JPH11162900A - 基板処理装置 - Google Patents
基板処理装置Info
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- JPH11162900A JPH11162900A JP32868697A JP32868697A JPH11162900A JP H11162900 A JPH11162900 A JP H11162900A JP 32868697 A JP32868697 A JP 32868697A JP 32868697 A JP32868697 A JP 32868697A JP H11162900 A JPH11162900 A JP H11162900A
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Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Weting (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】シール部材の摺動部分における発熱を抑制する
こと。 【解決手段】スピンチャックの回転に伴って回転する筒
状連結部材23の下面には内筒部23Aが形成されてお
り、この内筒部23Aにシール部材52が嵌入されてい
る。このシール部材52のリップ部53は、スピンチャ
ックの回転時に非回転状態に保持される筒状キャップ4
5の外周面45aに摺接するようになっている。リップ
部53が外周面45aに摺接する部位に向けて、冷却水
ノズル55から冷却水が供給される。 【効果】冷却水は潤滑剤としての働きをも有するから、
シール部材の摩耗を抑制できる。
こと。 【解決手段】スピンチャックの回転に伴って回転する筒
状連結部材23の下面には内筒部23Aが形成されてお
り、この内筒部23Aにシール部材52が嵌入されてい
る。このシール部材52のリップ部53は、スピンチャ
ックの回転時に非回転状態に保持される筒状キャップ4
5の外周面45aに摺接するようになっている。リップ
部53が外周面45aに摺接する部位に向けて、冷却水
ノズル55から冷却水が供給される。 【効果】冷却水は潤滑剤としての働きをも有するから、
シール部材の摩耗を抑制できる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体ウエハ、
液晶表示装置用ガラス基板およびPDP(プラズマ・デ
ィスプレイ・パネル)用ガラス基板などの各種の被処理
基板に対して処理を施すための基板処理装置に関する。
液晶表示装置用ガラス基板およびPDP(プラズマ・デ
ィスプレイ・パネル)用ガラス基板などの各種の被処理
基板に対して処理を施すための基板処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体装置の製造工程においては、半導
体ウエハ(以下、単に「ウエハ」という。)に対して処
理液を用いた処理を施すための基板処理装置が用いられ
る。たとえば、ウエハを1枚ずつ処理するための枚葉式
の基板処理装置には、ウエハを水平に保持して回転させ
るためのスピンチャックが用いられる場合が多い。
体ウエハ(以下、単に「ウエハ」という。)に対して処
理液を用いた処理を施すための基板処理装置が用いられ
る。たとえば、ウエハを1枚ずつ処理するための枚葉式
の基板処理装置には、ウエハを水平に保持して回転させ
るためのスピンチャックが用いられる場合が多い。
【0003】図5は、スピンチャックを用いた処理部の
一部の構成を示す断面図である。スピンチャック10
は、鉛直方向に沿って配置された回転軸1と、この回転
軸1の上端に水平に固定されたチャック本体2とを備え
ている。チャック本体2は、たとえば、平面視において
放射状に延びた複数本のアームを有しており、各アーム
の先端付近に、ウエハWの周縁部を支持するための保持
爪3が立設されている。
一部の構成を示す断面図である。スピンチャック10
は、鉛直方向に沿って配置された回転軸1と、この回転
軸1の上端に水平に固定されたチャック本体2とを備え
ている。チャック本体2は、たとえば、平面視において
放射状に延びた複数本のアームを有しており、各アーム
の先端付近に、ウエハWの周縁部を支持するための保持
爪3が立設されている。
【0004】回転軸1は、軸受け5によって、処理部本
体11に対して回転自在に支持されている。軸受け5の
上方には、シール機構12が配置されている。このシー
ル機構12は、処理部本体11にボルト13によって固
定された取り付け部材14と、この取り付け部材14の
中央の凹所に嵌入されたシール部材15とを有してい
る。シール部材15は、たとえば、リップシールからな
り、回転軸1の外周面に摺接するようになっている。
体11に対して回転自在に支持されている。軸受け5の
上方には、シール機構12が配置されている。このシー
ル機構12は、処理部本体11にボルト13によって固
定された取り付け部材14と、この取り付け部材14の
中央の凹所に嵌入されたシール部材15とを有してい
る。シール部材15は、たとえば、リップシールからな
り、回転軸1の外周面に摺接するようになっている。
【0005】ウエハWに対して処理を施す際には、回転
軸1が図外の回転駆動機構によって回転され、その状態
で、ウエハWの上方および下方に設けられたノズル1
7,18から、ウエハWの上面および下面に向けてそれ
ぞれ処理液(薬液または純水)が供給される。このと
き、シール部材15は、処理液が回転軸1を伝って回転
駆動機構にまで達することを防ぐ。これにより、とくに
金属を腐食させる性質の薬液の侵入を妨げられるから、
回転駆動機構の金属部分が保護される。また、軸受け5
で発生したパーティクルの侵入も妨げられるから、スピ
ンチャック10のウエハWにそのパーティクルが付着す
ることが防止される。
軸1が図外の回転駆動機構によって回転され、その状態
で、ウエハWの上方および下方に設けられたノズル1
7,18から、ウエハWの上面および下面に向けてそれ
ぞれ処理液(薬液または純水)が供給される。このと
き、シール部材15は、処理液が回転軸1を伝って回転
駆動機構にまで達することを防ぐ。これにより、とくに
金属を腐食させる性質の薬液の侵入を妨げられるから、
回転駆動機構の金属部分が保護される。また、軸受け5
で発生したパーティクルの侵入も妨げられるから、スピ
ンチャック10のウエハWにそのパーティクルが付着す
ることが防止される。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】シール部材15と回転
軸1との接触部における発熱の抑制やシール部材15の
摩耗の抑制の観点からは、グリス等の潤滑剤を使用する
ことが好ましいが、グリスに含まれる成分に起因する発
塵は、ウエハWの処理に対して悪影響を及ぼす。したが
って、従来では、無潤滑状態でシール部材15を回転軸
1に摺接させていた。
軸1との接触部における発熱の抑制やシール部材15の
摩耗の抑制の観点からは、グリス等の潤滑剤を使用する
ことが好ましいが、グリスに含まれる成分に起因する発
塵は、ウエハWの処理に対して悪影響を及ぼす。したが
って、従来では、無潤滑状態でシール部材15を回転軸
1に摺接させていた。
【0007】そのため、シール部材15と回転軸1との
摺動摩擦による発熱が避けられず、シール部材15およ
び回転軸1はもちろん、その周囲の部材を耐熱性の材料
で構成する必要があった。また、上記摺動摩擦による発
熱のために、ウエハWを保持しているスピンチャック1
0やウエハWを処理している処理室内の温度が上昇する
から、これにより、ウエハWに対する処理に悪影響を及
ぼすおそれがあった。
摺動摩擦による発熱が避けられず、シール部材15およ
び回転軸1はもちろん、その周囲の部材を耐熱性の材料
で構成する必要があった。また、上記摺動摩擦による発
熱のために、ウエハWを保持しているスピンチャック1
0やウエハWを処理している処理室内の温度が上昇する
から、これにより、ウエハWに対する処理に悪影響を及
ぼすおそれがあった。
【0008】また、無潤滑状態であるため、シール部材
15の摩耗が早く、シール部材15の寿命が短いうえ、
シール部材15の摩耗による発塵の問題も避け難かっ
た。さらに、最近では、回転軸を中空軸により構成し、
この回転軸内に処理液供給管を挿通させることにより、
ウエハWの下面の中央に直下から処理液を供給する中心
軸ノズルの使用が提案されているが、このような構成を
採用する場合には、回転軸の径が必然的に大きくなるか
ら、上記の問題がさらに顕著になる。すなわち、回転軸
の径が大きくなると、シール部材の摺動部分の径も大き
くなるから、摺動部分における周速度が大きくなり、そ
の結果、発熱量が増大するうえに、摩耗の進行が早くな
る。
15の摩耗が早く、シール部材15の寿命が短いうえ、
シール部材15の摩耗による発塵の問題も避け難かっ
た。さらに、最近では、回転軸を中空軸により構成し、
この回転軸内に処理液供給管を挿通させることにより、
ウエハWの下面の中央に直下から処理液を供給する中心
軸ノズルの使用が提案されているが、このような構成を
採用する場合には、回転軸の径が必然的に大きくなるか
ら、上記の問題がさらに顕著になる。すなわち、回転軸
の径が大きくなると、シール部材の摺動部分の径も大き
くなるから、摺動部分における周速度が大きくなり、そ
の結果、発熱量が増大するうえに、摩耗の進行が早くな
る。
【0009】そこで、この発明の目的は、上述の技術的
課題を解決し、シール部材の摺動部分における発熱を抑
制することができる基板処理装置を提供することであ
る。
課題を解決し、シール部材の摺動部分における発熱を抑
制することができる基板処理装置を提供することであ
る。
【0010】
【課題を解決するための手段および発明の効果】上記の
目的を達成するための請求項1記載の発明は、基板に対
して処理を施すために回転される被回転部材と、この被
回転部材の回転に伴って回転する第1部材と、上記被回
転部材の回転時に非回転状態に保持される第2部材との
うちの一方に固定され、上記被回転部材の回転時に上記
第1部材および第2部材のうちの他方に摺接するように
設けられたシール部材と、上記第1部材および第2部材
のうちの上記他方ならびに上記シール部材のうち、少な
くともいずれか一方を冷却するための冷却手段とを含む
ことを特徴とする基板処理装置である。
目的を達成するための請求項1記載の発明は、基板に対
して処理を施すために回転される被回転部材と、この被
回転部材の回転に伴って回転する第1部材と、上記被回
転部材の回転時に非回転状態に保持される第2部材との
うちの一方に固定され、上記被回転部材の回転時に上記
第1部材および第2部材のうちの他方に摺接するように
設けられたシール部材と、上記第1部材および第2部材
のうちの上記他方ならびに上記シール部材のうち、少な
くともいずれか一方を冷却するための冷却手段とを含む
ことを特徴とする基板処理装置である。
【0011】上記の構成によれば、シール部材とこのシ
ール部材が接触する部材(第1部材または第2部材。と
くにシール部材との接触部)とのうちの少なくとも一方
が冷却されるから、摺動摩擦による発熱を抑制すること
ができる。これにより、被回転部材、回転軸、シール部
材等が高温になることが防止されるので、これらの部品
の寿命を延ばすことができる。また、処理される基板に
対する温度影響を防止できるから、基板処理を良好に行
える。
ール部材が接触する部材(第1部材または第2部材。と
くにシール部材との接触部)とのうちの少なくとも一方
が冷却されるから、摺動摩擦による発熱を抑制すること
ができる。これにより、被回転部材、回転軸、シール部
材等が高温になることが防止されるので、これらの部品
の寿命を延ばすことができる。また、処理される基板に
対する温度影響を防止できるから、基板処理を良好に行
える。
【0012】請求項2記載の発明は、上記冷却手段は、
上記第1部材および第2部材のうちの上記他方ならびに
上記シール部材のうち、少なくともいずれか一方に対し
て冷却液を供給する冷却液供給手段を含むことを特徴と
する請求項1記載の基板処理装置である。この構成によ
れば、発熱部分を冷却液により直接冷却するようにして
いるので、発熱を効果的に抑制できる。
上記第1部材および第2部材のうちの上記他方ならびに
上記シール部材のうち、少なくともいずれか一方に対し
て冷却液を供給する冷却液供給手段を含むことを特徴と
する請求項1記載の基板処理装置である。この構成によ
れば、発熱部分を冷却液により直接冷却するようにして
いるので、発熱を効果的に抑制できる。
【0013】しかも、冷却液を潤滑剤として機能させる
ことができるため、摺動部分の摩擦抵抗を低くすること
かできる。そのため、シール部材の摩耗が抑制されるか
ら、シール部材の寿命を延ばすことができ、かつ、シー
ル部材の摩耗に起因するパーティクルの発生を抑制でき
る。これにより、基板処理を良好に行うことができる。
さらには、冷却液によってパーティクルを洗い流すこと
ができるので、パーティクルが溜まったりするおそれが
ない。また、摺動摩擦が軽減されることにより、回転軸
を回転させるための回転駆動手段の負荷も軽減される。
ことができるため、摺動部分の摩擦抵抗を低くすること
かできる。そのため、シール部材の摩耗が抑制されるか
ら、シール部材の寿命を延ばすことができ、かつ、シー
ル部材の摩耗に起因するパーティクルの発生を抑制でき
る。これにより、基板処理を良好に行うことができる。
さらには、冷却液によってパーティクルを洗い流すこと
ができるので、パーティクルが溜まったりするおそれが
ない。また、摺動摩擦が軽減されることにより、回転軸
を回転させるための回転駆動手段の負荷も軽減される。
【0014】請求項3記載の発明は、上記被回転部材
は、基板を保持しつつ回転させるスピンチャックである
ことを特徴とする請求項1または2記載の基板処理装置
である。この構成によれば、高速回転されるスピンチャ
ックに関連して設けられたシール部材の摺動部分におけ
る発熱を効果的に抑制できる。したがって、スピンチャ
ックに保持された基板に対する熱影響を抑制して、基板
に対する処理を良好に行うことができる。
は、基板を保持しつつ回転させるスピンチャックである
ことを特徴とする請求項1または2記載の基板処理装置
である。この構成によれば、高速回転されるスピンチャ
ックに関連して設けられたシール部材の摺動部分におけ
る発熱を効果的に抑制できる。したがって、スピンチャ
ックに保持された基板に対する熱影響を抑制して、基板
に対する処理を良好に行うことができる。
【0015】
【発明の実施の形態】以下では、この発明の実施の形態
を、添付図面を参照して詳細に説明する。図1は、この
発明の第1の実施形態に係る基板処理装置の構成を示す
断面図である。この基板処理装置は、基板としてのウエ
ハWに対して処理液(薬液または純水)を供給して処理
を施すための装置であり、ウエハWをほぼ水平に保持し
て回転するスピンチャック20を備えている。スピンチ
ャック20は、鉛直方向に沿って配置された中空の回転
軸21と、この回転軸21の上端の外向きフランジ21
aにボルト22により固定された筒状の連結部材23
と、この連結部材23の上端のフランジ部23aにボル
ト24により固定されたチャック本体25とを有してい
る。チャック本体25は、平面視において中央にフラン
ジ部23a上部を嵌合させるための嵌合孔を有するほぼ
ドーナツ形状の円板であり、円板の周縁部には、ウエハ
Wの端面を保持しつつその周縁部の下面を支持する保持
爪26がほぼ等角度間隔でたとえば3本立設されてい
る。
を、添付図面を参照して詳細に説明する。図1は、この
発明の第1の実施形態に係る基板処理装置の構成を示す
断面図である。この基板処理装置は、基板としてのウエ
ハWに対して処理液(薬液または純水)を供給して処理
を施すための装置であり、ウエハWをほぼ水平に保持し
て回転するスピンチャック20を備えている。スピンチ
ャック20は、鉛直方向に沿って配置された中空の回転
軸21と、この回転軸21の上端の外向きフランジ21
aにボルト22により固定された筒状の連結部材23
と、この連結部材23の上端のフランジ部23aにボル
ト24により固定されたチャック本体25とを有してい
る。チャック本体25は、平面視において中央にフラン
ジ部23a上部を嵌合させるための嵌合孔を有するほぼ
ドーナツ形状の円板であり、円板の周縁部には、ウエハ
Wの端面を保持しつつその周縁部の下面を支持する保持
爪26がほぼ等角度間隔でたとえば3本立設されてい
る。
【0016】3本の保持爪26は、チャック本体25に
対して鉛直軸まわりの回転が自在であるように取り付け
られている。回転自在な保持爪26の下端付近には、揺
動アーム27が水平方向に突出している。この揺動アー
ム27の先端には、リンク28の一端が回動自在に結合
されており、このリンク28の他端は、筒状連結部材2
3の上方に配置された円板状のチャック操作部材29の
周縁部に回動自在に結合されている。
対して鉛直軸まわりの回転が自在であるように取り付け
られている。回転自在な保持爪26の下端付近には、揺
動アーム27が水平方向に突出している。この揺動アー
ム27の先端には、リンク28の一端が回動自在に結合
されており、このリンク28の他端は、筒状連結部材2
3の上方に配置された円板状のチャック操作部材29の
周縁部に回動自在に結合されている。
【0017】チャック操作部材29は、ボルト30によ
って、チャック駆動筒部材31の上端のフランジ31a
に固定されている。このチャック駆動筒部材31は、回
転軸21を挿通しており、フランジ31aを受けるスペ
ーサ32を介して回転軸21の上端面に支持されてい
る。チャック駆動筒部材31は、図示しないチャック駆
動機構によって鉛直軸まわりに所定角度だけ往復回動さ
せることができるようになっている。これにより、チャ
ック操作部材29が回動し、それに応じて、リンク28
を介して揺動アーム27が揺動させられる。その結果、
保持爪26が鉛直軸まわりに所定角度だけ回動すること
になる。
って、チャック駆動筒部材31の上端のフランジ31a
に固定されている。このチャック駆動筒部材31は、回
転軸21を挿通しており、フランジ31aを受けるスペ
ーサ32を介して回転軸21の上端面に支持されてい
る。チャック駆動筒部材31は、図示しないチャック駆
動機構によって鉛直軸まわりに所定角度だけ往復回動さ
せることができるようになっている。これにより、チャ
ック操作部材29が回動し、それに応じて、リンク28
を介して揺動アーム27が揺動させられる。その結果、
保持爪26が鉛直軸まわりに所定角度だけ回動すること
になる。
【0018】保持爪26のウエハWの端面に対応する高
さの位置には、ウエハWの端面に当接してウエハWを挟
持するウエハ挟持面と、このウエハ挟持面よりもウエハ
Wの端面から退避した位置においてウエハWの端面をガ
イドするガイド面とが、平面視において所定の角度をな
して形成されている。そして、保持爪26を鉛直軸まわ
りに回動させることにより、ウエハ挟持面またはガイド
面を選択的にウエハWの端面に対向させることができる
ようになっている。したがって、チャック駆動機構によ
ってチャック駆動筒部材31を所定角度だけ往復回動さ
せることにより、ウエハWを保持爪26によって握持さ
せたり、この握持を解除したりすることができる。
さの位置には、ウエハWの端面に当接してウエハWを挟
持するウエハ挟持面と、このウエハ挟持面よりもウエハ
Wの端面から退避した位置においてウエハWの端面をガ
イドするガイド面とが、平面視において所定の角度をな
して形成されている。そして、保持爪26を鉛直軸まわ
りに回動させることにより、ウエハ挟持面またはガイド
面を選択的にウエハWの端面に対向させることができる
ようになっている。したがって、チャック駆動機構によ
ってチャック駆動筒部材31を所定角度だけ往復回動さ
せることにより、ウエハWを保持爪26によって握持さ
せたり、この握持を解除したりすることができる。
【0019】チャック駆動筒部材31の内部には、ウエ
ハWの下面に供給すべき処理液を流通させるための処理
液供給管35が挿通している。この処理液供給管35
は、非回転状態に保持されており、その先端部はウエハ
Wの下面の中央に向けて処理液を吐出するための下面ノ
ズル36として機能する。ウエハWの上面へは、スピン
チャック20の上方に設けられた上ノズル37から処理
液を供給できるようになっている。
ハWの下面に供給すべき処理液を流通させるための処理
液供給管35が挿通している。この処理液供給管35
は、非回転状態に保持されており、その先端部はウエハ
Wの下面の中央に向けて処理液を吐出するための下面ノ
ズル36として機能する。ウエハWの上面へは、スピン
チャック20の上方に設けられた上ノズル37から処理
液を供給できるようになっている。
【0020】回転軸21は、装置本体50に対して非回
転状態に設けられた保持筒機構40に、軸受け41を介
して回転自在に支持されている。保持筒機構40は、軸
受け41が上端の環状凹所42aに圧入された内筒42
と、この内筒42を収容した外筒43と、この外筒43
の上端にボルト44によって固定された筒状キャップ4
5を有している。
転状態に設けられた保持筒機構40に、軸受け41を介
して回転自在に支持されている。保持筒機構40は、軸
受け41が上端の環状凹所42aに圧入された内筒42
と、この内筒42を収容した外筒43と、この外筒43
の上端にボルト44によって固定された筒状キャップ4
5を有している。
【0021】図2に拡大して示すように、筒状キャップ
45の上端部は、筒状連結部材23の下面に形成された
内筒部23Aの内部に入り込んでおり、その外周面45
aは、内筒部23Aの内周面23aに対向している。内
筒部23Aの内周面23aには、その下端縁に環状凹所
51が形成されており、この環状凹所51にリップシー
ルからなるシール部材52が嵌入されている。そして、
このシール部材52のリップ部53は、回転軸21が回
転駆動されるときに、筒状連結部材23(第1部材)と
ともに回転して、非回転状態に保持される筒状キャップ
45(第2部材)の外周面45aに摺接する。これによ
り、被回転部材としてのスピンチャック20を回転して
ウエハWを回転させつつ、このウエハWに下面ノズル3
6および上ノズル37から処理液を供給して処理を行う
際に、処理液が軸受け41や回転軸21を回転駆動する
ための回転駆動機構(図示せず)にまで達することが防
止される。
45の上端部は、筒状連結部材23の下面に形成された
内筒部23Aの内部に入り込んでおり、その外周面45
aは、内筒部23Aの内周面23aに対向している。内
筒部23Aの内周面23aには、その下端縁に環状凹所
51が形成されており、この環状凹所51にリップシー
ルからなるシール部材52が嵌入されている。そして、
このシール部材52のリップ部53は、回転軸21が回
転駆動されるときに、筒状連結部材23(第1部材)と
ともに回転して、非回転状態に保持される筒状キャップ
45(第2部材)の外周面45aに摺接する。これによ
り、被回転部材としてのスピンチャック20を回転して
ウエハWを回転させつつ、このウエハWに下面ノズル3
6および上ノズル37から処理液を供給して処理を行う
際に、処理液が軸受け41や回転軸21を回転駆動する
ための回転駆動機構(図示せず)にまで達することが防
止される。
【0022】シール部材52と筒状キャップ45との摺
動に伴う発熱を抑制するために、シール部材52のリッ
プ部53と筒状キャップ45との接触部に向けて冷却水
(純水)を供給するための冷却水ノズル55が設けられ
ている。この冷却水ノズル55は、筒状キャップ45を
挿通して外筒43に螺合するボルト状取り付け部材56
によって保持筒機構40に固定されている。ボルト状取
り付け部材56には、冷却水ノズル55に冷却水を導く
ための通路56aが形成されている。また、外筒43に
は、冷却水通路57が形成されており、この冷却水通路
57の上端は、ボルト状取り付け部材56の通路56a
と連通している。また、冷却水通路57の下端は、図1
に示すように、継ぎ手部材58を介して冷却水供給パイ
プ59と結合できるようになっている。
動に伴う発熱を抑制するために、シール部材52のリッ
プ部53と筒状キャップ45との接触部に向けて冷却水
(純水)を供給するための冷却水ノズル55が設けられ
ている。この冷却水ノズル55は、筒状キャップ45を
挿通して外筒43に螺合するボルト状取り付け部材56
によって保持筒機構40に固定されている。ボルト状取
り付け部材56には、冷却水ノズル55に冷却水を導く
ための通路56aが形成されている。また、外筒43に
は、冷却水通路57が形成されており、この冷却水通路
57の上端は、ボルト状取り付け部材56の通路56a
と連通している。また、冷却水通路57の下端は、図1
に示すように、継ぎ手部材58を介して冷却水供給パイ
プ59と結合できるようになっている。
【0023】このように、回転軸21の回転に伴って回
転する筒状連結部材23に固定されたシール部材52の
リップ部53と、回転軸21の回転時に非回転状態に保
持される筒状キャップ45の外周面45aにおいてリッ
プ部53に摺接する部位とには、冷却水ノズル55から
の冷却水が供給される。これにより、シール部材52と
筒状キャップ45との摺接部における発熱が抑制される
から、シール部材52や回転軸21などが高温になるこ
とを防止できる。これにより、これらの部品の寿命を長
くすることができ、また、ウエハWに対する処理を良好
に行える。
転する筒状連結部材23に固定されたシール部材52の
リップ部53と、回転軸21の回転時に非回転状態に保
持される筒状キャップ45の外周面45aにおいてリッ
プ部53に摺接する部位とには、冷却水ノズル55から
の冷却水が供給される。これにより、シール部材52と
筒状キャップ45との摺接部における発熱が抑制される
から、シール部材52や回転軸21などが高温になるこ
とを防止できる。これにより、これらの部品の寿命を長
くすることができ、また、ウエハWに対する処理を良好
に行える。
【0024】とくに、この実施形態の基板処理装置は、
中空の回転軸21内にチャック駆動筒部材31や処理液
供給管35を配置しているため、回転軸21の径が大き
く、これに伴ってシール部材52の摺接部の径も大きく
なっている。そのため、シール部材52の摺接部におけ
る周速度が大きく、比較的多量の発熱が予想される。し
かし、この実施形態では、シール部材52の摺接部を冷
却しているので、シール部材52およひこれに関連する
部材が高温になることはない。
中空の回転軸21内にチャック駆動筒部材31や処理液
供給管35を配置しているため、回転軸21の径が大き
く、これに伴ってシール部材52の摺接部の径も大きく
なっている。そのため、シール部材52の摺接部におけ
る周速度が大きく、比較的多量の発熱が予想される。し
かし、この実施形態では、シール部材52の摺接部を冷
却しているので、シール部材52およひこれに関連する
部材が高温になることはない。
【0025】また、冷却水が潤滑剤としての役割を果た
すことができるので、シール部材52の摩耗を抑制でき
るので、これによっても、シール部材52の寿命を長く
することができる。また、シール部材52の摩耗に起因
する発塵を抑制できるので、ウエハWの処理を良好に行
える。また、冷却水によってパーティクルが洗い流され
ることにより、スピンチャック20の周辺を常に清浄に
保持することができるので、ウエハWに対して高品位な
処理を施すことが可能となる。さらに、副次的な効果と
して、回転軸21を回転駆動する回転駆動機構の負荷を
低減することができる。
すことができるので、シール部材52の摩耗を抑制でき
るので、これによっても、シール部材52の寿命を長く
することができる。また、シール部材52の摩耗に起因
する発塵を抑制できるので、ウエハWの処理を良好に行
える。また、冷却水によってパーティクルが洗い流され
ることにより、スピンチャック20の周辺を常に清浄に
保持することができるので、ウエハWに対して高品位な
処理を施すことが可能となる。さらに、副次的な効果と
して、回転軸21を回転駆動する回転駆動機構の負荷を
低減することができる。
【0026】図3は、この発明の第2の実施形態を説明
するための図であり、上述の保持筒機構40に代えて用
いることができる保持筒60の構成が示されている。こ
の保持筒60は、シール部材52に対向する外周面61
の近傍の内部に、冷却水経路62が形成されており、こ
の冷却水経路62に冷却水(純水)か流通されるように
なっている。
するための図であり、上述の保持筒機構40に代えて用
いることができる保持筒60の構成が示されている。こ
の保持筒60は、シール部材52に対向する外周面61
の近傍の内部に、冷却水経路62が形成されており、こ
の冷却水経路62に冷却水(純水)か流通されるように
なっている。
【0027】この構成により、外周面61およびこれに
摺接するシール部材52を冷却できるから、シール部材
52と外周面61との摺接に起因する発熱を抑制でき
る。図4は、この発明の第3の実施形態に係る基板処理
装置の構成を説明するための断面図である。この装置
は、スピンチャックなどに保持されて回転されているウ
エハWの表面をブラシ洗浄するためのブラシ洗浄装置で
あり、図4には、洗浄ヘッド70の構成が示されてい
る。この洗浄ヘッド70は、ウエハWの表面を、その中
央から半径方向外方に向けて繰り返し走査し、これによ
り、ウエハWの表面のパーティクルを除去する。
摺接するシール部材52を冷却できるから、シール部材
52と外周面61との摺接に起因する発熱を抑制でき
る。図4は、この発明の第3の実施形態に係る基板処理
装置の構成を説明するための断面図である。この装置
は、スピンチャックなどに保持されて回転されているウ
エハWの表面をブラシ洗浄するためのブラシ洗浄装置で
あり、図4には、洗浄ヘッド70の構成が示されてい
る。この洗浄ヘッド70は、ウエハWの表面を、その中
央から半径方向外方に向けて繰り返し走査し、これによ
り、ウエハWの表面のパーティクルを除去する。
【0028】洗浄ヘッド70は、ウエハWの表面をスク
ラブするためのディスク状スクラブ部材71(被回転部
材)と、図外の回転駆動機構からの回転力がベルト72
およびプーリー73を介して伝達される回転軸74(第
1部材)と、この回転軸74にスクラブ部材71を固定
するための取り付けブロック75とを有している。回転
軸74は、筒状のハウジング76(第2部材)を挿通し
ており、軸受け77によってハウジング76に回転自在
に取り付けられている。軸受け77の下方において、ハ
ウジング76内には、環状の凹所78が形成されてお
り、この凹所78にリップシールからなるシール部材8
0が嵌入されている。このシール部材80は、回転軸7
4の外周面に摺接し、軸受け77やその上方への液体
(純水や薬液)の侵入を防止している。
ラブするためのディスク状スクラブ部材71(被回転部
材)と、図外の回転駆動機構からの回転力がベルト72
およびプーリー73を介して伝達される回転軸74(第
1部材)と、この回転軸74にスクラブ部材71を固定
するための取り付けブロック75とを有している。回転
軸74は、筒状のハウジング76(第2部材)を挿通し
ており、軸受け77によってハウジング76に回転自在
に取り付けられている。軸受け77の下方において、ハ
ウジング76内には、環状の凹所78が形成されてお
り、この凹所78にリップシールからなるシール部材8
0が嵌入されている。このシール部材80は、回転軸7
4の外周面に摺接し、軸受け77やその上方への液体
(純水や薬液)の侵入を防止している。
【0029】シール部材80と取り付けブロック75と
の間には空間81が形成されており、この空間81に対
向する位置には、ハウジング76に冷却水導入路82が
貫通して形成されている。この冷却水導入路82には、
継ぎ手部材83により冷却水供給パイプ84を結合する
ことができる。上記の構成により、回転軸74を回転さ
せることによってスクラブ部材71を回転させ、この回
転状態のスクラブ部材71によってウエハWをスクラブ
することにより、ウエハWを洗浄できる。その際、冷却
水供給パイプ84から冷却水導入路82に冷却水を供給
すると、この冷却水は、空間88に導かれて回転軸74
を冷却するとともに、シール部材80と回転軸74との
摺接部にも至り、この摺接部を冷却する。この摺接部な
どを冷却した後の冷却水は、空間81から、ハウジング
76と取り付けブロック75との間に形成されている通
路85を介して外部に排出される。なお、ウエハWへの
パーティクル付着防止の観点からは、スクラブ部材71
がウエハWの上方からはずれた位置にある期間にのみ冷
却水を供給するように制御したり、通路85を介して排
出される冷却水がウエハW上にかからないように、その
冷却水をドレンするためのドレン配管が通路85に接続
されていることが望ましい。
の間には空間81が形成されており、この空間81に対
向する位置には、ハウジング76に冷却水導入路82が
貫通して形成されている。この冷却水導入路82には、
継ぎ手部材83により冷却水供給パイプ84を結合する
ことができる。上記の構成により、回転軸74を回転さ
せることによってスクラブ部材71を回転させ、この回
転状態のスクラブ部材71によってウエハWをスクラブ
することにより、ウエハWを洗浄できる。その際、冷却
水供給パイプ84から冷却水導入路82に冷却水を供給
すると、この冷却水は、空間88に導かれて回転軸74
を冷却するとともに、シール部材80と回転軸74との
摺接部にも至り、この摺接部を冷却する。この摺接部な
どを冷却した後の冷却水は、空間81から、ハウジング
76と取り付けブロック75との間に形成されている通
路85を介して外部に排出される。なお、ウエハWへの
パーティクル付着防止の観点からは、スクラブ部材71
がウエハWの上方からはずれた位置にある期間にのみ冷
却水を供給するように制御したり、通路85を介して排
出される冷却水がウエハW上にかからないように、その
冷却水をドレンするためのドレン配管が通路85に接続
されていることが望ましい。
【0030】このようにこの実施形態によれば、シール
部材80と回転軸74との摺接部の発熱を抑制できるの
で、シール部材80および回転軸74ならびにこれらの
周辺の部材の寿命を長くすることができる。また、処理
対象のウエハWに温度影響を与えることがないので、ウ
エハWの処理を良好に行うことができる。さらには、冷
却水による潤滑効果により、シール部材80の摩耗が抑
制されるので、これによっても、シール部材80の寿命
が長くなるうえ、パーティクルの発生が抑制されるた
め、ウエハWに対して高品位な処理を施すことができ
る。
部材80と回転軸74との摺接部の発熱を抑制できるの
で、シール部材80および回転軸74ならびにこれらの
周辺の部材の寿命を長くすることができる。また、処理
対象のウエハWに温度影響を与えることがないので、ウ
エハWの処理を良好に行うことができる。さらには、冷
却水による潤滑効果により、シール部材80の摩耗が抑
制されるので、これによっても、シール部材80の寿命
が長くなるうえ、パーティクルの発生が抑制されるた
め、ウエハWに対して高品位な処理を施すことができ
る。
【0031】以上、この発明の3つの実施形態について
説明したが、この発明は上記の実施形態に限定されるも
のではない。たとえば、上記の各実施形態では冷却液と
して水が用いられているが希アンモニア水などが用いら
れてもよい。また、冷却液の供給は連続的に行われても
よいし、間欠的に行われてもよい。いずれの場合にも、
被回転部材が回転されている期間にのみ冷却液の供給を
行うようにすることにより、冷却液の節約を図ることが
できる。
説明したが、この発明は上記の実施形態に限定されるも
のではない。たとえば、上記の各実施形態では冷却液と
して水が用いられているが希アンモニア水などが用いら
れてもよい。また、冷却液の供給は連続的に行われても
よいし、間欠的に行われてもよい。いずれの場合にも、
被回転部材が回転されている期間にのみ冷却液の供給を
行うようにすることにより、冷却液の節約を図ることが
できる。
【0032】また、上記の各実施形態における本発明の
適用例の他にも、基板を水平に搬送するための搬送ロー
ラの回転軸シール部に対してもこの発明の適用が可能で
ある。さらに、上記の実施形態では、ウエハに対して処
理を施す基板処理装置を例にとったが、この発明は、液
晶表示装置用ガラス基板などの他の被処理基板を処理す
る装置に対しても適用することができる。
適用例の他にも、基板を水平に搬送するための搬送ロー
ラの回転軸シール部に対してもこの発明の適用が可能で
ある。さらに、上記の実施形態では、ウエハに対して処
理を施す基板処理装置を例にとったが、この発明は、液
晶表示装置用ガラス基板などの他の被処理基板を処理す
る装置に対しても適用することができる。
【0033】その他、特許請求の範囲に記載された事項
の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。
の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。
【図1】この発明の第1の実施形態に係る基板処理装置
の構成を示す断面図である。
の構成を示す断面図である。
【図2】上記基板処理装置の一部の構成を拡大して示す
断面図である。
断面図である。
【図3】この発明の第2の実施形態の基板処理装置にお
いて用いられる保持筒の構成を示す斜視図である。
いて用いられる保持筒の構成を示す斜視図である。
【図4】この発明の第3の実施形態に係る基板処理装置
の構成を説明するための断面図である。
の構成を説明するための断面図である。
【図5】従来技術の構成を示す断面図である。
20 スピンチャック 21 回転軸 23 筒状連結部材 40 保持筒機構 45 筒状キャップ 52 シール部材 55 冷却水ノズル 62 冷却水経路 70 洗浄ヘッド 71 スクラブ部材 74 回転軸 76 ハウジング 80 シール部材 82 冷却水導入路
Claims (3)
- 【請求項1】基板に対して処理を施すために回転される
被回転部材と、 この被回転部材の回転に伴って回転する第1部材と、上
記被回転部材の回転時に非回転状態に保持される第2部
材とのうちの一方に固定され、上記被回転部材の回転時
に上記第1部材および第2部材のうちの他方に摺接する
ように設けられたシール部材と、 上記第1部材および第2部材のうちの上記他方ならびに
上記シール部材のうち、少なくともいずれか一方を冷却
するための冷却手段とを含むことを特徴とする基板処理
装置。 - 【請求項2】上記冷却手段は、上記第1部材および第2
部材のうちの上記他方ならびに上記シール部材のうち、
少なくともいずれか一方に対して冷却液を供給する冷却
液供給手段を含むことを特徴とする請求項1記載の基板
処理装置。 - 【請求項3】上記被回転部材は、基板を保持しつつ回転
させるスピンチャックであることを特徴とする請求項1
または2記載の基板処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32868697A JPH11162900A (ja) | 1997-11-28 | 1997-11-28 | 基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32868697A JPH11162900A (ja) | 1997-11-28 | 1997-11-28 | 基板処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11162900A true JPH11162900A (ja) | 1999-06-18 |
Family
ID=18213042
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32868697A Pending JPH11162900A (ja) | 1997-11-28 | 1997-11-28 | 基板処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11162900A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10295063B2 (en) | 2015-04-13 | 2019-05-21 | Suss Microtec Lithography Gmbh | Wafer treating device and sealing ring for a wafer treating device |
| CN119368489A (zh) * | 2024-11-28 | 2025-01-28 | 江苏科沛达半导体科技有限公司 | 一种晶圆底面清洗装置 |
-
1997
- 1997-11-28 JP JP32868697A patent/JPH11162900A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10295063B2 (en) | 2015-04-13 | 2019-05-21 | Suss Microtec Lithography Gmbh | Wafer treating device and sealing ring for a wafer treating device |
| CN119368489A (zh) * | 2024-11-28 | 2025-01-28 | 江苏科沛达半导体科技有限公司 | 一种晶圆底面清洗装置 |
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