JPH118175A

JPH118175A - ベーキング装置

Info

Publication number: JPH118175A
Application number: JP9157075A
Authority: JP
Inventors: Kojiro Miyamoto; 宏二郎宮本
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 1997-06-13
Filing date: 1997-06-13
Publication date: 1999-01-12

Abstract

(57)【要約】【課題】ウェーハの受け渡しの際のメインアームへの
負担軽減やスループットの向上、メインアームに対する
熱影響の低減、昇温・降温時のウェーハにおける熱分布
ムラの低減、温度分布ムラや湿度分布ムラによるウェー
ハ面の処理不均一性の低減ができるとともに、装置の小
型化及び工程の簡素化が可能なベーキング装置を提供す
る。【解決手段】装置ケース１１内に設置されたホットプ
レート１２によりウェーハＷをベーキング処理するベー
キング装置において、装置ケース１１内に、ウェーハＷ
をクーリング処理するクーリングプレート１３を設置し
た。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造プロセ
スでの、塗布・現像工程におけるベーキング装置に関
し、特に、ベーキング処理用のホットプレートとともに
クーリング処理用のクーリングプレートを備えたベーキ
ング装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】現在の超ＬＳＩ製造技術において、デバ
イスの微細化とウェーハの大口径化が進むのに伴い、製
造装置の高精度化、低コスト化及び高スループット化の
要求は一層高まっている。この要求はリソグラフィ技術
においても例外ではなく、大口径化によるステッパ（露
光装置）やコータ・デベロッパ（塗布装置・現像装置）
の大型化は避けられない。一方、より高い精度も要求さ
れるため、ウェーハ面における製造上のバラツキを一層
低減させなければならない。

【０００３】コータ・デベロッパにおいては、レジスト
塗布、ベーキング、現像等のプロセス処理が行われる
が、ウェーハ面内の処理の均一性を保つためには薬液の
調整や温度管理等に関し今後も多くの改良が必要とされ
る。

【０００４】従来、コータ・デベロッパにおける薬液塗
布、露光、現像の各処理の後のウェーハ熱処理は、ホッ
トプレートを備えたベーキング装置により行われ、熱処
理後にウェーハを常温まで冷却する冷却処理は、クーリ
ングプレートを備えたクーリング装置により行われてい
る。従って、ウェーハは、塗布、露光、現像の各行程毎
に、メインアームによる受け渡しを繰り返してベーキン
グ装置とクーリング装置に出入りすることになる。

【０００５】このメインアームの移動及び受け渡しスピ
ードによってスループットは大きく影響されるため、各
メーカはメインアームの各動作のスピードアップに力を
入れているが、これには限界がある。また、メインアー
ムが受け渡すウェーハが熱い場合、この熱がメインアー
ムを介して次のウェーハに伝わるおそれがある。

【０００６】また、ウェーハをベーキング装置に搬入す
る際、蓋を開けることによって気流の巻き込み等が発生
し一時的に装置内の温度が下がってしまうが、この温度
低下は、熱処理を行うホットプレートの昇温時の熱分布
ムラをもたらし、ウェーハ表面における処理の不均一性
を引き起こす。気流の巻き込みは、熱処理終了時にベー
キング装置からウェーハを搬出する際も同様に発生す
る。図５に、ベーキング装置内でのウェーハの表面温度
の変化を示す。この温度変化を示す曲線ａから（（ａ）
参照）、ウェーハ表面での不均一な温度上昇が安定する
までには３０〜４０秒程要するのが分る（（ｂ）参
照）。その他、レジストによっては、気流による温度分
布ムラや湿度分布ムラがウェーハ表面における処理の不
均一性をもたらすこともある。

【０００７】これらに対処するためコータ・デベロッパ
の各メーカでは、例えば、スループットと熱伝導の観点
からメインアームを２本にして１本をオーブン間の受け
渡し専用としたり、或いは、露光後の熱処理（ＰＥＢ）
の際のウェーハを、ホットプレート横に設けた簡易的な
クーリングプレートに待避させた後にクーリング装置へ
移動する等の対策を講じている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
の方法によっては、装置の大型化や工程の複雑化等が避
けられず、また、ウェーハの受け渡しの際のメインアー
ムへの負担軽減やスループットの向上、メインアームに
対する熱影響の低減、昇温・降温時のウェーハにおける
熱分布ムラの低減、温度分布ムラや湿度分布ムラによる
ウェーハ面の処理不均一性の低減等に総合的に対処する
ことは困難であった。

【０００９】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
で、ウェーハの受け渡しの際のメインアームへの負担軽
減やスループットの向上、メインアームに対する熱影響
の低減、昇温・降温時のウェーハにおける熱分布ムラの
低減、温度分布ムラや湿度分布ムラによるウェーハ面の
処理不均一性の低減ができるとともに、装置の小型化及
び工程の簡素化が可能なベーキング装置の提供を目的と
する。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明においては、ケース内に設置されたホットプ
レートによりウェーハをベーキング処理するベーキング
装置において、前記ケース内に、前記ウェーハをクーリ
ング処理するクーリングプレートを設置したことを特徴
とするベーキング装置を提供する。

【００１１】上記構成によれば、ウェーハは、ホットプ
レートによりベーキング処理されたのち、ケース内でホ
ットプレートからクーリングプレートへ直接移動してク
ーリング処理される。これにより、これまで別々であっ
たベーキング処理装置とクーリング処理装置が一つにな
って、ウェーハの搬送先の減少に加えて出し入れ操作を
含む移動範囲が減少し、ウェーハの搬送系統を単純化し
且つ搬送範囲を狭くすることができる。また、装置内に
収納したままでベーキング処理のための昇温及びクーリ
ング処理のための降温が行われるので、ウェーハの出し
入れに伴う気流の乱れ等が発生しない。また、ウェーハ
を搬送する搬送手段は、クーリングプレートに対してウ
ェーハの受け渡しを行い、ホットプレートに対してはウ
ェーハの受け渡しを行わないため、直接熱の影響を受け
ることがないので、搬送手段を介して熱が次のウェーハ
に伝わるおそれがない。また、装置内に設けられたウェ
ーハ冷却用のクーリングプレートにより、ウェーハの出
入りに伴う気流の巻き込みによってケース内部の温度変
化があっても、温度が安定するまでの間ウェーハを待機
させることが可能となり、ホットプレートによる加熱温
度が安定してからウェーハの加熱ができる。

【００１２】

【発明の実施の形態】好ましい実施の形態においては、
前記ホットプレートと前記クーリングプレートの間でウ
ェーハの移動を行うウェーハ移動手段を有することを特
徴としている。

【００１３】この構成により、ウェーハはウェーハ移動
手段を介してホットプレートとクーリングプレートの間
を移動する。これにより、ベーキング装置内のウェーハ
はウェーハ移動手段によって移動し、ウェーハをベーキ
ング装置に搬送する動きとは独立した移動が可能となっ
て、ウェーハの加熱開始及び加熱終了に伴う的確なタイ
ミングで連続してウェーハのベーキング処理ができ、一
方、ウェーハを搬送する動きが単純化且つ専用化されて
スピードアップしスループットが向上する。

【００１４】さらに好ましい実施の形態においては、前
記ケースに強制排気用の送風口及び排気口を設けたこと
を特徴としている。

【００１５】この構成により、送風口からの送風と排気
口からの排気が行われてケース内部の強制排気やパージ
が可能となる。これにより、ケース内部の雰囲気温度の
低下とともに気流の流れや湿度分布等を直ちに均一にす
ることができるので、温度分布のムラや湿度分布のムラ
が低減され、ウェーハの冷却効率を上げることができ
る。また、ウェーハの加熱による気流と強制排気やパー
ジによる気流の流れる方向が一致して気流の乱れが生じ
難くなる。

【００１６】別の好ましい実施の形態においては、前記
ホットプレートと前記クーリングプレートの間に熱遮蔽
用プレートを設けたことを特徴としている。

【００１７】この構成により、加熱後にウェーハを冷却
する際、ホットプレートとクーリングプレートの間に熱
遮蔽用プレートが位置して、ホットプレートからの熱を
遮蔽する。これにより、クーリングプレート上のウェー
ハは、冷却中にホットプレートからの熱の影響を受け難
くなるので、ホットプレートとクーリングプレートの間
の距離をより近づけることが可能となる。

【００１８】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。（第１実施例）図１は、本発明の第１実施例に係るベー
キング装置の概略構成を示し、（ａ）は非加熱時の説明
図、（ｂ）は加熱時の説明図である。

【００１９】図１に示すように、ベーキング装置１０
は、箱型の装置ケース１１の内部に設置されたホットプ
レート１２とクーリングプレート１３を有している。装
置ケース１１は、側面下部に、シャッター１４の上下動
により開閉されてウェーハＷの出し入れを行うウェーハ
出入口１５を有し、上面両側に、送風機（図示しない）
が接続された送風口１６と排気口１７を有する。ホット
プレート１２は、加熱面を下方に向けて装置ケース１１
の上面に配置され、クーリングプレート１３は、冷却面
を上方に向けて装置ケース１１の下面、即ちウェーハ出
入口１５の側方に配置されている。

【００２０】装置ケース１１の側面外側には、ベーキン
グ装置１０専用のウェーハ移動機（ウェーハ移動手段）
１８が設置されている。このウェーハ移動機１８は、装
置ケース１１の内部に位置して、ウェーハＷを載置した
ままホットプレート１２とクーリングプレート１３の間
で昇降動作するウェーハ載置台１９を備えている。

【００２１】上記構成を有するベーキング装置におい
て、ウェーハＷは、レジスト塗布、露光、現像の各処理
の後、メインアーム（図示しない）によってシャッター
１４が開いたウェーハ出入口１５から装置ケース１１内
に搬入され、塗布面を上にしてウェーハ載置台１９に載
置される。ウェーハ載置台１９に載置されたウェーハＷ
は、クーリングプレート１３から若干上方に離間した近
接状態に保持される（（ａ）参照）。なお、ウェーハＷ
は、クーリングプレート１３に接触した状態に保持され
ていてもよい。ウェーハＷが載置された後シャッター１
４が閉じられ、ホットプレート１２の周辺温度が一定に
なる約２０秒後に、ウェーハＷは、ウェーハ載置台１９
の上昇に伴ってホットプレート１２の加熱面に接近する
（（ｂ）参照）。

【００２２】ホットプレート１２に接近したまま保持さ
れたウェーハＷは、ホットプレート１２により近接加熱
され、一定時間経過した後にウェーハ載置台１９の下降
に伴って再びクーリングプレート１３上に位置する。こ
の際、ウェーハＷは、ウェーハ載置台１９の下降によっ
てホットプレート１２からクーリングプレート１３へ直
接移動することができ、加熱終了後直ちに冷却される。

【００２３】クーリングプレート１３上に位置するウェ
ーハＷは、クーリングプレート１３により冷却されてほ
ぼ常温に戻った後、シャッター１４が開き（（ａ）参
照）メインアームによってウェーハ出入口１５から装置
ケース１１外に搬出され、次のウェーハＷと交換され
る。

【００２４】従って、一つの装置ケース１１内にホット
プレート１２とクーリングプレート１３を共に設置する
ことにより、これまで別々であったベーキング処理装置
とクーリング処理装置が一つになったため、ウェーハの
搬送先の減少に加えて出し入れ操作を含む横移動範囲が
減少することになり、ウェーハＷの搬送系統を単純化し
且つ搬送範囲を狭くすることができ、工程の簡素化が可
能になるとともにコータ・デベロッパそのものの小型化
が可能となる。また、ベーキング装置１０内に収納した
ままでベーキング処理のための昇温及びクーリング処理
のための降温が行われるので、ウェーハの出し入れに伴
う気流の乱れ等が発生せず、昇温・降温時のウェーハＷ
における熱分布ムラの低減が可能になる。

【００２５】また、ベーキング装置１０内のウェーハＷ
は、ホットプレート１２とクーリングプレート１３との
間を専用のウェーハ移動機１８の昇降動作により移動す
るため、ウェーハＷをベーキング装置１０に搬送するメ
インアームの動きとは独立したベーキング装置１０内の
ウェーハＷの移動が可能となる。よって、ウェーハＷの
加熱開始及び加熱終了に際しメインアームを待つ必要が
ないため、的確なタイミングで連続してウェーハＷのベ
ーキング処理ができる。一方、作動が単純化且つ専用化
されてメインアームの負担が軽減し、メインアームの動
作がスピードアップしてスループットが向上するので、
プロセスの高速化が可能となる。

【００２６】また、メインアームは、ウェーハＷの受け
渡しをクーリングプレート１３近傍で行ってホットプレ
ート１２に接近することがなく、直接熱の影響を受ける
ことがないので、メインアームを介して熱が次のウェー
ハＷに伝わるおそれがない。このウェーハＷへ熱が伝わ
らないことに加え、上述したプロセスの高速化が可能と
なることにより、ウェーハＷ面内での均一性が向上す
る。

【００２７】また、ベーキング装置１０内にウェーハ冷
却用のクーリングプレート１３があるため、ウェーハ出
入口１５のシャッター１４の開閉に伴う気流の巻き込み
による装置ケース１１内部の温度変化があっても、温度
が安定するまでの間ウェーハＷを待機させることが可能
となる。よって、ホットプレート１２による加熱温度が
安定してからウェーハＷの加熱ができるため、不均一な
温度上昇による温度分布ムラや湿度分布ムラの影響を受
け難く、ウェーハＷ面内における処理の均一性が向上す
る。

【００２８】この結果、ウェーハＷ面内のラインアンド
スペースの面内線幅バラツキが、３σで０．０２０〜
０．０１５μｍへと改善され、スループットにおいては
約１０％改善された。

【００２９】（第２実施例）第２実施例は、前述の実施
例に係るベーキング装置１０の使用方法を変えたもので
あり、装置構成自体は前述の第１実施例と同じで図１に
示すとおりである。この実施例においては、ウェーハＷ
がホットプレート１２の加熱面に接近するタイミング
が、シャッター１４が閉じられた後約３０秒後とされ、
また、ホットプレート１２による加熱後再びクーリング
プレート１３上に近接保持された後に、送風機が作動し
て送風口１６からの送風と排気口１７からの排気によ
り、装置ケース１１内部の強制排気、及びＮ₂ガス或い
は空気のパージが行われて雰囲気温度が下げられる。

【００３０】この強制排気及びパージにより、雰囲気温
度の低下とともに気流の流れや湿度分布等を直ちに均一
にすることができるため、温度分布のムラや湿度分布の
ムラが低減されてウェーハＷの冷却効率を上げることが
でき、ウェーハＷ面内での均一性が向上する。

【００３１】また、ウェーハＷの加熱は、ウェーハＷ上
面からの近接加熱により行われるため、加熱による気流
と加熱時の強制排気やパージによる気流の乱れがレジス
ト表面への熱分布のバラつきをあたえ難く、ウェーハＷ
面内の均一性が向上する。

【００３２】この結果、ウェーハＷ面内のラインアンド
スペースの面内線幅バラツキが、３σで０．０２０〜
０．０１２μｍへと改善され、スループットにおいては
約７％改善された。

【００３３】その他の構成及び作用効果は前記第１実施
例と同様である。

【００３４】（第３実施例）図２は、本発明の第３実施
例に係るベーキング装置の概略構成を示し、（ａ）は非
加熱時の説明図、（ｂ）は加熱時の説明図である。

【００３５】図２に示すように、ベーキング装置２０
は、前記第１または第２実施例のウェーハ移動機１８に
代えて、ウェーハＷを底面側から支持するとともに装置
ケース１１の下面から上面に向けて進出し或いは進出状
態を維持し（（ｂ）参照）或いは退避する（（ａ）参
照）複数本のピン２１が設けられている。これらのピン
２１の作動は、図示しない駆動手段により一体的に制御
される。このような構造を有することにより、ベーキン
グ装置の構造はより一層簡略化され、コスト低下及び維
持管理が容易になる。

【００３６】その他の構成及び作用効果は前記第２実施
例と同様である。

【００３７】（第４実施例）図３は、本発明の第４実施
例に係るベーキング装置の概略構成を示し、（ａ）は非
加熱時の説明図、（ｂ）は加熱時の説明図である。

【００３８】図３に示すように、ベーキング装置２２
は、ホットプレート１２とクーリングプレート１３の間
を熱遮蔽する熱遮蔽プレート２３を有している。この熱
遮蔽プレート２３は、ホットプレート１２に重ならない
上面両側に冷却部２４を有し、図示しない駆動手段によ
り駆動されてホットプレート１２の近傍下方（（ａ）参
照）とホットプレート１２にほぼ当接する位置（（ｂ）
参照）の間で昇降する。このベーキング装置２２におい
ては、ウェーハＷがホットプレート１２の加熱面に接近
するタイミングが、シャッター１４が閉じられた後、ホ
ットプレート１２及びホットプレート１２にほぼ当接し
ている熱遮蔽プレート２３の周辺の温度が一定になる約
３０秒後とされ、また、ホットプレート１２による加熱
後再びクーリングプレート１３上に近接保持された後
に、熱遮蔽プレート２３が下降し（（ａ）参照）冷却部
２４が作動して熱遮蔽プレート２３が冷却されるととも
に、装置ケース１１内部の強制排気、及びＮ₂ガス或い
は空気のパージが行われる。

【００３９】この熱遮蔽プレート２３によるホットプレ
ート１２からの加熱雰囲気の遮蔽と強制排気により、ク
ーリングプレート１３上のウェーハＷは、冷却中にホッ
トプレート１２の熱の影響を受け難くなるので、ホット
プレート１２とクーリングプレート１３の間の距離をよ
り近づけることが可能となり、より小型のベーキング装
置２２とすることができる。

【００４０】この結果、ウェーハＷ面内のラインアンド
スペースの面内線幅バラツキが、３σで０．０２０〜
０．０１１μｍへと改善され、スループットにおいては
約７％改善された。また、ホットプレート１２とクーリ
ングプレート１３間の距離を、約２５％近づけることが
できた。

【００４１】その他の構成及び作用効果は前記第２実施
例と同様である。

【００４２】（第５実施例）第５実施例に係るベーキン
グ装置においては、前記第４実施例の熱遮蔽プレート２
３を装置ケース１１から出し入れ可能に構成し、熱処理
中はこの熱遮蔽プレートを装置ケース１１の外部に搬出
し、ウェーハＷの冷却時に外部より装置ケース１１内に
搬入して熱遮蔽を行う。熱遮蔽プレート２３は、装置ケ
ース１１の外部にあってホットプレート１２により加熱
されず十分冷却された状態にあり、冷却部２４により冷
却しなくとも高い熱遮蔽効果を得ることができる。な
お、冷却部２４により冷却すれば、更に高い熱遮蔽効果
を得ることができる。

【００４３】その他の構成及び作用効果は前記第４実施
例と同様である。

【００４４】（第６実施例）図４は、本発明の第６実施
例に係るベーキング装置の概略構成を示し、（ａ）は非
加熱時の説明図、（ｂ）は加熱時の説明図である。

【００４５】図４に示すように、ベーキング装置２５
は、ホットプレート１２側にも冷却部２６を備えてい
る。この冷却部２６により、ホットプレート１２の急速
温度制御が可能になってウェーハＷ加熱後のホットプレ
ート１２を迅速且つ効果的に冷却することができる。

【００４６】このベーキング装置２５においては、ホッ
トプレート１２によるウェーハＷの加熱（（ｂ）参照）
後、直ちに冷却部２６が作動してホットプレート１２を
冷却する。よって、装置ケース１１内の雰囲気温度の低
下が促進され、再びクーリングプレート１３上に位置し
（（ａ）参照）冷却されるウェーハＷの冷却効率が向上
する。

【００４７】その他の構成及び作用効果は前記第４実施
例と同様である。

【００４８】なお、上記各実施例において、装置ケース
１１内のホットプレート１２とクーリングプレート１３
の位置を交換して、ホットプレート１２を下にクーリン
グプレート１３を上に設置してもよい。この場合、ウェ
ーハＷは下面側から加熱される。また、ウェーハＷの冷
却時、ウェーハ載置台１９に載置されたウェーハＷをク
ーリングプレート１３に接触させてもよい。クーリング
プレート１３に接触することにより、ウェーハＷの冷却
効率が向上する。

【００４９】また、強制排気は、ウェーハＷの冷却時に
限らず、装置ケース１１におけるウェーハＷの取入れ時
或いは取出し時に行ってもよい。

【００５０】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るベー
キング装置によれば、ウェーハは、ホットプレートによ
りベーキング処理されたのち、ケース内でホットプレー
トからクーリングプレートへ直接移動してクーリング処
理されるので、これまで別々であったベーキング処理装
置とクーリング処理装置が一つになって、ウェーハの搬
送先の減少に加えて出し入れ操作を含む移動範囲が減少
し、ウェーハの搬送系統を単純化し且つ搬送範囲を狭く
することができ、工程の簡素化が可能になるとともにコ
ータ・デベロッパそのものの小型化が可能となる。

【００５１】また、装置内に収納したままでベーキング
処理のための昇温及びクーリング処理のための降温が行
われるので、ウェーハの出し入れに伴う気流の乱れ等が
発生せず、昇温・降温時のウェーハにおける熱分布ムラ
の低減が可能になる。また、ウェーハを搬送する搬送手
段は、クーリングプレートに対してウェーハの受け渡し
を行い、ホットプレートに対してはウェーハの受け渡し
を行わないため、直接熱の影響を受けることがなく熱が
次のウェーハに伝わるおそれがない。

【００５２】また、装置内にウェーハ冷却用のクーリン
グプレートにより、ウェーハの出入りに伴う気流の巻き
込みによってケース内部の温度変化があっても、温度が
安定するまでの間ウェーハを待機させることが可能とな
り、ホットプレートによる加熱温度が安定してからウェ
ーハの加熱ができ、不均一な温度上昇による熱分布ムラ
の影響を受け難くウェーハ面内の均一性が向上する。

【００５３】また、前記ホットプレートと前記クーリン
グプレートの間でウェーハの移動を行うウェーハ移動手
段を有する構成とすれば、ウェーハは、ウェーハ移動手
段を介してホットプレートとクーリングプレートの間を
移動するので、ベーキング装置内のウェーハはウェーハ
移動手段によって移動し、ウェーハをベーキング装置に
搬送する動きとは独立した移動が可能となって、ウェー
ハの加熱開始及び加熱終了に伴う的確なタイミングで連
続してウェーハのベーキング処理ができ、一方、ウェー
ハを搬送する動きが単純化且つ専用化されてスピードア
ップしスループットが向上するので、プロセスの高速化
が可能となる。ウェーハへ熱が伝わらないことに加えて
プロセスの高速化が可能になるので、ウェーハ面内での
均一性が向上する。

【００５４】また、前記ケースに強制排気用の送風口及
び排気口を設けた構成とすれば、送風口からの送風と排
気口からの排気が行われてケース内部の強制排気やパー
ジが可能となるので、ケース内部の雰囲気温度の低下と
ともに気流の流れや湿度分布等を直ちに均一にすること
ができて、温度分布のムラや湿度分布のムラが低減さ
れ、ウェーハの冷却効率を上げることができ、ウェーハ
面内での均一性が向上する。また、ウェーハの加熱によ
る気流と強制排気やパージによる気流の流れる方向が一
致して気流の乱れが生じ難く、ウェーハ面内の均一性が
向上する。

【００５５】更に、前記ホットプレートと前記クーリン
グプレートの間に熱遮蔽用プレートを設けた構成とすれ
ば、加熱後にウェーハを冷却する際、ホットプレートと
クーリングプレートの間に熱遮蔽用プレートが位置し
て、ホットプレートからの熱を遮蔽するので、クーリン
グプレート上のウェーハは、冷却中にホットプレートか
らの熱の影響を受け難く、ホットプレートとクーリング
プレートの間の距離をより近づけることが可能となっ
て、より小型のベーキング装置とすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例に係るベーキング装置の
概略構成を示し、（ａ）は非加熱時の説明図、（ｂ）は
加熱時の説明図。

【図２】本発明の第３実施例に係るベーキング装置の
概略構成を示し、（ａ）は非加熱時の説明図、（ｂ）は
加熱時の説明図。

【図３】本発明の第４実施例に係るベーキング装置の
概略構成を示し、（ａ）は非加熱時の説明図、（ｂ）は
加熱時の説明図。

【図４】本発明の第６実施例に係るベーキング装置の
概略構成を示し、（ａ）は非加熱時の説明図、（ｂ）は
加熱時の説明図。

【図５】従来のベーキング装置によるベーキング処理
の際のウェーハ表面の温度上昇状態を線グラフで示した
説明図。

【符号の説明】

１０，２０，２２，２５：ベーキング装置、１１：装置
ケース、１２：ホットプレート、１３：クーリングプレ
ート、１４：シャッター、１５：ウェーハ出入口、１
６：送風口、１７：排気口、１８：ウェーハ移動機、１
９：ウェーハ載置台、２１：ピン、２３：熱遮蔽プレー
ト、２４：冷却部、２６：冷却部、Ｗ：ウェーハ。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ケース内に設置されたホットプレートによ
りウェーハをベーキング処理するベーキング装置におい
て、前記ケース内に、前記ウェーハをクーリング処理するク
ーリングプレートを設置したことを特徴とするベーキン
グ装置。
【請求項２】前記ホットプレートと前記クーリングプレ
ートの間でウェーハの移動を行うウェーハ移動手段を有
することを特徴とする請求項１に記載のベーキング装
置。
【請求項３】前記ケースに強制排気用の送風口及び排気
口を設けたことを特徴とする請求項１または２に記載の
ベーキング装置。
【請求項４】前記ホットプレートと前記クーリングプレ
ートの間に熱遮蔽用プレートを設けたことを特徴とする
請求項１、２または３のいずれかに記載のベーキング装
置。