JPH11186003A - Ｐｔｃ素子の放熱構造 - Google Patents
Ｐｔｃ素子の放熱構造Info
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- JPH11186003A JPH11186003A JP9357648A JP35764897A JPH11186003A JP H11186003 A JPH11186003 A JP H11186003A JP 9357648 A JP9357648 A JP 9357648A JP 35764897 A JP35764897 A JP 35764897A JP H11186003 A JPH11186003 A JP H11186003A
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- JP
- Japan
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- heat dissipation
- ptc element
- heat
- heat radiating
- ptc
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-
- H10W40/251—
-
- H10W40/00—
-
- H10W40/22—
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- Thermistors And Varistors (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Emergency Protection Circuit Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 放熱部側に放熱板を隙間なく容易に取り付け
ることができ、かつ、放熱効果を向上させることができ
るＰＴＣ素子の放熱構造を提供する。 【解決手段】 ＰＴＣ素子１の放熱部２に放熱板５を取
り付けたＰＴＣ素子の放熱構造において、ＰＴＣ素子１
の放熱部２の表面に粘弾性剤４をコーティングし、この
コーティングされた粘弾性剤４の粘着力により放熱板５
を取り付けた。この粘弾性剤４として、熱伝導付与剤や
粘着付与剤等の添加剤が所定量付与されたシリコンジェ
ルを用いた。
ることができ、かつ、放熱効果を向上させることができ
るＰＴＣ素子の放熱構造を提供する。 【解決手段】 ＰＴＣ素子１の放熱部２に放熱板５を取
り付けたＰＴＣ素子の放熱構造において、ＰＴＣ素子１
の放熱部２の表面に粘弾性剤４をコーティングし、この
コーティングされた粘弾性剤４の粘着力により放熱板５
を取り付けた。この粘弾性剤４として、熱伝導付与剤や
粘着付与剤等の添加剤が所定量付与されたシリコンジェ
ルを用いた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、過電流保護素子と
して用いられるＰＴＣ（正特性サーミスタ）素子の放熱
構造に関する。
して用いられるＰＴＣ（正特性サーミスタ）素子の放熱
構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種のＰＴＣ素子の放熱構造として、
図４に示す特開平４−７８１０４号公報に開示されたも
の、図５に示す特開昭６１−２３４５０２号公報に開示
されたもの、図６に示す実開昭６２−１６３９０２号公
報に開示されたもの、図７に示す特公平２−４１１６１
号公報に開示されたもの、がそれぞれある。
図４に示す特開平４−７８１０４号公報に開示されたも
の、図５に示す特開昭６１−２３４５０２号公報に開示
されたもの、図６に示す実開昭６２−１６３９０２号公
報に開示されたもの、図７に示す特公平２−４１１６１
号公報に開示されたもの、がそれぞれある。
【０００３】図４（ａ），（ｂ），（ｃ）に示す放熱構
造に用いられるＰＴＣ素子１０は、正の抵抗温度特性を
示す材料で構成された矩形のＰＴＣ素体１１と、このＰ
ＴＣ素体１１の両面に形成された一対の電極１２，１２
と、この各電極１２に半田１３により接合された一対の
リード端子１４，１４とで構成されていて、箱形のケー
ス本体１５ａと蓋体１５ｂから成るケース１５内に収納
されている。
造に用いられるＰＴＣ素子１０は、正の抵抗温度特性を
示す材料で構成された矩形のＰＴＣ素体１１と、このＰ
ＴＣ素体１１の両面に形成された一対の電極１２，１２
と、この各電極１２に半田１３により接合された一対の
リード端子１４，１４とで構成されていて、箱形のケー
ス本体１５ａと蓋体１５ｂから成るケース１５内に収納
されている。
【０００４】図５に示す放熱構造に用いられるＰＴＣ素
子２０は、ＰＴＣ挙動を示す導電性ポリマー組成物２１
と、この導電性ポリマー組成物２１に電気接続された一
対の電極２２，２２とで構成されていて、箱形のケース
２３内に収納されている。
子２０は、ＰＴＣ挙動を示す導電性ポリマー組成物２１
と、この導電性ポリマー組成物２１に電気接続された一
対の電極２２，２２とで構成されていて、箱形のケース
２３内に収納されている。
【０００５】図６（ａ），（ｂ）に示す放熱構造に用い
られるＰＴＣ素子３０は、ＰＴＣ挙動を示す導電性ポリ
マー組成物と電極から成り、流れる電流によって自己発
熱を起こす放熱部３１と、この放熱部３１の表面両側か
ら導出された一対のリード端子３２，３２とで構成され
ている。そして、ＰＴＣ素子３０の放熱部３１の両側に
取り付けられた一対の放熱板３３，３３により、該放熱
部３１から発する熱が外気に放出されてＰＴＣ素子３０
の温度上昇が抑えられるようになっている。
られるＰＴＣ素子３０は、ＰＴＣ挙動を示す導電性ポリ
マー組成物と電極から成り、流れる電流によって自己発
熱を起こす放熱部３１と、この放熱部３１の表面両側か
ら導出された一対のリード端子３２，３２とで構成され
ている。そして、ＰＴＣ素子３０の放熱部３１の両側に
取り付けられた一対の放熱板３３，３３により、該放熱
部３１から発する熱が外気に放出されてＰＴＣ素子３０
の温度上昇が抑えられるようになっている。
【０００６】図７に示す放熱構造に用いられるＰＴＣ素
子４０は、ＰＴＣ挙動を示す導電性ポリマー組成物４１
と、この導電性ポリマー組成物４１の両面に接触した一
対のシート状電極４２，４２とで構成されていて、各シ
ート状電極４２の端部４３が放熱板（放熱フィン）とし
て機能するようになっている。
子４０は、ＰＴＣ挙動を示す導電性ポリマー組成物４１
と、この導電性ポリマー組成物４１の両面に接触した一
対のシート状電極４２，４２とで構成されていて、各シ
ート状電極４２の端部４３が放熱板（放熱フィン）とし
て機能するようになっている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の図４及び図５に示したＰＴＣ素子１０，２０では、
該ＰＴＣ素子１０，２０のトリップ後の放熱性は予め決
められた容量に応じた形状や大きさで制限され、放熱面
積が大きく取れず、放熱性が低い。また、ＰＴＣ素子１
０，２０がケース１５，２３で覆われているため、ケー
ス１５，２３内の遮蔽された空間の中に放熱を行わなけ
ればならず、更に効率の悪いものとなっている。
来の図４及び図５に示したＰＴＣ素子１０，２０では、
該ＰＴＣ素子１０，２０のトリップ後の放熱性は予め決
められた容量に応じた形状や大きさで制限され、放熱面
積が大きく取れず、放熱性が低い。また、ＰＴＣ素子１
０，２０がケース１５，２３で覆われているため、ケー
ス１５，２３内の遮蔽された空間の中に放熱を行わなけ
ればならず、更に効率の悪いものとなっている。
【０００８】また、前記従来の図６及び図７に示したＰ
ＴＣ素子３０，４０では、該ＰＴＣ素子３０，４０のト
リップ後の放熱は放熱板３３，４３が発散するが、該放
熱板３３，４３及び通風通路の確保が必要となってい
る。特に、図６に示したＰＴＣ素子３０の場合には、一
対の放熱板３３，３３間に放熱部３１を挾み込む構造に
なっているが、該ＰＴＣ素子３０は動作の際（発熱時）
に膨脹するため、放熱部３１と一対の放熱板３３，３３
との間に隙間ができて放熱効率が悪く、また、放熱部３
１の膨脹を考慮して該放熱部３１に一対の放熱板３３，
３３を隙間なく取り付けることは難しかった。
ＴＣ素子３０，４０では、該ＰＴＣ素子３０，４０のト
リップ後の放熱は放熱板３３，４３が発散するが、該放
熱板３３，４３及び通風通路の確保が必要となってい
る。特に、図６に示したＰＴＣ素子３０の場合には、一
対の放熱板３３，３３間に放熱部３１を挾み込む構造に
なっているが、該ＰＴＣ素子３０は動作の際（発熱時）
に膨脹するため、放熱部３１と一対の放熱板３３，３３
との間に隙間ができて放熱効率が悪く、また、放熱部３
１の膨脹を考慮して該放熱部３１に一対の放熱板３３，
３３を隙間なく取り付けることは難しかった。
【０００９】そこで、本発明は、前記した課題を解決す
べくなされたものであり、放熱部側に放熱板を隙間なく
容易に取り付けることができ、かつ、放熱効果を向上さ
せることができるＰＴＣ素子の放熱構造を提供すること
を目的とする。
べくなされたものであり、放熱部側に放熱板を隙間なく
容易に取り付けることができ、かつ、放熱効果を向上さ
せることができるＰＴＣ素子の放熱構造を提供すること
を目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、ＰＴ
Ｃ素子の放熱部に放熱板を取り付けたＰＴＣ素子の放熱
構造において、前記ＰＴＣ素子の放熱部の表面に粘弾性
剤をコーティングし、このコーティングされた粘弾性剤
の粘着力により前記放熱板を取り付けたことを特徴とす
る。
Ｃ素子の放熱部に放熱板を取り付けたＰＴＣ素子の放熱
構造において、前記ＰＴＣ素子の放熱部の表面に粘弾性
剤をコーティングし、このコーティングされた粘弾性剤
の粘着力により前記放熱板を取り付けたことを特徴とす
る。
【００１１】このＰＴＣ素子の放熱構造では、ＰＴＣ素
子の放熱部の表面にコーティングされた粘弾性剤は粘着
性があるため、ＰＴＣ素子の放熱部側に放熱板が簡単に
取り付けられる。また、ＰＴＣ素子の放熱部と放熱板と
の間には粘弾性剤が介在されて隙間がないので、放熱部
から発する熱が放熱板に伝わり易く、放熱効果が向上す
る。
子の放熱部の表面にコーティングされた粘弾性剤は粘着
性があるため、ＰＴＣ素子の放熱部側に放熱板が簡単に
取り付けられる。また、ＰＴＣ素子の放熱部と放熱板と
の間には粘弾性剤が介在されて隙間がないので、放熱部
から発する熱が放熱板に伝わり易く、放熱効果が向上す
る。
【００１２】請求項２の発明は、請求項１記載のＰＴＣ
素子の放熱構造であって、前記ＰＴＣ素子の放熱部の表
面にコーティングされた粘弾性剤を介して該放熱部の両
側に一対の放熱板を取り付け、この一対の放熱板を締結
手段により固定したことを特徴とする。
素子の放熱構造であって、前記ＰＴＣ素子の放熱部の表
面にコーティングされた粘弾性剤を介して該放熱部の両
側に一対の放熱板を取り付け、この一対の放熱板を締結
手段により固定したことを特徴とする。
【００１３】このＰＴＣ素子の放熱構造では、ＰＴＣ素
子の放熱部の動作時の膨脹が該放熱部の表面にコーティ
ングされた粘弾性剤により吸収されるため、ＰＴＣ素子
の放熱部の両側を締結手段で固定される一対の放熱板間
に隙間なく挾むことができ、放熱効果がより一段と向上
する。
子の放熱部の動作時の膨脹が該放熱部の表面にコーティ
ングされた粘弾性剤により吸収されるため、ＰＴＣ素子
の放熱部の両側を締結手段で固定される一対の放熱板間
に隙間なく挾むことができ、放熱効果がより一段と向上
する。
【００１４】請求項３の発明は、請求項１記載のＰＴＣ
素子の放熱構造であって、前記放熱部の表面に粘弾性剤
をコーティングした少なくとも２つのＰＴＣ素子同士を
各粘弾性剤を介して固着したことを特徴とする。
素子の放熱構造であって、前記放熱部の表面に粘弾性剤
をコーティングした少なくとも２つのＰＴＣ素子同士を
各粘弾性剤を介して固着したことを特徴とする。
【００１５】このＰＴＣ素子の放熱構造では、少なくと
も２つのＰＴＣ素子の放熱部が、各放熱部の表面にコー
ティングされた粘弾性剤と放熱の熱により隙間なく簡単
に固着され、優れた熱カップリング性が奏される。
も２つのＰＴＣ素子の放熱部が、各放熱部の表面にコー
ティングされた粘弾性剤と放熱の熱により隙間なく簡単
に固着され、優れた熱カップリング性が奏される。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。
基づいて説明する。
【００１７】図１（ａ）は本発明の実施形態のＰＴＣ素
子の放熱構造に用いられるＰＴＣ素子を示す斜視図、図
１（ｂ）は同放熱構造の側面図である。
子の放熱構造に用いられるＰＴＣ素子を示す斜視図、図
１（ｂ）は同放熱構造の側面図である。
【００１８】図１（ａ）に示すように、上記放熱構造に
用いられるＰＴＣ素子１は、ＰＴＣ挙動を示す導電性ポ
リマー組成物と電極等から成り、流れる電流によって自
己発熱を起こす放熱部２と、この放熱部２の下面側から
導出された一対のリード端子３，３と、上記放熱部２の
表面にコーティングされた粘弾性剤としてのシリコンジ
ェル（粘弾性ゴム）４とで構成されている。
用いられるＰＴＣ素子１は、ＰＴＣ挙動を示す導電性ポ
リマー組成物と電極等から成り、流れる電流によって自
己発熱を起こす放熱部２と、この放熱部２の下面側から
導出された一対のリード端子３，３と、上記放熱部２の
表面にコーティングされた粘弾性剤としてのシリコンジ
ェル（粘弾性ゴム）４とで構成されている。
【００１９】そして、図１（ｂ）に示すように、ＰＴＣ
素子１の放熱部２の表面にコーティングされたシリコン
ジェル４の粘着力によって該放熱部２の一面（背面）側
に金属製の放熱板５を固着してある。この放熱板５によ
り、放熱部２から発する熱が外気に放出されてＰＴＣ素
子１の温度上昇が抑えられるようになっている。
素子１の放熱部２の表面にコーティングされたシリコン
ジェル４の粘着力によって該放熱部２の一面（背面）側
に金属製の放熱板５を固着してある。この放熱板５によ
り、放熱部２から発する熱が外気に放出されてＰＴＣ素
子１の温度上昇が抑えられるようになっている。
【００２０】尚、シリコンジェル４にはシリカ等の熱伝
導付与剤や粘着付与剤等の添加剤が所定量付与されてい
る。また、シリコンジェル４のＰＴＣ素子１の放熱部２
の表面へのコーティングは、デップ、成型、スプレー等
の任意の工法により行われるようになっている。さら
に、シリコンジェル４がコーティングされたＰＴＣ素子
１の放熱部２側は、粘着性を有するため、図示しない剥
離紙等により包装されていて、放熱板５を取り付ける際
に該剥離紙を剥離して使用する。
導付与剤や粘着付与剤等の添加剤が所定量付与されてい
る。また、シリコンジェル４のＰＴＣ素子１の放熱部２
の表面へのコーティングは、デップ、成型、スプレー等
の任意の工法により行われるようになっている。さら
に、シリコンジェル４がコーティングされたＰＴＣ素子
１の放熱部２側は、粘着性を有するため、図示しない剥
離紙等により包装されていて、放熱板５を取り付ける際
に該剥離紙を剥離して使用する。
【００２１】以上実施形態のＰＴＣ素子１の放熱構造に
よれば、ＰＴＣ素子１の放熱部２の表面にコーティング
されたシリコンジェル４は粘着性を有するため、このシ
リコンジェル４を介してＰＴＣ素子１の放熱部２側に放
熱板５を容易に取り付けることができる。また、ＰＴＣ
素子１の放熱部２と放熱板５との間にはシリコンジェル
４が介在して隙間が生じないので、放熱部２から発する
熱を放熱板５に伝達し易く、放熱効果を向上させること
ができる。これにより、ＰＴＣ素子１の通電電流の容量
のアップが可能となる。
よれば、ＰＴＣ素子１の放熱部２の表面にコーティング
されたシリコンジェル４は粘着性を有するため、このシ
リコンジェル４を介してＰＴＣ素子１の放熱部２側に放
熱板５を容易に取り付けることができる。また、ＰＴＣ
素子１の放熱部２と放熱板５との間にはシリコンジェル
４が介在して隙間が生じないので、放熱部２から発する
熱を放熱板５に伝達し易く、放熱効果を向上させること
ができる。これにより、ＰＴＣ素子１の通電電流の容量
のアップが可能となる。
【００２２】図２は本発明の他の実施形態のＰＴＣ素子
の放熱構造の斜視図である。この放熱構造では、一対の
ＰＴＣ素子１，１の各放熱部２の表面にコーティングさ
れたシリコンジェル（粘弾性剤）４を介して該各放熱部
２の両側に一対の放熱板５，５を取り付けてある。ま
た、一対の放熱板５，５はねじ（締結手段）６により所
定間隔おいて締結固定してある。さらに、各ＰＴＣ素子
１の一対のリード端子３，３はプリント基板７に半田８
により固定してある。
の放熱構造の斜視図である。この放熱構造では、一対の
ＰＴＣ素子１，１の各放熱部２の表面にコーティングさ
れたシリコンジェル（粘弾性剤）４を介して該各放熱部
２の両側に一対の放熱板５，５を取り付けてある。ま
た、一対の放熱板５，５はねじ（締結手段）６により所
定間隔おいて締結固定してある。さらに、各ＰＴＣ素子
１の一対のリード端子３，３はプリント基板７に半田８
により固定してある。
【００２３】このＰＴＣ素子の放熱構造では、一対のＰ
ＴＣ素子１，１の各放熱部２の動作時の膨脹を該各放熱
部２の表面にコーティングされたシリコンジェル４によ
り吸収することができるため、各ＰＴＣ素子１の放熱部
２の両側をねじ６により締結固定された一対の放熱板
５，５間に隙間なく挾むことができ、放熱効果をより一
段と向上させることができる。
ＴＣ素子１，１の各放熱部２の動作時の膨脹を該各放熱
部２の表面にコーティングされたシリコンジェル４によ
り吸収することができるため、各ＰＴＣ素子１の放熱部
２の両側をねじ６により締結固定された一対の放熱板
５，５間に隙間なく挾むことができ、放熱効果をより一
段と向上させることができる。
【００２４】図３は本発明の別の実施形態のＰＴＣ素子
の放熱構造の側面図である。この放熱構造では、放熱部
２の表面にシリコンジェル（粘弾性剤）４をコーティン
グした一対のＰＴＣ素子１，１同士を各シリコンジェル
４を介して固着してある。これにより、一対のＰＴＣ素
子１，１の各放熱部２側を、シリコンジェル４と放熱の
熱により隙間なく容易に熱カップリングすることができ
る。
の放熱構造の側面図である。この放熱構造では、放熱部
２の表面にシリコンジェル（粘弾性剤）４をコーティン
グした一対のＰＴＣ素子１，１同士を各シリコンジェル
４を介して固着してある。これにより、一対のＰＴＣ素
子１，１の各放熱部２側を、シリコンジェル４と放熱の
熱により隙間なく容易に熱カップリングすることができ
る。
【００２５】尚、前記各実施形態によれば、粘弾性剤と
してシリコンジェルを用いたが、他の粘弾性ゴム等を粘
弾性剤として用いても良い。
してシリコンジェルを用いたが、他の粘弾性ゴム等を粘
弾性剤として用いても良い。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
よれば、ＰＴＣ素子の放熱部の表面にコーティングされ
た粘弾性剤は粘着性を有するため、この粘弾性剤を介し
てＰＴＣ素子の放熱部側に放熱板を容易に取り付けるこ
とができる。また、ＰＴＣ素子の放熱部と放熱板との間
には粘弾性剤が介在して隙間が生じないので、放熱部か
ら発する熱を放熱板に伝達し易く、放熱効果を向上させ
ることができる。これにより、ＰＴＣ素子の通電電流の
容量をアップさせることができる。
よれば、ＰＴＣ素子の放熱部の表面にコーティングされ
た粘弾性剤は粘着性を有するため、この粘弾性剤を介し
てＰＴＣ素子の放熱部側に放熱板を容易に取り付けるこ
とができる。また、ＰＴＣ素子の放熱部と放熱板との間
には粘弾性剤が介在して隙間が生じないので、放熱部か
ら発する熱を放熱板に伝達し易く、放熱効果を向上させ
ることができる。これにより、ＰＴＣ素子の通電電流の
容量をアップさせることができる。
【００２７】請求項２の発明によれば、ＰＴＣ素子の放
熱部の動作時の膨脹を該放熱部の表面にコーティングさ
れた粘弾性剤により吸収することができるため、ＰＴＣ
素子の放熱部の両側を締結手段で固定される一対の放熱
板間に隙間なく挾むことができ、放熱効果をより一段と
向上させることができる。
熱部の動作時の膨脹を該放熱部の表面にコーティングさ
れた粘弾性剤により吸収することができるため、ＰＴＣ
素子の放熱部の両側を締結手段で固定される一対の放熱
板間に隙間なく挾むことができ、放熱効果をより一段と
向上させることができる。
【００２８】請求項３の発明によれば、少なくとも２つ
のＰＴＣ素子の放熱部を、各放熱部の表面にコーティン
グされた粘弾性剤と放熱の熱により隙間なく容易に固着
することができ、優れた熱カップリング性を有する。
のＰＴＣ素子の放熱部を、各放熱部の表面にコーティン
グされた粘弾性剤と放熱の熱により隙間なく容易に固着
することができ、優れた熱カップリング性を有する。
【図１】（ａ）は本発明の実施形態のＰＴＣ素子の放熱
構造に用いられるＰＴＣ素子を示す斜視図、（ｂ）は同
放熱構造の側面図である。
構造に用いられるＰＴＣ素子を示す斜視図、（ｂ）は同
放熱構造の側面図である。
【図２】本発明の他の実施形態のＰＴＣ素子の放熱構造
の斜視図である。
の斜視図である。
【図３】本発明の別の実施形態のＰＴＣ素子の放熱構造
の側面図である。
の側面図である。
【図４】（ａ）は第１の従来例のＰＴＣ素子の放熱構造
の断面図、（ｂ）は同放熱構造に用いられるＰＴＣ素子
の正面図、（ｃ）は同ＰＴＣ素子の側面図である。
の断面図、（ｂ）は同放熱構造に用いられるＰＴＣ素子
の正面図、（ｃ）は同ＰＴＣ素子の側面図である。
【図５】第２の従来例のＰＴＣ素子の放熱構造の断面図
である。
である。
【図６】（ａ）は第３の従来例のＰＴＣ素子の放熱構造
の斜視図、（ｂ）は同放熱構造に用いられるＰＴＣ素子
の斜視図である。
の斜視図、（ｂ）は同放熱構造に用いられるＰＴＣ素子
の斜視図である。
【図７】第４の従来例のＰＴＣ素子の放熱構造の斜視図
である。
である。
１ ＰＴＣ素子 ２ 放熱部 ４ シリコンジェル（粘弾性剤） ５ 放熱板 ６ ねじ（締結手段）
Claims (3)
- 【請求項１】 ＰＴＣ素子の放熱部に放熱板を取り付け
たＰＴＣ素子の放熱構造において、 前記ＰＴＣ素子の放熱部の表面に粘弾性剤をコーティン
グし、このコーティングされた粘弾性剤の粘着力により
前記放熱板を取り付けたことを特徴とするＰＴＣ素子の
放熱構造。 - 【請求項２】 請求項１記載のＰＴＣ素子の放熱構造で
あって、 前記ＰＴＣ素子の放熱部の表面にコーティングされた粘
弾性剤を介して該放熱部の両側に一対の放熱板を取り付
け、この一対の放熱板を締結手段により固定したことを
特徴とするＰＴＣ素子の放熱構造。 - 【請求項３】 請求項１記載のＰＴＣ素子の放熱構造で
あって、 前記放熱部の表面に粘弾性剤をコーティングした少なく
とも２つのＰＴＣ素子同士を各粘弾性剤を介して固着し
たことを特徴とするＰＴＣ素子の放熱構造。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9357648A JPH11186003A (ja) | 1997-12-25 | 1997-12-25 | Ｐｔｃ素子の放熱構造 |
| US09/219,486 US6313996B1 (en) | 1997-12-25 | 1998-12-23 | Heat radiation system for electric circuitry |
| GB0015903A GB2352330B (en) | 1997-12-25 | 1998-12-23 | Heat radiation system for electric circuitry |
| GB9828568A GB2332778B (en) | 1997-12-25 | 1998-12-23 | Heat radiation system for electric circuitry |
| DE19860322A DE19860322B4 (de) | 1997-12-25 | 1998-12-24 | Anordnung zur Abführung von in einem PTC-Element entstehender Wärme |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9357648A JPH11186003A (ja) | 1997-12-25 | 1997-12-25 | Ｐｔｃ素子の放熱構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11186003A true JPH11186003A (ja) | 1999-07-09 |
Family
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