JPH118031A - 基板どうしの取付け方法及び取付け構造 - Google Patents
基板どうしの取付け方法及び取付け構造Info
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- JPH118031A JPH118031A JP9160737A JP16073797A JPH118031A JP H118031 A JPH118031 A JP H118031A JP 9160737 A JP9160737 A JP 9160737A JP 16073797 A JP16073797 A JP 16073797A JP H118031 A JPH118031 A JP H118031A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/366—Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 こて半田付けを行なうことなく、第１基板に
保持片を固定できる取付け方法および取付け構造を提供
する。 【解決手段】 第１基板１上に第２基板２を立設し、第
２基板２上のコネクタ４のリード線群40を第１基板１の
受け孔群11に嵌めると共に、第２基板２に突設した保持
片３を第１基板１の差込み孔10に差し込んで、第１基板
１に第２基板２を取り付ける構造に於て、本発明は、保
持片３の下端６の側縁に、第１基板１と平行な方向に切
込み62を開設して、保持片３の幅狭部60を形成し、第１
基板１の差込み孔10は、該下端６が嵌まる幅広部Ｗ1
と、保持片３の幅狭部60が嵌まる幅狭部Ｗ2とが並んで
連続しており、前記リード線群40が前記受け孔群11に嵌
まった状態で、保持片３の幅狭部60が差込み孔10の幅狭
部Ｗ2に嵌まり、保持片３は、外力を加えると差込み孔1
0の幅広部Ｗ1へ変形可能な撓みを有している。
保持片を固定できる取付け方法および取付け構造を提供
する。 【解決手段】 第１基板１上に第２基板２を立設し、第
２基板２上のコネクタ４のリード線群40を第１基板１の
受け孔群11に嵌めると共に、第２基板２に突設した保持
片３を第１基板１の差込み孔10に差し込んで、第１基板
１に第２基板２を取り付ける構造に於て、本発明は、保
持片３の下端６の側縁に、第１基板１と平行な方向に切
込み62を開設して、保持片３の幅狭部60を形成し、第１
基板１の差込み孔10は、該下端６が嵌まる幅広部Ｗ1
と、保持片３の幅狭部60が嵌まる幅狭部Ｗ2とが並んで
連続しており、前記リード線群40が前記受け孔群11に嵌
まった状態で、保持片３の幅狭部60が差込み孔10の幅狭
部Ｗ2に嵌まり、保持片３は、外力を加えると差込み孔1
0の幅広部Ｗ1へ変形可能な撓みを有している。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器等におい
て、回路基板どうしを略垂直に又は所定角度で取り付け
る方法及びその取付け構造に関する。
て、回路基板どうしを略垂直に又は所定角度で取り付け
る方法及びその取付け構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器において、回路基板の占有面積
を狭めるために、回路基板を積層したり、回路基板に対
して別の回路基板を立設することにより、回路基板を立
体的に構成することが従来から行なわれている。図８に
示すように、第１基板(１)に対して第２基板(２)を立設
した組立品には、両基板(１)(２)を電気的に接続するコ
ネクタ(４)と、第２基板(２)を保持する保持片(３)とが
配備される。該コネクタ(４)は、第１基板(１)と第２基
板(２)を電気的に接続するリード線群(40)を具える。ま
た、保持片(３)は、強度の点からブリキ等の金属材料が
一般に使用される。前記組立品の組立てに際して、図７
に示すように、第２基板(２)にコネクタ(４)および保持
片(３)が配備され、コネクタ(４)のリード線群(40)およ
び保持片(３)の下端(７)は、第２基板(２)から下方へ突
出している。また、保持片(３)が第１基板(１)から抜け
出ることを防止するために、保持片(３)の下端(７)には
抜止め爪(70)が突設されている。一方、第１基板(１)に
は、コネクタ(４)のリード線群(40)と嵌合する受け孔群
(11)と、保持片(３)の下端(７)が差し込まれる差込み孔
(15)とが形成される。
を狭めるために、回路基板を積層したり、回路基板に対
して別の回路基板を立設することにより、回路基板を立
体的に構成することが従来から行なわれている。図８に
示すように、第１基板(１)に対して第２基板(２)を立設
した組立品には、両基板(１)(２)を電気的に接続するコ
ネクタ(４)と、第２基板(２)を保持する保持片(３)とが
配備される。該コネクタ(４)は、第１基板(１)と第２基
板(２)を電気的に接続するリード線群(40)を具える。ま
た、保持片(３)は、強度の点からブリキ等の金属材料が
一般に使用される。前記組立品の組立てに際して、図７
に示すように、第２基板(２)にコネクタ(４)および保持
片(３)が配備され、コネクタ(４)のリード線群(40)およ
び保持片(３)の下端(７)は、第２基板(２)から下方へ突
出している。また、保持片(３)が第１基板(１)から抜け
出ることを防止するために、保持片(３)の下端(７)には
抜止め爪(70)が突設されている。一方、第１基板(１)に
は、コネクタ(４)のリード線群(40)と嵌合する受け孔群
(11)と、保持片(３)の下端(７)が差し込まれる差込み孔
(15)とが形成される。
【０００３】第２基板(２)を第１基板(１)に立設するた
めに、第２基板(２)のコネクタ(４)のリード線群(40)が
第１基板(１)の受け孔群(11)に挿入されるとき、保持片
(３)の下端(７)または抜止め爪(70)は、撓みながら差込
み孔(15)に挿入され、下端(７)または抜止め爪(70)の弾
性復帰により、図８および図９のように、抜止め爪(70)
が第１基板(１)の裏面を押さえて固定され、保持片(３)
により、第２基板(２)の第１基板(１)への立設が保持さ
れる。そして、図９のように、第１基板(１)の裏面から
突出したリード線群(40)が、ディップ半田付けにより第
１基板(１)と電気的に接続される。
めに、第２基板(２)のコネクタ(４)のリード線群(40)が
第１基板(１)の受け孔群(11)に挿入されるとき、保持片
(３)の下端(７)または抜止め爪(70)は、撓みながら差込
み孔(15)に挿入され、下端(７)または抜止め爪(70)の弾
性復帰により、図８および図９のように、抜止め爪(70)
が第１基板(１)の裏面を押さえて固定され、保持片(３)
により、第２基板(２)の第１基板(１)への立設が保持さ
れる。そして、図９のように、第１基板(１)の裏面から
突出したリード線群(40)が、ディップ半田付けにより第
１基板(１)と電気的に接続される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】一般に、抜止め爪(70)
は、図７および図９に示すように、金型の曲げ工程にお
いて、下端(７)から切り起こされることにより形成され
ている。従って、図１０に示すように、保持片(３)の下
端(７)において、基端から抜止め爪(70)の先端までの高
さＡは、抜止め爪(70)を切り起こす角度αによって決ま
るので、寸法が出し難い。よって、抜止め爪(70)は、第
１基板(１)からの抜出を防止できても、第２基板(２)を
十分には固定できない。従って、第２基板(２)に外部負
荷が更に加わると、抜止め爪(70)が変形して、第２基板
(２)の揺れが更に大きくなる。この揺れにより、コネク
タ(４)のリード線群(40)を第１基板(１)に固定していた
ディップ半田(50)が、第１基板(１)またはリード線群(4
0)から剥離して、接触不良を起こすことになる。このた
め、従来は、図９に示すように、保持片(３)の下端(７)
と第１基板(１)とをこて半田付けにより固定していた。
しかしながら、保持片(３)の下端(７)と第１基板(１)を
結合するこて半田(51)は、除去が難しく、例えば修理等
のために、第２基板(２)を第１基板(１)から取り外すこ
とが困難となり、例えば第２基板(２)の故障等のため
に、第２基板(２)を交換することが困難となる。本発明
は、こて半田付けを行なうことなく、第１基板に保持片
を十分に固定でき、且つ、修理、故障等の際のサービス
性を向上できる取付け方法および取付け構造を提供する
ことを目的とする。
は、図７および図９に示すように、金型の曲げ工程にお
いて、下端(７)から切り起こされることにより形成され
ている。従って、図１０に示すように、保持片(３)の下
端(７)において、基端から抜止め爪(70)の先端までの高
さＡは、抜止め爪(70)を切り起こす角度αによって決ま
るので、寸法が出し難い。よって、抜止め爪(70)は、第
１基板(１)からの抜出を防止できても、第２基板(２)を
十分には固定できない。従って、第２基板(２)に外部負
荷が更に加わると、抜止め爪(70)が変形して、第２基板
(２)の揺れが更に大きくなる。この揺れにより、コネク
タ(４)のリード線群(40)を第１基板(１)に固定していた
ディップ半田(50)が、第１基板(１)またはリード線群(4
0)から剥離して、接触不良を起こすことになる。このた
め、従来は、図９に示すように、保持片(３)の下端(７)
と第１基板(１)とをこて半田付けにより固定していた。
しかしながら、保持片(３)の下端(７)と第１基板(１)を
結合するこて半田(51)は、除去が難しく、例えば修理等
のために、第２基板(２)を第１基板(１)から取り外すこ
とが困難となり、例えば第２基板(２)の故障等のため
に、第２基板(２)を交換することが困難となる。本発明
は、こて半田付けを行なうことなく、第１基板に保持片
を十分に固定でき、且つ、修理、故障等の際のサービス
性を向上できる取付け方法および取付け構造を提供する
ことを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明では、保持片の下
端側縁に、第１基板に差し込む際の第１基板と平行な方
向に切込みを開設して、保持片の幅狭部が形成される。
該切込みは、第１基板の厚さに等しいか又は稍広い高さ
となるように形成される。また、第１基板において、保
持片が差し込まれる差込み孔は、保持片の先端が嵌まる
幅広部Ｗ1と、保持片の幅狭部が嵌まる幅狭部Ｗ2とが並
んで連続した形状に開設される。第２基板を第１基板に
立設するために、第２基板のコネクタのリード線群を第
１基板の受け孔群に挿入する際には、保持片の先端を、
差込み孔(10)の幅狭部Ｗ2から幅広部Ｗ1側へ撓ませなが
ら、差込み孔の幅広部Ｗ1に嵌め、保持片の弾性復帰に
より、保持片の幅狭部が差込み孔の幅狭部Ｗ2に嵌めら
れる。
端側縁に、第１基板に差し込む際の第１基板と平行な方
向に切込みを開設して、保持片の幅狭部が形成される。
該切込みは、第１基板の厚さに等しいか又は稍広い高さ
となるように形成される。また、第１基板において、保
持片が差し込まれる差込み孔は、保持片の先端が嵌まる
幅広部Ｗ1と、保持片の幅狭部が嵌まる幅狭部Ｗ2とが並
んで連続した形状に開設される。第２基板を第１基板に
立設するために、第２基板のコネクタのリード線群を第
１基板の受け孔群に挿入する際には、保持片の先端を、
差込み孔(10)の幅狭部Ｗ2から幅広部Ｗ1側へ撓ませなが
ら、差込み孔の幅広部Ｗ1に嵌め、保持片の弾性復帰に
より、保持片の幅狭部が差込み孔の幅狭部Ｗ2に嵌めら
れる。
【０００６】
【作用及び効果】第１基板に嵌合する保持片の切込み
は、切起しによる抜止め爪に比べて、寸法が出し易く且
つ変形し難い。従って、保持片の幅狭部が差込み孔の幅
狭部Ｗ2に嵌合することにより、第１基板に保持片を容
易に固定できる。その結果、こて半田付けにて第１基板
に保持片を結合する必要は無くなり、第２基板の取外し
や交換が容易に行なうことができ、サービス性が向上す
る。
は、切起しによる抜止め爪に比べて、寸法が出し易く且
つ変形し難い。従って、保持片の幅狭部が差込み孔の幅
狭部Ｗ2に嵌合することにより、第１基板に保持片を容
易に固定できる。その結果、こて半田付けにて第１基板
に保持片を結合する必要は無くなり、第２基板の取外し
や交換が容易に行なうことができ、サービス性が向上す
る。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
説明する。図１に示すように、第１基板(１)に第２基板
(２)を垂直に立設した本実施形態の組立品には、両基板
(１)(２)を電気的に接続するコネクタ(４)と、第２基板
(２)を保持する保持片(３)とが配備される。第２基板
(２)は、コネクタ(４)および保持片(３)を予め取り付け
てから、第１基板(１)に立設される。コネクタ(４)は、
第１基板(１)に第２基板(２)を垂直に固定するための角
状部材(41)と、該角状部材から両側に突出し、長手方向
に並んだリード線群(40)(42)とを具える。保持片(３)
は、基部(30)と、該基部(30)の中央から突出し、下方へ
伸びて、下端(６)が第１基板(１)に差し込まれる脚部(3
1)と、基部(30)の両側部から、脚部(31)とは反対向きに
突出し、第２基板(２)に差し込まれる突出部(32)(32)と
からなる。前記保持片(３)は、ブリキ等の金属板の打抜
きと曲げ加工により一体に成形される。また、保持片
(３)は、第１基板(１)に第２基板(２)を固定するための
ものであるから、本実施形態では、第１基板(１)および
第２基板(２)と垂直な方向に配備される。脚部(31)の下
端(６)には、一方の側縁から、第１基板(１)に差し込む
際の第１基板(１)と平行な方向に切込み(62)が開設さ
れ、幅狭部(60)が形成される。本実施形態では、第１基
板(１)に第２基板(２)を垂直に立設するから、該切込み
（６２）は、下端（６)の一方の側縁から、差込み方向
と直交する方向に開設されることになる。切込み(62)
は、第１基板(１)の厚さｔ1に等しいか又は稍広い高さ
となるように形成される。また、脚部(31)の幅狭部(60)
の下方には案内斜面(61)が形成される。該案内斜面(61)
の屈曲方向は、脚部(31)が撓むことのできる方向であ
り、保持片(３)は、上述のように、第２基板(２)に垂直
な方向に取り付けられるから、該屈曲方向は、第２基板
(２)に平行な方向となる。突出部(32)(32)は、第２基板
(２)から抜け出ることを防止するために、突起(33)(33)
が形成される。突起(33)(33)は、基部(30)から、第２基
板(２)の厚さｔ2よりも稍離れた位置に形成される。
説明する。図１に示すように、第１基板(１)に第２基板
(２)を垂直に立設した本実施形態の組立品には、両基板
(１)(２)を電気的に接続するコネクタ(４)と、第２基板
(２)を保持する保持片(３)とが配備される。第２基板
(２)は、コネクタ(４)および保持片(３)を予め取り付け
てから、第１基板(１)に立設される。コネクタ(４)は、
第１基板(１)に第２基板(２)を垂直に固定するための角
状部材(41)と、該角状部材から両側に突出し、長手方向
に並んだリード線群(40)(42)とを具える。保持片(３)
は、基部(30)と、該基部(30)の中央から突出し、下方へ
伸びて、下端(６)が第１基板(１)に差し込まれる脚部(3
1)と、基部(30)の両側部から、脚部(31)とは反対向きに
突出し、第２基板(２)に差し込まれる突出部(32)(32)と
からなる。前記保持片(３)は、ブリキ等の金属板の打抜
きと曲げ加工により一体に成形される。また、保持片
(３)は、第１基板(１)に第２基板(２)を固定するための
ものであるから、本実施形態では、第１基板(１)および
第２基板(２)と垂直な方向に配備される。脚部(31)の下
端(６)には、一方の側縁から、第１基板(１)に差し込む
際の第１基板(１)と平行な方向に切込み(62)が開設さ
れ、幅狭部(60)が形成される。本実施形態では、第１基
板(１)に第２基板(２)を垂直に立設するから、該切込み
（６２）は、下端（６)の一方の側縁から、差込み方向
と直交する方向に開設されることになる。切込み(62)
は、第１基板(１)の厚さｔ1に等しいか又は稍広い高さ
となるように形成される。また、脚部(31)の幅狭部(60)
の下方には案内斜面(61)が形成される。該案内斜面(61)
の屈曲方向は、脚部(31)が撓むことのできる方向であ
り、保持片(３)は、上述のように、第２基板(２)に垂直
な方向に取り付けられるから、該屈曲方向は、第２基板
(２)に平行な方向となる。突出部(32)(32)は、第２基板
(２)から抜け出ることを防止するために、突起(33)(33)
が形成される。突起(33)(33)は、基部(30)から、第２基
板(２)の厚さｔ2よりも稍離れた位置に形成される。
【０００８】第２基板(２)には、コネクタ(４)のリード
線群(42)と嵌合する受け孔群(21)と、保持片(３)の突出
部(32)(32)が差し込まれる差込み孔(20)(20)とが形成さ
れる。受け孔群(21)および差込み孔(20)(20)は、コネク
タ(４)のリード線群(40)と、保持片(３)における脚部(3
1)の下端(６)とが、第２基板(２)の下端から下方へ突出
するような位置に形成される。コネクタ(４)において、
第２基板(２)側へ接続するリード線群(42)は、垂直に折
り曲げられる。コネクタ(４)を第２基板(２)に取り付け
る際には、コネクタ(４)のリード線群(42)が第２基板
(２)の受け孔群(21)に挿入され、コネクタ(４)の角状部
材(41)の下端が第２基板(２)の下端と揃うように取り付
けられる。そして、図には示していないが、該角状部材
(41)と第２基板(２)とが接着剤にて固定され、第２基板
(２)の裏面から突出した該リード線群(42)が、ディップ
半田付けにより、第２基板(２)に固定され且つ電気的に
接続される。保持片(３)において、基部(30)の両側部
は、垂直に折り曲げられ、突出部(32)(32)は、第２基板
(２)の差込み孔(20)(20)にそれぞれ挿入される。このと
き、突出部(32)(32)の突起(33)(33)は、凹みながら該差
込み孔(20)(20)に挿入され、弾性復帰により第２基板
(２)の裏面を押さえて固定する。そして、図には示して
いないが、第２基板(２)の裏面から突出した該突出部(3
2)(32)が、ディップ半田付けにより、第２基板(２)に固
定される。
線群(42)と嵌合する受け孔群(21)と、保持片(３)の突出
部(32)(32)が差し込まれる差込み孔(20)(20)とが形成さ
れる。受け孔群(21)および差込み孔(20)(20)は、コネク
タ(４)のリード線群(40)と、保持片(３)における脚部(3
1)の下端(６)とが、第２基板(２)の下端から下方へ突出
するような位置に形成される。コネクタ(４)において、
第２基板(２)側へ接続するリード線群(42)は、垂直に折
り曲げられる。コネクタ(４)を第２基板(２)に取り付け
る際には、コネクタ(４)のリード線群(42)が第２基板
(２)の受け孔群(21)に挿入され、コネクタ(４)の角状部
材(41)の下端が第２基板(２)の下端と揃うように取り付
けられる。そして、図には示していないが、該角状部材
(41)と第２基板(２)とが接着剤にて固定され、第２基板
(２)の裏面から突出した該リード線群(42)が、ディップ
半田付けにより、第２基板(２)に固定され且つ電気的に
接続される。保持片(３)において、基部(30)の両側部
は、垂直に折り曲げられ、突出部(32)(32)は、第２基板
(２)の差込み孔(20)(20)にそれぞれ挿入される。このと
き、突出部(32)(32)の突起(33)(33)は、凹みながら該差
込み孔(20)(20)に挿入され、弾性復帰により第２基板
(２)の裏面を押さえて固定する。そして、図には示して
いないが、第２基板(２)の裏面から突出した該突出部(3
2)(32)が、ディップ半田付けにより、第２基板(２)に固
定される。
【０００９】上記のように第２基板(２)に取り付けられ
たコネクタ(４)および保持片(３)は、前述のように、コ
ネクタ(４)のリード線群(40)と、保持片(３)における脚
部(31)の下端(６)とが、第２基板(２)の下端から下方へ
突出しており、第２基板(２)を下方に移動することによ
り、該リード線群(40)および該下端(６)が第１基板(１)
に挿入される。第１基板(１)には、コネクタ(４)のリー
ド線群(40)と嵌合する受け孔群(11)と、保持片(３)にお
ける脚部(31)の下端(６)が差し込まれる差込み孔(10)と
が形成される。図１および図３（ａ）に示すように、該
差込み孔(10)は、第１基板(１)に第２基板(２)を立設す
るために、第１基板(１)の受け孔群(11)の真上にコネク
タ(４)のリード線群(40)を配置したときに、保持片(３)
の脚部(31)の真下となる位置に幅狭部Ｗ2が形成され、
該脚部(31)における案内斜面(61)の先端の真下となる位
置に、該幅狭部Ｗ2に並んで連続して、幅広部Ｗ1が形成
される。
たコネクタ(４)および保持片(３)は、前述のように、コ
ネクタ(４)のリード線群(40)と、保持片(３)における脚
部(31)の下端(６)とが、第２基板(２)の下端から下方へ
突出しており、第２基板(２)を下方に移動することによ
り、該リード線群(40)および該下端(６)が第１基板(１)
に挿入される。第１基板(１)には、コネクタ(４)のリー
ド線群(40)と嵌合する受け孔群(11)と、保持片(３)にお
ける脚部(31)の下端(６)が差し込まれる差込み孔(10)と
が形成される。図１および図３（ａ）に示すように、該
差込み孔(10)は、第１基板(１)に第２基板(２)を立設す
るために、第１基板(１)の受け孔群(11)の真上にコネク
タ(４)のリード線群(40)を配置したときに、保持片(３)
の脚部(31)の真下となる位置に幅狭部Ｗ2が形成され、
該脚部(31)における案内斜面(61)の先端の真下となる位
置に、該幅狭部Ｗ2に並んで連続して、幅広部Ｗ1が形成
される。
【００１０】第１基板(１)の受け孔群(11)の真上にコネ
クタ(４)のリード線群(40)が来るように、第１基板(１)
の上方に第２基板(２)を配置して、第２基板(２)を下方
へ移動させると、図３（ｂ）のように、リード線群(40)
が受け孔群(11)に挿入され、同時に、保持片(３)の脚部
(31)の案内斜面(61)が第１基板(１)の幅広部Ｗ1に挿入
されて、脚部(31)が撓みながら、脚部(31)の下端(６)が
幅広部Ｗ1に挿入される。第２基板(２)をさらに下方へ
移動して、第２基板(２)の下端が第１基板(１)と接触す
ると、図４のように、コネクタ(４)の角状部材(41)が第
１基板(１)と接触し、リード線群(40)が第１基板(１)の
裏面から突出する。また、脚部(31)の下端(６)における
幅狭部(60)が第１基板(１)に到達し、切込み(62)が第１
基板(１)と嵌合し、脚部(31)が弾性復帰して、下端(６)
の幅狭部(60)が差込み孔(10)の幅狭部Ｗ2と嵌合する。
そして、図４に示すように、第１基板(１)の裏面から突
出したリード線群(40)が、ディップ半田(50)により第１
基板(１)と電気的に接続される。また、図４および図５
に示すように、第１基板(１)の裏面において、差込み孔
(10)の幅広部Ｗ1と保持片(３)の脚部(31)とに挟まれた
領域に、ディップ半田(50)が形成されて、脚部(31)が撓
んで下端(６)が差込み孔(10)の幅広部Ｗ1に移動するこ
とを防止する。以上により第２基板(２)の第１基板(１)
への立設が完成する。
クタ(４)のリード線群(40)が来るように、第１基板(１)
の上方に第２基板(２)を配置して、第２基板(２)を下方
へ移動させると、図３（ｂ）のように、リード線群(40)
が受け孔群(11)に挿入され、同時に、保持片(３)の脚部
(31)の案内斜面(61)が第１基板(１)の幅広部Ｗ1に挿入
されて、脚部(31)が撓みながら、脚部(31)の下端(６)が
幅広部Ｗ1に挿入される。第２基板(２)をさらに下方へ
移動して、第２基板(２)の下端が第１基板(１)と接触す
ると、図４のように、コネクタ(４)の角状部材(41)が第
１基板(１)と接触し、リード線群(40)が第１基板(１)の
裏面から突出する。また、脚部(31)の下端(６)における
幅狭部(60)が第１基板(１)に到達し、切込み(62)が第１
基板(１)と嵌合し、脚部(31)が弾性復帰して、下端(６)
の幅狭部(60)が差込み孔(10)の幅狭部Ｗ2と嵌合する。
そして、図４に示すように、第１基板(１)の裏面から突
出したリード線群(40)が、ディップ半田(50)により第１
基板(１)と電気的に接続される。また、図４および図５
に示すように、第１基板(１)の裏面において、差込み孔
(10)の幅広部Ｗ1と保持片(３)の脚部(31)とに挟まれた
領域に、ディップ半田(50)が形成されて、脚部(31)が撓
んで下端(６)が差込み孔(10)の幅広部Ｗ1に移動するこ
とを防止する。以上により第２基板(２)の第１基板(１)
への立設が完成する。
【００１１】本実施形態では、下端(６)の切込み(62)が
第１基板(１)に嵌合することにより、保持片(３)が第１
基板(１)に固定される。該切込み(62)は、従来の切起し
による抜止め爪(70)（図７〜図１０参照）に比べて、寸
法が出し易く且つ変形し難いから、外部負荷による第２
基板(２)の揺れは少ない。従って、第１基板(１)に保持
片(３)をこて半田(51)にて結合する必要は無く、その結
果、第２基板(２)の取外しや交換が容易となり、作業も
簡略化される。また、保持片(３)の下端(６)に、従来と
同様に案内斜面(61)を設けることにより、差込み孔(10)
に挿入するために、外力によって下端(６)を撓ませる必
要は無くなり、従って、組立て工程の自動化を損なわな
い。また、脚部(31)が差込み孔(10)の幅広部Ｗ1側に撓
んで、差込み孔(10)から抜け出ることを防止するために
は、第１基板(１)の裏面において、差込み孔(10)の幅広
部Ｗ1と保持片(３)の脚部(31)とに挟まれた領域に、デ
ィップ半田(50)を形成すればよく、第１基板(１)と脚部
(31)とをこて半田(51)にて結合する必要は無い。従っ
て、第２基板(２)の取外しや交換の際には、前記ディッ
プ半田(50)を除去すればよく、作業が容易となる。ま
た、前記ディップ半田(50)は、コネクタ(４)のリード線
群(40)と第１基板(１)とをディップ半田付けする工程に
おいて行なうから、作業工程を増やすことが無い。
第１基板(１)に嵌合することにより、保持片(３)が第１
基板(１)に固定される。該切込み(62)は、従来の切起し
による抜止め爪(70)（図７〜図１０参照）に比べて、寸
法が出し易く且つ変形し難いから、外部負荷による第２
基板(２)の揺れは少ない。従って、第１基板(１)に保持
片(３)をこて半田(51)にて結合する必要は無く、その結
果、第２基板(２)の取外しや交換が容易となり、作業も
簡略化される。また、保持片(３)の下端(６)に、従来と
同様に案内斜面(61)を設けることにより、差込み孔(10)
に挿入するために、外力によって下端(６)を撓ませる必
要は無くなり、従って、組立て工程の自動化を損なわな
い。また、脚部(31)が差込み孔(10)の幅広部Ｗ1側に撓
んで、差込み孔(10)から抜け出ることを防止するために
は、第１基板(１)の裏面において、差込み孔(10)の幅広
部Ｗ1と保持片(３)の脚部(31)とに挟まれた領域に、デ
ィップ半田(50)を形成すればよく、第１基板(１)と脚部
(31)とをこて半田(51)にて結合する必要は無い。従っ
て、第２基板(２)の取外しや交換の際には、前記ディッ
プ半田(50)を除去すればよく、作業が容易となる。ま
た、前記ディップ半田(50)は、コネクタ(４)のリード線
群(40)と第１基板(１)とをディップ半田付けする工程に
おいて行なうから、作業工程を増やすことが無い。
【００１２】上記実施形態の説明は、本発明を説明する
ためのものであって、特許請求の範囲に記載の発明を限
定し、或いは範囲を減縮する様に解すべきではない。
又、本発明の各部構成は上記実施形態に限らず、特許請
求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能であ
ることは勿論である。例えば、本実施形態では、保持片
(３)の脚部(31)における下端(６)の一方の側縁に切込み
(62)を設けたが、図６のように、両側に切込み(62)(62)
を設けることもできる。この場合、第１基板(１)の差込
み孔(10)は、幅狭部Ｗ2が幅広部Ｗ1の中央部と接続する
形状に開設されることになる。
ためのものであって、特許請求の範囲に記載の発明を限
定し、或いは範囲を減縮する様に解すべきではない。
又、本発明の各部構成は上記実施形態に限らず、特許請
求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能であ
ることは勿論である。例えば、本実施形態では、保持片
(３)の脚部(31)における下端(６)の一方の側縁に切込み
(62)を設けたが、図６のように、両側に切込み(62)(62)
を設けることもできる。この場合、第１基板(１)の差込
み孔(10)は、幅狭部Ｗ2が幅広部Ｗ1の中央部と接続する
形状に開設されることになる。
【図１】本実施形態において、第１基板に第２基板を立
設する状態を示す組立図である。
設する状態を示す組立図である。
【図２】本実施形態において、第１基板に第２基板を立
設した状態を示す斜視図である。
設した状態を示す斜視図である。
【図３】図１をＡ−Ａ線にて断面し、矢印方向に見た図
であり、（ａ）は第１基板に第２基板を挿入する前の状
態を示し、（ｂ）は第１基板にコネクタのリード線群と
保持片の先端を挿入している状態を示す。
であり、（ａ）は第１基板に第２基板を挿入する前の状
態を示し、（ｂ）は第１基板にコネクタのリード線群と
保持片の先端を挿入している状態を示す。
【図４】図２をＢ−Ｂ線にて断面し、矢印方向に見た図
である。
である。
【図５】第１基板の裏面から見た差込み孔付近の拡大図
である。
である。
【図６】本発明の別の実施形態における保持片の脚部の
下端と第１基板の差込み孔とを示す要部拡大図である。
下端と第１基板の差込み孔とを示す要部拡大図である。
【図７】従来の保持片を用いて、第１基板に第２基板を
立設する状態を示す組立図である。
立設する状態を示す組立図である。
【図８】従来の保持片を用いて、第１基板に第２基板を
立設した状態を示す斜視図である。
立設した状態を示す斜視図である。
【図９】図８をＣ−Ｃ線にて断面し、矢印方向に見た図
である。
である。
【図１０】従来の保持片の下端を拡大した図である。
(１) 第１基板 (２) 第２基板 (３) 保持片 (４) コネクタ (６) 保持片の下端 (10) 差込み孔 (11) 受け孔群 (40) リード線群 (50) ディップ半田 (60) 幅狭部 (61) 案内斜面 (62) 切込み
Claims (8)
- 【請求項１】 第１基板(１)上に第２基板(２)を、略垂
直に又は所定角度で立設し、第２基板(２)上のコネクタ
(４)のリード線群(40)を第１基板(１)の受け孔群(11)に
嵌めると共に、第２基板(２)に突設した保持片(３)を第
１基板(１)の差込み孔(10)に差し込んで、第１基板(１)
に第２基板(２)を取り付ける方法に於て、 保持片(３)の下端(６)の側縁において、第１基板(１)に
差し込む際の第１基板(１)と平行な方向に、第１基板
(１)の厚さに等しいか又は稍広い高さの切込み(62)を開
設して、保持片(３)の幅狭部(60)を形成し、 第１基板(１)の差込み孔(10)は、保持片(３)の下端(６)
が嵌まる幅広部Ｗ1と、保持片(３)の幅狭部(60)が嵌ま
る幅狭部Ｗ2とが並んで連続した形状をなし、 第２基板(２)のコネクタ(４)のリード線群(40)を第１基
板(１)の受け孔群(11)に挿入する際に、保持片(３)の下
端(６)を、差込み孔(10)の幅狭部Ｗ2から幅広部Ｗ1側へ
撓ませながら、差込み孔(10)の幅広部Ｗ1に嵌め、保持
片(３)の弾性復帰により、保持片(３)の幅狭部(60)を差
込み孔(10)の幅狭部Ｗ2に嵌めることを特徴とする、基
板どうしの取付け方法。 - 【請求項２】 保持片(３)の幅狭部(60)の下方には、差
込み孔(10)の幅狭部Ｗ2から幅広部Ｗ1側へ屈曲した案内
斜面(61)が形成されており、 第２基板(２)のコネクタ(４)のリード線群(40)を第１基
板(１)の受け孔群(11)に挿入する際に、保持片(３)の案
内斜面(61)が差込み孔(10)の幅広部Ｗ1に挿入され、保
持片(３)の下端(６)が撓みながら差込み孔(10)の幅広部
Ｗ1に嵌まることを特徴とする、請求項１に記載の基板
どうしの取付け方法。 - 【請求項３】 保持片(３)の幅狭部(60)を差込み孔(10)
の幅狭部Ｗ2に嵌めた後に、第１基板(１)の裏面におい
て、差込み孔(10)の幅広部Ｗ1と保持片(３)とに挟まれ
た領域に、ディップ半田(50)を施す、請求項１または請
求項２に記載の基板どうしの取付け方法。 - 【請求項４】 第１基板(１)上に第２基板(２)を、略垂
直に又は所定角度で立設し、第２基板(２)上のコネクタ
(４)のリード線群(40)を第１基板(１)の受け孔群(11)に
嵌めると共に、第２基板(２)に突設した保持片(３)を第
１基板(１)の差込み孔(10)に差し込んで第１基板(１)に
第２基板(２)を取り付けた構造に於て、 保持片(３)の下端(６)の側縁において、第１基板(１)と
平行な方向に、第１基板(１)の厚さに等しいか又は稍広
い高さの切込み(62)を開設して、保持片(３)の幅狭部(6
0)を形成し、 第１基板(１)の差込み孔(10)は、保持片(３)の下端(６)
が嵌まる幅広部Ｗ1と、保持片(３)の幅狭部(60)が嵌ま
る幅狭部Ｗ2とが並んで連続しており、 第２基板(２)上のコネクタ(４)のリード線群(40)が第１
基板(１)の受け孔群(11)に嵌まった状態で、保持片(３)
の幅狭部(60)が差込み孔(10)の幅狭部Ｗ2に嵌まり、保
持片(３)は、外力を加えると差込み孔(10)の幅広部Ｗ1
へ変形可能な撓みを有している、基板どうしの取付け構
造。 - 【請求項５】 保持片(３)の幅狭部(60)の下方には、差
込み孔(10)の幅狭部Ｗ2から幅広部Ｗ1側へ屈曲した案内
斜面(61)が形成されている、請求項４に記載の基板どう
しの取付け構造。 - 【請求項６】 保持片(３)下端の切込みが両側に形成さ
れている、請求項４又は請求項５に記載の基板どうしの
取付け構造。 - 【請求項７】 差込み孔(10)の幅広部Ｗ1と幅狭部Ｗ2の
並び方向は、第２基板(２)の向きに揃っている、請求項
４乃至請求項６の何れかに記載の基板どうしの取付け構
造。 - 【請求項８】 第１基板(１)の裏面において、差込み孔
(10)の幅広部Ｗ1と保持片(３)とに挟まれた領域に、デ
ィップ半田(50)が形成されている、請求項４乃至請求項
７の何れかに記載の基板どうしの取付け構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16073797A JP3296752B2 (ja) | 1997-06-18 | 1997-06-18 | 基板どうしの取付け方法及び取付け構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16073797A JP3296752B2 (ja) | 1997-06-18 | 1997-06-18 | 基板どうしの取付け方法及び取付け構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH118031A true JPH118031A (ja) | 1999-01-12 |
| JP3296752B2 JP3296752B2 (ja) | 2002-07-02 |
Family
ID=15721374
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16073797A Expired - Fee Related JP3296752B2 (ja) | 1997-06-18 | 1997-06-18 | 基板どうしの取付け方法及び取付け構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3296752B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104183935A (zh) * | 2014-08-22 | 2014-12-03 | 中国北方发动机研究所(天津) | 子母线路板抗振连接装置 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102356672B1 (ko) * | 2019-05-31 | 2022-01-28 | 주식회사 솔루엠 | 별개의 파워 서플라이 회로 기판이 결합된 기판 구조 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3109292U (ja) | 2004-12-13 | 2005-05-19 | 株式会社インターハイテク | 眼鏡の上にもう一つの眼鏡を取り付けられる眼鏡 |
-
1997
- 1997-06-18 JP JP16073797A patent/JP3296752B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104183935A (zh) * | 2014-08-22 | 2014-12-03 | 中国北方发动机研究所(天津) | 子母线路板抗振连接装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3296752B2 (ja) | 2002-07-02 |
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