JPH11186056A - 同相型インダクタ - Google Patents
同相型インダクタInfo
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- JPH11186056A JPH11186056A JP35682497A JP35682497A JPH11186056A JP H11186056 A JPH11186056 A JP H11186056A JP 35682497 A JP35682497 A JP 35682497A JP 35682497 A JP35682497 A JP 35682497A JP H11186056 A JPH11186056 A JP H11186056A
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Links
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Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 小型で信頼性が高く、製造コストが安価で、
電子回路に挿入した際にコイルの直流抵抗による電子回
路への影響が低い同相型インダクタを得る。 【解決の手段】 同相型インダクタ10は、コイルLa
を構成するコイル導体11〜14、コイルLbを構成す
るコイル導体15〜18、コイルLcを構成するコイル
導体19〜22及び絶縁性シート32等を積層して構成
したものである。絶縁性シート32等の積層方向におい
て、コイルLaとコイルLcとの間に位置しているコイ
ルLbのコイル導体15〜18の膜厚を、コイルLa,
Lcのコイル導体11〜14,19〜22の膜厚よりも
厚くし、コイルLbの直流抵抗値をコイルLa,Lcの
直流抵抗値よりも小さくしている。
電子回路に挿入した際にコイルの直流抵抗による電子回
路への影響が低い同相型インダクタを得る。 【解決の手段】 同相型インダクタ10は、コイルLa
を構成するコイル導体11〜14、コイルLbを構成す
るコイル導体15〜18、コイルLcを構成するコイル
導体19〜22及び絶縁性シート32等を積層して構成
したものである。絶縁性シート32等の積層方向におい
て、コイルLaとコイルLcとの間に位置しているコイ
ルLbのコイル導体15〜18の膜厚を、コイルLa,
Lcのコイル導体11〜14,19〜22の膜厚よりも
厚くし、コイルLbの直流抵抗値をコイルLa,Lcの
直流抵抗値よりも小さくしている。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、同相型インダク
タ、特に、ノイズフィルタとして使用されるコモンモー
ドチョークコイル等の同相型インダクタに関する。
タ、特に、ノイズフィルタとして使用されるコモンモー
ドチョークコイル等の同相型インダクタに関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、この種の同相型インダクタと
して、例えば図6に示すような電気等価回路構成を有す
る積層タイプのコモンモードチョークコイルが知られて
いる。このコモンモードチョークコイルは、入力電極1
a及び出力電極1bの間に接続されたコイルLaと、入
力電極2a及び出力電極2bの間に接続されたコイルL
bと、入力電極3a及び出力電極3bの間に接続された
コイルLcとからなり、これらコイルLa,Lb,Lc
は磁気的に互いに結合されていて、互いに同じ位相を有
する同相ノイズの通過を阻止する機能を有している。
して、例えば図6に示すような電気等価回路構成を有す
る積層タイプのコモンモードチョークコイルが知られて
いる。このコモンモードチョークコイルは、入力電極1
a及び出力電極1bの間に接続されたコイルLaと、入
力電極2a及び出力電極2bの間に接続されたコイルL
bと、入力電極3a及び出力電極3bの間に接続された
コイルLcとからなり、これらコイルLa,Lb,Lc
は磁気的に互いに結合されていて、互いに同じ位相を有
する同相ノイズの通過を阻止する機能を有している。
【0003】ところで、このようなコモンモードチョー
クコイルは、三つのコイルLa〜Lcの直流抵抗値が低
いほど優れた信号伝送特性を発揮する。従って、従来の
コモンモードチョークコイルは、コイルLa〜Lcを構
成しているコイル導体を抵抗率の低い材料にて形成した
り、コイル導体の膜厚を厚くすることによって、全ての
コイルLa〜Lcの直流抵抗値を低くしていた。
クコイルは、三つのコイルLa〜Lcの直流抵抗値が低
いほど優れた信号伝送特性を発揮する。従って、従来の
コモンモードチョークコイルは、コイルLa〜Lcを構
成しているコイル導体を抵抗率の低い材料にて形成した
り、コイル導体の膜厚を厚くすることによって、全ての
コイルLa〜Lcの直流抵抗値を低くしていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、全ての
コイルLa〜Lcの直流抵抗値を低くしようとすると、
抵抗率の低い高価な材料の使用により製造コストの上昇
を招いたり、あるいは、コイル導体の膜厚を厚くするこ
とにより積層体の焼成工程時等に層剥れ(デラミネーシ
ョン)が発生し易くなる等の問題があった。
コイルLa〜Lcの直流抵抗値を低くしようとすると、
抵抗率の低い高価な材料の使用により製造コストの上昇
を招いたり、あるいは、コイル導体の膜厚を厚くするこ
とにより積層体の焼成工程時等に層剥れ(デラミネーシ
ョン)が発生し易くなる等の問題があった。
【0005】また、このコモンモードチョークコイル
は、使用する回路により、三つのコイルLa,Lb,L
cがそれぞれ有している直流抵抗値の重要度が異なる場
合がある。例えば、ステレオ等の音響機器の音声回路の
ノイズ対策用フィルタとして、このコモンモードチョー
クコイルを使用する場合を考える。音声回路は、左右の
信号ラインと共通のグランドラインにて構成された3線
回路である。通常、コモンモードチョークコイルのコイ
ルLa〜Lcは並置されており、並置されたコイルLa
〜Lcの両端に位置するコイルLaとLcが、それぞれ
音声回路の左右の信号ラインに挿入される。そして、並
置されたコイルLa〜Lcの中央に位置するコイルLb
が、音声回路の共通のグランドラインに挿入される。こ
のような接続を採用するのは、左信号ラインとグランド
ライン間の電磁気的結合が、右信号ラインとグランドラ
イン間の電磁気的結合と略等しくなるようにするためで
ある。
は、使用する回路により、三つのコイルLa,Lb,L
cがそれぞれ有している直流抵抗値の重要度が異なる場
合がある。例えば、ステレオ等の音響機器の音声回路の
ノイズ対策用フィルタとして、このコモンモードチョー
クコイルを使用する場合を考える。音声回路は、左右の
信号ラインと共通のグランドラインにて構成された3線
回路である。通常、コモンモードチョークコイルのコイ
ルLa〜Lcは並置されており、並置されたコイルLa
〜Lcの両端に位置するコイルLaとLcが、それぞれ
音声回路の左右の信号ラインに挿入される。そして、並
置されたコイルLa〜Lcの中央に位置するコイルLb
が、音声回路の共通のグランドラインに挿入される。こ
のような接続を採用するのは、左信号ラインとグランド
ライン間の電磁気的結合が、右信号ラインとグランドラ
イン間の電磁気的結合と略等しくなるようにするためで
ある。
【0006】コモンモードチョークコイルがこのように
接続された音声回路にあって、左右の信号ラインを流れ
る信号が他方の信号ラインに漏れる現象、いわゆるクロ
ストークが発生することがある。このクロストークの発
生は、主としてグランドラインに挿入されたコイルLb
の直流抵抗値が大きく、この大きな直流抵抗値が左右の
音声回路のいわゆる共通インピーダンスとして作用する
ことによるものである。一方、コイルLaやコイルLc
の直流抵抗値は、クロストークの発生には殆ど影響しな
い。つまり、音声回路のノイズ対策用のフィルタとし
て、コモンモードチョークコイルを使用する場合には、
音声回路のグランドラインに挿入するコイルLbの直流
抵抗値を下げるだけでよい。
接続された音声回路にあって、左右の信号ラインを流れ
る信号が他方の信号ラインに漏れる現象、いわゆるクロ
ストークが発生することがある。このクロストークの発
生は、主としてグランドラインに挿入されたコイルLb
の直流抵抗値が大きく、この大きな直流抵抗値が左右の
音声回路のいわゆる共通インピーダンスとして作用する
ことによるものである。一方、コイルLaやコイルLc
の直流抵抗値は、クロストークの発生には殆ど影響しな
い。つまり、音声回路のノイズ対策用のフィルタとし
て、コモンモードチョークコイルを使用する場合には、
音声回路のグランドラインに挿入するコイルLbの直流
抵抗値を下げるだけでよい。
【0007】従って、全てのコイルLa〜Lcの直流抵
抗値を低くするため、抵抗率の低い高価な材料を使用し
て製作することは、製品コストの上昇を招くばかりでな
く材料の無駄であり、また、コイル導体の膜厚を厚くす
ることは、積層体の焼成時等に層剥れ(デラミネーショ
ン)を発生しやすくさせ、製品の信頼性が低下するとい
う問題があった。
抗値を低くするため、抵抗率の低い高価な材料を使用し
て製作することは、製品コストの上昇を招くばかりでな
く材料の無駄であり、また、コイル導体の膜厚を厚くす
ることは、積層体の焼成時等に層剥れ(デラミネーショ
ン)を発生しやすくさせ、製品の信頼性が低下するとい
う問題があった。
【0008】また、ボビンを備えた巻線タイプのコモン
モードチョークコイルの場合には、全てのコイルの直流
抵抗値を低くしようとすると、線材の大径化により巻き
スペースがアップし、製品の大型化を招く等の問題があ
った。
モードチョークコイルの場合には、全てのコイルの直流
抵抗値を低くしようとすると、線材の大径化により巻き
スペースがアップし、製品の大型化を招く等の問題があ
った。
【0009】そこで、本発明の目的は、小型で信頼性が
高く、製造コストが安価で、電子回路に挿入した際にコ
イルの直流抵抗による電子回路への影響が低い同相型イ
ンダクタを提供することにある。
高く、製造コストが安価で、電子回路に挿入した際にコ
イルの直流抵抗による電子回路への影響が低い同相型イ
ンダクタを提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】以上の目的を達成するた
め、本発明に係る同相型インダクタは、電磁気的に相互
に結合された複数のコイルを備え、前記複数のコイルの
少なくとも一つのコイルが他のコイルと異なる直流抵抗
値を有していることを特徴とする。
め、本発明に係る同相型インダクタは、電磁気的に相互
に結合された複数のコイルを備え、前記複数のコイルの
少なくとも一つのコイルが他のコイルと異なる直流抵抗
値を有していることを特徴とする。
【0011】積層タイプの同相型インダクタの場合に
は、例えば、複数の絶縁性材料層と複数のコイル導体を
積層して構成した積層体と、前記コイル導体を電気的に
接続して構成し、磁気的に相互に結合された少なくとも
三つ以上のコイルとを備え、前記三つ以上のコイルが前
記積層体の積層方向に配置され、かつ、積層方向の中央
に配置されたコイルの直流抵抗値が積層方向の両端に配
置されたコイルの直流抵抗値より小さく設定される。
は、例えば、複数の絶縁性材料層と複数のコイル導体を
積層して構成した積層体と、前記コイル導体を電気的に
接続して構成し、磁気的に相互に結合された少なくとも
三つ以上のコイルとを備え、前記三つ以上のコイルが前
記積層体の積層方向に配置され、かつ、積層方向の中央
に配置されたコイルの直流抵抗値が積層方向の両端に配
置されたコイルの直流抵抗値より小さく設定される。
【0012】
【作用】以上の構成により、全てのコイルの直流抵抗値
を低くする必要がなくなり、特定のコイルの低直流抵抗
値化が図れる。そして、この同相型インダクタを音声回
路等の電子回路に挿入する際、最も低い直流抵抗値が要
求されるラインに前記低直流抵抗値化を図った特定コイ
ルを挿入することにより、同相型インダクタの挿入が原
因となって発生する、コイルの直流抵抗による電子回路
への影響が低減され、所望の性能を有する電子回路が実
現される。
を低くする必要がなくなり、特定のコイルの低直流抵抗
値化が図れる。そして、この同相型インダクタを音声回
路等の電子回路に挿入する際、最も低い直流抵抗値が要
求されるラインに前記低直流抵抗値化を図った特定コイ
ルを挿入することにより、同相型インダクタの挿入が原
因となって発生する、コイルの直流抵抗による電子回路
への影響が低減され、所望の性能を有する電子回路が実
現される。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る同相型インダ
クタの実施形態について添付図面を参照して説明する。
以下の各実施形態では、ノイズフィルタとして使用され
るコモンモードチョークコイルを例にして説明する。
クタの実施形態について添付図面を参照して説明する。
以下の各実施形態では、ノイズフィルタとして使用され
るコモンモードチョークコイルを例にして説明する。
【0014】[第1実施形態、図1〜図4]図1に示す
ように、コモンモードチョークコイル10は積層タイプ
のもので、コイル導体11〜22等をそれぞれ表面に設
けた絶縁性シート32と、この絶縁性シート32を積み
重ねた上側及び下側に配設されたカバーシート33等に
て構成されている。コイル導体11〜22は、印刷等の
方法により絶縁性シート32の表面に形成されている。
特に、コイル導体15〜18を形成する際には、印刷を
複数回繰り返す等の処理をして、コイル導体15〜18
の各膜厚をコイル導体11〜14,19〜22の各膜厚
より厚くする。コイル導体11〜22の材料としては、
Ag,Ag−Pd,Cu,Ni等が使用される。シート
32,33の材料としては、フェライト等の磁性体材料
やセラミック等の誘電体材料、絶縁体材料が使用され
る。
ように、コモンモードチョークコイル10は積層タイプ
のもので、コイル導体11〜22等をそれぞれ表面に設
けた絶縁性シート32と、この絶縁性シート32を積み
重ねた上側及び下側に配設されたカバーシート33等に
て構成されている。コイル導体11〜22は、印刷等の
方法により絶縁性シート32の表面に形成されている。
特に、コイル導体15〜18を形成する際には、印刷を
複数回繰り返す等の処理をして、コイル導体15〜18
の各膜厚をコイル導体11〜14,19〜22の各膜厚
より厚くする。コイル導体11〜22の材料としては、
Ag,Ag−Pd,Cu,Ni等が使用される。シート
32,33の材料としては、フェライト等の磁性体材料
やセラミック等の誘電体材料、絶縁体材料が使用され
る。
【0015】コイル導体11〜14は、絶縁性シート3
2にそれぞれ設けたビアホール26a〜26cを介し
て、電気的に直列に接続され、螺旋状のコイルLaを構
成する。コイルLaの一端部(即ち、コイル導体11の
引出し部11a)は絶縁性シート32の奥側の辺の左側
に露出し、他端部(即ち、コイル導体14の引出し部1
4a)は絶縁性シート32の手前側の辺の左側に露出し
ている。
2にそれぞれ設けたビアホール26a〜26cを介し
て、電気的に直列に接続され、螺旋状のコイルLaを構
成する。コイルLaの一端部(即ち、コイル導体11の
引出し部11a)は絶縁性シート32の奥側の辺の左側
に露出し、他端部(即ち、コイル導体14の引出し部1
4a)は絶縁性シート32の手前側の辺の左側に露出し
ている。
【0016】また、コイル導体15〜18は、絶縁性シ
ート32にそれぞれ設けたビアホール26d〜26fを
介して電気的に直列に接続され、螺旋状のコイルLbを
構成する。コイルLbの一端部(即ち、コイル導体15
の引出し部15a)は絶縁性シート32の奥側の辺の中
央部に露出し、他端部(即ち、コイル導体18の引出し
部18a)は絶縁性シート32の手前側の辺の中央部に
露出している。さらに、コイル導体19〜22は、絶縁
性シート32にそれぞれ設けたビアホール26g〜26
iを介して電気的に直列に接続され、螺旋状のコイルL
cを構成する。コイルLcの一端部(即ち、コイル導体
19の引出し部19a)は絶縁性シート32の奥側の辺
の右側に露出し、他端部(即ち、コイル導体22の引出
し部22a)は絶縁性シート32の手前側の辺の右側に
露出している。
ート32にそれぞれ設けたビアホール26d〜26fを
介して電気的に直列に接続され、螺旋状のコイルLbを
構成する。コイルLbの一端部(即ち、コイル導体15
の引出し部15a)は絶縁性シート32の奥側の辺の中
央部に露出し、他端部(即ち、コイル導体18の引出し
部18a)は絶縁性シート32の手前側の辺の中央部に
露出している。さらに、コイル導体19〜22は、絶縁
性シート32にそれぞれ設けたビアホール26g〜26
iを介して電気的に直列に接続され、螺旋状のコイルL
cを構成する。コイルLcの一端部(即ち、コイル導体
19の引出し部19a)は絶縁性シート32の奥側の辺
の右側に露出し、他端部(即ち、コイル導体22の引出
し部22a)は絶縁性シート32の手前側の辺の右側に
露出している。
【0017】以上の絶縁性シート32とカバーシート3
3は、積み重ねられた後、一体的に焼成され、図2に示
すように、積層体25とされる。積層体25の奥側側面
の左側、中央部及び右側には、それぞれ入力電極1a,
2a,3aが設けられる。積層体25の手前側側面の左
側、中央部及び右側には、それぞれ出力電極1b,2
b,3bが設けられる。入力電極1aと出力電極1b
は、それぞれコイルLaの両端部、具体的にはコイル導
体11aの引出し部11aとコイル導体14の引出し部
14aに電気的に接続されている。入力電極2aと出力
電極2bは、それぞれコイルLbの両端部、具体的には
コイル導体15の引出し部15aとコイル導体18の引
出し部18aに電気的に接続されている。入力電極3a
と出力電極3bは、それぞれコイルLcの両端部、具体
的にはコイル導体19の引出し部19aとコイル導体2
2の引出し部22aに電気的に接続されている。これら
の入出力電極1a〜3bは、Ag,Ag−Pd,Ni等
の導電性ペーストを塗布後、焼付けたり、あるいは、乾
式めっきしたりすることによって形成される。
3は、積み重ねられた後、一体的に焼成され、図2に示
すように、積層体25とされる。積層体25の奥側側面
の左側、中央部及び右側には、それぞれ入力電極1a,
2a,3aが設けられる。積層体25の手前側側面の左
側、中央部及び右側には、それぞれ出力電極1b,2
b,3bが設けられる。入力電極1aと出力電極1b
は、それぞれコイルLaの両端部、具体的にはコイル導
体11aの引出し部11aとコイル導体14の引出し部
14aに電気的に接続されている。入力電極2aと出力
電極2bは、それぞれコイルLbの両端部、具体的には
コイル導体15の引出し部15aとコイル導体18の引
出し部18aに電気的に接続されている。入力電極3a
と出力電極3bは、それぞれコイルLcの両端部、具体
的にはコイル導体19の引出し部19aとコイル導体2
2の引出し部22aに電気的に接続されている。これら
の入出力電極1a〜3bは、Ag,Ag−Pd,Ni等
の導電性ペーストを塗布後、焼付けたり、あるいは、乾
式めっきしたりすることによって形成される。
【0018】以上の構成からなる積層タイプのコモンモ
ードチョークコイル10は、図3に示すように、内部に
おいてコイルLa〜Lcが積層体25の積層方向に並置
されている。特に、第1実施形態の場合は、コイルLa
〜Lcの軸が積層方向に対して平行であり、しかも、各
コイルLa〜Lcの軸を揃えることにより、コイルLa
〜Lc相互間の磁気結合度を大きくしている。積層方向
において、コイルLbはコイルLaとコイルLcとの間
に位置している。このコモンモードチョークコイル10
の電気等価回路は、図6に示された等価回路と同様のも
のである。コイルLbを構成しているコイル導体15〜
18の膜厚は、コイルLa,Lcをそれぞれ構成してい
るコイル導体11〜14,19〜22の膜厚よりも厚く
設定されているので、コイルLbの直流抵抗値はコイル
La,Lcの直流抵抗値よりも小さくなる。
ードチョークコイル10は、図3に示すように、内部に
おいてコイルLa〜Lcが積層体25の積層方向に並置
されている。特に、第1実施形態の場合は、コイルLa
〜Lcの軸が積層方向に対して平行であり、しかも、各
コイルLa〜Lcの軸を揃えることにより、コイルLa
〜Lc相互間の磁気結合度を大きくしている。積層方向
において、コイルLbはコイルLaとコイルLcとの間
に位置している。このコモンモードチョークコイル10
の電気等価回路は、図6に示された等価回路と同様のも
のである。コイルLbを構成しているコイル導体15〜
18の膜厚は、コイルLa,Lcをそれぞれ構成してい
るコイル導体11〜14,19〜22の膜厚よりも厚く
設定されているので、コイルLbの直流抵抗値はコイル
La,Lcの直流抵抗値よりも小さくなる。
【0019】従って、このコモンモードチョークコイル
10を、ステレオ等の音声回路のノイズ対策用フィルタ
として使用する場合、挿入されるコイルの直流抵抗値を
最も低くする必要のある音声回路のグランドラインに、
直流抵抗値の小さいコイルLbを挿入する。そして、挿
入されるコイルの直流抵抗値による影響が殆どない音声
回路の左右の信号ラインには、相対的に直流抵抗値の大
きいコイルLa,Lcを挿入する。これにより、コイル
Lbの低直流抵抗値が左右の音声回路の共通インピーダ
ンスとして作用するので、左右の音声回路間でのクロス
トークの発生を抑えることができる。
10を、ステレオ等の音声回路のノイズ対策用フィルタ
として使用する場合、挿入されるコイルの直流抵抗値を
最も低くする必要のある音声回路のグランドラインに、
直流抵抗値の小さいコイルLbを挿入する。そして、挿
入されるコイルの直流抵抗値による影響が殆どない音声
回路の左右の信号ラインには、相対的に直流抵抗値の大
きいコイルLa,Lcを挿入する。これにより、コイル
Lbの低直流抵抗値が左右の音声回路の共通インピーダ
ンスとして作用するので、左右の音声回路間でのクロス
トークの発生を抑えることができる。
【0020】さらに、必要最小限のコイル導体15〜1
8のみの膜厚を厚くするので、製品の小型化が図れると
共に、積層体25を焼成する工程等におけるシート3
2,33の割れやデラミネーションの発生を抑えること
ができる。しかも、コイルを構成している全てのコイル
導体の膜厚を厚くしていた従来のコモンモードチョーク
コイルの場合より、コイル導体15〜18の膜厚を厚く
することができ、コイルLbの大幅な低直流抵抗値化を
図ることができる。
8のみの膜厚を厚くするので、製品の小型化が図れると
共に、積層体25を焼成する工程等におけるシート3
2,33の割れやデラミネーションの発生を抑えること
ができる。しかも、コイルを構成している全てのコイル
導体の膜厚を厚くしていた従来のコモンモードチョーク
コイルの場合より、コイル導体15〜18の膜厚を厚く
することができ、コイルLbの大幅な低直流抵抗値化を
図ることができる。
【0021】また、コイルLbは、前記のように、それ
を構成するコイル導体15〜18の各膜厚をコイルL
a,Lcを構成するコイル導体11〜14,19〜22
の各膜厚よりも厚く形成する構成に代えて、図4に示さ
れたコモンモードチョークコイル10Aのように、コイ
ルLbをコイル導体15a〜18a及びコイル導体15
b〜18bからなる二つのコイルLb1,Lb2にて構
成し、これら二つのコイルLb1,Lb2を入力電極2
aと出力電極2bの間に並列に接続するようにしてもよ
い。このようにすれば、コイル導体15a〜18a,1
5b〜18bの膜厚が他のコイル導体11〜14,19
〜22と同じであっても、コイルLbの直流抵抗値が他
のコイルLa及びLcの直流抵抗値の略1/2に低下
し、前記コモンモードチョークコイル10と同様の作用
効果を奏することができる。
を構成するコイル導体15〜18の各膜厚をコイルL
a,Lcを構成するコイル導体11〜14,19〜22
の各膜厚よりも厚く形成する構成に代えて、図4に示さ
れたコモンモードチョークコイル10Aのように、コイ
ルLbをコイル導体15a〜18a及びコイル導体15
b〜18bからなる二つのコイルLb1,Lb2にて構
成し、これら二つのコイルLb1,Lb2を入力電極2
aと出力電極2bの間に並列に接続するようにしてもよ
い。このようにすれば、コイル導体15a〜18a,1
5b〜18bの膜厚が他のコイル導体11〜14,19
〜22と同じであっても、コイルLbの直流抵抗値が他
のコイルLa及びLcの直流抵抗値の略1/2に低下
し、前記コモンモードチョークコイル10と同様の作用
効果を奏することができる。
【0022】また、コイルLbを構成するコイル導体1
5〜18の材料をコイルLa,Lcを構成するコイル導
体11〜14,19〜22の材料より抵抗率の低いもの
にしてもよい。これにより、必要最小限のコイル導体1
5〜18のみに高価な低抵抗率材料を使用して、コイル
Lbの直流抵抗値をコイルLa,Lcの直流抵抗値より
も小さくし、前記コモンモードチョークコイル10と同
様の作用効果を奏することができると共に、コイルを構
成している全てのコイル導体を高価な抵抗率材料を使用
して形成していた従来のコモンモードチョークコイルよ
り材料コストを低減することができる。
5〜18の材料をコイルLa,Lcを構成するコイル導
体11〜14,19〜22の材料より抵抗率の低いもの
にしてもよい。これにより、必要最小限のコイル導体1
5〜18のみに高価な低抵抗率材料を使用して、コイル
Lbの直流抵抗値をコイルLa,Lcの直流抵抗値より
も小さくし、前記コモンモードチョークコイル10と同
様の作用効果を奏することができると共に、コイルを構
成している全てのコイル導体を高価な抵抗率材料を使用
して形成していた従来のコモンモードチョークコイルよ
り材料コストを低減することができる。
【0023】[第2実施形態、図5]図5に示すよう
に、コモンモードチョークコイル39は、閉磁路を構成
している口字形状のフェライトコア41の一辺を挿通し
ている樹脂性ボビン42に、三つのコイルLa,Lb,
Lcを巻回したものである。これらコイルLa,Lb,
Lcは、コイルLbを間にして、その両側にコイルLa
及びコイルLcがそれぞれ配置されるように、ボビン4
2に設けた鍔45,46によって仕切られた状態でボビ
ン42に巻回されている。そして、コイルLbを構成し
ている巻線40bの線径(断面積)を、コイルLa,L
cをそれぞれ構成している巻線40a,40cの線径
(断面積)よりも大きくし、コイルLbの直流抵抗値を
コイルLa及びコイルLcの直流抵抗値よりも小さくし
ている。
に、コモンモードチョークコイル39は、閉磁路を構成
している口字形状のフェライトコア41の一辺を挿通し
ている樹脂性ボビン42に、三つのコイルLa,Lb,
Lcを巻回したものである。これらコイルLa,Lb,
Lcは、コイルLbを間にして、その両側にコイルLa
及びコイルLcがそれぞれ配置されるように、ボビン4
2に設けた鍔45,46によって仕切られた状態でボビ
ン42に巻回されている。そして、コイルLbを構成し
ている巻線40bの線径(断面積)を、コイルLa,L
cをそれぞれ構成している巻線40a,40cの線径
(断面積)よりも大きくし、コイルLbの直流抵抗値を
コイルLa及びコイルLcの直流抵抗値よりも小さくし
ている。
【0024】ボビン42は、その一端側の鍔43に端子
台43aが一体的に設けられており、他端側の鍔44に
端子台44aが一体的に設けられている。端子台43a
には入力リード端子51a,52a,53aが植設さ
れ、それぞれの入力リード端子51a,52a,53a
には、コイルLa,Lb,Lcを構成している巻線40
a,40b,40cの一端部がからげられ、必要に応じ
て半田付けされている。端子台44aには出力リード端
子51b,52b,53bが植設され、それぞれの出力
リード端子51b,52b,53bには、巻線40a,
40b,40cの他端部がからげられ、必要に応じて半
田付けされている。
台43aが一体的に設けられており、他端側の鍔44に
端子台44aが一体的に設けられている。端子台43a
には入力リード端子51a,52a,53aが植設さ
れ、それぞれの入力リード端子51a,52a,53a
には、コイルLa,Lb,Lcを構成している巻線40
a,40b,40cの一端部がからげられ、必要に応じ
て半田付けされている。端子台44aには出力リード端
子51b,52b,53bが植設され、それぞれの出力
リード端子51b,52b,53bには、巻線40a,
40b,40cの他端部がからげられ、必要に応じて半
田付けされている。
【0025】以上の構成からなるコモンモードチョーク
コイル39において、コイルLbの直流抵抗値が他のコ
イルLa,Lcの直流抵抗値よりも小さくなっているの
で、前記第1実施形態と同様の効果を奏することができ
る。
コイル39において、コイルLbの直流抵抗値が他のコ
イルLa,Lcの直流抵抗値よりも小さくなっているの
で、前記第1実施形態と同様の効果を奏することができ
る。
【0026】[他の実施形態]なお、本発明は、前記実
施形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で
種々に変更することができる。例えば前記実施形態で
は、三つのコイルを有する、いわゆるトリファイラ構造
の同相型インダクタについて説明したが、二つのコイル
を有する、いわゆるバイファイラ構造の同相型インダク
タや、四つ以上のコイルを有する同相型インダクタにも
本発明を適用することができる。
施形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で
種々に変更することができる。例えば前記実施形態で
は、三つのコイルを有する、いわゆるトリファイラ構造
の同相型インダクタについて説明したが、二つのコイル
を有する、いわゆるバイファイラ構造の同相型インダク
タや、四つ以上のコイルを有する同相型インダクタにも
本発明を適用することができる。
【0027】また、前記第1実施形態の積層タイプの同
相型インダクタを製造する場合、コイル導体を表面に設
けた絶縁性シート等を積み重ねた後、一体的に焼成する
工法に必ずしも限定されない。絶縁性シートは予め焼成
されたものを用いてもよい。また、以下に説明する工法
によって積層タイプの同相型インダクタを製造してもよ
い。すなわち、印刷等の手段によりペースト状の絶縁性
材料にて絶縁層を形成した後、その絶縁層の表面にペー
スト状の導電性材料を塗布してコイル導体を形成する。
次に、ペースト状の絶縁性材料を前記コイル導体の上か
ら塗布してコイル導体が内蔵された絶縁層とする。同様
にして、順に重ね塗りをしながら、コイル導体の必要な
箇所の電気的接続を行うことにより、積層構造を有する
同相型インダクタが得られる。
相型インダクタを製造する場合、コイル導体を表面に設
けた絶縁性シート等を積み重ねた後、一体的に焼成する
工法に必ずしも限定されない。絶縁性シートは予め焼成
されたものを用いてもよい。また、以下に説明する工法
によって積層タイプの同相型インダクタを製造してもよ
い。すなわち、印刷等の手段によりペースト状の絶縁性
材料にて絶縁層を形成した後、その絶縁層の表面にペー
スト状の導電性材料を塗布してコイル導体を形成する。
次に、ペースト状の絶縁性材料を前記コイル導体の上か
ら塗布してコイル導体が内蔵された絶縁層とする。同様
にして、順に重ね塗りをしながら、コイル導体の必要な
箇所の電気的接続を行うことにより、積層構造を有する
同相型インダクタが得られる。
【0028】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、全てのコイルの直流抵抗値を低くする必要が
なくなり、特定のコイルの低直流抵抗値化を図ることが
できる。そして、この同相型インダクタを音声回路等の
電子回路に挿入する際、最も低い直流抵抗値が要求され
るラインに前記低直流抵抗値化を図った特定コイルを挿
入することにより、同相型インダクタの挿入が原因とな
って発生する、コイルの直流抵抗による電子回路への影
響が低減され、所望の性能を有する電子回路を実現する
ことができる。例えば、音声回路の場合には、グランド
ラインに直流抵抗値が小さいコイルを挿入することによ
り、低直流抵抗値が共通インピーダンスとして作用する
ので、音声回路でのクロストークを抑えることができ
る。
によれば、全てのコイルの直流抵抗値を低くする必要が
なくなり、特定のコイルの低直流抵抗値化を図ることが
できる。そして、この同相型インダクタを音声回路等の
電子回路に挿入する際、最も低い直流抵抗値が要求され
るラインに前記低直流抵抗値化を図った特定コイルを挿
入することにより、同相型インダクタの挿入が原因とな
って発生する、コイルの直流抵抗による電子回路への影
響が低減され、所望の性能を有する電子回路を実現する
ことができる。例えば、音声回路の場合には、グランド
ラインに直流抵抗値が小さいコイルを挿入することによ
り、低直流抵抗値が共通インピーダンスとして作用する
ので、音声回路でのクロストークを抑えることができ
る。
【0029】さらに、積層タイプの同相型インダクタの
場合には、必要最小限のコイル導体のみの膜厚を厚くす
るので、製品の小型化が図れると共に、積層体を焼成す
る工程等における絶縁性シートの割れやデラミネーショ
ンの発生を抑えることができる。しかも、厚膜化を図る
コイル導体の厚みは、従来のコモンモードチョークコイ
ルのコイル導体より厚くすることができ、コイルLbの
大幅な低直流抵抗値化を図ることができる。
場合には、必要最小限のコイル導体のみの膜厚を厚くす
るので、製品の小型化が図れると共に、積層体を焼成す
る工程等における絶縁性シートの割れやデラミネーショ
ンの発生を抑えることができる。しかも、厚膜化を図る
コイル導体の厚みは、従来のコモンモードチョークコイ
ルのコイル導体より厚くすることができ、コイルLbの
大幅な低直流抵抗値化を図ることができる。
【図1】本発明に係る同相型インダクタの第1実施形態
の構成を示す分解斜視図。
の構成を示す分解斜視図。
【図2】図1に示された同相型インダクタの外観を示す
斜視図。
斜視図。
【図3】図2に示された同相型インダクタのコイル導体
の構成を示す模式図。
の構成を示す模式図。
【図4】第1実施形態の変形例を示す模式図。
【図5】本発明に係る同相型インダクタの第2実施形態
を示す斜視図。
を示す斜視図。
【図6】同相型インダクタの電気等価回路図。
10,10A…コモンモードチョークコイル 11〜22,15a〜18a,15b〜18b…コイル
導体 25…積層体 32…絶縁性シート 33…カバーシート 39…コモンモードチョークコイル 40a,40b,40c…巻線 41…フェライトコア 42…ボビン La,Lb,Lc…コイル
導体 25…積層体 32…絶縁性シート 33…カバーシート 39…コモンモードチョークコイル 40a,40b,40c…巻線 41…フェライトコア 42…ボビン La,Lb,Lc…コイル
Claims (2)
- 【請求項1】 電磁気的に相互に結合された複数のコイ
ルを備え、前記複数のコイルの少なくとも一つのコイル
が他のコイルと異なる直流抵抗値を有していることを特
徴とする同相型インダクタ。 - 【請求項2】 複数の絶縁性材料層と複数のコイル導体
を積層して構成した積層体と、 前記コイル導体を電気的に接続して構成し、磁気的に相
互に結合された少なくとも三つ以上のコイルとを備え、 前記三つ以上のコイルが前記積層体の積層方向に配置さ
れ、かつ、積層方向の中央に配置されたコイルの直流抵
抗値が積層方向の両端に配置されたコイルの直流抵抗値
より小さいこと、 を特徴とする同相型インダクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35682497A JPH11186056A (ja) | 1997-12-25 | 1997-12-25 | 同相型インダクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35682497A JPH11186056A (ja) | 1997-12-25 | 1997-12-25 | 同相型インダクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11186056A true JPH11186056A (ja) | 1999-07-09 |
Family
ID=18450960
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35682497A Pending JPH11186056A (ja) | 1997-12-25 | 1997-12-25 | 同相型インダクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11186056A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012165017A (ja) * | 2012-04-27 | 2012-08-30 | Tdk Corp | 積層型インダクタ及び積層型インダクタのインダクタンス調整方法 |
-
1997
- 1997-12-25 JP JP35682497A patent/JPH11186056A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012165017A (ja) * | 2012-04-27 | 2012-08-30 | Tdk Corp | 積層型インダクタ及び積層型インダクタのインダクタンス調整方法 |
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