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JPH1143221A - 基板処理装置および方法 - Google Patents

基板処理装置および方法

Info

Publication number
JPH1143221A
JPH1143221A JP19993497A JP19993497A JPH1143221A JP H1143221 A JPH1143221 A JP H1143221A JP 19993497 A JP19993497 A JP 19993497A JP 19993497 A JP19993497 A JP 19993497A JP H1143221 A JPH1143221 A JP H1143221A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
moving
line
transfer device
substrate transfer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP19993497A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasuo Imanishi
保夫 今西
Masami Otani
正美 大谷
Masao Tsuji
雅夫 辻
Masaki Iwami
優樹 岩見
Joichi Nishimura
讓一 西村
Akihiko Morita
彰彦 森田
Takanori Kawamoto
隆範 川本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd filed Critical Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority to JP19993497A priority Critical patent/JPH1143221A/ja
Publication of JPH1143221A publication Critical patent/JPH1143221A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 移動機構の剛性や駆動系のトルクを高くする
ことなく、基板搬送装置の移動時の揺れを低減すること
ができる基板処理装置および方法を提供する。 【解決手段】 まず、基板搬送ロボットTRを水平方向
に移動させることなく、Z方向駆動機構30を使用して
鉛直方向下方に所定の高さまで移動させる。次に、上記
所定の高さを維持したまま、X方向駆動機構20を使用
してホットプレートHP9との受け渡し位置からX方向
駆動機構20によるベース部材55の移動ラインへの垂
線上まで基板搬送ロボットTRを移動させる。そして、
X方向駆動機構20による移動が停止する直前または停
止後に、Z方向駆動機構30を作動させて基板搬送ロボ
ットTRを鉛直方向上方のホットプレートHP9との受
け渡し位置まで移動させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体基板や液晶
ガラス基板などの薄板状基板(以下、単に「基板」と称
する)を基板搬送装置を用いて所定の処理部間で搬送す
る基板処理装置および方法に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、上記基板に対しては、レジスト
塗布処理、露光処理、現像処理およびそれらに付随する
加熱処理、冷却処理などの諸処理が順次施されて、所望
の基板処理が行われている。そして、被処理基板は上記
処理を行う各処理部間を所定の処理手順に従って基板搬
送ロボットにより循環搬送される。
【0003】基板処理装置において、上記各処理を行う
処理部のうちレジスト塗布処理や現像処理を行う処理部
は平面的に配置されている場合が多いが、加熱処理や冷
却処理を行う熱処理部は通常多段に積層されて配置され
ている。したがって、これらの処理部に基板を搬送する
基板搬送ロボットは水平方向の移動のみならず鉛直方向
の移動も可能なように構成されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】図6は、従来の基板搬
送ロボットの動作を説明するための模式図である。この
基板搬送ロボットTRは搬送アーム91、アーム支持台
92によって構成されている。
【0005】アーム支持台92は、鉛直方向(Z方向)
移動機構93によって鉛直方向に移動自在とされてい
る。また、鉛直方向移動機構93は基台94に設置され
ている。そして、基台94は水平方向(X方向)移動機
構95によって水平方向に移動自在とされている。した
がって、基台94の移動にともなって鉛直方向移動機構
93および基板搬送ロボットTRも水平方向に移動する
こととなる。
【0006】このような構成により、基板搬送ロボット
TRは搬送アーム91に基板を保持した状態で鉛直方向
の移動と水平方向の移動を行うことができる。
【0007】従来の基板搬送ロボットTRが図中の実線
位置から一点鎖線の位置まで移動する場合、その移動時
間が最短となるように移動していた。すなわち、水平方
向の移動と鉛直方向の移動とを並行して行い、全体とし
ての移動時間が最短となるように移動を行っていた。
【0008】ところで、近年においては基板の大口径化
が進められており、径が300mm以上の基板も処理対
象とされつつある。それに伴って基板搬送ロボットTR
も大型化し、その質量も大きくなっていた。したがっ
て、基台94まわりの基板搬送ロボットTRの慣性モー
メントも大きくなり、基板搬送ロボットTRが鉛直方向
の高い位置にあるときに移動開始または移動停止すると
当該基板搬送ロボットTRに大きな揺れが生じるおそれ
があった。
【0009】このような大きな揺れを低減するために
は、鉛直方向移動機構93の剛性を高めるとともに、水
平方向移動機構95の駆動系のトルクを高くする必要が
ある。
【0010】しかしながら、上記のような対策は当然に
コストアップの原因となり、さらに高トルクの駆動系を
設けた場合には大きな設置スペースも必要となる。基板
処理装置が通常設置されるクリーンルームは、その環境
を維持するために多くの費用が必要であるため、装置の
設置スペースが大きくなることは好ましくない。
【0011】本発明は、上記課題に鑑みてなされたもの
であり、移動機構の剛性や駆動系のトルクを高くするこ
となく、基板搬送装置の移動時の揺れを低減することが
できる基板処理装置および方法を提供することを目的と
する。
【0012】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項1の発明は、所定の処理部間で基板の搬送を
行う基板搬送装置を備えた基板処理装置であって、(a)
所定の駆動部を含み、前記処理部と基板の受け渡しを行
う第1の受け渡し位置から第2の受け渡し位置まで前記
基板搬送装置を移動させる移動手段と、(b)前記駆動部
まわりの慣性モーメントに関して、前記第1の受け渡し
位置における前記基板搬送装置の慣性モーメントよりも
小さい値の慣性モーメントとなる位置まで前記基板搬送
装置を移動させた後、前記第2の受け渡し位置まで前記
基板搬送装置を移動させるように前記移動手段を制御す
る移動制御手段と、を備えている。
【0013】また、請求項2の発明は、請求項1の発明
に係る基板処理装置において、前記移動手段に、(a-1)
前記基板搬送装置を第1の線に沿って移動させる第1移
動手段と、(a-2)前記第1移動手段を前記第1の線と直
交する第2の線に沿って移動させる第2移動手段とを備
えさせ、前記移動制御手段に、前記第1移動手段を制御
させて前記基板搬送装置を前記第1の受け渡し位置より
も前記第2の線に近づけた後、前記第2移動手段を制御
させて前記基板搬送装置を前記第2の位置から前記第2
の線への垂線上まで移動させ、前記第2移動手段による
移動の停止直前または停止後に前記第1移動手段を制御
させて前記基板搬送装置を前記第2の受け渡し位置まで
移動させている。
【0014】また、請求項3の発明は、請求項2の発明
に係る基板処理装置において、前記第1の線を鉛直方向
に沿った線とし、前記第2の線を水平方向に沿った線と
している。
【0015】また、請求項4の発明は、所定の処理部と
基板の受け渡しを行う第1の受け渡し位置から第2の受
け渡し位置まで所定の駆動部からの駆動力を基板搬送装
置に伝達して当該基板搬送装置を移動させることにより
基板の搬送を行う基板処理方法であって、(a)前記駆動
部まわりの慣性モーメントに関して、前記第1の受け渡
し位置における前記基板搬送装置の慣性モーメントより
も小さい値の慣性モーメントとなる位置まで前記基板搬
送装置を移動させる第1移動工程と、(b)前記基板搬送
装置を前記第2の受け渡し位置まで移動させる第2移動
工程と、を備えている。
【0016】また、請求項5の発明は、請求項4の発明
に係る基板処理方法において、前記第1移動工程に、前
記基板搬送装置を第1の線に沿って移動させて前記第1
の線と直交する第2の線に前記第1の受け渡し位置より
も近づける工程を含ませ、前記第2移動工程に、(b-1)
前記基板搬送装置を前記第2の位置から前記第2の線へ
の垂線上まで前記第2の線に沿って移動させる工程と、
(b-2)前記第2の線に沿った移動の停止直前または停止
後に、前記基板搬送装置を前記第2の受け渡し位置まで
移動させる工程と、を含ませている。
【0017】また、請求項6の発明は、請求項5の発明
に係る基板処理方法において、前記第1の線を鉛直方向
に沿った線とし、前記第2の線を水平方向に沿った線と
している。
【0018】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
実施の形態について詳細に説明する。
【0019】<A.基板処理装置の全体構成>図1は、
本発明に係る基板処理装置の概略平面配置図である。ま
た、図2は、図1の基板処理装置の模式的斜視図であ
る。なお、図1、図2および以下の各図には、その方向
関係を明確にするためXYZ直角座標系を付している。
ここでは、床面に平行な水平面をXY面とし、鉛直方向
をZ方向としている。そして、(+X)方向と(−X)
方向とを区別しない場合には単に「X方向」と呼ぶ
(「Y」および「Z」についても同様とする)。
【0020】図1に示すように、基板処理装置は、基板
の搬出入を行うインデクサIDと、基板の搬送が行われ
る搬送路Rと、第1処理部群Aと、第2処理部群Bとを
備えている。
【0021】インデクサIDは、図示を省略する基板収
納カセットを載置するとともに、当該カセットから基板
を払い出し又は格納する基板移載装置を備えている。そ
して、未処理基板を第1処理部群Aおよび第2処理部群
Bに供給するとともに、処理済み基板を収容する役割を
果たしている。また、インデクサIDには制御部10が
設けられており、当該制御部10は後述する基板搬送ロ
ボットTRの動作、種々の熱処理および薬液処理など基
板処理装置の動作を管理・制御している。なお、図2に
は、図示の便宜上インデクサIDの記載は省略してい
る。
【0022】搬送路Rには、図2に示すように、基板搬
送ロボットTRが設けられている。この基板搬送ロボッ
トTRは、インデクサIDおよび第1処理部群A、第2
処理部群Bに含まれる各処理部間における基板の循環搬
送を担当する。ここで、基板搬送ロボットTRはX方向
に移動自在であり、さらに高さ方向(Z方向)駆動およ
び回転駆動が可能に構成されている。なお、基板搬送ロ
ボットTRの動作機構および移動動作については後に説
明する。
【0023】第1処理部群Aおよび第2処理部群Bは搬
送路Rを挟むようにして相対向して設けられている。第
1処理部群Aは、基板の加熱処理を行う複数のホットプ
レート、冷却処理を行う複数のクールプレート、温湿調
コントロールユニット、スピンコータ(回転式レジスト
塗布装置)SC1、SC2やスピンデベロッパ(回転式
現像装置)SD1からなる薬液処理部群を多段に重なる
ように配設した多段処理部群である。また、第2処理部
群Bも同様に、複数のホットプレート、複数のクールプ
レート、温湿調コントロールユニット、スピンコータ
(回転式レジスト塗布装置)SC1、SC2やスピンデ
ベロッパ(回転式現像装置)SD1からなる薬液処理部
群を多段に重なるように配設した多段処理部群である。
なお、ケミカルキャビネットCBは第1処理部群A、第
2処理部群Bおよび搬送路Rの全体における基底部であ
り、レジストや現像液などの薬液を貯蔵する薬液タンク
や処理後の廃液を回収する廃液回収ユニットが配設され
るスペースである。
【0024】図3は、図1のV−V位置から(+X)方
向に見た基板処理装置の側面構成図である。図示のよう
に、この位置においては第1処理部群Aに上から順にホ
ットプレートHP1、HP2、HP3、クールプレート
CP1、温湿調コントロールユニットF、スピンコータ
SC1が配置されている。また、同様に、この位置にお
いて、第2処理部群Bには上から順にホットプレートH
P4、HP5、HP6、クールプレートCP3、温湿調
コントロールユニットF、スピンコータSC3が配置さ
れている。そして、両処理部群の間には基板搬送ロボッ
トTRが設けられている。ここで、温湿調コントロール
ユニットFは、薬液処理部群の直上に配置されており、
温度および湿度が調節された清浄な空気をスピンコータ
SC1、SC3などの各薬液処理部に供給する機能を有
している。
【0025】<B.基板搬送ロボットの構成>図4は、
基板搬送ロボットTRの動作機構を説明するための斜視
図である。図3および図4を使用しつつ、基板搬送ロボ
ットTRの動作機構について説明する。なお、本明細書
中において、基板搬送ロボットTRはアーム基台42お
よび搬送アーム51から構成されている。
【0026】基板搬送ロボットTRは回動機構40およ
びアームスライド機構50を備えるとともに、X方向駆
動機構20およびZ方向(鉛直方向)駆動機構30によ
って移動可能に構成されている。X方向駆動機構20
は、X方向に沿って平行に配置された一対のガイドレー
ル21と、X方向に沿って配置された螺軸22と、基板
搬送ロボットTRのベース部材55の下面に設けられる
とともに螺軸22に螺合されたナット部材23と、ベー
ス部材55の下面に設置されたモータ25と、ナット部
材23とモータ25とを連結するタイミングベルト24
とから構成されている。なお、ガイドレール21および
螺軸22は、図示を省略する搬送路Rの両端において固
定支持されている。また、ベース部材55は、ガイドレ
ール21上においてX方向に摺動自在に支持されてい
る。したがって、モータ25を正逆方向に回転させるこ
とによって、その回転がタイミングベルト24を介して
ナット部材23に伝達され、当該ナット部材23が回転
することでベース部材55がガイドレール21上をX方
向に移動することとなる。
【0027】Z方向駆動機構30は、パンタグラフ構造
を有する駆動機構である(図4参照)。すなわち、モー
タ32の正逆回転によって螺軸33が回転し、当該螺軸
33に螺合された連結支持部材34が前後移動(X方向
に移動)する。そして、連結支持部材34の前後移動に
ともなって、その連結支持部材34の両端に連結された
一対のパンタグラフリンク31が屈伸駆動することとな
る。一対のパンタグラフリンク31の上端には支持台4
1が連結支持されており、結果として、モータ32の正
逆回転がパンタグラフリンク31の屈伸駆動を介して支
持台41の昇降駆動(Z方向の駆動)に変換されること
になる。
【0028】支持台41の上にはアーム基台42が設け
られており、それらによって回動機構40が構成されて
いる。すなわち、アーム基台42に内蔵されたモータの
回転駆動によって、アーム基台42がZ方向に平行な軸
を回転軸としてθ方向に回動する。
【0029】また、アーム基台42はアームスライド機
構50を含んでおり、当該アーム基台42に設けられた
上下一対の搬送アーム51をそれぞれ独立に前後方向に
(アーム基台42に対して前後方向に)水平駆動するこ
とが可能である。
【0030】基板搬送ロボットTRは、上記のような各
駆動機構によって各処理部にアクセスし、それら各処理
部との間で基板の受け渡しを行うことが可能となる。具
体的には、対象となる基板処理部に対向する位置までX
方向駆動機構20とZ方向駆動機構30とによって移動
し、回動機構40とアームスライド機構50とを使用し
て搬送アーム51のうちの一方を基板処理部内に差し入
れる。その後、基板搬送ロボットTRは、Z方向駆動機
構30を利用して微量に昇降することにより、基板を処
理部から受け取り(又は処理部に渡し)、再びアームス
ライド機構50によって搬送アーム51を引き戻すこと
によって受け渡し動作を行う。
【0031】<C.基板搬送ロボットの移動動作>以上
説明したように、基板搬送ロボットTRは水平方向(X
方向)の移動と鉛直方向(Z方向)の移動とが可能に構
成されている。図5は、本発明に係る基板処理装置にお
ける基板搬送ロボットTRの移動動作について説明する
ための模式図である。ここでは基板搬送ロボットTRが
ホットプレートHP1との受け渡し位置(図5(a)の
実線に示す位置)からホットプレートHP9との受け渡
し位置(図5(c)の一点鎖線に示す位置)まで移動す
る場合について説明する。
【0032】まず、図5(a)に示すように、基板搬送
ロボットTRを水平方向に移動させることなく、Z方向
駆動機構30を使用して鉛直方向下方に所定の高さまで
移動させる(図5(a)の一点鎖線で示す位置まで移動
させる)。
【0033】次に、図5(b)に示すように、上記所定
の高さを維持したまま、すなわちZ方向駆動機構30を
作動させることなく、X方向駆動機構20を使用して目
的とするホットプレートHP9との受け渡し位置からX
方向駆動機構20によるベース部材55の移動ライン
(以下、単に「X方向駆動機構20による移動ライン」
とする)への垂線上まで移動させる(図5(b)の一点
鎖線で示す位置まで移動させる)。
【0034】そして、図5(c)に示す如く、X方向駆
動機構20による移動が停止する直前または停止後に、
Z方向駆動機構30を作動させて基板搬送ロボットTR
を鉛直方向上方のホットプレートHP9との受け渡し位
置まで移動させる(図5(c)の一点鎖線で示す位置ま
で移動させる)。このようにして、ホットプレートHP
1との受け渡し位置からホットプレートHP9との受け
渡し位置までの一連の移動動作が行われる。
【0035】以上のようにすれば、基板搬送ロボットT
RをX方向駆動機構20による移動ラインに近づけた
後、基板搬送ロボットTRの駆動部即ち慣性モーメント
を考える上での基準となるベース部材55まわりの慣性
モーメントに関し、ホットプレートHP1との受け渡し
位置における基板搬送ロボットTRの慣性モーメントよ
りも小さい値の慣性モーメントとなる位置まで基板搬送
ロボットTRを移動させた後、ホットプレートHP9と
の受け渡し位置まで移動させているため、基板搬送ロボ
ットTRの移動時における揺れを低減することができ
る。そして、この場合、X方向駆動機構20やZ方向駆
動機構30の剛性および各移動機構の駆動系のトルクは
従来のままであってよい。
【0036】ところで、図5(a)における基板搬送ロ
ボットTRの下降位置については、Z方向駆動機構30
による下方への移動の限界まで降下させ、なるべくX方
向駆動機構20による移動ラインに近づけた方が上記の
効果は得られやすい。もっとも、基板搬送ロボットTR
を下方限界まで移動させると、その移動時間については
長くなるため、上記効果と移動時間の双方を考慮して基
板搬送ロボットTRの下降位置を決定すればよい。
【0037】<D.変形例>以上、この発明の実施形態
について説明したが、本発明は上記の例に限定されるも
のではない。すなわち、本発明に係る基板処理装置は、
ベース部材55まわりの慣性モーメントに関し、初期位
置における基板搬送ロボットTRの慣性モーメントより
も小さい値の慣性モーメントとなる位置まで基板搬送ロ
ボットTRを移動させた後、目的とする位置まで基板搬
送ロボットを移動させる形態であればよい。例えば、上
記実施形態において、基板搬送ロボットTRは水平方向
の移動と鉛直方向の移動とを組み合わせて移動していた
が、これに限らず、2軸の移動機構を組み合わせて移動
する形態の基板搬送ロボットであればよい。
【0038】また、基板搬送ロボットTRの各駆動機構
も、上記実施形態に限定されるものではない。例えば、
X方向駆動機構については、ナット部材23(又はナッ
ト部材63)を回転できないように固定しておき、螺軸
22(又は螺軸62)を回転させることによって各基板
搬送ロボットをX方向に駆動させるようにしてもよい
し、また、螺軸とナット部材とを用いるのではなく、プ
ーリとベルトを用いたベルト送り機構を使用してもよ
く、その他の公知の手段を適用することが可能である。
さらに、Z方向駆動機構についても、パンタグラフ構造
に限定されず、ボールねじなどを利用したネジ送り機構
やその他の伸縮昇降機構、例えばプーリとワイヤを用い
た巻き掛け連動機構を用いてもよい。
【0039】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
所定の駆動部まわりの慣性モーメントに関して、第1の
受け渡し位置における基板搬送装置の慣性モーメントよ
りも小さい値の慣性モーメントとなる位置まで基板搬送
装置を移動させた後、第2の受け渡し位置まで基板搬送
装置を移動させているため移動機構の剛性や駆動系のト
ルクを高くすることなく、基板搬送装置の移動時の揺れ
を低減することができる。そして、その結果、移動機構
の強化や新たな駆動系の設置にともなうコストアップや
設置スペースの増大を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る基板処理装置の概略平面配置図で
ある。
【図2】図1の基板処理装置の模式的斜視図である。
【図3】図1のV−V位置から(+X)方向に見た基板
処理装置の側面構成図である。
【図4】基板搬送ロボットの動作機構を説明するための
斜視図である。
【図5】本発明に係る基板処理装置における基板搬送ロ
ボットTRの移動動作について説明するための模式図で
ある。
【図6】従来の基板搬送ロボットの動作を説明するため
の模式図である。
【符号の説明】
10 制御部 20 X方向駆動機構 30 Z方向駆動機構 TR 基板搬送ロボット
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 辻 雅夫 京都市伏見区羽束師古川町322番地 大日 本スクリーン製造株式会社洛西事業所内 (72)発明者 岩見 優樹 京都市伏見区羽束師古川町322番地 大日 本スクリーン製造株式会社洛西事業所内 (72)発明者 西村 讓一 京都市伏見区羽束師古川町322番地 大日 本スクリーン製造株式会社洛西事業所内 (72)発明者 森田 彰彦 京都市伏見区羽束師古川町322番地 大日 本スクリーン製造株式会社洛西事業所内 (72)発明者 川本 隆範 京都市伏見区羽束師古川町322番地 大日 本スクリーン製造株式会社洛西事業所内

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 所定の処理部間で基板の搬送を行う基板
    搬送装置を備えた基板処理装置であって、 (a) 所定の駆動部を含み、前記処理部と基板の受け渡し
    を行う第1の受け渡し位置から第2の受け渡し位置まで
    前記基板搬送装置を移動させる移動手段と、 (b) 前記駆動部まわりの慣性モーメントに関して、前記
    第1の受け渡し位置における前記基板搬送装置の慣性モ
    ーメントよりも小さい値の慣性モーメントとなる位置ま
    で前記基板搬送装置を移動させた後、前記第2の受け渡
    し位置まで前記基板搬送装置を移動させるように前記移
    動手段を制御する移動制御手段と、を備えることを特徴
    とする基板処理装置。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の基板処理装置において、 前記移動手段は、 (a-1) 前記基板搬送装置を第1の線に沿って移動させる
    第1移動手段と、 (a-2) 前記第1移動手段を前記第1の線と直交する第2
    の線に沿って移動させる第2移動手段と、を備え、 前記移動制御手段は、前記第1移動手段を制御して前記
    基板搬送装置を前記第1の受け渡し位置よりも前記第2
    の線に近づけた後、前記第2移動手段を制御して前記基
    板搬送装置を前記第2の位置から前記第2の線への垂線
    上まで移動させ、前記第2移動手段による移動の停止直
    前または停止後に前記第1移動手段を制御して前記基板
    搬送装置を前記第2の受け渡し位置まで移動させること
    を特徴とする基板処理装置。
  3. 【請求項3】 請求項2記載の基板処理装置において、 前記第1の線は鉛直方向に沿った線であり、 前記第2の線は水平方向に沿った線であることを特徴と
    する基板処理装置。
  4. 【請求項4】 所定の処理部と基板の受け渡しを行う第
    1の受け渡し位置から第2の受け渡し位置まで所定の駆
    動部からの駆動力を基板搬送装置に伝達して当該基板搬
    送装置を移動させることにより基板の搬送を行う基板処
    理方法であって、 (a) 前記駆動部まわりの慣性モーメントに関して、前記
    第1の受け渡し位置における前記基板搬送装置の慣性モ
    ーメントよりも小さい値の慣性モーメントとなる位置ま
    で前記基板搬送装置を移動させる第1移動工程と、 (b) 前記基板搬送装置を前記第2の受け渡し位置まで移
    動させる第2移動工程と、を備えることを特徴とする基
    板処理方法。
  5. 【請求項5】 請求項4記載の基板処理方法において、 前記第1移動工程は、 前記基板搬送装置を第1の線に沿って移動させ、前記第
    1の線と直交する第2の線に前記第1の受け渡し位置よ
    りも近づける工程を含み、 前記第2移動工程は、 (b-1) 前記基板搬送装置を前記第2の位置から前記第2
    の線への垂線上まで前記第2の線に沿って移動させる工
    程と、 (b-2) 前記第2の線に沿った移動の停止直前または停止
    後に、前記基板搬送装置を前記第2の受け渡し位置まで
    移動させる工程と、を含むことを特徴とする基板処理方
    法。
  6. 【請求項6】 請求項5記載の基板処理方法において、 前記第1の線は鉛直方向に沿った線であり、 前記第2の線は水平方向に沿った線であることを特徴と
    する基板処理方法。
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