JPH1197698A - 薄膜トランジスタ - Google Patents
薄膜トランジスタInfo
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- JPH1197698A JPH1197698A JP25882197A JP25882197A JPH1197698A JP H1197698 A JPH1197698 A JP H1197698A JP 25882197 A JP25882197 A JP 25882197A JP 25882197 A JP25882197 A JP 25882197A JP H1197698 A JPH1197698 A JP H1197698A
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- Japan
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- gate electrode
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- gate
- insulating film
- thin film
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Abstract
(57)【要約】
【課題】オフ時のリーク電流の低減によりオン/オフ比
を大きくする。 【解決手段】薄膜トランジスタは絶縁基板1上に形成さ
れる半導体層12と、半導体層1内にチャネル領域4を
挟んで互いに離間されるソースおよびドレイン領域2,
3と、半導体層12の表面を覆うゲート絶縁膜5と、チ
ャネル領域4上にゲート絶縁膜を介して形成されるゲー
ト電極部とを備え、ゲート電極部はゲート絶縁膜5上に
形成されソース領域2およびドレイン領域3の間隔より
も小さい幅を有する第1ゲート電極6と、第1ゲート電
極6上に層間絶縁膜8を介して積層され、第1ゲート電
極6に電気的に接続されると共に第1ゲート電極6の幅
方向の端部とソースおよびドレイン領域2,3の少なく
とも一方の端部との間の領域を覆うように配置された第
2ゲート電極9とを有する。
を大きくする。 【解決手段】薄膜トランジスタは絶縁基板1上に形成さ
れる半導体層12と、半導体層1内にチャネル領域4を
挟んで互いに離間されるソースおよびドレイン領域2,
3と、半導体層12の表面を覆うゲート絶縁膜5と、チ
ャネル領域4上にゲート絶縁膜を介して形成されるゲー
ト電極部とを備え、ゲート電極部はゲート絶縁膜5上に
形成されソース領域2およびドレイン領域3の間隔より
も小さい幅を有する第1ゲート電極6と、第1ゲート電
極6上に層間絶縁膜8を介して積層され、第1ゲート電
極6に電気的に接続されると共に第1ゲート電極6の幅
方向の端部とソースおよびドレイン領域2,3の少なく
とも一方の端部との間の領域を覆うように配置された第
2ゲート電極9とを有する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示装置にお
いて駆動電圧を画素電極に選択的に印加するスイッチン
グ素子として用いられる薄膜トランジスタに関する。
いて駆動電圧を画素電極に選択的に印加するスイッチン
グ素子として用いられる薄膜トランジスタに関する。
【0002】
【従来の技術】図2は、液晶表示装置に組込まれる従来
のコプレーナー型の薄膜トランジスタ(TFT)の断面
構造を示す。図2に示すように、この薄膜トランジスタ
は絶縁基板1の表面上に形成されるポリシリコンの半導
体層12、この半導体層12内に形成される一対のソー
ス・ドレイン領域2および3、これらソース領域2およ
びドレイン領域3間に形成されるチャネル領域4を有す
る。この薄膜トランジスタはさらに半導体層12の表面
を覆い例えばシリコン酸化膜からなるゲート絶縁膜5、
このゲート酸化膜上に形成されるゲート電極6、および
このゲート電極6を覆う層間絶縁膜20を有する。ソー
ス領域2およびドレイン領域3の各々は、層間絶縁膜2
0およびゲート絶縁膜5を貫通するコンタクトホール1
5を介して電極層11に接続される。
のコプレーナー型の薄膜トランジスタ(TFT)の断面
構造を示す。図2に示すように、この薄膜トランジスタ
は絶縁基板1の表面上に形成されるポリシリコンの半導
体層12、この半導体層12内に形成される一対のソー
ス・ドレイン領域2および3、これらソース領域2およ
びドレイン領域3間に形成されるチャネル領域4を有す
る。この薄膜トランジスタはさらに半導体層12の表面
を覆い例えばシリコン酸化膜からなるゲート絶縁膜5、
このゲート酸化膜上に形成されるゲート電極6、および
このゲート電極6を覆う層間絶縁膜20を有する。ソー
ス領域2およびドレイン領域3の各々は、層間絶縁膜2
0およびゲート絶縁膜5を貫通するコンタクトホール1
5を介して電極層11に接続される。
【0003】この薄膜トランジスタでは、ソース領域2
およびドレイン領域3がゲート電極6に対して自己整合
的に形成されており、ゲート電極6のゲート長とチャネ
ル領域4のチャネル長とほぼ等しい長さを有している。
およびドレイン領域3がゲート電極6に対して自己整合
的に形成されており、ゲート電極6のゲート長とチャネ
ル領域4のチャネル長とほぼ等しい長さを有している。
【0004】その動作において、例えばnチャネルTF
Tの場合には、ソース領域2およびドレイン領域3間に
正電圧を印加することによりドレイン領域3からチャネ
ル領域4を介してソース領域2にドレイン電流が流れ
る。この状態がTFTのオン状態になる。また、ゲート
電極6を負バイアスすると、上述のドレイン電流が遮断
されるオフ状態となる。尚、実際にはオフ時においても
わずかにリーク電流が流れる。このような薄膜トランジ
スタをスイッチング素子として使用する場合には、オン
時とオフ時のドレイン電流の比、すなわちオン/オフ比
が一定の値以上となる範囲でゲート電圧を設定する。
Tの場合には、ソース領域2およびドレイン領域3間に
正電圧を印加することによりドレイン領域3からチャネ
ル領域4を介してソース領域2にドレイン電流が流れ
る。この状態がTFTのオン状態になる。また、ゲート
電極6を負バイアスすると、上述のドレイン電流が遮断
されるオフ状態となる。尚、実際にはオフ時においても
わずかにリーク電流が流れる。このような薄膜トランジ
スタをスイッチング素子として使用する場合には、オン
時とオフ時のドレイン電流の比、すなわちオン/オフ比
が一定の値以上となる範囲でゲート電圧を設定する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の薄膜トランジスタにおいては、トランジスタの
オフ時のリーク電流が大きいことが問題となってきた。
例えば、nチャネルTFTにおいて、オフ時にゲート電
極6に対して負バイアスが印加されると、ゲート電圧お
よびドレイン電圧による電界がドレイン接合部に集中す
る。このため、ドレイン接合部近傍のシリコン粒界のト
ラップを介してキャリアがトンネリングし、リーク電流
が流れる。また、pチャネルTFTにおいて、オフ時に
ゲート電極6に正バイアスが印加されると、ドレイン接
合部に電界集中が生じ、nチャネルTFTと同様にリー
ク電流が発生する。このようなリーク電流の発生により
オフ時の電流が上昇し、そのためオン/オフ比が小さく
なるという問題が生じる。本発明の目的は、オフ時のリ
ーク電流が低減されオン/オフ比を大きくすることが可
能な薄膜トランジスタを提供するこにある。
た従来の薄膜トランジスタにおいては、トランジスタの
オフ時のリーク電流が大きいことが問題となってきた。
例えば、nチャネルTFTにおいて、オフ時にゲート電
極6に対して負バイアスが印加されると、ゲート電圧お
よびドレイン電圧による電界がドレイン接合部に集中す
る。このため、ドレイン接合部近傍のシリコン粒界のト
ラップを介してキャリアがトンネリングし、リーク電流
が流れる。また、pチャネルTFTにおいて、オフ時に
ゲート電極6に正バイアスが印加されると、ドレイン接
合部に電界集中が生じ、nチャネルTFTと同様にリー
ク電流が発生する。このようなリーク電流の発生により
オフ時の電流が上昇し、そのためオン/オフ比が小さく
なるという問題が生じる。本発明の目的は、オフ時のリ
ーク電流が低減されオン/オフ比を大きくすることが可
能な薄膜トランジスタを提供するこにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、絶縁基
板上に形成される半導体層と、半導体層内にチャネル領
域を挟んで互いに離間されるソースおよびドレイン領域
と、半導体層の表面を覆うゲート絶縁膜と、チャネル領
域上にゲート絶縁膜を介して形成されるゲート電極部と
を備え、ゲート電極部はゲート絶縁膜上に形成されソー
ス領域およびドレイン領域の間隔よりも小さい幅を有す
る第1ゲート電極と、前記第1ゲート電極上に層間絶縁
膜を介して積層され、前記第1ゲート電極に電気的に接
続されると共に前記第1ゲート電極の幅方向の端部と前
記ソースおよびドレイン領域の少なくとも一方の端部と
の間の領域を覆うように配置された第2ゲート電極とを
有することを特徴とする薄膜トランジスタが提供され
る。
板上に形成される半導体層と、半導体層内にチャネル領
域を挟んで互いに離間されるソースおよびドレイン領域
と、半導体層の表面を覆うゲート絶縁膜と、チャネル領
域上にゲート絶縁膜を介して形成されるゲート電極部と
を備え、ゲート電極部はゲート絶縁膜上に形成されソー
ス領域およびドレイン領域の間隔よりも小さい幅を有す
る第1ゲート電極と、前記第1ゲート電極上に層間絶縁
膜を介して積層され、前記第1ゲート電極に電気的に接
続されると共に前記第1ゲート電極の幅方向の端部と前
記ソースおよびドレイン領域の少なくとも一方の端部と
の間の領域を覆うように配置された第2ゲート電極とを
有することを特徴とする薄膜トランジスタが提供され
る。
【0007】この薄膜トランジスタでは、第1ゲート電
極がソースおよびドレイン領域から離れるように後退
し、この第1ゲート電極の代りに第2ゲート電極が第1
ゲート電極とソースおよびドレイン領域との間の領域に
電界を印加する。この第2ゲート電極は層間絶縁膜によ
り第1ゲート電極よりも半導体層から離されるため、こ
の第2ゲート電極部からソースおよびドレイン領域と第
1ゲート電極との間の領域に印加される電界の集中が従
来の薄膜トランジスタの場合に比べて緩和される。従っ
て、薄膜トランジスタがオフした状態でチャネル領域に
流れるリーク電流を抑制することができる。
極がソースおよびドレイン領域から離れるように後退
し、この第1ゲート電極の代りに第2ゲート電極が第1
ゲート電極とソースおよびドレイン領域との間の領域に
電界を印加する。この第2ゲート電極は層間絶縁膜によ
り第1ゲート電極よりも半導体層から離されるため、こ
の第2ゲート電極部からソースおよびドレイン領域と第
1ゲート電極との間の領域に印加される電界の集中が従
来の薄膜トランジスタの場合に比べて緩和される。従っ
て、薄膜トランジスタがオフした状態でチャネル領域に
流れるリーク電流を抑制することができる。
【0008】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態に係る
薄膜トランジスタを図1を参照して説明する。この薄膜
トランジスタは液晶表示装置において駆動電圧を画素電
極に選択的に印加するスイッチング素子として用いられ
る。図1はこの薄膜トランジスタの断面構造を示す。こ
の薄膜トランジスタは、ガラス板や石英板などの絶縁基
板1をベースにして製造される。すなわち、絶縁基板1
の表面上には、ポリシリコンなどの半導体層12が形成
され、この半導体層12の表面領域に一対のソース領域
2およびドレイン領域3と、その間にチャネル領域4と
が形成される。半導体層12の表面上には、シリコン酸
化膜(SiO2)などからなるゲート絶縁膜5が形成さ
れる。さらに、ゲート絶縁膜5の表面上には第1ゲート
電極6が形成されている。そして、このゲート電極6な
どの表面上にはシリコン酸化膜などからなる絶縁膜8が
その表面を覆うように形成されている。さらに、絶縁膜
8の表面には第2ゲート電極9が形成される。このゲー
ト電極9は絶縁膜8を介在してゲート電極6を覆いさら
にチャネル領域4のオフセット区間Xに延出するように
形成され、ゲート電極6にコンタクトホールHを介して
電気的に接続される。さらに、電極9および絶縁膜8の
表面上にはシリコン酸化膜(SiO2)などからなる絶
縁膜10が形成されている。また、絶縁膜10、絶縁膜
8およびゲート絶縁膜5中にはソース領域2およびドレ
イン領域3に達するコンタクトホール15が形成されて
おり、このコンタクトホール15を通して電極配線層1
1が各々ソース領域2およびドレイン領域3に接続され
ている。
薄膜トランジスタを図1を参照して説明する。この薄膜
トランジスタは液晶表示装置において駆動電圧を画素電
極に選択的に印加するスイッチング素子として用いられ
る。図1はこの薄膜トランジスタの断面構造を示す。こ
の薄膜トランジスタは、ガラス板や石英板などの絶縁基
板1をベースにして製造される。すなわち、絶縁基板1
の表面上には、ポリシリコンなどの半導体層12が形成
され、この半導体層12の表面領域に一対のソース領域
2およびドレイン領域3と、その間にチャネル領域4と
が形成される。半導体層12の表面上には、シリコン酸
化膜(SiO2)などからなるゲート絶縁膜5が形成さ
れる。さらに、ゲート絶縁膜5の表面上には第1ゲート
電極6が形成されている。そして、このゲート電極6な
どの表面上にはシリコン酸化膜などからなる絶縁膜8が
その表面を覆うように形成されている。さらに、絶縁膜
8の表面には第2ゲート電極9が形成される。このゲー
ト電極9は絶縁膜8を介在してゲート電極6を覆いさら
にチャネル領域4のオフセット区間Xに延出するように
形成され、ゲート電極6にコンタクトホールHを介して
電気的に接続される。さらに、電極9および絶縁膜8の
表面上にはシリコン酸化膜(SiO2)などからなる絶
縁膜10が形成されている。また、絶縁膜10、絶縁膜
8およびゲート絶縁膜5中にはソース領域2およびドレ
イン領域3に達するコンタクトホール15が形成されて
おり、このコンタクトホール15を通して電極配線層1
1が各々ソース領域2およびドレイン領域3に接続され
ている。
【0009】本実施形態による薄膜トランジスタゲート
電極は、以下のような構造を有している。まず、ゲート
電極6は、例えばアルミニウム(Al)あるいは不純物
がドープされたポリシリコンなどから構成される。ゲー
ト電極6のゲート長はチャネル領域4のチャネル長より
短く形成されており、この結果、チャネル領域4の両端
とゲート電極6との間にオフセット区間Xが構成されて
いる。このゲート電極6には薄膜トランジスタをオン/
オフさせるための所定のゲート電圧が配線層(図示せ
ず)を通じて印加される。
電極は、以下のような構造を有している。まず、ゲート
電極6は、例えばアルミニウム(Al)あるいは不純物
がドープされたポリシリコンなどから構成される。ゲー
ト電極6のゲート長はチャネル領域4のチャネル長より
短く形成されており、この結果、チャネル領域4の両端
とゲート電極6との間にオフセット区間Xが構成されて
いる。このゲート電極6には薄膜トランジスタをオン/
オフさせるための所定のゲート電圧が配線層(図示せ
ず)を通じて印加される。
【0010】このような電極構造において、ゲート電極
6に負バイアス電圧が印加された場合には、電極9にも
同じ電圧が印加される。このため、チャネル領域にはゲ
ート電極6からの電界がかかり、また、オフセット区間
Xに対応するチャネル領域4の部分には電極9からの電
界がかかることになる。オフセット区間Xに対応するチ
ャネル領域4の部分と電極9の間にはゲート絶縁膜5の
他に絶縁膜8があるため、その分小さい電界がかかるこ
とになる。
6に負バイアス電圧が印加された場合には、電極9にも
同じ電圧が印加される。このため、チャネル領域にはゲ
ート電極6からの電界がかかり、また、オフセット区間
Xに対応するチャネル領域4の部分には電極9からの電
界がかかることになる。オフセット区間Xに対応するチ
ャネル領域4の部分と電極9の間にはゲート絶縁膜5の
他に絶縁膜8があるため、その分小さい電界がかかるこ
とになる。
【0011】このようにソース領域2およびドレイン領
域3の近傍のチャネル領域4(特にドレイン領域3近
傍)においては、ゲート電極6のゲート電圧を印加した
場合に比べ、その領域に生成される電界の集中を緩和す
ることができる。この結果、電界集中に起因するリーク
電流の発生を低減することができる。また、pチャネル
TFTの場合には、オフ時にゲート電極6に正バイアス
の電圧が印加されると、オフセット区間Xでの電圧降下
によりチャネル領域端とドレイン領域端との間の電界集
中が緩和される。そして、リーク電流の発生が低減され
る。また、ゲート電極9に正バイアス電圧を印加した場
合には、電極9にも同じ電圧が印加される。その結果、
チャネル領域4およびオフセット区間Xにキャリアが誘
起されて所定のオン電流を得ることができる。このよう
に、本発明の実施形態による薄膜トランジスタは、オフ
時のリーク電流を低減することによりオン/オフ比を増
大することができる。このため、トランジスタのオフ時
にゲート電極6に印加するゲート電圧と、オン時にゲー
ト電極6に印加するゲート電圧との電圧差を大きくする
ことなく必要とされるオン/オフ比を確保することがで
きる。このため、ゲート電圧の増大による消費電力の増
加をきたすことなく所望のオン/オフ比を確保すること
ができる。尚、電極配線層11をゲート電極9と同一の
導電性材料で構成すれば、これらを単一の製造工程で形
成することが可能である。
域3の近傍のチャネル領域4(特にドレイン領域3近
傍)においては、ゲート電極6のゲート電圧を印加した
場合に比べ、その領域に生成される電界の集中を緩和す
ることができる。この結果、電界集中に起因するリーク
電流の発生を低減することができる。また、pチャネル
TFTの場合には、オフ時にゲート電極6に正バイアス
の電圧が印加されると、オフセット区間Xでの電圧降下
によりチャネル領域端とドレイン領域端との間の電界集
中が緩和される。そして、リーク電流の発生が低減され
る。また、ゲート電極9に正バイアス電圧を印加した場
合には、電極9にも同じ電圧が印加される。その結果、
チャネル領域4およびオフセット区間Xにキャリアが誘
起されて所定のオン電流を得ることができる。このよう
に、本発明の実施形態による薄膜トランジスタは、オフ
時のリーク電流を低減することによりオン/オフ比を増
大することができる。このため、トランジスタのオフ時
にゲート電極6に印加するゲート電圧と、オン時にゲー
ト電極6に印加するゲート電圧との電圧差を大きくする
ことなく必要とされるオン/オフ比を確保することがで
きる。このため、ゲート電圧の増大による消費電力の増
加をきたすことなく所望のオン/オフ比を確保すること
ができる。尚、電極配線層11をゲート電極9と同一の
導電性材料で構成すれば、これらを単一の製造工程で形
成することが可能である。
【0012】
【発明の効果】以上のように、本発明による薄膜トラン
ジスタでは、第1ゲート電極に加えてチャネル領域のオ
フセット区間に延出する第2ゲート電極を形成し、これ
らを電気的に接続したことにより、ゲート負バイアス時
にオフセット領域での電圧降下によりチャネル端とドレ
イン端との間の電界集中を緩和し、トランジスタのオフ
時のリーク電流を低減することができる。このため、ゲ
ート電圧の増大による消費電力の増加をきたすことなく
オン/オフ比の大きい薄膜トランジスタを実現すること
ができる。
ジスタでは、第1ゲート電極に加えてチャネル領域のオ
フセット区間に延出する第2ゲート電極を形成し、これ
らを電気的に接続したことにより、ゲート負バイアス時
にオフセット領域での電圧降下によりチャネル端とドレ
イン端との間の電界集中を緩和し、トランジスタのオフ
時のリーク電流を低減することができる。このため、ゲ
ート電圧の増大による消費電力の増加をきたすことなく
オン/オフ比の大きい薄膜トランジスタを実現すること
ができる。
【図1】本発明の第1実施形態に係る薄膜トランジスタ
の構造を示す断面図である。
の構造を示す断面図である。
【図2】従来の薄膜トランジスタの構造を示す断面図で
ある。
ある。
1…絶縁基板、 2…ソース領域、 3…ドレイン領域、 4…チャネル領域、 5…ゲート絶縁膜、 6…第1ゲート電極、 8…絶縁膜、 9…第2ゲート電極、 10…絶縁膜、 11…電極配線層 12…半導体層。
Claims (3)
- 【請求項1】 絶縁基板上に形成される半導体層と、 前記半導体層内にチャネル領域を挟んで互いに離間され
るソースおよびドレイン領域と、 前記半導体層の表面を覆うゲート絶縁膜と、 前記チャネル領域上に前記ゲート絶縁膜を介して形成さ
れるゲート電極部とを備え、 前記ゲート電極部は前記ゲート絶縁膜上に形成され前記
ソース領域およびドレイン領域の間隔よりも小さい幅を
有する第1ゲート電極と、前記第1ゲート電極上に層間
絶縁膜を介して積層され、前記第1ゲート電極に電気的
に接続されると共に前記第1ゲート電極の幅方向の端部
と前記ソースおよびドレイン領域の少なくとも一方の端
部との間の領域を覆うように配置された第2ゲート電極
とを有することを特徴とする薄膜トランジスタ。 - 【請求項2】前記ソースおよびドレイン領域は前記第2
ゲート電極と同一の導電性材料からなる電極層にそれぞ
れ接続されることを特徴とする請求項1に記載の薄膜ト
ランジスタ。 - 【請求項3】前記半導体層はポリシリコンで構成される
ことを特徴とする請求項1に記載の薄膜トランジスタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25882197A JPH1197698A (ja) | 1997-09-24 | 1997-09-24 | 薄膜トランジスタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25882197A JPH1197698A (ja) | 1997-09-24 | 1997-09-24 | 薄膜トランジスタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1197698A true JPH1197698A (ja) | 1999-04-09 |
Family
ID=17325516
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25882197A Pending JPH1197698A (ja) | 1997-09-24 | 1997-09-24 | 薄膜トランジスタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1197698A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SG88812A1 (en) * | 2000-02-28 | 2002-05-21 | Semiconductor Energy Lab | Electronic device |
| US6933533B2 (en) | 2000-12-21 | 2005-08-23 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device and method of manufacturing the same |
| US6953951B2 (en) | 2000-12-11 | 2005-10-11 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device, and manufacturing method thereof |
| US7023021B2 (en) | 2000-02-22 | 2006-04-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
| KR100955772B1 (ko) * | 2003-06-20 | 2010-04-30 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정 표시 장치용 어레이 기판 및 그 제조 방법 |
| US9704888B2 (en) | 2014-01-08 | 2017-07-11 | Apple Inc. | Display circuitry with reduced metal routing resistance |
| US9704996B2 (en) | 2000-04-12 | 2017-07-11 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
-
1997
- 1997-09-24 JP JP25882197A patent/JPH1197698A/ja active Pending
Cited By (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9869907B2 (en) | 2000-02-22 | 2018-01-16 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
| US7023021B2 (en) | 2000-02-22 | 2006-04-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
| US7566903B2 (en) | 2000-02-22 | 2009-07-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
| US9318610B2 (en) | 2000-02-22 | 2016-04-19 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
| US8017944B2 (en) | 2000-02-28 | 2011-09-13 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electronic device with light emission for a display |
| US6690033B2 (en) | 2000-02-28 | 2004-02-10 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electronic device having a light-emitting element |
| SG88812A1 (en) * | 2000-02-28 | 2002-05-21 | Semiconductor Energy Lab | Electronic device |
| US8829668B2 (en) | 2000-02-28 | 2014-09-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electronic device |
| US9704996B2 (en) | 2000-04-12 | 2017-07-11 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
| US7459352B2 (en) | 2000-12-11 | 2008-12-02 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device, and manufacturing method thereof |
| US9059216B2 (en) | 2000-12-11 | 2015-06-16 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device, and manufacturing method thereof |
| US9666601B2 (en) | 2000-12-11 | 2017-05-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device, and manufacturing method thereof |
| US6953951B2 (en) | 2000-12-11 | 2005-10-11 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device, and manufacturing method thereof |
| US10665610B2 (en) | 2000-12-11 | 2020-05-26 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device, and manufacturing method thereof |
| US9231044B2 (en) | 2000-12-21 | 2016-01-05 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device and method of manufacturing the same |
| US7629618B2 (en) | 2000-12-21 | 2009-12-08 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device and method of manufacturing the same |
| US9793335B2 (en) | 2000-12-21 | 2017-10-17 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device and method of manufacturing the same |
| US6933533B2 (en) | 2000-12-21 | 2005-08-23 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device and method of manufacturing the same |
| KR100955772B1 (ko) * | 2003-06-20 | 2010-04-30 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정 표시 장치용 어레이 기판 및 그 제조 방법 |
| US9704888B2 (en) | 2014-01-08 | 2017-07-11 | Apple Inc. | Display circuitry with reduced metal routing resistance |
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