JPH11214826A - Manufacture and vacuum contact bonding method for printed wiring board - Google Patents
Manufacture and vacuum contact bonding method for printed wiring boardInfo
- Publication number
- JPH11214826A JPH11214826A JP10016918A JP1691898A JPH11214826A JP H11214826 A JPH11214826 A JP H11214826A JP 10016918 A JP10016918 A JP 10016918A JP 1691898 A JP1691898 A JP 1691898A JP H11214826 A JPH11214826 A JP H11214826A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- etching
- resist film
- conductor layer
- etching resist
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 44
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 125
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 48
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 15
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 10
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 7
- 238000002788 crimping Methods 0.000 claims description 7
- 238000012856 packing Methods 0.000 claims description 7
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 abstract description 5
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 6
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 6
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 6
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 3
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 3
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 2
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 description 2
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HFBMWMNUJJDEQZ-UHFFFAOYSA-N acryloyl chloride Chemical compound ClC(=O)C=C HFBMWMNUJJDEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000003631 expected effect Effects 0.000 description 1
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Shaping Metal By Deep-Drawing, Or The Like (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Press Drives And Press Lines (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は印刷配線板の製造方
法に関し、特にファインピッチ配線回路を有する印刷配
線板の製造方法およびそれに用いる真空圧着装置に関す
るものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a printed wiring board, and more particularly to a method for manufacturing a printed wiring board having a fine-pitch wiring circuit and a vacuum crimping apparatus used therefor.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、一般的な印刷配線板の製造方法と
して、図５（ａ）〜（ｂ）に示すように、ドライフィル
ムを用いたテンティング工法が用いられている。2. Description of the Related Art Conventionally, as a general method of manufacturing a printed wiring board, a tenting method using a dry film has been used as shown in FIGS. 5 (a) and 5 (b).
【０００３】この方法によれば、まず図５（ａ）に示す
ように、印刷配線板を構成する絶縁基板１に銅めっきを
行い、表面に例えば銅等からなる導体層２を形成した
後、感光性レジスト膜３をホットローラーで圧着貼り付
け後、所望の配線回路を有するマスクフィルム４を当接
する。次に図５（ｂ）に示すように、紫外線５を照射
し、感光性レジスト膜３上に、所望の配線回路パターン
を焼き付ける。その後、図５（ｃ）に示すように、不要
な部分の感光性レジスト膜３をアルカリ水溶液で、現像
除去処理し、エッチングレジスト膜６を形成する。次
に、図５（ｄ）に示すように、酸性のエッチング液を用
いて、エッチングレジスト膜６で覆われていない部分の
導体層２を完全に除去し、最後に、図５（ｅ）に示すよ
うに、エッチングレジスト膜６を強アルカリ温水溶液で
剥離除去し、所望の導体パターン２Ｂからなる配線回路
を形成する。According to this method, first, as shown in FIG. 5 (a), copper plating is applied to an insulating substrate 1 constituting a printed wiring board, and a conductor layer 2 made of, for example, copper is formed on the surface. After the photosensitive resist film 3 is pressure-bonded with a hot roller, a mask film 4 having a desired wiring circuit is brought into contact therewith. Next, as shown in FIG. 5B, ultraviolet rays 5 are irradiated to print a desired wiring circuit pattern on the photosensitive resist film 3. Thereafter, as shown in FIG. 5C, an unnecessary portion of the photosensitive resist film 3 is developed and removed with an alkaline aqueous solution to form an etching resist film 6. Next, as shown in FIG. 5D, the portion of the conductor layer 2 not covered with the etching resist film 6 is completely removed using an acidic etching solution. Finally, as shown in FIG. As shown in the figure, the etching resist film 6 is peeled off with a strong alkaline aqueous solution to form a wiring circuit composed of a desired conductor pattern 2B.
【０００４】この従来方法の他に、液状の感光性レジス
ト膜をロールコーター法あるいは電着法で被覆し、エッ
チング法で配線回路を形成する方法も用いられている
が、いずれの方法でも、形成する配線回路に対して、エ
ッチングレジスト膜６は導体層の上部のみを保護してお
り、エッチング後の配線回路の導体パターンの断面形状
を決定する強要因となっている。特に、一般的に用いら
れるテンティング工法では配線回路の導体パターンの断
面形状が台形となるため、しばしば部品実装時に、部品
リード部とパッドの接続信頼性が確保できないか、ある
いは高密度配線回路が形成出来ないという不具合が生じ
るケースがあるため、導体パターンの断面形状を改善す
る種々の方法が提案されている。In addition to this conventional method, a method of coating a liquid photosensitive resist film by a roll coater method or an electrodeposition method and forming a wiring circuit by an etching method is also used. For the wiring circuit to be formed, the etching resist film 6 protects only the upper part of the conductor layer, which is a strong factor for determining the cross-sectional shape of the conductor pattern of the wiring circuit after etching. In particular, in the commonly used tenting method, since the cross-sectional shape of the conductor pattern of the wiring circuit becomes trapezoidal, it is often difficult to ensure the connection reliability between the component lead and the pad during component mounting, or to use a high-density wiring circuit. Since there is a case where a problem that the conductor pattern cannot be formed occurs, various methods for improving the sectional shape of the conductor pattern have been proposed.
【０００５】第１の従来例としての特開昭６０−２３４
９８２号公報では、被エッチング層上に所定パターンで
エッチングレジスト膜を形成し、このエッチングレジス
ト膜が形成されていない被エッチング層を所定量までエ
ッチングするとともに、エッチングレジスト膜で覆われ
た被エッチング層の側面をサイドエッチングし、この後
エッチングを一旦停止してサイドエッチングされた被エ
ッチング層上のレジスト膜をキュアすることによってエ
ッチング層の側面を覆い、その後再び前記レジスト膜が
形成されていない被エッチング層をエッチングして配線
回路を形成している。Japanese Patent Laid-Open No. 60-234 as a first conventional example
No. 982, an etching resist film is formed in a predetermined pattern on a layer to be etched, and the layer to be etched without the etching resist film is etched to a predetermined amount, and the layer to be etched covered with the etching resist film is etched. Side etching of the side surface of the layer to be etched, after which the etching is temporarily stopped and the side surface of the etched layer is covered by curing the resist film on the side-etched layer to be etched, and thereafter the etched side where the resist film is not formed again The wiring circuit is formed by etching the layer.
【０００６】又第２の従来例として前記の製造方法と同
様に、ポジ型レジストを用いた方法でハーフエッチング
した段階でエッチングレジスト膜を軟化キュアすること
によって、サイドエッチングされた部分をエッチングレ
ジスト膜で覆い、再度エッチングすることによって微細
パターンを形成する方法が特開平５−３２７１７９号公
報に提案されている。As a second conventional example, similarly to the above-mentioned manufacturing method, the side-etched portion is etched by softening and curing the etching resist film at the stage of half-etching by a method using a positive resist. Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-327179 proposes a method of forming a fine pattern by covering with a mask and etching again.
【０００７】図６（ａ）〜（ｅ）は第１の従来例を説明
する為の工程順に示した断面図である。図６（ａ）に示
すように、表面に銅めっきを行った、絶縁基板１の導体
層２にエッチングレジスト膜を、図５で説明した一般的
なドライフィルムを用いたテンティング工法と同様に形
成する。次に、図６（ｂ）に示すように、酸性のエッチ
ング液を用いて、不要部分の導体層２のエッチングを行
う。不要部分のエッチングが約半分だけが進行したハー
フエッチングの状態で、一旦、エッチングを停止し、エ
ッチングレジスト膜６が熱フローを起こす温度でキュア
を行い、図６（ｃ）に示すように、ひさし状になったエ
ッチングレジスト膜６を被エッチング部分のサイドエッ
チング部分に溶着する。その後、再びエッチングを再開
し、図６（ｄ）に示すように、不要部分の導体層２を完
全に除去し、最後に、図６（ｅ）に示すように、エッチ
ングレジスト膜６を除去し、導体パターン２Ｂからなる
配線回路を得る。FIGS. 6A to 6E are cross-sectional views showing a first conventional example in the order of steps for explaining the first conventional example. As shown in FIG. 6A, an etching resist film is formed on the conductor layer 2 of the insulating substrate 1 whose surface is copper-plated, similarly to the tenting method using a general dry film described in FIG. Form. Next, as shown in FIG. 6B, an unnecessary portion of the conductor layer 2 is etched using an acidic etching solution. In the state of half etching in which the etching of the unnecessary portion has progressed only about half, the etching is temporarily stopped, and curing is performed at a temperature at which the etching resist film 6 causes a heat flow, and as shown in FIG. The etched etching resist film 6 is welded to the side-etched portion of the portion to be etched. Thereafter, the etching is restarted again, and as shown in FIG. 6D, the unnecessary portion of the conductor layer 2 is completely removed. Finally, as shown in FIG. 6E, the etching resist film 6 is removed. To obtain a wiring circuit composed of the conductor pattern 2B.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】従来のテンティング工
法による配線回路の形成方法では、配線回路の導体パタ
ーンの断面形状が台形となり、配線回路の底部が裾引き
状態となる。特に、ファインピッチの配線回路を有する
印刷配線板においては、回路間隙過小などの不良を引き
起こし、高密度印刷配線板の製造の障害となる。In the conventional method of forming a wiring circuit by the tenting method, the cross-sectional shape of the conductor pattern of the wiring circuit is trapezoidal, and the bottom of the wiring circuit is in a skirted state. In particular, in a printed wiring board having a fine-pitch wiring circuit, a defect such as an excessively small circuit gap is caused, which is an obstacle to the production of a high-density printed wiring board.
【０００９】これらの課題に対して、先に紹介した第１
及び第２の従来例の方法は、ハーフエッチングした段階
でエッチングレジストを熱キュアすることによって、サ
イドエッチングされた部分をエッチングレジスト膜で覆
い、再度エッチングすることによって微細パターンを形
成する方法で、配線回路の上部回路幅と底部回路幅の差
をなくし導体パターンの断面形状を極力、矩形となるよ
うにしている。[0009] In response to these problems, the first
The second conventional method is a method of forming a fine pattern by heating the etching resist at the stage of half-etching, covering the side-etched portion with an etching resist film, and etching again. The difference between the top circuit width and the bottom circuit width of the circuit is eliminated, and the cross-sectional shape of the conductor pattern is made as rectangular as possible.
【００１０】しかしながら、いずれの方法でもサイドエ
ッチング部分にエッチングレジスト膜を密着させる方法
として、エッチングレジスト膜を熱キュアさせ密着させ
る方法を示しているが、単なる熱キュア作業による密着
では基板内の加熱分布のバラツキにより、熱キュア度合
いに差がでてしまい、密着が不十分になるという課題が
ある。However, in any method, as a method of bringing the etching resist film into close contact with the side-etched portion, a method is shown in which the etching resist film is thermally cured and brought into close contact. There is a problem in that the degree of thermal curing causes a difference in the degree of thermal curing, resulting in insufficient adhesion.
【００１１】また、熱軟化によるエッチングレジスト膜
の両端の落下のみの場合、サイドエッチング部分に対し
て、ひさし部分のエッチングレジスト膜を十分に屈曲さ
せることは困難であり、また完全に熱キュア処理しない
ものに比べて、著しい効果はみられないという課題があ
った。Further, in the case where only the both ends of the etching resist film are dropped due to thermal softening, it is difficult to sufficiently bend the etching resist film at the eaves portion with respect to the side etching portion, and the heat curing process is not completely performed. There was a problem that a remarkable effect was not seen compared with the thing.
【００１２】本発明の目的は、エッチングレジスト膜を
導体層のサイドエッチング面に完全に密着させてエッチ
ングし、導体パターンの断面形状をほぼ矩形にできる印
刷配線板の製造方法および真空圧着装置を提供すること
にある。An object of the present invention is to provide a method of manufacturing a printed wiring board and a vacuum crimping apparatus capable of making an etching resist film completely adhere to a side-etched surface of a conductor layer and performing etching so as to make the cross-sectional shape of the conductor pattern substantially rectangular. Is to do.
【００１３】[0013]
【課題を解決するための手段】第１の発明の印刷配線板
の製造方法は、絶縁基板表面に銅めっきを施したのちそ
の上に導体層を形成する工程と、この導体層上に感光性
レジスト膜を形成し露光・現像してパターン化されたエ
ッチングレジスト膜を形成する工程と、このエッチング
レジスト膜をマスクとして前記導体層を所定の深さまで
エッチングを行ったのち、加熱可能な真空圧着装置のク
ッション板で挟み、前記エッチングレジスト膜の端部を
加熱しながらエッチングの深さ方向に折り曲げ前記導体
層のエッチング面に密着させる工程と、折り曲げられた
前記エッチングレジスト膜をマスクとして前記導体層を
エッチングする工程とを含むことを特徴とするものであ
る。 第２の発明の真空圧着装置は、上部耐熱板の下面
に設けられた上部クッション板と、下部耐熱板の上面に
設けられ、印刷配線板を構成する絶縁板を載置する為の
下部クッション板と、少なくとも前記上部クッション板
内に設けられた電熱線と、前記下部耐熱板の周辺部上に
設けられ前記上部耐熱板との接触により前記上部及び下
部の耐熱板間を密封させる為のパッキンと、このパッキ
ンの内側の前記下部耐熱板に設けられた真空引き用の穴
と、この穴に接続する真空ポンプとを含むことを特徴と
するものである。According to a first aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a printed wiring board, comprising the steps of: forming a conductive layer on a surface of an insulating substrate after copper plating; and forming a photosensitive layer on the conductive layer. A step of forming a resist film, exposing and developing to form a patterned etching resist film, and etching the conductor layer to a predetermined depth using the etching resist film as a mask; A step of folding the etching resist film in the depth direction of the etching while heating the end portion of the etching resist film to make it adhere to the etching surface of the conductor layer, and applying the bent etching resist film as a mask to the conductor layer. Etching step. A vacuum pressure bonding apparatus according to a second aspect of the present invention includes an upper cushion plate provided on a lower surface of an upper heat-resistant plate and a lower cushion plate provided on an upper surface of a lower heat-resistant plate for mounting an insulating plate constituting a printed wiring board. And at least a heating wire provided in the upper cushion plate, and a packing for sealing between the upper and lower heat-resistant plates by contact with the upper heat-resistant plate provided on a peripheral portion of the lower heat-resistant plate. And a hole for evacuation provided in the lower heat-resistant plate inside the packing, and a vacuum pump connected to the hole.
【００１４】[0014]
【作用】本発明による製造方法によれば、所定深さのハ
ーフエッチングを行った後、クッション板を有する加熱
可能な真空圧着装置で挟み、エッチングレジスト膜端を
エッチング深さ方向に均一に折り曲げる方法によってま
ず、クッション板を介して、ひさし状になったエッチン
グレジスト膜端を折り曲げるため、サイドエッチング部
分に均一なエッチングレジスト膜を形成できる。又熱を
均一に伝えるクッション板でエッチングレジスト膜を加
熱し、同時に、クッション板を介して真空固着させるこ
とにより、折り曲げたエッチングレジスト膜と導体層の
サイドエッチング表面との密着性を高める効果が生じ
る。更にひさし状になったエッチングレジスト膜端を折
り曲げることにより、配線間隙部分の液溜まりを軽減で
き、エッチング液が細部まで均一に吹き付けられると言
う効果も生じる。According to the manufacturing method of the present invention, after performing half-etching of a predetermined depth, it is sandwiched by a heatable vacuum pressure bonding apparatus having a cushion plate, and the edge of the etching resist film is uniformly bent in the etching depth direction. First, the eaves-shaped etching resist film end is bent through the cushion plate, so that a uniform etching resist film can be formed on the side etching portion. In addition, by heating the etching resist film with a cushion plate that uniformly transmits heat and simultaneously fixing the film in vacuum through the cushion plate, an effect of increasing the adhesion between the bent etching resist film and the side etching surface of the conductor layer is produced. . Furthermore, by bending the eaves-shaped etching resist film end, the liquid pool in the wiring gap portion can be reduced, and the effect that the etching solution can be uniformly sprayed to the details can also be produced.
【００１５】[0015]
【発明の実施の形態】次に本発明について図面を参照し
て説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Next, the present invention will be described with reference to the drawings.
【００１６】図１（ａ）〜（ｃ）は本発明による印刷配
線板の製造方法の第１の実施の形態を説明する為の工程
順に示した断面図である。FIGS. 1A to 1C are sectional views showing process steps for explaining a first embodiment of a method for manufacturing a printed wiring board according to the present invention.
【００１７】まず図１（ａ）に示すように、板厚０．１
〜５．０ｍｍ程度の絶縁基板１に銅めっきし、１０〜７
０μｍの範囲内で銅等からなる導体層２を形成した後、
この導体層２上に、感光性レジスト膜３をホットローラ
ーでの圧着貼り付け法、あるいはロールコーター法、デ
ップコーター法、電着塗装方法により被覆する。このと
き感光性レジスト膜３の厚みは１０〜５０μｍとし、導
体厚み以下で設定するのが適切である。次に、所望の配
線回路パターンを有するマスクフィルム４を当接し、紫
外線５を５０〜５００ｍｊの範囲内で照射し、感光性レ
ジスト膜３上に所望の配線回路パターンを焼き付ける。First, as shown in FIG.
Copper plating is performed on the insulating substrate 1 having a thickness of about
After forming the conductor layer 2 made of copper or the like within the range of 0 μm,
A photosensitive resist film 3 is coated on the conductor layer 2 by a pressure bonding method using a hot roller, a roll coater method, a dip coater method, or an electrodeposition coating method. At this time, it is appropriate that the thickness of the photosensitive resist film 3 is set to 10 to 50 μm and set to be equal to or less than the conductor thickness. Next, a mask film 4 having a desired wiring circuit pattern is brought into contact with the mask film 4 and irradiated with ultraviolet rays 5 in a range of 50 to 500 mj, thereby printing the desired wiring circuit pattern on the photosensitive resist film 3.
【００１８】次に、図１（ｂ）に示すように、不要な部
分の感光性レジスト膜３を、ＰＨ１０〜１３のＮａ2 Ｃ
Ｏ3 やＮａ2 ＳｉＯ3 などのアルカリ水溶液で、現像除
去処理し、エッチングレジスト膜６を形成する。次に、
酸性のエッチング液を用いて、感光性レジスト膜３を除
去した部分の導体層２を所定深さまでハーフエッチング
を実施する。この場合、ハーフエッチング量は（導体層
の厚み×１／２）程度実施するのが適当であり、これに
より、導体層の上部回路パターン幅両端より、３〜１０
μｍの範囲でつきだしたひさし状のエッチングレジスト
膜６を形成する。この場合、ハーフエッチング量とひさ
しの長さの関係は表１に示すとおりであり、特にハーフ
エッチング量が過小の場合、ひさし長さが少なく、サイ
ドエッチング部分に折り曲げ、密着しても期待効果が少
ないため、導体層の厚さに対して１／３〜２／３のハー
フエッチング量が適切である。Next, as shown in FIG. 1B, unnecessary portions of the photosensitive resist film 3 are replaced with Na 2 C of PH10-13.
An etching resist film 6 is formed by developing and removing with an alkaline aqueous solution such as O 3 or Na 2 SiO 3 . next,
Using the acidic etching solution, half-etching is performed on the conductor layer 2 at the portion where the photosensitive resist film 3 has been removed to a predetermined depth. In this case, it is appropriate to carry out the half etching amount (thickness of the conductor layer ××).
An overhanging etching resist film 6 is formed in a range of μm. In this case, the relationship between the half-etching amount and the length of the eaves is as shown in Table 1. Particularly, when the half-etching amount is too small, the eaves length is small, and the expected effect is obtained even if the half-etching portion is bent and adhered to the side-etched portion. Since it is small, a half etching amount of 1/3 to 2/3 of the thickness of the conductor layer is appropriate.
【００１９】[0019]
【表１】 [Table 1]
【００２０】次に、図１（ｃ）に示すように、クッショ
ン板７を装着した上下部の耐熱板から構成される加熱可
能の真空圧着装置に挟み、図１（ｄ）に示すように、ひ
さし状になったエッチングレジスト膜６両端をエッチン
グ深さ方向に折り曲げ導体層２のサイドエッチング部分
に、均一に加熱密着させる。この真空圧着装置について
は第３の実施の形態として図３，図４で説明する。Next, as shown in FIG. 1 (c), the cushion plate 7 is sandwiched between heatable vacuum pressure bonding apparatuses composed of upper and lower heat-resistant plates to which the cushion plate 7 is attached, and as shown in FIG. Both ends of the eaves-shaped etching resist film 6 are bent in the etching depth direction to uniformly heat and adhere to the side-etched portions of the conductor layer 2. This vacuum bonding apparatus will be described as a third embodiment with reference to FIGS.
【００２１】この時に用いるクッション板７はゴム硬度
２０〜５０相当で、厚み５〜１０ｍｍ厚に加工された高
分子合成樹脂シートが最適であり、シート全体を５０〜
１２０℃の範囲内で均一に加熱できるように、電熱線を
組み入れる構造とする。また圧着方式は上下部クッショ
ン板の外側に配置した耐熱板間を真空状態として圧着す
る方法が最適である。その他の圧着方法としては、油圧
式プレスなどを用いることができる。また、この圧着装
置をエッチング処理装置の中間に配置し、連続的に処理
することも可能である。The cushion plate 7 used at this time is optimally a polymer synthetic resin sheet having a rubber hardness of 20 to 50 and processed to a thickness of 5 to 10 mm.
A heating wire is adopted so that heating can be performed uniformly within the range of 120 ° C. The most suitable crimping method is a method of crimping a heat-resistant plate disposed outside the upper and lower cushion plates in a vacuum state. As another crimping method, a hydraulic press or the like can be used. Further, it is also possible to arrange the pressure bonding device in the middle of the etching processing device and perform the processing continuously.
【００２２】次に、図１（ｅ）に示すように、前工程で
形成したサイドエッチング部および導体層上部のエッチ
ングレジスト膜６で覆われていない導体層２を、再度、
酸性のエッチング液を用いて完全に除去する。最後に、
エッチングレジスト膜６を１〜４％のＮａＯＨまたはＫ
ＯＨなどの温水溶液で剥離除去することにより（底部回
路パターン幅−上部回路パターン幅）の差を極力少なく
した、より矩形に近い断面形状を有する導体パターン２
Ａからなるファインピッチ配線回路を有する印刷配線板
が得られる。Next, as shown in FIG. 1E, the conductor layer 2 which is not covered with the side etching portion and the etching resist film 6 on the conductor layer formed in the previous step is again removed.
Complete removal using an acidic etchant. Finally,
The etching resist film 6 is made of 1-4% NaOH or K
A conductor pattern 2 having a cross-sectional shape closer to a rectangle, in which the difference in (bottom circuit pattern width-upper circuit pattern width) is minimized by peeling and removing with a hot aqueous solution such as OH.
A printed wiring board having a fine pitch wiring circuit made of A is obtained.
【００２３】エッチングを複数回以上に分け、更に、高
精度な回路幅精度を得る本発明の第２の実施の形態につ
いて図面を参照して説明する。A second embodiment of the present invention in which etching is divided into a plurality of times or more and a high circuit width accuracy is obtained will be described with reference to the drawings.
【００２４】図２（ａ）〜（ｆ）は本発明による印刷配
線板の製造方法の第２の実施の形態を説明する為の工程
順に示した断面図である。FIGS. 2A to 2F are cross-sectional views showing the steps of a method for manufacturing a printed wiring board according to a second embodiment of the present invention in the order of steps.
【００２５】図２（ａ）に示すように、第１の実施の形
態と同様の方法により、絶縁基板１上に形成した導体層
２上にエッチングレジスト膜６を形成する。As shown in FIG. 2A, an etching resist film 6 is formed on the conductor layer 2 formed on the insulating substrate 1 by the same method as in the first embodiment.
【００２６】次に、図２（ｂ）に示すように、このエッ
チングレジスト膜６をマスクとし酸性のエッチング液を
用いて、導体層２を（導体層厚÷エッチング回数）の深
さまでエッチングを実施する。次に、第１の実施の形態
と同様に、クッション板７を有する加熱可能な真空圧着
装置に挟み、ひさし状になったエッチングレジスト膜６
両端をエッチング深さ方向に折り曲げ、図２（ｃ）に示
すように、導体層２のサイドエッチング部分に、均一に
加熱密着させる。次に、エッチングレジスト膜６で覆わ
れていない導体層２を、再度、酸性のエッチング液を用
いてさらに、（導体層厚÷エッチング回数）の深さまで
第二回目のエッチングを実施し、再度、図２（ｄ）に示
すように、クッション板７を有する加熱可能な真空圧着
装置に挟み、折り曲げたエッチングレジスト膜６を下方
へ引き延ばしていく。Next, as shown in FIG. 2B, the conductive layer 2 is etched to a depth of (the thickness of the conductive layer / the number of etching times) using the etching resist film 6 as a mask and an acidic etching solution. I do. Next, similarly to the first embodiment, the etching resist film 6 in the shape of an eave is sandwiched by a heatable vacuum pressure bonding apparatus having a cushion plate 7.
Both ends are bent in the etching depth direction, and as shown in FIG. 2C, are uniformly heated and adhered to the side-etched portions of the conductor layer 2. Next, the conductor layer 2 not covered with the etching resist film 6 is again subjected to a second etching to a depth of (conducting layer thickness ÷ the number of etching times) using an acidic etching solution again. As shown in FIG. 2D, the sandwiched etching resist film 6 is sandwiched between a heatable vacuum pressure bonding apparatus having a cushion plate 7 and is stretched downward.
【００２７】この工程を所定のエッチング回数で繰り返
し、最後に図４（ｅ）に示すようにファイナルエッチン
グを行い、次で図４（ｆ）に示すように、エッチングレ
ジスト膜６を１〜４％のＮａＯＨまたはＫＯＨなどの温
水溶液で剥離除去することにより、第１の実施の形態の
場合より（底部回路パターン幅−上部回路パターン幅）
の差を更に少なくした、より矩形に近い断面形状を有す
る導体パターン２Ａからなるファインピッチ配線回路を
有する印刷配線板が得られる。This process is repeated a predetermined number of times. Finally, final etching is performed as shown in FIG. 4E, and then, as shown in FIG. Of the first embodiment (the width of the bottom circuit pattern−the width of the top circuit pattern) by stripping and removing with a hot aqueous solution of NaOH or KOH.
And a printed wiring board having a fine-pitch wiring circuit composed of the conductor pattern 2A having a cross-sectional shape closer to a rectangle, in which the difference between the two is further reduced.
【００２８】表２は従来方法と本発明の実施の形態によ
る製造方法における、高密度配線回路のエッチング後の
上部回路パターン幅、底部回路パターン幅およびその差
を比較したものであり、特に本発明におけるクッション
板を有する加熱可能な真空圧着装置を用いた場合、（底
部回路パターン幅−上部回路パターン幅）の差が少な
く、より矩形に近い断面形状を有する高精度な配線回路
が得られることがわかる。また本発明の第２の実施の形
態の場合、エッチング回数を増やす毎により矩形に近い
形状の導体パターンの断面が得られるという効果が得ら
れている。Table 2 shows a comparison between the width of the upper circuit pattern, the width of the bottom circuit pattern, and the difference between the conventional method and the manufacturing method according to the embodiment of the present invention after etching of a high-density wiring circuit. In the case of using a heatable vacuum crimping apparatus having a cushion plate in the above, a difference in (bottom circuit pattern width-upper circuit pattern width) is small, and a highly accurate wiring circuit having a cross-sectional shape closer to a rectangle can be obtained. Recognize. Further, in the case of the second embodiment of the present invention, there is obtained an effect that a cross section of a conductor pattern having a shape closer to a rectangle can be obtained each time the number of etchings is increased.
【００２９】[0029]
【表２】 [Table 2]
【００３０】次に、前記の製造工程で用いるクッション
板を有する加熱可能な真空圧着装置について、図面を用
いて詳細に説明する。Next, a heatable vacuum pressure bonding apparatus having a cushion plate used in the above manufacturing process will be described in detail with reference to the drawings.
【００３１】図３（ａ）〜（ｂ）は本発明の第３の実施
の形態を説明する為のクッション板を有する加熱可能な
真空圧着装置の断面図、また図４（ａ）〜（ｂ）はこの
真空圧着装置の上下部耐熱板の平面図である。尚、図３
（ａ）〜（ｂ）は図４（ａ）のＡ−Ｂ線断面図である。FIGS. 3 (a) and 3 (b) are cross-sectional views of a heatable vacuum pressure bonding apparatus having a cushion plate for explaining a third embodiment of the present invention, and FIGS. 4 (a) to 4 (b). ) Is a plan view of the upper and lower heat-resistant plates of this vacuum pressure bonding apparatus. FIG.
4A and 4B are cross-sectional views taken along a line AB in FIG.
【００３２】図３（ａ）に示すように、上部及び下部耐
熱板９Ａ，９Ｂは、ハーフエッチング後の絶縁基板１を
５〜１０ｍｍの上部及び下部クッション板７Ａ，７Ｂ間
に挟み込む構造となっており、ひさし状になったエッチ
ングレジスト膜の両端を折り曲げ、サイドエッチング部
に密着させるため、エッチングレジスト膜を軟化温度ま
で加温させる必要があり、前記クッション板７Ａ，７Ｂ
に、電熱線８を挿入し、上部及び下部クッション板７
Ａ，７Ｂ全体を均一な温度分布に保てる構造となってい
る。また圧着方法はクッション板７Ａ，７Ｂの外側に配
置した下部耐熱板９Ｂに真空引き穴１０を設け、この穴
を通して、真空ポンプ１１により上部及び下部耐熱板９
Ａ，９Ｂ間のエアー抜きを行い、圧力調整付きゲージ１
２で耐熱板間の真空度調整ができる構造となっている。As shown in FIG. 3A, the upper and lower heat-resistant plates 9A and 9B have a structure in which the insulating substrate 1 after half-etching is sandwiched between the upper and lower cushion plates 7A and 7B of 5 to 10 mm. In order to bend the both ends of the etching resist film in the shape of the eaves and adhere to the side etching portion, it is necessary to heat the etching resist film to a softening temperature.
The heating wire 8 is inserted into the upper and lower cushion plates 7.
The entire structure A, 7B can be maintained at a uniform temperature distribution. In addition, a vacuum drawing hole 10 is provided in the lower heat-resistant plate 9B disposed outside the cushion plates 7A and 7B, and the upper and lower heat-resistant plates 9 are formed by the vacuum pump 11 through this hole.
Vent air between A and 9B, and gauge 1 with pressure adjustment
2 has a structure capable of adjusting the degree of vacuum between the heat-resistant plates.
【００３３】図３（ｂ）は真空圧着状態時を示す真空圧
着装置の断面図であり、真空圧着装置のクッション板を
介して、エッチングレジスト膜の加熱、折り曲げ、密着
の作業を同時に行える構造となっている。FIG. 3 (b) is a cross-sectional view of the vacuum compression bonding apparatus showing a state of vacuum compression bonding, in which a structure capable of simultaneously performing operations of heating, bending and adhesion of an etching resist film through a cushion plate of the vacuum compression bonding apparatus. Has become.
【００３４】更に図４（ａ）に示すように、絶縁基板１
が均等に圧着されるように下部耐熱板７Ｂに真空引き穴
９を対角に、且つ、「絶縁基板厚み＋０．０５〜０．２
０ｍｍ」の範囲内の厚みで調整されたアクリルまたは塩
化ビニール板の厚み調整スペーサー１３およびゴム製の
パッキン１４を４辺に均等に配置してある。クッション
板はゴム硬度２０〜５０相当の高分子合成樹脂シートを
選定し、特に図４（ｂ）に示すように、電熱線８はクッ
ション板７Ｂの厚み中央部に埋込、クッション板の面に
渦巻き状に１０〜２０ｍｍの等間隔で配置するのが適切
であり、クッション板に表面温度計を取り付け外部電源
１５により加熱制御できる構造とし、エッチングレジス
ト膜の軟化点温度で均一に管理でき、ひさし状になった
エッチングレジスト膜を均一に折り曲げ、サイドエッチ
ング部分に密着させることができるようにしてある。Further, as shown in FIG.
Are drawn diagonally in the lower heat-resistant plate 7B so as to be evenly pressed.
A thickness adjustment spacer 13 of an acrylic or vinyl chloride plate and a rubber packing 14 adjusted to a thickness within the range of "0 mm" are evenly arranged on four sides. As the cushion plate, a polymer synthetic resin sheet having a rubber hardness of 20 to 50 is selected. In particular, as shown in FIG. 4B, the heating wire 8 is embedded in the center of the thickness of the cushion plate 7B, and It is appropriate to arrange spirally at an equal interval of 10 to 20 mm. A structure in which a surface thermometer is attached to the cushion plate and heating can be controlled by an external power supply 15 can be uniformly controlled by the softening point temperature of the etching resist film. The formed etching resist film is uniformly bent so that it can be brought into close contact with the side etching portion.
【００３５】[0035]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
クッション板を介して、絶縁基板全面を均等に加圧し、
ひさし状のエッチングレジスト膜を効果的に、且つ均一
に折り曲げることができ、更に、圧着方法として真空圧
着方法を用いるため、導体層のサイドエッチング部に沿
ってエッチングレジスト膜を完全に密着被覆させること
ができるため、従来技術では不十分であった断面形状が
ほぼ矩形の微細パターンを有する印刷配線板を製造でき
るという効果がある。As described above, according to the present invention,
Press the entire surface of the insulating substrate evenly through the cushion plate,
Since the eaves-shaped etching resist film can be bent effectively and uniformly, and furthermore, a vacuum pressure bonding method is used as the pressure bonding method, the etching resist film is completely adhered along the side etching portion of the conductor layer. Therefore, there is an effect that a printed wiring board having a fine pattern having a substantially rectangular cross section, which was insufficient with the conventional technology, can be manufactured.
【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]
【図１】本発明の第１の実施の形態を説明する為の工程
順に示した断面図。FIG. 1 is a cross-sectional view showing a process order for explaining a first embodiment of the present invention.
【図２】本発明の第２の実施の形態を説明する為の工程
順に示した断面図。FIG. 2 is a cross-sectional view showing a process order for explaining a second embodiment of the present invention.
【図３】本発明の第３の実施の形態の真空圧着装置の断
面図。FIG. 3 is a sectional view of a vacuum pressure bonding apparatus according to a third embodiment of the present invention.
【図４】本発明の第３の実施の形態の真空圧着装置の耐
熱板の平面図。FIG. 4 is a plan view of a heat-resistant plate of a vacuum pressure bonding apparatus according to a third embodiment of the present invention.
【図５】従来のテンティング工法を説明する為の工程順
に示した断面図。FIG. 5 is a sectional view shown in the order of steps for explaining a conventional tenting method.
【図６】第１の従来例を説明する為の工程順に示した断
面図。FIG. 6 is a sectional view illustrating a first conventional example in the order of steps for explaining the example.
１ 絶縁基板 ２ 導体層 ２Ａ，２Ｂ 導体パターン ３ 感光性レジスト膜 ４ マスクフィルム ５ 紫外線 ６ エッチングレジスト膜 ７ クッション板 ７Ａ 上部クッション板 ７Ｂ 下部クッション板 ８ 電熱線 ９Ａ 上部耐熱板 ９Ｂ 下部耐熱板 １０ 真空引き穴 １１ 真空ポンプ １２ 圧力調整付きゲージ １３ 厚み調整スペーサー １４ パッキン １５ 電源 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Insulating substrate 2 Conductive layer 2A, 2B Conductive pattern 3 Photosensitive resist film 4 Mask film 5 Ultraviolet ray 6 Etching resist film 7 Cushion plate 7A Upper cushion plate 7B Lower cushion plate 8 Heating wire 9A Upper heat-resistant plate 9B Lower heat-resistant plate 10 Hole 11 Vacuum pump 12 Gauge with pressure adjustment 13 Thickness adjustment spacer 14 Packing 15 Power supply
─────────────────────────────────────────────────────
────────────────────────────────────────────────── ───
【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成１１年４月１３日[Submission date] April 13, 1999
【手続補正１】[Procedure amendment 1]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】特許請求の範囲[Correction target item name] Claims
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【特許請求の範囲】[Claims]
【手続補正２】[Procedure amendment 2]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００１３[Correction target item name] 0013
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【００１３】[0013]
【課題を解決するための手段】第１の発明の印刷配線板
の製造方法は、絶縁基板表面に銅めっきを施したのちそ
の上に導体層を形成する工程と、この導体層上に感光性
レジスト膜を形成し露光・現像してパターン化されたエ
ッチングレジスト膜を形成する工程と、このエッチング
レジスト膜をマスクとして前記導体層を所定の深さまで
エッチングを行ったのち、加熱可能な真空圧着装置のク
ッション板で挟み、前記エッチングレジスト膜の端部を
加熱しながらエッチングの深さ方向に折り曲げ前記導体
層のエッチング面に密着させる工程と、折り曲げられた
前記エッチングレジスト膜をマスクとして前記導体層を
エッチングする工程とを含むことを特徴とするものであ
る。第２の発明の印刷配線板の製造方法において用いら
れる真空圧着装置は、上部耐熱板の下面に設けられた上
部クッション板と、下部耐熱板の上面に設けられ、印刷
配線板を構成する絶縁板を載置する為の下部クッション
板と、少なくとも前記上部クッション板内に設けられた
電熱線と、前記下部耐熱板の周辺部上に設けられ前記上
部耐熱板との接触により前記上部及び下部の耐熱板間を
密封させる為のパッキンと、このパッキンの内側の前記
下部耐熱板に設けられた真空引き用の穴と、この穴に接
続する真空ポンプとを含むことを特徴とするものであ
る。According to a first aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a printed wiring board, comprising the steps of: forming a conductive layer on a surface of an insulating substrate after copper plating; and forming a photosensitive layer on the conductive layer. A step of forming a resist film, exposing and developing to form a patterned etching resist film, and etching the conductor layer to a predetermined depth using the etching resist film as a mask; A step of folding the etching resist film in the depth direction of the etching while heating the end portion of the etching resist film to make it adhere to the etching surface of the conductor layer, and applying the bent etching resist film as a mask to the conductor layer. Etching step. Used in the method of manufacturing a printed wiring board of the second invention .
Vacuum pressure bonding apparatus includes an upper cushion plate provided on the lower surface of the upper heat plate, provided on the upper surface of the lower heat plate, a lower cushion plate for mounting the insulating plate constituting the printed circuit board, at least the A heating wire provided in an upper cushion plate, a packing provided on a peripheral portion of the lower heat-resistant plate, for sealing between the upper and lower heat-resistant plates by contact with the upper heat-resistant plate; It is characterized by including a vacuum evacuation hole provided in the inner lower heat-resistant plate, and a vacuum pump connected to the hole.
Claims (3)
の上に導体層を形成する工程と、この導体層上に感光性
レジスト膜を形成し露光・現像してパターン化されたエ
ッチングレジスト膜を形成する工程と、このエッチング
レジスト膜をマスクとして前記導体層を所定の深さまで
エッチングを行ったのち、加熱可能な真空圧着装置のク
ッション板で挟み、前記エッチングレジスト膜の端部を
加熱しながらエッチングの深さ方向に折り曲げ前記導体
層のエッチング面に密着させる工程と、折り曲げられた
前記エッチングレジスト膜をマスクとして前記導体層を
エッチングする工程とを含むことを特徴とする印刷配線
板の製造方法。1. A step of forming a conductor layer on a surface of an insulating substrate after copper plating, and forming a photosensitive resist film on the conductor layer, and exposing and developing the patterned etching resist film. And after etching the conductor layer to a predetermined depth using the etching resist film as a mask, sandwiching the conductor layer with a cushion plate of a heat-capable vacuum pressure bonding apparatus, and heating the edge of the etching resist film. A method for manufacturing a printed wiring board, comprising: a step of bending in a depth direction of etching to adhere to an etching surface of the conductor layer; and a step of etching the conductor layer using the bent etching resist film as a mask. .
るエッチングレジスト膜端部を導体層のエッチング面に
密着させる工程とを複数回行う請求項１記載の印刷配線
板の製造方法。2. The method for manufacturing a printed wiring board according to claim 1, wherein the step of etching the conductive layer and the step of bringing the end of the etching resist film by the cushion plate into close contact with the etched surface of the conductive layer are performed a plurality of times.
ション板と、下部耐熱板の上面に設けられ、印刷配線板
を構成する絶縁板を載置する為の下部クッション板と、
少なくとも前記上部クッション板内に設けられた電熱線
と、前記下部耐熱板の周辺部上に設けられ前記上部耐熱
板との接触により前記上部及び下部の耐熱板間を密封さ
せる為のパッキンと、このパッキンの内側の前記下部耐
熱板に設けられた真空引き用の穴と、この穴に接続する
真空ポンプとを含むことを特徴とする真空圧着装置。3. An upper cushion plate provided on a lower surface of the upper heat-resistant plate, and a lower cushion plate provided on an upper surface of the lower heat-resistant plate for mounting an insulating plate constituting a printed wiring board.
A heating wire provided at least in the upper cushion plate, and a packing provided on the periphery of the lower heat-resistant plate to seal between the upper and lower heat-resistant plates by contact with the upper heat-resistant plate; A vacuum crimping apparatus comprising: a vacuum evacuation hole provided in the lower heat-resistant plate inside a packing; and a vacuum pump connected to the hole.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10016918A JPH11214826A (en) | 1998-01-29 | 1998-01-29 | Manufacture and vacuum contact bonding method for printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10016918A JPH11214826A (en) | 1998-01-29 | 1998-01-29 | Manufacture and vacuum contact bonding method for printed wiring board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11214826A true JPH11214826A (en) | 1999-08-06 |
Family
ID=11929521
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10016918A Pending JPH11214826A (en) | 1998-01-29 | 1998-01-29 | Manufacture and vacuum contact bonding method for printed wiring board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11214826A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100731819B1 (en) * | 2006-02-22 | 2007-06-22 | (주)인터플렉스 | Manufacturing method of multilayer flexible printed circuit board |
| JP2011230188A (en) * | 2010-04-27 | 2011-11-17 | Ichia Technologies Inc | Process of metal plate press-formation with fine line pattern and method of forming fine line pattern on forming die |
-
1998
- 1998-01-29 JP JP10016918A patent/JPH11214826A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100731819B1 (en) * | 2006-02-22 | 2007-06-22 | (주)인터플렉스 | Manufacturing method of multilayer flexible printed circuit board |
| JP2011230188A (en) * | 2010-04-27 | 2011-11-17 | Ichia Technologies Inc | Process of metal plate press-formation with fine line pattern and method of forming fine line pattern on forming die |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2665134B2 (en) | Flexible circuit board and method of manufacturing the same | |
| US8282841B2 (en) | Printed circuit board and manufacturing method thereof | |
| CN1312966C (en) | Method for mutually connecting multolayer printed circuit board | |
| KR20050059342A (en) | Method for manufacturing flexible wiring circuit board | |
| CN113747662B (en) | Method for manufacturing solder mask of circuit board and circuit board | |
| US7080447B2 (en) | Method of manufacturing solder mask of printed circuit board | |
| CN114760771B (en) | Method for protecting through hole on circuit board | |
| KR20010107703A (en) | Process to manufacture tight tolerance embedded elements for printed circuit boards | |
| EP0147566B1 (en) | Method of forming contacts for flexible module carriers | |
| US20050101136A1 (en) | Etching method and method of manufacturing circuit device using the same | |
| JP4666754B2 (en) | Dry film for multilayer printed wiring board and method for producing multilayer printed wiring board using the same | |
| JPH11214826A (en) | Manufacture and vacuum contact bonding method for printed wiring board | |
| KR100343389B1 (en) | Method of manufacturing multilayer wiring boards | |
| EP0239197B1 (en) | Process for producing a metallic pattern | |
| JP3983077B2 (en) | Probe substrate and manufacturing method thereof | |
| JP4496719B2 (en) | Circuit pattern transfer mold and manufacturing method thereof | |
| JP3932689B2 (en) | TAB film carrier tape | |
| JP2944576B2 (en) | Manufacturing method of multilayer printed wiring board | |
| JPH09181444A (en) | Method for manufacturing printed wiring board | |
| KR100567138B1 (en) | Zebra connector and its manufacturing method | |
| JPH0732301B2 (en) | Manufacturing method of embedded printed wiring board | |
| JPH07115108A (en) | Circuit board electrode connection method | |
| JP2004325552A (en) | Method of manufacturing screen printing plate | |
| CN117156683A (en) | Method for preparing circuit board, circuit board and electronic equipment | |
| JP2007164059A (en) | Solder resist exposure system and printed wiring board manufacturing method |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19991207 |