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JPS6015134A - 圧電性,焦電性フイルムの製造方法 - Google Patents

圧電性,焦電性フイルムの製造方法

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Publication number
JPS6015134A
JPS6015134A JP58124148A JP12414883A JPS6015134A JP S6015134 A JPS6015134 A JP S6015134A JP 58124148 A JP58124148 A JP 58124148A JP 12414883 A JP12414883 A JP 12414883A JP S6015134 A JPS6015134 A JP S6015134A
Authority
JP
Japan
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film
thermoplastic resin
high voltage
piezoelectric
pyroelectric
Prior art date
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Pending
Application number
JP58124148A
Other languages
English (en)
Inventor
Kunio Murakami
邦夫 村上
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Unitika Ltd
Original Assignee
Unitika Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Unitika Ltd filed Critical Unitika Ltd
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Priority to EP84107659A priority patent/EP0131231B1/en
Priority to DE8484107659T priority patent/DE3468293D1/de
Priority to US06/627,552 priority patent/US4592880A/en
Publication of JPS6015134A publication Critical patent/JPS6015134A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N15/00Thermoelectric devices without a junction of dissimilar materials; Thermomagnetic devices, e.g. using the Nernst-Ettingshausen effect
    • H10N15/10Thermoelectric devices using thermal change of the dielectric constant, e.g. working above and below the Curie point
    • H10N15/15Thermoelectric active materials
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H10N30/01Manufacture or treatment
    • H10N30/08Shaping or machining of piezoelectric or electrostrictive bodies
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    • HELECTRICITY
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    • H10N30/00Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/01Manufacture or treatment
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    • H10N30/00Piezoelectric or electrostrictive devices
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    • H10N30/85Piezoelectric or electrostrictive active materials
    • H10N30/852Composite materials, e.g. having 1-3 or 2-2 type connectivity
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
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  • Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、圧電性、焦電性を持ち、しかも高強力で極薄
の熱可塑性フィルムを製造する方法に関するものである
圧電性、焦電性は一般に強誘電体物質に認められ、無機
物の場合チタン酸バリウムやチタン酸。
ジルコン酸鉛固溶体(所謂PZT)等が有名であり、ま
た有機物の場合はポリフッ化ビニリデン等のフン素化合
物が良く知られている。たとえば特公昭4B−2227
1号公報や特開昭55−80202号公報等には強誘電
性磁器の製造方法が示されており、また特公昭50−1
3830号公報、特開昭47−22974号公報。
特開昭48−20870号公報、特開昭52−3858
0号公報等にはポリフッ化ビニリデンを使用した例が記
載されている。またこれらの無機物と有機物を複合した
圧電素子についても特開昭50−139398号公報。
特開昭50−139399号公報、特開昭51−236
98号公報。
特開昭52−29998号公報、特開昭52−971.
99号公報1特開昭54−151291号公報、特開昭
55−96689号公報等に記述されているように高分
子化合物、主にゴムあるいはポリフッ化ビニリデンに強
誘電性磁器粉末を添加し、2本のロールでシート伏に成
形させる方法等が検討されている。
これらはいずれもかなり良好な圧電性を具備しているが
、セラミックのみの場合はもろくて割れ易いという欠点
があり、また高分子化合物との複合物でも未延伸状態で
使用されるので強度がなく。
またヤング率が低いので耐久性や振動特性が悪いなどの
問題があった。またこれらはいずれも非常に厚い板ある
いはシートでしか作ることができず応答性に欠けていた
本発明ばかかる現状に鑑み、検討を加えた結果発明され
たものであって2強誘電体物質が全フィルム平均で3体
積%以」−80体積%以下含有せられている単層または
複数層の熱可塑性樹脂フィルムを縦横2軸延伸した後、
10°C以上熱可塑性樹脂の融点以下で高電圧を印加し
ながら分極処理を行い高電圧を印加したまま冷却するこ
とを特徴とする圧電性1焦電性フイルムの製造方法であ
る。
以下本発明の詳細な説明することとする。
本発明圧電性、焦電性フィルムは2軸延伸された熱可塑
性樹脂により強度が保持されているので従来品に較べて
非常に強力であり、しかもしなやかであるので、秀れた
耐久性と応答性を具備している。また非常に薄い膜がで
きるので非常に小さな応力で変形させることができ、す
ばやい応答性を生み出すことができる。
本発明に使用される熱可塑性樹脂にはポリエチレン、ポ
リプロピレン、ポリ4−メチルペンテン−1,ポリ塩化
ビニル、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテ
レフタレート、ポリビニルアルコール、ポリフッ化ビニ
リデン、ポリ−ε−カプラミド等あるいはこれらの混合
物や共重合物が挙げられるが、これらに限定されること
なく。
各種の熱可塑性樹脂を適用することができる。これらの
内、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポ
リフッ化ビニリデン、ポリ−ε−カプラミドが性能3作
業性等の点で好適である。
本発明における強誘電体物質としてはチタン酸金属塩、
スズ酸金属塩、ジルコン酸金属塩の単体あるいはこれら
の混合物、固溶体等が特に適しているが、これらに限定
されるものではなく誘電率が略5以」二で圧電性あるい
は焦電性のものであればどんなものでも良い。またその
添加量も3体積%以上であれば効果が発生してくるが著
しい効果を上げるには7体積%以上が好ましい。また必
要以上に添加すると熱可塑性樹脂への分散性が恋くなり
、また延伸性も損なわれるので80体積%以下が好まし
い。チタン酸金属塩、スズ酸金属塩、ジルコン酸金属塩
の具体例としては、BaTiOs 、5rTiO+ 。
CaTi0a 、 Mgx Ti 04 、MgTiO
2,B12(TiO+ ) a 。
PbTiOs 、NiT+02. CaTiO2,Zn
Ti0a 。
Zng TiO4,Ra5nOa 、 B12(5nO
3) s 。
Ca5nO+ 、 Pb5nOz 、 Mg5nO+ 
、 5rSnOz 。
5− Zn5nOa 、BaZrO2+ CaZr0+ 、P
oZrO3+MgZr(h 、5rZr(h 、ZnZ
r0z等があるが、これらに限定されるものではない。
これらは単独でも用いることができるが、これらを配合
することにより更に効果を上げることができる。その配
合方法は、単なる配合では殆ど効果なく、これらの物質
を配合した後、加熱して焼結させ、結晶構造を変えるこ
とが必要であり、配合比、焼結温度を変えることにより
目的を達成することができる。例えばBaTi0+にC
aTi0aを添加すると結晶の変態点が低温側に移行し
常温での使用に有利なように変えることができる。また
BaTiO2にPbTiOsを添加するとキューリ一点
が上昇し、CaTiO3の場合と同様に使用温度範囲が
拡がる効果を生み出すことができる。これらの添加量は
余り多すぎると電気機械結合係数が小さくなって圧電性
が損なわれるので1.0mo7!%以下位に止めておく
のが好ましい。これらの組み合わせの中で最も圧電性を
発揮するのはPbZnO2とPbTiO3との組み合わ
せである。PbZnO2とPbTi0aの比率がZr:
 Ti= 55: 456− になる点を境にして結晶系が正方晶系の相と三方晶系の
相とに分かれ、この近傍の組成で最も電気機械結合係数
が大きくなり、非常に大きな圧電効果を発揮する。また
これらとLaとの固溶体も有効な圧電素子となる。これ
らの強誘電体物質を熱可塑性樹脂に分散しフィルム化す
る方法としては特1o′bQC′−1300’Cに仮焼
した強誘電体物質を粉砕して粉末状とした後、熱可塑性
樹脂と混合し、溶融押出成形法によりフィルム状に成膜
する方法が一般的である。その混合法は熱可塑性樹脂の
重合時に添加する方法や熱可塑性樹脂に単軸あるいは2
軸押出機を使用して直接ブレンドする方法等があるが特
にこれらに限定されるものではない。またフィルム化は
強誘電体物質を含有する熱可塑性樹脂を押出機で加熱溶
融し、Tダイあるいはリングダイより押出して冷却固化
させる方法を適用するのが一般的であるが、別の方法と
して熱可塑性樹脂を熔解あるいは分散させた溶液に強誘
電体物質を添加した後、流延成膜して溶媒のみを蒸発さ
せる方法を採ることも可能である。また強誘電体物質の
添加に際して強誘電体物質の表面にシラン系。
ナタネート系、アルミ系カップリング剤をコーティング
し界面の接着性を改善する方法も採り得る。
成形されるフィルムは単層であっても複数層であっても
良いが、全フィルム平均で強誘電体物質が3体積%以上
好ましくは7体積%以上含有していないと明らかな圧電
効果を発揮させることはできない。複数層のフィルムの
成形方法は特に限定されるものではないが、押出ラミネ
ート法、ドライラミネート法、溶液コーティング法、ホ
ットメルトコーティング法、共押出法等を適用すること
ができる。また延伸性を考慮して各層の樹脂の種類を変
えても良い。強誘電体物質の含有量が多く特に15体積
%を超えるような場合や熱可塑性樹脂の延伸性が特に悪
い場合は8強誘電体物質を少量しか含有しない熱可塑性
樹脂かあるいは他の延伸性の良い熱可塑性樹脂と積層し
た後延伸することにより、良い結果が得られることがあ
る。たとえば強誘電体物質を8体積%以上含有したポリ
フッ化ビニリデンの場合は2軸延伸が困難になるのでポ
リ−ε−カプラミドと積層して延伸する方法を採ること
により延伸が可能となる。
2軸延伸の方法としては予め縦延伸した後、横延伸する
所謂、逐次2軸延伸かあるいは同時に縦横延伸する同時
2軸延伸法のいずれでも良いが強誘電体物質の量が多い
場合でも同時2軸延伸法の方がスムースに延伸を実施す
ることができ良好な結果を得ることができる。
また逐次2軸延伸の場合、まず縦方向に配向した後、横
方向に配向するのでフィルム面内での配向異方性を生じ
やすく、圧電定数のバラツキの原因となりやすいが、同
時2軸延伸の場合は均等な配向を保つことができるので
圧電定数のバラツキも生じにくい。延伸倍率は最低縦横
1.1倍以上あれば効果が出るが、著しい効果を上げる
ためには縦横1.5ないし2倍以上の倍率が好ましい。
また延伸温度は強誘電体物質の添加量と熱可塑性樹脂の
ガラス転移点および融点により異なり。
同時2軸延伸の場合(Tg−10) ’c以上(Tm−
20+V)℃以下の温度範囲が適当であり、逐次2軸延
伸法9− の場合は(Tg−10) ’C以上(Tm−30+ V
 ) ”C以下の温度で縦延伸し9次いで7g以上(T
m−20+ V )℃以下の温度で横延伸すれば良い結
果を得ることができる〔但しTgは熱可塑性樹脂のガラ
ス転移点(’C)、Tmは熱可塑性樹脂の融点(℃)I
Vは強誘電体物質の全フィルム平均含有量(体積%)〕
フィルムの強度向上や薄膜化の方法として9本発明のよ
うな2軸延伸を採らずに1軸延伸のみで止めてお(方法
もあるが、この方法の場合は延伸方向の強度は向上し薄
膜化も計ることができるが、延伸方向とその直角方向と
の強度1弾性率の差が大きくまた圧電特性にも大きな異
方性が生じるので好ましくない。
延伸後の分極処理は20℃以上、好ましくは40℃以上
の温度で直流電圧を印加しながら行われる。
温度は余り高すぎると熱可塑性樹脂の流動や融解が超え
るので熱可塑性樹脂の融点あるいは流動点以下好ましく
はそれらの温度より10℃低い温度以下で処理を実施す
る必要がある。また印加する電圧は2V/μ以上300
ν/μ以下の範囲、好ましく10− は10V/μ以上200V/μ以下の範囲に抑えると良
好な結果を得ることができる。また分極処理の時間は1
0分以」二4時間以下の範囲で強誘電体物質と熱可塑性
樹脂の種類により選んでゆく必要がある。
また分極処理をした温度以上の温度で印加電圧を除去す
ると圧電、焦電特性も消去してしまうので1分極処理終
了後、電圧を印加したまま分極処理温度以下に冷却する
必要がある。
以下実施例によって更に詳細に説明する。
実施例 PbTiOs 41mo7!%、PbZrO353mo
 (1%の組成比になるように各々の粉末を混合し、1
250°Cで約1時間焼成した後粉砕して粉末を作った
。この粉末をポリエチレンテレフタレートチップに20
体積%添加し、押出機で加熱溶融してブレンドチップを
作った。このブレンドチップを更に押出機で280°C
に加熱溶融し、Tダイより押出して厚さ70μのフィル
ムを作った。この未延伸フィルムを100’Cで縦横各
々2.8X2.8倍に同時2軸延伸し9両面にアルミニ
ウム蒸着を施した後、120°Cで30分間50v/μ
の直流電圧を印加し、そのまま室温まで冷却した。IM
られたフィルムの圧電特性はd31 で18X 10 
C/Nであった。また50℃での焦電率は1.2 xl
OC/cd・degで高強力でありかつ極めて圧電、焦
電性能に優れたフィルムが得られた。
特許出願人 ユニチカ株式会社 手続補正書(自発) 昭和58年11月 22日 1、事件の表示 特願昭58−124148号 2、発明の名称 圧電性、焦電性フィルムの製造方法 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 兵庫県尼崎市東本町1丁目50番地(1)明細
書の「発明の詳細な説明」の欄5、補正の内容 (1)明細書第10頁第17行目の「が超えるので」を
「が起こるので」と訂正する。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、強誘電体物質が全フィルム平均で3体積%以上80
    体積%以下含有せられている単層または複数層の熱可塑
    性樹脂フィルムを縦横2軸延伸した後。 10℃以上熱可塑性樹脂の融点以下で高電圧を印加しな
    がら分極処理を行い、高電圧を印加したまま冷却するこ
    とを特徴とする圧電性、焦電性フィルムの製造方法。 2、強誘電体物質がチタン酸金属塩、スズ酸金属塩、ジ
    ルコン酸金属塩の少なくとも1種あるいはそれらの固溶
    体よりなることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載
    の圧電性、焦電性フィルムの製造方法。 3、熱可塑性樹脂がポリエチレンテレフタレート。 ポリ−ε−カブラミド、ポリフッ化ビニリデンまたはポ
    リプロピレンの単体あるいはそれらを生成分とする共重
    合体のいずれか1つであることを特徴とする特許請求の
    範囲第1項記載の圧電性、焦電性フィルムの製造方法。 4、二軸延伸方法が同時2軸延伸法であることを特徴と
    する特許請求の範囲第1項記載の圧電性。 焦電性フィルムの製造方法。
JP58124148A 1983-07-07 1983-07-07 圧電性,焦電性フイルムの製造方法 Pending JPS6015134A (ja)

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