JPH1140735A - Tape sticking device - Google Patents
Tape sticking deviceInfo
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- JPH1140735A JPH1140735A JP9195470A JP19547097A JPH1140735A JP H1140735 A JPH1140735 A JP H1140735A JP 9195470 A JP9195470 A JP 9195470A JP 19547097 A JP19547097 A JP 19547097A JP H1140735 A JPH1140735 A JP H1140735A
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- Folding Of Thin Sheet-Like Materials, Special Discharging Devices, And Others (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【課題】 電子部品を載置したブロックと押圧部材との
押圧によって、細幅テープ片を電子部品に貼り付ける際
に、テープ片に対する押圧力を迅速に調整する。
【解決手段】 リードフレーム10を載置したブロック
22に一端が連結されているロッド24に設けられたピ
ストン26がシリンダ室30に挿入されているシリンダ
装置28と、ブロックがポンチ16と近接する方向にピ
ストンを押圧する圧縮空気を、ピストンによって区画さ
れたシリンダ室の下方側に位置する区画室30aに供給
する切換弁Xと、細幅に切断されたテープ片とリードフ
レームとを介して当接するブロックとポンチとの間の押
圧力を調整するように、切換弁を経由して供給される圧
縮空気よりも低圧の圧縮空気を、シリンダ室の上方側に
位置する区画室30bに供給する切換弁Zとが設けられ
ている。
(57) [Summary] (with correction) [PROBLEMS] When a narrow tape piece is attached to an electronic component by pressing a block on which the electronic component is mounted and a pressing member, the pressing force on the tape piece is quickly adjusted. I do. SOLUTION: A cylinder device 28 in which a piston 26 provided on a rod 24 having one end connected to a block 22 on which a lead frame 10 is mounted is inserted into a cylinder chamber 30, and a direction in which the block approaches the punch 16. The switching valve X that supplies compressed air that presses the piston to the partition chamber 30a located below the cylinder chamber partitioned by the piston comes into contact with the narrowly cut tape piece and the lead frame. A switching valve for supplying compressed air having a lower pressure than the compressed air supplied via the switching valve to a compartment 30b located above the cylinder chamber so as to adjust the pressing force between the block and the punch. Z is provided.
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明はテープ貼り付け装置
に関し、更に詳細にはブロックに載置されたリードフレ
ーム等の電子部品に、テープを押圧部材によって所定の
押圧力で押圧して貼り付けるテープ貼り付け装置に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a tape sticking apparatus, and more particularly to a tape for sticking a tape to an electronic component such as a lead frame mounted on a block by pressing the tape with a predetermined pressing force by a pressing member. It relates to a sticking device.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、半導体装置製造用のリードフレー
ムは、今日の半導体装置の高速処理化、大容量化に伴
い、多ピン化が促進され、特にインナーリード部がファ
インピッチ化してリード幅が微細化されている。かかる
リードフレームを、そのまま搬送に供すると、微細化さ
れたインナーリード部が相互に接触して傷ついたり、曲
がったりするおそれがある。このため、図4に示す様
に、リードフレーム10のインナーリード部12、12
・・に、ポリイミドテープ等の細幅に切断された絶縁テ
ープ片14、14・・を貼り付けることによって、イン
ナーリード部12、12・・の相互に接触等に因る損傷
を防止している。また、細幅に切断された絶縁テープ片
14は、リードフレーム、TABテープ、又は樹脂基板
等と半導体素子との接着、或いはこれらと放熱板との接
着の際に使用される。2. Description of the Related Art Conventionally, in lead frames for manufacturing semiconductor devices, the number of pins has been promoted in accordance with high speed processing and large capacity of today's semiconductor devices. It has been miniaturized. If such a lead frame is directly transported, the miniaturized inner lead portions may come into contact with each other and be damaged or bent. For this reason, as shown in FIG.
Attaching insulating tape pieces 14, 14,... Cut to a narrow width, such as a polyimide tape, to the inner lead portions 12, 12,... To prevent damage due to mutual contact or the like. . Further, the insulating tape piece 14 cut into a narrow width is used for bonding a semiconductor element with a lead frame, a TAB tape, a resin substrate, or the like, or bonding these to a heat radiating plate.
【0003】かかるリードフレーム等の電子部品に、細
幅に切断された絶縁テープ片14を貼り付けるテープ貼
り付け装置としては、図5に示すテープ貼り付け装置が
使用されている。このテープ貼り付け装置において、打
ち抜き加工又はエッチング加工によって製造されたリー
ドフレーム10が、ポンチ16とダイ18とを具備する
打ち抜き金型の下方にピッチ送りされ、ポンチ16とダ
イ18との間には、片面或いは両面に接着剤が塗布され
た帯状の絶縁テープ20が繰り出し側から巻き取り側に
搬送される。このポンチ16は、少なくとも絶縁テープ
20を打ち抜き切断するのに必要な押圧力を呈し得るシ
リンダ装置21によって駆動される。[0003] As a tape sticking device for sticking an insulating tape piece 14 cut into a narrow width to an electronic component such as a lead frame, a tape sticking device shown in FIG. 5 is used. In this tape sticking apparatus, the lead frame 10 manufactured by punching or etching is pitch-fed below a punching die having a punch 16 and a die 18, and a gap between the punch 16 and the die 18 is provided. The strip-shaped insulating tape 20 having one side or both sides coated with an adhesive is conveyed from the feeding side to the winding side. The punch 16 is driven by a cylinder device 21 which can exert a pressing force necessary for punching and cutting at least the insulating tape 20.
【0004】また、リードフレーム10に対して、細幅
に切断された絶縁テープ片14を貼り付ける貼り付け位
置には、リードフレーム10を搭載するブロック22が
設けられている。このブロック22は、リードフレーム
10に穿設されている位置決め穴11、11・・に挿入
される位置決めピン等が設けられているため、リードフ
レーム10の搬送を容易にすべく、昇降可能に設けられ
ている。かかるブロック22の昇降は、ブロック22に
一端が連結されているロッド24に設けられたピストン
26がシリンダ室30に挿入されているシリンダ装置2
8によってなされる。このブロック22を上昇する際に
は、ピストン26によって区画されたシリンダ室30の
下方側に位置する区画室30aに圧縮空気を供給し、シ
リンダ室30の上方側に位置する区画室30b内の空気
を排気する。一方、ブロック22を降下する際には、区
画室30bに圧縮空気を供給し且つ区画室30a内の空
気を排気することによって、ブロック22は降下する。
尚、区画室30aに接続された流体供給配管の途中に
は、供給する圧縮空気の圧力を調整可能とすべく、減圧
手段が設けられている。[0004] A block 22 for mounting the lead frame 10 is provided at a position where the insulating tape piece 14 cut into a narrow width is attached to the lead frame 10. Since the block 22 is provided with positioning pins 11 and the like to be inserted into the positioning holes 11, 11... Formed in the lead frame 10, the block 22 is provided so as to be able to move up and down in order to facilitate transport of the lead frame 10. Have been. The cylinder device 2 in which the piston 26 provided on the rod 24 having one end connected to the block 22 is inserted into the cylinder chamber 30 is moved up and down.
8 made. When ascending the block 22, compressed air is supplied to a compartment 30a located below the cylinder chamber 30 defined by the piston 26, and the air in the compartment 30b located above the cylinder chamber 30 is supplied. Exhaust. On the other hand, when descending the block 22, the block 22 descends by supplying compressed air to the compartment 30b and exhausting the air in the compartment 30a.
A decompression unit is provided in the middle of the fluid supply pipe connected to the compartment 30a so that the pressure of the supplied compressed air can be adjusted.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】図5に示すテープ貼り
付け装置によれば、シリンダ装置28によって所定圧力
で下方から押圧されているリードフレーム10に、細幅
に切断された絶縁テープ片14がポンチ16の先端によ
って押圧されて接着でき、リードフレーム等の電子部品
の所定箇所に絶縁テープ片14を自動的に貼り付けるこ
とができる。かかる図5に示すテープ貼り付け装置にお
いては、ポンチ16を駆動するシリンダ装置21及びブ
ロック22を駆動するシリンダ装置28の各々に供給さ
れる圧縮空気の圧力は一定である。ところで、絶縁テー
プ片14を電子部品に貼り付ける際に、絶縁テープ片1
4に加えられる押圧力は、ポンチ16を駆動するシリン
ダ装置21とブロック22を駆動するシリンダ装置28
との押圧力とによるが、図5に示すテープ貼り付け装置
では、シリンダ装置21、28に供給される圧縮空気の
圧力が一定であり、この押圧力は一定である。このた
め、絶縁テープ20の接着剤の種類が変更された場合や
絶縁テープ片14の幅が変更された場合等には、絶縁テ
ープ片14を電子部品に押圧する押圧力に過不足が生
じ、絶縁テープ片14の接着が不充分となったり、接着
剤がはみ出したりする不都合がある。According to the tape sticking apparatus shown in FIG. 5, an insulating tape piece 14 cut into a narrow width is attached to a lead frame 10 pressed from below by a predetermined pressure by a cylinder device 28. The tip of the punch 16 can be pressed and adhered, and the insulating tape piece 14 can be automatically attached to a predetermined portion of an electronic component such as a lead frame. 5, the pressure of the compressed air supplied to each of the cylinder device 21 for driving the punch 16 and the cylinder device 28 for driving the block 22 is constant. By the way, when attaching the insulating tape piece 14 to the electronic component, the insulating tape piece 1
4 is applied to a cylinder device 21 for driving the punch 16 and a cylinder device 28 for driving the block 22.
In the tape application device shown in FIG. 5, the pressure of the compressed air supplied to the cylinder devices 21 and 28 is constant, and the pressing force is constant. For this reason, when the kind of the adhesive of the insulating tape 20 is changed or when the width of the insulating tape piece 14 is changed, the pressing force for pressing the insulating tape piece 14 against the electronic component becomes excessive or insufficient, and There are inconveniences such as insufficient adhesion of the insulating tape piece 14 and the protrusion of the adhesive.
【0006】かかる不都合を解消すべく、本発明者は、
図6に示すテープ貼り付け装置を試みた。図6のテープ
貼り付け装置では、ブロック22を駆動するシリンダ装
置28のシリンダ室30の下方側に位置する区画室30
aに、ブロック22を上昇する圧縮空気として、圧力が
異なる二種類の圧縮空気を供給可能とし、リードフレー
ム10を下方から押圧する押圧力を調整可能とした。つ
まり、ブロック22を上昇させる際、シリンダ室30の
区画室30aには、メイン配管Mから切換弁Aのa1
側、配管100、切換弁Bのb1側、及び配管102を
介してメイン配管Mの圧縮空気を直接供給できる。更
に、メイン配管Mから減圧弁Cによって減圧された圧縮
空気も、切換弁Bのb2側及び配管102を介してシリ
ンダ室30の区画室30aに供給できる。また、ブロッ
ク22を降下する際には、メイン配管Mから切換弁Aの
a2側を経由し配管104を介して圧縮空気をシリンダ
室30の区画室30bに供給し、且つ区画室30a内の
空気を切換弁Bのb1側及び切換弁Aのa2側を経由し
て排出する。In order to eliminate such inconvenience, the present inventor has proposed:
The tape attaching device shown in FIG. 6 was tried. In the tape sticking apparatus shown in FIG. 6, the partition chamber 30 located below the cylinder chamber 30 of the cylinder device 28 for driving the block 22 is provided.
2A, two types of compressed air having different pressures can be supplied as the compressed air rising in the block 22, and the pressing force for pressing the lead frame 10 from below can be adjusted. That is, when the block 22 is raised, the partition pipe 30a of the cylinder chamber 30 is provided with the a1 of the switching valve A from the main pipe M.
The compressed air in the main pipe M can be directly supplied through the pipe 100, the pipe 100, the b1 side of the switching valve B, and the pipe 102. Further, the compressed air depressurized by the pressure reducing valve C from the main pipe M can also be supplied to the partition chamber 30a of the cylinder chamber 30 through the b2 side of the switching valve B and the pipe 102. When descending the block 22, the compressed air is supplied from the main pipe M to the compartment 30b of the cylinder chamber 30 via the pipe 104 via the a2 side of the switching valve A, and the air in the compartment 30a is supplied. Through the b1 side of the switching valve B and the a2 side of the switching valve A.
【0007】この図6に示すテープ貼り付け装置によれ
ば、メイン配管Mの圧縮空気を切換弁A、Bを介してシ
リンダ室30の区画室30aに直接供給してブロック2
2を急速上昇でき、且つリードフレーム10に細幅に切
断された絶縁テープ片14を押圧して貼り付ける際に
は、切換弁Bをb2側に切り換え、減圧された圧縮空気
をシリンダ室30の区画室30aに供給し、リードフレ
ーム10に対する押圧力を所定の押圧力に調整できる。
しかしながら、減圧された圧縮空気をシリンダ室30の
区画室30aに供給を開始しても、区画室30aの圧力
が減圧された圧縮空気と同一圧力まで低下するまでに時
間がかかる。このため、切り換え時期を早期とすると、
ブロック22の上昇速度が遅くなり、テープ貼り付け工
程に要する時間が長くなる。一方、切り換え時期を遅ら
せると、シリンダ室30の圧力が減圧された圧縮空気と
同一圧力となる前にポンチ16の先端とリードフレーム
10とが当接するため、リードフレーム10に対する押
圧力を所定の押圧力に調整できない。そこで、本発明の
課題は、リードフレーム等の電子部品を載置したブロッ
クと押圧部材とによる押圧によって、テープを電子部品
に貼り付ける際に、テープ対する押圧力を迅速に調整し
得るテープ貼り付け装置を提供することにある。According to the tape sticking apparatus shown in FIG. 6, the compressed air in the main pipe M is directly supplied to the partition chamber 30a of the cylinder chamber 30 through the switching valves A and B to block 2
When the insulating tape piece 14 cut into a narrow width is pressed and attached to the lead frame 10, the switching valve B is switched to the b2 side, and the decompressed compressed air is supplied to the cylinder chamber 30. The pressure is supplied to the compartment 30a, and the pressing force against the lead frame 10 can be adjusted to a predetermined pressing force.
However, even if the supply of the decompressed compressed air to the compartment 30a of the cylinder chamber 30 is started, it takes time until the pressure in the compartment 30a decreases to the same pressure as the decompressed compressed air. Therefore, if the switching time is early,
The lifting speed of the block 22 becomes slow, and the time required for the tape attaching process becomes long. On the other hand, if the switching time is delayed, the tip of the punch 16 and the lead frame 10 abut before the pressure in the cylinder chamber 30 becomes equal to the reduced pressure of the compressed air. Cannot adjust to pressure. Therefore, an object of the present invention is to apply a tape to a block of electronic components such as a lead frame and a pressing member to apply a tape to an electronic component when the tape is attached to the electronic component. It is to provide a device.
【0008】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明者は、図6に示す
テープ貼り付け装置において、リードフレーム10に細
幅に切断された絶縁テープ片14を押圧して貼り付ける
際に、シリンダ室30の区画室30aに供給する圧縮空
気よりも低圧の圧縮空気を、区画室30bに供給するこ
とによって、ブロック22のリードフレーム10に対す
る押圧力を区画室30a、30bに供給される圧縮空気
の圧力差とすることができる。このため、ブロック22
のリードフレーム10に対する押圧力の調整を容易に且
つ迅速に行うことができることを見出し、本発明に到達
した。すなわち、本発明は、リードフレーム等の電子部
品を載置したブロックと押圧部材とによって、テープを
所定の押圧力で押圧して前記電子部品に貼り付けるテー
プ貼り付け装置において、該ブロックに一端が連結され
ているロッドに設けられたピストンがシリンダ室に挿入
されているシリンダ装置と、前記ブロックが押圧部材と
近接する方向にピストンを押圧する押圧流体を、前記ピ
ストンによって区画されたシリンダ室の一方側の区画室
に供給する第1の流体供給手段と、前記テープと電子部
品とを介して当接するブロックと押圧部材との間の押圧
力を調整するように、前記第1の流体供給手段によって
供給される押圧流体よりも低圧の調整流体を、前記シリ
ンダ室の他方側の区画室に供給する第2の流体供給手段
とが設けられていることを特徴とするテープ貼り付け装
置にある。The present inventor of the present invention has proposed a tape sticking apparatus shown in FIG. By supplying compressed air of a lower pressure than the compressed air supplied to the compartment 30a to the compartment 30b, the pressing force of the block 22 against the lead frame 10 is reduced by the pressure difference between the compressed air supplied to the compartments 30a and 30b. It can be. Therefore, block 22
It has been found that adjustment of the pressing force on the lead frame 10 can be easily and quickly performed, and the present invention has been achieved. That is, the present invention provides a tape attaching device in which a tape is pressed with a predetermined pressing force by a block on which an electronic component such as a lead frame is placed and a pressing member, and the tape is attached to the electronic component. One of a cylinder device in which a piston provided in a connected rod is inserted into a cylinder chamber, and a pressing fluid in which the block presses the piston in a direction approaching the pressing member, the cylinder being partitioned by the piston. A first fluid supply means for supplying to the side compartment, and a first fluid supply means for adjusting a pressing force between a block and a pressing member abutting via the tape and the electronic component. A second fluid supply means for supplying an adjustment fluid having a lower pressure than the supplied pressurized fluid to the compartment on the other side of the cylinder chamber; In tape applying apparatus characterized.
【0009】かかる本発明において、シリンダ室の一方
側の区画室に接続された第1の流体供給配管の途中に、
前記一方側の区画室に押圧流体を供給する供給側と前記
一方側の区画室内の流体を排出する排出側とに流路を切
り換える第1の切換弁を設けた第1の流体供給手段を用
い、且つシリンダ室の他方側の区画室に接続された第2
の流体供給配管の途中に、前記他方側の区画室に第1の
流体供給配管によって供給される押圧流体よりも低圧の
調整流体を供給する供給側と前記他方側の区画室内の流
体を排出する排出側とに流路を切り換える第2の切換弁
を設けた第2の流体供給手段を用いることによって、ブ
ロックの押圧力の調整を容易に行うことができる。この
第2の流体供給手段に、第1の流体供給手段によって供
給される押圧流体よりも低圧の調整流体に調整する減圧
手段を設けることによって、所望圧力の調整流体を容易
に得ることができる。更に、電子部品との間に間隙が形
成されたブロックが、シリンダ室の一方側の区画室に押
圧流体が供給されて前記電子部品と当接したとき、シリ
ンダ室の他方側の区画室に調整流体を供給するように、
第1の流体供給手段及び第2の流体供給配手段を制御す
る制御手段を設けることによって、電子部品と当接する
までブロックを高速で移動できる。In the present invention, in the middle of the first fluid supply pipe connected to the compartment on one side of the cylinder chamber,
A first fluid supply means provided with a first switching valve for switching a flow path between a supply side for supplying a pressurized fluid to the one compartment and a discharge side for discharging the fluid in the one compartment is used. And a second chamber connected to the compartment on the other side of the cylinder chamber.
In the middle of the fluid supply pipe, the supply side that supplies the adjustment fluid at a lower pressure than the pressurized fluid supplied by the first fluid supply pipe to the other compartment and the fluid in the other compartment are discharged. By using the second fluid supply means provided with the second switching valve for switching the flow path to the discharge side, it is possible to easily adjust the pressing force of the block. By providing the second fluid supply means with a pressure reducing means for adjusting the pressure of the pressurized fluid supplied by the first fluid supply means to a lower level than that of the pressurized fluid, it is possible to easily obtain a regulated fluid of a desired pressure. Further, when the block in which the gap is formed between the electronic component and the block is provided with the pressurized fluid to one of the compartments of the cylinder chamber and comes into contact with the electronic component, the block is adjusted to the other compartment of the cylinder chamber. Like supplying fluid,
By providing the control means for controlling the first fluid supply means and the second fluid supply and distribution means, the block can be moved at a high speed until the block comes into contact with the electronic component.
【0010】本発明によれば、電子部品に細幅に切断さ
れたテープ片等のテープを押圧して貼り付ける際に、テ
ープを押圧する押圧力の調整を、電子部品を載置するブ
ロックを駆動するシリンダ装置のシリンダ室の各区画室
に供給する供給流体の圧力差を利用して行うことがで
き、押圧力の調整を容易に行うことができる。しかも、
圧力が異なる供給流体の各々を、シリンダ室の各区画室
に単独で供給し排出するため、区画室の各々の圧力が直
ちに供給圧力と同一圧力となり、ブロックの押圧力の調
整を迅速に行うことができる。According to the present invention, when a tape such as a tape piece cut into a narrow width is pressed and attached to an electronic component, the pressing force for pressing the tape is adjusted by a block for mounting the electronic component. This can be performed by utilizing the pressure difference of the supply fluid supplied to each of the compartments of the cylinder chamber of the driven cylinder device, and the pressing force can be easily adjusted. Moreover,
Since each of the supply fluids with different pressures is independently supplied to and discharged from each of the compartments of the cylinder chamber, the pressure of each of the compartments immediately becomes the same as the supply pressure, and the pressing force of the block can be quickly adjusted. it can.
【0011】[0011]
【発明の実施の形態】本発明に係るテープ貼り付け装置
の概略を図1に示す。図1において、打ち抜き加工又は
エッチング加工によって製造された電子部品としてのリ
ードフレーム10が、ポンチ16とダイ18を具備する
打ち抜き金型の下方にピッチ送りされ、ポンチ16とダ
イ18との間には、片面或いは両面に接着剤が塗布され
た帯状の絶縁テープ20が繰り出し側から巻き取り側に
搬送される。このポンチ16はシリンダ装置21によっ
て駆動される。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 schematically shows a tape sticking apparatus according to the present invention. In FIG. 1, a lead frame 10 as an electronic component manufactured by a punching process or an etching process is pitch-fed below a punching die having a punch 16 and a die 18, and between the punch 16 and the die 18. The strip-shaped insulating tape 20 having one side or both sides coated with an adhesive is conveyed from the feeding side to the winding side. The punch 16 is driven by a cylinder device 21.
【0012】また、リードフレーム10に対して、細幅
に切断された絶縁テープ片14を貼り付ける貼り付け位
置には、リードフレーム10を搭載するブロック22が
装備されている。このブロック22は、リードフレーム
10に穿設されている位置決め穴11、11・・(図
4)に挿入される位置決めピン等が設けられているた
め、リードフレーム10の搬送を容易にすべく、昇降可
能に設けられている。かかるブロック22の昇降は、ブ
ロック22に一端が連結されているロッド24に設けら
れたピストン26がシリンダ室30に挿入されているシ
リンダ装置28によってなされる。ブロック22を上昇
させる際には、ピストン26によって区画されたシリン
ダ室30の下方側に位置する区画室30aに、メイン配
管Mから切換弁Xのx2側及び配管34を介してブロッ
ク22を上昇方向に押圧する押圧圧縮空気を供給すると
共に、シリンダ室30の上方側の位置する区画室30b
内の空気を、配管36、切換弁Zのz2側、配管35、
及び切換弁Xのx2側を介して排出する。ブロック22
が上限位置に到達すると、シリンダ室30の上方側に位
置する区画室30bに、メイン配管Mから減圧弁Y、切
換弁Zのz1側、及び配管36介して所定圧力に減圧さ
れた調整縮空気が供給される。このシリンダ室30の上
方側の区画室30bに供給された調整縮空気は、区画室
30aに供給された押圧圧縮空気によるピストン26に
及ぼす押圧力に抗する力として作用する。A block 22 for mounting the lead frame 10 is provided at a position where the insulating tape piece 14 cut into a narrow width is attached to the lead frame 10. Since the block 22 is provided with positioning pins 11 and the like to be inserted into the positioning holes 11, 11... (FIG. 4) formed in the lead frame 10, in order to facilitate the transport of the lead frame 10, It is provided to be able to move up and down. The lifting and lowering of the block 22 is performed by a cylinder device 28 in which a piston 26 provided on a rod 24 having one end connected to the block 22 is inserted into a cylinder chamber 30. When the block 22 is raised, the block 22 is moved upward from the main pipe M to the partition chamber 30 a located below the cylinder chamber 30 partitioned by the piston 26 via the x2 side of the switching valve X and the pipe 34. And pressurized compressed air to be pressed against the partition chamber 30b located above the cylinder chamber 30.
The air inside the pipe 36, the z2 side of the switching valve Z, the pipe 35,
And discharged through the x2 side of the switching valve X. Block 22
Reaches the upper limit position, the adjusted compressed air reduced to a predetermined pressure from the main pipe M through the pressure reducing valve Y, the z1 side of the switching valve Z, and the pipe 36 into the partitioned chamber 30b located above the cylinder chamber 30. Is supplied. The adjusted compressed air supplied to the compartment 30b above the cylinder chamber 30 acts as a force against the pressing force exerted on the piston 26 by the pressurized compressed air supplied to the compartment 30a.
【0013】他方、ブロック22を降下させる際には、
区画室30bにメイン配管Mから切換弁Xのx1側、配
管35、切換弁Zのz2側、及び配管36を介してブロ
ック22を降下方向に押圧する押圧圧縮空気を供給する
と共に、区画室30a内の空気を配管34及び切換弁X
のx1側を介して排出する。尚、ブロック22には、そ
の上限位置及び下限位置を検出するため、検出手段とし
て上限位置を検出するリミットスイッチ38aと下限位
置を検出するリミットスイッチ38bとが設けられ、切
換弁X、Zの動作と連動されている。On the other hand, when lowering the block 22,
Pressurized compressed air for pressing the block 22 in the descending direction from the main pipe M via the x1 side of the switching valve X, the pipe 35, the z2 side of the switching valve Z, and the pipe 36 from the main pipe M is supplied to the compartment 30b. The air inside the pipe 34 and the switching valve X
Via the x1 side of The block 22 is provided with a limit switch 38a for detecting the upper limit position and a limit switch 38b for detecting the lower limit position as detecting means for detecting the upper limit position and the lower limit position. Is linked to
【0014】図1に示すテープ貼り付け装置によって、
リードフレーム10に細幅に切断された絶縁テープ片1
4を貼り付ける際には、先ず、リードフレーム10をブ
ロック22によって下方から押圧する。このため、シリ
ンダ装置28のシリンダ室30の区画室30aに、メイ
ン配管Mから切換弁Xのx2側及び配管34を経由した
圧縮空気を押圧流体として直接供給し、ブロック22の
上面をリードフレーム10に当接させる。この際、シリ
ンダ室30の区画室30bは、配管36、切換弁Zのz
2側、配管35、及び切換弁Xのx2側を介して大気中
に開放されているため、ブロック22は急速に上昇して
リードフレーム10と当接し、リードフレーム10の位
置決め穴11、11・・に位置決めピンを挿入してリー
ドフレーム10の位置決めを行う。With the tape sticking device shown in FIG.
Insulating tape piece 1 cut into narrow width on lead frame 10
When attaching 4, first, the lead frame 10 is pressed from below by the block 22. Therefore, compressed air is directly supplied from the main pipe M to the partition chamber 30a of the cylinder chamber 30 of the cylinder device 28 via the x2 side of the switching valve X and the pipe 34 as a pressurized fluid, and the upper surface of the block 22 is placed on the lead frame 10. Contact. At this time, the division chamber 30b of the cylinder chamber 30 is provided
Since the block 22 is opened to the atmosphere through the second side, the pipe 35, and the x2 side of the switching valve X, the block 22 rises rapidly and comes into contact with the lead frame 10, and the positioning holes 11, 11,. The positioning of the lead frame 10 is performed by inserting the positioning pins into.
【0015】このブロック22とリードフレーム10と
が当接する際に、ブロック22の上限位置を検出するリ
ミットスイッチ38aが作動し、切換弁Zをz1側に切
り換える。このため、減圧弁Yによってメイン配管Mの
圧縮空気が所定圧力に減圧された圧縮空気を、切換弁Z
のz1側及び配管36を経由してシリンダ室30の区画
室30bに調整流体として供給する。その結果、ブロッ
ク22によってリードフレーム10を下方から押圧する
押圧力は、シリンダ室30の区画室30aに供給される
圧縮空気の圧力とシリンダ室30の区画室30bに供給
される圧縮空気の圧力との圧力差となるため、減圧弁Y
による減圧程度を変更することによって、リードフレー
ム10を下方から押圧する押圧力を所望の値に変更でき
る。When the block 22 comes into contact with the lead frame 10, a limit switch 38a for detecting the upper limit position of the block 22 is operated, and the switching valve Z is switched to the z1 side. For this reason, the compressed air in which the compressed air in the main pipe M is reduced to a predetermined pressure by the pressure reducing valve Y is transferred to the switching valve Z.
Is supplied as a regulating fluid to the compartment 30b of the cylinder chamber 30 via the z1 side and the pipe 36. As a result, the pressing force for pressing the lead frame 10 from below by the block 22 is equal to the pressure of the compressed air supplied to the compartment 30a of the cylinder chamber 30 and the pressure of the compressed air supplied to the compartment 30b of the cylinder chamber 30. Pressure difference, the pressure reducing valve Y
By changing the degree of pressure reduction, the pressing force for pressing the lead frame 10 from below can be changed to a desired value.
【0016】次いで、シリンダ装置21を駆動して16
を降下させて絶縁テープ20をダイ18とによって切断
し、切断した細幅の絶縁テープ片14をポンチ16の先
端によって、ブロック22により下方から所定の押圧力
で押圧されているリードフレーム10の所定位置に押し
付ける。この際、通常、ポンチ16の押圧力がブロック
22のリードフレーム10を押圧力よりも大であるた
め、ブロック22はポンチ16の押圧力によって若干沈
み込む。このため、リードフレーム10に対する絶縁テ
−プ片14の押圧力が調整される。リードフレーム10
に絶縁テ−プ片14が貼り付けられた後、所定時間
(0.1〜0.5秒)の経過してからポンチ16が上昇
すると共に、ブロック22も降下してブロック22の上
面とリードフレーム10との間に間隙ができ、リードフ
レーム10の位置決め穴11、11・・からブロック2
2の位置決めピンが抜け出したとき、リードフレーム1
0をピッチ送りする。かかるブロック22の降下は、切
換弁Xをx1側に切り換えると共に、切換弁Zをz2側
に切り換えることによって、シリンダ室30の区画室3
0aが開放状態となると共に、区画室30bに圧縮空気
が供給されるため、ブロック22は下限位置を検出する
リミットスイッチ38bが作動するまで降下する。Next, the cylinder device 21 is driven to
Is lowered to cut the insulating tape 20 with the die 18, and the cut narrow insulating tape piece 14 is pressed by the tip of the punch 16 by the block 22 with a predetermined pressing force from below under the predetermined pressing force of the lead frame 10. Press into position. At this time, since the pressing force of the punch 16 is usually larger than the pressing force of the lead frame 10 of the block 22, the block 22 slightly sinks due to the pressing force of the punch 16. Therefore, the pressing force of the insulating tape piece 14 against the lead frame 10 is adjusted. Lead frame 10
After a predetermined time (0.1 to 0.5 seconds) elapses after the insulating tape piece 14 is adhered to the substrate, the punch 16 rises, and the block 22 also descends to lead the upper surface of the block 22 to the lead. A gap is formed between the lead frame 10 and the positioning holes 11, 11,.
When the positioning pin 2 comes off, the lead frame 1
0 is pitch-fed. The lowering of the block 22 can be performed by switching the switching valve X to the x1 side and switching the switching valve Z to the z2 side, so that the partitioned chamber 3 of the cylinder chamber 30 is switched.
The block 22 is lowered until the limit switch 38b for detecting the lower limit position is actuated because the compressed air is supplied to the compartment 30b as well as the open state of 0a.
【0017】図1に示すテープ貼り付け装置には、絶縁
テープ片14をリードフレーム10に貼り付ける際に、
絶縁テープ片14に対する押圧力の調整を、ブロック2
2のリードフレーム10に対する押圧力のみを調整する
ことによって行っていたが、図2に示すテープ貼り付け
装置のように、ブロック22とポンチ16とのリードフ
レーム10に対する押圧力の各々を調整可能としてもよ
い。図2に示すテープ貼り付け装置においては、ブロッ
ク22のリードフレーム10に対する押圧力の調整を、
図1と同様な構成によって行うため、図2において、ブ
ロック22の押圧力調整に用いられる部材に、図1と同
様な番号を付けて詳細な説明を省略した。図2に示すテ
ープ貼り付け装置における、ポンチ16のリードフレー
ム10に対する押圧力の調整は、シリンダ装置40によ
ってもなされる。このシリンダ装置40は、多段シリン
ダ装置であって、第1シリンダ装置42と第2シリンダ
装置44とが直列に配列されている。この第1シリンダ
装置42には、第1シリンダ室48を区画する第1ピス
トン26が挿入され、給排口45、47の一方から供給
される圧縮空気によって上下方向に移動する。When the insulating tape piece 14 is attached to the lead frame 10, the tape attaching apparatus shown in FIG.
The adjustment of the pressing force on the insulating tape piece 14 is performed in block 2.
2, but only by adjusting the pressing force of the block 22 and the punch 16 on the lead frame 10 as in the tape attaching device shown in FIG. Is also good. In the tape attaching device shown in FIG. 2, the adjustment of the pressing force of the block 22 on the lead frame 10 is performed by
In FIG. 2, members used for adjusting the pressing force of the block 22 are assigned the same reference numerals as in FIG. 1, and detailed description is omitted. Adjustment of the pressing force of the punch 16 against the lead frame 10 in the tape attaching device shown in FIG. 2 is also performed by the cylinder device 40. The cylinder device 40 is a multi-stage cylinder device in which a first cylinder device 42 and a second cylinder device 44 are arranged in series. The first cylinder 26 that defines the first cylinder chamber 48 is inserted into the first cylinder device 42, and moves in the vertical direction by compressed air supplied from one of the supply and discharge ports 45 and 47.
【0018】かかる第1ピストン46に一端が固定され
ているロッド50の他端が延出された第2シリンダ装置
44の第2シリンダ室52にも、給排口55、57の一
方から供給される圧縮空気によって上下方向に移動可能
な第2ピストン54が挿入され、第2シリンダ室52が
区画されている。この第2ピストン54に一端が固定さ
れているロッド56の他端にポンチ16が連結されてい
る。この第2ピストン54のロッド56は、第1ピスト
ン46のロッド50のストローク長よりも長く設定され
ている。また、第1シリンダ装置42の下端側に設けら
れている給排口45は、第2シリンダ装置44の下端側
に設けられている給排口55よりも大径であり、第1シ
リンダ装置の上端側に設けられている給排口47と第2
シリンダ装置の上端側に設けられている給排口47と
に、同一圧力の圧縮空気を供給しても、第1ピストン4
6の降下速度は第2ピストン54の降下速度よりも速
い。このため、第1ピストン46のロッド50の下端は
第2ピストン54に当接し、両ピストンは一体に降下す
る。The rod 50 having one end fixed to the first piston 46 is also supplied from one of the supply and discharge ports 55 and 57 to the second cylinder chamber 52 of the second cylinder device 44 having the other end extended. A second piston 54 that can move in the vertical direction by compressed air is inserted, and a second cylinder chamber 52 is defined. The punch 16 is connected to the other end of a rod 56 having one end fixed to the second piston 54. The rod 56 of the second piston 54 is set longer than the stroke length of the rod 50 of the first piston 46. The supply / discharge port 45 provided on the lower end side of the first cylinder device 42 has a larger diameter than the supply / discharge port 55 provided on the lower end side of the second cylinder device 44, and The supply and discharge port 47 provided on the upper end side and the second
Even if compressed air at the same pressure is supplied to the supply / discharge port 47 provided on the upper end side of the cylinder device, the first piston 4
The descending speed of 6 is faster than the descending speed of the second piston 54. Therefore, the lower end of the rod 50 of the first piston 46 abuts on the second piston 54, and both pistons descend integrally.
【0019】この様に、第1ピストン46と第2ピスト
ン54とが一体に降下する際、ポンチ16の先端には、
両ピストンの各々に加えられる押圧力の合計押圧力が加
えられるため、絶縁テープ20を容易に打ち抜くことが
できる。一方、第1シリンダ室48と第2シリンダ室5
2との境界部には、ストッパ51が設けられており、ス
トッパ51に到達した第1ピストン46の降下は停止さ
れるが、第2ピストン54の降下は引き続き続行され
る。但し、ポンチ16の先端に加えられる押圧力は、第
2ピストン54に加えられる押圧力のみになるため、リ
ードフレーム10と当接して押圧する押圧力を、絶縁テ
ープ20を打ち抜く際の押圧力よりも1/2にできる結
果、ブロック22のリードフレーム10を下方から押圧
する押圧力の調整と相俟って、絶縁テープ片14に加え
る押圧力を適正にすることができる。As described above, when the first piston 46 and the second piston 54 descend integrally, the tip of the punch 16
Since the total pressing force applied to each of the two pistons is applied, the insulating tape 20 can be easily punched. On the other hand, the first cylinder chamber 48 and the second cylinder chamber 5
A stopper 51 is provided at the boundary between the first piston 46 and the second piston 54. The lowering of the first piston 46 reaching the stopper 51 is stopped, but the lowering of the second piston 54 is continued. However, since the pressing force applied to the tip of the punch 16 is only the pressing force applied to the second piston 54, the pressing force in contact with the lead frame 10 and pressing is smaller than the pressing force when punching the insulating tape 20. As a result, the pressing force applied to the insulating tape piece 14 can be made appropriate together with the adjustment of the pressing force for pressing the lead frame 10 of the block 22 from below.
【0020】図2に示すテープ貼り付け装置によって、
リードフレーム10に絶縁テープ片10を貼り付けるに
は、図1に示すテープ貼り付け装置と同様に、先ず、シ
リンダ装置28によって下方から上昇してきたブロック
22がリードフレーム10に当接し、リードフレーム1
0を所定の押圧力によって下方から押圧する〔図2
(a)〕。次いで、第1シリンダ装置42及び第2シリ
ンダ装置44の給排口47、57から同一圧力の圧縮空
気を供給して第1ピストン46のロッド50の下端を第
2ピストン54に当接せしめ、両ピストンを一体に降下
させて絶縁テープ20をポンチ16とダイ18とによっ
て切断し、切断した絶縁テープ片14をポンチ16の先
端に付着させて降下する〔図2(b)〕。その後、第1
ピストン46がストッパ51に当接して降下を停止する
が、第2ピストン54のみが降下し、ポンチ16の先端
が絶縁テープ片14を介してリードフレーム10に当接
して絶縁テープ片14をリードフレーム10に接着する
〔図2(c)〕。この際、通常、ポンチ16の押圧力が
ブロック22の押圧力よりも大きいため、リードフレー
ム10は若干沈み込む。尚、絶縁テープ片14の接着が
完了した後、第1シリンダ装置42及び第2シリンダ装
置44の給排口45、55から圧縮空気が供給され、第
1ピストン46と第2ピストン54とが上昇すると共
に、ブロック22も降下して図2(a)の位置に戻る。With the tape sticking device shown in FIG.
In order to attach the insulating tape piece 10 to the lead frame 10, similarly to the tape attaching apparatus shown in FIG. 1, first, the block 22 rising from below by the cylinder device 28 abuts on the lead frame 10,
0 is pressed from below by a predetermined pressing force [FIG.
(A)]. Next, compressed air having the same pressure is supplied from the supply / discharge ports 47 and 57 of the first cylinder device 42 and the second cylinder device 44 so that the lower end of the rod 50 of the first piston 46 abuts on the second piston 54. The piston is integrally lowered to cut the insulating tape 20 by the punch 16 and the die 18, and the cut insulating tape piece 14 is attached to the tip of the punch 16 and lowered (FIG. 2B). Then the first
The piston 46 abuts the stopper 51 and stops descending, but only the second piston 54 descends, and the tip of the punch 16 abuts on the lead frame 10 via the insulating tape piece 14 to connect the insulating tape piece 14 to the lead frame. 10 (FIG. 2C). At this time, since the pressing force of the punch 16 is usually larger than the pressing force of the block 22, the lead frame 10 slightly sinks. After the bonding of the insulating tape pieces 14 is completed, compressed air is supplied from the supply / discharge ports 45 and 55 of the first cylinder device 42 and the second cylinder device 44, and the first piston 46 and the second piston 54 rise. At the same time, the block 22 also descends and returns to the position shown in FIG.
【0021】以上、述べてきた図1及び図2に示すテー
プ貼り付け装置は、リードフレームに絶縁テープ片を貼
る場合について説明したが、半導体パッケージの製造工
程で樹脂基板やTABテープと半導体素子とをテープを
介して接着する際に用いてもよい。また、多層リードフ
レームを製造する際にも、両面接着テープを図1又は図
2に示すテープ貼り付け装置を用い、テープによってリ
ードフレーム、電源プレーン、グランドの各々を積層で
きる。尚、図2に示すテープ貼り装置においては、2段
シリンダ装置を用いたが、2段以上の多段シリンダ装置
を用いてもよく、ブロック22を加熱可能としてもよ
い。The above-described tape sticking apparatus shown in FIGS. 1 and 2 has been described in connection with the case where an insulating tape piece is stuck to a lead frame. May be used for bonding via a tape. Also, when manufacturing a multilayer lead frame, each of the lead frame, the power plane, and the ground can be laminated with the double-sided adhesive tape by using the tape attaching apparatus shown in FIG. 1 or FIG. In the tape applying device shown in FIG. 2, a two-stage cylinder device is used. However, a multi-stage cylinder device having two or more stages may be used, and the block 22 may be heated.
【0022】[0022]
【発明の効果】本発明に係るテープ貼り付け装置によれ
ば、テープの接着剤の種類が変更された場合やテープ片
の幅が変更された場合等にも、テープを電子部品に押圧
する押圧力を容易に調整できる。このため、テープを電
子部品に押圧する押圧力を適正化でき、テープから接着
剤がはみ出したりする事態を回避しつつ、テープを電子
部品に充分な接着強度で接着できる。According to the tape sticking apparatus of the present invention, even when the type of the adhesive of the tape is changed or the width of the tape piece is changed, the pressing of the tape against the electronic component is performed. Pressure can be easily adjusted. For this reason, the pressing force for pressing the tape against the electronic component can be optimized, and the tape can be bonded to the electronic component with sufficient adhesive strength while preventing the adhesive from protruding from the tape.
【図1】本発明に係るテープ貼り付け装置の概略を説明
する概略図である。FIG. 1 is a schematic diagram illustrating an outline of a tape attaching device according to the present invention.
【図2】本発明に係る他のテープ貼り付け装置の概略を
説明する概略図である。FIG. 2 is a schematic diagram illustrating an outline of another tape applying apparatus according to the present invention.
【図3】図2に示すテープ貼り付け装置の動作の概略を
説明する説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram illustrating an outline of an operation of the tape attaching device illustrated in FIG. 2;
【図4】絶縁テープ片を貼り付けたリードフレームを示
す正面図である。FIG. 4 is a front view showing a lead frame to which an insulating tape piece is attached.
【図5】従来のテープ貼り付け装置の概略を説明する概
略図である。FIG. 5 is a schematic diagram illustrating an outline of a conventional tape sticking apparatus.
【図6】図5に示す従来のテープ貼り付け装置を改良し
たテープ貼り付け装置の概略を説明する概略図である。FIG. 6 is a schematic diagram illustrating an outline of a tape attaching device obtained by improving the conventional tape attaching device shown in FIG. 5;
10 リードフレーム 16 ポンチ 18 ダイ 20 リードフレーム 21 ポンチ駆動用のシリンダ装置 22 ブロック 24 ロッド 26 ピストン 28 シリンダ装置 30 シリンダ室 30a、30b 区画室 X、Y 切換弁 Z 減圧弁 Reference Signs List 10 lead frame 16 punch 18 die 20 lead frame 21 punch driving cylinder device 22 block 24 rod 26 piston 28 cylinder device 30 cylinder chamber 30a, 30b compartment X, Y switching valve Z pressure reducing valve
Claims (4)
ブロックと押圧部材とによって、テープを所定の押圧力
で押圧して前記電子部品に貼り付けるテープ貼り付け装
置において、 該ブロックに一端が連結されているロッドに設けられた
ピストンがシリンダ室に挿入されているシリンダ装置
と、 前記ブロックが押圧部材と近接する方向にピストンを押
圧する押圧流体を、前記ピストンによって区画されたシ
リンダ室の一方側の区画室に供給する第1の流体供給手
段と、 前記テープと電子部品とを介して当接するブロックと押
圧部材との間の押圧力を調整するように、前記第1の流
体供給手段によって供給される押圧流体よりも低圧の調
整流体を、前記シリンダ室の他方側の区画室に供給する
第2の流体供給手段とが設けられていることを特徴とす
るテープ貼り付け装置。1. A tape sticking apparatus for pressing a tape with a predetermined pressing force by a block on which an electronic component such as a lead frame is mounted and a pressing member and bonding the tape to the electronic component, one end of which is connected to the block. A cylinder device in which a piston provided on a rod provided is inserted into a cylinder chamber; and a pressing fluid that presses the piston in a direction in which the block approaches the pressing member, on one side of the cylinder chamber partitioned by the piston. A first fluid supply means for supplying the liquid to the compartment, and a first fluid supply means for adjusting a pressing force between a pressing member and a block abutting via the tape and the electronic component. And a second fluid supply means for supplying an adjustment fluid having a lower pressure than the pressure fluid to be supplied to the other compartment of the cylinder chamber. Tape sticking device.
一方側の区画室に接続された第1の流体供給配管の途中
に、前記一方側の区画室に押圧流体を供給する供給側と
前記一方側の区画室内の流体を排出する排出側とに流路
を切り換える第1の切換弁が設けられ、 且つ第2の流体供給手段には、シリンダ室の他方側の区
画室に接続された第2の流体供給配管の途中に、前記他
方側の区画室に第1の流体供給配管によって供給される
押圧流体よりも低圧の調整流体を供給する供給側と前記
他方側の区画室内の流体を排出する排出側とに流路を切
り換える第2の切換弁が設けられている請求項1記載の
テープ貼り付け装置。A first fluid supply means for supplying a pressurized fluid to said one compartment in the middle of a first fluid supply pipe connected to the one compartment of the cylinder chamber; A first switching valve for switching a flow path between the first chamber and a discharge side for discharging a fluid in the one chamber; and a second fluid supply means connected to the other chamber of the cylinder chamber. In the middle of the second fluid supply pipe, a supply side for supplying a regulating fluid having a lower pressure than the pressurized fluid supplied by the first fluid supply pipe to the other compartment, and a fluid in the other compartment. 2. The tape sticking apparatus according to claim 1, further comprising a second switching valve for switching a flow path between the discharge side and the discharge side for discharging the fluid.
給手段によって供給される押圧流体よりも低圧の調整流
体に調整する減圧手段が設けられている請求項1又は請
求項2記載のテープ貼り付け装置。3. The second fluid supply means is provided with a decompression means for adjusting the pressure of the pressurized fluid supplied by the first fluid supply means to a lower level than that of the pressurized fluid. Tape sticking device.
ックが、シリンダ室の一方側の区画室に押圧流体が供給
されて前記電子部品と当接したとき、シリンダ室の他方
側の区画室に調整流体を供給するように、第1の流体供
給手段及び第2の流体供給配手段を制御する制御手段が
設けられている請求項1〜3のいずれか一項記載のテー
プ貼り付け装置。4. A block in which a gap is formed between an electronic component and a block formed on the other side of the cylinder chamber when a pressing fluid is supplied to one of the partition chambers of the cylinder chamber and comes into contact with the electronic component. The tape application device according to any one of claims 1 to 3, further comprising control means for controlling the first fluid supply means and the second fluid supply / distribution means so as to supply the adjustment fluid to the chamber. .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9195470A JPH1140735A (en) | 1997-07-22 | 1997-07-22 | Tape sticking device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9195470A JPH1140735A (en) | 1997-07-22 | 1997-07-22 | Tape sticking device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1140735A true JPH1140735A (en) | 1999-02-12 |
Family
ID=16341624
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9195470A Pending JPH1140735A (en) | 1997-07-22 | 1997-07-22 | Tape sticking device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1140735A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7578725B2 (en) | 2000-02-22 | 2009-08-25 | Hoya Corporation | Lens layout block device |
| CN113371524A (en) * | 2021-06-30 | 2021-09-10 | 崴思新材料泰州有限公司 | Multilayer sticky tape coincide coiling machine |
-
1997
- 1997-07-22 JP JP9195470A patent/JPH1140735A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7578725B2 (en) | 2000-02-22 | 2009-08-25 | Hoya Corporation | Lens layout block device |
| CN113371524A (en) * | 2021-06-30 | 2021-09-10 | 崴思新材料泰州有限公司 | Multilayer sticky tape coincide coiling machine |
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