JPH1117288A - 両面に部品搭載が可能なフレキシブル回路基板 - Google Patents
両面に部品搭載が可能なフレキシブル回路基板Info
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- JPH1117288A JPH1117288A JP9162883A JP16288397A JPH1117288A JP H1117288 A JPH1117288 A JP H1117288A JP 9162883 A JP9162883 A JP 9162883A JP 16288397 A JP16288397 A JP 16288397A JP H1117288 A JPH1117288 A JP H1117288A
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- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 13
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 両面に部品搭載が可能なフレキシブル回路基
板において、柔らかくて折り曲げ角度を大きく取って引
き回すことが容易で、しかも、基板の表裏両面の重なる
箇所から片面部を引き出すことが可能で、別の基板を接
続する必要がなく、基板サイズの小型化、接続のための
コスト低減を図る。 【解決手段】 片面フレキシブル回路基板を重ね合わせ
るようにしてその間を剛性の高い接着剤で接合し、この
接合により剛性を持たせた表裏同一箇所より各片面フレ
キシブル回路基板を分離して、折り曲げ自在とした。
板において、柔らかくて折り曲げ角度を大きく取って引
き回すことが容易で、しかも、基板の表裏両面の重なる
箇所から片面部を引き出すことが可能で、別の基板を接
続する必要がなく、基板サイズの小型化、接続のための
コスト低減を図る。 【解決手段】 片面フレキシブル回路基板を重ね合わせ
るようにしてその間を剛性の高い接着剤で接合し、この
接合により剛性を持たせた表裏同一箇所より各片面フレ
キシブル回路基板を分離して、折り曲げ自在とした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、２枚の片面フレキ
シブル回路基板を重ね合わせて構成した両面に部品搭載
が可能なフレキシブル回路基板に関するものである。
シブル回路基板を重ね合わせて構成した両面に部品搭載
が可能なフレキシブル回路基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、両面に部品を載可能なフレキシブ
ル回路基板（以下、両面ＦＰＣという）は、フィルムベ
ースの両面に銅パターンが構成されており、大きく折り
曲げを行う場合は、その部分を片面ＦＰＣ構成とするこ
とが知られている。図面を参照して説明すると、図５は
従来の両面ＦＰＣの断面構成を示し、両面ＦＰＣ５１
は、フィルムベース５２の両面に銅パターン５３，５３
´が構成されている。このため、同一箇所で表裏別々に
片面ＦＰＣを構成することができず、表又は裏に限定し
た片面ＦＰＣ５４を構成している。
ル回路基板（以下、両面ＦＰＣという）は、フィルムベ
ースの両面に銅パターンが構成されており、大きく折り
曲げを行う場合は、その部分を片面ＦＰＣ構成とするこ
とが知られている。図面を参照して説明すると、図５は
従来の両面ＦＰＣの断面構成を示し、両面ＦＰＣ５１
は、フィルムベース５２の両面に銅パターン５３，５３
´が構成されている。このため、同一箇所で表裏別々に
片面ＦＰＣを構成することができず、表又は裏に限定し
た片面ＦＰＣ５４を構成している。
【０００３】また、図６は上述したような従来の両面Ｆ
ＰＣに片面ＦＰＣを接続した構成例を示す。両面ＦＰＣ
６１において、機器への組み込みの都合で基板幅を狭く
しなければならない場合に、その箇所を片面ＦＰＣ６２
として引き回しを可能としているが、裏面部に一体でＦ
ＰＣを引き出すことができないため、別のＦＰＣ６３を
両面ＦＰＣ６１に接続しなければならない。しかも、Ｆ
ＰＣ６３の接続部６３ａは、接続を確実に行えるように
十分な面積を確保しなければならない。
ＰＣに片面ＦＰＣを接続した構成例を示す。両面ＦＰＣ
６１において、機器への組み込みの都合で基板幅を狭く
しなければならない場合に、その箇所を片面ＦＰＣ６２
として引き回しを可能としているが、裏面部に一体でＦ
ＰＣを引き出すことができないため、別のＦＰＣ６３を
両面ＦＰＣ６１に接続しなければならない。しかも、Ｆ
ＰＣ６３の接続部６３ａは、接続を確実に行えるように
十分な面積を確保しなければならない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記図５に
示したような両面ＦＰＣにおいて、表裏別々に片面ＦＰ
Ｃを引き回す場合は、表裏が重ならないように異なった
箇所に別の片面ＦＰＣを接続する必要があり、その接続
部分に銅パターンの接着が残るため、本来の片面ＦＰＣ
より硬くなり、折り曲げの制限が生じていた。また、図
６に示したような構成においては、両面ＦＰＣ６１の部
品実装面積が減少することになり、さらに、両面ＦＰＣ
６１からＦＰＣ６３と同一方向に折り曲げて基板部６３
´を配置する場合も、この基板部６３´は別部材となる
と共に接続面積を確保しなければならない。このため、
所定量の部品搭載面積を確保しようとすると、両面ＦＰ
Ｃのサイズが大きくなり、別のＦＰＣを接続するために
要するコストや基板自体のコストが高くなる。
示したような両面ＦＰＣにおいて、表裏別々に片面ＦＰ
Ｃを引き回す場合は、表裏が重ならないように異なった
箇所に別の片面ＦＰＣを接続する必要があり、その接続
部分に銅パターンの接着が残るため、本来の片面ＦＰＣ
より硬くなり、折り曲げの制限が生じていた。また、図
６に示したような構成においては、両面ＦＰＣ６１の部
品実装面積が減少することになり、さらに、両面ＦＰＣ
６１からＦＰＣ６３と同一方向に折り曲げて基板部６３
´を配置する場合も、この基板部６３´は別部材となる
と共に接続面積を確保しなければならない。このため、
所定量の部品搭載面積を確保しようとすると、両面ＦＰ
Ｃのサイズが大きくなり、別のＦＰＣを接続するために
要するコストや基板自体のコストが高くなる。
【０００５】本発明は、上述した問題点を解決するため
になされたものであり、柔らかくて折り曲げ角度を大き
く取って引き回すことが容易で、しかも、基板の表裏両
面の同一箇所から片面部を引き出すことが可能で、別の
基板を接続する必要がなくなり、基板サイズの小型化、
接続のためのコスト低減が図れる、両面に部品搭載が可
能なフレキシブル回路基板を提供することを目的とす
る。
になされたものであり、柔らかくて折り曲げ角度を大き
く取って引き回すことが容易で、しかも、基板の表裏両
面の同一箇所から片面部を引き出すことが可能で、別の
基板を接続する必要がなくなり、基板サイズの小型化、
接続のためのコスト低減が図れる、両面に部品搭載が可
能なフレキシブル回路基板を提供することを目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項１の発明は、少なくとも２枚の片面フレキシブ
ル回路基板を重ね合わせるようにしてその間を剛性の高
い接着剤で接合し、その接合により剛性を持たせた部分
の表裏両面に部品を搭載可能なフレキシブル回路基板に
おいて、剛性を持たせた部分の表裏重なる箇所より各片
面フレキシブル回路基板を分離し、この分離された側を
折り曲げ自在な片面フレキシブル回路基板部としたもの
である。この構成においては、片面フレキシブル回路基
板同士の接合により剛性を持たせた表裏重なる箇所より
各片面フレキシブル回路基板を分離して、折り曲げ自在
としている。これにより、それぞれ異なった箇所へ引き
回し、配置接続することが容易となる。また、別の基板
を接続する必要がないので、その接続のための面積を費
やすことがなく、基板サイズが大きくなることがない。
に請求項１の発明は、少なくとも２枚の片面フレキシブ
ル回路基板を重ね合わせるようにしてその間を剛性の高
い接着剤で接合し、その接合により剛性を持たせた部分
の表裏両面に部品を搭載可能なフレキシブル回路基板に
おいて、剛性を持たせた部分の表裏重なる箇所より各片
面フレキシブル回路基板を分離し、この分離された側を
折り曲げ自在な片面フレキシブル回路基板部としたもの
である。この構成においては、片面フレキシブル回路基
板同士の接合により剛性を持たせた表裏重なる箇所より
各片面フレキシブル回路基板を分離して、折り曲げ自在
としている。これにより、それぞれ異なった箇所へ引き
回し、配置接続することが容易となる。また、別の基板
を接続する必要がないので、その接続のための面積を費
やすことがなく、基板サイズが大きくなることがない。
【０００７】また、請求項２の発明は、上記請求項１に
記載の構成において、折り曲げ可能な片面フレキシブル
回路基板部を構成する部分には接着剤を配置しないよう
にしたものである。この構成においては、接着剤を配置
した部分は剛性が高まり、折り曲げ可能な片面フレキシ
ブル回路基板部は柔軟性が高まり、後者の基板部を容易
に引き回すことが可能となる。
記載の構成において、折り曲げ可能な片面フレキシブル
回路基板部を構成する部分には接着剤を配置しないよう
にしたものである。この構成においては、接着剤を配置
した部分は剛性が高まり、折り曲げ可能な片面フレキシ
ブル回路基板部は柔軟性が高まり、後者の基板部を容易
に引き回すことが可能となる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明を具体化した一実施
形態を図面を参照して説明する。図１は両面に部品搭載
が可能なフレキシブル回路基板の断面図である。両面フ
レキシブル回路基板（以下、両面ＦＰＣという）１は、
２枚の片面フレキシブル回路基板（以下、片面ＦＰＣと
いう）２，３を重ね合わせるようにしてその間を剛性の
高い接着剤４で接合したものである。接合により剛性を
持たせた両面ＦＰＣ部の表裏両面には、電気部品５が搭
載され、また、各片面ＦＰＣ２，３の銅パターン６，６
´間はスルーホール７により電気的に接続されている。
接着剤４を介在していない部分は、剛性を持たせた部分
の表裏重なる箇所より片面ＦＰＣ２，３として分離して
おり、この分離された側は互いに制約されることなく、
折り曲げ自在な片面ＦＰＣ部として引き回す（配回）こ
とができるようになっている。なお、片面ＦＰＣ２，３
における表層としてのカバーレイの材質は、折り曲げ性
を考慮して、一方の面には液状レジストを、他方の面に
はカバーフィルムを貼り合わせたものを用いることがで
きる。
形態を図面を参照して説明する。図１は両面に部品搭載
が可能なフレキシブル回路基板の断面図である。両面フ
レキシブル回路基板（以下、両面ＦＰＣという）１は、
２枚の片面フレキシブル回路基板（以下、片面ＦＰＣと
いう）２，３を重ね合わせるようにしてその間を剛性の
高い接着剤４で接合したものである。接合により剛性を
持たせた両面ＦＰＣ部の表裏両面には、電気部品５が搭
載され、また、各片面ＦＰＣ２，３の銅パターン６，６
´間はスルーホール７により電気的に接続されている。
接着剤４を介在していない部分は、剛性を持たせた部分
の表裏重なる箇所より片面ＦＰＣ２，３として分離して
おり、この分離された側は互いに制約されることなく、
折り曲げ自在な片面ＦＰＣ部として引き回す（配回）こ
とができるようになっている。なお、片面ＦＰＣ２，３
における表層としてのカバーレイの材質は、折り曲げ性
を考慮して、一方の面には液状レジストを、他方の面に
はカバーフィルムを貼り合わせたものを用いることがで
きる。
【０００９】図２は、上述のような両面ＦＰＣ１を具体
的な基板形態にした例を示す正面図である。両面ＦＰＣ
１より表裏同じ位置より配出した片面ＦＰＣ２，３は、
それぞれ異なった箇所へ配回し、配置接続される。ま
た、重なった基板の配置接続部３´も従来では別体のＦ
ＰＣを接続するしか構成方法がなかったが、本実施形態
では、片面ＦＰＣを分離することで、一体的に構成する
ことが可能となる。
的な基板形態にした例を示す正面図である。両面ＦＰＣ
１より表裏同じ位置より配出した片面ＦＰＣ２，３は、
それぞれ異なった箇所へ配回し、配置接続される。ま
た、重なった基板の配置接続部３´も従来では別体のＦ
ＰＣを接続するしか構成方法がなかったが、本実施形態
では、片面ＦＰＣを分離することで、一体的に構成する
ことが可能となる。
【００１０】図３は本実施形態の両面ＦＰＣ１をカメラ
に組み込んだ状態の上面透視図、図４は同正面透視図で
ある。両面ＦＰＣ１に各種の部品が搭載され回路基板ユ
ニット１−１とされ、カメラボディＣＢ内に組み込まれ
ている。内蔵のＡＦモジュール５−１の配置上、基板の
配回しの制限があっても、表裏別々に片面ＦＰＣ２，３
を配回すことにより、何ら影響を受けずに、カメラに組
込み配置することができる。片面ＦＰＣ２は途中で直角
に折り曲げて下方に配向させ、別の基板ユニット８に接
続している。また、両面基板１と同一箇所に折れ曲り配
置される基板部３´も別基板にすることなく、配置構成
することができる。
に組み込んだ状態の上面透視図、図４は同正面透視図で
ある。両面ＦＰＣ１に各種の部品が搭載され回路基板ユ
ニット１−１とされ、カメラボディＣＢ内に組み込まれ
ている。内蔵のＡＦモジュール５−１の配置上、基板の
配回しの制限があっても、表裏別々に片面ＦＰＣ２，３
を配回すことにより、何ら影響を受けずに、カメラに組
込み配置することができる。片面ＦＰＣ２は途中で直角
に折り曲げて下方に配向させ、別の基板ユニット８に接
続している。また、両面基板１と同一箇所に折れ曲り配
置される基板部３´も別基板にすることなく、配置構成
することができる。
【００１１】このように本実施形態の両面ＦＰＣ１によ
れば、片面ＦＰＣ２，３同士の接合により剛性を持たせ
た表裏重なる箇所より、各ＦＰＣ２，３を分離して、折
り曲げ自在としたので、容易にそれぞれ異なった箇所へ
引き回し、配置接続することができる。また、別の基板
を接続する必要がないので、接続のための面積を費やす
ことがなく基板サイズが大きくなることがない。また、
接着剤４を配置した部分は剛性が高まり、折り曲げ可能
な片面ＦＰＣ２，３部分は柔軟性が高まり、引き回しが
容易となる。
れば、片面ＦＰＣ２，３同士の接合により剛性を持たせ
た表裏重なる箇所より、各ＦＰＣ２，３を分離して、折
り曲げ自在としたので、容易にそれぞれ異なった箇所へ
引き回し、配置接続することができる。また、別の基板
を接続する必要がないので、接続のための面積を費やす
ことがなく基板サイズが大きくなることがない。また、
接着剤４を配置した部分は剛性が高まり、折り曲げ可能
な片面ＦＰＣ２，３部分は柔軟性が高まり、引き回しが
容易となる。
【００１２】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、片面フレ
キシブル回路基板同士を接合して剛性を持たせた表裏重
なる箇所より片面フレキシブル回路基板を分離して折り
曲げ自在としたので、柔らかく、折り曲げ角度の制限が
少なくなり、そのため、基板を異なった箇所へ引き回す
ことが容易となり、配置接続の自由度が高まる。また、
異なった箇所への片面部の引き回しのために別の基板を
接続する必要がないので、基板サイズを小型化できると
共に、接続のためのコスト低減が図れる。
キシブル回路基板同士を接合して剛性を持たせた表裏重
なる箇所より片面フレキシブル回路基板を分離して折り
曲げ自在としたので、柔らかく、折り曲げ角度の制限が
少なくなり、そのため、基板を異なった箇所へ引き回す
ことが容易となり、配置接続の自由度が高まる。また、
異なった箇所への片面部の引き回しのために別の基板を
接続する必要がないので、基板サイズを小型化できると
共に、接続のためのコスト低減が図れる。
【図１】本発明の一実施形態による両面に部品搭載が可
能なＦＰＣの断面図である。
能なＦＰＣの断面図である。
【図２】両面ＦＰＣを具体的な基板形態にした例を示す
正面図である。
正面図である。
【図３】両面ＦＰＣをカメラに組み込んだ状態の上面透
視図である。
視図である。
【図４】同正面透視図である。
【図５】従来の両面ＦＰＣの断面図である。
【図６】従来の両面ＦＰＣに片面ＦＰＣを接続した構成
例を示す図である。
例を示す図である。
１ 両面ＦＰＣ ２，３ 片面ＦＰＣ ４ 接着剤 １−１ 回路基板ユニット
Claims (2)
- 【請求項１】 少なくとも２枚の片面フレキシブル回路
基板を重ね合わせるようにしてその間を剛性の高い接着
剤で接合し、その接合により剛性を持たせた部分の表裏
両面に部品を搭載可能なフレキシブル回路基板におい
て、 前記剛性を持たせた部分の表裏重なる箇所より前記各片
面フレキシブル回路基板を分離し、この分離された側を
折り曲げ自在な片面フレキシブル回路基板部としたこと
を特徴とする両面に部品搭載が可能なフレキシブル回路
基板。 - 【請求項２】 前記折り曲げ可能な片面フレキシブル回
路基板部を構成する部分には前記接着剤を配置しないよ
うにしたことを特徴とする請求項１記載の両面に部品搭
載が可能なフレキシブル回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9162883A JPH1117288A (ja) | 1997-06-19 | 1997-06-19 | 両面に部品搭載が可能なフレキシブル回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9162883A JPH1117288A (ja) | 1997-06-19 | 1997-06-19 | 両面に部品搭載が可能なフレキシブル回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1117288A true JPH1117288A (ja) | 1999-01-22 |
Family
ID=15763083
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9162883A Withdrawn JPH1117288A (ja) | 1997-06-19 | 1997-06-19 | 両面に部品搭載が可能なフレキシブル回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1117288A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004054334A1 (ja) * | 2002-12-09 | 2004-06-24 | Fujitsu Limited | 電子部品の実装構造及び実装方法 |
| WO2007021687A1 (en) * | 2005-08-12 | 2007-02-22 | 3M Innovative Properties Company | Method of laminating adherend |
| US7349054B2 (en) * | 2001-11-22 | 2008-03-25 | Advanced Display, Inc. | Method of mounting flexible circuit boards, and display device |
| CN100417311C (zh) * | 2005-02-18 | 2008-09-03 | 友达光电股份有限公司 | 软性印刷电路板压焊结构与制造方法 |
| CN109714883A (zh) * | 2019-01-16 | 2019-05-03 | 九江耀宇精密电路有限公司 | 线路补偿fpc |
| CN113365412A (zh) * | 2020-03-05 | 2021-09-07 | 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 | 复合电路板及其制作方法 |
| CN114189986A (zh) * | 2021-12-03 | 2022-03-15 | 深圳恩泽瑞显示科技有限公司 | 一种高耐用fpc及lcd模组 |
-
1997
- 1997-06-19 JP JP9162883A patent/JPH1117288A/ja not_active Withdrawn
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7349054B2 (en) * | 2001-11-22 | 2008-03-25 | Advanced Display, Inc. | Method of mounting flexible circuit boards, and display device |
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| US7288722B2 (en) | 2002-12-09 | 2007-10-30 | Fujitsu Limited | Packaging structure and packaging method of electronic components |
| CN100417311C (zh) * | 2005-02-18 | 2008-09-03 | 友达光电股份有限公司 | 软性印刷电路板压焊结构与制造方法 |
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| CN114189986B (zh) * | 2021-12-03 | 2024-01-26 | 深圳恩泽瑞显示科技有限公司 | 一种高耐用fpc及lcd模组 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040907 |