JPH11326439A - Low power semiconductor integrated circuit capable of leak current and leak inspection method - Google Patents
Low power semiconductor integrated circuit capable of leak current and leak inspection methodInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】1.MT−CMOSで構成された半導体集積回
路において、高しきい値トランジスタのソースとドレイ
ン間のショート、制御線の故障等のため、常に擬似電源
線へ電源端子から電圧が供給される故障が発生した場
合、故障を検知や故障箇所の特定が困難である。
2.同じく、必要な回路面積が増加する。
【解決手段】1.擬似電源線に検査用の電源端子を設
け、検査時には高しきい値トランジスタをオンとし、電
源端子と検査用電源端子の間の抵抗を測定して故障や故
障箇所を発見する。
2.ダイオードを使用する。
(57) [Summary] [Problem] 1. In a semiconductor integrated circuit composed of MT-CMOS, a failure occurs in which a voltage is always supplied from a power supply terminal to a pseudo power supply line due to a short circuit between a source and a drain of a high threshold transistor, a failure in a control line, and the like. In such a case, it is difficult to detect a failure and specify a failure location. 2. Similarly, the required circuit area increases. [MEANS FOR SOLVING PROBLEMS] A power supply terminal for inspection is provided on the pseudo power supply line, a high threshold transistor is turned on at the time of inspection, and the resistance between the power supply terminal and the power supply terminal for inspection is measured to find a failure or a failure location. 2. Use a diode.
Description
【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路、
特に低消費電力を目指して相異なるしきい値を有するM
OSトランジスタを搭載したリーク電流対応型低電力半
導体集積回路及びその検査方法に関する。[0001] The present invention relates to a semiconductor integrated circuit,
In particular, M having different thresholds for low power consumption
1. Field of the Invention The present invention relates to a low-power semiconductor integrated circuit compatible with a leak current and having an OS transistor mounted thereon and a method of inspecting the same.
【0002】[0002]
【従来の技術】近年、半導体装置の小型化や高集積化の
ために、半導体集積回路の低電力(消費電力)化の要請
が強くなされている。この低電力化のためには、電源電
圧の低減が効果的である。(注、消費電力は,CV2 f
で定まる。ここにCは内部容量であり、Vは電源電圧で
あり、fは動作周波数である。)しかし、単に電源電圧
を下げるだけではトランジスタの動作速度(オン・オフ
の切替速度)が遅くなる。このため、特にMOSトラン
ジスタ(酸化膜で電気的に電流通路から絶縁されたゲー
ト電極に電圧をかけて電流通路を制御する電界効果トラ
ンジスタ)の低しきい値電圧化が進んでいる。2. Description of the Related Art In recent years, there has been a strong demand for lower power consumption (power consumption) of semiconductor integrated circuits in order to reduce the size and integration of semiconductor devices. In order to reduce the power, it is effective to reduce the power supply voltage. (Note, power consumption is CV 2 f
Is determined by Here, C is the internal capacitance, V is the power supply voltage, and f is the operating frequency. However, simply lowering the power supply voltage slows down the operation speed (on / off switching speed) of the transistor. Therefore, the threshold voltage of a MOS transistor (a field effect transistor that controls a current path by applying a voltage to a gate electrode that is electrically insulated from a current path by an oxide film) is being reduced in particular.
【0003】ところで、この低しきい値トランジスタで
構成されたCMOS回路では、各ノードの入力端子の電
位が変化しないとき、即ち定常状態時におけるリーク電
流(Iddq)が増大する。(なお、これらの事項やそ
の理由その他駆動電圧等については、例えば電子情報通
信学会 信学技報1CD93−107(1993−1
0) 松谷康之他3名著 「IV,10MHZ 動作Mu
lti−Threshold CMOS論理回路技術」
等に記載されている周知事項であるため、これ以上の説
明は省略する。) またこれとは別に、半導体集積回路の大規模化に伴い、
回路全体のリーク電流も益々大きなものとなっている。In a CMOS circuit composed of low threshold transistors, the leakage current (Iddq) increases when the potential of the input terminal of each node does not change, that is, in a steady state. (Note that these matters and the reasons thereof, as well as the drive voltage, etc., are described in, for example, IEICE Technical Report 1CD93-107 (1993-1).
0) Yasuyuki Matsutani and 3 other authors, "IV, 10MHZ Z operation Mu"
lti-Threshold CMOS Logic Technology "
And so on, so further description is omitted. Separately, as the size of semiconductor integrated circuits increases,
The leakage current of the entire circuit is also increasing.
【0004】このため、定常状態でのリーク電流に対し
て、故障を原因とするリーク電流が相対的に小さくなる
ため、回路全体のリーク電流の増大を検出して故障を検
出することが困難となって来ている。そこで、この対策
として、例えばIEEE 1996 CUSTOM I
NTEGRATED CIRCUIT CONFERE
NCE で、以下に示す様な手段が提案されている。For this reason, the leakage current due to the failure is relatively smaller than the leakage current in the steady state, and it is difficult to detect the failure by detecting an increase in the leakage current of the entire circuit. It is becoming. Therefore, as a measure against this, for example, IEEE 1996 CUSTOM I
NTEGRATED CIRCUIT CONFERE
At NCE, the following means have been proposed.
【0005】図9は、この提案されている半導体集積回
路の概略の構成の一部(本発明に関係する部分のみを)
を抜き出して示した電気回路図である。本図に示すよう
に、この半導体集積回路は複数の機能ブロック(ここで
は2つの機能ブロック9041、9042を論理回路と
して図示している。)に分割されている。FIG. 9 shows a part of a schematic configuration of the proposed semiconductor integrated circuit (only a part related to the present invention).
It is the electric circuit diagram which extracted and shown. As shown in the figure, the semiconductor integrated circuit is divided into a plurality of functional blocks (here, two functional blocks 9041 and 9042 are shown as logic circuits).
【0006】そして、この機能ブロックが通常作動時に
使用する電源の端子である通常電源端子901と機能ブ
ロック9041、9042それぞれに言わば直接的に電
圧を供給する擬似電源線9071、9072との間に
は、電源の供給を制御するMOSトランジスタ905
1、9052が介設されている。(なお、上記通常電源
端子901とペアの電線、例えばグランド信号線や疑似
電源線に設けられているダイオード等は、煩雑となるた
め図示していない。なおまた、2つの機能ブロック90
41、9042間の信号の役割等については、周知の事
実であるため、その説明は省略する。)[0006] A normal power supply terminal 901 which is a terminal of a power supply used by the functional block during normal operation is connected between pseudo power supply lines 9071 and 9072 which directly supply voltages to the functional blocks 9041 and 9042 respectively. , MOS transistor 905 for controlling power supply
1, 9052 are interposed. (Note that an electric wire paired with the normal power supply terminal 901, for example, a diode provided in a ground signal line or a pseudo power supply line is not shown because it is complicated.
Since the role of the signal between 41 and 9042 is a well-known fact, the description thereof is omitted. )
【0007】また、検査に使用する電源の端子である検
査電源端子902と擬似電源線9071、9072との
間にも、電源の供給を制御するMOSトランジスタ90
61、9062が介設されている。次に、制御回路90
3は、制御信号900に応じて、上記2つの機能ブロッ
ク9041、9042のうちいずれか一方にのみ検査電
源端子902より電源が供給されるようにMOSトラン
ジスタ9061、9062を制御し、同時に他方の機能
ブロックにのみ通常電源端子901より電源が供給され
るようにMOSトランジスタ9051、9052をも制
御する。A MOS transistor 90 for controlling power supply is also provided between an inspection power supply terminal 902 which is a terminal of a power supply used for inspection and pseudo power supply lines 9071 and 9072.
61, 9062 are interposed. Next, the control circuit 90
3 controls the MOS transistors 9061 and 9062 so that only one of the two functional blocks 9041 and 9042 is supplied with power from the inspection power supply terminal 902 in response to the control signal 900, and The MOS transistors 9051 and 9052 are also controlled so that power is supplied from the normal power supply terminal 901 only to the block.
【0008】以下、機能ブロック9041中にリーク電
流が大きくなる故障が存在したと仮定し、この元で故障
の発見あるいはその有無の判別の手順(動作)を説明す
る。さて、制御信号900で機能ブロック9041の検
査が指定されると、検査対象を指定する手段たる制御回
路903がMOSトランジスタ9051をオフ(OF
F、閉)、同9052をオン(ON、開)、同9061
をオン、同9062をオフになるよう制御する。In the following, it is assumed that a failure causing a large leakage current exists in the functional block 9041, and the procedure (operation) of finding a failure or determining the presence or absence of the failure will be described based on the assumption. When the control signal 900 specifies the test of the functional block 9041, the control circuit 903, which is a means for specifying the test target, turns off the MOS transistor 9051 (OF).
F, closed), 9052 on (ON, open), 9061
Is turned on, and 9062 is turned off.
【0009】これにより、検査電源端子902のみが機
能ブロック9041に電源を供給し、他方の機能ブロッ
ク9042には、通常電源端子901が電源を供給する
ことになる。このため、検査電源端子902の電流量を
測定することにより、機能ブロック9041の定常状態
において流れるリーク電流のみを測定することが可能と
なる。Thus, only the test power supply terminal 902 supplies power to the function block 9041, and the other function block 9042 supplies power to the normal power supply terminal 901. Therefore, by measuring the amount of current at the test power supply terminal 902, it is possible to measure only the leak current flowing in the steady state of the functional block 9041.
【0010】機能ブロック9041内の故障による増加
分を含めたリーク電流と、機能ブロック9041の故障
が無いときのリーク電流との差は、無論半導体集積回路
全体のリーク電流との差より比率的に大きくなるので、
検査電源端子902の電流を測定することにより故障の
有無の判別が容易になる。なお、以上は、機能ブロック
が2つの場合であったが、3つ以上の場合であっても、
MOSトランジスタの介設等の構造やON、OFFの制
御は同様になされるのは勿論である。The difference between the leakage current including the increase due to the failure in the functional block 9041 and the leakage current when there is no failure in the functional block 9041 is, of course, a ratio more proportional to the difference between the leakage current of the entire semiconductor integrated circuit. Because it gets bigger,
By measuring the current of the inspection power supply terminal 902, it is easy to determine whether there is a failure. Note that the above is the case of two functional blocks, but even in the case of three or more,
Needless to say, the structure such as the interposition of the MOS transistor and the ON / OFF control are similarly performed.
【0011】次に、低しきい値トランジスタで構成され
たC(Complementary)MOS半導体集積
回路は、どうしても定常状態のリーク電流が増大するた
め、この半導体集積回路を用いた装置の消費電力が不必
要に増大しがちである。そこで、この対策を考慮したC
MOS半導体集積回路の1つとして、低しきい値トラン
ジスタと高しきい値トランジスタとを配置したMT−C
MOS(マルチスレッシュホルド(MultiーThr
eshold)CMOS)半導体集積回路が提案されて
いる。Next, in a C (Complementary) MOS semiconductor integrated circuit composed of low-threshold transistors, since the leakage current in a steady state is inevitably increased, the power consumption of a device using this semiconductor integrated circuit is unnecessary. Tend to increase. Therefore, C considering this countermeasure
MT-C in which a low threshold transistor and a high threshold transistor are arranged as one of MOS semiconductor integrated circuits
MOS (Multi Threshold)
Ethhold (CMOS) semiconductor integrated circuits have been proposed.
【0012】この従来提案されているMTーCMOS半
導体集積回路の一例として、例えば電子情報通信学会:
信学技報ICD93−107(1993−10)に示さ
れている様なものがある。以下、図8を参照しながら、
このMT−CMOS半導体集積回路について説明する。As an example of the conventionally proposed MT-CMOS semiconductor integrated circuit, for example, the Institute of Electronics, Information and Communication Engineers:
There is one as shown in IEICE Technical Report ICD93-107 (1993-10). Hereinafter, referring to FIG.
This MT-CMOS semiconductor integrated circuit will be described.
【0013】図8は、このMT−CMOS半導体集積回
路の概略構成の一部を抜き出して示した電気回路の図で
ある。本図に示すように、作動用高電位側電圧を供給す
る電源端子801と、低電位側電圧を提供する電源端子
802との間には、低しきい値トランジスタで構成され
かつ擬似電源線805と擬似電源線806をそれぞれ高
電位側、低電位側の電源とする機能ブロック(論理回路
として図示している)807が介設されている。そし
て、電源端子801と擬似電源線805及び電源端子8
02と擬似電源線806との間には、それぞれ高しきい
値トランジスタ803、804が介設されている。FIG. 8 is an electric circuit diagram showing a part of the schematic configuration of the MT-CMOS semiconductor integrated circuit. As shown in the figure, between a power supply terminal 801 for supplying a high-potential-side voltage for operation and a power supply terminal 802 for providing a low-potential-side voltage, a low-threshold transistor is provided and a pseudo power supply line 805 is provided. And a functional block (illustrated as a logic circuit) 807 that uses the pseudo power supply line 806 as a high-potential side power supply and a low-potential side power supply, respectively. Then, the power supply terminal 801, the pseudo power supply line 805, and the power supply terminal 8
High threshold transistors 803 and 804 are interposed between the power supply line 02 and the pseudo power supply line 806, respectively.
【0014】以下、同図の回路における動作を具体的に
説明する。機能ブロック807の動作時には、高しきい
値トランジスタ803、804をオンとすることで、機
能ブロック807へ電荷が供給され、低しきい値トラン
ジスタで構成された機能ブロック807は高速に動作す
る。逆にスタンバイ時には、高しきい値トランジスタ8
03、804をオフとすることで、電源端子801から
機能ブロック807及び機能ブロック807から電源端
子802へのリーク電流は抑制される。従って、電源端
子801から電源端子802へのリークは非常に小さく
押さえられる。The operation of the circuit shown in FIG. 1 will be specifically described below. When the function block 807 operates, charge is supplied to the function block 807 by turning on the high threshold transistors 803 and 804, and the function block 807 including the low threshold transistor operates at high speed. Conversely, during standby, the high threshold transistor 8
By turning off the switches 03 and 804, the leakage current from the power supply terminal 801 to the functional block 807 and from the functional block 807 to the power supply terminal 802 are suppressed. Therefore, the leakage from the power supply terminal 801 to the power supply terminal 802 is extremely small.
【0015】[0015]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、第一の
従来例のリーク電流対応型低電力半導体集積回路におい
ては、分割された機能ブロック毎に2個のトランジスタ
と2本の制御信号線が必要となり、そのため集積回路上
で必要な面積が大きくなり、ひいては製造コストの上昇
につながる。このため、更に少ない回路構成で検査電源
端子が電圧を供給する機能ブロックを制御しえるように
することにより、製造コストを低く抑えた半導体集積回
路と、その検査方法の開発、実現が望まれていた。However, in the first conventional low-power semiconductor integrated circuit corresponding to leak current, two divided transistors and two control signal lines are required for each divided functional block. Therefore, the required area on the integrated circuit becomes large, which leads to an increase in manufacturing cost. For this reason, it is desired to develop and implement a semiconductor integrated circuit whose manufacturing cost is kept low by making it possible to control a functional block to which a test power supply terminal supplies a voltage with a smaller circuit configuration, and a test method thereof. Was.
【0016】次に、第二の従来例のリーク電流対応型低
電力半導体集積回路においては、高しきい値トランジス
タ803、804のソースとドレイン間のショート、制
御線の故障等のため、常に擬似電源線805、806へ
電源端子801、802から電圧が供給されることとな
る故障(以下オン故障と呼ぶ)が発生した場合、または
高しきい値トランジスタ803、804の電源端子への
接続線の断線、擬似電源線への接続線の断線、制御信号
線の故障等のため、擬似電源線803、804へ電源端
子801、802から電圧を供給することができなくな
る故障(以下オフ故障と呼ぶ)が発生した場合には、以
下のような不具合が発生する恐れがある。Next, in the low-power semiconductor integrated circuit of the second conventional example corresponding to the leakage current, pseudo-always due to short-circuits between the source and drain of the high-threshold transistors 803 and 804, failure of the control line, etc. When a failure (hereinafter, referred to as an ON failure) in which a voltage is supplied from the power supply terminals 801 and 802 to the power supply lines 805 and 806 occurs, or when a connection line to the power supply terminal of the high-threshold transistors 803 and 804 occurs. A failure in which voltage cannot be supplied from the power supply terminals 801 and 802 to the pseudo power supply lines 803 and 804 due to disconnection, disconnection of a connection line to the pseudo power supply line, failure of a control signal line, and the like (hereinafter, referred to as an off failure). Occurs, the following problems may occur.
【0017】先ず、オン故障が発生した場合であるが、
機能ブロック807の動作時には、高しきい値トランジ
スタ803、804はオンに制御され、それぞれの電源
端子801、802より電圧が供給されるため機能ブロ
ックは正常に動作し、このため動作に悪影響を及ぼすこ
とがない。一方、機能ブロック807のスタンバイ時
(電源は供給されているが、回路が停止している状態)
には、高しきい値トランジスタ803、804はオフ制
御されるが、実際には故障により電圧が供給されてい
る。このときには、スタンバイ時であるため、このこと
自体は論理的には何ら悪影響を及ぼさない。First, a case where an ON failure occurs,
During the operation of the functional block 807, the high threshold transistors 803 and 804 are controlled to be turned on, and the voltage is supplied from the respective power supply terminals 801 and 802, so that the functional block operates normally and adversely affects the operation. Nothing. On the other hand, when the functional block 807 is on standby (power is supplied but the circuit is stopped)
, The high threshold transistors 803 and 804 are turned off, but the voltage is actually supplied due to a failure. At this time, since this is a standby time, this itself has no logical effect.
【0018】しかしながら、スタンバイ時に高しきい値
トランジスタ803、804がオフになっていないた
め、低しきい値トランジスタで構成された機能ブロック
807を介して電源端子801から電源端子802への
大きなリーク電流が発生することとなる。ひいては、ス
タンバイ時におけるリーク電流が小さいというMT−C
MOS半導体集積回路の有利性が損なわれることにな
る。However, since the high threshold transistors 803 and 804 are not turned off during standby, a large leak current flows from the power supply terminal 801 to the power supply terminal 802 via the functional block 807 including the low threshold transistors. Will occur. As a result, the MT-C that the leakage current during standby is small.
The advantage of the MOS semiconductor integrated circuit will be lost.
【0019】しかるに、従来のMT−CMOS半導体集
積回路においては、このような高しきい値トランジスタ
803、804がオフにならない故障が生じたときにこ
れを検知することができなかった。However, in the conventional MT-CMOS semiconductor integrated circuit, when such a failure that the high threshold transistors 803 and 804 are not turned off occurs, it cannot be detected.
【0020】また、オフ故障が発生した場合、電圧が供
給されないために、機能ブロック807は当然動作しな
いこととなるが、一旦動作しない事態が生じた場合に
は、その原因が高しきい値トランジスタ803、804
等の電源供給部分にあるのか、機能ブロック807にあ
るのかをすぐに区別して検出するのは困難であった。従
って、設計改良により以後の故障の発生頻度低減を図ろ
うにも、困難なことが多かった。When an off fault occurs, the voltage is not supplied, so that the function block 807 naturally does not operate. However, if a situation occurs in which the function block 807 does not operate once, the cause is a high threshold transistor. 803, 804
It is difficult to immediately distinguish and detect whether the power supply is in the power supply portion or the functional block 807. Therefore, it has often been difficult to reduce the frequency of subsequent failures by improving the design.
【0021】このため、オン故障を検知する手段を有
し、高速動作が可能で消費電力が小さいという機能を確
実に発揮しうるMT−CMOS半導体集積回路の検査方
法の実現と、オフ故障を検知する手段を有し、機能ブロ
ックが動作しない原因が電源供給部分と機能ブロックの
いずれにあるかを区別して検出することが可能なMT−
CMOSというよりもリーク電流対応型低電力半導体集
積回路及びその検査方法の実現が望まれていた。Therefore, an inspection method for an MT-CMOS semiconductor integrated circuit which has a means for detecting an ON failure and which can reliably exhibit functions of high-speed operation and low power consumption is realized. MT- which can detect whether the function block does not operate due to the power supply portion or the function block.
It has been desired to realize a low-power semiconductor integrated circuit capable of leak current rather than CMOS and a method of testing the same.
【0022】[0022]
【課題を解決するための手段】本発明は、以上の課題に
鑑みなされたものであり、疑似電源線に検査用の電源端
子を設けること及びダイオードを利用することにより、
リーク電流の発生する故障の発見と故障箇所の特定が容
易なリーク電流対応型低電力半導体集積回路とそれ用の
検査方法を提供するものである。具体的には、以下の構
成としている。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and has been made by providing a power supply terminal for inspection on a pseudo power supply line and using a diode.
It is an object of the present invention to provide a low-power semiconductor integrated circuit capable of leak current detection and a test method therefor, in which a fault in which a leak current occurs can be easily found and a fault location can be easily specified. Specifically, the configuration is as follows.
【0023】請求項1記載の発明においては、高電位側
電圧を供給するための第1の端子と、低電位側電圧を供
給するための第2の端子と、第1の端子と第2の端子か
らの電力(一方が高電位、他方が低電位)により駆動さ
れ、更に複数の低しきい値トランジスタを配置して(含
む、他の素子も組み込まれている場合)構成された機能
ブロックと、第1の端子と上記機能ブロックとの間に介
設され(電気的に接続されておれば、間に配線等を介し
ている態様を含む)、外部からの切り換え信号に従って
のオンとオフの切り替わりにより第1の端子と機能ブロ
ックとの接続状態をオンとオフとに切り替える高しきい
値トランジスタ及び第2の端子と上記機能ブロックとの
間に介設され、オンとオフの切り替わりにより第2の端
子と機能ブロックとの接続状態をオンとオフとに切り替
える高しきい値トランジスタの少なくも一方の高しきい
値トランジスタと、高しきい値トランジスタが介設され
ている場合にはこの高しきい値トランジスタと対応する
第1の端子あるいは第2の端子とを接続し、高しきい値
トランジスタが介設されていない場合には第1の端子あ
るいは第2の端子と前記機能ブロック間を(直接)接続
する合計2本の電源線と、高しきい値トランジスタと機
能ブロック間を(直接)接続する少なくも1本(高しき
い値トランジスタが2個なら2本)の擬似電源線と、擬
似電源線に接続する少なくも1個(高しきい値トランジ
スタが2個なら2個)の検査用端子と、高しきい値トラ
ンジスタのオンとオフの切り替わりを検査員からの指示
やテスタからの検査信号等で制御する制御手段とを備え
たリーク電流対応型低電力半導体集積回路において、According to the first aspect of the present invention, the first terminal for supplying the high potential side voltage, the second terminal for supplying the low potential side voltage, the first terminal and the second terminal are provided. A functional block driven by electric power from a terminal (one is at a high potential and the other is at a low potential), and further includes a plurality of low threshold transistors arranged (including other elements). , Is provided between the first terminal and the functional block (including a mode in which wiring is provided between the first terminal and the functional block if it is electrically connected), and is turned on and off according to a switching signal from the outside. A high-threshold transistor for switching the connection state between the first terminal and the functional block between on and off by switching, and a high-threshold transistor between the second terminal and the functional block, and the second terminal when switched on and off. Terminals and functional blocks At least one of the high-threshold transistors that switches the connection state between on and off corresponds to the high-threshold transistor if the high-threshold transistor is interposed. The first terminal or the second terminal is connected, and when the high threshold transistor is not provided, the first terminal or the second terminal and the functional block are connected (directly) in total of 2 At least one (two if there are two high threshold transistors) pseudo power supply line that connects (directly) the power supply line, the high threshold transistor and the functional block, and the pseudo power supply line At least one test terminal (two if two high threshold transistors) is used, and the switching of the high threshold transistor on and off is controlled by an instruction from an inspector, an inspection signal from a tester, or the like. In the leakage current corresponding type low power semiconductor integrated circuit and control means,
【0024】高しきい値トランジスタの検査のため設け
られている制御手段により上記高しきい値トランジスタ
をオンにするオン制御ステップと、前記オン制御ステッ
プの後に上記オンに制御されている高しきい値トランジ
スタに接続されている上記第1の端子若しくは第2の端
子と、上記対応する検査用端子との間の抵抗を検査する
検査ステップと、前記検査ステップでの抵抗値があらか
じめ定められた所定値以上である場合には上記リーク対
応型低電力半導体集積回路のオンに制御されている高し
きい値トランジスタを不良と、ひいては多くの場合この
高しきい値トランジスタと一体のリーク対応型低電力半
導体集積回路をも不良と判定するトランジスタ判定ステ
ップとを有しているリーク対応型低電力半導体集積回路
の検査方法としている。An on-control step of turning on the high-threshold transistor by control means provided for testing the high-threshold transistor; and a high threshold controlled to be on after the on-control step. An inspection step of inspecting a resistance between the first terminal or the second terminal connected to the value transistor and the corresponding inspection terminal; and a resistance value in the inspection step being a predetermined value. If the value is equal to or more than the value, the high-threshold transistor controlled to be turned on of the leak-response low-power semiconductor integrated circuit is determined to be defective, and in many cases, the leak-response low-power transistor integrated with the high-threshold transistor A method for testing a low power semiconductor integrated circuit capable of leaking, including a transistor determining step of determining that the semiconductor integrated circuit is also defective. That.
【0025】上記構成により、高電位側電圧を供給する
ための第1の端子と、低電位側電圧を供給するための第
2の端子と、第1の端子と第2の端子からの電力により
駆動されるよう構成されているだけでなく、この上更に
複数の低しきい値トランジスタを配置して構成された機
能ブロックと、第1の端子と前記機能ブロックとの間に
介設され、外部からの切り換え信号に従ってのオンとオ
フの切り替わりにより第1の端子と機能ブロックとの接
続状態をオンとオフとに切り替える通電制御用、そして
リーク防止用の高しきい値トランジスタ及び第2の端子
と前記機能ブロックとの間に介設され、オンとオフの切
り替わりにより第2の端子と機能ブロックとの接続状態
をオンとオフとに切り替える高しきい値トランジスタの
少なくも一方の高しきい値トランジスタと、高しきい値
トランジスタが介設されている場合にはこの高しきい値
トランジスタと対応する第1の端子あるいは第2の端子
とを接続し、高しきい値トランジスタが介設されていな
い場合には第1の端子あるいは第2の端子と前記機能ブ
ロックを接続する合計2本の電源線と、高しきい値トラ
ンジスタと機能ブロック間を接続する少なくも1本(高
しきい値トランジスタが2個なら2本)の擬似電源線
と、擬似電源線に接続する少なくも1個(高しきい値ト
ランジスタが2個なら2個)の検査用端子と、高しきい
値トランジスタのオンとオフの切り替わりを制御する制
御手段とを備えたリーク電流対応型低電力半導体集積回
路において、以下の作用がなされる。With the above structure, the first terminal for supplying the high potential side voltage, the second terminal for supplying the low potential side voltage, and the power from the first and second terminals are used. Not only is configured to be driven, but also a functional block configured by further arranging a plurality of low-threshold transistors, and is interposed between the first terminal and the functional block. A high-threshold transistor and a second terminal for energization control for switching the connection state between the first terminal and the functional block between on and off by switching on and off in accordance with the switching signal from At least one of the high-threshold transistors interposed between the functional block and switching on / off the connection state between the second terminal and the functional block by switching on and off; When a threshold transistor and a high-threshold transistor are interposed, the high-threshold transistor is connected to a first terminal or a second terminal corresponding to the high-threshold transistor. Otherwise, a total of two power lines connecting the first terminal or the second terminal to the functional block, and at least one power line connecting the high threshold transistor and the functional block (high threshold). Pseudo-power supply line connected to the pseudo power supply line, at least one (two if high-threshold transistor is used) test terminal, and a high-threshold transistor The following operation is performed in a low-power semiconductor integrated circuit compatible with a leakage current including a control unit that controls switching between ON and OFF.
【0026】オン制御ステップにて、別途あるいは基板
に組み込む等して設けられている制御手段が高しきい値
トランジスタを電圧を加える等してオン(ON、通電状
態)にする。検査ステップにて、勿論、必要に応じて、
他方のトランジスタをオフ(OFF、閉)としたり、第
1若しくは第2の端子と検査用端子一定の電圧を加えた
りした後、オン制御ステップによりオンに制御されてい
る高しきい値トランジスタに接続されている対応する上
記第1の端子若しくは第2の端子と、同じく対応する検
査用端子との間の抵抗を測定する。In the ON control step, a control means provided separately or incorporated in the substrate or the like turns on (ON, energized) the high threshold transistor by applying a voltage or the like. In the inspection step, of course, if necessary,
After the other transistor is turned off (OFF, closed) or a constant voltage is applied to the first or second terminal and the inspection terminal, the transistor is connected to the high-threshold transistor that is turned on in the on-control step. The resistance between the corresponding first or second terminal and the corresponding inspection terminal is measured.
【0027】トランジスタ判定ステップにて、検査ステ
ップで測定された抵抗値が測定条件等に応じてあらかじ
め定められた所定値以上である場合には上記リーク対応
型低電力半導体集積回路のオンに制御されている高しき
い値トランジスタをオン故障で不良と、ひいては多くの
場合この高しきい値トランジスタと一体のリーク対応型
低電力半導体集積回路をも不良と判定する。(勿論、2
個の高しきい値トランジスタがある場合、一方がオン故
障と判断後、他方のトランジスタを測定しても、測定せ
ず即廃棄としてもよい。)In the transistor determining step, when the resistance value measured in the inspection step is equal to or more than a predetermined value determined in advance according to measurement conditions and the like, the low power semiconductor integrated circuit is controlled to be turned on. The high-threshold transistor is determined to be defective due to the ON failure, and in many cases, the leak-response low-power semiconductor integrated circuit integrated with the high-threshold transistor is also determined to be defective. (Of course, 2
When there are two high-threshold transistors, one transistor may be discarded immediately after the other transistor is determined to be ON without being measured. )
【0028】請求項2記載の発明においては、高電位側
電圧を供給するための第1の端子と、低電位側電圧を供
給するための第2の端子と、第1の端子と第2の端子か
らの電力により駆動され、更に複数の低しきい値トラン
ジスタを配置して構成された機能ブロックと、第1の端
子と上記機能ブロックとの間に介設され、オンとオフの
切り替わりにより第1の端子と機能ブロックとの接続状
態をオンとオフとに切り替える高しきい値トランジスタ
及び第2の端子と上記機能ブロックとの間に介設され、
オンとオフの切り替わりにより第2の端子と機能ブロッ
クとの接続状態をオンとオフとに切り替える高しきい値
トランジスタの少なくも一方の高しきい値のトランジス
タと、高しきい値トランジスタが介設されている場合に
はこの高しきい値トランジスタと対応する第1の端子あ
るいは第2の端子とを接続し、高しきい値トランジスタ
が介設されていない場合には第1の端子あるいは第2の
端子と前記機能ブロックを接続する合計2本の電源線
と、高しきい値トランジスタと機能ブロック間を接続す
る少なくも1本の擬似電源線と、擬似電源線に接続する
少なくも1個の検査用端子と、高しきい値トランジスタ
のオンとオフの切り替わりを制御する制御手段とを備え
たリーク電流対応型低電力半導体集積回路において、According to the second aspect of the present invention, the first terminal for supplying the high potential side voltage, the second terminal for supplying the low potential side voltage, the first terminal and the second terminal are provided. A functional block driven by power from the terminal and further including a plurality of low-threshold transistors disposed between the first terminal and the functional block; A high-threshold transistor for switching the connection state between the first terminal and the function block between on and off, and a second terminal and the function block interposed between the second terminal and the function block;
At least one of the high-threshold transistors, which switches the connection state between the second terminal and the functional block between on and off by switching on and off, and a high-threshold transistor are interposed. When the high threshold transistor is not connected, the first terminal or the second terminal is connected. When the high threshold transistor is not provided, the first terminal or the second terminal is connected. Terminal and the functional block, a total of two power supply lines, at least one pseudo power supply line connecting the high threshold transistor and the functional block, and at least one pseudo power supply line connected to the pseudo power supply line. In a leakage current-compatible low-power semiconductor integrated circuit including a test terminal and control means for controlling switching of a high threshold transistor on and off,
【0029】制御手段により上記高しきい値トランジス
タを、若し高しきい値トランジスタが2個ならば少なく
もその内の一方をオフにするオフ制御ステップと、前記
オフ制御ステップの後に上記オフにされている高しきい
値トランジスタに接続されている上記第1の端子若しく
は第2の端子と、上記対応する検査用端子とに異なる電
位を与える電位付与ステップと、前記電位付与ステップ
後に異なる電位を付与した上記第1の端子若しくは第2
の端子と上記検査用端子との間のリーク電流を測定する
リーク電流測定ステップと、An off control step of turning off the high threshold transistor by the control means if at least one of the high threshold transistors is two, and turning off the high transistor after the off control step Applying a different potential to the first terminal or the second terminal connected to the high-threshold transistor and the corresponding test terminal, and applying a different potential after the potential applying step. The first terminal or the second terminal
Leak current measuring step of measuring the leak current between the terminal of the above and the inspection terminal,
【0030】前記リーク電流測定ステップでの測定値が
所定値以上である場合には上記リーク対応型低電力半導
体集積回路のオフに制御されている高しきい値トランジ
スタを不良と判定する機能ブロック判定ステップとを有
しているリーク対応型低電力半導体集積回路の検査方法
としている。If the measured value in the leak current measuring step is equal to or larger than a predetermined value, a function block judgment for judging the high threshold transistor controlled to be off of the low power semiconductor integrated circuit corresponding to the leak as a defect is performed. And an inspection method for a leak-response type low-power semiconductor integrated circuit having steps.
【0031】上記構成により、高電位側電圧を供給する
ための第1の端子と、低電位側電圧を供給するための第
2の端子と、第1の端子と第2の端子からの電力により
駆動され、更に複数の低しきい値トランジスタを配置し
て構成された機能ブロックと、第1の端子と上記機能ブ
ロックとの間に介設され、オンとオフの切り替わりによ
り第1の端子と機能ブロックとの接続状態をオンとオフ
とに切り替える高しきい値トランジスタ及び第2の端子
と上記機能ブロックとの間に介設され、オンとオフの切
り替わりにより第2の端子と機能ブロックとの接続状態
をオンとオフとに切り替える高しきい値トランジスタの
少なくも一方の高しきい値トランジスタと、高しきい値
トランジスタが介設されている場合にはこの高しきい値
トランジスタと第1の端子あるいは第2の端子とを接続
し、高しきい値トランジスタが介設されていない場合に
は第1の端子あるいは第2の端子と前記機能ブロックを
接続する合計2本の電源線と、高しきい値トランジスタ
と機能ブロック間を接続する少なくも1本の擬似電源線
と、擬似電源線に接続する少なくも1個の検査用端子
と、高しきい値トランジスタのオンとオフの切り替わり
を制御する制御手段とを備えたリーク電流対応型低電力
半導体集積回路において、以下の作用がなされる。According to the above configuration, the first terminal for supplying the high-potential-side voltage, the second terminal for supplying the low-potential-side voltage, and the power from the first terminal and the second terminal. A functional block that is driven and configured by arranging a plurality of low-threshold transistors, and is interposed between the first terminal and the functional block, and is connected to the first terminal by switching on and off. A high-threshold transistor for switching the connection state between the block and the function block; and a high-threshold transistor interposed between the second terminal and the function block, the connection between the second terminal and the function block by switching on and off. At least one of the high threshold transistors for switching the state between on and off, and if a high threshold transistor is provided, this high threshold transistor And a total of two power lines connecting the first terminal or the second terminal to the functional block when the high threshold transistor is not interposed. At least one pseudo power line connecting the high threshold transistor and the functional block, at least one test terminal connected to the pseudo power line, and switching on and off of the high threshold transistor The following operation is performed in the low-power semiconductor integrated circuit adapted for leakage current having the control means for controlling.
【0032】オフ制御ステップにて、制御手段により高
しきい値トランジスタを、若し高しきい値トランジスタ
が2個ならば検査員の指示やテスタからの検査信号等に
従って少なくもその内の一方をオフにする。(両方同時
に検査するならば、両方ともオフにする。) 電位付与ステップにて、オフ制御ステップの後にオフに
されている高しきい値トランジスタに接続されている第
1の端子若しくは第2の端子と、対応する検査用端子と
に多くの場合検査用としてあらかじめ定められている異
なる電位を与える。In the off control step, the control means controls the high threshold transistor and, if there are two high threshold transistors, at least one of the high threshold transistors in accordance with the instruction of the inspector or the inspection signal from the tester. Turn off. (If both are tested at the same time, both are turned off.) In the potential applying step, the first terminal or the second terminal connected to the high threshold transistor which is turned off after the off control step And a corresponding test terminal are supplied with different potentials which are predetermined for test in many cases.
【0033】リーク電流測定ステップにて、電位付与ス
テップ後に、更に必要に応じて他方の通電後トランジス
タをオフ等にしつつ、異なる電位を付与した第1の端子
若しくは第2の端子と検査用端子との間のリーク電流を
測定する。機能ブロック判定ステップにて、リーク電流
測定ステップでの測定値が電位差等から定まる所定値以
上である場合にはリーク対応型低電力半導体集積回路の
(検査した方の)高しきい値トランジスタをオフ故障と
して、不良と判定する。In the leak current measuring step, after the potential applying step, the first terminal or the second terminal to which a different potential is applied is connected to the inspection terminal while turning off the other transistor if necessary. Measure the leak current during the period. In the function block determination step, when the measured value in the leak current measurement step is equal to or more than a predetermined value determined from a potential difference or the like, the high-threshold transistor (to be inspected) of the leak-capable low-power semiconductor integrated circuit is turned off. It is determined to be defective as a failure.
【0034】請求項3記載の発明においては、機能ブロ
ックと該機能ブロックへ高電位側または低電位側の電源
を供給する擬似電源線とからなる機能ブロック組みと、
前記複数の機能ブロックの中で検査対象の機能ブロック
を指定するための電圧等の信号を出力する検査対象指定
手段(含む、信号を伝達するための信号線等)と、前記
検査対象指定手段に指定された検査対象の機能ブロック
の擬似電源線に電源を供給する検査電源端子と、前記検
査対象指定手段に検査対象として指定されなかった機能
ブロックの擬似電源線に電源を供給する通常電源端子
と、前記通常電源端子と各々の前記擬似電源線の間に介
設され、前記検査対象指定手段からの指定信号の有無に
より検査対象として指定された機能ブロックの擬似電源
線に接続するものはオフに制御され、検査対象として指
定されなかった機能ブロックの擬似電源線に接続するも
のはオンに制御される各機能ブロック組み毎に設けられ
た通電制御用トランジスタと、前記検査電源端子と各々
の前記擬似電源線の間に、電源が供給される方向に介設
されそして各機能ブロック組み毎に設けられたダイオー
ドとを有しているリーク対応型低電力半導体集積回路と
している。According to the third aspect of the present invention, there is provided a functional block set including a functional block and a pseudo power supply line for supplying a high-potential or low-potential power to the functional block.
An inspection target specifying unit (including a signal line for transmitting a signal, etc.) for outputting a signal such as a voltage for specifying a functional block to be inspected among the plurality of functional blocks; An inspection power supply terminal for supplying power to the pseudo power supply line of the specified functional block to be inspected, and a normal power supply terminal for supplying power to the pseudo power supply line of the functional block not specified as the inspection target by the inspection target designation means. The one connected between the normal power supply terminal and each of the pseudo power supply lines and connected to the pseudo power supply line of the functional block designated as the inspection target by the presence or absence of the designation signal from the inspection target designation means is turned off. Those connected to the pseudo power supply lines of the function blocks that are controlled and not designated as the inspection target are energization control transformers provided for each of the function block sets that are controlled to be turned on. And a diode provided between the test power supply terminal and each of the pseudo power supply lines in the direction in which power is supplied and provided for each functional block combination. It is a semiconductor integrated circuit.
【0035】上記構成により、以下の作用がなされる。
機能ブロックと該機能ブロックへ高電位側または低電位
側の電源を供給する擬似電源線とからなる機能ブロック
組みを有している。検査対象指定手段が、検査者の指示
やテスタからの検査信号等に従って、複数の機能ブロッ
ク(組)の中から検査対象の機能ブロック(組)を指定
するための信号を出力する。具体的には各機能ブロック
組に設けられた通電制御用トランジスタ(注、高しきい
値トランジスタとは限らない)のオン、オフを制御す
る。With the above configuration, the following operation is performed.
A functional block set includes a functional block and a pseudo power supply line for supplying power on the high potential side or the low potential side to the functional block. Inspection target designating means outputs a signal for designating a functional block (set) to be inspected from among a plurality of functional blocks (sets) in accordance with an instruction of an inspector, an inspection signal from a tester, or the like. Specifically, it controls on / off of a conduction control transistor (Note, not necessarily a high threshold transistor) provided in each functional block group.
【0036】検査電源端子が、検査対象指定手段に指定
された検査対象の機能ブロックの擬似電源線に電源を供
給する。(あるいは、そのような配線、構造となってい
る。) 通常電源端子が、検査対象指定手段に検査対象として指
定されなっかた機能ブロックの擬似電源線に電源を供給
する。(あるいは、そのような配線、構造となってい
る。)An inspection power supply terminal supplies power to the pseudo power supply line of the functional block to be inspected designated by the inspection object designation means. (Or, such a wiring or structure is used.) A normal power supply terminal supplies power to a pseudo power supply line of a functional block that is not specified as an inspection target by the inspection target specifying means. (Alternatively, such wiring and structure are used.)
【0037】各機能ブロック組み毎に設けられた通電制
御用の例えば高しきい値のトランジスタは、前記通常電
源端子と各々の前記擬似電源線の間に介設され前記検査
対象指定手段からの指定信号の有無(例えば、電圧の
高、低)により検査対象として指定された機能ブロック
の擬似電源線に接続するものはオフに制御され、検査対
象として指定されなかった機能ブロックの擬似電源線に
接続するものはオンに制御される。各機能ブロック組み
毎に、検査電源端子と各々の前記擬似電源線の間に、電
源が供給される方向にダイオードが介設されている。For example, a high-threshold transistor for energization control provided for each functional block set is interposed between the normal power supply terminal and each of the pseudo power supply lines, and is specified by the test target specifying means. Those connected to the pseudo power supply line of the functional block specified as the inspection target according to the presence / absence of the signal (for example, high or low voltage) are turned off, and connected to the pseudo power supply line of the functional block not specified as the inspection target. What you do is controlled on. A diode is interposed between the test power supply terminal and each of the pseudo power supply lines in the direction in which power is supplied for each functional block set.
【0038】請求項4記載の発明においては、請求項3
記載の発明のリーク対応型低電力半導体集積回路の検査
方法であって、上記検査対象として指定された機能ブロ
ックには、上記通電制御用の、例えば高しきい値トラン
ジスタをオフに制御して該当する機能ブロックの擬似電
源線に上記ダイオードを介して上記検査電源端子より電
源を供給する検査用電源供給ステップと、検査対象とし
て指定されなかった機能ブロックには、上記検査対象指
定手段からの指定信号により、上記通電制御用のトラン
ジスタをオンに制御して該当する機能ブロックの擬似電
源線に上記通常電源端子より電源を供給する通常電源供
給ステップと、機能ブロックの高電位側あるいは低電位
側のいずれに上記ダイオードが介設されたかに従って、
上記通常電源端子には検査電源端子に比較して、上記検
査対象とされた機能ブロック以外の擬似電源線に接続す
るダイオードを流れる電流が発生しないだけの高いある
いは低い電圧を与える一定電圧供給ステップと、前記一
定電圧供給ステップのなされている間に検査電源端子の
リーク電流量を測定するリーク電流量測定ステップと、
前記リーク電流量測定ステップの測定値とあらかじめ定
めた所定値とを比較する比較ステップと、前記比較ステ
ップの結果、測定値が所定値以上である場合には当該検
査対象の機能ブロックを不良と判定する判定ステップと
を有しているリーク対応型低電流値半導体集積回路の検
査方法としている。According to the fourth aspect of the present invention, the third aspect is provided.
The method for testing a low power semiconductor integrated circuit corresponding to a leak according to the invention described above, wherein the functional block designated as the test target is controlled by, for example, turning off a high threshold transistor for the conduction control. An inspection power supply step of supplying power from the inspection power supply terminal to the pseudo power supply line of the functional block via the diode, and a designation signal from the inspection object designation means for the functional block not designated as the inspection object. A normal power supply step of controlling the energization control transistor to turn on and supplying power from the normal power supply terminal to the pseudo power supply line of the corresponding function block; According to whether the diode is interposed in
A constant voltage supply step of applying a high or low voltage that does not generate a current flowing through a diode connected to a pseudo power supply line other than the function block to be inspected, as compared with the inspection power supply terminal, A leak current amount measuring step of measuring a leak current amount of the inspection power supply terminal while the constant voltage supplying step is performed;
A comparing step of comparing the measured value of the leak current amount measuring step with a predetermined value, and if the measured value is equal to or greater than a predetermined value, the function block to be inspected is determined to be defective And a determining step of inspecting the leak-response type low current value semiconductor integrated circuit.
【0039】上記構成により、請求項3記載の発明のリ
ーク対応型低電力半導体集積回路の検査として以下の作
用がなされる。検査用電源供給ステップにて、検査対象
として指定された機能ブロックには、その機能ブロック
の通電制御用トランジスタをオフに制御して擬似電源線
にダイオードを介して検査電源端子より電源を供給す
る。通常電源供給ステップにて、検査対象として指定さ
れなかった機能ブロックには、検査対象指定手段からの
指定信号により、通電制御用トランジスタをオンに制御
して該当する機能ブロックの擬似電源線に通常電源端子
より電源を供給する。With the above configuration, the following operation is performed as the inspection of the low power semiconductor integrated circuit corresponding to the leak according to the third aspect of the present invention. In the test power supply step, the power supply control transistor of the function block is turned off to the functional block designated as the test target, and the pseudo power supply line is supplied with power from the test power supply terminal via the diode. In the normal power supply step, the power supply control transistor is turned on by the specification signal from the test target specifying means, and the pseudo power supply line of the corresponding functional block is supplied with the normal power supply. Power is supplied from the terminal.
【0040】一定電圧供給ステップにて、機能ブロック
の高電位側あるいは低電位側のいずれにダイオードが介
設されたかに従って、通常電源端子には検査電源端子に
比較して、検査対象とされた機能ブロック以外の擬似電
源線に接続するダイオードを流れる電流が発生しないだ
けの(高電圧側への介設)高いあるいは低い(低電圧側
への介設)一定の電圧を与える。リーク電流量測定ステ
ップにて、一定電圧供給ステップのなされている間に検
査電源端子のリーク電流量を測定する。比較ステップに
て、リーク電流量測定ステップの測定値とあらかじめ定
めた所定値とを比較する。判定ステップにて、比較ステ
ップの結果、測定値が所定値以上である場合には当該検
査対象の機能ブロックをリーク電流が生じる故障が発生
しているため不良と判定する。In the constant voltage supply step, the normal power supply terminal is compared with the test power supply terminal in accordance with whether the diode is interposed on the high potential side or the low potential side of the function block. A high or low (interposed to the low voltage side) constant voltage that does not generate a current flowing through the diode connected to the pseudo power supply line other than the block is provided. In the leak current amount measuring step, the leak current amount of the inspection power supply terminal is measured during the constant voltage supply step. In the comparing step, the measured value in the leak current amount measuring step is compared with a predetermined value. In the determination step, if the measured value is equal to or greater than the predetermined value as a result of the comparison step, the function block to be inspected is determined to be defective because a failure that causes leakage current has occurred.
【0041】請求項5記載の発明においては、機能ブロ
ックと該機能ブロックへ高電位側または低電位側の電源
を供給する擬似電源線とからなる機能ブロック組みと、
前記複数の機能ブロックの中で検査対象の機能ブロック
を指定するための信号を出力する検査対象指定手段と、
前記検査対象指定手段に指定された検査対象の機能ブロ
ックの擬似電源線に電源を供給する検査電源端子と、前
記前記検査対象指定手段に検査対象として指定されなか
った機能ブロックの擬似電源線に電源を供給する通常電
源端子と、前記検査電源端子と各々の前記擬似電源線の
間に介設され、前記検査対象指定手段からの指定信号の
有無により検査対象として指定された機能ブロックの擬
似電源線に接続するものはオンに制御され、検査対象と
して指定されなかった機能ブロックの擬似電源線に接続
するものはオフに制御され、そして各機能ブロック組み
毎に設けられた通電制御用トランジスタと、前記通常電
源端子と各々の前記擬似電源線の間に、電源が供給され
る方向に介設されそして各機能ブロック組み毎に設けら
れた所定の高しきい値のダイオードとを有しているリー
ク対応型低電力半導体集積回路としている。According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a functional block set including a functional block and a pseudo power supply line for supplying a high-potential or low-potential power to the functional block;
An inspection target specifying unit that outputs a signal for specifying a functional block to be inspected among the plurality of functional blocks,
An inspection power supply terminal for supplying power to the pseudo power supply line of the function block to be inspected designated by the inspection object designation means; and a power supply to the pseudo power supply line of the function block not designated as the inspection object by the inspection object designation means. And a pseudo power supply line of a functional block that is interposed between the test power supply terminal and each of the pseudo power supply lines and that is designated as a test target by the presence or absence of a designation signal from the test target designation means. Connected to a pseudo power supply line of a functional block not designated as a test target is controlled to be turned off, and an energization control transistor provided for each functional block set; and A predetermined height provided between a normal power supply terminal and each of the pseudo power supply lines in a direction in which power is supplied and provided for each functional block set. And a leak-aware low-power semiconductor integrated circuit and a value of the diode.
【0042】上記構成により、以下の作用がなされる。
機能ブロックと該機能ブロックへ高電位側または低電位
側の電源を供給する擬似電源線とからなる機能ブロック
組みが少なくとも一つある。検査対象指定手段が、複数
の機能ブロックの中で検査対象の機能ブロックを指定す
るための信号を該当する通電制御用のトランジスタに出
力する。検査電源端子が、検査対象指定手段に指定され
た検査対象の機能ブロックの擬似電源線に電源を供給す
る。通常電源端子が、前記検査対象指定手段に検査対象
として指定されなかった機能ブロックの擬似電源線に電
源を供給する。With the above configuration, the following operation is performed.
There is at least one functional block set including a functional block and a pseudo power supply line for supplying power on the high potential side or the low potential side to the functional block. The inspection target designation means outputs a signal for designating a functional block to be inspected among the plurality of function blocks to a corresponding energization control transistor. An inspection power supply terminal supplies power to the pseudo power supply line of the functional block to be inspected designated by the inspection object designation means. A normal power supply terminal supplies power to the pseudo power supply line of the functional block not specified as the inspection target by the inspection target specifying means.
【0043】各機能ブロック組み毎に、通常電源端子と
各々の擬似電源線の間に介設されている通電制御用トラ
ンジスタが検査対象指定手段からの指定信号の有無によ
り検査対象として指定された機能ブロックの擬似電源線
に接続するものはオンに制御され、検査対象として指定
されなかった機能ブロックの擬似電源線に接続するもの
はオフに制御される。各機能ブロック組み毎に、検査電
源端子と各々の擬似電源線の間に、電源が供給される方
向に所定のしきい値のダイオードが介設されている。For each of the functional block sets, the current-controlling transistor interposed between the normal power supply terminal and each of the pseudo power supply lines has the function specified as the inspection target by the presence or absence of the specification signal from the inspection target specifying means. Those connected to the pseudo power supply line of the block are controlled to be on, and those connected to the pseudo power supply line of the functional block not specified as the inspection target are controlled to be off. A diode having a predetermined threshold value is provided between the test power supply terminal and each pseudo power supply line in the direction in which power is supplied for each functional block set.
【0044】請求項6記載の発明においては、請求項5
記載のリーク対応型低電力半導体集積回路の検査方法で
あって、上記検査対象として指定された機能ブロックの
擬似電源線に上記検査対象指定手段からの指定信号によ
り、上記通電制御用トランジスタをオンに制御して上記
検査電源端子より電源を供給する検査用電源供給ステッ
プと、検査対象として指定されなかった機能ブロックの
擬似電源線には、上記ダイオードを介して上記通常電源
端子より電源を供給する通常電源供給ステップと、機能
ブロックの高電位側あるいは低電位側のいずれに上記通
電制御用トランジスタが介設されたかに従って、上記検
査電源端子には上記通常電源端子に比較して、上記検査
対象とされた機能ブロック以外の擬似電源線に接続する
ダイオードを流れる電流が発生しないだけの高いあるい
は低い電圧を与える一定電圧供給ステップと、前記一定
電圧供給ステップのなされている間に上記検査電源端子
のリーク電流量を測定するリーク電流量測定ステップ
と、前記リーク電流量測定ステップの測定値とあらかじ
め定めた所定値とを比較する比較ステップと、前記比較
ステップの結果、測定値が所定値以上である場合には当
該検査対象の機能ブロックを不良と判定する判定ステッ
プとを有していることを特徴とするリーク対応型低電流
値半導体集積回路の検査方法としている。In the invention according to claim 6, claim 5
A method for testing a leak-response type low-power semiconductor integrated circuit according to the above, wherein the energization control transistor is turned on by a designation signal from the inspection object designation means to a pseudo power supply line of the functional block designated as the inspection object. An inspection power supply step of controlling and supplying power from the inspection power supply terminal; and a power supply from the normal power supply terminal via the diode to the pseudo power supply line of the functional block not designated as the inspection target. According to the power supply step and whether the energization control transistor is interposed on the high-potential side or the low-potential side of the functional block, the inspection power supply terminal is set as the inspection target compared with the normal power supply terminal. High or low voltage that does not generate the current flowing through the diode connected to the pseudo power line other than the function block A constant voltage supply step, a leakage current amount measurement step of measuring a leakage current amount of the inspection power supply terminal while the constant voltage supply step is performed, a measurement value of the leakage current amount measurement step and a predetermined value determined in advance. And a determining step of determining that the functional block to be inspected is defective if the measured value is equal to or greater than a predetermined value as a result of the comparing step. This is a testing method for a compliant low current value semiconductor integrated circuit.
【0045】上記構成により、請求項5記載のリーク対
応型低電力半導体集積回路の検査方法として以下の作用
がなされる。検査用電源供給ステップにて、検査対象と
して指定された機能ブロックの擬似電源線に検査対象指
定手段からの指定信号により、通電制御用トランジスタ
をオンに制御して検査電源端子より電源を供給する。With the above configuration, the following operation is performed as the inspection method of the leak-response type low power semiconductor integrated circuit according to the fifth aspect. In the test power supply step, the energization control transistor is turned on to the pseudo power supply line of the functional block specified as the test target by the specification signal from the test target specifying means, and power is supplied from the test power supply terminal.
【0046】通常電源供給ステップにて、検査対象とし
て指定されなかった機能ブロックの擬似電源線には、ダ
イオードを介して上記通常電源端子より電源を供給す
る。一定電圧供給ステップにて、機能ブロックの高電位
側あるいは低電位側のいずれにトランジスターが介設さ
れたかに従って、検査電源端子には通常電源端子に比較
して、検査対象とされた機能ブロック以外の擬似電源線
に接続するダイオードを流れる電流が発生しないだけの
高いあるいは低い一定の電圧を与える。In the normal power supply step, power is supplied from the normal power supply terminal via a diode to a pseudo power supply line of a functional block not specified as an inspection target. In the constant voltage supply step, the test power supply terminal is compared to the normal power supply terminal, and the test power supply terminals other than the functional block to be tested are determined according to whether the transistor is provided on the high potential side or the low potential side of the function block A high or low constant voltage that does not generate a current flowing through a diode connected to the pseudo power supply line is applied.
【0047】リーク電流量測定ステップにて、一定電圧
供給ステップのなされている間に検査電源端子のリーク
電流量を測定する。比較ステップにて、リーク電流量測
定ステップの測定値とあらかじめ定めた所定値とを比較
する。判定ステップにて、比較ステップの結果、測定値
が所定値以上である場合には当該検査対象の機能ブロッ
クを不良と判定する。In the leak current amount measuring step, the amount of leak current at the inspection power supply terminal is measured while the constant voltage supply step is being performed. In the comparing step, the measured value in the leak current amount measuring step is compared with a predetermined value. In the determination step, if the result of the comparison step is that the measured value is equal to or greater than a predetermined value, the function block to be inspected is determined to be defective.
【0048】[0048]
【発明の実施の形態】以下、本発明をその実施の形態に
基づいて説明する。 (第1の実施の形態)図3は、本発明の第1 の実施形態
における、MT−CMOS半導体集積回路の概略構成の
一部を抜き出して示した電気回路の図である。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described based on its embodiments. (First Embodiment) FIG. 3 is an electric circuit diagram showing a part of a schematic configuration of an MT-CMOS semiconductor integrated circuit according to a first embodiment of the present invention.
【0049】本図に示すように、作動用高電位側電圧を
供給する電源端子301と、低電位側電圧を提供する電
源端子302との間には、低しきい値トランジスタで構
成され、かつ、擬似電源線305と擬似電源線306を
それぞれ高電位側、低電位側の電源とする機能ブロック
(論理回路として図示している)307が介設されてい
る。そして、電源端子301と擬似電源線305及び電
源端子302と擬似電源線306との間には、それぞれ
高しきい値トランジスタ303、304が介設されてい
る。また、擬似電源線305、306には、それぞれ検
査用の電源端子308、309が接続している。As shown in the figure, a low threshold transistor is provided between a power supply terminal 301 for supplying a high potential side voltage for operation and a power supply terminal 302 for providing a low potential side voltage. And a functional block (illustrated as a logic circuit) 307 that uses the pseudo power supply line 305 and the pseudo power supply line 306 as power sources on the high potential side and the low potential side, respectively. High-threshold transistors 303 and 304 are interposed between the power supply terminal 301 and the pseudo power supply line 305 and between the power supply terminal 302 and the pseudo power supply line 306, respectively. In addition, power terminals 308 and 309 for inspection are connected to the pseudo power lines 305 and 306, respectively.
【0050】図1に、本実施の形態における検査の手順
を示す。以下、本フローチャートに基づき、図3の半導
体集積回路の検査方法を説明する。(ステップ101)
まず、高しきい値トランジスタをオンとする。これに
より、電源端子301、302からそれぞれ高しきい値
トランジスタ303、304を介して擬似電源線30
5、306に電圧の供給が可能となる。FIG. 1 shows an inspection procedure according to the present embodiment. Hereinafter, a method of testing the semiconductor integrated circuit of FIG. 3 will be described with reference to the flowchart. (Step 101)
First, the high threshold transistor is turned on. Thereby, the pseudo power supply line 30 is connected from the power supply terminals 301 and 302 through the high threshold transistors 303 and 304, respectively.
5, 306 can be supplied with voltage.
【0051】(ステップ102) 次に、電源端子30
1と検査用電源端子308の間及び電源端子302と検
査用電源端子309の間の抵抗が測定される。半導体集
積回路に故障が無い場合には、電源端子301と検査用
電源端子308の間及び電源端子302と検査用電源端
子309の間は、低抵抗状態となるはずである。(ステ
ップ103) 測定した抵抗値を、予め実績や計算で求
めてあるそして正常を示す低い値である所定の値である
既定値と比較し、既定値より低い場合にはその半導体集
積回路を合格とし、逆に高い場合には高しきい値トラン
ジスタのオン故障として不合格とする。(Step 102) Next, the power supply terminal 30
1 and the test power supply terminal 308 and the resistance between the power supply terminal 302 and the test power supply terminal 309 are measured. If there is no failure in the semiconductor integrated circuit, the resistance between the power supply terminal 301 and the test power supply terminal 308 and between the power supply terminal 302 and the test power supply terminal 309 should be in a low resistance state. (Step 103) The measured resistance value is compared with a predetermined value which is a predetermined value which is previously obtained by actual results or calculation and which is a low value indicating normality, and if it is lower than the predetermined value, the semiconductor integrated circuit is passed. On the contrary, if the value is high, the failure is determined as an ON failure of the high threshold transistor.
【0052】以上のように、本実施の形態によれば、擬
似電源線に検査用の電源端子を設け、電源端子と検査用
の電源端子との間の抵抗を測定することにより、高しき
い値トランジスタの電源端子への接続線の断線、擬似電
源線への接続線の断線、制御信号線の故障等のために電
源端子から擬似電源線へ電圧を供給ができなくなる故障
が発生しているか否かの検査、あるいは更にいずれの故
障であるかの特定が容易になる。なお、本実施の形態で
は、高電位側、低電位側双方に高しきい値トランジスタ
及び擬似電源線を設けているが、いずれか一方にのみ設
けた場合であっても、同様に抵抗の測定による検査や故
障部位の特定が可能である。As described above, according to the present embodiment, the pseudo power supply line is provided with the power supply terminal for inspection, and the resistance between the power supply terminal and the power supply terminal for inspection is measured, whereby the high threshold voltage is obtained. Is there a failure that the voltage cannot be supplied from the power supply terminal to the pseudo power supply line due to disconnection of the connection line of the value transistor to the power supply terminal, disconnection of the connection line to the pseudo power supply line, failure of the control signal line, etc. This makes it easy to check whether or not a failure has occurred. Note that in this embodiment mode, the high threshold transistor and the pseudo power supply line are provided on both the high potential side and the low potential side. However, even when only one of them is provided, the resistance measurement is similarly performed. Inspection and failure site identification.
【0053】(第2の実施の形態)次に、先の第1 実施
の形態と同様に、図3の半導体集積回路の検査方法を対
象として本発明の第2の実施の形態について説明する。
図2に、本実施の形態における検査の手順を示す。以
下、本フローチャートに基づき、図3の半導体集積回路
の検査方法を説明する。(Second Embodiment) Next, similarly to the first embodiment, a second embodiment of the present invention will be described with respect to the semiconductor integrated circuit inspection method of FIG.
FIG. 2 shows an inspection procedure in the present embodiment. Hereinafter, a method of testing the semiconductor integrated circuit of FIG. 3 will be described with reference to the flowchart.
【0054】(ステップ201) まず、高しきい値ト
ランジスタをオフとする。これにより、電源端子30
1、302と対応する擬似電源線305、306それぞ
れの間がハイインピーダンス状態となる。 (ステップ202) 次に、上記ハイインピーダンス状
態を確認するために、電源端子301と検査用電源端子
308の間及び電源端子302と検査用電源端子309
の間に電圧がかけられ。(Step 201) First, the high threshold transistor is turned off. Thereby, the power supply terminal 30
1 and 302 and the corresponding pseudo power supply lines 305 and 306 are in a high impedance state. (Step 202) Next, in order to confirm the high impedance state, the power supply terminal 301 and the test power supply terminal 309 and the power supply terminal 302 and the test power supply terminal 309 are used.
During the voltage is applied.
【0055】(ステップ203) それぞれの間のリー
ク電流が測定される。この測定は、電源端子側、検査用
電源端子側の何れで行ってもよい。さて半導体集積回路
に故障が無いならば、電源端子301と検査用電源端子
308の間及び電源端子302と検査用電源端子309
の間のリーク電流量は、それぞれの間がハイインピーダ
ンス状態であるため小さいはずである。 (ステップ204) 最後に、第1の実施の形態と同じ
くこの測定したリーク電流量を予めの既定値と比較す
る。そして、既定値より小さい場合にはその半導体集積
回路を合格とし、逆に大きい場合には高しきい値トラン
ジスタのオフ故障のため不良品と判定とする。(Step 203) The leak current between each is measured. This measurement may be performed on either the power supply terminal side or the inspection power supply terminal side. If there is no failure in the semiconductor integrated circuit, the power supply terminal 301 and the test power supply terminal 308 and the power supply terminal 302 and the test power supply terminal 309 are used.
The amount of leakage current between should be small because each is in a high impedance state. (Step 204) Finally, the measured leak current amount is compared with a predetermined value as in the first embodiment. If the value is smaller than the predetermined value, the semiconductor integrated circuit is accepted. If the value is larger than the predetermined value, the semiconductor integrated circuit is determined to be defective due to an off failure of the high threshold transistor.
【0056】以上のように、本実施の形態によれば、擬
似電源線に検査用の電源端子を設け、電源端子と検査用
の電源端子との間のリーク電流量を測定することで、高
しきい値トランジスタのソースとドレイン間のショー
ト、制御線の故障等のために電源端子から常に擬似電源
線へ電圧が供給される状態となっている故障の有無の検
査が容易になる。なお、本実施の形態では、高電位側、
低電位側双方に高しきい値トランジスタ及び擬似電源線
を設けているが、これはいずれか一方にのみ設けた場合
であっても、同様にリーク電流の測定による検査が可能
である。As described above, according to the present embodiment, the power supply terminal for inspection is provided on the pseudo power supply line, and the amount of leakage current between the power supply terminal and the power supply terminal for inspection is measured, whereby high power consumption is achieved. This makes it easy to check for a failure in which a voltage is always supplied from the power supply terminal to the pseudo power supply line due to a short circuit between the source and the drain of the threshold transistor, a failure in the control line, and the like. In this embodiment, the high potential side,
Although the high threshold transistor and the pseudo power supply line are provided on both of the low potential sides, even when only one of them is provided, the inspection by measuring the leak current can be similarly performed.
【0057】(第3の実施の形態)次に、本発明の第3
の実施の形態について説明する。図4は、本第3の実施
形態における、半導体集積回路の概略構成の一部を抜き
出して示した電気回路の図であり、基本的には図9に従
来例として示したものと同じ構成である。このため、同
じ構成要素には同じ符合を付している。但し、検査電源
端子902から機能ブロックへの電圧の供給を制御する
MOSトランジスタ9061、9062をダイオード4
011、4012で置き換え、かつそのためMOSトラ
ンジスタ9061、9062の制御信号線を無くした点
が相違する。このため、制御回路そのものの構成も簡単
になっているのは勿論である。(Third Embodiment) Next, a third embodiment of the present invention will be described.
An embodiment will be described. FIG. 4 is a diagram of an electric circuit in which a part of the schematic configuration of the semiconductor integrated circuit according to the third embodiment is extracted and shown, and has basically the same configuration as that shown in FIG. 9 as a conventional example. is there. For this reason, the same components are denoted by the same reference numerals. However, the MOS transistors 9061 and 9062 for controlling the supply of the voltage from the inspection power supply terminal 902 to the functional block are connected to the diode 4.
011 and 4012, and the difference is that the control signal lines of the MOS transistors 9061 and 9062 are eliminated. Therefore, it goes without saying that the configuration of the control circuit itself is also simplified.
【0058】なお、本図4は、検査電源端子902が機
能ブロックの高電位側に設けられている場合を示してお
り、検査電源端子902を機能ブロックの低電位側に設
けた場合には、ダイオード4011、4012の向きが
逆となる。図5に、本実施の形態における検査の手順を
示す。以下、本フローチャートに基づき、図4の半導体
集積回路の検査方法を説明する。FIG. 4 shows a case where the test power supply terminal 902 is provided on the high potential side of the functional block. When the test power supply terminal 902 is provided on the low potential side of the functional block, The directions of the diodes 4011 and 4012 are reversed. FIG. 5 shows an inspection procedure in the present embodiment. Hereinafter, the inspection method of the semiconductor integrated circuit of FIG. 4 will be described with reference to the flowchart.
【0059】(ステップ501) まず、制御信号90
0により検査対象機能ブロックが選択される。ここで
は、機能ブロック9041が対象として選択されたもの
とする。これにより、制御回路903は、検査対象機能
ブロック9041以外の機能ブロック9042には通常
電源端子901より電源が供給されるように、通電制御
用そしてリーク防止用更には検査対象指定用のトランジ
スタ9051をオフに、9052をオンにする。 (ステップ502) 次に、検査対象機能ブロック90
41の電源を検査電源端子902よりダイオード401
1を経由して与える。(Step 501) First, the control signal 90
The function block to be inspected is selected by 0. Here, it is assumed that the function block 9041 has been selected as a target. Accordingly, the control circuit 903 controls the transistors 9051 for controlling the conduction, preventing leakage, and specifying the test target so that power is supplied from the normal power supply terminal 901 to the functional blocks 9042 other than the test target functional block 9041. Off, 9052 on. (Step 502) Next, the inspection target function block 90
41 from the inspection power supply terminal 902 to the diode 401
Give via 1
【0060】(ステップ503) 通常電源端子901
より通電制御用トランジスタ9052を経由して検査対
象でない機能ブロック9042へ電源を供給する。この
際、検査電源端子902が機能ブロックの高電位側(低
電位側)に設けられているならば、検査電源端子90
2、ダイオード4012、擬似電源線9072の経路を
流れる電流が発生しないよう、通電制御用トランジスタ
9052の電圧降下を考慮して通常電源端子901に検
査用電源端子902より十分に高い(低い)電圧を与え
る。(Step 503) Normal power supply terminal 901
Further, power is supplied to the function block 9042 which is not the inspection target via the conduction control transistor 9052. At this time, if the test power supply terminal 902 is provided on the high potential side (low potential side) of the functional block, the test power supply terminal 90
2. A voltage sufficiently higher (lower) than the test power supply terminal 902 is applied to the normal power supply terminal 901 in consideration of the voltage drop of the conduction control transistor 9052 so that no current flows through the path of the diode 4012 and the pseudo power supply line 9072. give.
【0061】(ステップ504) 機能ブロック904
1の内部状態が検査を行う所望の状態になるまで半導体
集積回路を機能動作させる。 (ステップ505) 機能ブロック9041の所望の状
態における定常状態において、検査用電源端子902で
リーク電流量を測定する。 (ステップ506) 最後に、測定したリーク電流量を
既定値と比較し、既定値より小さい場合にはその半導体
集積回路は合格とし、逆に大きい場合には機能ブロック
9041中に異常なリーク電流が発生する故障の生じて
いるる不良品と判定する。(Step 504) Function block 904
The semiconductor integrated circuit is operated until the internal state of the semiconductor integrated circuit 1 becomes a desired state for inspection. (Step 505) In the steady state in the desired state of the function block 9041, the amount of leakage current is measured at the inspection power supply terminal 902. (Step 506) Finally, the measured amount of leak current is compared with a predetermined value. If the measured value is smaller than the predetermined value, the semiconductor integrated circuit is accepted. If the measured value is larger, an abnormal leak current is detected in the function block 9041. It is determined that the defective product is defective.
【0062】以上のように、本実施の形態によれば、従
来分割された機能ブロック毎の2個の高しきい値トラン
ジスタと2本の制御信号線でなされていた電源制御が、
1個の通電制御用そして多くの場合高しきい値のトラン
ジスタと1個のダイオードと1本の制御信号線で可能と
なる。その結果、集積回路上の必要な面積を小さくする
ことが可能となり、製造コストの低下につながる。As described above, according to the present embodiment, the power supply control conventionally performed by two high threshold transistors and two control signal lines for each divided functional block is:
This can be achieved with one energization control and in many cases a high threshold transistor, one diode and one control signal line. As a result, the required area on the integrated circuit can be reduced, leading to a reduction in manufacturing cost.
【0063】なお、本実施の形態においては、検査用電
源端子902においてリーク電流を測定することにより
機能ブロックの良否を判定したが、半導体集積回路内部
に検査用電源端子902を流れるリーク電流量を測定
し、その結果の判定信号を外部へ出力する電流測定部を
設け、この出力信号により判定するようにしてもよい。
また、本実施の形態におけるMOSトランジスタ905
1、9052を高しきい値トランジスタとし、機能ブロ
ック9041,9042を低しきい値トランジスタとす
ることにより、MT−CMOS半導体集積回路において
も同様に実施可能となる。In this embodiment, the pass / fail of the functional block is determined by measuring the leakage current at the test power supply terminal 902. However, the amount of leak current flowing through the test power supply terminal 902 inside the semiconductor integrated circuit is determined. It is also possible to provide a current measuring unit for measuring and outputting a determination signal of the result to the outside, and make a determination based on the output signal.
Further, the MOS transistor 905 in the present embodiment
When the transistors 1 and 9052 are high threshold transistors and the functional blocks 9041 and 9042 are low threshold transistors, the present invention can be similarly implemented in an MT-CMOS semiconductor integrated circuit.
【0064】なおまた、上記ステップ505において
は、機能ブロックの内部の信号状態、つまりはトランジ
スタのオン・オフにより電流がリークする経路が変化す
るため、特定の故障の検査のためには回路を所望の状態
にしてこの経路を決定する必要があり、また種々の経路
を検査するためには種々の状態に設定する必要があるた
め、あらかじめこれらについての手順書が作成されてい
たりするのは勿論である。ただしこれは個々の機能ブロ
ック毎に異なり、また本発明の趣旨に直接の関係はない
ためその説明は省略する。In step 505, the signal state inside the functional block, that is, the path through which the current leaks varies depending on the on / off state of the transistor. It is necessary to determine this route in the state of, and to inspect various routes, it is necessary to set in various states, so that it is needless to say that procedure manuals for these have been created in advance. is there. However, this differs for each functional block, and has no direct relation to the gist of the present invention, so that the description thereof is omitted.
【0065】(第4の実施の形態)本発明の第4の実施
の形態について説明する。図6は、本第4の実施の形態
における、半導体集積回路の概略構成の一部を抜き出し
た電気回路の図である。本電気回路は、図9にて従来例
の1として示したのとほぼ同じである。このため、同じ
構成要素には同じ符合を付している。但し、通常電源端
子901から機能ブロック(論理回路)への電圧の供給
を制御するMOSトランジスタ9051、9052を各
ダイオード6011、6012で置き換え、かつMOS
トランジスタ9051、9052の制御信号を無くした
点が相違する。なお、本図6は、検査電源端子902が
機能ブロックの高電位側に設けられている場合を示して
おり、検査電源端子902を機能ブロックの低電位側に
設けた場合には、ダイオード6011、6012の向き
が逆となる。(Fourth Embodiment) A fourth embodiment of the present invention will be described. FIG. 6 is a diagram of an electric circuit in which a part of a schematic configuration of a semiconductor integrated circuit according to the fourth embodiment is extracted. This electric circuit is substantially the same as that shown as 1 of the conventional example in FIG. For this reason, the same components are denoted by the same reference numerals. However, the MOS transistors 9051 and 9052 for controlling the supply of the voltage from the normal power supply terminal 901 to the function block (logic circuit) are replaced with the diodes 6011 and 6012, and
The difference is that the control signals for the transistors 9051 and 9052 are eliminated. FIG. 6 shows the case where the test power supply terminal 902 is provided on the high potential side of the functional block. When the test power supply terminal 902 is provided on the low potential side of the functional block, the diode 6011 The direction of 6012 is reversed.
【0066】図7に、本実施の形態における検査の手順
を示す。以下、本フローチャートに基づき、図6に示す
半導体集積回路の検査方法について説明する。(ステッ
プ701) まず、制御信号900により検査対象機能
ブロックが選択される。ここでは、機能ブロック904
1が対象として選択される。このため、制御回路903
は、検査対象機能ブロック9041に検査電源端子90
1より電源が供給されるように、通電制御用トランジス
タ9061をオンに、同じく9062をオフにする。 (ステップ702) 次に、検査対象機能ブロック90
41への電源を検査電源端子902より通電制御用トラ
ンジスタ9061を経由して与える。FIG. 7 shows an inspection procedure according to this embodiment. Hereinafter, the inspection method of the semiconductor integrated circuit shown in FIG. 6 will be described with reference to the flowchart. (Step 701) First, a functional block to be inspected is selected by the control signal 900. Here, the function block 904
1 is selected as a target. Therefore, the control circuit 903
Is the inspection power supply terminal 90
The power supply control transistor 9061 is turned on and the power supply control transistor 9062 is turned off so that power is supplied from the power supply 1. (Step 702) Next, the inspection target function block 90
The power to the power supply 41 is supplied from the inspection power supply terminal 902 via the conduction control transistor 9061.
【0067】(ステップ703) 検査対象機能ブロッ
ク9041以外の機能ブロック9042への電源を通常
電源端子901よりダイオード6012を経由して与え
る。この際、検査電源端子902が機能ブロックの高電
位側(低電位側)に設けられているならば、通常電源端
子901、ダイオード6011、擬似電源線9071の
経路を流れる電流が発生しないよう、通電制御用トラン
ジスタ9061の電圧降下を考慮して検査電源端子90
2に通常電源端子901より十分に高い(低い)電圧を
与える。 (ステップ704) 機能ブロック904Aの内部状態
が検査を行う所望の状態になるまで半導体集積回路を機
能動作させる。(Step 703) Power is supplied to the function block 9042 other than the test target function block 9041 from the normal power supply terminal 901 via the diode 6012. At this time, if the test power supply terminal 902 is provided on the high potential side (low potential side) of the functional block, the power is supplied so that a current flowing through the path of the normal power supply terminal 901, the diode 6011, and the pseudo power supply line 9071 is not generated. Considering the voltage drop of the control transistor 9061, the inspection power supply terminal 90
2 is given a sufficiently higher (lower) voltage than the normal power supply terminal 901. (Step 704) The semiconductor integrated circuit is functionally operated until the internal state of the function block 904A becomes a desired state for inspection.
【0068】(ステップ705) 機能ブロック904
1の、所望の状態における定常状態において、検査用電
源端子902でリーク電流量を測定する。 (ステップ706) 最後に、このリーク電流量測定値
を既定値と比較し、既定値より小さい場合にはその半導
体集積回路を合格とし、逆に大きい場合には機能ブロッ
ク9041中に異常なリーク電流が発生する故障を有し
ている不良品と判定とする。(Step 705) Function block 904
1. In a steady state in a desired state, the amount of leakage current is measured at the power supply terminal 902 for inspection. (Step 706) Finally, the measured value of the leak current is compared with a predetermined value. If the measured value is smaller than the predetermined value, the semiconductor integrated circuit is accepted. Is determined to be a defective product having a failure that causes a failure.
【0069】以上のように、本実施の形態によれば、先
の第3の実施の形態と同様に、従来分割された機能ブロ
ック毎の2個のトランジスタと2本の制御信号線でなさ
れていた電源制御が、1個の通電制御用そして多くの場
合高しきい値のトランジスタと1個のダイオードと1本
の制御信号線で可能となる。その結果、集積回路上の必
要な面積を小さくすことが可能となり、製造コストの低
価につながる。As described above, according to the present embodiment, as in the third embodiment, two transistors and two control signal lines are used for each of the conventionally divided functional blocks. Power control can be performed with one transistor for controlling the conduction and in many cases a transistor having a high threshold value, one diode, and one control signal line. As a result, the required area on the integrated circuit can be reduced, leading to lower manufacturing costs.
【0070】なお、本実施の形態においては、検査用電
源端子902においてリーク電流を測定し、これにより
機能ブロックの良否を判定したが、半導体集積回路内部
に検査用電源端子902を流れるリーク電流量を測定
し、その判定結果の信号を外部へ出力する電流測定部を
設け、この信号の有無により判定する(具体的には、一
定以上の電流にて1を出力する回路をLSI中に構成し
ておく。なお、数万〜1000万以上の低しきい値トラ
ンジスタを組み込んだ機能ブロックやその組では、この
ようなLSIを少々組み込んでも、そのコストは無視し
うる。)ようにしてもよいのは勿論である。In the present embodiment, the leak current is measured at the test power supply terminal 902, and the quality of the functional block is determined based on the measured leak current. However, the amount of leakage current flowing through the test power supply terminal 902 inside the semiconductor integrated circuit is determined. Is provided, and a current measuring unit for outputting a signal of the result of determination to the outside is provided, and a determination is made based on the presence or absence of this signal. It should be noted that in a functional block or a set thereof incorporating tens of thousands to 10 million or more low threshold transistors, even if such an LSI is incorporated a little, the cost can be neglected.) Of course.
【0071】また、本実施例の形態のおける、MOSト
ランジスタ9061、9062を高しきい値トランジス
タとし、逆に機能ブロック9041,9042を低しき
い値トランジスタとすることにより、MT−CMOS半
導体集積回路においても同様に実施可能となる。In this embodiment, the MOS transistors 9061 and 9062 are high threshold transistors, and the functional blocks 9041 and 9042 are low threshold transistors. Can be implemented in the same manner.
【0072】以上、本発明を幾つかの実施の形態にもと
ずいて説明してきたが、本発明はなにも以上の実施の形
態に限定されないのは勿論である。例えば、以下の様に
してもよい。 (1)第1の実施の形態等において、高しきい値トラン
ジスタや通電制御用トランジスタは、その少なくも一部
が規格や通電容量等の都合で、いわば中しきい値のトラ
ンジスタを複数直列に接続している。 (2)第3の実施の形態等において、通電制御用トラン
ジスタのオン故障、オフ故障を検査する。Although the present invention has been described based on some embodiments, it is needless to say that the present invention is not limited to the above embodiments. For example, the following may be performed. (1) In the first embodiment and the like, at least part of the high-threshold transistor and the conduction control transistor are, for example, a plurality of middle-threshold transistors connected in series for the sake of the standard and the conduction capacity. Connected. (2) In the third embodiment and the like, the ON fault and the OFF fault of the conduction control transistor are inspected.
【0073】(3)高しきい値トランジスタ、低しきい
値トランジスタのしきい値電圧は、本願出願時点では1
〜5V程度が主流であるが、技術の進歩に伴って、例え
ば0.1〜0.5V程度となっている。なお、これに伴
い、実施の形態等における「充分に低い電圧」は「配線
等での電圧降下を考慮してP側端子がN側端子よりも低
くなるように」という程度の意味であり、これまた具体
的な数値範囲に限定されない。更に、リーク電流値等
は、例えば具体的には前掲の信学技報ICD93−10
7(1993−10)に記載されているが、勿論これら
の値に限定されない。(3) The threshold voltages of the high threshold transistor and the low threshold transistor are 1 at the time of filing of the present application.
The mainstream voltage is about 5 V, but it is, for example, about 0.1 V to 0.5 V as the technology advances. Accordingly, "sufficiently low voltage" in the embodiments and the like means "so that the P-side terminal is lower than the N-side terminal in consideration of the voltage drop in the wiring and the like". It is not limited to a specific numerical range. Further, the leak current value and the like are specifically described in, for example, the aforementioned IEICE Technical Report ICD93-10.
7 (1993-3), but of course the invention is not limited to these values.
【0074】[0074]
【発明の効果】以上、説明してきたように、本発明によ
れば、工場における出荷検査時であれユーザからの要求
による修理のための検査であれ高しきい値トランジスタ
の電源端子への接続線の断線、擬似電源線への接続線の
断線、制御信号線の故障等のため電源端子から擬似電源
線へ電圧を供給ができなくなっている故障の検査を容易
になしえる。As described above, according to the present invention, the connection line between the power supply terminal of the high threshold transistor and the power supply terminal regardless of whether it is a shipment inspection in a factory or an inspection for repair at the request of the user. Inspection of a failure in which voltage cannot be supplied from the power supply terminal to the pseudo power supply line due to disconnection of the power supply line, disconnection of the connection line to the pseudo power supply line, failure of the control signal line, or the like can be easily performed.
【0075】また、高しきい値トランジスタのソースと
ドレイン間のショート故障、制御線の故障等のため、常
に擬似電源線へ電源端子から電圧が供給される故障の検
査を容易におこなうことができる。ひいては、これから
得られたデータをもとに以降の製品の製造不良等の減少
を図ることが可能となり、最終的には製造コストの低下
となる。また、集積回路上の必要な面積を小さくするこ
とが可能となり、この面からも製造コストを低下させ
る。In addition, it is possible to easily inspect for a failure in which a voltage is always supplied from a power supply terminal to a pseudo power supply line due to a short-circuit failure between a source and a drain of a high threshold transistor, a failure in a control line, and the like. . As a result, it is possible to reduce subsequent manufacturing defects of the product based on the data obtained from the data, and ultimately the manufacturing cost is reduced. Further, the required area on the integrated circuit can be reduced, and the manufacturing cost can be reduced in this respect as well.
【0076】更にまた、第3及び第4の実施の形態にお
いては、検査対象外の機能ブロックにもダイオードで自
動的に適切な電圧を加えていることとなるため、リーク
電流の測定が容易となり、検査対象外の機能ブロックの
通電制御用トランジスタのオン・オフの誤作動等のため
検査電圧で回路が破壊されるというような危険性も少な
い。Further, in the third and fourth embodiments, since an appropriate voltage is automatically applied to the function blocks not to be inspected by the diode, the leak current can be easily measured. In addition, there is little danger that the circuit is destroyed by the inspection voltage due to an erroneous ON / OFF operation of the energization control transistor of the function block not to be inspected.
【図1】本発明の第1の実施の形態における、検査の手
順を示す図(フローチャート)である。FIG. 1 is a diagram (flowchart) showing a procedure of an inspection according to a first embodiment of the present invention.
【図2】本発明の第2の実施形態における、検査の手順
を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing an inspection procedure in a second embodiment of the present invention.
【図3】本発明の第1及び第2の実施の形態における半
導体集積回路の構成を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a configuration of a semiconductor integrated circuit according to first and second embodiments of the present invention.
【図4】本発明の第3の実施の形態における半導体集積
回路の構成を示す図である。FIG. 4 is a diagram illustrating a configuration of a semiconductor integrated circuit according to a third embodiment of the present invention.
【図5】本発明の第3の実施形態における、検査の手順
を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing an inspection procedure according to a third embodiment of the present invention.
【図6】本発明の第4の実施の形態における半導体集積
回路の構成を示す図である。FIG. 6 is a diagram illustrating a configuration of a semiconductor integrated circuit according to a fourth embodiment of the present invention.
【図7】本発明の第4の実施の形態における、検査の手
順を示す図である。FIG. 7 is a diagram showing an inspection procedure according to a fourth embodiment of the present invention.
【図8】従来提案されている半導体集積回路の一例の図
である。FIG. 8 is a diagram of an example of a conventionally proposed semiconductor integrated circuit.
【図9】従来提案されている半導体集積回路の他の例の
図である。FIG. 9 is a diagram of another example of a conventionally proposed semiconductor integrated circuit.
301、302 電源端子 303、304 高しきい値トランジ
スタ 305、306 疑似電源線 805、806 同上 307、9041、9042 機能ブロックとして
の論理回路 308、309、902 検査用の電源端子 4011、4012 ダイオード 6011、6012 同上 801 高位側電源端子 802 低位側電源端子 900 制御信号 901 通常の電源端子 903 制御回路 9051、9052 MOSトランジスタ 9061、9062 同上301, 302 Power supply terminals 303, 304 High-threshold transistors 305, 306 Pseudo power supply lines 805, 806 Same as above 307, 9041, 9042 Logic circuits 308, 309, 902 as functional blocks Power supply terminals for inspection 4011, 4012 Diode 6011 6012 Same as above 801 Higher power supply terminal 802 Lower power supply terminal 900 Control signal 901 Normal power supply terminal 903 Control circuit 9051, 9052 MOS transistor 9061, 9062 Same as above
Claims (6)
子と、低電位側電圧を供給するための第2の端子と、第
1の端子と第2の端子からの電力により駆動され、更に
複数の低しきい値トランジスタを配置して構成された機
能ブロックと、第1の端子と上記機能ブロックとの間に
介設され、オンとオフの切り替わりにより第1の端子と
機能ブロックとの接続状態をオンとオフとに切り替える
高しきい値トランジスタ及び第2の端子と上記機能ブロ
ックとの間に介設され、オンとオフの切り替わりにより
第2の端子と機能ブロックとの接続状態をオンとオフと
に切り替える高しきい値トランジスタの少なくも一方の
高しきい値トランジスタと、高しきい値トランジスタが
介設されている場合にはこの高しきい値トランジスタと
対応する第1の端子あるいは第2の端子とを接続し、高
しきい値トランジスタが介設されていない場合には第1
の端子あるいは第2の端子と前記機能ブロックを接続す
る合計2本の電源線と、高しきい値トランジスタと機能
ブロック間を接続する少なくも1本の擬似電源線と、擬
似電源線に接続する少なくも1個の検査用端子と、高し
きい値トランジスタのオンとオフの切り替わりを制御す
る制御手段とを備えたリーク電流対応型低電力半導体集
積回路において、 制御手段により上記高しきい値トランジスタをオンにす
るオン制御ステップと、 前記オン制御ステップの後に上記オンに制御されている
高しきい値トランジスタに接続されている上記第1の端
子若しくは第2の端子と、上記対応する検査用端子との
間の抵抗を測定する検査ステップと、 前記検査ステップでの抵抗値が所定値以上である場合に
は上記リーク対応型低電力半導体集積回路のオンに制御
されている高しきい値トランジスタを不良と判定するト
ランジスタ判定ステップとを有していることを特徴とす
るリーク対応型低電力半導体集積回路の検査方法。A first terminal for supplying a high-potential-side voltage; a second terminal for supplying a low-potential-side voltage; and a first terminal and a second terminal. A functional block including a plurality of low-threshold transistors, and a first terminal and the functional block interposed between the first terminal and the functional block. A high-threshold transistor for switching the connection state between on and off, and a second terminal, interposed between the second terminal and the functional block, and switching between on and off to change the connection state between the second terminal and the functional block. At least one of the high-threshold transistors for switching on and off, and a first terminal corresponding to the high-threshold transistor if the high-threshold transistor is interposed. Alternatively, when the high-threshold transistor is not provided, the first terminal is connected to the second terminal.
Terminal or the second terminal and a total of two power supply lines connecting the functional block, at least one pseudo power supply line connecting the high-threshold transistor and the functional block, and a pseudo power supply line. A low-power semiconductor integrated circuit for leakage current, comprising at least one test terminal and control means for controlling switching of a high-threshold transistor on and off. An on control step of turning on the first terminal or the second terminal connected to the high threshold transistor controlled to be on after the on control step, and the corresponding inspection terminal An inspection step of measuring the resistance between the low power semiconductor integrated circuit and the leakage-resistant low-power semiconductor integrated circuit when the resistance value in the inspection step is a predetermined value or more. Inspection method of the leak-enabled low-power semiconductor integrated circuit, characterized in that determining and a transistor judging step the high threshold transistor being controlled as defective.
子と、低電位側電圧を供給するための第2の端子と、第
1の端子と第2の端子からの電力により駆動され、更に
複数の低しきい値トランジスタを配置して構成された機
能ブロックと、第1の端子と上記機能ブロックとの間に
介設され、オンとオフの切り替わりにより第1の端子と
機能ブロックとの接続状態をオンとオフとに切り替える
高しきい値トランジスタ及び第2の端子と上記機能ブロ
ックとの間に介設され、オンとオフの切り替わりにより
第2の端子と機能ブロックとの接続状態をオンとオフと
に切り替える高しきい値トランジスタの少なくも一方の
高しきい値トランジスタと、高しきい値トランジスタが
介設されている場合にはこの高しきい値トランジスタと
対応する第1の端子あるいは第2の端子とを接続し、高
しきい値トランジスタが介設されていない場合には第1
の端子あるいは第2の端子と前記機能ブロックを接続す
る合計2本の電源線と、高しきい値トランジスタと機能
ブロック間を接続する少なくも1本の擬似電源線と、擬
似電源線に接続する少なくも1個の検査用端子と、高し
きい値トランジスタのオンとオフの切り替わりを制御す
る制御手段とを備えたリーク電流対応型低電力半導体集
積回路において、 制御手段により上記高しきい値トランジスタを、若し高
しきい値トランジスタが2個ならば少なくもその内の一
方をオフにするオフ制御ステップと、 前記オフ制御ステップの後に上記オフにされている高し
きい値トランジスタに接続されている上記第1の端子若
しくは第2の端子と、上記対応する検査用端子とに異な
る電位を与える電位付与ステップと、 前記電位付与ステップ後に異なる電位を付与した上記第
1の端子若しくは第2の端子と上記検査用端子との間の
リーク電流を測定するリーク電流測定ステップと、 前記リーク電流測定ステップでの測定値が所定値以上で
ある場合には上記リーク対応型低電力半導体集積回路の
オフに制御されている高しきい値トランジスタを不良と
判定する機能ブロック判定ステップとを有していること
を特徴とするリーク対応型低電力半導体集積回路の検査
方法。2. A first terminal for supplying a high-potential-side voltage, a second terminal for supplying a low-potential-side voltage, and driven by power from the first terminal and the second terminal. A functional block including a plurality of low-threshold transistors, and a first terminal and the functional block interposed between the first terminal and the functional block. A high-threshold transistor for switching the connection state between on and off, and a second terminal, interposed between the second terminal and the functional block, and switching between on and off to change the connection state between the second terminal and the functional block. At least one of the high-threshold transistors for switching on and off, and a first terminal corresponding to the high-threshold transistor if the high-threshold transistor is interposed. Alternatively, when the high-threshold transistor is not provided, the first terminal is connected to the second terminal.
Terminal or the second terminal and a total of two power supply lines connecting the functional block, at least one pseudo power supply line connecting the high-threshold transistor and the functional block, and a pseudo power supply line. A low-power semiconductor integrated circuit for leakage current, comprising at least one test terminal and control means for controlling switching of a high-threshold transistor on and off. An off-control step of turning off at least one of the high-threshold transistors if there are two, and connecting to the high-threshold transistor that has been turned off after the off-control step A potential applying step of applying different potentials to the first terminal or the second terminal, and the corresponding inspection terminal, A leak current measuring step of measuring a leak current between the first terminal or the second terminal provided with the position and the inspection terminal; and a case where a measured value in the leak current measuring step is a predetermined value or more. A function block determining step of determining a high-threshold transistor, which is controlled to be off, of the leak-response type low-power semiconductor integrated circuit to be defective. Circuit inspection method.
側または低電位側の電源を供給する擬似電源線とからな
る機能ブロック組みと、 前記複数の機能ブロックの中で検査対象の機能ブロック
を指定するための信号を出力する検査対象指定手段と、 前記検査対象指定手段に指定された検査対象の機能ブロ
ックの擬似電源線に電源を供給する検査電源端子と、 前記検査対象指定手段に検査対象として指定されなかっ
た機能ブロックの擬似電源線に電源を供給する通常電源
端子と、 前記通常電源端子と各々の前記擬似電源線の間に介設さ
れ、前記検査対象指定手段からの指定信号の有無により
検査対象として指定された機能ブロックの擬似電源線に
接続するものはオフに制御され、検査対象として指定さ
れなかった機能ブロックの擬似電源線に接続するものは
オンに制御され、そして各機能ブロック組み毎に設けら
れた通電制御用トランジスタと、 前記検査電源端子と各々の前記擬似電源線の間に、電源
が供給される方向に介設されそして各機能ブロック組み
毎に設けられたダイオードとを有していることを特徴と
するリーク対応型低電力半導体集積回路。3. A function block set including a function block and a pseudo power supply line for supplying a high-potential side or a low-potential side power supply to the function block, and a function block to be inspected is designated among the plurality of function blocks. An inspection target designating means for outputting a signal for performing the test, an inspection power supply terminal for supplying power to a pseudo power supply line of a functional block to be inspected designated by the inspection target designation means, A normal power supply terminal for supplying power to the pseudo power supply line of the unspecified functional block; and a normal power supply terminal interposed between the normal power supply terminal and each of the pseudo power supply lines. Those connected to the pseudo power supply line of the functional block specified as the inspection target are controlled to be turned off, and those connected to the pseudo power supply line of the functional block not specified as the inspection target are turned off. The following are controlled to be turned on, and are provided in a direction in which power is supplied between the inspection power supply terminal and each of the pseudo power supply lines, and a conduction control transistor provided for each functional block set. And a diode provided for each functional block set.
位側または低電位側の電源を供給する擬似電源線とから
なる複数の機能ブロック組みと、複数の機能ブロック組
みの中の機能ブロックで検査対象のものを指定するため
の信号を出力する検査対象指定手段と、検査対象指定手
段に指定された検査対象の機能ブロックの擬似電源線に
電源を供給する検査電源端子と、検査対象指定手段に検
査対象として指定されなかった機能ブロックの擬似電源
線に電源を供給する通常電源端子と、通常電源端子と各
々の前記擬似電源線の間に介設され、検査対象指定手段
からの指定信号の有無により検査対象として指定された
機能ブロックの擬似電源線に接続するものはオフに制御
され、検査対象として指定されなかった機能ブロックの
擬似電源線に接続するものはオンに制御され、そして各
機能ブロック組み毎に設けられた通電制御用トランジス
タと、検査電源端子と各々の前記擬似電源線の間に、電
源が供給される方向に介設されそして各機能ブロック組
み毎に設けられたダイオードとを有しているリーク対応
型低電力半導体集積回路の検査方法であって、 上記検査対象として指定された機能ブロックには、その
機能ブロック組に設けられている通電制御用トランジス
タをオフに制御して該当する機能ブロックの擬似電源線
に上記ダイオードを介して上記検査電源端子より電源を
供給する検査用電源供給ステップと、 検査対象として指定されなかった機能ブロックには、上
記検査対象指定手段からの指定信号により、上記通電制
御用トランジスタをオンに制御して該当する機能ブロッ
クの擬似電源線に上記通常電源端子より電源を供給する
通常電源供給ステップと、 機能ブロックの高電位側あるいは低電位側のいずれに上
記ダイオードが介設されたかに従って、上記通常電源端
子には上記検査電源端子に比較して、上記検査対象とさ
れた機能ブロック以外の擬似電源線に接続するダイオー
ドを流れる電流が発生しないだけの高いあるいは低い電
圧を与える一定電圧供給ステップと、 前記一定電圧供給ステップのなされている間に検査電源
端子のリーク電流量を測定するリーク電流量測定ステッ
プと、 前記リーク電流量測定ステップの測定値とあらかじめ定
めた所定値とを比較する比較ステップと、 前記比較ステップの結果、測定値が所定値以上である場
合には当該検査対象の機能ブロックを不良と判定する判
定ステップとを有していることを特徴とするリーク対応
型低電流値半導体集積回路の検査方法。4. A plurality of functional block sets each including a functional block and a pseudo power supply line for supplying a high-potential side or a low-potential side power to the functional block; Inspection target designating means for outputting a signal for designating the test object, an inspection power supply terminal for supplying power to a pseudo power supply line of a functional block to be inspected designated by the inspection object designation means, and an inspection to the inspection object designation means A normal power supply terminal for supplying power to the pseudo power supply line of the functional block not specified as a target, and a normal power supply terminal interposed between the normal power supply terminal and each of the pseudo power supply lines. Those connected to the pseudo power supply line of the functional block specified as the inspection target are controlled to be turned off, and connected to the pseudo power supply line of the functional block not specified as the inspection target. The power supply is controlled to be on, and a conduction control transistor provided for each functional block set, a test power supply terminal and each of the pseudo power supply lines are provided in a direction in which power is supplied, and each function is provided. A method for testing a leak-response type low-power semiconductor integrated circuit having a diode provided for each block set, wherein the function block designated as the test target is provided in the function block set. An inspection power supply step of controlling the energization control transistor to turn off and supplying power from the inspection power supply terminal to the pseudo power supply line of the corresponding function block via the diode, and to a function block not designated as an inspection target. Controls the energization control transistor to be turned on in response to a designation signal from the inspection target designation means, and simulates a corresponding functional block. A normal power supply step of supplying power to the power supply line from the normal power supply terminal, and the inspection power supply terminal is connected to the normal power supply terminal according to whether the diode is interposed on the high potential side or the low potential side of the functional block. A constant voltage supply step of providing a high or low voltage that does not generate a current flowing through a diode connected to a pseudo power supply line other than the function block to be inspected, and the constant voltage supply step. A leak current amount measuring step of measuring a leak current amount of the inspection power supply terminal during the operation, a comparing step of comparing a measured value of the leak current amount measuring step with a predetermined value, and a result of the comparing step. When the value is equal to or more than a predetermined value, the function block to be inspected is determined to be defective. Inspection method of the leak-compatible low current semiconductor integrated circuit according to claim Rukoto.
位側または低電位側の電源を供給する擬似電源線とから
なる機能ブロック組みと、 前記複数の機能ブロックの中で検査対象の機能ブロック
を指定するための信号を出力する検査対象指定手段と、 前記検査対象指定手段に指定された検査対象の機能ブロ
ックの擬似電源線に電源を供給する検査電源端子と、 前記検査対象指定手段に検査対象として指定されなかっ
た機能ブロックの擬似電源線に電源を供給する通常電源
端子と、 前記検査電源端子と各々の前記擬似電源線の間に介設さ
れ、前記検査対象指定手段からの指定信号の有無により
検査対象として指定された機能ブロックの擬似電源線に
接続するものはオンに制御され、検査対象として指定さ
れなかった機能ブロックの擬似電源線に接続するものは
オフに制御され、そして各機能ブロック組み毎に設けら
れた通電制御用トランジスタと、 前記通常電源端子と各々の前記擬似電源線の間に、電源
が供給される方向に介設されそして各機能ブロック組み
毎に設けられたダイオードとを有していることを特徴と
するリーク対応型低電力半導体集積回路。5. A function block set including a function block and a pseudo power supply line for supplying a high-potential side or a low-potential side power supply to the function block, and a function block to be inspected is designated among the plurality of function blocks. An inspection target designating means for outputting a signal for performing the test, an inspection power supply terminal for supplying power to a pseudo power supply line of a functional block to be inspected designated by the inspection target designation means, A normal power supply terminal for supplying power to the pseudo power supply line of the unspecified functional block; and a power supply terminal interposed between the test power supply terminal and each of the pseudo power supply lines, depending on the presence / absence of a specification signal from the test target specification means. Those connected to the pseudo power supply line of the functional block specified as the inspection target are controlled to be turned on, and those connected to the pseudo power supply line of the function block not specified as the inspection target are turned on. The following components are controlled to be turned off, and a conduction control transistor provided for each functional block set, and a power supply direction interposed between the normal power supply terminal and each of the pseudo power supply lines. And a diode provided for each functional block set.
側または低電位側の電源を供給する擬似電源線とからな
る複数の機能ブロック組みと、複数の機能ブロック組み
の中の機能ブロックで検査対象のものを指定するための
信号を出力する検査対象指定手段と、検査対象指定手段
に指定された検査対象の機能ブロックの擬似電源線に電
源を供給する検査電源端子と、検査対象指定手段に検査
対象として指定されなかった機能ブロックの擬似電源線
に電源を供給する通常電源端子と、検査電源端子と各々
の擬似電源線の間に介設され、検査対象指定手段からの
指定信号の有無により検査対象として指定された機能ブ
ロックの擬似電源線に接続するものはオンに制御され、
検査対象として指定されなかった機能ブロックの擬似電
源線に接続するものはオフに制御され、そして各機能ブ
ロック組み毎に設けられた通電制御用トランジスタと、
通常電源端子と各々の擬似電源線の間に、電源が供給さ
れる方向に介設されそして各機能ブロック組み毎に設け
られたダイオードとを有しているリーク対応型低電力半
導体集積回路の検査方法であって、上記検査対象として
指定された機能ブロックの擬似電源線に上記検査対象指
定手段からの指定信号信号により、上記通電制御用トラ
ンジスタをオンに制御して上記検査電源端子より電源を
供給する検査用電源供給ステップと、 検査対象として指定されなかった機能ブロックの擬似電
源線には、上記ダイオードを介して上記通常電源端子よ
り電源を供給する通常電源供給ステップと、 機能ブロックの高電位側あるいは低電位側のいずれに上
記トランジスタが介設されたかに従って、上記検査電源
端子には上記通常電源端子に比較して、上記検査対象と
された機能ブロック以外の擬似電源線に接続するダイオ
ードを流れる電流が発生しないだけの高いあるいは低い
電圧を与える一定電圧供給ステップと、 前記一定電圧供給ステップのなされている間に上記検査
電源端子のリーク電流量を測定するリーク電流量測定ス
テップと、 前記リーク電流量測定ステップの測定値とあらかじめ定
めた所定値とを比較する比較ステップと、 前記比較ステップの結果、測定値が所定値以上である場
合には当該検査対象の機能ブロックを不良と判定する判
定ステップとを有していることを特徴とするリーク対応
型低電流値半導体集積回路の検査方法。6. A plurality of functional block sets each composed of a functional block and a pseudo power supply line for supplying a high-potential side or a low-potential side power supply to the functional block, and a function block in the plurality of functional block sets to be inspected. Inspection target designating means for outputting a signal for designating the test object, an inspection power supply terminal for supplying power to a pseudo power supply line of a functional block to be inspected designated by the inspection object designation means, and an inspection to the inspection object designation means A normal power supply terminal for supplying power to a pseudo power supply line of a functional block not specified as a target, and a test power supply terminal interposed between the pseudo power supply line and each of the pseudo power supply lines. Those connected to the pseudo power supply line of the functional block specified as the target are turned on,
Those connected to the pseudo power supply lines of the functional blocks not specified as the inspection target are controlled to be turned off, and a conduction control transistor provided for each functional block set,
Inspection of a leak-response type low-power semiconductor integrated circuit having a diode interposed between a normal power supply terminal and each pseudo power supply line in a power supply direction and provided for each functional block set. A method, wherein a power supply is supplied from the inspection power supply terminal by controlling the energization control transistor to be turned on to a pseudo power supply line of a functional block designated as the inspection object by a designation signal signal from the inspection object designation means. A normal power supply step of supplying power from the normal power supply terminal via the diode to the pseudo power supply line of a functional block not designated as a test target; and a high potential side of the functional block. Or, depending on which of the low potential side the transistor is interposed, the inspection power supply terminal is compared with the normal power supply terminal, A constant voltage supply step of providing a high or low voltage that does not generate a current flowing through a diode connected to a pseudo power supply line other than the function block to be inspected; and the inspection power supply during the constant voltage supply step A leak current amount measuring step of measuring a leak current amount of a terminal; a comparing step of comparing a measured value of the leak current amount measuring step with a predetermined value; and a result of the comparing step, the measured value is equal to or more than a predetermined value. And a determining step of determining that the functional block to be inspected is defective.
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