JPH11239037A - 弾性表面波装置 - Google Patents
弾性表面波装置Info
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- JPH11239037A JPH11239037A JP10054127A JP5412798A JPH11239037A JP H11239037 A JPH11239037 A JP H11239037A JP 10054127 A JP10054127 A JP 10054127A JP 5412798 A JP5412798 A JP 5412798A JP H11239037 A JPH11239037 A JP H11239037A
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- H03H9/1071—Mounting in enclosures for surface acoustic wave [SAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the SAW device
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- Acoustics & Sound (AREA)
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 弾性表面波装置に、簡単な構成で、外部電界
に対してシールド効果を持たせるようにする。 【解決手段】 弾性表面波素子１の第１の面上には、交
叉指状電極２と入出力電極３がアルミ薄膜により形成さ
れている。第１の面の端面とその面に対向する第２の面
は、アルミ薄膜で覆われている。そして、さらにその外
側、および弾性表面波素子１の第１の面の端面は、１枚
の導電性フィルム３２により覆われ、導電性フィルム３
２はプリント基板３６上に形成された接地電極３５に電
気的、および物理的に接続される。これにより、弾性表
面波素子１を外部電界に対してシールドすることができ
る。
に対してシールド効果を持たせるようにする。 【解決手段】 弾性表面波素子１の第１の面上には、交
叉指状電極２と入出力電極３がアルミ薄膜により形成さ
れている。第１の面の端面とその面に対向する第２の面
は、アルミ薄膜で覆われている。そして、さらにその外
側、および弾性表面波素子１の第１の面の端面は、１枚
の導電性フィルム３２により覆われ、導電性フィルム３
２はプリント基板３６上に形成された接地電極３５に電
気的、および物理的に接続される。これにより、弾性表
面波素子１を外部電界に対してシールドすることができ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、弾性表面波装置に
関し、特に、交叉指状電極が形成された弾性表面波素子
を導電性を有するフィルムで覆い、外部電界に対してシ
ールド効果をもたせるようにした弾性表面波装置に関す
る。
関し、特に、交叉指状電極が形成された弾性表面波素子
を導電性を有するフィルムで覆い、外部電界に対してシ
ールド効果をもたせるようにした弾性表面波装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】図６は、従来の弾性表面波装置の一例の
構成例を示している。弾性表面波素子１の一方の表面に
は、交叉指状電極２と入出力電極３−１，３−２がアル
ミ薄膜により形成されている。この弾性表面波素子１
は、接地パターン８を介してセラミックベース基板１１
上に形成されている。セラミックベース基板１１には入
出力端子１０−１，１０−２が形成されている。入出力
端子１０−１には、スルーポール９−１を介して入出力
電極４−１が接続されており、入出力端子１０−２に
は、スルーポール９−２を介して入出力電極４−２が接
続されている。
構成例を示している。弾性表面波素子１の一方の表面に
は、交叉指状電極２と入出力電極３−１，３−２がアル
ミ薄膜により形成されている。この弾性表面波素子１
は、接地パターン８を介してセラミックベース基板１１
上に形成されている。セラミックベース基板１１には入
出力端子１０−１，１０−２が形成されている。入出力
端子１０−１には、スルーポール９−１を介して入出力
電極４−１が接続されており、入出力端子１０−２に
は、スルーポール９−２を介して入出力電極４−２が接
続されている。
【０００３】そして、交叉指状電極２が形成されている
上記表面に形成されている入出力電極３−１は、ボンデ
ィングワイヤ５−１を介して入出力電極４−１と接続さ
れている。同様に、入出力電極３−２は、ボンディング
ワイヤ５−２を介して入出力電極４−２と接続されてい
る。
上記表面に形成されている入出力電極３−１は、ボンデ
ィングワイヤ５−１を介して入出力電極４−１と接続さ
れている。同様に、入出力電極３−２は、ボンディング
ワイヤ５−２を介して入出力電極４−２と接続されてい
る。
【０００４】弾性表面波素子１の交叉指状電極２が形成
されている面には、シームリング６および金属カバー７
で囲まれた空間が存在している。また、弾性表面波素子
１と外部との間で電気的な入出力を行うために金属バン
プを用いる弾性表面波装置の例として、図７に示すよう
なものがある。図７に示した弾性表面波装置において
は、弾性表面波素子１の表面に交叉指状電極２と入出力
電極３−１，３−２が形成されている。この弾性表面波
素子１の入出力電極３−１は、金属バンプ２１−１を介
して、セラミックベース基板１１の表面に形成された入
出力電極４−１に接続されている。入出力電極３−２
は、金属バンプ２１−２を介して、セラミックベース基
板１１の表面に形成された入出力電極４−２に接続され
ている。
されている面には、シームリング６および金属カバー７
で囲まれた空間が存在している。また、弾性表面波素子
１と外部との間で電気的な入出力を行うために金属バン
プを用いる弾性表面波装置の例として、図７に示すよう
なものがある。図７に示した弾性表面波装置において
は、弾性表面波素子１の表面に交叉指状電極２と入出力
電極３−１，３−２が形成されている。この弾性表面波
素子１の入出力電極３−１は、金属バンプ２１−１を介
して、セラミックベース基板１１の表面に形成された入
出力電極４−１に接続されている。入出力電極３−２
は、金属バンプ２１−２を介して、セラミックベース基
板１１の表面に形成された入出力電極４−２に接続され
ている。
【０００５】セラミックベース基板１１の入出力電極４
−１，４−２が形成されている面には、接地パターン８
が形成され、その面に対向する面には、入出力端子１０
−１，１０−２が形成されている。そして、入出力端子
１０−１と入出力電極４−１とは、スルーポール９−１
を介して接続されている。同様に、入出力端子１０−２
と入出力電極４−２とは、スルーポール９−２を介して
接続されている。
−１，４−２が形成されている面には、接地パターン８
が形成され、その面に対向する面には、入出力端子１０
−１，１０−２が形成されている。そして、入出力端子
１０−１と入出力電極４−１とは、スルーポール９−１
を介して接続されている。同様に、入出力端子１０−２
と入出力電極４−２とは、スルーポール９−２を介して
接続されている。
【０００６】この弾性表面波素子１は、シームリング６
および金属カバー７により取り囲まれた構成とされてい
る。
および金属カバー７により取り囲まれた構成とされてい
る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図６に
示した弾性表面波装置、及び図７に示した弾性表面波装
置の何れの場合も、外部電界に対してシールドを取るた
めに、セラミックベース基板１１、シームリング６、金
属カバー７等からなる気密容器が必要であり、原価が高
くなるという問題がある。また、気密容器を設けた分だ
け、弾性表面波素子に対する弾性表面波装置の形状が大
きくなるという問題がある。
示した弾性表面波装置、及び図７に示した弾性表面波装
置の何れの場合も、外部電界に対してシールドを取るた
めに、セラミックベース基板１１、シームリング６、金
属カバー７等からなる気密容器が必要であり、原価が高
くなるという問題がある。また、気密容器を設けた分だ
け、弾性表面波素子に対する弾性表面波装置の形状が大
きくなるという問題がある。
【０００８】弾性表面波素子を実装基板上に金属バンプ
等で直接実装する方法は、既に各社で検討されている。
この実装方法には、弾性表面波素子の表面（交叉指状電
極が存在する面）のアルミパターンの腐食を如何に防ぐ
かという問題と、外部電界に対して如何にシールドする
かという問題がある。前者に対してはアルミパターンに
保護膜（ＳｉＯ2等）を塗布することや、樹脂を用いて
気密性をもたせることが考えられる。後者に対してはこ
れまでこれといった有効な手段がない課題があった。
等で直接実装する方法は、既に各社で検討されている。
この実装方法には、弾性表面波素子の表面（交叉指状電
極が存在する面）のアルミパターンの腐食を如何に防ぐ
かという問題と、外部電界に対して如何にシールドする
かという問題がある。前者に対してはアルミパターンに
保護膜（ＳｉＯ2等）を塗布することや、樹脂を用いて
気密性をもたせることが考えられる。後者に対してはこ
れまでこれといった有効な手段がない課題があった。
【０００９】本発明はこのような状況に鑑みてなされた
ものであり、簡単な構成で、外部電界に対してシールド
効果を有するようにし、装置の原価を下げるとともに、
装置の大きさを小さくすることができるようにするもの
である。
ものであり、簡単な構成で、外部電界に対してシールド
効果を有するようにし、装置の原価を下げるとともに、
装置の大きさを小さくすることができるようにするもの
である。
【００１０】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の弾性表
面波装置は、交叉指状電極が形成された弾性表面波素子
を、導電性を有する物質を用いて、実装基板上に電気
的、及び物理的に接続した弾性表面波装置において、弾
性表面波素子を密封し、外部から遮断する導電性を有す
る遮断手段と、電荷を放電するための電気的に接地され
た接地手段とを備え、遮断手段は、弾性表面波素子を覆
い、実装基板の表面に設けられた接地手段に接続される
ことを特徴とする。また、弾性表面波素子上の交叉指状
電極が形成された第１の面に対向する第２の面、および
弾性表面波素子の端部を覆うように、遮断手段を弾性表
面波素子に貼り付け、遮断手段の端部を基板上の接地手
段に電気的、及び物理的に接続するようにすることがで
きる。また、遮断手段は、導電性を有するフィルムで構
成されているようにすることができる。また、遮断手段
と接地手段とは、導電性を有する樹脂を介して接続され
るようにすることができる。また、遮断手段と接地手段
とは、導電性を有する接着剤を介して接続されるように
することができる。また、遮断手段は、遮断手段の端部
を内側に折り曲げて接地手段に接続されるようにするこ
とができる。また、遮断手段は、遮断手段の端部を外側
に折り曲げて接地手段に接続されるようにすることがで
きる。請求項８に記載の弾性表面波装置は、交叉指状電
極が形成された弾性表面波素子を、導電性を有する物質
を用いて、実装基板上に電気的、及び物理的に接続した
弾性表面波装置において、弾性表面波素子を密封し、外
部から遮断する導電性を有する遮断手段と、電荷を放電
するための電気的に接地された接地手段とを備え、弾性
表面波素子は、実装基板に開けられた穴に埋設され、遮
断手段は、弾性表面波素子を覆うように、実装基板の表
面に設けられた接地手段に接続されることを特徴とす
る。また、実装基板は多層基板であり、穴は多層基板の
第１層目に開けられ、弾性表面波素子の交叉指状電極が
形成された第１の面と対向する第２の面が、多層基板の
第１層目の表面と同一平面上になるように配置され、遮
断手段は、弾性表面波素子の第２の面と多層基板の第１
層目の表面を覆うように、接地手段に接続されるように
することができる。請求項１に記載の弾性表面波装置に
おいては、弾性表面波素子を密封し、外部から遮断する
導電性を有する遮断手段と、電荷を放電するための電気
的に接地された接地手段とを設け、遮断手段は、弾性表
面波素子を覆い、基板上に設けられた接地手段に接続さ
れる。請求項８に記載の弾性表面波装置においては、弾
性表面波素子は、実装基板に開けられた穴に埋設され、
遮断手段は、弾性表面波素子を覆うように、実装基板の
表面に設けられた接地手段に接続される。
面波装置は、交叉指状電極が形成された弾性表面波素子
を、導電性を有する物質を用いて、実装基板上に電気
的、及び物理的に接続した弾性表面波装置において、弾
性表面波素子を密封し、外部から遮断する導電性を有す
る遮断手段と、電荷を放電するための電気的に接地され
た接地手段とを備え、遮断手段は、弾性表面波素子を覆
い、実装基板の表面に設けられた接地手段に接続される
ことを特徴とする。また、弾性表面波素子上の交叉指状
電極が形成された第１の面に対向する第２の面、および
弾性表面波素子の端部を覆うように、遮断手段を弾性表
面波素子に貼り付け、遮断手段の端部を基板上の接地手
段に電気的、及び物理的に接続するようにすることがで
きる。また、遮断手段は、導電性を有するフィルムで構
成されているようにすることができる。また、遮断手段
と接地手段とは、導電性を有する樹脂を介して接続され
るようにすることができる。また、遮断手段と接地手段
とは、導電性を有する接着剤を介して接続されるように
することができる。また、遮断手段は、遮断手段の端部
を内側に折り曲げて接地手段に接続されるようにするこ
とができる。また、遮断手段は、遮断手段の端部を外側
に折り曲げて接地手段に接続されるようにすることがで
きる。請求項８に記載の弾性表面波装置は、交叉指状電
極が形成された弾性表面波素子を、導電性を有する物質
を用いて、実装基板上に電気的、及び物理的に接続した
弾性表面波装置において、弾性表面波素子を密封し、外
部から遮断する導電性を有する遮断手段と、電荷を放電
するための電気的に接地された接地手段とを備え、弾性
表面波素子は、実装基板に開けられた穴に埋設され、遮
断手段は、弾性表面波素子を覆うように、実装基板の表
面に設けられた接地手段に接続されることを特徴とす
る。また、実装基板は多層基板であり、穴は多層基板の
第１層目に開けられ、弾性表面波素子の交叉指状電極が
形成された第１の面と対向する第２の面が、多層基板の
第１層目の表面と同一平面上になるように配置され、遮
断手段は、弾性表面波素子の第２の面と多層基板の第１
層目の表面を覆うように、接地手段に接続されるように
することができる。請求項１に記載の弾性表面波装置に
おいては、弾性表面波素子を密封し、外部から遮断する
導電性を有する遮断手段と、電荷を放電するための電気
的に接地された接地手段とを設け、遮断手段は、弾性表
面波素子を覆い、基板上に設けられた接地手段に接続さ
れる。請求項８に記載の弾性表面波装置においては、弾
性表面波素子は、実装基板に開けられた穴に埋設され、
遮断手段は、弾性表面波素子を覆うように、実装基板の
表面に設けられた接地手段に接続される。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の弾性表面波装置に
ついて、図１及び図２を参照して説明する。図１は、本
発明の弾性表面波装置の一実施の形態の構成例を示す断
面図である。同図に示すように、弾性表面波素子１の表
面には、交叉指状電極２と入出力電極３（以下では、入
出力電極３−１，３−２を特に区別する必要がない場
合、適宜、入出力電極３と記載する）が、アルミ薄膜に
より形成されている。弾性表面波素子１の交叉指状電極
２が存在する第１の面の端部と、第１の面に対向する第
２の面の全面は、アルミ薄膜３１で覆われている。そし
て、更にその外側、及び、弾性表面波素子１の基板の端
面は、１枚の導電性フィルム３２で覆われている。
ついて、図１及び図２を参照して説明する。図１は、本
発明の弾性表面波装置の一実施の形態の構成例を示す断
面図である。同図に示すように、弾性表面波素子１の表
面には、交叉指状電極２と入出力電極３（以下では、入
出力電極３−１，３−２を特に区別する必要がない場
合、適宜、入出力電極３と記載する）が、アルミ薄膜に
より形成されている。弾性表面波素子１の交叉指状電極
２が存在する第１の面の端部と、第１の面に対向する第
２の面の全面は、アルミ薄膜３１で覆われている。そし
て、更にその外側、及び、弾性表面波素子１の基板の端
面は、１枚の導電性フィルム３２で覆われている。
【００１２】また、交叉指状電極２は、ＳｉＯ2等の保
護膜で覆われている。上記入出力電極３−１は、プリン
ト基板３６上に形成された入出力電極４−１と、金属バ
ンプ２１−１によって電気的、及び、物理的に接続され
ている。同様に、上記入出力電極３−２は、プリント基
板３６上に形成された入出力電極４−２と、金属バンプ
２１−２によって電気的、及び、物理的に接続されてい
る。
護膜で覆われている。上記入出力電極３−１は、プリン
ト基板３６上に形成された入出力電極４−１と、金属バ
ンプ２１−１によって電気的、及び、物理的に接続され
ている。同様に、上記入出力電極３−２は、プリント基
板３６上に形成された入出力電極４−２と、金属バンプ
２１−２によって電気的、及び、物理的に接続されてい
る。
【００１３】導電性フィルム３２の端部は、プリント基
板３６上に設けられた接地電極３５−１，３５−２と接
触しており、電気的、及び、物理的に接続されている。
導電性フィルム３２は、熱圧着性を有し、導電性フィル
ム３２と弾性表面波素子１、及び、プリント基板３６上
に設けられた接地電極３５−１，３５−２との接続は、
弾性表面波素子１をプリント基板３６上にバンプボンデ
ィングする際の熱と圧力により、同時に行われるように
する。
板３６上に設けられた接地電極３５−１，３５−２と接
触しており、電気的、及び、物理的に接続されている。
導電性フィルム３２は、熱圧着性を有し、導電性フィル
ム３２と弾性表面波素子１、及び、プリント基板３６上
に設けられた接地電極３５−１，３５−２との接続は、
弾性表面波素子１をプリント基板３６上にバンプボンデ
ィングする際の熱と圧力により、同時に行われるように
する。
【００１４】また、弾性表面波素子１の交叉指状電極２
を囲むように樹脂３４が形成され、樹脂３４は対向する
プリント基板３６とも接続されている。弾性表面波素子
１、プリント基板３６、及び樹脂３４によって囲まれた
空間は、その外側の空間に対して気密性を有している。
を囲むように樹脂３４が形成され、樹脂３４は対向する
プリント基板３６とも接続されている。弾性表面波素子
１、プリント基板３６、及び樹脂３４によって囲まれた
空間は、その外側の空間に対して気密性を有している。
【００１５】なお、図１に示した入出力電極３−１，３
−２、金属バンプ２１−１，２１−２は、それぞれ２つ
だけ図示してあるが、図２に示すように、実際には、４
つ存在する。また、交叉指状電極２は、実際には２つ存
在するが、ここでは１つだけ図示している。
−２、金属バンプ２１−１，２１−２は、それぞれ２つ
だけ図示してあるが、図２に示すように、実際には、４
つ存在する。また、交叉指状電極２は、実際には２つ存
在するが、ここでは１つだけ図示している。
【００１６】次に、図１に示した弾性表面波装置の動作
について、図２を参照して説明する。図２は、弾性表面
波装置を上面の方から見た平面図であり、説明のため、
弾性表面波素子１の交叉指状電極２と入出力電極３、金
属バンプ２１、プリント基板３６上のパターン（出力パ
ターン４１、入力パターン４２、接地パターン４３−
１，４３−２）のみを透過して、破線で示している。
について、図２を参照して説明する。図２は、弾性表面
波装置を上面の方から見た平面図であり、説明のため、
弾性表面波素子１の交叉指状電極２と入出力電極３、金
属バンプ２１、プリント基板３６上のパターン（出力パ
ターン４１、入力パターン４２、接地パターン４３−
１，４３−２）のみを透過して、破線で示している。
【００１７】入力パターン４２に入力された電気信号
は、金属バンプ２１−３を介して入出力電極３−３に入
力され、交叉指状電極２−２にて弾性表面波に変換され
る。この弾性表面波は、交叉指状電極２−１に達し、電
気信号に変換され、入出力電極３−１から金属バンプ２
１−１を介して出力パターン４１に出力される。このと
き、入力信号に対する出力信号の電気的特性は、交叉指
状電極２の形状によってほぼ決定される。また、入出力
電極３−４は金属バンプ２１−４を介して接地パターン
４３−２に接続されている。同様に、入出力電極３−２
は金属バンプ２１−２を介して接地パターン４３−１に
接続されている。
は、金属バンプ２１−３を介して入出力電極３−３に入
力され、交叉指状電極２−２にて弾性表面波に変換され
る。この弾性表面波は、交叉指状電極２−１に達し、電
気信号に変換され、入出力電極３−１から金属バンプ２
１−１を介して出力パターン４１に出力される。このと
き、入力信号に対する出力信号の電気的特性は、交叉指
状電極２の形状によってほぼ決定される。また、入出力
電極３−４は金属バンプ２１−４を介して接地パターン
４３−２に接続されている。同様に、入出力電極３−２
は金属バンプ２１−２を介して接地パターン４３−１に
接続されている。
【００１８】この時、入力パターン４２、出力パターン
４１、入出力電極３−１乃至３−４、金属バンプ２１−
１乃至２１−４、交叉指状電極２−１，２−２は、電気
的に接地された導電性フィルム３２で覆われているの
で、外部電界に対するシールド効果を有する。
４１、入出力電極３−１乃至３−４、金属バンプ２１−
１乃至２１−４、交叉指状電極２−１，２−２は、電気
的に接地された導電性フィルム３２で覆われているの
で、外部電界に対するシールド効果を有する。
【００１９】以上のように弾性表面波装置を構成するこ
とにより、次のような効果を得ることができる。
とにより、次のような効果を得ることができる。
【００２０】第１の効果は、弾性表面波装置が外部電極
に対してシールド効果を有することである。その理由
は、弾性表面波素子１を導電性フィルム３２で覆い、導
電性フィルム３２が接地電極３５を介して電気的に接地
されているからである。
に対してシールド効果を有することである。その理由
は、弾性表面波素子１を導電性フィルム３２で覆い、導
電性フィルム３２が接地電極３５を介して電気的に接地
されているからである。
【００２１】第２の効果は、弾性表面波素子１と実装基
板（プリント基板）３６の接続強度が大きくなることで
ある。その理由は、導電性フィルム３２が、弾性表面波
素子１を覆うようにして実装基板３６に圧着固定されて
おり、弾性表面波素子１と実装基板３６の間の接続強度
を高める効果を有するからである。
板（プリント基板）３６の接続強度が大きくなることで
ある。その理由は、導電性フィルム３２が、弾性表面波
素子１を覆うようにして実装基板３６に圧着固定されて
おり、弾性表面波素子１と実装基板３６の間の接続強度
を高める効果を有するからである。
【００２２】第３の効果は、弾性表面波装置に対する外
部からの衝撃を緩和することができることである。その
理由は、導電性フィルム３２が外部からの衝撃力に対し
て一種の保護壁となるからである。
部からの衝撃を緩和することができることである。その
理由は、導電性フィルム３２が外部からの衝撃力に対し
て一種の保護壁となるからである。
【００２３】次に、本発明の弾性表面波装置の他の実施
の形態について、図３乃至図５を参照して説明する。
の形態について、図３乃至図５を参照して説明する。
【００２４】図３に示す弾性表面波装置の実施の形態
は、図１に示した実施の形態において、導電性フィルム
３２と、プリント基板３６の表面に設けられた接地電極
３５の接続に、導電性樹脂５１を用いるようにしてい
る。その他の構成、および動作は、図１を参照して上述
した場合と同様であるので、ここではその説明は省略す
る。このような構成としても、図１の実施の形態の場合
と同様の効果を得ることができる。また、導電性樹脂５
１の代わりに、導電性接着剤を用いても良い。
は、図１に示した実施の形態において、導電性フィルム
３２と、プリント基板３６の表面に設けられた接地電極
３５の接続に、導電性樹脂５１を用いるようにしてい
る。その他の構成、および動作は、図１を参照して上述
した場合と同様であるので、ここではその説明は省略す
る。このような構成としても、図１の実施の形態の場合
と同様の効果を得ることができる。また、導電性樹脂５
１の代わりに、導電性接着剤を用いても良い。
【００２５】図４に示す弾性表面波装置の実施の形態
は、図１に示した実施の形態において、導電性フィルム
３２の端部を外側に折り曲げて、プリント基板３６上に
設けられた接地電極３５と接続するようにしている。そ
の他の構成、および動作は、図１を参照して上述した場
合と同様であるので、ここではその説明は省略する。こ
のような構成としても、図１の実施の形態の場合と同様
の効果を得ることができる。
は、図１に示した実施の形態において、導電性フィルム
３２の端部を外側に折り曲げて、プリント基板３６上に
設けられた接地電極３５と接続するようにしている。そ
の他の構成、および動作は、図１を参照して上述した場
合と同様であるので、ここではその説明は省略する。こ
のような構成としても、図１の実施の形態の場合と同様
の効果を得ることができる。
【００２６】図５に示す弾性表面波装置の実施の形態
は、多層プリント基板６１を用い、弾性表面波素子１を
多層プリント基板６１の１層目に穴をあけて、２層目に
実装するようにしている。多層プリント基板６１は、そ
の表面に接地電極３５が形成され、第１層目と第２層目
の間に入出力電極４が形成されている。従って、弾性表
面波素子１が多層プリント基板６１の第１層目に取り囲
まれる構造となる。そして、弾性表面波素子１の交叉指
状電極２が形成されている第１の面に対向する第２の面
が、多層プリント基板６１の接地電極３５が形成されて
いる表面と略同一平面上に位置するようにされる。
は、多層プリント基板６１を用い、弾性表面波素子１を
多層プリント基板６１の１層目に穴をあけて、２層目に
実装するようにしている。多層プリント基板６１は、そ
の表面に接地電極３５が形成され、第１層目と第２層目
の間に入出力電極４が形成されている。従って、弾性表
面波素子１が多層プリント基板６１の第１層目に取り囲
まれる構造となる。そして、弾性表面波素子１の交叉指
状電極２が形成されている第１の面に対向する第２の面
が、多層プリント基板６１の接地電極３５が形成されて
いる表面と略同一平面上に位置するようにされる。
【００２７】そして、導電性フィルム３２は、弾性表面
波素子１の交叉指状電極２が存在する第１の面に対向す
る第２の面と、多層プリント基板６１の１層目の表面に
設けられた接地電極３５を覆うように形成されている。
これにより、弾性表面波素子１は、密封された状態とな
る。その他の構成、および動作は、図１を参照して上述
した場合と同様であるので、ここではその説明は省略す
る。このような構成としても、図１に示した実施の形態
の場合と同様の効果を得ることができる。
波素子１の交叉指状電極２が存在する第１の面に対向す
る第２の面と、多層プリント基板６１の１層目の表面に
設けられた接地電極３５を覆うように形成されている。
これにより、弾性表面波素子１は、密封された状態とな
る。その他の構成、および動作は、図１を参照して上述
した場合と同様であるので、ここではその説明は省略す
る。このような構成としても、図１に示した実施の形態
の場合と同様の効果を得ることができる。
【００２８】なお、上記各実施の形態においては、導電
性フィルムを用いるようにしたが、導電性を有するもの
であればよい。
性フィルムを用いるようにしたが、導電性を有するもの
であればよい。
【００２９】
【発明の効果】本発明に係る弾性表面波装置によれば、
弾性表面波素子を密封し、外部から遮断する導電性を有
する遮断手段と、電荷を放電するための電気的に接地さ
れた接地手段とを備え、遮断手段は、弾性表面波素子を
覆い、実装基板の表面に設けられた接地手段に接続され
るようにしたので、簡単な構成で、シールド効果を有す
る弾性表面波装置を実現することができる。
弾性表面波素子を密封し、外部から遮断する導電性を有
する遮断手段と、電荷を放電するための電気的に接地さ
れた接地手段とを備え、遮断手段は、弾性表面波素子を
覆い、実装基板の表面に設けられた接地手段に接続され
るようにしたので、簡単な構成で、シールド効果を有す
る弾性表面波装置を実現することができる。
【図１】本発明の弾性表面波装置の一実施の形態の構成
例を示す断面図である。
例を示す断面図である。
【図２】図１の実施の形態の構成例を示す平面図であ
る。
る。
【図３】本発明の弾性表面波装置の他の実施の形態の構
成例を示す断面図である。
成例を示す断面図である。
【図４】本発明の弾性表面波装置のさらに他の実施の形
態の構成例を示す断面図である。
態の構成例を示す断面図である。
【図５】本発明の弾性表面波装置のさらに他の実施の形
態の構成例を示す断面図である。
態の構成例を示す断面図である。
【図６】従来の弾性表面波装置の一例の構成を示す断面
図である。
図である。
【図７】従来の弾性表面波装置の他の例の構成を示す断
面図である。
面図である。
１ 弾性表面波素子 ２ 交叉指状電極 ３ 入出力電極 ４ 入出力電極 ５ ボンディングワイヤ ６ シームリング ７ 金属カバー ８ 接地パターン ９ スルーポール １０ 入出力端子 １１ セラミックベース基板 ２１ 金属バンプ ３１ アルミ薄膜 ３２ 導電性フィルム ３３ 保護膜 ３４ 樹脂 ３５ 接地電極 ３６ プリント基板 ４１ 出力パターン ４２ 入力パターン ４３ 接地パターン ５１ 導電性樹脂 ６１ 多層プリント基板
Claims (9)
- 【請求項１】 交叉指状電極が形成された弾性表面波素
子を、導電性を有する物質を用いて、実装基板上に電気
的、及び物理的に接続した弾性表面波装置において、 前記弾性表面波素子を密封し、外部から遮断する導電性
を有する遮断手段と、 電荷を放電するための電気的に接地された接地手段とを
備え、 前記遮断手段は、前記弾性表面波素子を覆い、前記実装
基板の表面に設けられた前記接地手段に接続されること
を特徴とする弾性表面波装置。 - 【請求項２】 前記弾性表面波素子上の交叉指状電極が
形成された第１の面に対向する第２の面、および前記弾
性表面波素子の端部を覆うように、前記遮断手段を前記
弾性表面波素子に貼り付け、前記遮断手段の端部を前記
実装基板上の接地手段に電気的、及び物理的に接続した
ことを特徴とする請求項１に記載の弾性表面波装置。 - 【請求項３】 前記遮断手段は、導電性を有するフィル
ムで構成されている、 ことを特徴とする請求項１に記載の弾性表面波装置。 - 【請求項４】 前記遮断手段と前記接地手段とは、導電
性を有する樹脂を介して接続されることを特徴とする請
求項１に記載の弾性表面波装置。 - 【請求項５】 前記遮断手段と前記接地手段とは、導電
性を有する接着剤を介して接続されることを特徴とする
請求項１に記載の弾性表面波装置。 - 【請求項６】 前記遮断手段は、前記遮断手段の端部を
内側に折り曲げて前記接地手段に接続されることを特徴
とする請求項１に記載の弾性表面波装置。 - 【請求項７】 前記遮断手段は、前記遮断手段の端部を
外側に折り曲げて前記接地手段に接続されることを特徴
とする請求項１に記載の弾性表面波装置。 - 【請求項８】 交叉指状電極が形成された弾性表面波素
子を、導電性を有する物質を用いて、実装基板上に電気
的、及び物理的に接続した弾性表面波装置において前記
弾性表面波素子を密封し、外部から遮断する導電性を有
する遮断手段と、 電荷を放電するための電気的に接地された接地手段とを
備え、 前記弾性表面波素子は、前記実装基板に開けられた穴に
埋設され、前記遮断手段は、前記弾性表面波素子を覆う
ように、前記実装基板の表面に設けられた前記接地手段
に接続されることを特徴とする弾性表面波装置。 - 【請求項９】 前記実装基板は多層基板であり、前記穴
は前記多層基板の第１層目に開けられ、前記弾性表面波
素子の前記交叉指状電極が形成された第１の面と対向す
る第２の面が、前記多層基板の第１層目の表面と同一平
面上になるように配置され、前記遮断手段は、前記弾性
表面波素子の前記第２の面と前記多層基板の前記第１層
目の表面を覆うように、前記接地手段に接続されること
を特徴とする請求項８に記載の弾性表面波装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10054127A JPH11239037A (ja) | 1998-02-20 | 1998-02-20 | 弾性表面波装置 |
| US09/241,015 US6150748A (en) | 1998-02-20 | 1999-02-01 | Surface-acoustic-wave device |
| GB9903018A GB2334618B (en) | 1998-02-20 | 1999-02-10 | Surface-acoustic-wave device |
| CN99102233A CN1130015C (zh) | 1998-02-20 | 1999-02-20 | 声表面波器件 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10054127A JPH11239037A (ja) | 1998-02-20 | 1998-02-20 | 弾性表面波装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11239037A true JPH11239037A (ja) | 1999-08-31 |
Family
ID=12961937
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10054127A Pending JPH11239037A (ja) | 1998-02-20 | 1998-02-20 | 弾性表面波装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6150748A (ja) |
| JP (1) | JPH11239037A (ja) |
| CN (1) | CN1130015C (ja) |
| GB (1) | GB2334618B (ja) |
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| JP2014017429A (ja) * | 2012-07-11 | 2014-01-30 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品及びその製造方法 |
| US9654081B2 (en) | 2013-07-17 | 2017-05-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component and manufacturing method therefor |
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- 1999-02-01 US US09/241,015 patent/US6150748A/en not_active Expired - Fee Related
- 1999-02-10 GB GB9903018A patent/GB2334618B/en not_active Expired - Fee Related
- 1999-02-20 CN CN99102233A patent/CN1130015C/zh not_active Expired - Fee Related
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| GB9903018D0 (en) | 1999-03-31 |
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