために使用され、他方の端子板帯１１は、最
終的には２本の独立した前記雄端子１２に対応した１本
の共通雄端子１３を製作するために使用される。
上記一方の端子板帯１０は、一定ピツチをおいて端子基
部１４を形成し、その基部１４の先端に雄端子１２を形
成したものである。基部１４にはダイオード素子１５の
取付座１６が設けられている。また雄端子１２は、打抜
きを終えた段階では、雄端子主板１７の両側にそれと半
分の幅の側板１８゜１８を設けた形状をなしており、工
程の途中において側板ｉｓ、ｉｓを主板１７の片面に折
重ねることにより雄端子１２を構成する。このように構
成すると基部１４を厚くすることなく雄端子１２の強度
を増すことができる。
部１４を形成し、その基部１４の先端に雄端子１２を形
成したものである。基部１４にはダイオード素子１５の
取付座１６が設けられている。また雄端子１２は、打抜
きを終えた段階では、雄端子主板１７の両側にそれと半
分の幅の側板１８゜１８を設けた形状をなしており、工
程の途中において側板ｉｓ、ｉｓを主板１７の片面に折
重ねることにより雄端子１２を構成する。このように構
成すると基部１４を厚くすることなく雄端子１２の強度
を増すことができる。
また、他方の端子板帯１１は、前記のものより倍のピッ
チをもって基部１９と雄端子１３を形成したものであり
、基部１９の両側には突出部２０゜２０が設けられてい
る。この突出部２０．２０は端子板帯１１の打抜き当初
においでは、基部１９と同一面にあるが、工程の途中に
おいて屈曲段部２１を付けて屈曲される。この突出部２
０．２０には、ダイオード素子１５の方向に突き出した
突部２２を設け、この突部２２と前記の取付座１６との
間にダイオード素子１５を挟着する。また、雄端子１３
は前述と同様の主板２４と側板２５により形成される。
チをもって基部１９と雄端子１３を形成したものであり
、基部１９の両側には突出部２０゜２０が設けられてい
る。この突出部２０．２０は端子板帯１１の打抜き当初
においでは、基部１９と同一面にあるが、工程の途中に
おいて屈曲段部２１を付けて屈曲される。この突出部２
０．２０には、ダイオード素子１５の方向に突き出した
突部２２を設け、この突部２２と前記の取付座１６との
間にダイオード素子１５を挟着する。また、雄端子１３
は前述と同様の主板２４と側板２５により形成される。
なお、」１記の各端子板帯ｉｏ、ｉ１には、位置決め用
の孔２６．２７を一定ピッチで設けである。
の孔２６．２７を一定ピッチで設けである。
また、各基部１４．１９から上部は後の工程において切
除される。
除される。
第３図は２個のタイオード素子１５を挟着した１組のコ
ネクタ用端子であり、２本の独立雄端子１２．１２と、
その中間に配置された１本の共通雄端子１３とから成る
。
ネクタ用端子であり、２本の独立雄端子１２．１２と、
その中間に配置された１本の共通雄端子１３とから成る
。
第４図及び第５図は上記の１組の端子をケース２８内に
収納した状態を示しており、図示を省略しているが、ダ
イオード素子１５の挟着部を含むケース２８の」二部に
は、後工程において樹脂モールドされる。
収納した状態を示しており、図示を省略しているが、ダ
イオード素子１５の挟着部を含むケース２８の」二部に
は、後工程において樹脂モールドされる。
以上述べた実施例は、２本の独立雄端子１２゜１２と、
１本の共通雄端子１３とにより１組のコネクタ端子を構
成しているが、この発明は、このような組合せに限らず
、２本１組、４本１組等の組合せにより構成にすること
ができる。
１本の共通雄端子１３とにより１組のコネクタ端子を構
成しているが、この発明は、このような組合せに限らず
、２本１組、４本１組等の組合せにより構成にすること
ができる。
（へ）効果
以上のように、この発明は端子板帯に一定ピンチで端子
を形成したものを２枚使用し、所要の加工を行なったの
ちに各端子に分離するものであるから、加工が容易であ
るとともに、自動化が＝Ｊ能である効果があり、量産化
に適した製法であるといえる。
を形成したものを２枚使用し、所要の加工を行なったの
ちに各端子に分離するものであるから、加工が容易であ
るとともに、自動化が＝Ｊ能である効果があり、量産化
に適した製法であるといえる。
第１図は従来例の端子の斜視図、第２図は実施例の工程
途中における分解斜視図、第３図は同上の端子の斜視図
、第４図及び第５図はケースに収納した状態の断面図で
ある。
途中における分解斜視図、第３図は同上の端子の斜視図
、第４図及び第５図はケースに収納した状態の断面図で
ある。
Claims (1)
- （１）タイオードの各紙に対応した２枚の端子板帯に一
定間隔をおいて多数の端子を形成し、一方の端子板帯に
属する端子の基部に突出部を形成し、その突出部と他方
の端子板帯に属する端子の基部との間にダイオード素子
を挟着し、その挟着状態を保持して各端子を各端子板帯
から切り離し、その後ケース内に組込む工程を実施する
ダイオード内蔵コネクタの製造方法。 （２＋ １記端子を基部とその先端に設けた雄端子とに
より形成し、雄端子を基部から延ひた雄端子主板と、そ
の両側に設けた主板の半幅の側板により形成し、各端子
板帯から端子を切り離す以前に上記側板を雄端子主板に
折重ねる工程を実施する特許請求の範囲第１項に記載の
ダイオード内蔵コネクタの製造方法。 したものについて、その端子の形成ピッチを他方の端子
板帯の端子の形成ピッチの２倍に形成し、かつ上記突出
部を基部の両側に設けることにより、１本の端子で２個
のタイオード素子に対応させた特許請求の範囲第１項又
は第２項に記載のダイオード内蔵コネクタの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11778283A JPS609080A (ja) | 1983-06-28 | 1983-06-28 | ダイオ−ド内蔵コネクタの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11778283A JPS609080A (ja) | 1983-06-28 | 1983-06-28 | ダイオ−ド内蔵コネクタの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS609080A true JPS609080A (ja) | 1985-01-18 |
Family
ID=14720179
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11778283A Pending JPS609080A (ja) | 1983-06-28 | 1983-06-28 | ダイオ−ド内蔵コネクタの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS609080A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002343475A (ja) * | 2001-05-21 | 2002-11-29 | Nagano Fujitsu Component Kk | Ｓｔｍコネクタ及びその製造方法 |
| JP2008108615A (ja) * | 2006-10-26 | 2008-05-08 | Denso Corp | コネクタ一体型センサ及びその製造方法 |
-
1983
- 1983-06-28 JP JP11778283A patent/JPS609080A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002343475A (ja) * | 2001-05-21 | 2002-11-29 | Nagano Fujitsu Component Kk | Ｓｔｍコネクタ及びその製造方法 |
| JP2008108615A (ja) * | 2006-10-26 | 2008-05-08 | Denso Corp | コネクタ一体型センサ及びその製造方法 |
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