JPH115630A - 基板搬送装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 非接触搬送可能な基板搬送装置を提供する。 【解決手段】 ツィーザ４内に、気体を供給可能なノズ
ル１及び気体を排気可能なディフューザ２と、上記ノズ
ル及びディフューザと連通し、上記ツィーザ４の下面と
開口連通する連通孔８とを設け、ウェーハ５を非接触に
より吸引保持する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造装置に
おけるウェーハ搬送を行う基板搬送装置に関し、特に、
ウェーハを非接触で搬送することができる基板搬送装置
に関するものであ

【０００２】る。

【従来の技術】従来、この種の半導体製造装置における
ウェーハ搬送を行う基板搬送装置としては、例えば、図
６乃至図９に示すような基板搬送装置が知られている。
図６は、従来の基板搬送装置の前方よりの外観斜視図で
あり、図７は従来の基板搬送装置の後方からの外観斜視
図である。図６に示すように、カセット投入口１１から
投入されたカセット１２は、カセットローダ１３により
カセット棚１４に搬送される。カセット１２には、複数
枚のウェーハ１５が並列して収納されている。そして、
図７に示すように、カセット棚１４に設置されたカセッ
ト１２内のウェーハ１５を移載機１６により、ボート１
７へ搬送し、移載する。そして、ボート７上に移載され
たウェーハ１５を上方の反応室１８へ投入し、生膜処理
を行うものである。生膜処理終了後、逆の動作を行い、
カセット１２を基板搬送装置の外へ払い出すようにす
る。

【０００３】このとき、移載機１６によるウェーハ１５
の搬送は、図８及び図９に示すように、ツィーザ１９に
より行っている。ツィーザ１９は、垂直方向に複数枚の
ハンドが並列して構成され、一度に複数枚のウェーハ１
５を搬送可能なものであり、ウェーハ裏面を真空吸着す
る方式や下方からのすくい上げるような接触式によりウ
ェーハ１５の搬送を行うものである。真空吸着する方式
であっても、真空引きを行うには、ウェーハ裏面にツィ
ーザ１９が接触するようになっていた。

【０００４】このため、ツィーザ１９とウェーハ１５が
直接接触するので、擦れにより静電気が帯電してしま
い、ウェーハ１５の特性に影響を与えてしまうことがあ
った。また、ツィーザ１９とウェーハ１５との接触によ
り、微細な粉塵が発生してしまい、ウェーハ１５に吸着
してしまう場合があるため、ウェーハ１５の品質低下が
生じるという問題点があった。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述の従来
技術の問題点である、ウェーハを搬送する移載機のツィ
ーザとウェーハとの接触による擦れによる静電気の帯電
をなくし、粉塵の発生等によるウェーハの品質低下を防
止し、ウェーハを非接触で搬送することのできる基板搬
送装置を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決すべく、以下のような構成となっている。本発明は、
ツィーザ（４）によりウェーハ（５）の搬送を行う基板
搬送装置において、上記ツィーザ（４）内に、気体を供
給するノズル（１）と、供給された気体を排気するディ
フューザ（２）と、該ノズル（１）及び該ディフューザ
（２）と連通し、かつ該ツィーザの下面と開口連通した
連通孔（８）とを配設してなり、上記ノズル（１）から
供給された気体を上記ディフューザ（２）から排気する
ようにして、上記連通孔（８）により上記ウェーハ
（５）を非接触で吸引するようにしたことを特徴とす
る。かかる構成により、ノズル（１）からエアを供給
し、ディフューザ（２）から排気することにより、連通
孔（８）において、矢印方向に吸引力が生じるため、ウ
ェーハ（５）をある程度の距離を保持したまま、吸引す
ることが可能となる。

【０００７】請求項１記載の基板搬送装置において、上
記ツィーザ（４）を複数並設することにより、上記ウェ
ーハ（５）を複数点において、非接触で吸引保持するよ
うにしたことを特徴とする。かかる構成により、ツィー
ザ（４）を複数配列し、ウェーハ（５）を複数点におい
て保持するようにできるので、１点の吸引保持では回転
してしまうような場合に、回転せずに吸引保持すること
ができる。

【０００８】請求項１または２記載の基板搬送装置にお
いて、上記ツィーザ（４）は、移載機（３）側より気体
をノズルに供給するようにし、上記ディフューザ（２）
は、ウェーハ（５）側より排気するようにしたことを特
徴とする。請求項１または２記載の基板搬送装置におい
て、上記ツィーザ（４）は、移載機（３）側より気体を
ノズルに供給するようにし、上記ディフューザ（２）
は、移載機側より排気するように配設されたことを特徴
とする。かかる構成により、ウェーハ（５）側に排気す
ると、搬送上又は生膜上問題のある場合にも、排気によ
る影響を与えることがない。

【０００９】なお、上記の符号は、本実施の形態におい
て説明する図面の符号に対応するものである。

【００１０】

【発明の実施の形態】

（第１の実施の形態）以下、図面を参照して本発明の第
１の実施の形態を説明する。ここで、図１は本発明の実
施の形態を示す基板搬送装置の上面図、図２は図１のツ
ィーザ１０の長手方向中心線における縦断面図である。

【００１１】本発明の第１の実施の形態の基板搬送装置
は、図１に示すように、移載機３にツィーザ４の長手方
向の一端を取り付け固定されてなり、ツィーザ４の他端
側をウェーハ５を非接触で吸引保持可能とするものであ
る。ツィーザ４は、細長状で、ウェーハ５の中心をツィ
ーザ４の先端側で吸引可能な程度の長さが必要である。
ツィーザ４は、図２に断面を示すように、移載機３側よ
り、矢印方向にエアを内部に供給可能な通路であるノズ
ル１と、他端側より、エアを排気可能な通路であるディ
フューザ２と、更に、ツィーザ４の下面で、ウェーハ５
の中心に対応する部分に連通し、かつノズル１及びディ
フューザ２に連通する連通孔８とを設けてなる。なお、
ノズル１内に供給する気体は、エアに限定されずに、Ｎ
₂ ガス等成膜上問題のないものであれば何でも良い。

【００１２】ノズル１は、連通孔８に近づくに従って、
先細形状となっており、ディフューザ２も、連通孔８近
傍で先細形状で、排気する方向に向かって広がっていく
ような形状となっている。ノズル１からエアを供給し、
ディフューザ２から排気することにより、連通孔８にお
いて、図２の矢印方向に吸引力が生じるため、ウェーハ
５をある程度の距離ｔを保持したまま、吸引することが
可能となる。非接触距離は、供給エアの圧力を調整し、
または、ノズル１及びディフューザ２の形状を変更する
ことにより、任意に調整、変更することができる。この
ように、ツィーザ４で、ウェーハ５を非接触で、吸引保
持することが可能となるので、ウェーハ搬送時にツィー
ザ４がウェーハ５に接触する必要がなくなる。

【００１３】なお、第１の実施の形態の種の半導体製造
装置におけるウェーハ搬送を行う基板搬送装置の基本的
構成は、従来の技術において説明した図６乃至図９に示
すような基板搬送装置と同様である。すなわち、図６に
示すように、カセット投入口１１から投入されたカセッ
ト１２は、カセットローダ１３によりカセット棚１４に
搬送される。カセット１２には、複数枚のウェーハ５が
並列して収納されている。そして、図７に示すように、
カセット棚１４に設置されたカセット１２内のウェーハ
５を移載機１６により、ボート１７へ搬送し、移載す
る。ボート１７上に移載されたウェーハ５を上方の反応
室１８へ投入し、生膜処理を行うものである。生膜処理
終了後、逆の動作を行い、カセット１２を基板搬送装置
の外へ払い出すようにするものであり、以下に説明する
第２及び第３の実施の形態においても、同様な構成であ
る。 （第２の実施の形態）次に、本発明の第２の実施の形態
について、図３及び図４により説明する。図３は、本発
明の第２の実施の形態を示す基板搬送装置の上面図、図
４は、図３の設計を変更した基板搬送装置の上面図であ
る。

【００１４】ツィーザ４のディフューザ２からの排気
が、ウェーハ５の搬送または、成膜において問題となる
場合がある。このため、図３及び図４に示すように、排
気の方向をエア供給側と同方向とすることも可能であ
る。図３では、ツィーザ４内において、ディフューザ２
を引き回してエア供給側まで、連通させて配設するもの
である。

【００１５】また、図４では、ツィーザ４に継ぎ手６を
ウェーハ５側に設けて、ディフューザ２を継ぎ手６内を
通して、継ぎ手６に接続されたチューブ７を引き回し
て、エア供給側である移載機３側の所定位置に排気する
ようにする構成としている。 （第３の実施の形態）更に、本発明の第３の実施の形態
を、図５により説明する。

【００１６】図に示すように、ウェーハ５を複数箇所に
より、吸引保持するような場合である。これは、第１及
び第２の実施の形態のように、ウェーハ５を１カ所の吸
引により、保持することはもちろん可能であるが、ウェ
ーハ５の大きさ、重量、バランス等の条件により、その
１カ所を中心にウェーハ５が回転するような場合があ
る。このような場合には、図に示すように、複数箇所を
吸引することにより、回転が防止されるので、非接触で
のウェーハ５の吸引保持を可能とするものである。本実
施の形態では、エア供給と排気が同じ側に配設されてい
るが、排気による影響が問題とならない場合には、図１
のように、ウェーハ５側に、ディフューザ２の排気口を
配設するようにしてもよい。また、図４に示したよう
に、継ぎ手６を設けて、チューブ７により、排気させる
ようにすることも、もちろん可能である。

【００１７】

【実施例】本発明の実施例としては、ツィーザ４を、真
空エジェクタを使用した場合がある。真空エジェクタと
しては、例えばＳＭＣ（株）のＺＨシリーズの真空エジ
ェクタを使用することができる。

【００１８】

【発明の効果】本発明の基板搬送装置によれば、ツィー
ザによりウェーハの搬送を行う基板搬送装置において、
上記ツィーザ内に、気体を供給するノズルと、供給され
た気体を排気するディフューザと、該ノズル及び該ディ
フューザと連通し、かつ該ツィーザの下面と開口連通し
た連通孔とを配設してなり、上記ノズルから供給された
気体を上記ディフューザから排気するようにして、上記
連通孔により上記ウェーハを非接触で吸引するようにし
たので、上記ツィーザに直接ウェーハを接触させる必要
がないので、ウェーハを非接触で搬送することができ
る。このため、従来のような接触による擦れによる静電
気の発生を防止し、また、発塵の発生を防止することが
できるので、ウェーハの成膜の成形不良が生じるのを防
止することが可能となる効果がある。よって、ウェーハ
の成形不良が大幅に削減するため、ウェーハの製造コス
トの低減を図ることが可能になる。

【００１９】また、上記ツィーザを複数並設することに
より、１点の吸引保持ではウェーハが回転してしまうよ
うな場合に、静止状態で非接触で吸引保持することが可
能となる。更に、上記ツィーザは、移載機側より気体を
供給するようにし、上記ディフューザは、ウェーハ側よ
り排気するようにしても良い。また、上記ツィーザは、
移載機側より気体を供給するようにし、上記ディフュー
ザは、移載機側より排気するように配設することによ
り、ウェーハ側に排気すると搬送上又は生膜上問題のあ
る場合にも、排気による影響を与えることがないように
設計することが可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態を示す基板搬送装置
の上面図である。

【図２】図１のツィーザ１０の長手方向中心線における
縦断面図である図である。

【図３】本発明の第２の実施の形態を示す基板搬送装置
の上面図である。。

【図４】本発明の第２の実施の形態を示す基板搬送装置
の上面図である。

【図５】本発明の第３の実施の形態を示す基板搬送装置
の上面図である。

【図６】従来の基板搬送装置の前方よりの外観斜視図で
ある。

【図７】従来の基板搬送装置の後方からの外観斜視図で
ある。

【図８】従来の基板搬送装置の正面からの概要構成図で
ある。

【図９】従来の基板搬送装置の移載機におけるウェーハ
搬送時の状態を示す概要構成図である。

【符号の説明】

１ ノズル ２ ディフューザ ３ 移載機 ４ ツィーザ ５ ウェーハ ６ 継ぎ手 ７ チューブ ８ 連通孔

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体製造装置内で、ツィーザにより１
   又は複数枚のウェーハの搬送を行う基板搬送装置におい
   て、 上記ツィーザ内に、気体を供給する通路であるノズル
   と、該ノズルに連結して供給された気体を排気する通路
   であるディフューザと、該ノズル及び該ディフューザの
   連結部分に連通し、かつ該ツィーザの下面に開口連通し
   た連通孔とを配設してなり、 上記ノズルから供給された気体を上記ディフューザから
   排気することにより、上記連通孔に生ずる吸引力により
   上記ウェーハを非接触で保持するようにしたことを特徴
   とする基板搬送装置。
2. 【請求項２】 請求項１記載の基板搬送装置において、 上記ツィーザを複数並設することにより、上記ウェーハ
   を複数のツィーザにより、非接触で吸引保持するように
   したことを特徴とする基板搬送装置。
3. 【請求項３】 請求項１または２記載の基板搬送装置に
   おいて、 上記ツィーザは、移載機に片側を取り付け固定され、該
   移載機側より気体をノズルに供給するようにし、上記デ
   ィフューザは、ウェーハ側より排気するようにしたこと
   を特徴とする基板搬送装置。
4. 【請求項４】 請求項１または２記載の基板搬送装置に
   おいて、 上記ツィーザは、上記移載機側より気体をノズルに供給
   するようにし、上記ディフューザは、該移載機側より排
   気するように配設されたことを特徴とする基板搬送装
   置。