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JPH11316928A - スライダの製造方法および装置 - Google Patents

スライダの製造方法および装置

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Publication number
JPH11316928A
JPH11316928A JP10123716A JP12371698A JPH11316928A JP H11316928 A JPH11316928 A JP H11316928A JP 10123716 A JP10123716 A JP 10123716A JP 12371698 A JP12371698 A JP 12371698A JP H11316928 A JPH11316928 A JP H11316928A
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JP
Japan
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slider
facing surface
medium facing
support plate
tape
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10123716A
Other languages
English (en)
Inventor
Tatsuya Harada
達也 原田
Yoshitaka Sasaki
芳高 佐々木
Kunimasa Nakada
国正 中田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TDK Corp filed Critical TDK Corp
Priority to JP10123716A priority Critical patent/JPH11316928A/ja
Priority to US09/391,199 priority patent/US6374479B1/en
Priority to CN99121301.7A priority patent/CN1196106C/zh
Publication of JPH11316928A publication Critical patent/JPH11316928A/ja
Priority to US10/011,720 priority patent/US6757964B2/en
Pending legal-status Critical Current

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  • Footwear And Its Accessory, Manufacturing Method And Apparatuses (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 特性のよいスライダを精度よく製造すること
を可能にすると共に、生産効率および洗浄性を向上させ
る。 【解決手段】 スライダ部分が１列に配列されたバーを
製造する製造方法では、まず、スライダ部分が複数列に
配列されたウェハより、ウェハブロック２１を形成し、
サポート板２２上に、ウェハブロック２１とダミーブロ
ック２３を接合する。次に、サポート板２２に接合され
たウェハブロック２１の媒体対向面側における一列分の
スライダ部分の媒体対向面に対して所定の加工を施す加
工工程と、媒体対向面に対して所定の加工が施された一
列分のスライダ部分がウェハブロック２１より分離され
てバーとなるように、ウェハブロック２１とサポート板
２２とを切断する切断工程とを繰り返し実行する。切断
の際には、媒体対向面２１ａを保護するために、媒体対
向面２１ａにテープ２４を貼り付けておく。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、薄膜磁気ヘッド等
に用いられるスライダの製造方法および装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】磁気ディスク装置等に用いられる浮上型
薄膜磁気ヘッドは、一般的に、後端部に薄膜磁気ヘッド
素子が形成された薄膜磁気ヘッドスライダ（以下、単に
スライダとも言う。）によって構成されるようになって
いる。スライダは、一般的に、表面が媒体対向面（エア
ベアリング面）となるレール部を有すると共に、空気流
入側の端部近傍にテーパ部またはステップ部を有し、テ
ーパ部またはステップ部より流入する空気流によってレ
ール部が磁気ディスク等の記録媒体の表面からわずかに
浮上するようになっている。
【０００３】また、薄膜磁気ヘッド素子としては、書き
込み用の誘導型磁気変換素子と読み出し用の磁気抵抗
（以下、ＭＲ（Magneto Resistive ）と記す。）素子と
を積層した構造の複合型の薄膜磁気ヘッド素子が広く用
いられている。
【０００４】薄膜磁気ヘッドスライダは、一般に、それ
ぞれ薄膜磁気ヘッド素子を含むスライダとなる部分（以
下、スライダ部分と言う。）が複数列に配列されたウェ
ハを一方向に切断して、スライダ部分が一列に配列され
たバーと呼ばれるブロックを形成し、このバーに対して
レール部を形成した後に、バーを切断して各スライダに
分離することによって製造される。
【０００５】このようなスライダの製造工程には、バー
の媒体対向面に対して研削（グラインディング）や研磨
（ラッピング）等の加工を施す媒体対向面の加工工程
と、ウェハよりバーを切り出すバー切断工程とが含まれ
る。なお、バーの媒体対向面の加工工程とバー切断工程
の順序は、後で説明するように、バーの媒体対向面の加
工およびウェハからのバーの切り出しの方法によって異
なる。
【０００６】媒体対向面の加工工程では、バーに含まれ
る薄膜磁気ヘッド素子におけるＭＲハイトやスロートハ
イトを全て許容範囲内に収める必要があると共に、被加
工面の加工精度を所定の許容範囲内に収める必要があ
る。なお、ＭＲハイトとは、ＭＲ素子の媒体対向面側の
端部から反対側の端部までの長さ（高さ）を言う。ま
た、スロートハイトとは、誘導型磁気変換素子におい
て、媒体対向面から、誘導型磁気変換素子における磁極
部分の長さ（高さ）を言う。
【０００７】ところで、従来、バーの媒体対向面の加工
およびウェハからのバーの切り出しは、次のような方法
で行われることが多かった。その方法とは、ウェハか
ら、一列分のスライダ部分を含むバーを切り出し、この
バーにおける媒体対向面とは反対側の面を所定の治具に
接着することによりバーを治具に固定し、この治具に固
定されたバーにおける媒体対向面の加工を行うというも
のである。以下、この方法を第１の方法と言う。
【０００８】また、従来、バーの媒体対向面の加工およ
びウェハからのバーの切り出しの方法としては、上述の
第１の方法の他に、以下に示すような第２または第３の
方法が提案されていた。
【０００９】第２の方法は、例えば米国特許第５，４０
６，６９４号の第７図に示されるように、ウェハから、
数列分のスライダ部分を含む所定の長さのブロックを切
り出し、このブロックにおける媒体対向面とは反対側の
面を所定の治具に接着することによりブロックを治具に
固定し、この治具に固定されたブロックにおける媒体対
向面の加工を行った後、ブロックより、媒体対向面の加
工が済んだバーを切り出すというものである。
【００１０】第３の方法は、例えば特開平４−２８９５
１１号公報の図３に示されるように、ウェハを所定の治
具に固定し、この治具に取り付けられたウェハにおける
媒体対向面の加工を行った後、ウェハより、媒体対向面
の加工が済んだバーを切り出すというものである。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】上述の各種の方法のう
ち、第１の方法は、ウェハより１列分のスライダ部分を
含むバーを切り出し、このバーを治具に固定し、バー単
位で媒体対向面の加工を行うので、バーが、治具との間
の接着面の状態や接着による歪みの影響を受けて、湾曲
等の変形を生じやすい。そのため、バーの被加工面の加
工精度の劣化や、バー内における薄膜磁気ヘッド素子を
形成する各層（パターン）の湾曲等の変形が生じ易いと
共に、ＭＲ素子の抵抗値およびＭＲハイトや、スロート
ハイトを精度よく制御することが難しくなり、特性のよ
い薄膜磁気ヘッドスライダを精度よく製造することが難
しいという問題点がある。
【００１２】これに対し、第２および第３の各方法で
は、ウェハより切り出された後のバーを、独立した状態
で、治具に固定する工程がないので、上述の問題は低減
される。しかしながら、これらの各方法では、媒体対向
面に対する加工を行った後に、媒体対向面が露出した状
態で、ウェハやブロックの切断を行うため、この切断時
に、水溶性研削液によって磁極部分が腐食したり、媒体
対向面にごみが付着したり、媒体対向面に機械的な傷
（スクラッチ）が発生したりする場合があるという問題
点がある。更に、切断後のバーの取り扱い時に、バーに
欠け（チッピング）が発生する場合があるという問題点
もある。従って、やはり、特性のよい薄膜磁気ヘッドス
ライダを精度よく製造することが難しいという問題点が
ある。
【００１３】そこで、ウェハやブロックの切断時に、ウ
ェハやブロックの媒体対向面に専用治具を、熱硬化性樹
脂や熱可塑性接着剤等の結合剤によって接着する方法も
ある。しかしながら、この方法では、ウェハやブロック
の切断の度に、切断前にウェハやブロックの媒体対向面
と専用の治具とを接着したり、切断後に専用の治具から
バーを剥離する必要があり、これらの接着や剥離の作業
が煩雑であると共に、時間が余分に必要となり、生産効
率が悪いという問題点がある。更に、この方法では、媒
体対向面に結合剤の残り（糊残り）発生し、洗浄性（洗
浄の効率および洗浄後の状態）が悪いという問題点があ
る。また、この方法では、切断後に専用の治具からバー
を剥離する必要があるため、切断後のバーに対する処理
の自動化が困難になるという問題点がある。
【００１４】また、第３の方法では、バーの切断毎に、
ウェハと治具との固定および分離の工程が必要となり、
作業が煩雑で、生産効率が悪いという問題点もある。
【００１５】更に、従来のスライダの製造方法では、人
のハンドリング等によって、スライダ、特にスライダ内
の薄膜磁気ヘッド素子の静電破壊を引き起こす場合があ
るという問題点があった。
【００１６】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
ので、その目的は、特性のよいスライダを精度よく製造
することを可能にすると共に、生産効率および洗浄性を
向上できるスライダの製造方法および装置を提供するこ
とにある。
【００１７】
【課題を解決するための手段】本発明のスライダの製造
方法は、媒体対向面を有するスライダとなる部分が複数
列に配列された素材より、スライダとなる部分が一列に
配列され、媒体対向面に対して所定の加工が施されたス
ライダ集合体を製造するスライダの製造方法であって、
素材の一端側における一列分のスライダとなる部分の媒
体対向面に対して所定の加工を施す加工工程と、媒体対
向面に対して所定の加工が施された一列分のスライダと
なる部分が素材より分離されてスライダ集合体となるよ
うに、媒体対向面を帯状の保護部材によって覆った状態
で、素材を切断する切断工程とを備えたものである。
【００１８】このスライダの製造方法では、加工工程に
よって、素材の一端側における一列分のスライダとなる
部分の媒体対向面に対して所定の加工が施され、切断工
程によって、媒体対向面に対して所定の加工が施された
一列分のスライダとなる部分が素材より分離されてスラ
イダ集合体となるように、媒体対向面を帯状の保護部材
によって覆った状態で、素材が切断されて、スライダ集
合体が製造される。
【００１９】本発明のスライダの製造方法では、保護部
材を、粘着力を有するテープとし、切断工程が、素材の
切断に先立って、素材の媒体対向面に保護部材を接着す
る工程を含むようにしてもよい。この場合には、スライ
ダの製造方法が、更に、切断工程実行後のスライダ集合
体より保護部材を剥離する工程を備えていてもよい。ま
た、保護部材を剥離する工程では、保護部材の粘着力を
低下させた後に、スライダ集合体より保護部材を剥離す
るようにしてもよい。
【００２０】本発明のスライダの製造方法では、保護部
材を、導電性物質を含むテープとしてもよい。この場合
には、導電性物質を含むテープからなる保護部材によっ
て、スライダの静電破壊が防止される。
【００２１】本発明のスライダの製造方法では、保護部
材を、粘着力を有しないテープとし、切断工程が、素材
の切断に先立って、保護部材が介挿された状態で、素材
の媒体対向面を保持する工程を含むようにしてもよい。
【００２２】本発明のスライダの製造方法では、保護部
材を、フォトレジスト材料よりなるレジスト層を含むよ
うにしてもよい。この場合には、スライダの製造方法
が、更に、切断工程実行後のスライダ集合体の媒体対向
面に対して、保護部材のレジスト層を用いたエッチング
用マスクを形成し、このエッチング用マスクを用いて、
媒体対向面に対するエッチングを行う工程を備えていて
もよい。
【００２３】本発明のスライダの製造方法では、加工工
程は、例えば、媒体対向面の研磨を含んでいる。
【００２４】本発明のスライダの製造方法では、スライ
ダとなる部分は、例えば、薄膜磁気ヘッド素子を含んで
いる。
【００２５】本発明のスライダの製造装置は、媒体対向
面を有するスライダとなる部分が複数列に配列された素
材より、スライダとなる部分が一列に配列され、媒体対
向面に対して所定の加工が施されたスライダ集合体を製
造するスライダの製造装置であって、一端側における一
列分のスライダとなる部分の媒体対向面に対して所定の
加工が施された後の素材を、媒体対向面を帯状の保護部
材によって覆った状態で保持する保持手段と、媒体対向
面に対して所定の加工が施された一列分のスライダとな
る部分が素材より分離されてスライダ集合体となるよう
に、媒体対向面を帯状の保護部材によって覆った状態
で、保持手段によって保持された素材を切断する切断手
段とを備えたものである。
【００２６】このスライダの製造装置では、保持手段に
よって、一端側における一列分のスライダとなる部分の
媒体対向面に対して所定の加工が施された後の素材が、
媒体対向面を帯状の保護部材によって覆った状態で保持
され、切断手段によって、媒体対向面に対して所定の加
工が施された一列分のスライダとなる部分が素材より分
離されてスライダ集合体となるように、媒体対向面を帯
状の保護部材によって覆った状態で、保持手段によって
保持された素材が切断される。
【００２７】本発明のスライダの製造装置では、保持手
段は、例えば、素材を保持する素材保持部と、保護部材
を保持する保護部材保持部とを有している。
【００２８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。始めに、図１を参照
して、本発明の一実施の形態に係るスライダの製造方法
および装置について簡単に説明する。図１は、本実施の
形態に係るスライダの製造装置としてのスライダの加工
装置を示す斜視図である。
【００２９】本実施例に係るスライダの製造方法は、そ
れぞれ薄膜磁気ヘッド素子を含むと共に媒体対向面を有
するスライダとなる部分（以下、スライダ部分と言
う。）が複数列に配列された素材としてのウェハブロッ
ク２１より、スライダ部分が一列に配列され、媒体対向
面に対して所定の加工が施されたスライダ集合体として
のバー５１を製造する方法である。本実施例に係るスラ
イダの製造方法は、第１の工程と第２の工程とを備えて
いる。
【００３０】第１の工程では、まず、スライダ部分が複
数列に配列されたウェハより、ウェハブロック２１を形
成する。次に、ウェハブロック２１における全てのスラ
イダ部分の一面を含む面のうち、薄膜磁気ヘッド素子が
形成されている面とは反対側の面に対して、ウェハブロ
ック２１における全てのスライダ部分を支持するための
支持部材としてのサポート板２２を接合する。また、第
１の工程では、ウェハブロック２１における媒体対向面
とは反対側に、ウェハブロック２１を補助的に支持する
ための補助支持部材としてのダミーブロック２３を配置
し、ウェハブロック２１における媒体対向面とは反対側
の面とダミーブロック２３とを接合すると共に、サポー
ト板２２とダミーブロック２３とを接合する。
【００３１】第２の工程は、サポート板２２に接合され
たウェハブロック２１の媒体対向面側における一列分の
スライダ部分の媒体対向面に対して所定の加工を施す加
工工程と、媒体対向面に対して所定の加工が施された一
列分のスライダ部分がウェハブロック２１より分離され
てバー５１となるように、ウェハブロック２１とサポー
ト板２２とを一緒に切断する切断工程とを含み、加工工
程および切断工程を繰り返し実行する。
【００３２】図１に示したスライダの加工装置は、上記
第２の工程中の切断工程の実施に使用される装置であ
る。この加工装置は、ウェハブロック２１の切断作業を
行う切断機構部１と、ウェハブロック２１より分離され
たバー５１の収納作業を行う収納部２とを備えている。
【００３３】切断機構部１は、装置本体３と、この装置
本体３の上部に設けられ、左右方向に延びるガイドレー
ル４と、図示しない駆動装置によって駆動され、ガイド
レール４に沿って移動可能な可動部５と、この可動部５
上に設けられ、ウェハブロック２１が接合されたサポー
ト板２２を吸着して保持するためのサポート板保持部６
と、このサポート板保持部６上の一側部側に設け、ウェ
ハブロック２１とサポート板２２とを一緒に切断する際
にウェハブロック２１における媒体対向面に貼り付けら
れる保護部材としてのテープ２４を吸着して保持するた
めのテープ保持部７と、ウェハブロック２１とサポート
板２２とを一緒に切断するための切断手段としての切断
ブレード８と、この切断ブレード８の回転軸８ａを支持
するブレード支持部９とを備えている。ブレード支持部
９内には、切断ブレード８の回転軸８ａを回転させるた
めの図示しないモータが設けられている。また、サポー
ト板保持部６には、サポート板２２を吸引するために用
いられる吸引用管１０が接続されている。
【００３４】サポート板保持部６およびテープ保持部７
は、本発明における保持手段に対応し、サポート板保持
部６は、本発明における素材保持部に対応し、テープ保
持部７は、本発明における保護部材保持部に対応する。
【００３５】収納部２は、ベース部１１と、このベース
部１１上に設けられ、トレイ１３が載置されると共に、
図示しない駆動装置によって駆動されて前後方向に移動
可能なトレイ台１２と、ウェハブロック２１より分離さ
れたバー５１をトレイ１３に収納するバキュームピンセ
ット１４と、ベース部１１上に設けられ、バキュームピ
ンセット１４を上下左右方向に移動させる駆動装置１５
とを備えている。バキュームピンセット１４には、吸引
用管１６が接続されている。
【００３６】次に、図２の流れ図を参照して、本実施例
に係るスライダの製造方法について説明する。本実施例
に係るスライダの製造方法では、まず、それぞれ薄膜磁
気ヘッド素子を含むスライダ部分が複数列に配列された
ウェハより、ウェハブロック２１を形成し（ステップＳ
１０１）、次に、このウェハブロック２１をサポート板
２２に接合する（ステップＳ１０２）。次に、サポート
板２２に接合されたウェハブロック２１の媒体対向面側
における一列分のスライダ部分の媒体対向面に対して所
定の加工を施し（ステップＳ１０３）、媒体対向面に対
して所定の加工が施された一列分のスライダ部分がウェ
ハブロック２１より分離されてバー５１となるように、
ウェハブロック２１とサポート板２２とを一緒に切断す
る（ステップＳ１０４）。次に、ウェハブロック２１の
残りがあるか否かを判断し（ステップＳ１０５）、残り
がある場合（Ｙ）には、ステップＳ１０３に戻り、残り
がない場合（Ｎ）には、バー５１の製造に関する処理を
終了する。図２において、ステップＳ１０１およびステ
ップＳ１０２は、第１の工程に対応し、ステップＳ１０
３ないしステップＳ１０５は、第２の工程に対応する。
【００３７】以下、図２における各工程について、順
に、詳しく説明する。
【００３８】まず、図３を参照して、ウェハブロック２
１を形成する工程（図２のステップＳ１０１）について
説明する。図３は、それぞれ薄膜磁気ヘッド素子１８を
含むスライダ部分が複数列に配列されたウェハ２０を示
している。このウェハ２０の主要な部分は、例えばアル
ティック（Ａｌ2 Ｏ3 ・ＴｉＣ）によって形成され、薄
膜磁気ヘッド素子１８を囲う一部分が、例えばアルミナ
（Ａｌ2 Ｏ3 ）によって形成されている。本実施例で
は、ウェハ２０を切断して、スライダ部分が複数列に配
列された複数のウェハブロック２１を形成する。各ウェ
ハブロック２１は、全てのスライダ部分の一面を含む面
（図３に現れている面）が矩形の板状をなしている。な
お、本実施の形態において、ウェハブロック２１に含ま
れるスライダ部分の列数は、２以上であればよいが、４
以上が好ましく、１０〜２０の範囲内がより好ましい。
【００３９】次に、図４ないし図９を参照して、ウェハ
ブロック２１をサポート板２２に接合する工程（図２の
ステップＳ１０２）について説明する。この工程では、
図４（ａ）に示したように、ウェハブロック２１と、ウ
ェハブロック２１における全てのスライダ部分を支持す
るためのサポート板２２と、ウェハブロック２１を補助
的に支持するためのダミーブロック２３とを用意し、図
４（ｂ）に示したように、これらを互いに接合する。具
体的には、サポート板２２上に、ウェハブロック２１に
おける全てのスライダ部分の一面を含む面がサポート板
２２の上面と対向するようにウェハブロック２１を配置
すると共に、サポート板２２上において、ウェハブロッ
ク２１における媒体対向面２１ａとは反対側にダミーブ
ロック２３を配置し、ウェハブロック２１とサポート板
２２の互いに対向する面同士、ウェハブロック２１とダ
ミーブロック２３の互いに対向する面同士、およびダミ
ーブロック２３とサポート板２２の互いに対向する面同
士を、それぞれ接着剤によって接合する。なお、ウェハ
ブロック２１は、サポート板２２に接合する際、薄膜磁
気ヘッド素子１８が形成された面とは反対側の面がサポ
ート板２２に対向するように配置する。
【００４０】ここで、サポート板２２は、ウェハブロッ
ク２１における全てのスライダ部分を支持する必要があ
るため、ウェハブロック２１における各列のスライダ部
分の配列方向についての幅が、ウェハブロック２１の幅
以上である必要がある。特に、サポート板２２の幅は、
ウェハブロック２１の幅よりも大きいことが好ましい。
これは、サポート板２２の幅が、ウェハブロック２１の
幅よりも大きいと、サポート板２２に接合された状態の
ウェハブロック２１に所定の加工を施す際に、ウェハブ
ロック２１に直接触れることなく、サポート板２２を介
して、治具にウェハブロック２１を固定することが可能
になる等、ウェハブロック２１の取り扱いが容易になる
からである。サポート板２２の幅は、ウェハブロック２
１の幅に対して、片側について少なくとも２〜３ｍｍ程
度、全体で少なくとも４〜６ｍｍ程度大きいのが好まし
い。サポート板２２の厚みは、強度や取り扱いの容易さ
等を考慮して適宜に設定される。
【００４１】また、サポート板２２の材質は、サポート
板２２がウェハブロック２１と一緒に切断されることを
考慮すると、精度よく切断可能なセラミックスが好まし
い。また、ウェハブロック２１とサポート板２２とは、
広い面積で接して接合され、接着剤として熱可塑性の接
着剤を用いる場合にはウェハブロック２１とサポート板
２２が加熱されることから、サポート板２２の材質は、
ウェハブロック２１と熱膨張率が近いものが好ましく、
特に、ウェハブロック２１の主要な部分と同じ材質すな
わち例えばアルティックであることが好ましい。また、
被加工物によって切断時の条件が異なるので、サポート
板２２の材質がウェハブロック２１の主要な部分と同じ
材質であると、切断時の条件の設定が容易になり、この
点からも、サポート板２２の材質がウェハブロック２１
の主要な部分と同じ材質であることが好ましい。
【００４２】一方、ダミーブロック２３は、ウェハブロ
ック２１における各列のスライダ部分の配列方向につい
ての幅が、ウェハブロック２１の幅に近ければよいが、
取り扱いの容易さから、特に、ウェハブロック２１の幅
と等しいことが好ましい。また、ダミーブロック２３の
厚みは、ウェハブロック２１の同程度が好ましい。
【００４３】ウェハブロック２１は、図３に示したよう
に、円形のウェハ２０より切り出されるため、図５
（ａ）に示したように幅の大きいものや、図５（ｂ）に
示したように幅の小さいものが存在する。そこで、ウェ
ハブロック２１の幅に合わせて、幅の異なる複数のダミ
ーブロック２３を用意しておき、図５（ａ），（ｂ）に
示したように、ウェハブロック２１の幅と等しい幅のダ
ミーブロック２３を、ウェハブロック２１に対して接合
するのが好ましい。
【００４４】また、ダミーブロック２３の材質は、ある
程度の強度を持った変形しにくい材質であればよいが、
精度よく形成可能なセラミックス、例えばアルティッ
ク、アルミナ、ジルコニア（ＺｒＯ2 ）等が好ましい。
接着剤として熱可塑性の接着剤を用いる場合にはウェハ
ブロック２１とダミーブロック２３が加熱されることか
ら、ダミーブロック２３の材質は、ウェハブロック２１
と熱膨張率が近いものが好ましく、特に、ウェハブロッ
ク２１の主要な部分と同じ材質すなわち例えばアルティ
ックであることが好ましい。
【００４５】次に、図６および図７を参照して、ウェハ
ブロック２１、サポート板２２およびダミーブロック２
３の接合作業時における位置決めの方法の一例について
説明する。図６は、ウェハブロック２１、サポート板２
２およびダミーブロック２３の接合作業時の状態を示す
平面図、図７は図６のＡ−Ａ′線断面図である。この例
では、ウェハブロック２１、サポート板２２およびダミ
ーブロック２３の位置決め用の台３２を用いている。こ
の台３２の上には、ウェハブロック２１における各列の
スライダ部分の配列方向に直交する方向についてのウェ
ハブロック２１とサポート板２２の位置を規定する規定
部３３と、スライダ部分の配列方向についてのウェハブ
ロック２１とダミーブロック２３の位置を規定する規定
部３４，３４とが設けられている。
【００４６】ウェハブロック２１、サポート板２２およ
びダミーブロック２３を固定する際には、これらにおけ
る互いに接合する面の少なくとも一方に、接着剤を塗布
した後、図６および図７に示したように、台３２の上
に、サポート板２２を載置し、このサポート板２２の上
に、ウェハブロック２１およびダミーブロック２３を載
置する。そして、スライダ部分の配列方向に直交する方
向についてのウェハブロック２１とサポート板２２の端
部を、規定部３３に突き当てると共に、スライダ部分の
配列方向についてのウェハブロック２１とダミーブロッ
ク２３の各端部を、それぞれ、規定部３４，３４に突き
当てる。これにより、スライダ部分の配列方向に直交す
る方向についてのウェハブロック２１とサポート板２２
の端部の位置が揃えられると共に、スライダ部分の配列
方向についてのウェハブロック２１とダミーブロック２
３の端部の位置が揃えられ、この状態で、ウェハブロッ
ク２１、サポート板２２およびダミーブロック２３が互
いに接合される。なお、図７に示したように、規定部３
３は、ウェハブロック２１の端部およびサポート板２２
の端部に当接する位置に配置されていると共に、ウェハ
ブロック２１とサポート板２２に当接する端部におい
て、ウェハブロック２１とサポート板２２の境界部分に
対応する部分に、接着剤を逃がすための溝部３３ａが形
成されている。一方、規定部３４，３４は、サポート板
２２には接触せずに、それぞれウェハブロック２１の端
部とダミーブロック２３の端部にのみ接触する位置に配
置されている。
【００４７】ここで、ウェハブロック２１、サポート板
２２およびダミーブロック２３の接合のための接着剤と
しては、ウェハブロック２１、サポート板２２およびダ
ミーブロック２３の材質等に応じて、熱可塑性の接着剤
やシアノアクリル系の接着剤等が適宜選択されて使用さ
れる。
【００４８】次に、図８および図９を参照して、サポー
ト板２２およびダミーブロック２３の表面の形状の一例
について説明する。図８において、（ａ）はサポート板
２２の平面図、（ｂ）はサポート板２２の側面図であ
る。また、図９において、（ａ）はダミーブロック２３
の平面図、（ｂ）はダミーブロック２３の側面図であ
る。これらの図に示したように、本例では、サポート板
２２におけるウェハブロック２１と接合される面には、
ウェハブロック２１との接合用の接着剤を逃がすための
溝３６が複数本形成されている。また、ダミーブロック
２３におけるウェハブロック２１と接合される面には、
ウェハブロック２１との接合用の接着剤を逃がすための
溝３７が複数本形成されている。
【００４９】これらの溝３６，３７を設けることによ
り、ウェハブロック２１とサポート板２２との間、およ
びウェハブロック２１とダミーブロック２３との間の接
着剤の層を薄くすることができ、接合された状態のウェ
ハブロック２１、サポート板２２およびダミーブロック
２３の強度を向上させることができる。
【００５０】ここで、サポート板２２上の溝３６は、ウ
ェハブロック２１における各列のスライダ部分の配列方
向に直交する方向に延びるように形成するのが好まし
い。それは、このように溝３６を形成することにより、
ウェハブロック２１よりバー５１を切り出した後に、各
バー５１について、バー５１とサポート板２２の断片と
の間の接合面積が均一になるからである。
【００５１】また、サポート板２２上の複数本の溝３６
は、ウェハブロック２１における各列のスライダ部分の
配置のピッチと等しいピッチで形成するのが好ましい。
更に、このように形成された溝３６が、ウェハブロック
２１中の各列における隣接するスライダ部分間の分離位
置に配置されるように、ウェハブロック２１とサポート
板２２とを位置決めするのが好ましい。これは、このよ
うにすることにより、各スライダ部分について、スライ
ダ部分とサポート板２２との間の接合面積が均一になる
からである。なお、各列のスライダ部分の配置のピッチ
は、例えば１ｍｍ程度である。
【００５２】ダミーブロック２３上の複数本の溝３７
は、サポート板２２上の複数本の溝３６と同様に、ウェ
ハブロック２１における各列のスライダ部分の配置のピ
ッチと等しいピッチで形成するのが好ましく、更に、こ
のように形成された溝３７が、ウェハブロック２１中の
各列における隣接するスライダ部分間の分離位置に配置
されるように、ウェハブロック２１とダミーブロック２
３とを位置決めするのが好ましい。
【００５３】各溝３６，３７の深さおよび幅は、共に、
０．１〜０．２ｍｍ程度が好ましい。
【００５４】次に、図１０および図１１を参照して、サ
ポート板２２に接合されたウェハブロック２１の媒体対
向面側における一列分のスライダ部分の媒体対向面に対
して所定の加工を施す工程（図２のステップＳ１０３）
について説明する。この工程では、研削装置を用いた研
削（グラインディング）や、研磨装置を用いた研磨（ラ
ッピング）等を行い、最終的にはＭＲ素子の抵抗値およ
びＭＲハイトや、スロートハイトを正確に規定する。
【００５５】本実施の形態では、上記工程を行う際に
は、図１０に示したように、一体化されたウェハブロッ
ク２１、サポート板２２およびダミーブロック２３を、
加工用の治具としてのホルダ３８に対して固定する。こ
の固定の際には、例えばクランプ（締め付け具）３９，
３９を用いて、サポート板２２を保持するようにする。
これにより、ウェハブロック２１に直接振れることな
く、ウェハブロック２１をホルダ３８に固定することが
できる。
【００５６】図１１は、ウェハブロック２１の媒体対向
面側における一列分のスライダ部分の媒体対向面を研磨
する工程を簡単に示したものである。この工程では、図
１０に示したようにウェハブロック２１、サポート板２
２およびダミーブロック２３が固定されたホルダ３８
は、研磨装置における被研磨物の保持部４０に取り付け
られ、研磨定盤４１上に配置され、回転する研磨定盤４
１によって、ウェハブロック２１の媒体対向面側におけ
る一列分のスライダ部分の媒体対向面が研磨される。こ
の研磨の際には、ＭＲ素子の抵抗値およびＭＲハイト
や、スロートハイトを正確に規定するために、電気的ラ
ッピングガイドや光学的ラッピングガイドを用いて研磨
量が制御される。
【００５７】次に、図１２ないし図２２を参照して、ウ
ェハブロック２１とサポート板２２を切断する工程（図
２のステップＳ１０４）について説明する。
【００５８】この工程では、図１２に示したように、媒
体対向面２１ａに対して所定の加工が施された一列分の
スライダ部分３１が、ウェハブロック２１より分離され
てバー５１となるように、ウェハブロック２１とサポー
ト板２２とを一緒に切断する。本実施の形態では、この
切断の際に媒体対向面２１ａを保護するために、切断を
行う際に、ウェハブロック２１の媒体対向面２１ａとこ
の媒体対向面２１ａと一緒に加工が施されたサポート板
２２の端面とを覆うように、テープ２４を配置する。こ
の場合、テープ２４として粘着力を有するものを用い、
切断を行う前に、ウェハブロック２１の媒体対向面２１
ａとサポート板２２の端面にテープ２４を貼り付けてお
くのが好ましい。また、テープ２４は、ウェハブロック
２１の媒体対向面２１ａに対する衝撃を和らげるよう
に、弾性を有するものが好ましい。
【００５９】テープ２４が貼り付けられた状態のウェハ
ブロック２１、サポート板２２およびダミーブロック２
３は、図１に示した加工装置におけるサポート板保持部
６上に載置される。
【００６０】図１３は、図１に示した加工装置における
サポート板保持部６およびテープ保持部７を示す斜視
図、図１４は、図１に示した加工装置におけるサポート
板保持部６およびテープ保持部７を示す断面図である。
これらの図に示したように、サポート板保持部６の上面
には、サポート板２２が載置される位置に、長円形状の
凹部からなる吸着部５５が形成されている。この吸着部
５５には、吸引用管１０が連通している。また、テープ
保持部７におけるテープ２４が当接される位置には、長
円形状の凹部からなる吸着部５６が形成されている。こ
の吸着部５６には、吸引用管５７が連通している。な
お、図１３に示した例では、吸引用管５７の端部側が３
本に分岐され、各分岐部分の端部が吸着部５６に接続さ
れている。吸引用管１０，５７は、それぞれ図示しない
吸引装置に接続されるようになっている。
【００６１】テープ２４が貼り付けられ、サポート板保
持部６上に載置されたウェハブロック２１、サポート板
２２およびダミーブロック２３は、サポート板２２が吸
着部５５によって吸着され、テープ２４が吸着部５６に
よって吸着されて、サポート板保持部６およびテープ保
持部７に対して固定される。この状態で、図１４に示し
たように、媒体対向面２１ａに対して所定の加工が施さ
れた一列分のスライダ部分３１が、ウェハブロック２１
より分離されてバー５１となるように、ブレード８によ
って、ウェハブロック２１とサポート板２２とを一緒に
切断する。切断時には、切断部分に研削液が吹きつけら
れる。この切断後、バー５１およびサポート板２２の断
片５２は、テープ２４と共にテープ保持部７によって保
持される。なお、サポート板保持部６とテープ保持部７
との間には、ブレード８に対向する位置に、ブレード８
の先端部を収納するための凹部５８が形成されている。
【００６２】図１５ないし図２０は、テープ２４のいく
つかの種類を示したものである。なお、図１５、図１
６、図１７および図１９は、テープにおける長手方向に
直交する断面を示したものである。これに対し、図２０
は、テープの平面図を表している。
【００６３】図１５に示したテープ２４Ａは、一方の面
側より、基材２４１、粘着剤層２４２、セパレータ（カ
バーフィルム）２４３が、この順に積層されたものであ
る。テープ２４Ａの全体の厚みは、０．１ｍｍ程度であ
る。基材２４１を構成する材質としては、ポリ塩化ビニ
ル（ＰＶＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）、ポリオレフィン系等の有機系材質の他、紙や布等
も用いることができる。粘着剤層２４２を構成する粘着
剤には、例えば、一般的なアクリル系粘着剤等の有機系
粘着剤を用いることができる。
【００６４】図１５に示したテープ２４Ａは、使用の際
には、セパレータ２４３が剥がされ、その結果露出した
粘着剤層２４２に、ウェハブロック２１およびサポート
板２２の端面が接着される。
【００６５】また、テープ２４Ａとしては、粘着剤層２
４２が紫外線（ＵＶ）硬化型の材質からなる紫外線硬化
型テープを用いてもよい。このような紫外線硬化型テー
プとしては、例えば、リンテック株式会社製のＵＶ硬化
型ダイシングテープ“Ｄシリーズ”（商品名）がある。
このような紫外線硬化型テープでは、紫外線が照射され
ると、粘着剤層２４２の粘着力が低下する。従って、テ
ープ２４Ａとして、このような紫外線硬化型テープを用
いることにより、バー５１からテープ２４Ａを剥離する
際に、テープ２４Ａに紫外線を照射することで、粘着剤
の残り（以下、糊残りと言う。）がなく、容易にバー５
１からテープ２４Ａを剥離することが可能となる。
【００６６】また、テープ２４Ａとしては、粘着剤層２
４２が加熱剥離型の材質からなる加熱剥離型テープを用
いてもよい。このような加熱剥離型テープとしては、例
えば、日化精工株式会社製の“スカイシート”（商品
名）や、日東電工株式会社製の“リバアルファ”（商品
名）がある。このような加熱剥離型テープでは、加熱さ
れると、粘着剤層２４２の粘着力が低下する。従って、
テープ２４Ａとして、このような加熱剥離型テープを用
いることにより、バー５１からテープ２４Ａを剥離する
際に、テープ２４Ａを加熱することで、糊残りがなく、
容易にバー５１からテープ２４Ａを剥離することが可能
となる。
【００６７】また、テープ２４Ａとしては、基材２４１
が導電性物質を含み帯電防止機能を有する帯電防止テー
プを用いてもよい。このような帯電防止テープとして
は、東洋化学株式会社製のエレグリップ“Ｅシリーズ”
（商品名）がある。テープ２４Ａとして、このような帯
電防止テープを用い、このテープによって、スライダ部
分の媒体対向面を保護することにより、バー５１内にお
けるスライダの静電破壊、特に、人のハンドリング等に
よるバー５１内における薄膜磁気ヘッド素子の静電破壊
を防止することが可能となる。
【００６８】図１６に示したテープ２４Ｂは、基材２４
１中に、強度補強用のワイヤ２４４，２４４を入れたも
のであり、その他の構成および作用は、図１５に示した
テープ２４Ａと同様である。ワイヤ２４４の材質として
は、ナイロン（商品名）や金属等を用いることができ
る。
【００６９】図１７に示したテープ２４Ｃは、基材２４
１の粘着剤層２４２とは反対側の面に、強度補強用の補
強層２４５を貼り付けたものであり、その他の構成およ
び作用は、図１５に示したテープ２４Ａと同様である。
補強層２４５の材質としては、ナイロン（商品名）や紙
等を用いることができる。
【００７０】図１６や図１７に示したような強度が補強
されたテープ２４Ｂ，２４Ｃを用いる場合には、図１８
に示したように、一方のリール２４６に巻回されたテー
プ２４Ｂ，２４Ｃを、他方のリール２４７に巻き取るよ
うに、テープ２４Ｂ，２４Ｃを搬送するように構成し、
テープ２４Ｂ，２４Ｃにバー５１およびサポート板２２
の断片５２を接合したまま、テープ２４Ｂ，２４Ｃを搬
送することにより、切断後のバー５１およびサポート板
２２の断片５２を自動搬送することが可能となる。
【００７１】図１９に示したテープ２４Ｄは、フォトリ
ソグラフィに用いられるドライフィルムレジストを利用
したものである。このテープ２４Ｄは、フォトレジスト
材料よりなるレジスト層２４８と、カバーフィルム２４
９とを積層した構造になっている。このようなドライフ
ィルムレジストとしては、例えば、フジフィルムオーリ
ン株式会社製の“バンクスドライフィルムフォトレジス
トＵ−１２０”（商品名）がある。テープ２４Ｄとし
て、このようなドライフィルムレジストを用いる場合に
は、レジスト層２４８に、ウェハブロック２１およびサ
ポート板２２の端面が、例えば熱圧着により接着され
る。
【００７２】図２０に示したテープ２４Ｅは、粘着剤層
を有しないテープ、すなわち、粘着力を有しないテープ
である。このテープ２４Ｅの材質としては、例えばテー
プ２４Ａにおける基材２４１と同様のものを用いること
ができる。このテープ２４Ｅには、長手方向に沿って、
複数の孔２５０が形成されている。このテープ２４Ｅ
は、ウェハブロック２１およびサポート板２２の切断時
に、ウェハブロック２１およびサポート板２２の端面
と、テープ保持部５６の吸着部５６と間に介挿される。
この状態で、吸引用管５７を介して吸着部５６より空気
を吸引すると、テープ２４Ｅの孔２５０を介して、ウェ
ハブロック２１およびサポート板２２の端面が吸着部５
６側に吸引される。その結果、テープ２４Ｅは、吸着部
５６とウェハブロック２１およびサポート板２２の端面
との間に保持される。
【００７３】ウェハブロック２１とサポート板２２の切
断が行われて、バー５１およびサポート板２２の断片５
２が得られたら、ウェハブロック２１の残りがある限
り、残りのウェハブロック２１について、再度、媒体対
向面の加工（図２のステップＳ１０３）と、ウェハブロ
ック２１とサポート板２２の切断（図２のステップＳ１
０４）が、繰り返し実行される。なお、ウェハブロック
２１の薄膜磁気ヘッド素子が形成されている面には切断
位置の基準となる加工マーカが形成されており、ウェハ
ブロック２１とサポート板２２の切断の際には、この加
工マーカを基準にして、切断位置を合わせる。
【００７４】図２１は、上記のステップＳ１０３とステ
ップＳ１０４の繰り返しを表したものである。この図に
おいて、（ａ）は、サポート板２２に接合された状態で
のウェハブロック２１の媒体対向面の加工を表してお
り、この加工が終了したら、（ｂ）に示したように、媒
体対向面に対して加工が施された一列分のスライダ部分
がウェハブロック２１より分離されてバー５１となるよ
うに、ウェハブロック２１とサポート板２２とを一緒に
切断する。そして、（ｃ）に示したように、得られたバ
ー５１およびサポート板２２の断片５２は、後工程に回
される。また、ウェハブロック２１の残りがある場合に
は、残りのウェハブロック２１について、再度、（ａ）
に示したように媒体対向面の加工が行われる。
【００７５】図２２は、ウェハブロック２１とサポート
板２２とを一緒に切断して得られるバー５１およびサポ
ート板２２の断片５２を表したものである。図１に示し
た加工装置において、ウェハブロック２１とサポート板
２２の切断後、バー５１およびサポート板２２の断片５
２は、テープ２４と共にテープ保持部７によって保持さ
れている。図１に示した加工装置では、その後、可動部
５が収納部２側に移動し、バキュームピンセット１４が
切断機構部１側に移動し、バキュームピンセット１４が
バー５１およびサポート板２２の断片５２を保持し、ト
レイ１３に収納する。ここで、バキュームピンセット１
４は、バー５１およびサポート板２２の断片５２を保持
する際に、サポート板２２の断片５２を吸着して保持す
るようになっている。
【００７６】次に、図２３ないし図２９を参照して、バ
ー５１に対する後工程について説明する。
【００７７】本実施の形態では、まず、切断後のバー５
１に対して、切断部分、すなわち、媒体対向面とは反対
側の面の歪みを除去するために、媒体対向面とは反対側
の面の研磨が行われる。図２３および図２４は、この研
磨用の治具にバー５１を装着した状態を示す断面図であ
る。この図に示したように、研磨用の治具は、キャリア
６１と、荷重付加部材６２とを備えている。キャリア６
１は、肉厚の円筒形状の円筒部６３と、この円筒部６３
の下端部を閉塞するように形成された円板状の円板部６
４とを有している。円板部６４には、被加工物を収容す
るための複数の孔６５が形成されている。荷重付加部材
６２は、キャリア６１の円筒部６３内に挿入される凸部
６６を有している。この凸部６６の下端部には、パッド
６７が取り付けられている。
【００７８】バー５１の媒体対向面とは反対側の面の研
磨を行う場合には、キャリア６１を研磨定盤６８上に載
置し、キャリア６１の円板部６４の孔６５内に、バー５
１およびサポート板２２の断片５２が、媒体対向面とは
反対側の面が下側となるように収容する。そして、キャ
リア６１の円筒部６３内に、荷重付加部材６２の凸部６
６を挿入する。円板部６４の厚みは、例えば０．２ｍｍ
程度であり、バー５１の厚みは、例えば０．３ｍｍ程度
である。従って、荷重付加部材６２の凸部６６の下端部
は、円板部６４まで達しない。これにより、バー５１
に、荷重付加部材６２による荷重が付加されることにな
る。そして、この状態で、回転する研磨定盤６８上で、
キャリア６１を回転させることにより、バー５１の媒体
対向面とは反対側の面の研磨が行われる。
【００７９】上述の研磨により、バー５１の媒体対向面
とは反対側の面の歪みを除去したら、図２５に示したよ
うに、バー５１およびサポート板２２の断片５２より、
テープ２４を剥がす。その際、テープ２４として紫外線
硬化型テープを用いている場合には、テープ２４に紫外
線を照射し、テープ２４として加熱剥離型テープを用い
ている場合には、テープ２４を加熱して、テープ２４の
粘着力を低下させてから、テープ２４を剥がす。なお、
図２０に示したテープ２４Ｅを用いた場合には、バー５
１およびサポート板２２の断片５２よりテープ２４を剥
がす工程は不要である。
【００８０】次に、図２６に示したように、ウェハブロ
ック２１、サポート板２２およびダミーブロック２３を
接合した接着剤の種類に応じた方法で、バー５１とサポ
ート板２２の断片５２とを分離して、単独のバー５１を
得る。次に、このバー５１を、アセトン内での超音波洗
浄や、スクラブ洗浄等により、簡易的に洗浄する。その
後、バー５１の媒体対向面にレール部が形成される。レ
ール部の形成には、例えば、反応性イオンエッチング、
イオンミリング等のドライエッチングが用いられる。
【００８１】また、図１９に示したテープ（ドライフィ
ルムレジスト）２４Ｄを用いた場合には、テープ２４Ｄ
をレール部の形成工程におけるフォトレジストとして利
用できるため、レール部の形成工程まで、テープ２４Ｄ
を残しておいてもよい。ここで、図２７ないし図２９を
参照して、テープ２４Ｄを利用したレール部の形成工程
について簡単に説明する。このレール部の形成工程で
は、まず、図２７に示したように、バー５１に接合され
ているテープ２４Ｄより、カバーフィルム２４９を剥が
し、バー５１の媒体対向面上に、レジスト層２４８のみ
を残す。次に、図２８に示したように、露光用マスクを
介してレジスト層２４８を露光して、レール部に対応し
たパターンのフォトレジストマスク２５１を形成する。
次に、図２９に示したように、フォトレジストマスク２
５１をエッチングマスクとして、例えば、反応性イオン
エッチング、イオンミリング等のドライエッチングを行
って、レール部７１，７１を形成する。次に、フォトレ
ジストマスク２５１を除去する。
【００８２】以上説明したように、本実施の形態によれ
ば、ウェハブロック２１における全てのスライダ部分の
一面を含む面に対してサポート板２２を接合し、サポー
ト板２２に接合されたウェハブロック２１の媒体対向面
側における一列分のスライダ部分の媒体対向面に対して
所定の加工を施し、媒体対向面に対して所定の加工が施
された一列分のスライダ部分がウェハブロック２１より
分離されてバー５１となるように、ウェハブロック２１
とサポート板２２とを一緒に切断するようにしている。
従って、バー５１を、独立した状態で、媒体対向面の加
工用の治具に固定して媒体対向面の加工を行うことがな
いので、バー５１の変形を防止でき、特性のよいスライ
ダを精度よく製造することが可能になる。具体的には、
バー５１の被加工面の加工精度の劣化や、バー５１内に
おける薄膜磁気ヘッド素子を形成する各層（パターン）
の湾曲等の変形を防止できると共に、ＭＲ素子の抵抗値
およびＭＲハイトや、スロートハイトを精度よく制御す
ることが可能となる。更には、後工程であるレール部の
形成も精度よく行うことが可能となる。
【００８３】しかも、本実施の形態によれば、ウェハブ
ロック２１の切断の度にウェハブロック２１とサポート
板２２の接合や分離を繰り返す必要がないので、生産効
率がよい。また、ウェハブロック２１はサポート板２２
に接合され、また、切断工程後のバー５１もサポート板
２２の断片５２に接合された状態となっているので、ス
ライダの製造工程中における中間製造物としてのウェハ
ブロック２１やバー５１の取り扱いが容易になる。すな
わち、サポート板２２の幅をウェハブロック２１の幅よ
りも大きくすることで、ウェハブロック２１の幅が変化
しても、接合された状態のウェハブロック２１とサポー
ト板２２や、接合された状態のバー５１およびサポート
板２２の断片５２は、幅が一定になり、これらを幅が一
定の物として扱うことができる。
【００８４】また、本実施の形態によれば、ウェハブロ
ック２１の媒体対向面とは反対側に、ウェハブロック２
１を補助的に支持するためのダミーブロック２３を配置
し、ウェハブロック２１とダミーブロック２３とを接合
すると共に、サポート板２２とダミーブロック２３とを
接合するようにしたので、更に、ウェハブロック２１に
残るスライダ部分の列数が少なくなったときでも、ウェ
ハブロック２１に関して、ウェハブロック２１に残るス
ライダ部分の列数が多いときと同様の剛性や精度を維持
することができる。そのため、ウェハブロック２１に残
るスライダ部分の列数が少なくなったときでも、特性の
よいスライダを、より精度よく製造することが可能にな
る。
【００８５】また、本実施の形態では、サポート板２２
を、ウェハブロック２１の主要な部分と同じ材質で形成
されたものとすることにより、サポート板２２とウェハ
ブロック２１の材質の違いによるウェハブロック２１の
変形を防止でき、特性のよいスライダを、より精度よく
製造することが可能になる。
【００８６】また、本実施の形態によれば、ウェハブロ
ック２１はサポート板２２に接合され、また、切断工程
後のバー５１もサポート板２２の断片５２に接合された
状態となっているので、ウェハブロック２１やバー５１
に直接触れることなく、ウェハブロック２１やバー５１
を扱うことが可能となるので、取り扱いによるスライダ
の不良を低減でき、スライダの歩留りを大きくすること
が可能となる。
【００８７】また、本実施の形態によれば、ウェハブロ
ック２１を切断する際に、ウェハブロック２１の媒体対
向面２１ａを保護するために、媒体対向面２１ａを覆う
ようにテープ２４を配置したので、ウェハブロック２１
の切断時における水溶性研削液による磁極部分の腐食
や、媒体対向面２１ａに機械的に発生する傷（スクラッ
チ）や、媒体対向面２１ａに対するごみの付着等を防止
することができる。また、テープ２４を、ウェハブロッ
ク２１の媒体対向面２１ａに接着することにより、更
に、切断後のバー５１の取り扱い時におけるバー５１の
欠け（チッピング）等の不良を防止することができる。
【００８８】また、本実施の形態では、ウェハブロック
２１の切断の度に、ウェハブロック２１の切断前にウェ
ハブロック２１の媒体対向面２１ａと専用の治具とを接
着したり、ウェハブロック２１の切断後に専用の治具か
らバー５１を剥離する必要がないので、これらの接着や
剥離の時間を省略でき、生産効率が向上する。
【００８９】また、ウェハブロック２１の媒体対向面２
１ａにテープ２４を接着し、剥離した場合でも、媒体対
向面２１ａと専用の治具とを熱硬化性樹脂や熱可塑性接
着剤等の結合剤によって接着し、剥離する場合に比べる
と、媒体対向面２１ａにおける糊残りが少なく、洗浄性
（洗浄の効率および洗浄後の状態）が向上する。特に、
テープ２４として、紫外線硬化型テープや加熱剥離型テ
ープを用いることにより、媒体対向面２１ａにおける糊
残りをほとんどなくすことができる。
【００９０】また、テープ２４を、ウェハブロック２１
の媒体対向面２１ａに接着することにより、専用治具を
必要とすることなく、テープ２４を介してバー５１を保
持することが可能となるため、バー５１のハンドリング
が容易になり、切断後のバー５１に対する処理の自動化
が容易になる。
【００９１】なお、本発明は上記実施の形態に限定され
ず、例えば、本発明は、薄膜磁気ヘッド用のスライダに
限らず、他の用途のスライダ、例えば光記録方式や光磁
気記録方式による情報の記録または再生を行うためのヘ
ッド（ピックアップ）用のスライダにも適用することが
可能である。
【００９２】
【発明の効果】以上説明したように請求項１ないし１０
のいずれかに記載のスライダの製造方法によれば、素材
の一端側における一列分のスライダとなる部分の媒体対
向面に対して所定の加工を施し、媒体対向面に対して所
定の加工が施された一列分のスライダとなる部分が素材
より分離されてスライダ集合体となるように、媒体対向
面を帯状の保護部材によって覆った状態で、素材を切断
して、スライダ集合体を製造するようにしたので、素材
の切断時に、所定の加工が施された媒体対向面を保護で
き、特性のよいスライダを精度よく製造することが可能
になるという効果を奏する。しかも、素材の切断の度
に、素材の媒体対向面と専用の治具とを接着したり、素
材の切断後に専用の治具からスライダ集合体を剥離する
必要がないので、生産効率および洗浄性を向上させるこ
とができるという効果を奏する。
【００９３】また、請求項２記載のスライダの製造方法
によれば、保護部材を、粘着力を有するテープとし、切
断工程が、素材の切断に先立って、素材の媒体対向面に
保護部材を接着する工程を含むようにしたので、更に、
素材の切断後におけるスライダ集合体は、保護部材に接
合された状態となっているので、切断後のスライダ集合
体の取り扱い時におけるスライダ集合体の不良を防止で
きると共に、スライダ集合体の取り扱いが容易になると
いう効果を奏する。
【００９４】また、請求項４記載のスライダの製造方法
によれば、保護部材の粘着力を低下させた後に、スライ
ダ集合体より保護部材を剥離するようにしたので、更
に、スライダ集合体の媒体対向面における粘着剤の残り
をほとんどなくすことができ、より洗浄性を向上させる
ことができるという効果を奏する。
【００９５】また、請求項５記載のスライダの製造方法
によれば、保護部材を、導電性物質を含むテープとした
ので、更に、スライダの静電破壊を防止することができ
るという効果を奏する。
【００９６】また、請求項６記載のスライダの製造方法
によれば、保護部材を、粘着力を有しないテープとし、
切断工程が、素材の切断に先立って、保護部材が介挿さ
れた状態で、素材の媒体対向面を保持する工程を含むよ
うにしたので、更に、スライダ集合体より保護部材を剥
離する必要がなくなるという効果を奏する。
【００９７】また、請求項８記載のスライダの製造方法
によれば、保護部材を、フォトレジスト材料よりなるレ
ジスト層を含むものとし、更に、切断工程実行後のスラ
イダ集合体の媒体対向面に対して、保護部材のレジスト
層を用いたエッチング用マスクを形成し、このエッチン
グ用マスクを用いて、媒体対向面に対するエッチングを
行う工程を備えたので、更に、保護部材を、媒体対向面
に対するエッチングを行う工程で利用でき、生産効率を
より向上させることができるという効果を奏する。
【００９８】また、請求項１１または１２記載のスライ
ダの製造装置によれば、一端側における一列分のスライ
ダとなる部分の媒体対向面に対して所定の加工が施され
た後の素材を、媒体対向面を帯状の保護部材によって覆
った状態で保持し、媒体対向面に対して所定の加工が施
された一列分のスライダとなる部分が素材より分離され
てスライダ集合体となるように、媒体対向面を帯状の保
護部材によって覆った状態で、保持された素材を切断す
るようにしたので、素材の切断時に、所定の加工が施さ
れた媒体対向面を保護でき、特性のよいスライダを精度
よく製造することが可能になるという効果を奏する。し
かも、素材の切断の度に、素材の媒体対向面と専用の治
具とを接着したり、素材の切断後に専用の治具からスラ
イダ集合体を剥離する必要がないので、生産効率および
洗浄性を向上させることができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態に係るスライダの製造装
置を示す斜視図である。
【図２】本発明の一実施例に係るスライダの製造方法を
示す流れ図である。
【図３】本発明の一実施例におけるウェハブロックを形
成する工程を説明するための説明図である。
【図４】本発明の一実施例におけるウェハブロックをサ
ポート板に接合する工程を説明するための斜視図であ
る。
【図５】本発明の一実施例における幅の異なるウェハブ
ロックの取り扱いを説明するたの説明図である。
【図６】本発明の一実施例におけるウェハブロック、サ
ポート板およびダミーブロックの接合作業時の状態を示
す平面図である。
【図７】図６のＡ−Ａ′線断面図である。
【図８】本発明の一実施例におけるサポート板の表面の
形状の一例を示す説明図である。
【図９】本発明の一実施例におけるダミーブロックの表
面の形状の一例を示す説明図である。
【図１０】本発明の一実施例におけるウェハブロック、
サポート板およびダミーブロックをホルダに対して固定
した状態を示す斜視図である。
【図１１】本発明の一実施例におけるウェハブロックの
媒体対向面に対して所定の加工を施す工程を説明するた
めの斜視図である。
【図１２】本発明の一実施例においてウェハブロックの
媒体対向面にテープを接着する様子を示す斜視図であ
る。
【図１３】図１に示した加工装置におけるサポート板保
持部およびテープ保持部を示す斜視図である。
【図１４】図１に示した加工装置におけるサポート板保
持部およびテープ保持部を示す断面図である。
【図１５】本発明の一実施例におけるテープの一例を示
す断面図である。
【図１６】本発明の一実施例におけるテープの他の例を
示す断面図である。
【図１７】本発明の一実施例におけるテープの更に他の
例を示す断面図である。
【図１８】本発明の一実施例においてテープを用いてバ
ーを自動搬送する例を示す説明図である。
【図１９】本発明の一実施例におけるテープの更に他の
例を示す断面図である。
【図２０】本発明の一実施例におけるテープの更に他の
例を示す平面図である。
【図２１】本発明の一実施例におけるウェハブロックの
媒体対向面の加工と切断の工程を示す説明図である。
【図２２】本発明の一実施例におけるバーおよびサポー
ト板の断片を示す斜視図である。
【図２３】本発明の一実施例において切断後のバーの歪
みを除去するための研磨用の治具にバーを装着した状態
を示す断面図である。
【図２４】本発明の一実施例において切断後のバーの歪
みを除去する工程を説明するための斜視図である。
【図２５】本発明の一実施例においてバーおよびサポー
ト板の断片よりテープを剥がす工程を示す斜視図であ
る。
【図２６】本発明の一実施例においてバーとサポート板
の断片とを分離する工程を示す斜視図である。
【図２７】本発明の一実施例においてテープを利用した
レール部の形成工程について説明するための断面図であ
る。
【図２８】本発明の一実施例においてテープを利用した
レール部の形成工程について説明するための断面図であ
る。
【図２９】本発明の一実施例においてテープを利用した
レール部の形成工程について説明するための断面図であ
る。
【符号の説明】
１…切断機構部、２…収納部、６…サポート板保持部、
７…テープ保持部、８…ブレード、２１…ウェハブロッ
ク、２２…サポート板、２３…ダミーブロック、２４…
テープ、５１…バー。

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 媒体対向面を有するスライダとなる部分
    が複数列に配列された素材より、スライダとなる部分が
    一列に配列され、媒体対向面に対して所定の加工が施さ
    れたスライダ集合体を製造するスライダの製造方法であ
    って、 前記素材の一端側における一列分のスライダとなる部分
    の媒体対向面に対して所定の加工を施す加工工程と、 媒体対向面に対して所定の加工が施された一列分のスラ
    イダとなる部分が前記素材より分離されて前記スライダ
    集合体となるように、媒体対向面を帯状の保護部材によ
    って覆った状態で、前記素材を切断する切断工程とを備
    えたことを特徴とするスライダの製造方法。
  2. 【請求項２】 前記保護部材は、粘着力を有するテープ
    であり、前記切断工程は、前記素材の切断に先立って、
    前記素材の媒体対向面に前記保護部材を接着する工程を
    含むことを特徴とする請求項１記載のスライダの製造方
    法。
  3. 【請求項３】 更に、前記切断工程実行後のスライダ集
    合体より前記保護部材を剥離する工程を備えたことを特
    徴とする請求項２記載のスライダの製造方法。
  4. 【請求項４】 前記保護部材を剥離する工程では、保護
    部材の粘着力を低下させた後に、スライダ集合体より保
    護部材を剥離することを特徴とする請求項３記載のスラ
    イダの製造方法。
  5. 【請求項５】 前記保護部材は、導電性物質を含むテー
    プであることを特徴とする請求項１記載のスライダの製
    造方法。
  6. 【請求項６】 前記保護部材は、粘着力を有しないテー
    プであり、前記切断工程は、前記素材の切断に先立っ
    て、前記保護部材が介挿された状態で、前記素材の媒体
    対向面を保持する工程を含むことを特徴とする請求項１
    記載のスライダの製造方法。
  7. 【請求項７】 前記保護部材は、フォトレジスト材料よ
    りなるレジスト層を含むことを特徴とする請求項１記載
    のスライダの製造方法。
  8. 【請求項８】 更に、前記切断工程実行後のスライダ集
    合体の媒体対向面に対して、前記保護部材のレジスト層
    を用いたエッチング用マスクを形成し、このエッチング
    用マスクを用いて、媒体対向面に対するエッチングを行
    う工程を備えたことを特徴とする請求項７記載のスライ
    ダの製造方法。
  9. 【請求項９】 前記加工工程は、媒体対向面の研磨を含
    むことを特徴とする請求項１ないし８のいずれかに記載
    のスライダの製造方法。
  10. 【請求項１０】 前記スライダとなる部分は、薄膜磁気
    ヘッド素子を含んでいることを特徴とする請求項１ない
    し９のいずれかに記載のスライダの製造方法。
  11. 【請求項１１】 媒体対向面を有するスライダとなる部
    分が複数列に配列された素材より、スライダとなる部分
    が一列に配列され、媒体対向面に対して所定の加工が施
    されたスライダ集合体を製造するスライダの製造装置で
    あって、 一端側における一列分のスライダとなる部分の媒体対向
    面に対して所定の加工が施された後の前記素材を、媒体
    対向面を帯状の保護部材によって覆った状態で保持する
    保持手段と、 媒体対向面に対して所定の加工が施された一列分のスラ
    イダとなる部分が前記素材より分離されて前記スライダ
    集合体となるように、媒体対向面を帯状の保護部材によ
    って覆った状態で、前記保持手段によって保持された素
    材を切断する切断手段とを備えたことを特徴とするスラ
    イダの製造装置。
  12. 【請求項１２】 前記保持手段は、前記素材を保持する
    素材保持部と、前記保護部材を保持する保護部材保持部
    とを有することを特徴とする請求項１１記載のスライダ
    の製造装置。
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