JPH1190660A - Laser beam machine - Google Patents
Laser beam machineInfo
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- JPH1190660A JPH1190660A JP9257166A JP25716697A JPH1190660A JP H1190660 A JPH1190660 A JP H1190660A JP 9257166 A JP9257166 A JP 9257166A JP 25716697 A JP25716697 A JP 25716697A JP H1190660 A JPH1190660 A JP H1190660A
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- 238000003754 machining Methods 0.000 claims abstract description 40
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 13
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、ワークにレーザ
を照射してワークから所望する形状に切断加工すること
ができるとともに、レーザ加工面をさらに機械加工する
ことができるレーザ加工機に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laser beam machine capable of cutting a workpiece into a desired shape by irradiating a laser beam to the workpiece and further machining a laser-processed surface. .
【0002】[0002]
【従来の技術】この種のレーザ加工機は、ワークをレー
ザ加工した後、そのまま製品として使用する場合もある
が、ワークの加工端面にできるバリの除去や切断面の面
取りを行う場合がある。この場合にはレーザ加工機から
加工済みワークを取り外し、後工程においてロボット等
を用いてワイヤブラシでバリ取りやグラインダで切断面
の面取り作業を行うようにしていた。2. Description of the Related Art A laser processing machine of this type may be used as a product as it is after laser processing a work, but may remove burrs formed on a processing end face of the work or chamfer a cut surface. In this case, the processed work is removed from the laser processing machine, and in a later step, a robot or the like is used to perform deburring with a wire brush or chamfering a cut surface with a grinder.
【0003】又、レーザ加工したワークに対しドリルに
よる穿孔作業や砥石による研磨作業を行う場合もレーザ
加工機から加工済みワークを取り外し、後工程において
ロボット等を用いて行っていた。[0003] Also, when performing a drilling operation or a grinding operation using a grindstone on a laser-processed work, the processed work is removed from the laser processing machine, and a robot or the like is used in a later process.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来の
バリ取り作業、面取り作業、穿孔作業あるいは研磨作業
は、レーザ加工機からワークを取り外し、ロボットへの
ワークの取り付け、その後に、バリ取り作業や穿孔作業
等の加工プログラムのティーチングを行って、ワークの
レーザ加工面のバリ取り作業等をしていた。このため、
レーザ加工機の他にバリ取りや穿孔等の加工機が必要と
なって機械設備が高価となり、バリ取り作業等に要する
時間も長くなり作業効率が非常に低いという問題があっ
た。However, in the above-mentioned conventional deburring, chamfering, drilling or polishing operations, the work is removed from the laser processing machine, the work is mounted on a robot, and then the deburring operation is performed. Teaching of a processing program such as a drilling operation was performed, and a deburring operation of a laser-processed surface of a work was performed. For this reason,
In addition to a laser beam machine, a machine for deburring and perforation is required, so that the equipment is expensive, the time required for the deburring operation is long, and the working efficiency is very low.
【0005】この発明は、このような従来の技術に存在
する問題点に着目してなされたものであって、その目的
は、レーザ加工後の例えばバリ取り、穿孔等の専用の機
械加工設備を不要にして機械設備を安価にでき、作業時
間を大幅に短縮して作業能率を向上することができるレ
ーザ加工機を提供することにある。The present invention has been made in view of the problems existing in such conventional techniques, and has as its object to provide dedicated machining equipment such as deburring and drilling after laser processing. It is an object of the present invention to provide a laser beam machine which can eliminate the necessity and reduce the cost of machine equipment, and can greatly shorten the operation time and improve the operation efficiency.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明は、
上記目的を達成するために、加工テーブルに支持された
ワークと、レーザ加工ヘッドとをX軸方向、Y軸方向及
びZ軸方向に相対移動させて、ワークをレーザ加工ヘッ
ドのノズルから照射されるレーザにより加工するように
したレーザ加工機において、前記レーザ加工ヘッドをノ
ズルの作動位置と退避位置との間で少なくとも一軸の周
りに旋回可能な回転軸に支持された旋回ホルダを装着
し、前記旋回ホルダには前記ノズルに代えてワークの加
工面の機械加工を行うための機械加工ヘッドを設けると
いう手段をとっている。According to the first aspect of the present invention,
In order to achieve the above object, the work supported by the processing table and the laser processing head are relatively moved in the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction, and the work is irradiated from the nozzle of the laser processing head. A laser processing machine configured to perform processing using a laser, wherein the laser processing head is provided with a turning holder supported on a rotating shaft capable of turning around at least one axis between an operation position of a nozzle and a retracted position; Instead of the nozzle, the holder is provided with a machining head for machining the work surface of the workpiece.
【0007】請求項2記載の発明においては、請求項1
において、前記レーザ加工ヘッドのレーザ加工プログラ
ムに基づくノズルの移動軌跡データを、機械加工ヘッド
の機械加工プログラムの移動軌跡データに変換する加工
条件変換部を備えている。[0007] According to the second aspect of the present invention, the first aspect is provided.
And a machining condition conversion unit for converting the movement locus data of the nozzle based on the laser machining program of the laser machining head into the movement locus data of the machining program of the machining head.
【0008】請求項3記載の発明においては、請求項2
において、前記加工条件変換部は、レーザ加工プログラ
ムの移動軌跡データから、機械加工ヘッドの工具に応じ
た機械加工プログラムの移動軌跡データをオフセット変
換する機能を備えている。[0008] In the invention according to claim 3, claim 2 is provided.
In the above, the processing condition conversion unit has a function of performing an offset conversion of the movement trajectory data of the machining program corresponding to the tool of the machining head from the movement trajectory data of the laser machining program.
【0009】請求項4記載の発明においては、請求項1
〜3のいずれかにおいて、前記レーザ加工ヘッド及び機
械加工ヘッドは、水平軸線の周りで往復旋回して任意の
位置に切換可能に支持されている。According to the fourth aspect of the present invention, the first aspect is provided.
In any one of the above items 1 to 3, the laser machining head and the machining head are reciprocally swiveled around a horizontal axis and are supported so as to be switchable to an arbitrary position.
【0010】請求項5記載の発明においては、請求項4
において、前記レーザ加工ヘッド及び機械加工ヘッド
は、垂直軸線の周りで往復旋回して任意の位置に切換可
能に支持されている。[0010] In the fifth aspect of the present invention, the fourth aspect is provided.
In the above, the laser processing head and the machining head are reciprocally swiveled around a vertical axis and are supported so as to be switchable to an arbitrary position.
【0011】[0011]
【発明の実施の形態】以下、この発明を具体化したレー
ザ加工機の一実施形態を図1〜図8に従って説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of a laser beam machine embodying the present invention will be described below with reference to FIGS.
【0012】図3に示すように、このレーザ加工機のベ
ッド11にはワーク13を支持するX軸加工テーブル1
2がX軸方向(図3の紙面と直交する方向)に往復動可
能に支持されている。前記加工テーブル12の両側方に
は一対のコラム14が立設され、両コラム14の上部に
はY軸支持体15が架設され、このY軸支持体15には
Y軸サドル16が図3のY軸(左右)方向に往復動可能
に支持されている。前記Y軸サドル16にはZ軸支持体
17がZ軸(上下)方向に往復動可能に支持されてい
る。As shown in FIG. 3, an X-axis machining table 1 for supporting a work 13 is provided on a bed 11 of the laser beam machine.
2 is supported so as to be able to reciprocate in the X-axis direction (a direction orthogonal to the paper surface of FIG. 3). A pair of columns 14 are erected on both sides of the processing table 12, and a Y-axis support 15 is erected on the upper portions of both columns 14. A Y-axis saddle 16 is provided on the Y-axis support 15 in FIG. It is supported so that it can reciprocate in the Y-axis (left-right) direction. A Z-axis support 17 is supported on the Y-axis saddle 16 so as to be able to reciprocate in the Z-axis (vertical) direction.
【0013】図2に示すように、前記Z軸支持体17に
は上下一対の取付ケース18,19が取り付けられ、下
部の取付ケース19にはレーザ加工ヘッド20が装着さ
れている。この加工ヘッド20は次のように構成されて
いる。As shown in FIG. 2, a pair of upper and lower mounting cases 18 and 19 are mounted on the Z-axis support 17, and a laser processing head 20 is mounted on the lower mounting case 19. This processing head 20 is configured as follows.
【0014】図2に示すように、前記下部の取付ケース
19には垂直軸線O1の周りで水平方向に旋回動作され
る第1旋回ホルダ21が装着され、上部の取付ケース1
8の上面に設置した正逆回転される第1旋回モータ22
により360度の範囲内で往復旋回される。この第1旋
回ホルダ21には水平軸線O2の周りで垂直方向に旋回
動作される第2旋回ホルダ23が装着され、該旋回ホル
ダ23の側面に固着した第2旋回モータ24により18
0度の範囲内で往復旋回される。この第2旋回ホルダ2
3にはレーザ加工を行うレーザ照射用のノズル25が取
着されている。前記加工ヘッド20は、旋回ホルダ2
1,23、取付ケース18,19及びレーザ案内管26
を通してレーザ発振器27と接続され、ノズル25から
照射されるレーザによりワーク13が加工される。As shown in FIG. 2, the lower mounting case 19 is provided with a first turning holder 21 which is turned horizontally around a vertical axis O1.
1st rotation motor 22 installed on the upper surface of
Reciprocating within 360 degrees. The first turning holder 21 is provided with a second turning holder 23 which is turned around a horizontal axis O2 in a vertical direction, and is provided with a second turning motor 24 fixed to a side surface of the turning holder 23.
It is turned back and forth within the range of 0 degrees. This second turning holder 2
A laser irradiation nozzle 25 for performing laser processing is attached to 3. The machining head 20 is provided with the turning holder 2
1, 23, mounting cases 18, 19 and laser guide tube 26
The workpiece 13 is processed by the laser radiated from the nozzle 25 through the laser oscillator 27.
【0015】前記第2旋回ホルダ23のノズル25と反
対側面には該ノズル25の中心軸線O3上に位置するよ
うに工具ホルダ28を介して工具29として例えば回転
ブラシが圧力空気により回転可能に取着されている。On the side of the second revolving holder 23 opposite to the nozzle 25, for example, a rotating brush is rotatably held by a pressurized air as a tool 29 via a tool holder 28 so as to be located on the central axis O3 of the nozzle 25. Is being worn.
【0016】次に、レーザ加工機のノズル25によるレ
ーザ加工及び工具29による加工、例えばバリ取り加工
の各種動作を制御する制御装置を図4により説明する。
この制御装置は各種の演算、比較、判断等の処理を行う
CPU(演算処理装置)31を備え、このCPU31に
は、レーザ加工機のシステム全体の動作プログラムを記
憶したROM(リード・オンリー・メモリ)32が接続
されている。又、このCPU31にはレーザ加工プログ
ラムを記憶するためのRAM(ランダム・アクセス・メ
モリ)33が接続されている。さらに、前記CPU31
には、ノズル25を用いたレーザ加工プログラムから工
具29を用いた加工プログラムに変換するための加工条
件変換部34が接続されている。Next, a control device for controlling various operations of laser processing by the nozzle 25 of the laser processing machine and processing by the tool 29, for example, deburring, will be described with reference to FIG.
This control device includes a CPU (arithmetic processing device) 31 for performing various calculations, comparisons, determinations, and the like. The CPU 31 has a ROM (read only memory) storing an operation program of the entire system of the laser beam machine. ) 32 are connected. The CPU 31 is connected to a RAM (random access memory) 33 for storing a laser processing program. Further, the CPU 31
Is connected to a processing condition conversion unit 34 for converting a laser processing program using the nozzle 25 into a processing program using the tool 29.
【0017】前記CPU31にはレーザ加工プログラム
をティーチングしたり、レーザ加工プログラムを例えば
バリ取りプログラムに変換するため、ノズル25のレー
ザのビーム半径、工具29の半径、及び工具29による
バリ取り量を考慮してオフセット量を設定したり、さら
に加工指令等を行ったりするための各種のキー(図示
略)を備えた操作盤35が接続されている。In order to teach the laser machining program or to convert the laser machining program into, for example, a deburring program, the CPU 31 takes into consideration the laser beam radius of the nozzle 25, the radius of the tool 29, and the amount of deburring by the tool 29. An operation panel 35 having various keys (not shown) for setting an offset amount and further performing a processing command and the like is connected.
【0018】前記CPU31には、X軸加工テーブル1
2の駆動装置41、Y軸サドル16の駆動装置42及び
Z軸支持体17の駆動装置43が接続され、各駆動装置
41,42,43には、それぞれモータM1,M2,M
3が接続されている。又、これらのモータM1,M2,
M3の回転数がエンコーダ44,45,46により検出
され、レーザ加工ヘッド20のノズル25がレーザ加工
プログラムに基づく移動軌跡に沿って制御される。The CPU 31 has an X-axis machining table 1
2 drive device 41, the drive device 42 of the Y-axis saddle 16, and the drive device 43 of the Z-axis support 17, and the respective drive devices 41, 42, 43 are connected to motors M1, M2, M, respectively.
3 are connected. In addition, these motors M1, M2,
The number of rotations of M3 is detected by the encoders 44, 45, and 46, and the nozzle 25 of the laser processing head 20 is controlled along a movement locus based on the laser processing program.
【0019】前記CPU31には第1旋回駆動装置47
及び第2旋回駆動装置48が接続され、それらの装置に
は、前記第1旋回モータ22及び第2旋回モータ24が
接続されている。又、両モータ22,24にはそれぞれ
エンコーダ49,50が接続され、各モータ22,24
の回転数を検出して加工ヘッド20のノズル25の垂直
軸線O1の周りでの旋回角度及び水平軸線O2の周りで
の旋回角度を制御する。The CPU 31 has a first turning drive 47.
And a second turning drive device 48, to which the first turning motor 22 and the second turning motor 24 are connected. Encoders 49 and 50 are connected to both motors 22 and 24, respectively.
, The rotation angle of the nozzle 25 of the processing head 20 around the vertical axis O1 and the rotation angle around the horizontal axis O2 are controlled.
【0020】次に、前記のように構成したレーザ加工機
について、その動作を説明する。最初に、加工テーブル
12上の所定位置にワーク13を載置して固定する。次
に、このワークをどのような形状に加工するかを操作盤
35の各種のキー(図示略)を操作して、RAM33に
レーザ加工プログラムを記憶するとともに、ノズル25
のレーザのビーム径、工具29の径及び工具29が回転
ブラシである場合のバリ取り量を考慮して後述するオフ
セット量を設定する。Next, the operation of the laser beam machine configured as described above will be described. First, the work 13 is placed and fixed at a predetermined position on the processing table 12. Next, by operating various keys (not shown) of the operation panel 35 to determine the shape of the workpiece to be processed, the laser processing program is stored in the RAM 33 and the nozzle 25 is processed.
In consideration of the laser beam diameter, the diameter of the tool 29, and the deburring amount when the tool 29 is a rotating brush, an offset amount described later is set.
【0021】図5の平面において、加工が行われない停
止状態では、ワーク13に対しレーザ加工ヘッド20の
ノズル25が加工開始前の位置であるホームポジション
Poに位置し、この状態ではノズル25がワーク13の
上面から所定高さ位置に保持されている。In the stop state where the processing is not performed in the plane of FIG. 5, the nozzle 25 of the laser processing head 20 is positioned at the home position Po which is a position before the start of the processing with respect to the work 13. The work 13 is held at a predetermined height from the upper surface.
【0022】この状態において、操作盤35の加工指令
スイッチがオンされると、ROM32に記憶した動作プ
ログラム及びRAM33に記憶したレーザ加工プログラ
ムに基づいて、加工テーブル12及びレーザ加工ヘッド
20がX軸方向、Y軸方向及びZ軸方向に移動され、ワ
ーク13が所望する形状に次のようにして切断加工され
る。In this state, when the machining command switch of the operation panel 35 is turned on, the machining table 12 and the laser machining head 20 are moved in the X-axis direction based on the operation program stored in the ROM 32 and the laser machining program stored in the RAM 33. The workpiece 13 is moved in the Y-axis direction and the Z-axis direction, and the work 13 is cut into a desired shape as follows.
【0023】ノズル25がレーザを出力することなく、
ホームポジションPoから図5においてY軸方向に所定
距離だけ移動され、穴加工開始のピアッシングポイント
P1に至る。このピアッシングポイントP1において、
ノズル25のワーク13に対する高さがZ軸支持体17
のZ軸方向への下降移動により所望する高さに移動され
る。その後、レーザ発振器27から出力されたレーザが
ノズル25からワーク13に照射されると、ワーク13
にピアッシング孔が形成される。さらに、ノズル25が
図5においてX軸方向に所定距離だけ相対移動される
と、加工開始点P2に移動される。この加工開始点P2
からノズル25は設定された移動軌跡T1に沿って移動
され、ワーク13に対し図6に示すようにほぼ四角形状
の穴H1が形成される。Without the nozzle 25 outputting a laser,
From the home position Po, it is moved by a predetermined distance in the Y-axis direction in FIG. 5, and reaches the piercing point P1 at which the hole is started. At this piercing point P1,
The height of the nozzle 25 with respect to the work 13 is the Z-axis support 17.
Is moved to a desired height by the downward movement in the Z-axis direction. Thereafter, when the laser output from the laser oscillator 27 is applied to the work 13 from the nozzle 25, the work 13
Piercing holes are formed in the piercing holes. Further, when the nozzle 25 is relatively moved by a predetermined distance in the X-axis direction in FIG. 5, the nozzle 25 is moved to the processing start point P2. This machining start point P2
The nozzle 25 is moved along the set movement trajectory T1, and a substantially square hole H1 is formed in the work 13 as shown in FIG.
【0024】そして、ノズル25が加工開始点P2に戻
ると、ノズル25からのレーザの出力が停止され、その
後、ノズル25はX,Y,Z軸方向に移動され、上方の
ホームポジションPoに復帰される。When the nozzle 25 returns to the processing start point P2, the output of the laser beam from the nozzle 25 is stopped. Thereafter, the nozzle 25 is moved in the X, Y, and Z axis directions and returns to the upper home position Po. Is done.
【0025】上述の加工動作と同様にしてワーク13に
対し第2、第3及び第4の穴H2,H3,H4が引き続
き加工される。このようにして、ワーク13には図5に
示すように四つのほぼ四角形状の穴H1〜H4が切断加
工され、内側の切断残材はそれぞれテーブル12の上に
自然落下される。The second, third, and fourth holes H2, H3, and H4 are continuously machined in the work 13 in the same manner as the above-described machining operation. In this way, four substantially square holes H1 to H4 are cut into the work 13 as shown in FIG. 5, and the inner cut residual material is naturally dropped onto the table 12.
【0026】次に、図6に示す加工済みワーク13の各
穴H1〜H4の内周面、つまり切断面13aのバリ取り
加工が次のようにして自動的に行われる。レーザ加工ヘ
ッド20は図1,2において、水平軸線O2の周りで1
80度回転されて、工具29(以下、回転ブラシ29と
いう)が下部の作動位置に移動され、図6に示すよう
に、この回転ブラシ29がホームポジションPoにおい
て機械加工に備えられる。Next, deburring of the inner peripheral surface of each of the holes H1 to H4 of the processed work 13 shown in FIG. 6, that is, the cut surface 13a is automatically performed as follows. 1 and 2 around the horizontal axis O2 in FIGS.
After being rotated by 80 degrees, the tool 29 (hereinafter referred to as the rotating brush 29) is moved to the lower operating position, and as shown in FIG. 6, the rotating brush 29 is prepared for machining at the home position Po.
【0027】次に、回転ブラシ29がホームポジション
Poから図6において第1の穴H1に向かってY軸方向
に所定距離だけ移動され、ピアッシングポイントP1と
同じポイントP1aに至る。このポイントP1aにおい
て、回転ブラシ29のワーク13に対する高さがZ軸支
持体17のZ軸方向への下降移動により所望する高さ、
つまり図7に示すように穴H1の切断面13aと対応す
る高さに移動される。その後、回転ブラシ29が回転さ
れ、回転ブラシ29が図6においてX軸方向に所定距離
だけ相対移動されると、バリ取り開始点P2aに移動さ
れる。このバリ取り開始点P2aは前記レーザの加工開
始点P2からX軸方向左方に所定距離Δdだけオフセッ
トされた位置となっている。さらに回転ブラシ29はノ
ズル25の移動軌跡T1からΔdだけ穴H1の内側にオ
フセットされた回転ブラシ29の移動軌跡T2に沿って
移動され、ワーク13の切断面13aのバリ取り作業が
行われ、バリなどが除去される。Next, the rotary brush 29 is moved from the home position Po toward the first hole H1 in FIG. 6 by a predetermined distance in the Y-axis direction, and reaches the same point P1a as the piercing point P1. At this point P1a, the height of the rotating brush 29 with respect to the work 13 is the desired height due to the downward movement of the Z-axis support 17 in the Z-axis direction,
That is, as shown in FIG. 7, the hole H1 is moved to a height corresponding to the cut surface 13a. Thereafter, when the rotating brush 29 is rotated, and the rotating brush 29 is relatively moved by a predetermined distance in the X-axis direction in FIG. 6, the rotating brush 29 is moved to the deburring start point P2a. The deburring start point P2a is a position offset from the laser processing start point P2 by a predetermined distance Δd to the left in the X-axis direction. Further, the rotating brush 29 is moved along the moving locus T2 of the rotating brush 29 offset from the moving locus T1 of the nozzle 25 by Δd to the inside of the hole H1, and the deburring operation of the cut surface 13a of the work 13 is performed. Etc. are removed.
【0028】なお、回転ブラシ29がバリ取り開始点P
2aに復帰されると、回転ブラシ29の回転が停止さ
れ、その後、第2〜第4の穴H2〜H4の切断面13a
のバリ取り作業が順次行われる。最後の穴H4のバリ取
り作業が終了して、回転ブラシ29がホームポジション
Poに復帰されると、ノズル25と回転ブラシ29が1
80度旋回されて交換され、次のレーザ加工に備えられ
る。Note that the rotating brush 29 has a deburring start point P
2a, the rotation of the rotating brush 29 is stopped, and thereafter, the cut surface 13a of the second to fourth holes H2 to H4.
Are sequentially performed. When the deburring work of the last hole H4 is completed and the rotating brush 29 is returned to the home position Po, the nozzle 25 and the rotating brush 29
It is rotated and exchanged by 80 degrees and is ready for the next laser processing.
【0029】図8に示すように、切断面13aの下端縁
を斜めにバリ取りする場合には、第2旋回モータ24を
作動して回転ブラシ29の中心軸線O3を傾斜状態で停
止し、回転ブラシ29を傾斜した状態で切断面13aの
下端縁に接触し、移動軌跡T2に沿って回転ブラシ29
を移動すればよい。このとき、回転ブラシ29が傾斜し
ているので、第1旋回モータ22により回転ブラシ29
の中心軸線O3の向きが移動軌跡T2の各コーナーにお
いて変更され、回転ブラシ29の切断面13aに対する
姿勢が常に一定に保持される。As shown in FIG. 8, when deburring the lower edge of the cut surface 13a obliquely, the second turning motor 24 is operated to stop the central axis O3 of the rotating brush 29 in an inclined state, and to rotate the rotating brush 29. The brush 29 contacts the lower edge of the cut surface 13a in a state where the brush 29 is inclined, and rotates along the movement path T2.
Just move. At this time, since the rotating brush 29 is inclined, the rotating brush 29 is
Of the central axis O3 is changed at each corner of the movement trajectory T2, and the attitude of the rotary brush 29 with respect to the cut surface 13a is always kept constant.
【0030】次に、前述した実施形態の作用効果を構成
とともに、列記する。 ・前記実施形態では、第2旋回ホルダ23にレーザ加工
用ノズル25と機械加工用の例えば回転ブラシ29とを
垂直面内で旋回して位置切換可能に支持した。このた
め、レーザ加工を終了したワーク13の穴H1〜H4の
切断面13aのバリ取り作業を第2旋回ホルダ23を旋
回し、回転ブラシ29によりレーザ加工プログラムに基
づく移動軌跡T1を利用して該移動軌跡T1から所定距
離Δdオフセットしたバリ取り加工プログラムの移動軌
跡T2に変換して、少ない設備でワーク13のバリ取り
作業等を迅速かつ能率的に行うことができる。Next, the functions and effects of the above-described embodiment will be listed together with the configuration. In the above-described embodiment, the laser processing nozzle 25 and the mechanical processing, for example, the rotating brush 29 are supported on the second turning holder 23 so that the position can be switched by turning in a vertical plane. For this reason, the deburring work of the cut surfaces 13a of the holes H1 to H4 of the work 13 after the laser processing is completed, the second rotary holder 23 is turned, and the rotating brush 29 uses the movement locus T1 based on the laser processing program. By converting the movement trajectory T1 to the movement trajectory T2 of the deburring machining program offset by the predetermined distance Δd, the deburring work or the like of the work 13 can be performed quickly and efficiently with a small number of facilities.
【0031】・前記実施形態では制御装置に加工条件変
換部34を設けたので、レーザ加工条件を設定したプロ
グラムから機械加工条件を設定したプログラムに簡単か
つ迅速に変換することができる。In the above embodiment, since the processing condition conversion unit 34 is provided in the control device, it is possible to easily and quickly convert a program in which laser processing conditions are set to a program in which machining conditions are set.
【0032】・前記実施形態では第1及び第2の旋回ホ
ルダ21,23を設けたので、工具例えば回転ブラシ2
9を傾斜状態で移動軌跡T2に沿って移動することがで
き、ワーク13の切断面13aの端縁を斜めに機械加工
することができる。In the above embodiment, since the first and second revolving holders 21 and 23 are provided, a tool such as the rotating brush 2
9 can be moved along the movement locus T2 in an inclined state, and the edge of the cut surface 13a of the work 13 can be machined obliquely.
【0033】なお、この発明は前記各実施形態の構成に
限定されるものではなく、例えば次のように具体化する
ことも可能である。 ・図9に示すように、回転ブラシ29の外周面にテーパ
状のバリ取り面29a,29bを形成し、ワーク13の
切断面13aの上下の端縁13b,13cのバリ取り作
業を同時に行うようにすること。この場合には、ワーク
13の切断面13aの上下の端縁13b,13cのバリ
取り作業を能率的に行うことができる。The present invention is not limited to the configuration of each of the above embodiments, but may be embodied as follows, for example. As shown in FIG. 9, tapered deburring surfaces 29a and 29b are formed on the outer peripheral surface of the rotating brush 29, and the upper and lower edges 13b and 13c of the cut surface 13a of the work 13 are simultaneously deburred. To be. In this case, the deburring work of the upper and lower edges 13b and 13c of the cut surface 13a of the work 13 can be efficiently performed.
【0034】・図10に示すように、第2旋回ホルダ2
3の右側面に対しドリルホルダ51を介してドリル52
を装着すること。この場合には、ワーク13に対し別途
設備を増設することなくドリル52による穿孔作業を行
うことができる。As shown in FIG. 10, the second turning holder 2
Drill 52 through the drill holder 51 to the right side of
To be installed. In this case, the drilling work by the drill 52 can be performed on the work 13 without additional facilities.
【0035】・図11に示すように第2旋回ホルダ23
の左側面に対しホルダ53を介して形状の異なるバリ取
り回転ブラシ54を装着すること。この場合には、ワー
ク13に対し別途設備を増設することなく回転ブラシ5
4による穴径の異なる場合のバリ取り作業を適正に行う
ことができる。The second turning holder 23 as shown in FIG.
A deburring rotary brush 54 having a different shape is attached to the left side surface of the device through a holder 53. In this case, the rotary brush 5 can be mounted on the work 13 without additional equipment.
4 can properly perform the deburring operation when the hole diameter is different.
【0036】・回転ブラシ29のホルダ28をオフセッ
ト位置調節機構(図示略)により水平軸線O2と平行方
向に位置調節できるようにすること。この場合には、回
転ブラシ29の径が変化した場合、回転ブラシ29の移
動軌跡T2をノズル25の移動軌跡T1から所定距離だ
け適正にオフセットする調整を行うことができる。又、
回転ブラシ29のバリ取り面とノズル25の噴射口内周
面との位置をほぼ一致させ、前記オフセットを行わない
で、レーザ加工プログラムをそのまま利用してバリ取り
加工を行うことができる。The position of the holder 28 of the rotating brush 29 can be adjusted in a direction parallel to the horizontal axis O2 by an offset position adjusting mechanism (not shown). In this case, when the diameter of the rotating brush 29 changes, an adjustment can be performed to appropriately offset the moving trajectory T2 of the rotating brush 29 from the moving trajectory T1 of the nozzle 25 by a predetermined distance. or,
The position of the deburring surface of the rotating brush 29 and the inner peripheral surface of the injection port of the nozzle 25 are almost matched, and the deburring can be performed without using the offset and using the laser processing program as it is.
【0037】・第1旋回ホルダ21を固定ホルダとする
こと。 ・第1旋回ホルダ21又は第2旋回ホルダ23を傾斜軸
線の周りで旋回可能に支持すること。The first revolving holder 21 is a fixed holder. -Supporting the first turning holder 21 or the second turning holder 23 so as to be turnable around the inclined axis.
【0038】・前記実施形態ではノズル25と回転ブラ
シ29を180度反転した位置に装着したが、これを例
えば45度、90度あるいはその他の角度に変更するこ
と。 ・前記実施形態では、加工テーブル12をX軸方向に、
レーザ加工ヘッド20をY,Z軸方向へ移動可能にした
が、これに代えて、加工テーブル12を固定し加工ヘッ
ド20をX,Y,Z軸方向へ移動可能に支持すること。In the above-described embodiment, the nozzle 25 and the rotating brush 29 are mounted at positions that are inverted by 180 degrees, but this may be changed to, for example, 45 degrees, 90 degrees, or another angle. In the above embodiment, the processing table 12 is moved in the X-axis direction,
The laser processing head 20 is movable in the Y and Z axis directions. Instead, the processing table 12 is fixed and the processing head 20 is supported so as to be movable in the X, Y and Z axis directions.
【0039】前述した実施形態から把握できる請求項1
〜4以外の技術思想について、以下にその効果とともに
記載する。請求項1において、機械加工ヘッドは、回転
ブラシであって、その上下両端縁の少なくとも下側にテ
ーパ状のバリ取り面が形成されているレーザ加工機。Claim 1 which can be understood from the above embodiment.
The technical ideas other than the above-described 4 will be described below together with their effects. 2. The laser beam machine according to claim 1, wherein the machining head is a rotating brush, and a tapered deburring surface is formed at least below both upper and lower edges.
【0040】このレーザ加工機においては、ワーク13
の切断面13aの上下の端縁13b,13cのバリ取り
作業を確実かつ能率的に行うことができる。この明細書
において、機械加工ヘッドとは、回転ブラシ29、ドリ
ル52以外に例えば砥石、グラインダー、ワークの表面
に罫線を刻設する針、文字や模様を描く塗料の噴射ノズ
ル等を含むものとする。In this laser processing machine, the work 13
The deburring work of the upper and lower edges 13b and 13c of the cut surface 13a can be performed reliably and efficiently. In this specification, the machining head includes, in addition to the rotary brush 29 and the drill 52, for example, a grindstone, a grinder, a needle for engraving a ruled line on the surface of a work, a spray nozzle for paint for drawing characters and patterns, and the like.
【0041】[0041]
【発明の効果】以上説明したように、請求項1,4,5
記載の発明は、レーザ加工後の機械加工専用の加工設備
を不要にして機械設備を安価にでき、作業時間を大幅に
短縮して作業能率を向上することができる。As described above, claims 1, 4, 5
The described invention eliminates the need for machining equipment dedicated to machining after laser machining, makes it possible to reduce the cost of machine equipment, greatly shortens work time, and improves work efficiency.
【0042】請求項2記載の発明は、請求項1記載の発
明の効果に加えて、加工条件変換部によりレーザ加工ヘ
ッドのレーザ加工プログラムに基づくノズルの移動軌跡
データを、機械加工ヘッドの機械加工プログラムの移動
軌跡データに容易に変換することができる。According to a second aspect of the present invention, in addition to the effect of the first aspect of the present invention, the processing condition conversion unit converts the nozzle movement trajectory data based on the laser processing program of the laser processing head into the mechanical processing of the mechanical processing head. It can be easily converted to the movement locus data of the program.
【0043】請求項3記載の発明は、請求項2記載の発
明の効果に加えて、加工条件変換部によりレーザ加工ヘ
ッドのレーザ加工プログラムに基づくノズルの移動軌跡
データを、機械加工ヘッドの交換される工具に応じて機
械加工プログラムの移動軌跡データに容易にオフセット
変換することができる。According to a third aspect of the present invention, in addition to the effect of the second aspect, the machining condition conversion unit exchanges the movement locus data of the nozzle based on the laser machining program of the laser machining head with the exchange of the machining head. Offset conversion can be easily performed on the movement trajectory data of the machining program according to the tool to be used.
【図1】 この発明を具体化したレーザ加工機のレーザ
加工ヘッドを示す正面図。FIG. 1 is a front view showing a laser processing head of a laser processing machine embodying the present invention.
【図2】 レーザ加工ヘッドの右側面図。FIG. 2 is a right side view of the laser processing head.
【図3】 レーザ加工機の正面図。FIG. 3 is a front view of the laser beam machine.
【図4】 制御装置のブロック回路図。FIG. 4 is a block circuit diagram of a control device.
【図5】 レーザ加工作業を説明する平面図。FIG. 5 is a plan view illustrating a laser processing operation.
【図6】 バリ取り加工作業を説明する平面図。FIG. 6 is a plan view illustrating a deburring work.
【図7】 バリ取り加工作業を示す断面図。FIG. 7 is a sectional view showing a deburring work.
【図8】 別のバリ取り加工作業を示す断面図。FIG. 8 is a sectional view showing another deburring work.
【図9】 回転ブラシの別例を示す断面図。FIG. 9 is a sectional view showing another example of the rotating brush.
【図10】 この発明の別の実施形態を示すレーザ加工
ヘッドの正面図。FIG. 10 is a front view of a laser processing head showing another embodiment of the present invention.
【図11】 この発明の別の実施形態を示すレーザ加工
ヘッドの正面図。FIG. 11 is a front view of a laser processing head showing another embodiment of the present invention.
20…レーザ加工ヘッド、21(23)…第1(第2)
旋回ホルダ、22(24)…第1(第2)旋回モータ、
25…ノズル、28…工具ホルダ、29…工具(回転ブ
ラシ)、31…演算処理装置、34…加工条件変換部。20: laser processing head, 21 (23): first (second)
Swivel holder, 22 (24) ... first (second) swivel motor,
25: nozzle, 28: tool holder, 29: tool (rotary brush), 31: arithmetic processing unit, 34: processing condition conversion unit.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI B23P 23/00 B23P 23/00 Z B24B 9/00 602 B24B 9/00 602L 17/10 17/10 P ──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code FI B23P 23/00 B23P 23/00 Z B24B 9/00 602 B24B 9/00 602L 17/10 17/10 P
Claims (5)
ーザ加工ヘッドとをX軸方向、Y軸方向及びZ軸方向に
相対移動させて、ワークをレーザ加工ヘッドのノズルか
ら照射されるレーザにより加工するようにしたレーザ加
工機において、 前記レーザ加工ヘッドをノズルの作動位置と退避位置と
の間で少なくとも一軸の周りに旋回可能な回転軸に支持
された旋回ホルダを装着し、前記旋回ホルダには前記ノ
ズルに代えてワークの加工面の機械加工を行うための機
械加工ヘッドを設けたレーザ加工機。1. A work supported by a processing table and a laser processing head are relatively moved in an X-axis direction, a Y-axis direction, and a Z-axis direction, and the work is processed by a laser beam emitted from a nozzle of the laser processing head. In the laser processing machine, a turning holder supported on a rotating shaft that can turn the laser processing head around at least one axis between an operating position and a retracted position of a nozzle is mounted, and the turning holder is attached to the turning holder. A laser processing machine provided with a machining head for machining a work surface of a workpiece instead of the nozzle.
ドのレーザ加工プログラムに基づくノズルの移動軌跡デ
ータを、機械加工ヘッドの機械加工プログラムの移動軌
跡データに変換する加工条件変換部を備えたレーザ加工
機。2. A laser processing apparatus according to claim 1, further comprising: a processing condition conversion unit configured to convert the movement trajectory data of the nozzle based on the laser processing program of the laser processing head into the movement trajectory data of the machining program of the machining head. Machine.
は、レーザ加工プログラムの移動軌跡データから、機械
加工ヘッドの交換される工具に応じた機械加工プログラ
ムの移動軌跡データをオフセット変換する機能を備えた
レーザ加工機。3. The processing condition conversion unit according to claim 2, wherein the processing condition conversion unit has a function of performing an offset conversion of the movement trajectory data of the machining program corresponding to the tool to be replaced with the machining head from the movement trajectory data of the laser machining program. Equipped laser processing machine.
レーザ加工ヘッド及び機械加工ヘッドは、水平軸線の周
りで往復旋回して任意の位置に切換可能に支持されてい
るレーザ加工機。4. The laser beam machine according to claim 1, wherein said laser beam machining head and said machining beam head are reciprocally swiveled around a horizontal axis and can be switched to an arbitrary position.
ド及び機械加工ヘッドは、垂直軸線の周りで往復旋回し
て任意の位置に切換可能に支持されているレーザ加工
機。5. The laser beam machine according to claim 4, wherein the laser machining head and the machining head are reciprocally swiveled around a vertical axis and are switchably supported at an arbitrary position.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25716697A JP3500049B2 (en) | 1997-09-22 | 1997-09-22 | Laser processing machine |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP25716697A JP3500049B2 (en) | 1997-09-22 | 1997-09-22 | Laser processing machine |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1190660A true JPH1190660A (en) | 1999-04-06 |
| JP3500049B2 JP3500049B2 (en) | 2004-02-23 |
Family
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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| JP (1) | JP3500049B2 (en) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101205 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101205 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111205 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111205 Year of fee payment: 8 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121205 Year of fee payment: 9 |
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