JPH1154882A - 電子部品搭載用基板 - Google Patents
電子部品搭載用基板Info
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- JPH1154882A JPH1154882A JP22007697A JP22007697A JPH1154882A JP H1154882 A JPH1154882 A JP H1154882A JP 22007697 A JP22007697 A JP 22007697A JP 22007697 A JP22007697 A JP 22007697A JP H1154882 A JPH1154882 A JP H1154882A
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- bonding wire
- electronic component
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電気的特性に優れ，かつボンディングワイヤ
ーの短絡を防止することができる電子部品搭載用基板を
提供する。 【解決手段】 電子部品７を搭載するための搭載用凹部
６を設けた絶縁基板８と，搭載用凹部の周縁に設けられ
ボンディングワイヤー５２を接続するためのボンディン
グパッド３２と，搭載用凹部の壁面に形成した壁面パタ
ーン１１とを有する。壁面パターンの上端１１１は，少
なくともボンディングワイヤーの下方に位置する部分
が，搭載用凹部の上端６１よりも低い。壁面パターン１
１の上端１１１は，搭載用凹部６の周縁における，ボン
ディングパッド５２と接続するためのボンディングワイ
ヤーの下方に位置する部分以外の部分において，他のボ
ンディングワイヤー５１を接続するための壁面パッド２
と接続していることが好ましい。
ーの短絡を防止することができる電子部品搭載用基板を
提供する。 【解決手段】 電子部品７を搭載するための搭載用凹部
６を設けた絶縁基板８と，搭載用凹部の周縁に設けられ
ボンディングワイヤー５２を接続するためのボンディン
グパッド３２と，搭載用凹部の壁面に形成した壁面パタ
ーン１１とを有する。壁面パターンの上端１１１は，少
なくともボンディングワイヤーの下方に位置する部分
が，搭載用凹部の上端６１よりも低い。壁面パターン１
１の上端１１１は，搭載用凹部６の周縁における，ボン
ディングパッド５２と接続するためのボンディングワイ
ヤーの下方に位置する部分以外の部分において，他のボ
ンディングワイヤー５１を接続するための壁面パッド２
と接続していることが好ましい。
Description
【０００１】
【技術分野】本発明は，電子部品搭載用基板に関し，特
に電子部品を搭載するための搭載用凹部の周辺構造に関
する。
に電子部品を搭載するための搭載用凹部の周辺構造に関
する。
【０００２】
【従来技術】従来，電子部品搭載用基板としては，図６
に示すごとく，電子部品９８を搭載するための搭載用凹
部９７を絶縁基板９９に設けたものがある。搭載用凹部
９７の壁面には，壁面パターン９４が形成されている。
壁面パターン９４は，搭載用凹部９７の周縁に設けたボ
ンディングパッド９６１と接続している。また，搭載用
凹部９７の周囲には，導体パターン９６と接続するボン
ディングパッド９６２が形成されている。電子部品９８
は，ボンディングワイヤー９５１，９５２により，ボン
ディングパッド９６１，９６２と接続している。
に示すごとく，電子部品９８を搭載するための搭載用凹
部９７を絶縁基板９９に設けたものがある。搭載用凹部
９７の壁面には，壁面パターン９４が形成されている。
壁面パターン９４は，搭載用凹部９７の周縁に設けたボ
ンディングパッド９６１と接続している。また，搭載用
凹部９７の周囲には，導体パターン９６と接続するボン
ディングパッド９６２が形成されている。電子部品９８
は，ボンディングワイヤー９５１，９５２により，ボン
ディングパッド９６１，９６２と接続している。
【０００３】
【解決しようとする課題】しかしながら，近年，電子部
品搭載用基板の電気的特性を向上させるため，ボンディ
ングワイヤーの短線化が望まれている。その一方，ボン
ディングワイヤーの短線化により，ボンディングワイヤ
ーの高さが低くなる。そのため，上記従来の電子部品搭
載用基板においては，図６に示すごとく，ボンディング
ワイヤー９５２が，その下方に位置する壁面パターン９
４の上端及びボンディングパッド９６１に接触するおそ
れがある。
品搭載用基板の電気的特性を向上させるため，ボンディ
ングワイヤーの短線化が望まれている。その一方，ボン
ディングワイヤーの短線化により，ボンディングワイヤ
ーの高さが低くなる。そのため，上記従来の電子部品搭
載用基板においては，図６に示すごとく，ボンディング
ワイヤー９５２が，その下方に位置する壁面パターン９
４の上端及びボンディングパッド９６１に接触するおそ
れがある。
【０００４】本発明はかかる従来の問題点に鑑み，電気
的特性に優れ，かつボンディングワイヤーの短絡を防止
することができる電子部品搭載用基板を提供しようとす
るものである。
的特性に優れ，かつボンディングワイヤーの短絡を防止
することができる電子部品搭載用基板を提供しようとす
るものである。
【０００５】
【課題の解決手段】請求項１の発明は，電子部品を搭載
するための搭載用凹部を設けた絶縁基板と，該搭載用凹
部の周縁に設けられボンディングワイヤーを接続するた
めのボンディングパッドと，上記搭載用凹部の壁面に形
成した壁面パターンとを有する電子部品搭載用基板にお
いて，上記壁面パターンの上端は，少なくともボンディ
ングワイヤーの下方に位置する部分が，上記搭載用凹部
の上端よりも低いことを特徴とする電子部品搭載用基板
である。
するための搭載用凹部を設けた絶縁基板と，該搭載用凹
部の周縁に設けられボンディングワイヤーを接続するた
めのボンディングパッドと，上記搭載用凹部の壁面に形
成した壁面パターンとを有する電子部品搭載用基板にお
いて，上記壁面パターンの上端は，少なくともボンディ
ングワイヤーの下方に位置する部分が，上記搭載用凹部
の上端よりも低いことを特徴とする電子部品搭載用基板
である。
【０００６】本発明の作用及び効果について説明する。
搭載用凹部の壁面に設けた壁面パターンの上端は，少な
くともボンディングワイヤーの下方に位置する部分が，
上記搭載用凹部の上端よりも低い。そのため，少なくと
もボンディングワイヤーの下方に位置する部分における
搭載用凹部の上端には，壁面パターンはなく，絶縁性の
搭載用凹部壁面が露出することになる。それゆえ，ボン
ディングワイヤーの短線化により，ボンディングワイヤ
ーが搭載用凹部の上端に接触したとしても，壁面パター
ンと短絡するおそれはない。従って，ボンディングワイ
ヤーの短線化を実現でき，電気的特性を向上させること
ができる。
搭載用凹部の壁面に設けた壁面パターンの上端は，少な
くともボンディングワイヤーの下方に位置する部分が，
上記搭載用凹部の上端よりも低い。そのため，少なくと
もボンディングワイヤーの下方に位置する部分における
搭載用凹部の上端には，壁面パターンはなく，絶縁性の
搭載用凹部壁面が露出することになる。それゆえ，ボン
ディングワイヤーの短線化により，ボンディングワイヤ
ーが搭載用凹部の上端に接触したとしても，壁面パター
ンと短絡するおそれはない。従って，ボンディングワイ
ヤーの短線化を実現でき，電気的特性を向上させること
ができる。
【０００７】上記ボンディングワイヤーは，電子部品及
びボンディングパッドに接続されて両者の電気的導通を
行う。請求項２の発明のように，上記壁面パターンの上
端は，上記搭載用凹部の上端よりも，少なくとも壁面パ
ターン厚み分低いことが好ましい。これにより，ボンデ
ィングワイヤーと壁面パターンとの短絡をより確実に防
止することができる。
びボンディングパッドに接続されて両者の電気的導通を
行う。請求項２の発明のように，上記壁面パターンの上
端は，上記搭載用凹部の上端よりも，少なくとも壁面パ
ターン厚み分低いことが好ましい。これにより，ボンデ
ィングワイヤーと壁面パターンとの短絡をより確実に防
止することができる。
【０００８】請求項３の発明のように，上記壁面パター
ンの上端は，上記搭載用凹部の周縁における，上記ボン
ディングパッドと接続するためのボンディングワイヤー
の下方に位置する部分以外の部分において，他のボンデ
ィングワイヤーを接続するための壁面パッドと接続して
いることが好ましい。これにより，壁面パッドとボンデ
ィングワイヤーとを通じて，壁面パターンと電子部品と
の電気的導通を行うことができる。また，壁面パッド
は，ボンディングワイヤーの下方に位置する部分以外の
部分に設けられているため，両者の短絡はない。
ンの上端は，上記搭載用凹部の周縁における，上記ボン
ディングパッドと接続するためのボンディングワイヤー
の下方に位置する部分以外の部分において，他のボンデ
ィングワイヤーを接続するための壁面パッドと接続して
いることが好ましい。これにより，壁面パッドとボンデ
ィングワイヤーとを通じて，壁面パターンと電子部品と
の電気的導通を行うことができる。また，壁面パッド
は，ボンディングワイヤーの下方に位置する部分以外の
部分に設けられているため，両者の短絡はない。
【０００９】
実施形態例１ 本発明の実施形態例にかかる電子部品搭載用基板につい
て，図１〜図３を用いて説明する。本例の電子部品搭載
用基板は，図１，図２に示すごとく，電子部品７を搭載
するための搭載用凹部６を設けた絶縁基板８と，搭載用
凹部６の周縁に設けられボンディングワイヤー５２を接
続するためのボンディングパッド３２と，搭載用凹部６
の壁面に形成した壁面パターン１１とを有する。
て，図１〜図３を用いて説明する。本例の電子部品搭載
用基板は，図１，図２に示すごとく，電子部品７を搭載
するための搭載用凹部６を設けた絶縁基板８と，搭載用
凹部６の周縁に設けられボンディングワイヤー５２を接
続するためのボンディングパッド３２と，搭載用凹部６
の壁面に形成した壁面パターン１１とを有する。
【００１０】壁面パターン１１の上端１１１は，少なく
ともボンディングワイヤー５２の下方に位置する部分
が，搭載用凹部６の上端６１よりも低い。壁面パターン
１１の上端１１１は，搭載用凹部６の上端６１よりも，
少なくとも壁面パターン厚み分低く，両者の上端１１
１，６１の間には，少なくとも壁面パターンの厚み
（Ｂ）分の間隔（Ａ）が設けられている。
ともボンディングワイヤー５２の下方に位置する部分
が，搭載用凹部６の上端６１よりも低い。壁面パターン
１１の上端１１１は，搭載用凹部６の上端６１よりも，
少なくとも壁面パターン厚み分低く，両者の上端１１
１，６１の間には，少なくとも壁面パターンの厚み
（Ｂ）分の間隔（Ａ）が設けられている。
【００１１】壁面パターン１１の上端１１１は，搭載用
凹部６の周縁における，ボンディングパッド３２と接続
するボンディングワイヤー５２の下方に位置する部分以
外の部分に，他のボンディングワイヤー５１を接続する
ための壁面パッド２と接続している。
凹部６の周縁における，ボンディングパッド３２と接続
するボンディングワイヤー５２の下方に位置する部分以
外の部分に，他のボンディングワイヤー５１を接続する
ための壁面パッド２と接続している。
【００１２】壁面パターン１１は，搭載用凹部６の壁面
の全体を被覆するように形成されている。搭載用凹部６
は，図２に示すごとく，その底面が放熱板４により被覆
されている。放熱板４は，絶縁性の樹脂接着剤４５によ
り絶縁基板８の下面に接着されている。搭載用凹部６の
底面には，銀ペースト等の接着材６９により電子部品７
が接合されている。
の全体を被覆するように形成されている。搭載用凹部６
は，図２に示すごとく，その底面が放熱板４により被覆
されている。放熱板４は，絶縁性の樹脂接着剤４５によ
り絶縁基板８の下面に接着されている。搭載用凹部６の
底面には，銀ペースト等の接着材６９により電子部品７
が接合されている。
【００１３】絶縁基板８の上面及び下面には，導体パタ
ーン４１，４２が設けられている。上面に設けた導体パ
ターン４１は，ボンディングパッド３２と接続してい
る。下面に設けた導体パターン４２は，壁面パターン１
１と接続している。絶縁基板８は，エポキシ系，ビスマ
レイミドトリアジン系，ポリイミド系等の樹脂に，ガラ
スファイバー若しくはガラスクロスを含浸したものであ
る。なお，図１，図２において，符号７１は端子であ
る。
ーン４１，４２が設けられている。上面に設けた導体パ
ターン４１は，ボンディングパッド３２と接続してい
る。下面に設けた導体パターン４２は，壁面パターン１
１と接続している。絶縁基板８は，エポキシ系，ビスマ
レイミドトリアジン系，ポリイミド系等の樹脂に，ガラ
スファイバー若しくはガラスクロスを含浸したものであ
る。なお，図１，図２において，符号７１は端子であ
る。
【００１４】上記壁面パターン１１を製造するに当たっ
ては，図３（ａ）に示すごとく，まず，絶縁基板８に搭
載用凹部形成用の開口穴６５を穿設する。次いで，開口
穴６５の壁面を含めて絶縁基板８の全表面に銅めっき膜
１を施す。次いで，図３（ｂ）に示すごとく，絶縁基板
８における導体パターン及び壁面パターンを形成しない
パターン未形成部分をマスク１９により被覆する。この
マスク１９には，開口穴６５の内方に突出する突出部１
９１を設けておく。次いで，図３（ｃ）に示すごとく，
開口穴６５の内部に，マスク１９の突出部１９１を圧入
する。次いで，図３（ｄ）に示すごとく，銅めっき膜１
の露出部分を，半田めっき等のエッチングレジスト膜１
８により被覆する。次いで，図３（ｅ），（ｆ）に示す
ごとく，マスク１９を除去し，これにより露出した銅め
っき膜１をエッチングにより除去する。その後，エッチ
ングレジスト膜１８を除去すると，図１，図２に示すご
とく，絶縁基板８の表面に導体パターン４１，４２及び
壁面パターン１１が形成される。
ては，図３（ａ）に示すごとく，まず，絶縁基板８に搭
載用凹部形成用の開口穴６５を穿設する。次いで，開口
穴６５の壁面を含めて絶縁基板８の全表面に銅めっき膜
１を施す。次いで，図３（ｂ）に示すごとく，絶縁基板
８における導体パターン及び壁面パターンを形成しない
パターン未形成部分をマスク１９により被覆する。この
マスク１９には，開口穴６５の内方に突出する突出部１
９１を設けておく。次いで，図３（ｃ）に示すごとく，
開口穴６５の内部に，マスク１９の突出部１９１を圧入
する。次いで，図３（ｄ）に示すごとく，銅めっき膜１
の露出部分を，半田めっき等のエッチングレジスト膜１
８により被覆する。次いで，図３（ｅ），（ｆ）に示す
ごとく，マスク１９を除去し，これにより露出した銅め
っき膜１をエッチングにより除去する。その後，エッチ
ングレジスト膜１８を除去すると，図１，図２に示すご
とく，絶縁基板８の表面に導体パターン４１，４２及び
壁面パターン１１が形成される。
【００１５】次に，本例の作用及び効果について説明す
る。搭載用凹部６の壁面に設けた壁面パターン１１の上
端１１１は，少なくともボンディングワイヤー５２の下
方に位置する部分が，搭載用凹部６の上端６１よりも低
い。そのため，少なくともボンディングワイヤー５２の
下方に位置する部分における搭載用凹部６の上端６１に
は，壁面パターン１１はなく，搭載用凹部６の上端６１
と壁面パターン１１の上端１１１との間に壁面６０が露
出することになる。それゆえ，ボンディングワイヤー５
２の短線化により，ボンディングワイヤー５２が搭載用
凹部６の上端６１に接触したとしても，壁面パターン１
１と短絡するおそれはない。従って，ボンディングワイ
ヤー５２の短線化を実現でき，電気的特性を向上させる
ことができる。
る。搭載用凹部６の壁面に設けた壁面パターン１１の上
端１１１は，少なくともボンディングワイヤー５２の下
方に位置する部分が，搭載用凹部６の上端６１よりも低
い。そのため，少なくともボンディングワイヤー５２の
下方に位置する部分における搭載用凹部６の上端６１に
は，壁面パターン１１はなく，搭載用凹部６の上端６１
と壁面パターン１１の上端１１１との間に壁面６０が露
出することになる。それゆえ，ボンディングワイヤー５
２の短線化により，ボンディングワイヤー５２が搭載用
凹部６の上端６１に接触したとしても，壁面パターン１
１と短絡するおそれはない。従って，ボンディングワイ
ヤー５２の短線化を実現でき，電気的特性を向上させる
ことができる。
【００１６】実施形態例２ 本例の電子部品搭載用基板は，図４に示すごとく，搭載
用凹部６における壁面パターン１２の間に帯状の基板露
出面６８が設けられている。壁面パターン１２の上端１
２１は，少なくともボンディングワイヤー５２の下方に
位置する部分が，搭載用凹部６の上端６１よりも，少な
くとも壁面パターン厚み分低い。
用凹部６における壁面パターン１２の間に帯状の基板露
出面６８が設けられている。壁面パターン１２の上端１
２１は，少なくともボンディングワイヤー５２の下方に
位置する部分が，搭載用凹部６の上端６１よりも，少な
くとも壁面パターン厚み分低い。
【００１７】電子部品搭載用基板を製造するに当たって
は，銅めっき膜１における基板露出面６８の部分を機械
的加工で削除するか，又はエッチングレジスト膜１８に
おける基板露出面６８の部分を機械的加工で削除する点
を除いて，実施形態例１の図３に示す方法と同様の方法
を行う。その他は，実施形態例１と同様である。本例に
おいても，実施形態例１と同様の効果を得ることができ
る。
は，銅めっき膜１における基板露出面６８の部分を機械
的加工で削除するか，又はエッチングレジスト膜１８に
おける基板露出面６８の部分を機械的加工で削除する点
を除いて，実施形態例１の図３に示す方法と同様の方法
を行う。その他は，実施形態例１と同様である。本例に
おいても，実施形態例１と同様の効果を得ることができ
る。
【００１８】実施形態例３ 本例の電子部品搭載用基板は，図５に示すごとく，搭載
用凹部６が未貫通の凹部である。そして，搭載用凹部６
の底面は，金属めっき膜１８により被覆されている。金
属めっき膜１８は，搭載用凹部６の壁面に設けた壁面パ
ターン１３と連続して形成されている。壁面パターン１
３の上端１３１は，少なくともボンディングワイヤー５
２の下方に位置する部分が，搭載用凹部６の上端６１よ
りも，少なくとも壁面パターン厚み分低い。その他は，
実施形態例１と同様である。本例においても，実施形態
例１と同様の効果を得ることができる。
用凹部６が未貫通の凹部である。そして，搭載用凹部６
の底面は，金属めっき膜１８により被覆されている。金
属めっき膜１８は，搭載用凹部６の壁面に設けた壁面パ
ターン１３と連続して形成されている。壁面パターン１
３の上端１３１は，少なくともボンディングワイヤー５
２の下方に位置する部分が，搭載用凹部６の上端６１よ
りも，少なくとも壁面パターン厚み分低い。その他は，
実施形態例１と同様である。本例においても，実施形態
例１と同様の効果を得ることができる。
【００１９】
【発明の効果】本発明によれば，電気的特性に優れ，か
つボンディングワイヤーの短絡を防止することができる
電子部品搭載用基板を提供することができる。
つボンディングワイヤーの短絡を防止することができる
電子部品搭載用基板を提供することができる。
【図１】実施形態例１の電子部品搭載用基板の斜視図。
【図２】実施形態例１の電子部品搭載用基板の断面図。
【図３】実施形態例１の電子部品搭載用基板の製造方法
を示す説明図。
を示す説明図。
【図４】実施形態例２の電子部品搭載用基板の斜視図。
【図５】実施形態例３の電子部品搭載用基板の断面図。
【図６】従来例の電子部品搭載用基板の断面図。
１１，１２，１３．．．壁面パターン， １１１，１２１，１３１．．．壁面パターンの上端， ２．．．壁面パッド， ３２．．．ボンディングパッド， ４１，４２．．．導体パターン， ６．．．搭載用凹部， ６１．．．搭載用凹部の上端， ７．．．電子部品， ８．．．絶縁基板，
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 箕浦 恒 岐阜県大垣市河間町３丁目200番地 イビ デン株式会社河間工場内
Claims (3)
- 【請求項１】 電子部品を搭載するための搭載用凹部を
設けた絶縁基板と，該搭載用凹部の周縁に設けられボン
ディングワイヤーを接続するためのボンディングパッド
と，上記搭載用凹部の壁面に形成した壁面パターンとを
有する電子部品搭載用基板において，上記壁面パターン
の上端は，少なくともボンディングワイヤーの下方に位
置する部分が，上記搭載用凹部の上端よりも低いことを
特徴とする電子部品搭載用基板。 - 【請求項２】 請求項１において，上記壁面パターンの
上端は，上記搭載用凹部の上端よりも，少なくとも壁面
パターン厚み分低いことを特徴とする電子部品搭載用基
板。 - 【請求項３】 請求項１又は２において，上記壁面パタ
ーンの上端は，上記搭載用凹部の周縁における，上記ボ
ンディングパッドと接続するためのボンディングワイヤ
ーの下方に位置する部分以外の部分において，他のボン
ディングワイヤーを接続するための壁面パッドと接続し
ていることを特徴とする電子部品搭載用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22007697A JPH1154882A (ja) | 1997-07-30 | 1997-07-30 | 電子部品搭載用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22007697A JPH1154882A (ja) | 1997-07-30 | 1997-07-30 | 電子部品搭載用基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1154882A true JPH1154882A (ja) | 1999-02-26 |
Family
ID=16745567
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22007697A Pending JPH1154882A (ja) | 1997-07-30 | 1997-07-30 | 電子部品搭載用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1154882A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002100840A (ja) * | 2000-09-22 | 2002-04-05 | Ibiden Co Ltd | 電子部品搭載用基板 |
| CN110876236A (zh) * | 2019-11-28 | 2020-03-10 | 成都亚光电子股份有限公司 | 一种表贴型耦合器安装结构及安装方法 |
-
1997
- 1997-07-30 JP JP22007697A patent/JPH1154882A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002100840A (ja) * | 2000-09-22 | 2002-04-05 | Ibiden Co Ltd | 電子部品搭載用基板 |
| CN110876236A (zh) * | 2019-11-28 | 2020-03-10 | 成都亚光电子股份有限公司 | 一种表贴型耦合器安装结构及安装方法 |
| CN110876236B (zh) * | 2019-11-28 | 2023-01-06 | 成都亚光电子股份有限公司 | 一种表贴型耦合器安装结构及安装方法 |
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