JPH11186654A - Semiconductor optical amplifier and optical amplifier device - Google Patents
Semiconductor optical amplifier and optical amplifier deviceInfo
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- JPH11186654A JPH11186654A JP35579697A JP35579697A JPH11186654A JP H11186654 A JPH11186654 A JP H11186654A JP 35579697 A JP35579697 A JP 35579697A JP 35579697 A JP35579697 A JP 35579697A JP H11186654 A JPH11186654 A JP H11186654A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、光通信、光計測分
野における光増幅器に関するもので、とくに広帯域な半
導体光増幅器及び光増幅装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optical amplifier in the field of optical communication and optical measurement, and more particularly to a semiconductor optical amplifier and an optical amplifier having a wide band.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来の技術として半導体光増幅器が知ら
れており、この中でも広い波長帯域を持つ進行波型光増
幅器についてアンリツテクニカルNo.67(Mar1
994)、22ページから27ページを例示して図6を
用いて説明する。2. Description of the Related Art As a conventional technique, a semiconductor optical amplifier is known. Among them, a traveling-wave optical amplifier having a wide wavelength band is described in Anritsu Technical No. 67 (Mar1
994), pages 22 to 27 will be described with reference to FIG.
【0003】図6において、21は基板、22はクラッ
ド層、23は活性領域、25はへき開面で得られた端
面、26は電極、27は窓領域、28は無反射コートで
ある。In FIG. 6, reference numeral 21 denotes a substrate, 22 denotes a cladding layer, 23 denotes an active region, 25 denotes an end face obtained by a cleaved surface, 26 denotes an electrode, 27 denotes a window region, and 28 denotes a non-reflection coating.
【0004】図6のへき開端面25には、SiOxによ
る無反射(AR)コート28を施し、反射率は約0.2
%である。窓領域27は、両側の端面25の近傍で活性
領域を途切れさせるように設けられ、この窓領域27で
は、光はガウスビームとして拡散しながら伝播していく
ため、端面25で反射してきた光は活性領域23まで戻
ってきたとき、スポットサイズが大きくなり、元の活性
領域23への結合効果が下がるので、窓領域27は活性
領域23に対して、等価的に端面25の反射率を下げる
効果がある。[0004] An anti-reflection (AR) coat 28 of SiOx is applied to the cleaved end face 25 of FIG.
%. The window region 27 is provided so as to interrupt the active region in the vicinity of the end surfaces 25 on both sides. In the window region 27, light propagates while being diffused as a Gaussian beam. When returning to the active region 23, the spot size increases and the coupling effect to the original active region 23 decreases, so that the window region 27 has the effect of equivalently lowering the reflectivity of the end face 25 with respect to the active region 23. There is.
【0005】このように、この半導体光増幅器は、その
活性領域23を複数の量子井戸層と、各量子井戸層間の
量子井戸に接した障壁層とで形成し、その両端に窓領域
27を配置してさらにその両外側に単一層の無反射膜の
端面25を形成して構成されている。そして、1.54
μmから1.58μmの波長を増幅する例が開示されて
いる。As described above, in this semiconductor optical amplifier, the active region 23 is formed by the plurality of quantum well layers and the barrier layers in contact with the quantum wells between the quantum well layers, and the window regions 27 are arranged at both ends. Further, a single-layer end face 25 of an anti-reflection film is formed on both outer sides thereof. And 1.54
An example of amplifying a wavelength of μm to 1.58 μm is disclosed.
【0006】[0006]
【発明が解決しようとする課題】光通信では光ファイバ
や光部品の損失補償用に光増幅器を用いるが、近年の光
通信の進展においては1.3μmと1.55μmの信号
光を一つのファイバに乗せて送受信する光通信方式の実
験も行われている。このような光通信方式においては
1.3μmから1.55μmまで同時に増幅できる超広
帯域な光増幅器が必要となる。しかし、従来の技術で
は、超広帯域の半導体光増幅器を得ることは困難であ
る。In optical communication, an optical amplifier is used for compensating the loss of an optical fiber or an optical component. However, in recent developments in optical communication, 1.3 μm and 1.55 μm signal lights are combined into one fiber. An experiment of an optical communication system for transmitting and receiving data on a computer has been conducted. In such an optical communication system, an ultra wideband optical amplifier capable of simultaneously amplifying from 1.3 μm to 1.55 μm is required. However, it is difficult to obtain an ultra-wide band semiconductor optical amplifier using the conventional technology.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明にかかる半導体光
増幅器は、少なくとも1つの層の層厚および量子井戸の
エネルギーギャップが他の層の層圧および量子井戸のエ
ネルギーギャップと異なるように形成された多重量子井
戸構造の活性領域3と、前記活性領域の両端面に形成さ
れた無反射膜4,5とを備えたものである。A semiconductor optical amplifier according to the present invention is formed such that the layer thickness of at least one layer and the energy gap of the quantum well are different from the layer pressure of the other layer and the energy gap of the quantum well. An active region 3 having a multiple quantum well structure and antireflection films 4 and 5 formed on both end surfaces of the active region.
【0008】さらに、本発明にかかる半導体光増幅器
は、少なくとも1つの層の層厚および量子井戸のエネル
ギーギャップが他の層の層厚および量子井戸のエネルギ
ーギャップと異なるように形成された多重量子井戸構造
の活性領域3と、前記活性領域の両端に形成された窓領
域7と、前記窓領域の両外側の端面に形成された無反射
膜4,5とを備えたものである。Further, in the semiconductor optical amplifier according to the present invention, the multiple quantum well is formed such that the thickness of at least one layer and the energy gap of the quantum well are different from the thickness of the other layer and the energy gap of the quantum well. An active region 3 having a structure, window regions 7 formed at both ends of the active region, and antireflection films 4 and 5 formed on both outer end surfaces of the window region are provided.
【0009】また、本発明にかかる光増幅装置は、半導
体光増幅器(11)と、前記半導体光増幅器の光軸上に
配置された光アイソレータ(10)とを備えた半導体光
増幅装置であって、前記半導体光増幅器が請求項1に記
載の半導体光増幅器であるものである。An optical amplifier according to the present invention is a semiconductor optical amplifier comprising a semiconductor optical amplifier (11) and an optical isolator (10) arranged on the optical axis of the semiconductor optical amplifier. The semiconductor optical amplifier is the semiconductor optical amplifier according to claim 1.
【0010】さらに、本発明にかかる半導体光増幅装置
は、半導体光増幅器(11)と、前記半導体光増幅器の
光軸上に配置された光アイソレータ(10)とを備えた
半導体光増幅装置であって、前記半導体光増幅器が請求
項2に記載の半導体増幅器であるものである。Further, a semiconductor optical amplifier according to the present invention comprises a semiconductor optical amplifier (11) and an optical isolator (10) arranged on the optical axis of the semiconductor optical amplifier. The semiconductor optical amplifier is the semiconductor amplifier according to the second aspect.
【0011】[0011]
【発明の実施の形態】本発明においては、半導体光増幅
器の活性領域の量子井戸構造を新構造とし、さらに広帯
域にわたって端面における反射率を下げるような構造を
用いた。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS In the present invention, a quantum well structure in the active region of a semiconductor optical amplifier is made a new structure, and furthermore, a structure is used which lowers the reflectivity at the end face over a wide band.
【0012】量子井戸構造において増幅波長域は井戸層
厚と井戸層のエネルギーギャップ(電子とホールの各第
1準位の間のエネルギー差をいう。以下、同じ。)とに
よって定まる。一般にエネルギーギャップを小さくした
り、井戸層厚を広げると増幅波長域は長波長側にシフト
とし、エネルギーギャップを大きくしたり、井戸層厚を
狭くすると短波長側にシフトする。したがってエネルギ
ーギャップと井戸層厚の異なる複数種の量子井戸を形成
すれば、増幅帯域はその合成となり拡大することにな
る。ここで、井戸層厚は光学利得係数に関係してくるの
で決定にあたっては帯域が広く、かつ、平坦になるよう
数値計算によって最適数値を求める。In the quantum well structure, the amplification wavelength range is determined by the thickness of the well layer and the energy gap of the well layer (the energy difference between the first levels of electrons and holes; the same applies hereinafter). Generally, when the energy gap is reduced or the thickness of the well layer is increased, the amplification wavelength region shifts to the longer wavelength side, and when the energy gap is increased or the well layer thickness is reduced, the amplification wavelength region shifts to the shorter wavelength side. Therefore, if a plurality of types of quantum wells having different energy gaps and well layer thicknesses are formed, the amplification band is synthesized and expanded. Here, since the well layer thickness is related to the optical gain coefficient, the optimum numerical value is determined by numerical calculation so that the band is wide and flat in the determination.
【0013】さらに、安定な増幅機能を持つ進行波型半
導体光増幅器を得るには端面反射率を当該帯域にわって
1%以下にする必要性や遠端からの反射を防止する必要
がある。本発明の非常に広帯域な増幅帯域においてこの
ような低反射率を得るには従来の単層の無反射膜では困
難であり、組成を変えながら蒸着を行うか、複数の層か
らなる無反射膜を形成する必要がある。この複数層から
なる無反射膜については“Polarisation−
independent antireflectio
n coatings for semiconduc
tor optical amplifiers”El
ectronics Letters,Vo1.24,
pp61−62などに開示してあり、これを本発明用に
応用した。さらに低い反射率を得るため、公知技術であ
る窓構造(窓領域)やアイソーレータを用いた。Furthermore, in order to obtain a traveling-wave semiconductor optical amplifier having a stable amplification function, it is necessary to reduce the end face reflectance to 1% or less over the band concerned and to prevent reflection from the far end. It is difficult to obtain such a low reflectance in the very wide amplification band of the present invention with a conventional single-layer antireflection film. Need to be formed. The multi-layer antireflection film is described in "Polarization-
independent antireflectio
n coatings for semiconduct
to optical amplifiers "El
electronics Letters, Vo1.24
pp61-62, etc., and applied to the present invention. In order to obtain a lower reflectivity, a window structure (window region) or an isolator, which is a known technique, was used.
【0014】また、この半導体光増幅器を応用し、その
光軸上に光アイソレータを備えて光増幅装置を構成す
る。Further, the semiconductor optical amplifier is applied, and an optical amplifier is provided with an optical isolator on the optical axis.
【0015】[0015]
【実施例】本発明の第1実施例を図1及び図2を用いて
説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
【0016】図1において、1は基板、2はクラッド
層、3は活性領域、4は第2の無反射膜、5は第1の無
反射膜、6は電極である。第1の無反射膜5と第2の無
反射膜4とが端面を形成している。In FIG. 1, 1 is a substrate, 2 is a cladding layer, 3 is an active region, 4 is a second non-reflective film, 5 is a first non-reflective film, and 6 is an electrode. The first non-reflective film 5 and the second non-reflective film 4 form an end face.
【0017】一例として1.2μmから1.6μm帯の
波長域に増幅波長帯を設定すると基板1はn−InP、
クラッド層2はp−InP、活性領域3の中の量子井戸
層及び、障壁層はInGaAsPとなる。図2にバンド
構造の一例の模式図を示す。なお、図2はわかりやすく
するための模式図であって、井戸層厚及びエネルギーギ
ャップは実際の値を正確に表現しているものではない。
本例では井戸層厚及びエネルギーギャップが共に異なる
4種類の井戸層から成る。外部から電極6に印加された
電流による注入キャリアが各井戸層に有効に供給される
ようにエネルギーギャップの低い井戸層を基板1側に配
置した。増幅波長域を1.2μmから1.6μmとした
場合、各井戸層のエネルギーギャップ(図2中、A〔e
V〕、B〔eV〕、C〔eV〕、D〔eV〕と表示)と
井戸層厚(図2中、a,b,c,dと表示)の値はそれ
ぞれ0.75eVから0.89eV、0.004から
0.018μmである。さらにこの値から安定した製作
・特性が得られやすい格子整合状態として各層の組成を
定めた。この異なる井戸層からなる多重量子井戸構造を
一般的なMOVPE(有機金属気相成長)法によって成
長し、さらに活性領域3の埋め込みを行った後、基板1
を約100μmの厚さに研磨し、電極6を形成する。こ
の基板1を壁開してチップ化し、チップに電流を供給す
るための配線を行って、最後に光の入射面と出射面に無
反射膜4,5(端面)を蒸着する。無反射膜4,5は材
料としてはSiOxなどを用いればよいが、その組成及
び膜厚の異なる複数の膜を形成する。本実施形態では第
1の無反射膜5,第2の無反射膜4を図示し、他の層は
図示しなかった。このようにして得られた半導体光増幅
器の波長帯域特性は図3の実線のようになり、点線で示
した従来の波長帯域特性よりきわめて広帯域である。な
お、無反射膜4,5は光の進行方向に組成を徐々に変え
ながら蒸着などにより形成しても良い。As an example, when an amplification wavelength band is set in a wavelength range of 1.2 μm to 1.6 μm, the substrate 1 is made of n-InP,
The cladding layer 2 is p-InP, the quantum well layer in the active region 3 and the barrier layer are InGaAsP. FIG. 2 shows a schematic view of an example of the band structure. FIG. 2 is a schematic diagram for easy understanding, and the well layer thickness and the energy gap do not accurately represent actual values.
In this example, the well layer is composed of four types of well layers having different thicknesses and energy gaps. A well layer with a low energy gap was arranged on the substrate 1 side so that injected carriers due to a current applied to the electrode 6 from the outside were effectively supplied to each well layer. When the amplification wavelength range is from 1.2 μm to 1.6 μm, the energy gap of each well layer (A [e in FIG. 2)
V], B [eV], C [eV], D [eV]) and the well layer thickness (denoted as a, b, c, d in FIG. 2) are 0.75 eV to 0.89 eV, respectively. , 0.004 to 0.018 μm. Further, the composition of each layer was determined as a lattice matching state in which stable production and characteristics are easily obtained from these values. The multiple quantum well structure composed of the different well layers is grown by a general MOVPE (metal organic chemical vapor deposition) method, and the active region 3 is buried.
Is polished to a thickness of about 100 μm to form an electrode 6. The substrate 1 is cleaved into chips, wiring for supplying a current to the chips is performed, and finally, antireflection films 4 and 5 (end faces) are vapor-deposited on the light incident surface and the light exit surface. The anti-reflection films 4 and 5 may be made of SiOx or the like, and a plurality of films having different compositions and thicknesses are formed. In the present embodiment, the first non-reflective film 5 and the second non-reflective film 4 are shown, and other layers are not shown. The wavelength band characteristic of the semiconductor optical amplifier obtained in this manner is as shown by the solid line in FIG. 3, which is much wider than the conventional wavelength band characteristic indicated by the dotted line. The anti-reflection films 4 and 5 may be formed by vapor deposition while gradually changing the composition in the light traveling direction.
【0018】第2実施形態を図4を用いて説明する。A second embodiment will be described with reference to FIG.
【0019】図4は、図1の構成に窓領域7を付加した
ものである。すなわち、第1の実施例と同じ製作手順で
活性領域3を成長させた後、第1の実施例よりさらに低
い端面反射率を得るため、活性領域3の光軸上の両端に
窓領域7を設ける。この窓領域7は成長後にエッチング
を行い、エッチングした領域にクラッド層2と同じ組成
の材料を埋め込むことによって形成する。この窓領域7
では、光は閉じ込められずにガウスビームとして拡散し
ながら伝搬していくので、端面4.5で反射してきた光
は活性領域3まで戻って来た時に入射したときの光のス
ポットサイズより大きくなる。このため反射してきた光
は元の活性領域3への結合効率が下がり、窓領域7は活
性領域3に対して等価的に端面反射率を下げる効果があ
る。窓領域7は、長さが長いほど反射率を下げる効果が
あるが、結合効率が低下したり、電極6との干渉光が発
生する場合があるので30μmほどにした。FIG. 4 is obtained by adding a window area 7 to the configuration of FIG. That is, after the active region 3 is grown in the same manufacturing procedure as in the first embodiment, window regions 7 are formed at both ends on the optical axis of the active region 3 in order to obtain a lower end face reflectance than in the first embodiment. Provide. The window region 7 is formed by etching after growth and embedding a material having the same composition as that of the clad layer 2 in the etched region. This window area 7
In this case, the light propagates while being diffused as a Gaussian beam without being confined, so that the light reflected at the end face 4.5 becomes larger than the spot size of the light that is incident upon returning to the active region 3. . For this reason, the reflected light has a lower coupling efficiency to the original active region 3, and the window region 7 has an effect of equivalently lowering the end face reflectance with respect to the active region 3. The window region 7 has an effect of lowering the reflectance as the length is longer, but the window region 7 is set to about 30 μm because the coupling efficiency may decrease or interference light with the electrode 6 may be generated.
【0020】次に、第3の実施例及び第4の実施例を図
5を用いて説明する。Next, a third embodiment and a fourth embodiment will be described with reference to FIG.
【0021】図5において、8は光ファイバ、9は結合
用レンズ、10はアイソレータ、11は第1の実施例ま
たは第2の実施例による半導体光増幅器である。In FIG. 5, 8 is an optical fiber, 9 is a coupling lens, 10 is an isolator, and 11 is a semiconductor optical amplifier according to the first embodiment or the second embodiment.
【0022】第3の実施例は、半導体光増幅器11とし
て第1の実施例で得られた半導体光増幅器を用いて、そ
の光軸上に結合用レンズ9と光アイソレータ10および
入力や出力となる光ファイバ8を配置する。結合レンズ
9は入出力用光ファイバ8と光アイソレータ10の光学
的結合、光アイソレータ10と半導体光増幅器11の光
学的結合の効率を高めるものであるが、必須の構成要件
ではないので省略できる。光アイソレータ10の作用に
より、光アイソレータの出力光を受ける光部品からの戻
り光は除去され、光増幅装置は安定に動作する。In the third embodiment, the semiconductor optical amplifier obtained in the first embodiment is used as the semiconductor optical amplifier 11, and the coupling lens 9, the optical isolator 10, and the input and output are provided on the optical axis. The optical fiber 8 is arranged. The coupling lens 9 enhances the efficiency of the optical coupling between the input / output optical fiber 8 and the optical isolator 10 and the optical coupling between the optical isolator 10 and the semiconductor optical amplifier 11, but can be omitted because it is not an essential component. By the operation of the optical isolator 10, the return light from the optical component receiving the output light of the optical isolator is removed, and the optical amplifier operates stably.
【0023】第4の実施例は半導体光増幅器11として
第2の実施例で得られた半導体増幅器を用いたもので、
その他の構成は第3の実施例と同じであり、第3の実施
例と同様の効果を奏するものである。The fourth embodiment uses the semiconductor amplifier obtained in the second embodiment as the semiconductor optical amplifier 11.
Other configurations are the same as those of the third embodiment, and provide the same effects as those of the third embodiment.
【0024】以上の実施例において、無反射膜4,5は
屈折率が内側では隣接する活性領域3または窓領域7に
近い値に、外側に行くほど空気の屈折率に近づいてい
く。ここでの反射率は1%以下で、低いほど良い。In the above embodiments, the antireflection films 4 and 5 have a refractive index closer to the value of the adjacent active region 3 or window region 7 on the inside, and closer to the refractive index of the air toward the outside. Here, the reflectance is 1% or less, and the lower the better, the better.
【0025】[0025]
【発明の効果】以上に詳細したように、本発明の半導体
光増幅器では異種の多重量子井戸を用いた半導体素子に
よって増幅帯域を飛躍的に拡大し、さらに増幅帯域の拡
大によって生ずる反射の問題も、多層無反射膜,窓領域
(窓構造),光アイソレータなどを使用することによっ
て解決できた。これによって従来にない超広帯域な半導
体光増幅器および光増幅装置を実現することができた。As described above, in the semiconductor optical amplifier of the present invention, the amplification band is greatly expanded by the semiconductor device using different multiple quantum wells, and the problem of reflection caused by the expansion of the amplification band is also reduced. The problem can be solved by using a multilayer antireflection film, a window region (window structure), an optical isolator, and the like. As a result, an unprecedented ultra-wideband semiconductor optical amplifier and optical amplifier were realized.
【図1】本発明の第1の実施例を示す模式図である。FIG. 1 is a schematic diagram showing a first embodiment of the present invention.
【図2】本発明のバンド構造の一例を示す模式図であ
る。FIG. 2 is a schematic diagram illustrating an example of a band structure according to the present invention.
【図3】本発明で得られた半導体光増幅器の波長特性を
あらわす図である。FIG. 3 is a diagram showing wavelength characteristics of a semiconductor optical amplifier obtained by the present invention.
【図4】本発明の第2の実施例を示す模式図である。FIG. 4 is a schematic diagram showing a second embodiment of the present invention.
【図5】本発明の第3の実施例を示す模式図である。FIG. 5 is a schematic diagram showing a third embodiment of the present invention.
【図6】従来の窓領域を有する半導体光増幅器を示す模
式図である。FIG. 6 is a schematic diagram showing a conventional semiconductor optical amplifier having a window region.
1 基板 2 クラッド層 3 活性領域 4 第2の無反射膜 5 第1の無反射膜 6 電極 7 窓領域 8 光ファイバ 9 結合用レンズ 10 光アイソレータ 11 第1または第2の実施例による半導体光増幅器 21 基板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Substrate 2 Cladding layer 3 Active region 4 Second non-reflection film 5 First non-reflection film 6 Electrode 7 Window region 8 Optical fiber 9 Coupling lens 10 Optical isolator 11 Semiconductor optical amplifier according to the first or second embodiment 21 Substrate
Claims (4)
戸のエネルギーギャップが他の層の層厚および量子井戸
のエネルギーギャップと異なるように形成された多重量
子井戸構造の活性領域(3)と、前記活性領域の両端面
に形成された無反射膜(4),(5)とを備えた半導体
光増幅器。An active region having a multiple quantum well structure formed such that the layer thickness of at least one layer and the energy gap of the quantum well are different from the layer thickness of the other layer and the energy gap of the quantum well; A semiconductor optical amplifier comprising anti-reflection films (4) and (5) formed on both end surfaces of the active region.
のエネルギーギャップが他の層の層厚および量子井戸の
エネルギーギャップと異なるように形成された多重量子
井戸構造の活性領域(3)と、前記活性領域の両端に形
成された窓領域(7)と、前記窓領域の両外側の端面に
形成された無反射膜(4),(5)とを備えた半導体光
増幅器。2. An active region (3) having a multiple quantum well structure formed such that the layer thickness of at least one layer and the energy gap of the quantum well are different from the layer thickness of the other layer and the energy gap of the quantum well. A semiconductor optical amplifier, comprising: a window region (7) formed at both ends of the active region; and antireflection films (4) and (5) formed on both outer end surfaces of the window region.
光増幅器の光軸上に配置された光アイソレータ(10)
とを備えた半導体光増幅装置であって、前記半導体光増
幅器が請求項1に記載の半導体光増幅器であることを特
徴とする光増幅装置。3. A semiconductor optical amplifier (11), and an optical isolator (10) arranged on an optical axis of the semiconductor optical amplifier.
A semiconductor optical amplifier comprising: the semiconductor optical amplifier according to claim 1, wherein the semiconductor optical amplifier is the semiconductor optical amplifier according to claim 1.
光増幅器の光軸上に配置された光アイソレータ(10)
とを備えた半導体光増幅装置であって、前記半導体光増
幅器が請求項2に記載の半導体増幅器であることを特徴
とする光増幅装置。4. A semiconductor optical amplifier (11), and an optical isolator (10) arranged on an optical axis of the semiconductor optical amplifier.
3. A semiconductor optical amplifier comprising: a semiconductor optical amplifier according to claim 2;
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35579697A JPH11186654A (en) | 1997-12-24 | 1997-12-24 | Semiconductor optical amplifier and optical amplifier device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35579697A JPH11186654A (en) | 1997-12-24 | 1997-12-24 | Semiconductor optical amplifier and optical amplifier device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11186654A true JPH11186654A (en) | 1999-07-09 |
Family
ID=18445798
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35579697A Pending JPH11186654A (en) | 1997-12-24 | 1997-12-24 | Semiconductor optical amplifier and optical amplifier device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11186654A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8279519B2 (en) | 2001-03-13 | 2012-10-02 | Ricoh Company, Ltd. | Semiconductor optical modulator, an optical amplifier and an integrated semiconductor light-emitting device |
-
1997
- 1997-12-24 JP JP35579697A patent/JPH11186654A/en active Pending
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| US8279519B2 (en) | 2001-03-13 | 2012-10-02 | Ricoh Company, Ltd. | Semiconductor optical modulator, an optical amplifier and an integrated semiconductor light-emitting device |
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