[go: up one dir, main page]

JPH11307828A - 熱電変換装置 - Google Patents

熱電変換装置

Info

Publication number
JPH11307828A
JPH11307828A JP10110531A JP11053198A JPH11307828A JP H11307828 A JPH11307828 A JP H11307828A JP 10110531 A JP10110531 A JP 10110531A JP 11053198 A JP11053198 A JP 11053198A JP H11307828 A JPH11307828 A JP H11307828A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat
insulating substrate
electrodes
absorbing
peltier
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10110531A
Other languages
English (en)
Inventor
Nanayuki Takeuchi
七幸 竹内
Toshiharu Hoshi
星  俊治
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yamaha Corp
Original Assignee
Yamaha Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yamaha Corp filed Critical Yamaha Corp
Priority to JP10110531A priority Critical patent/JPH11307828A/ja
Publication of JPH11307828A publication Critical patent/JPH11307828A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 熱応力による絶縁基板と電極、電極と熱電素
子の剥離を防止することができ、絶縁基板上に設けられ
るOリングの耐久性の劣化を防止することができる熱電
変換装置を提供する。 【解決手段】 板面が円形の吸熱側絶縁基板1bの上に
複数枚の薄板状の下部電極3が耐熱性接着剤により接着
されて配設されている。そして、各下部電極には1対の
p型熱電素子2a及びn型熱電素子2bがハンダ層によ
り接合されている。また、p型熱電素子2a及びn型熱
電素子2bの上端は、隣接する下部電極3上に配置され
たp型熱電素子2aとn型熱電素子2bとに上部電極を
ハンダ層により接合することにより、接続されている。
この下部電極3及び上部電極によりp型熱電素子2aと
n型熱電素子2bとが交互に直列に接続されている。ま
た、上部電極上には板面が円形の放熱側絶縁基板1aが
耐熱性接着剤により接着されて配設されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ペルチェ効果を利
用した熱電変換装置に関し、特に、熱応力による絶縁基
板と電極との間の接合部における剥離等が防止された熱
電変換装置に関する。
【0002】
【従来の技術】種類が異なる2物質を接合させ、2箇所
の接合部を有する回路を構成し、一方の接合部を高温に
加熱し、他方の接合部を低温に冷却すると、接合部の温
度差に基づく起電力が発生する。この現象をゼーベック
効果という。
【0003】また、同様に接合させた2物質に直流電流
を流すと、一方の接合部で熱を吸収し、他方の接合部で
熱を発生する。この現象をペルチェ効果という。
【0004】更に、均質な物質に温度勾配を設け、この
温度勾配がある方向に電流を流すと、この物質内で熱の
吸収又は発生がある。この現象をトムソン効果という。
【0005】これらのゼーベック効果、ペルチェ効果及
びトムソン効果は熱電効果といわれる可逆反応であり、
ジュール効果及び熱伝導等の非可逆現象と対比される。
これらの可逆過程及び非可逆過程を組み合わせて、電子
冷熱等に利用されている。
【0006】図4は従来の熱電変換装置を示す模式図で
ある。従来の熱電変換装置においては、板面が四角形の
放熱側絶縁基板11bの上に複数枚の薄板状の下部電極
13bが耐熱性接着剤(図示せず)により接着されて配
設されている。そして、各下部電極13b上には1対の
p型熱電素子12a及びn型熱電素子12bがハンダ層
(図示せず)により接合されている。また、p型熱電素
子12aの上端は、隣接する下部電極13b上に配置さ
れたn型熱電素子12bに上部電極13aをハンダ層
(図示せず)により接合することにより接続され、n型
熱電素子12bの上端は、隣接する別の下部電極13b
上に配置されたp型熱電素子12aに上部電極13aを
ハンダ層により接合することにより接続されている。こ
の下部電極13b及び上部電極13aによりp型熱電素
子12aとn型熱電素子12bとが交互に直列に接続さ
れている。こうして、p型熱電素子12a、n型熱電素
子12b、上部電極13a及び下部電極13bからペル
チェ素子が構成される。また、上部電極13a上には板
面が四角形の吸熱側絶縁基板11aが耐熱性接着剤(図
示せず)により接着されて配設されている。更に、この
熱電素子の直列接続体の両端に配置された上部電極13
a又は下部電極13bにはリード線(図示せず)が接続
されている。放熱側絶縁基板11b及び吸熱側絶縁基板
11aとしては、アルミナ板又はアルマイト処理が施さ
れたアルミニウム板等が使用されている。
【0007】このように構成された従来の熱電変換装置
においては、リード線に所定の方向から電流が流される
と、下部電極13bで熱が発生し、上部電極13aで熱
が吸収される。これにより、吸熱側絶縁基板11aの外
表面と接している空間又は物体が冷却され、放熱側絶縁
基板11bの外表面と接している空間又は物体が加熱さ
れる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
従来の熱電変換装置を使用していると、熱応力により装
置が変形し、絶縁基板と電極、電極と熱電素子との間の
接合部にて剥離が生じるという問題点がある。
【0009】図5は変形した従来の熱電変換装置を示す
図であって、(a)は模式図、(b)は断面図である。
従来の熱電変換装置においては、放熱側絶縁基板11b
及び吸熱側絶縁基板11aの材料の線膨張係数により相
違があるものの、一般的に放熱側絶縁基板11bは膨張
し、吸熱側絶縁基板11aは収縮する。そして、変形前
の位置からの変位は中心から離れるにつれて大きくな
り、角部での変位が最大となる。このため、絶縁基板と
電極、電極と熱電素子との間の接合部にて剥離が生じる
虞がある。
【0010】また、放熱側絶縁基板を冷却する冷媒を流
すために放熱側絶縁基板の外表面上にシール用のOリン
グを配設することがあるが、基板の変形が生じると、O
リングに不均一な荷重が印加されOリングの耐久性が劣
化してしまう。また、特開平6−207762号公報に
記載されているように、結露等によるペルチェ素子の腐
食を防止するために絶縁基板間にOリングを介装する場
合があるが、この場合もOリングが劣化しやすい。そし
て、シール用のOリングが劣化した場合、そこから冷媒
が流れ出す虞がある。また、吸熱側でも同様のことが起
こる可能性がある。
【0011】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであって、熱応力による絶縁基板と電極、電極と熱電
素子の剥離を防止することができ、絶縁基板上に設けら
れるOリングの耐久性の劣化を防止することができる熱
電変換装置を提供することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明に係る熱電変換装
置は、ペルチェ効果を有する複数個のペルチェ素子と、
このペルチェ素子の放熱側に配置され円板状又は角数が
6以上の多角形板状の放熱側絶縁基板と、前記ペルチェ
素子の吸熱側に配置され円板状又は角数が6以上の多角
形板状の吸熱側絶縁基板とを有することを特徴とする。
【0013】本発明においては、放熱側絶縁基板及び吸
熱側絶縁基板の形状が円板状又は角数が6以上の多角形
板状であるので、熱電変換装置の変形は、その周方向で
は実質的に均一なものとなる。従って、熱応力による絶
縁基板と電極、電極と熱電素子との間の接合部における
剥離が生じにくい。また、Oリングが絶縁基板間に介装
されたり、絶縁基板の外表面上に配置された場合にも、
Oリングの耐久性の劣化が防止される。
【0014】なお、前記多角形板は、正多角形板であっ
てもよい。
【0015】
【発明の実施の形態】本願発明者等が前記課題を解決す
べく、鋭意実験研究を重ねた結果、複数個のペルチェ素
子の放熱側又は吸熱側に配置される絶縁基板の形状を円
状又は角数が6以上の多角形板状とすることにより、前
述のように、絶縁基板と電極、電極と熱電素子の接合部
における剥離を防止、絶縁基板上に配置されるOリング
の耐久性の劣化を防止することができることを見い出し
た。
【0016】以下、本発明の実施例に係る熱電変換装置
について、添付の図面を参照して具体的に説明する。図
1は本発明の実施例に係る熱電変換装置を示す模式図で
ある。
【0017】本実施例に係る熱電変換装置においては、
板面が円形の放熱側絶縁基板1bの上に複数枚の薄板状
の下部電極3bが耐熱性接着剤(図示せず)により接着
されて配設されている。そして、各下部電極3b上には
1対のp型熱電素子2a及びn型熱電素子2bがハンダ
層(図示せず)により接合されている。また、p型熱電
素子2aの上端は、隣接する下部電極3b上に配置され
たn型熱電素子2bに上部電極3aをハンダ層(図示せ
ず)により接合することにより接続され、n型熱電素子
2bの上端は、隣接する別の下部電極3b上に配置され
たp型熱電素子2aに上部電極3aをハンダ層により接
合することにより接続されている。この下部電極3b及
び上部電極3aによりp型熱電素子2aとn型熱電素子
2bとが交互に直列に接続されている。こうして、p型
熱電素子2a、n型熱電素子2b、上部電極3a及び下
部電極3bからペルチェ素子が構成される。また、上部
電極3a上には板面が円形の吸熱側絶縁基板1aが耐熱
性接着剤(図示せず)により接着されて配設されてい
る。更に、この熱電素子の直列接続体の両端に配置され
た上部電極3a又は下部電極3bにはリード線(図示せ
ず)が接続されている。
【0018】このように構成された本実施例の熱電変換
装置においては、リード線に所定の方向から電流が流さ
れると、下部電極3bで熱が発生し、上部電極3aで熱
が吸収される。これにより、吸熱側絶縁基板1aの外表
面と接している空間又は物体が冷却され、放熱側絶縁基
板1bの外表面と接している空間又は物体が加熱され
る。
【0019】そして、放熱側絶縁基板1bが膨張し、吸
熱側絶縁基板1aが収縮する。図2は変形した本発明の
実施例に係る熱電変換装置を示す模式図である。本実施
例においては、放熱側絶縁基板1b及び吸熱側絶縁基板
1aは円板状であるので、その変形前からの変位は、半
径方向では周縁部に向かって大きくなるが、周方向では
均一となる。従って、従来生じていたような、熱応力に
よる絶縁基板と電極、電極と熱電素子との間の接合部に
おける剥離が防止される。また、放熱側絶縁基板1bと
吸熱側絶縁基板1aとの間又は放熱側絶縁基板1bの表
面上にOリングが配置された場合にも、Oリングに印加
される荷重は均一となるので、その耐久性の劣化が防止
される。
【0020】次に、前述の本実施例の熱電変換装置を製
造する方法について説明する。先ず、熱電素子と絶縁基
板とが別個に作製される。
【0021】熱電素子は以下のようにして作製される。
先ず、n型半導体又はp型半導体の粉末がホットプレス
成形されて成形体が形成される。次いで、この成形体が
ペルチェ素子に組込まれたときに所定の温度差を保つた
めの厚さ、例えば、1.6mmに切断される。次に、切
断された成形体の両切断面に、例えば、Ni等のメッキ
層がハンダ付け性向上のために形成される。そして、両
切断面に垂直な方向に更に切断されて、所望の形状、例
えば、一辺の長さが1.4mmの直方体形状の熱電素子
に加工される。
【0022】一方、絶縁基板は、アルミナ板が円形に成
形され、その後、Mo−Mn系合金材又はCu材等の金
属材を使用して円形に成形されたアルミナ板がメタライ
ズされることにより作製される。
【0023】そして、絶縁基板の所定の位置に、例え
ば、Cu製の長方形電極がパターニングにより形成され
る。電極の一辺の長さは、例えば、1.6mmであり、
他辺の長さは、例えば、7mmである。更に、電極上に
クリームハンダが塗布される。次に、2枚の絶縁基板に
形成された電極間に別個に作製された熱電素子が挟着さ
れる。そして、ハンダ付け炉内で加熱されることによ
り、各部材が接合される。その後、必要なリード線等が
設けられて熱電変換装置が完成される。
【0024】なお、放熱側絶縁基板及び吸熱側絶縁基板
としては、上述のアルミナ板、陽極酸化によるアルマイ
ト処理が施されたアルミニウム板又は樹脂製で可撓性を
有するフレキシブル基板等が使用可能である。アルマイ
ト処理が施されたアルミニウム板が使用される際には、
例えば、Cu電極がエポキシ樹脂等により接着される。
【0025】また、放熱側絶縁基板及び吸熱側絶縁基板
の形状は、円板状に限定されるものではなく、角数が6
以上の多角形板状であってもよい。図3は6角形板状の
絶縁基板が使用された実施例に係る熱電変換装置を示す
模式図である。なお、図3に示す6角形板状の絶縁基板
が使用された実施例において、図1に示す実施例と同一
物には同一の符号を付して、その詳細な説明は省略す
る。本実施例においては、6角形板状の放熱側絶縁基板
21bと吸熱側絶縁基板21aとの間に下部電極3b及
び上部電極3a等が、図1に示す実施例と同様に、配置
されている。
【0026】このように構成された本実施例において
も、使用により放熱側絶縁基板21bが膨張し、吸熱側
絶縁基板21aが収縮するが、角数が多いので、その変
形前からの変位は周方向では実質的に均一なものとな
る。従って、前述のように、熱応力による剥離が防止さ
れ、Oリングが設けられた場合にも、その耐久性の劣化
が防止される。
【0027】このように、放熱側絶縁基板及び吸熱側絶
縁基板の形状が角数が6以上の多角形板状である場合に
も、放熱側絶縁基板の膨張及び吸熱側絶縁基板の収縮に
より熱電変換装置が変形しても、その変形前からの周方
向における変位は実質的に均一なものとなる。このた
め、絶縁基板と電極、電極と熱電素子との間の接合部に
おける剥離が防止され、絶縁基板上にOリングが設けら
れた場合にも、その耐久性の劣化が防止される。特に、
前記多角形板が正多角形板であると、その効果が高い。
【0028】更にまた、熱電変換装置内での熱電素子の
配置は、特に限定されるものではない。例えば、従来の
ように電極同士が互いに直交する直交配置でもよく、電
極が長くなるものの、絶縁基板の中心を対称点とした点
対称の配置も可能である。また、対になる熱電素子同士
が渦巻き状になる配置でもよい。この場合、放熱側絶縁
基板の冷却に冷却ファン等が使用されると、放熱効果が
向上する。
【0029】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
放熱側絶縁基板及び吸熱側絶縁基板の形状を円板状又は
角数が6以上の多角形板状としているので、熱電変換装
置の変形がその周方向では実質的に均一なものとなり、
絶縁基板と電極、電極と熱電素子との間の接合部におけ
る剥離を防止することができる。更に、Oリングが絶縁
基板間に介装されたり、絶縁基板の外表面上に配置され
た場合にも、Oリングの耐久性の劣化を防止することが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施例に係る熱電変換装置を示す模
式図である。
【図2】 変形した本発明の実施例に係る熱電変換装置
を示す模式図である。
【図3】 6角形板状の絶縁基板が使用された実施例に
係る熱電変換装置を示す模式図である。
【図4】 従来の熱電変換装置を示す模式図である。
【図5】 変形した従来の熱電変換装置を示す図であっ
て、(a)は模式図、(b)は断面図である。
【符号の説明】
1a、11a、21a;吸熱側絶縁基板、 1b、11
b、21b;放熱側絶縁基板、 2a、12a;p型熱
電素子、 2b、12b;n型熱電素子、 3a、13
a;上部電極、 3b、13b;下部電極

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ペルチェ効果を有する複数個のペルチェ
    素子と、このペルチェ素子の放熱側に配置された円板状
    の放熱側絶縁基板と、前記ペルチェ素子の吸熱側に配置
    された円板状の吸熱側絶縁基板とを有することを特徴と
    する熱電変換装置。
  2. 【請求項2】 ペルチェ効果を有する複数個のペルチェ
    素子と、このペルチェ素子の放熱側に配置され角数が6
    以上の多角形板状の放熱側絶縁基板と、前記ペルチェ素
    子の吸熱側に配置され角数が6以上の多角形板状の吸熱
    側絶縁基板とを有することを特徴とする熱電変換装置。
  3. 【請求項3】 ペルチェ効果を有する複数個のペルチェ
    素子と、このペルチェ素子の放熱側に配置された放熱側
    絶縁基板と、前記ペルチェ素子の吸熱側に配置された吸
    熱側絶縁基板とを有する熱電変換装置において、前記放
    熱側絶縁基板及び前記吸熱側絶縁基板のうち一方は円板
    状であり、他方は角数が6以上の多角形板状であること
    を特徴とする熱電変換装置。
  4. 【請求項4】 前記多角形板は、正多角形板であること
    を特徴とする請求項2又は3に記載の熱電変換装置。
JP10110531A 1998-04-21 1998-04-21 熱電変換装置 Pending JPH11307828A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10110531A JPH11307828A (ja) 1998-04-21 1998-04-21 熱電変換装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10110531A JPH11307828A (ja) 1998-04-21 1998-04-21 熱電変換装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH11307828A true JPH11307828A (ja) 1999-11-05

Family

ID=14538178

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10110531A Pending JPH11307828A (ja) 1998-04-21 1998-04-21 熱電変換装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH11307828A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001111121A (ja) * 1999-10-04 2001-04-20 Komatsu Ltd 熱電モジュールおよび熱電モジュールを用いた温度調整プレート
JP2005507157A (ja) * 2001-07-12 2005-03-10 フェロテック(ユーエスエー)コーポレイション 薄膜基板を有する熱電モジュール
JP2020123744A (ja) * 2015-01-05 2020-08-13 ザ・ボーイング・カンパニーThe Boeing Company 熱電発電機

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001111121A (ja) * 1999-10-04 2001-04-20 Komatsu Ltd 熱電モジュールおよび熱電モジュールを用いた温度調整プレート
JP2005507157A (ja) * 2001-07-12 2005-03-10 フェロテック(ユーエスエー)コーポレイション 薄膜基板を有する熱電モジュール
JP4768961B2 (ja) * 2001-07-12 2011-09-07 フェローテック(ユーエスエー)コーポレイション 薄膜基板を有する熱電モジュール
JP2020123744A (ja) * 2015-01-05 2020-08-13 ザ・ボーイング・カンパニーThe Boeing Company 熱電発電機

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4768961B2 (ja) 薄膜基板を有する熱電モジュール
JP4617209B2 (ja) 放熱装置
JP5956608B2 (ja) 熱電モジュール
JP6114398B2 (ja) 熱電モジュール
JP2005507157A5 (ja)
JP2000068564A (ja) ペルチェ素子
WO2004001865A1 (ja) 熱電素子とそれを用いた電子部品モジュールおよび携帯用電子機器
US20120060889A1 (en) Thermoelectric modules and assemblies with stress reducing structure
JP4622577B2 (ja) 熱電変換用カスケードモジュール
JP2004153075A (ja) パワーモジュール用基板及びパワーモジュール
JP2016174114A (ja) 熱電変換モジュール
JP2019134018A (ja) 半導体装置
KR20100003494A (ko) 플렉시블 열전도체 밴드 와이어를 이용한 열전냉각장치
JPH11307828A (ja) 熱電変換装置
JP4622585B2 (ja) 熱電変換用カスケードモジュール
JP3404841B2 (ja) 熱電変換装置
JP2003318455A (ja) ペルチェ素子とその製造方法
JP5638342B2 (ja) 熱電素子及び熱電モジュール
JP3007904U (ja) 熱電池
JP2006216642A (ja) 熱電素子
JP2006041192A (ja) 熱電素子
JP2001156343A (ja) 熱電素子およびその製造方法
JP4795103B2 (ja) サーモモジュールおよびその製造方法
JP2005174985A (ja) 熱電素子
JP5320354B2 (ja) 放熱装置