JPH1177344A - 光加工装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 レーザとホログラムを用いて複数の加工位置
を同時に加工する光加工装置において、ビームスポット
径を小さくすることによってマスク開口内のビーム強度
分布を均一にし、ビーム利用効率を高める。 【解決手段】 レーザ発振器を備えたレーザ光源、この
レーザ光源から出射されるレーザビームを複数の方向に
分割するホログラム，ホログラムによって分割されたレ
ーザビームを加工形状に整形するマスク，このマスクを
透過したレーザビームを加工ターゲット上に転写するレ
ンズを備えた光加工装置において、前記レーザ発振器は
不安定型共振器を備えたものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、レ−ザを用いた
光加工装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図１７は、例えば特願平８ー５９４７１
号に示すホログラムを用いた従来の光加工装置である。
図において、１はレーザ発振器、２はレーザ発振器から
出射されたレーザビームを多数のレーザビームに分割す
る位相ホログラム、３は集光レンズ、４はパターンマス
ク、５はパターンマスク４の像を転写する転写レンズ、
６は加工対象である加工ターゲット、７はレーザビーム
である。

【０００３】次に動作について説明する。レーザ発振器
１を出たレーザビーム７はホログラム２によって多数の
任意の方向へ進むレーザビームに分割され集光レンズ３
によってそれぞれのレーザビームが集光されてパターン
マスク４上に照射される。このパターンマスク４の転写
パターンを通過したレーザビームは転写レンズ５によっ
て加工ターゲット６上に転写像として結像され加工が行
われる。このとき、パターンマスク４上に照射されるビ
ームスポット径は集光レンズの焦点距離とレーザビーム
の発散角できまる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従来のホログラムを用
いた加工光学系（上記特願平８ー５９４７１号に示すレ
ーザ転写加工装置に用いられている加工光学系であ
る。）ではマスク開口部にホログラムによって分割され
たレーザビームが照射されるとき、マスク穴径に対して
レーザビームの集光スポット径が大きい場合、マスクで
遮られる部分が増えて光利用効率（レーザ発振器から出
射されるレーザ出力に対し、実際に加工ターゲットに照
射されるレーザ出力の割合）が低下する。

【０００５】従来のホログラムを用いた加工光学系では
マスクに複数の互いに離散した開口部が存在する場合、
開口部の間隔が狭いときにはマスク開口部に集光したレ
ーザビームを照射するとき、それぞれのマスク開口部に
照射されたビームスポットが互いに重なり合ってしま
い、マスク開口部上での強度分布が不均一になる。この
結果精度のよい加工ができなくなる。

【０００６】従来のホログラムを用いた加工光学系では
マスク開口部にホログラムによって分割されたレーザビ
ームが照射されるとき、マスク穴径に対してレーザビー
ムの集光スポット径が小さいとマスク開口部のエッジ部
分の光強度が落ちてしまう。またマスクとビームスポッ
トのアライメントを高精度で行う必要があり、ほんの少
しミスアライメントをおこしただけで精度の良い加工が
できなくなる。

【０００７】この発明は上記のような課題を解消するた
めになされたもので、レーザとホログラムを用いて複数
の加工位置を同時に加工する光加工装置において、ビー
ムスポット径を小さくすることによってマスク開口内の
ビーム強度分布を均一にし、ビーム利用効率を高めた光
加工装置を得ることを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】この発明の第１の構成に
よる光加工装置は、レーザ発振器を有するレーザ光源、
前記レーザ光源から出射されるレーザビームを複数の方
向へ分割するホログラム、前記ホログラムによって分割
されたレーザビームを加工形状に整形するマスク、マス
クを透過したレーザビームを加工ターゲット上に転写す
る転写レンズを備えた光加工装置において、前記レーザ
発振器は不安定型共振器を備えたものである。

【０００９】また、この発明の第２の構成による光加工
装置は、 前記不安定型共振器を一次元の不安定型共振
器とするものである。

【００１０】また、この発明の第３の構成による光加工
装置は、前記不安定型共振器を位相整合型不安定型共振
器とするものである。

【００１１】また、この発明の第４の構成による光加工
装置は、レーザ発振器を有するレーザ光源、前記レーザ
光源から出射されるレーザビームを複数の方向へ分割す
るホログラム、前記ホログラムから出射されたレーザビ
ームが照射されるマスク、マスクを透過したレーザビー
ムを加工ターゲット上に転写する転写レンズを備えた光
加工装置において、前記レーザ発振器はガウスコア型共
振器を備えた者である。

【００１２】また、この発明の第５の構成による光加工
装置は、レーザビームを出射するレーザ光源、前記レー
ザ光源から出射されるレーザビームを複数の方向へ分割
するホログラム、前記ホログラムから出射されたレーザ
ビームが照射されるマスク、マスクを透過したレーザビ
ームを加工ターゲット上に転写する転写レンズを備えた
光加工装置において、前記レーザ光源はレーザ発振器と
少なくとも１台の光増幅器を有するレーザシステムを備
えたものである。

【００１３】また、この発明の第６の構成による光加工
装置は、レーザ発振器を有するレーザ光源、前記レーザ
光源から出射されるレーザビームを多数の任意の方向へ
分割するホログラム、前記ホログラムから出射されたレ
ーザビームが照射されるマスク、マスクを透過したレー
ザビームを加工ターゲット上に転写する転写レンズを備
えた光加工装置において、前記マスク上に照射するレー
ザビームを複数のビームスポットで構成したものであ
る。

【００１４】

【発明の実施の形態】

実施の形態１．以下、この発明の第１の実施の形態につ
いて説明する。図１はこの発明の実施の形態によるレー
ザ転写加工装置を示す図である。図において、１はレー
ザ発振器、２はレーザビームを多数のレーザビームに分
割するホログラム、３は集光レンズ、４はパターンマス
ク、５はパターンマスク４の像を転写する転写レンズ、
６は加工対象である加工ターゲット、７はレーザビーム
である。１のレーザ発振器はＫｒＦ，ＸｅＣｌ，ＡｒＦ
のエキシマレーザ、ＣＯ₂ レーザ、ＹＡＧレーザ（基本
波、２倍高調波、３倍高調波、４倍高調波、５倍高調波
を含む）などの加工用レーザである。図２はマスクの開
口部とビームスポットの関係を表す図である。図２
（ａ）はマスク開口部に対して照射されるビームスポッ
ト径が大きい場合、図２（ｂ）はマスク開口部に対して
照射されるビームスポット径が小さい場合である。ただ
し、マスクの穴径、穴数、穴の配置パターンは任意であ
る。図において、８はマスク開口部、９は照射ビームス
ポットである。図３は発散角を持ったレーザビームがレ
ンズによって集光される時のビームスポットの大きさと
発散角の関係を表す図である。図において、１０は光
線、ｆはレンズの焦点距離、θは光線の光軸に対する角
度を表す。

【００１５】次に動作について説明する。レーザ発振器
１を出た光は、ホログラム２によって多数の任意の方向
へ進むレーザビームに分割され、集光レンズ３によって
それぞれのレーザビームが集光されて、パターンマスク
４上に照射される。パターンマスク４の転写パターンを
透過し、加工形状に整形されたたレーザビームは、転写
レンズ５によって加工ターゲット６上に転写像として結
像され、必要な加工が行われる。

【００１６】ホログラム２では、レーザビームは任意の
方向へ進むレーザビームに分割できるので、分割された
レーザビームそれぞれが、集光レンズ３によって集光さ
れ、図１に示すようにパターンマスク４上の多数の開口
部にのみに選択的に配置することができ、このことによ
りマスク遮光部分を照射するエネルギを減らすことがで
きるので、光利用効率の高い、高効率な加工をおこなう
ことができる。

【００１７】ここで、光利用効率はレーザ発振器からで
たレーザビームのうち加工面に到達する光の割合であり
利用効率が落ちる原因としてはマスクに遮られることが
最も大きい。この光学系ではホログラムの回折効率（ホ
ログラムによってレーザビームを分割するとき、所望の
位置に分割配置できる割合を示す。）は６０〜７０％あ
り、また集光レンズ及び転写レンズの損失は光学素子
（レンズ）の反射、吸収ロスのみであり１０％以下であ
る。マスクによる損失はマスクパターンによってまちま
ちであるが、例えば加工ターゲットに微細な穴（１００
μｍ以下）を開けたい場合、マスク開口部は必然的に小
さくならざるを得ず、マスク開口部に照射されるビーム
スポット径がマスク開口部に対して大きくなりすぎてし
まう。

【００１８】パターンマスク４上に集光されるレーザビ
ームのスポット径は図３に示すように集光レンズ３の焦
点距離と集光レンズに入射するときのレーザビームの発
散角によって決まる。

【００１９】ここで、レーザビームの発散角について説
明する。レーザビームはいろいろな方向に向かって飛行
している光線の束と考えられる。レーザビーム内の光線
の角度分布を求めたときにレーザビームエネルギーのあ
る割合以内に含まれる光線の角度を発散角と定義してい
る。つまりレーザビーム内の光線のうち光軸に対して角
度成分が小さな光線の割合が多いほど発散角の小さいレ
ーザビームといえる。発散角の影響はそのレーザビーム
をレンズで集光したときに顕著になる。

【００２０】例えば、図３に示すように焦点距離ｆのレ
ンズに発散角θ（片側θ／２）で入射する光はレンズか
らｆだけ離れたマスク上ではスポット径はほぼｆθで表
される。つまり、レーザビームの発散角が大きいほど中
心から離れた位置に光が多く分配されることになる。こ
のため、発散角が大きいレーザビームを用いると図２
（ａ）のようにパターンマスク４上にできるレーザビー
ムのスポット径が大きくなる。スポット径がマスク開口
部に対して大きくなりすぎるとレーザビームのマスクに
よって遮られる部分が多くなり、このため光利用効率が
落ちてしまう。

【００２１】マスク上でのスポット径を小さくするため
にはレーザビームの発散角を小さくする必要があり、こ
のためレーザ発振器１に不安定型共振器を使用する。

【００２２】次に、不安定型共振器の効果について説明
する。図４は通常の安定型共振器の一例を示しており、
共焦点型と呼ばれるものである。これは片方に全反射、
もう一方に部分反射の球面ミラーを用いている。図中に
示す光線１０からもわかるように光軸１１に対してある
角度以内で進む光線は常に共振器内に閉じこめられてい
る。これが安定型といわれるゆえんであるが、この場
合、その角度がある範囲内にある光線群は常に共振器内
に閉じこめられているため光軸と平行に進む光線と同じ
ように増幅される。このため発振器からでてくる光は大
きな発散角分布を持ったものとなる。更に、図４に示す
共焦点型の安定型共振器の場合は、部分反射鏡から共振
器外に取り出される光に、光軸に平行な光と、共焦点を
通過するものの２種類がある。このことも大きな発散角
分布の原因となる。

【００２３】一方、図５は不安定型共振器を表す図であ
る。これは一次元不安定型共振器を示しており、外径及
び曲率の異なるシリンドリカルミラーを対向させたもの
である。図中の光線が示す通りこの共振器は光を常に共
振器内に閉じこめておくことができない。また光軸１１
に対する角度成分が大きい光線ほど早く共振器内から飛
び出す。これは光軸に対する角度が小さな光線が、ある
程度共振器内を往復して増幅された後、外に飛び出して
いくのに対して、角度の大きい光線は共振器内で十分に
増幅されないうちに外へ飛び出していくことになり、光
の強度が弱くなる。すなわち、共振器から外部に取出さ
れる光のうち強度の大きい成分は、光軸との角度が小さ
く往復反射を多数回繰返し得る成分に限られる。その結
果、発散角の小さいレーザビームとなる。

【００２４】例えば、図６は書籍「エキシマレーザの開
発と応用技術・例」（応用技術出版）に示されているも
の（Ｐ５１図１．６８）で、安定共振器と不安定型共振
器及び注入同期による発振器を使用した場合の広がり角
内に集中するレーザ出力を表す図である。ここで、広が
り角とはレーザビーム内に含まれる光線の光軸に対する
角度を表しており、図６はその角度以内にあるビームエ
ネルギーの割合を示すものである。図６では安定型共振
器を用いた場合よりも不安定型共振器を用いた場合の方
が狭い範囲の広がり角内にレーザ出力が集中しており、
不安定型共振器を用いた場合の方が集光スポットを小さ
くできることがわかる。

【００２５】図７は一次元不安定型共振器を用いたホロ
グラム加工光学系を表す図であり、詳しくは、ホログラ
ム加工光学系と一次元不安定型共振器を組み合わせた加
工装置を表す。図において、２０は反転分布が形成され
ている励起領域、１２は前記励起領域に対して設置され
た一次元不安定型共振器を示す。一次元不安定共振器は
一方にシリンドリカル凹面ミラー、もう片方にシリンド
リカル凸面ミラーを対向させたものであり、曲率が付い
ている方向の発散角のみを小さくすることができる。一
次元不安定型共振器は図に示した片出し方式（取り出し
ミラーの片側からレーザビームを取り出す）と両側から
レーザビームを取り出す方式がある。

【００２６】次に、一次元不安定型共振器を使用した場
合の効果を表す。例えば、エキシマレーザなどでは励起
領域の断面形状が矩形である場合が多く、レーザビーム
のプロファイルが方向によって異なる場合がある。この
ときの発散角は方向によって異なるのがふつうであり、
従来のホログラムを用いた加工光学系では発散角の大き
い方向のスポット径が問題となることがあった。このよ
うにレーザ発振器に一次元不安定型共振器を使用するこ
とによって、発散角の大きかった方だけ発散角を小さく
し、マスク上でのスポット径を縦と横で同じように小さ
くすることができ、レーザビームのマスクによって遮ら
れる部分を少なくすることができる。

【００２７】実施の形態２．この発明による第２の実施
の形態について説明する。図８は二次元不安定共振器を
用いたホログラム加工光学系を表す図である。図におい
て、１３は二次元不安型共振器を示す。二次元不安定型
共振器を使用することによってマスク上でのビーム集光
スポット径を小さくすることができる。二次元不安定共
振器は一方に球面凹面ミラー、もう片方に球面凸面ミラ
ーを対向させたものである。二次元不安定型共振器を使
用することにより、ビームスポット径を小さくすること
ができ、マスク透過率が向上し、光利用効率の高い加工
が可能となる。二次元不安定型共振器は励起領域の断面
形状が正方形もしくは円形に近い系に対して有効であ
り、常に軸対称なビームスポットを得ることができる。

【００２８】実施の形態３．この発明による第３の実施
の形態について説明する。図９は位相整合型の共振器を
用いたホログラム加工光学系を表す図である。図におい
て、１４は位相整合型不安定型共振器（特開昭６３ー２
６５４７９号公報）の一例を示す。図１０は位相整合型
の共振器を表す図である。図において、１５は球面ミラ
ー、１６は全透過膜、１７は部分反射球面ミラーであ
る。位相整合型不安定型共振器は図１０に示すような構
造になっており、通常の不安定型共振器では発振器の取
り出し口で強度分布がドーナツ上になってしまうのに対
して、位相整合型不安定共振器は中心からもレーザビー
ムを取り出せるようにして強度分布がドーナツ状になら
ないようにしたものである。これは通常の二次元不安定
型共振器はレーザビームを集光した場合にスポットにサ
イドロープができるのに対してこのサイドロープをなく
す効果がある。安定型共振器に対しては通常の不安定型
共振器と同様に発散角を抑える効果がある。上記実施の
形態１と同様にレーザ発振器に位相整合型型不安定型共
振器を用いることによりレーザビームの発散角を低減
し、マスク上でのビーム集光スポット径を小さくする。
このことによりマスク透過率が向上し、光利用効率の高
い加工が可能となる。

【００２９】実施の形態４．この発明による第４の実施
の形態について説明する。図１１はガウスコア型の共振
器を用いたホログラム加工光学系を表す図である。図に
おいて、１８はガウスコア型共振器（レーザ研究，Ｖｏ
ｌ．２３，Ｎｏ．９（１９９５））を示す。ガウスコア
共振器は通常の安定型共振器でモード選択（発散角の大
きな成分を取り除く）を行おうとすると共振器内でのレ
ーザビーム幅を制限する必要があり、レーザの出力が落
ちてしまうのに対し、ガウスコア型共振器ではレーザビ
ームの幅を制限せずモード選択ができ、レーザの出力を
大きく落とさずに発散角の小さなレーザビームが取り出
せる。上記実施の形態１と同様にレーザ発振器にガウス
コア型安定共振器を用いることによりレーザビームの発
散角を低減し、マスク上でのビーム集光スポット径を小
さくする。このことによりマスク透過率が向上し、光利
用効率の高い加工が可能となる。

【００３０】実施の形態５．この発明による第５の実施
の形態について説明する。図１６はインジェクション方
式のレーザ発振器を用いたホログラム加工光学系を表す
図である。図において、２０は反転分布が形成されてい
る励起領域、２１は励起電極である。図１６のように、
この発明による加工光学系にレーザ共振部分とレーザ増
幅部分が独立したレーザ発振器（インジェクション方
式）を使用することにより発散角の小さなレーザビーム
が取り出せる。上記、実施の形態１と同様にレーザ発振
器にインジェクション方式のレーザ発振器を用いること
によりレーザビームの発散角を低減し、マスク上でのビ
ーム集光スポット径を小さくする。このことによりマス
ク透過率が向上し、光利用効率の高い加工が可能とな
る。

【００３１】実施の形態６．この発明による第６の実施
の形態について説明する。図１２はマスク開口部内でレ
ーザビームの強度分布がある場合の影響を示す図であ
る。図において、１９はマスク透過後のレーザビーム強
度プロファイルを表す。実施の形態１〜４に示したよう
に発散角を小さくした場合や、発散角を制御しない場合
でもマスク上でのビームスポット径がマスク開口部に対
して小さい場合、図１２（ａ）に示すようにマスク開口
部の中心部とエッジ部で光の強度が異なってしまい精度
の良い加工ができなくなってしまう可能性がある。つま
り図１２（ｂ）に示すようにレーザビームがほんの少し
横にずれただけでもエッジ部の強度が変化し、被加工対
象に転写される光に強度分布ができてしまうため加工パ
ターンが歪んでしまう。このようにマスクの透過率を上
げようとして不安定共振器などを使用することによって
ビームスポットを小さくしても、レーザビームの強度分
布がなだらかに変化するためにスポットを小さくするに
も限界がある。

【００３２】また、不安定共振器を使用せずにホログラ
ムによって図１３（ａ）に示すように複数のビームスポ
ットを１つのマスク開口部に対して重ねあわせた場合、
マスク開口部が小さいとレーザビームを重ね合わせても
十分な均一度が得られない。

【００３３】この場合、図１３（ｂ）に示すように不安
定共振器を使用しビームスポットを十分小さくした上
で、ホログラムにより複数のビームスポットを１つのマ
スク開口部に対して重ねあわせると、マスク開口部で立
ち上がりの急峻なトップハット状に近い強度分布をつく
ることができマスク透過率が高くさらに均一度も高いビ
ームプロファイルを形成することができる。さらに、こ
のことによってミスアライメントに対する裕度を高める
ことができる。

【００３４】実施の形態７．図１４はマスク開口部が互
いに接近している場合に比較的大きなビームスッポトを
照射した場合の影響を示す図である。図に示すように、
マスク開口部が互いに近接している場合、マスク開口部
に照射されるビームスポットの一部が隣接する他の開口
部にも同時に照射され、図中の１９に示すようにマスク
透過後のビーム強度分布が変わってしまう。このため、
精度の良い加工ができなくなる。

【００３５】このような場合、実施の形態５に示したよ
うに不安定共振器により発散角をマスク開口部にたいし
て十分に小さくし、さらにホログラムによってマスク開
口部で多数のビームスポットを重ね合わせることにより
立ち上がりの急峻なトップハット状に近い強度分布をつ
くることができ、図１５に示すように近接するマスク開
口部に影響のないように強度分布の制御ができる。

【００３６】

【発明の効果】この発明の第１から第５の構成に係る光
加工装置によれば、マスクに照射するレーザビームのビ
ームスポット径を小さくすることができるので、レーザ
ビームの利用効率を高め、ミスアライメントに対する裕
度を大きくすることができる。

【００３７】この発明の第６の構成に係る光加工装置に
よれば、マスクの開口内において、均一な強度分布のレ
ーザビームを照射することができ、ミスアライメントに
対する裕度も大きくすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明によるホログラムを使用した転写加
工光学系図である。

【図２】 マスク開口部とビームスポットの関係を表す
図である。

【図３】 レーザビームが集光レンズを通してマスクに
照射される場合のレーザビームの発散角とスポット径の
関係を表す図である。

【図４】 安定型共振器を表す図である。

【図５】 不安定型共振器を表す図である。

【図６】 安定共振器と不安定型共振器及び注入同期に
よる発振器を使用した場合の広がり角内に集中するレー
ザ出力を表す図である。

【図７】 一次元不安定型共振器を用いたホログラム加
工光学系を表す図である。

【図８】 二次元不安定型共振器を用いたホログラム加
工光学系を表す図である。

【図９】 位相整合型の共振器を用いたホログラム加工
光学系を表す図である。

【図１０】 位相整合型不安定共振器を表す図である。

【図１１】 ガウスコア型の共振器を用いたホログラム
加工光学系を表す図である。

【図１２】 マスク開口部内でレーザビームの強度分布
がある場合の影響を示す図である。

【図１３】 マスク開口部でホログラムによりビームス
ポットを重ね合わせた場合に、スポット径が大きい場合
と小さい場合の違いを表す図である。

【図１４】 マスク開口部が互いに接近している場合に
比較的大きなビームスポットを照射した場合の影響を示
す図である。

【図１５】 マスク開口部が互いに接近している場合に
不安定共振器によりビームスポットを小さくしさらにホ
ログラムによってマスク開口部に多数のビームスポット
を重ね合わせた場合の効果を示す図である。

【図１６】 インジェクション方式のレーザ発振器を用
いたホログラム加工光学系を表す図である。

【図１７】 従来のホログラムを使用した転写加工光学
系図である。

【符号の説明】

１ レーザ発振器、２ ホログラム、３ 集光レンズ、
４ パターンマスク、５ 転写レンズ、６ 加工ターゲ
ット、７ レーザビーム、８ マスク開口部、９ 照射
ビームスポット、１０ 光線、１１ 光軸、１２ 一次
元不安定型共振器、１３ 二次元不安定型共振器、１４
位相整合型の共振器、１５ 球面ミラー、１６ 全透
過膜、１７ 部分反射球面ミラー、１８ ガウスコア型
の共振器、１９ マスク透過後のレーザビーム強度プロ
ファイル、２０ 反転分布が形成されている励起領域、
２１ 励起電極。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 レーザ発振器を有するレーザ光源、前記
   レーザ光源から出射されるレーザビームを複数の方向へ
   分割するホログラム、前記ホログラムによって分割され
   たレーザビームを加工形状に整形するマスク、マスクを
   透過したレーザビームを加工ターゲット上に転写する転
   写レンズを備えた光加工装置において、前記レーザ発振
   器は不安定型共振器を備えたことを特徴とする光加工装
   置。
2. 【請求項２】 前記不安定型共振器は一次元の不安定型
   共振器であることを特徴とする請求項１記載の光加工装
   置。
3. 【請求項３】 前記不安定型共振器は位相整合型不安定
   型共振器であることを特徴とする請求項１記載の光加工
   装置。
4. 【請求項４】 レーザ発振器を有するレーザ光源、前記
   レーザ光源から出射されるレーザビームを複数の方向へ
   分割するホログラム、前記ホログラムから出射されたレ
   ーザビームが照射されるマスク、マスクを透過したレー
   ザビームを加工ターゲット上に転写する転写レンズを備
   えた光加工装置において、前記レーザ発振器はガウスコ
   ア型共振器を備えたことを特徴とする光加工装置。
5. 【請求項５】 レーザビームを出射するレーザ光源、前
   記レーザ光源から出射されるレーザビームを複数の方向
   へ分割するホログラム、前記ホログラムから出射された
   レーザビームが照射されるマスク、マスクを透過したレ
   ーザビームを加工ターゲット上に転写する転写レンズを
   備えた光加工装置において、前記レーザ光源はレーザ発
   振器と少なくとも１台の光増幅器を有するレーザシステ
   ムを備えたことを特徴とする光加工装置。
6. 【請求項６】 レーザ発振器を有するレーザ光源、前記
   レーザ光源から出射されるレーザビームを多数の任意の
   方向へ分割するホログラム、前記ホログラムから出射さ
   れたレーザビームが照射されるマスク、マスクを透過し
   たレーザビームを加工ターゲット上に転写する転写レン
   ズを備えた光加工装置において、前記マスク上に照射す
   るレーザビームを複数のビームスポットで構成したこと
   を特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の光加工装
   置。