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JPH11160724A - Mounting structure for liquid crystal display element - Google Patents

Mounting structure for liquid crystal display element

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Publication number
JPH11160724A
JPH11160724A JP32367497A JP32367497A JPH11160724A JP H11160724 A JPH11160724 A JP H11160724A JP 32367497 A JP32367497 A JP 32367497A JP 32367497 A JP32367497 A JP 32367497A JP H11160724 A JPH11160724 A JP H11160724A
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JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
liquid crystal
crystal display
case body
electrode lead
Prior art date
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Application number
JP32367497A
Other languages
Japanese (ja)
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JP3395176B2 (en
Inventor
Masanobu Yanagimachi
正信 柳町
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Nippon Seiki Co Ltd
Original Assignee
Nippon Seiki Co Ltd
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Publication date
Application filed by Nippon Seiki Co Ltd filed Critical Nippon Seiki Co Ltd
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  • Liquid Crystal (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent the generation of solder crack at the soldering part of the electrode lead and circuit board of a liquid crystal display element even when a stress distortion is generated by thermal expansion. SOLUTION: A casing 3 is provided with a placing part 6 for arranging a liquid crystal display element 1. Electrode leads 2 are arranged in the form of column on the liquid crystal display element 1 and arranged in the state of being abutted to at least a part of the casing 3 when the liquid crystal display element 1 is arranged at the placing part 6. A circuit board 4 forms an inserting hole 11 for inserting the electrode lead 2 and arranges the casing 3 while being electrically connected with the electrode leads 2. A through hole (first positioning part) 13 is passed through the front side and rear side of the circuit board. A boss (second positioning part) 9 is provided on the casing 3, determined the position of the casing 3 in respect to the circuit board 4 and is engaged with the through hole 13. The guide parts 2e are formed at each top end part of the electrode leads 2 and guide the electrode leads 2 into the inserting holes 11. The bent parts 2c are formed more backward than the guide parts 2e and change the electrode leads 2 into state away from a state abutting to the casing 3 when the bossing 9 is engaged with the through hole 13.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、複数の電極リード
を列状に有する液晶表示素子の回路基板への実装構造に
関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a mounting structure of a liquid crystal display element having a plurality of electrode leads in rows on a circuit board.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来の液晶表示素子の実装構造は、実開
平4−65484号公報等に開示されるものがある。こ
の種の液晶表示素子の実装構造は、片側に列状に配設さ
れた電極リードを備え、前記電極リードが液晶表示部か
ら略鉛直方向へリードフォーミングされた透過型の液晶
表示素子をケースの上端部に配設するとともに、前記液
晶表示素子の前記電極リードを、各々離間させて配設す
る複数の溝部もしくは挿通孔等の仕切部に対応させて配
設し、回路基板に形成される挿入孔に前記電極リードを
挿入させた後、前記電極リードと前記回路基板とを半田
付けにより固定する構造が採用されている。また、前記
液晶表示素子は、前記ケースが配設される箇所に対応す
る前記回路基板の裏面側から挿入され、前記回路基板と
電気的に接続する、例えば照明用バルブにより透過照明
される構造である。
2. Description of the Related Art A conventional mounting structure of a liquid crystal display element is disclosed in Japanese Utility Model Laid-Open No. 4-65484. The mounting structure of this type of liquid crystal display element has a case in which a transmission type liquid crystal display element having electrode leads arranged in a row on one side, and the electrode leads being lead-formed in a substantially vertical direction from a liquid crystal display portion, is provided. The electrode lead of the liquid crystal display element is disposed at an upper end portion, and the electrode leads are disposed so as to correspond to partitions, such as a plurality of grooves or insertion holes, which are disposed at a distance from each other, and are formed on a circuit board. After the electrode lead is inserted into the hole, the electrode lead and the circuit board are fixed by soldering. Further, the liquid crystal display element has a structure which is inserted from the back surface side of the circuit board corresponding to a place where the case is provided, and is electrically connected to the circuit board, for example, transmitted and illuminated by a lighting bulb. is there.

【0003】前記液晶表示素子の前記回路基板への実装
構造は、前記電極リードを前記回路基板の前記挿入孔に
配設する場合、前記各電極リードが列状に配設され、か
つ前記電極リードが変形しやすいため、専用の治具を用
いないと前記挿入孔にセットしにくいといった問題点を
有している。この問題点を考慮するものとして、前記電
極リードを、前記液晶表示部から略鉛直方向になるよう
フォーミングしていた従来に対し、前記電極リードのフ
ォーミング角度が前記鉛直方向より内側になるよう(鉛
直方向に対し前記電極リードが鋭角になる角度)リード
フォーミングし、前記液晶表示素子を前記ケースの上端
部に配設した際に、前記電極リードを前記仕切部に当接
させることで、前記ケースに位置決め配設し、この状態
で前記電極リードを前記回路基板の挿入孔に挿通させ、
前記ケースを前記回路基板上に配設した後、前記回路基
板の裏面側に突出した前記電極リードを前記回路基板に
形成される接続ランドに半田により電気的に固定する構
造が採用されている。
[0003] In the mounting structure of the liquid crystal display element on the circuit board, when the electrode leads are provided in the insertion holes of the circuit board, the electrode leads are provided in a row and the electrode leads are provided in a row. However, there is a problem that it is difficult to set in the insertion hole unless a dedicated jig is used, since it is easily deformed. In consideration of this problem, the electrode lead is formed so that the forming angle of the electrode lead is inward of the vertical direction (vertical direction) as compared with the related art in which the electrode lead is formed so as to be substantially vertical from the liquid crystal display unit. When the liquid crystal display element is disposed at the upper end of the case, the electrode lead is brought into contact with the partition portion, so that the case is formed on the case. Positioning arrangement, in this state, the electrode lead is inserted through the insertion hole of the circuit board,
After arranging the case on the circuit board, a structure is adopted in which the electrode leads protruding from the back side of the circuit board are electrically fixed to connection lands formed on the circuit board by soldering.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】例えば、前述したよう
な実装構造の液晶表示素子を車両用表示装置として用い
た場合、様々な使用環境により周囲温度が変化すると、
前記回路基板と前記ケースとの熱膨張係数の違いにより
両部材間に応力歪みが発生する。前述した液晶表示素子
の実装構造では、前記電極リードが前記回路基板に半田
付けされた後も前記ケース(仕切部)に当接された状態
で配設されているため、前記電極リードの前記応力歪み
による変位量は、前記電極リードが前記回路基板に対し
フリーな状態で配設される場合に比べ、前記電極リード
が前記ケースとともに変動するため大きくなり、前記電
極リードと前記回路基板との半田付け部分に、半田クラ
ックが発生する恐れがあった。
For example, when a liquid crystal display device having the above-described mounting structure is used as a display device for a vehicle, if the ambient temperature changes due to various use environments,
Due to a difference in thermal expansion coefficient between the circuit board and the case, stress distortion occurs between both members. In the above-described mounting structure of the liquid crystal display element, since the electrode leads are disposed in a state of being in contact with the case (partition portion) even after being soldered to the circuit board, the stress of the electrode leads is reduced. The amount of displacement due to strain is greater than when the electrode leads are disposed free from the circuit board because the electrode leads fluctuate with the case, and the amount of soldering between the electrode leads and the circuit board is larger. There was a risk that solder cracks would occur at the attachment part.

【0005】そこで、本発明は前記問題点に着目し、熱
膨張による応力歪みが発生した場合であっても、液晶表
示素子の電極リードと回路基板との半田付け部分に半田
クラックを発生させない液晶表示素子の実装構造を提供
するものである。
Therefore, the present invention focuses on the above problem, and a liquid crystal which does not generate solder cracks in a soldered portion between an electrode lead of a liquid crystal display element and a circuit board even when stress distortion occurs due to thermal expansion. It is intended to provide a mounting structure of a display element.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するため、液晶表示素子と、前記液晶表示素子を配設
するための載置部を備えるケース体と、前記液晶表示素
子に列状に配設され、前記液晶表示素子を前記載置部に
配設した際に、前記ケース体の少なくとも一部に当接す
る状態で配設される電極リードと、前記電極リードを挿
入する挿入孔を形成するとともに前記電極リードと電気
的に接続し、かつ前記ケース体を配設する回路基板と、
前記回路基板に設けられる第1の位置決め部と、前記ケ
ース体に備えられ、前記回路基板に対する前記ケース体
の位置を決定し、かつ前記第1の位置決め部と係合する
第2の位置決め部と、前記電極リードの先端部に形成さ
れ、前記電極リードを前記挿入孔に案内する案内部と、
前記案内部より後方に形成され、前記各位置決め部を係
合させた際に、前記電極リードを前記ケース体に当接し
た状態から離間した状態に移行させる屈曲部と、を備え
てなるものである。
In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides a liquid crystal display element, a case body having a mounting portion for disposing the liquid crystal display element, and a liquid crystal display element. And an insertion hole for inserting the electrode lead, the electrode lead being disposed in a state of contacting at least a part of the case body when the liquid crystal display element is disposed in the mounting portion. And a circuit board that is electrically connected to the electrode leads, and on which the case body is provided,
A first positioning portion provided on the circuit board; and a second positioning portion provided on the case body, for determining a position of the case body with respect to the circuit board, and engaging with the first positioning portion. A guide portion formed at the tip of the electrode lead, for guiding the electrode lead into the insertion hole;
And a bent portion formed behind the guide portion and transitioning from a state in which the electrode lead is in contact with the case body to a state in which the electrode lead is separated when the positioning portions are engaged. is there.

【0007】また、前記ケース体に、前記電極リードを
各々離間させて配設する仕切部を備えてなるものであ
る。
Further, the case body is provided with a partition for disposing the electrode leads at a distance from each other.

【0008】また、前記第1の位置決め部を前記回路基
板の表裏を貫通する貫通孔とし、また、前記第2の位置
決め部を前記ケース体から延長形成されるボス体とし
て、前記貫通孔と前記ボス体とを係合してなるものであ
る。
The first positioning portion may be a through hole penetrating the front and back of the circuit board, and the second positioning portion may be a boss extending from the case body. The boss body is engaged.

【0009】また、前記ケース体及び前記回路基板に第
1,第2の係止部を形成し、前記各係止部を係合してな
るものである。
Further, first and second locking portions are formed on the case body and the circuit board, and the locking portions are engaged with each other.

【0010】[0010]

【発明の実施の形態】本発明は、液晶表示素子1を回路
基板4上に実装するための実装構造に関するものであ
る。電極リード2(2’)をケース体3に形成される溝
部(仕切部)7(7’)に当接させケース体3に保持し
た状態で電極リード2(2’)に形成される案内部2e
(2e’)を回路基板4の挿入孔11(11’)に配設
し、ケース体3に備えるボス体(第2の位置決め部)9
を回路基板4の貫通孔(第1の位置決め部)16に挿通
(係合)させると、電極リード2(2’)に形成される
案内部2e(2e’)及び斜傾部2d(2d’)を介し
て、電極リード2(2’)の屈曲部2c(2c’)が挿
入孔11(11’)に配設されることになるため、電極
リード2(2’)をケース体3から離間させた状態で回
路基板4上に保持することが可能になるものである。従
って、電極リード2(2’)をケース体3に当接させな
い状態で回路基板4上に配設固定できるため、周囲温度
が変化しケース体3と回路基板4との熱膨張係数の違い
による応力歪みが発生した場合であっても、電極リード
2(2’)がケース体3とともに変動しなくなることか
ら、回路基板4のランド部12(12’)と電極リード
2(2’)との半田付け部分における前記応力歪みを従
来構造に比べ抑えることができるため、半田クラックの
発生を無くすることができる。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention relates to a mounting structure for mounting a liquid crystal display element 1 on a circuit board 4. A guide portion formed on the electrode lead 2 (2 ′) while the electrode lead 2 (2 ′) is in contact with a groove (partition portion) 7 (7 ′) formed on the case body 3 and held by the case body 3. 2e
(2e ') is disposed in the insertion hole 11 (11') of the circuit board 4, and the boss body (second positioning portion) 9 provided in the case body 3
Is inserted (engaged) into the through hole (first positioning portion) 16 of the circuit board 4, the guide portion 2 e (2 e ′) formed on the electrode lead 2 (2 ′) and the inclined portion 2 d (2 d ′). ), The bent portion 2c (2c ') of the electrode lead 2 (2') is disposed in the insertion hole 11 (11 '), so that the electrode lead 2 (2') is removed from the case body 3. It is possible to hold on the circuit board 4 in a state of being separated. Therefore, since the electrode leads 2 (2 ′) can be arranged and fixed on the circuit board 4 in a state where the electrode leads 2 (2 ′) are not brought into contact with the case body 3, the ambient temperature changes and the thermal expansion coefficient between the case body 3 and the circuit board 4 varies. Even when stress distortion occurs, the electrode lead 2 (2 ') does not fluctuate with the case body 3, so that the land portion 12 (12') of the circuit board 4 and the electrode lead 2 (2 ') do not move. Since the stress distortion at the soldered portion can be suppressed as compared with the conventional structure, the occurrence of solder cracks can be eliminated.

【0011】また、回路基板4の表裏を貫通する貫通孔
13と、ケース体3から延長形成されるボス体9とをそ
れぞれ備え、前記各部を係合させるだけで、電極リード
2(2’)をケース体3に当接させた状態から離間させ
た状態に移行させることができるため、電極リード2
(2’)を挿入孔11(11’)に配設した後の組付作
業性を向上させることができる。
Further, a through hole 13 penetrating the front and back of the circuit board 4 and a boss body 9 extending from the case body 3 are provided, and the electrode lead 2 (2 ') is formed simply by engaging the above-mentioned parts. Can be shifted from the state in which the electrode lead 2 is in contact with the case body 3 to the state in which the
The assembling workability after the (2 ′) is disposed in the insertion hole 11 (11 ′) can be improved.

【0012】また、ケース体3及び回路基板4にそれぞ
れ係止爪(第1の係止部)10及び係止孔(第2の係止
部)14を形成することにより、電極リード2(2’)
をケース体3から離間させた状態を維持しつつ、ケース
体3を回路基板4上に配設固定させることができる。
Further, by forming locking claws (first locking portions) 10 and locking holes (second locking portions) 14 on the case body 3 and the circuit board 4, respectively, the electrode leads 2 (2 ')
The case body 3 can be disposed and fixed on the circuit board 4 while maintaining the state in which the case body 3 is separated from the case body 3.

【0013】[0013]

【実施例】以下、本発明を添付図面に記載した実施例に
基づき説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below based on embodiments shown in the accompanying drawings.

【0014】図1は本発明の第1実施例の液晶表示素子
の実装構造を示す斜視図、図2は第1実施例における液
晶表示素子を示す側面図、図3,図4は、前記第1実施
例の実装状態を示す図、図5,図6は本発明の第2実施
例の液晶表示素子の実装状態を示す図である。
FIG. 1 is a perspective view showing a mounting structure of a liquid crystal display element according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a side view showing the liquid crystal display element according to the first embodiment, and FIGS. FIGS. 5 and 6 are views showing a mounting state of a liquid crystal display element according to a second embodiment of the present invention.

【0015】図1から図4を用いて第1実施例を説明す
る。
The first embodiment will be described with reference to FIGS.

【0016】本発明における液晶表示素子の実装構造
は、液晶表示素子1と、液晶表示素子1に電圧を印加す
るための電極リード2と、ケース体3と、回路基板4
と、照明用光源5とから構成されるものである。
The mounting structure of the liquid crystal display element according to the present invention includes a liquid crystal display element 1, electrode leads 2 for applying a voltage to the liquid crystal display element 1, a case body 3, and a circuit board 4.
And an illumination light source 5.

【0017】液晶表示素子1は、一対の透光性基板間に
液晶を封入したものであり、前記透光性基板にそれぞれ
形成された電極間への選択的な電圧印加によって液晶の
分子配列方向を変化させ、表示部の両面に設けられる偏
光板の偏光軸との関係により制御し、背後に設けられる
照明用光源5の照明光線を利用して所定の表示を行う透
過型からなるものである。
The liquid crystal display element 1 has liquid crystal sealed between a pair of translucent substrates, and a liquid crystal display element 1 is provided with a selective voltage application between electrodes formed on each of the translucent substrates. , And is controlled by the relationship with the polarization axes of the polarizing plates provided on both sides of the display unit, and is of a transmission type that performs a predetermined display using the illumination light of the illumination light source 5 provided behind. .

【0018】電極リード2は、液晶表示素子1の前記電
極間に電圧を印加し、液晶表示素子1の長手方向の片側
に列状に複数並設される。この電極リード2は、図2に
示すように、液晶表示素子1の電極部(図示しない)に
接続されるとともに液晶表示素子1の表示面1aから鉛
直方向Xにリードホーミングされ、かつ液晶表示素子1
の電極リード2の接続部2aから所定の角度(後で詳述
するケース3の載置部に液晶表示素子1を配設した際
に、電極リード2がケース体3の溝部に所定の圧が付与
されて当接する角度)を持って鉛直方向Xより内側に折
り曲げ形成されている。また、電極リード2の前記電極
部との接続部2aの近傍には、電極リード2の変形によ
る応力が直接、接続部2aに伝わることを防止する応力
吸収部2bが形成されている。また、電極リード2の回
路基板4側の先端部分には、所定の角度(後で詳述する
回路基板4の挿入孔に案内しやすい角度)を持って外側
に屈曲形成される屈曲部2cと、この屈曲部2cからの
延長部分となる斜傾部2dの先端から再び鉛直方向Xに
向かって屈曲形成される案内部2eとを備えている。
A plurality of electrode leads 2 are arranged in a row on one side in the longitudinal direction of the liquid crystal display element 1 by applying a voltage between the electrodes of the liquid crystal display element 1. As shown in FIG. 2, the electrode lead 2 is connected to an electrode portion (not shown) of the liquid crystal display element 1 and is lead-homed in a vertical direction X from a display surface 1a of the liquid crystal display element 1; 1
When the liquid crystal display element 1 is disposed on the mounting portion of the case 3 described later in detail, a predetermined pressure is applied to the groove of the case body 3 from the connection portion 2a of the electrode lead 2. (The angle at which it is applied and abuts) and is bent inward from the vertical direction X. Further, a stress absorbing portion 2b is formed in the vicinity of the connection portion 2a of the electrode lead 2 with the electrode portion to prevent the stress due to the deformation of the electrode lead 2 from being directly transmitted to the connection portion 2a. Further, a bent portion 2c which is formed to be bent outward at a predetermined angle (an angle at which the electrode lead 2 is easily guided to an insertion hole of the circuit board 4 described later) is formed at a tip portion of the electrode lead 2 on the circuit board 4 side. And a guide portion 2e which is formed to be bent in the vertical direction X again from the tip of the inclined portion 2d which is an extended portion from the bent portion 2c.

【0019】ケース体3は、例えば、P.P等の樹脂材
料により形成され、筐体からなる。このケース体3は、
液晶表示素子1を配設するための枠状の載置部6をケー
ス体3の上端部に形成するとともに、各電極リード2を
各々離間させて配設する複数の溝部(仕切部)7を備え
るホルダ部8がケース体3の全面側に形成される。この
ホルダ部8の溝部7には、液晶表示素子1を載置部6に
配設した際に電極リード2が当接するように配設され
る。また、ケース体3の内側には、照明用光源5からの
照明光線を液晶表示素子1に案内する案内部(図示しな
い)が形成され、このケース体3は液晶表示素子1のラ
イトボックスとして構成される。
The case body 3 is made of, for example, P.O. It is formed of a resin material such as P and is made of a housing. This case body 3
A frame-shaped mounting portion 6 for disposing the liquid crystal display element 1 is formed at the upper end of the case body 3 and a plurality of groove portions (partition portions) 7 for disposing the electrode leads 2 at a distance from each other. The provided holder portion 8 is formed on the entire surface of the case body 3. The electrode lead 2 is disposed in the groove 7 of the holder 8 such that the electrode lead 2 comes into contact with the liquid crystal display element 1 when the liquid crystal display element 1 is disposed on the mounting section 6. A guide portion (not shown) for guiding the illumination light from the illumination light source 5 to the liquid crystal display element 1 is formed inside the case body 3, and the case body 3 is configured as a light box of the liquid crystal display element 1. Is done.

【0020】また、このケース体3の下端部には、後述
する回路基板4の貫通孔に対応する一対のボス体(第2
の位置決め部)9と、このボス体9に隣接して設けら
れ、回路基板4にケース体3を配設固定するための一対
の係止爪(第1の係止部)10とが、回路基板4方向に
向かって延長形成されている。
A pair of bosses (second bosses) corresponding to through holes of a circuit board 4 to be described later are provided at the lower end of the case body 3.
And a pair of locking claws (first locking portions) 10 provided adjacent to the boss body 9 and provided for fixing the case body 3 to the circuit board 4. It is formed extending toward the substrate 4.

【0021】回路基板4は、紙フェノールやガラス繊維
入り樹脂等の絶縁材料からなるもので、回路基板4の表
裏を貫通する挿入孔11が各電極リード2に対応するよ
うに列状に形成されている。そして、回路基板4の裏面
側の挿入孔11の周辺には、電極リード2と電気的に接
続するランド部12が形成されている。また、回路基板
4には、ケース体3のボス体9に対応する貫通孔(第1
の位置決め部)13と、ケース体3の係止爪10に対応
する係止孔(第2の係止部)14が形成されている。ま
た、回路基板4には、回路基板4の裏面側から配設され
る照明用光源5の取付穴15が形成されている。
The circuit board 4 is made of an insulating material such as paper phenol or a resin containing glass fiber. Insertion holes 11 penetrating the front and back of the circuit board 4 are formed in a row so as to correspond to the respective electrode leads 2. ing. A land portion 12 that is electrically connected to the electrode lead 2 is formed around the insertion hole 11 on the back surface side of the circuit board 4. The circuit board 4 has a through-hole (the first hole) corresponding to the boss 9 of the case body 3.
And a locking hole (second locking portion) 14 corresponding to the locking claw 10 of the case body 3. The circuit board 4 is provided with a mounting hole 15 for the illumination light source 5 disposed from the back side of the circuit board 4.

【0022】照明用光源5は、例えば、タングステンラ
ンプ等の白熱電球からなるもので、液晶表示素子1の照
明光線を発する。
The illumination light source 5 is composed of, for example, an incandescent light bulb such as a tungsten lamp, and emits a light beam for illuminating the liquid crystal display element 1.

【0023】次に、図3及び図4を用いて、第1実施例
における液晶表示素子1の実装構造について説明する。
Next, the mounting structure of the liquid crystal display element 1 in the first embodiment will be described with reference to FIGS.

【0024】ケース体3の載置部6に配設された液晶表
示素子1の電極リード2は、ケース体3の溝部7に当接
される状態で保持されている。先ず、電極リード2の案
内部2eを回路基板4の挿入孔11に配設する「図3
(a)」。この場合の電極リード2は、ケース体3の溝
部7に当接したままの状態である。「図3(b)」。
The electrode lead 2 of the liquid crystal display element 1 arranged on the mounting portion 6 of the case body 3 is held in a state of contacting the groove 7 of the case body 3. First, the guide portion 2e of the electrode lead 2 is disposed in the insertion hole 11 of the circuit board 4 as shown in FIG.
(A). " In this case, the electrode lead 2 remains in contact with the groove 7 of the case body 3. "FIG. 3 (b)".

【0025】次に、ケース体3のボス体9を回路基板4
の貫通孔13に挿通(係合)させるとともに、ケース体
3の係止爪10と回路基板4の係止孔14とを係合させ
ると、電極リード2は、案内部2eから斜傾部2dまで
が挿入孔11に挿通され、屈曲部2cが挿入孔11の壁
部に当接する状態で保持される「図4(a)」。この場
合の電極リード2は、接続部2aを支点として、挿入孔
11の壁部から挿入孔11に挿入前の電極リード2の鉛
直方向Xまでの距離W1分の傾きを持つように、屈曲部
2cが挿入孔11内に配設されることから、ケース体3
の溝部7に当接した状態から離間した状態に移行される
「図4(b)」。従って、電極リード2は、ケース体3
から離間した状態で回路基板4のランド部12に半田付
けすることが可能となる。
Next, the boss 9 of the case 3 is connected to the circuit board 4.
When the engaging claw 10 of the case body 3 is engaged with the engaging hole 14 of the circuit board 4 while the electrode lead 2 is inserted (engaged) into the through hole 13, the electrode lead 2 moves from the guide portion 2 e to the inclined portion 2 d. Are inserted through the insertion hole 11 and the bent portion 2c is held in a state of contacting the wall of the insertion hole 11 (FIG. 4A). The electrode lead 2 in this case has a bent portion with a connecting portion 2a as a fulcrum, and has an inclination of a distance W1 from the wall of the insertion hole 11 to the vertical direction X of the electrode lead 2 before being inserted into the insertion hole 11. 2c is disposed in the insertion hole 11, so that the case 3
The state is shifted from the state of contact with the groove 7 to the state of separation (FIG. 4B). Therefore, the electrode lead 2 is
It can be soldered to the land portion 12 of the circuit board 4 in a state where it is separated from the land portion 12.

【0026】尚、本実施例において、ケース体1のボス
体9を回路基板4の貫通孔13に挿通させた際に、電極
リード2を溝部7から離間した位置に移行させるための
は、挿入孔11の壁部から挿入孔11に挿入前の電極リ
ード2の鉛直方向Xまでの距離W1、即ち、溝部7の底
部から挿入孔11の壁部までの距離W1及び、電極リー
ド2を挿入孔11に挿入させた際に、電極リード2を屈
曲部2cまで案内する斜傾部2dの誘い込み角度θ1の
設定が重要である。
In this embodiment, when the boss 9 of the case body 1 is inserted into the through hole 13 of the circuit board 4, the electrode lead 2 is moved to a position separated from the groove 7 by an insertion. The distance W1 from the wall of the hole 11 to the vertical direction X of the electrode lead 2 before insertion into the insertion hole 11, that is, the distance W1 from the bottom of the groove 7 to the wall of the insertion hole 11, and the electrode lead 2 is inserted into the insertion hole. It is important to set the angle θ1 at which the slanted portion 2d guides the electrode lead 2 to the bent portion 2c when the electrode lead 2 is inserted into the bent portion 2c.

【0027】前述した第1実施例は、電極リード2をケ
ース体3に形成される溝部7に当接させケース体3に保
持した状態で電極リード2の案内部2eを回路基板4の
挿入孔11に配設し、ケース体3に備えるボス体9を貫
通孔16に挿通させると、電極リード2は、案内部2e
及び斜傾部2dまでが挿入孔11に挿通され、屈曲部2
cが挿入孔11内に配設されることになるため、電極リ
ード2をケース体3から離間させた状態で回路基板4上
に保持することが可能になるものである。従って、電極
リード2をケース体3に当接させない状態(電極リード
2がフリーな状態)で回路基板4上に配設固定できるた
め、周囲温度が変化しケース体3と回路基板4との熱膨
張係数の違いによる応力歪みが発生した場合であって
も、電極リード2がケース体3とともに変動しなくなる
ことから、回路基板4のランド部12と電極リード2と
の半田付け部分における前記応力歪みを従来構造に比べ
抑えることができるため、半田クラックの発生を無くす
ることができる。
In the first embodiment described above, the guide portion 2e of the electrode lead 2 is inserted into the insertion hole of the circuit board 4 with the electrode lead 2 abutting on the groove 7 formed in the case body 3 and held in the case body 3. 11 and the boss body 9 provided on the case body 3 is inserted through the through hole 16, the electrode lead 2 is
And the inclined portion 2 d is inserted into the insertion hole 11, and the bent portion 2
Since “c” is disposed in the insertion hole 11, the electrode lead 2 can be held on the circuit board 4 in a state where the electrode lead 2 is separated from the case body 3. Therefore, since the electrode leads 2 can be disposed and fixed on the circuit board 4 in a state where the electrode leads 2 are not in contact with the case body 3 (the electrode leads 2 are free), the ambient temperature changes and the heat between the case body 3 and the circuit board 4 becomes high. Even when stress distortion occurs due to a difference in expansion coefficient, the electrode lead 2 does not fluctuate with the case body 3, so that the stress distortion in the soldered portion between the land 12 of the circuit board 4 and the electrode lead 2 is obtained. Can be suppressed as compared with the conventional structure, so that the occurrence of solder cracks can be eliminated.

【0028】また、回路基板4の表裏を貫通する貫通孔
13と、ケース体3から延長形成されるボス体9とをそ
れぞれ備え、前記各部を係合させるだけで、電極リード
2をケース体3に当接させた状態から離間させた状態に
移行させることができるため、電極リード2を挿入孔1
1に配設した後の組付作業性を向上させることができ
る。
Further, a through hole 13 penetrating through the front and back of the circuit board 4 and a boss body 9 extending from the case body 3 are provided. The electrode lead 2 can be shifted from a state in which the electrode lead 2 is in contact with the electrode
1 can improve the assembly workability.

【0029】また、ケース体3に係止爪10を、回路基
板4に係止孔14をそれぞれ形成することにより、電極
リード2をケース体3から離間させた状態を維持しつ
つ、ケース体3を回路基板4上に配設固定させることが
できる。
Further, by forming a locking claw 10 on the case body 3 and a locking hole 14 on the circuit board 4, respectively, the electrode lead 2 is kept away from the case body 3 while the case body 3 is kept separated. Can be arranged and fixed on the circuit board 4.

【0030】次に、図5,図6を用いて第2実施例を説
明するが、第1実施例と同一もしくは相当箇所には同一
符号を付してその詳細な説明は省く。
Next, a second embodiment will be described with reference to FIGS. 5 and 6, but the same or corresponding parts as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.

【0031】第2実施例は、第1実施例が列状に配設さ
れる電極リード2を片側に備える液晶表示素子を用いた
のに対し、列状に配設される電極リードを両側に備える
液晶表示素子を用いた点で第1実施例とは異なるもので
ある。
In the second embodiment, the liquid crystal display element having the electrode leads 2 arranged in rows on one side is used in the first embodiment, whereas the electrode leads arranged in rows are arranged on both sides. This is different from the first embodiment in that a liquid crystal display element provided is used.

【0032】第2実施例における実装構造を説明する。
ケース体3の載置部6に配設された液晶表示素子1の両
側の電極リード2,2’は、ケース体3の各溝部7,
7’に当接される状態で保持されている。先ず、両側の
電極リード2,2’の各案内部2e,2e’を回路基板
4の各挿入孔11,11’に配設する「図5(a)」。
この場合の両側の電極リード2,2’は、ケース体3の
各溝部7,7’に当接したままの状態である。「図5
(b)」
The mounting structure in the second embodiment will be described.
The electrode leads 2, 2 ′ on both sides of the liquid crystal display element 1 arranged on the mounting portion 6 of the case body 3 are connected to the respective grooves 7,
It is held in a state of contact with 7 ′. First, the guide portions 2e and 2e 'of the electrode leads 2 and 2' on both sides are disposed in the insertion holes 11 and 11 'of the circuit board 4 (FIG. 5A).
In this case, the electrode leads 2, 2 ′ on both sides remain in contact with the respective grooves 7, 7 ′ of the case body 3. "Figure 5
(B) "

【0033】次に、ボス体9を貫通孔13に挿通させる
とともに、係止爪10と係止孔14とを係合させると、
両側の電極リード2,2’は、案内部2e,2e’から
斜傾部2d,2d’までが挿入孔11,11’に挿通さ
れ、屈曲部2c,2c’が挿入孔11,11’の壁部に
当接する状態で保持される「図6(a)」。この場合の
両側の電極リード2,2’は、接続部2a,2a’を支
点として、挿入孔11,11’の壁部から挿入孔11,
11’に挿入前の電極リード2,2’の鉛直方向X,
X’までの距離W1,W2分の傾きを持つように、各屈
曲部2c,2c’が各挿入孔11,11’内に配設され
ることから、ケース体3の各溝部7,7’に当接した状
態から離間した状態に移行される「図4(b)」。従っ
て、両側の電極リード2,2’は、ケース体3から離間
した状態で回路基板4のランド部12,12’に半田付
けすることが可能となる。
Next, when the boss body 9 is inserted into the through hole 13 and the locking claw 10 and the locking hole 14 are engaged,
The electrode leads 2, 2 ′ on both sides are inserted from the guide portions 2 e, 2 e ′ to the inclined portions 2 d, 2 d ′ into the insertion holes 11, 11 ′, and the bent portions 2 c, 2 c ′ are formed in the insertion holes 11, 11 ′. FIG. 6A is held in a state of contact with the wall. In this case, the electrode leads 2, 2 ′ on both sides are connected from the walls of the insertion holes 11, 11 ′ with the connection portions 2 a, 2 a ′ as fulcrums.
11 ', the vertical direction X of the electrode leads 2, 2' before insertion,
Since each bent portion 2c, 2c 'is disposed in each of the insertion holes 11, 11' so as to have an inclination corresponding to the distances W1, W2 to X ', each groove 7, 7' of the case body 3 is provided. The state is shifted from the state of contact with the state to the state of separation (FIG. 4B). Therefore, the electrode leads 2 and 2 ′ on both sides can be soldered to the lands 12 and 12 ′ of the circuit board 4 while being separated from the case body 3.

【0034】前述した第2実施例は、第1実施例と同様
に両側の電極リード2,2’をケース体3から離間させ
て回路基板4上に配設することが可能になることから、
半田クラックの発生を無くすることができる発光表示素
子の実装構造を得ることができる。尚、第2実施例にお
いて、ケース体1のボス体9を回路基板4の貫通孔13
に挿通させた際に、電極リード2,2’を溝部7,7’
から離間した位置に移行させるためのは、挿入孔11,
11’の壁部から挿入孔11,11’の挿入前の電極リ
ード2,2’の鉛直方向X,X’までの距離W1,W2
と、電極リード2,2’を挿入孔11,11’に挿入さ
せた際に、電極リード2,2’を屈曲部2c,2c’ま
で案内する斜傾部2d,2d’の誘い込み角度θ1,θ
2との設定が重要になる。
In the second embodiment described above, the electrode leads 2 and 2 ′ on both sides can be disposed on the circuit board 4 with the electrode leads 2 and 2 ′ on both sides separated from the case body 3 as in the first embodiment.
A mounting structure of the light emitting display element which can eliminate the occurrence of solder cracks can be obtained. In the second embodiment, the boss 9 of the case 1 is connected to the through-hole 13 of the circuit board 4.
The electrode leads 2, 2 'are inserted into the grooves 7, 7'.
In order to shift to the position away from the insertion hole 11,
Distances W1, W2 from the wall of 11 'to the vertical directions X, X' of the electrode leads 2, 2 'before insertion of the insertion holes 11, 11'.
When the electrode leads 2, 2 'are inserted into the insertion holes 11, 11', the inclined angles 2d, 2d 'guide the electrode leads 2, 2' to the bent portions 2c, 2c ', and the guiding angles θ1,. θ
Setting with 2 becomes important.

【0035】尚、前述した各実施例における仕切部は、
ケース体3に各電極リード2(2’)を離間させて配設
する溝部7(7’)により構成したが、例えば、ケース
体から突出する突出部を各電極リード2(2’)が離間
するように列状に設けたり、また、各電極リード2
(2’)を離間させて配設するための挿通孔から構成さ
れるものであっても良く、本発明における仕切部は本実
施例に限定されるものではない。
The partition in each of the above embodiments is
Although each electrode lead 2 (2 ') is constituted by the groove 7 (7') which is arranged in the case body 3 with a space therebetween, for example, each electrode lead 2 (2 ') separates a protruding portion projecting from the case body. And the electrode leads 2
(2 ') may be constituted by an insertion hole for disposing the (2') apart, and the partition part in the present invention is not limited to this embodiment.

【0036】また、前述した各実施例では、ケース体3
に係止爪10を、また回路基板4に係止孔14を形成す
るようにしたが、例えば、回路基板4側に一対の係止爪
(第1の係止部)を設け、ケース体3に前記係止爪に対
応する溝部(第2の係止部)を設けるように構成しても
良い。
In each of the above-described embodiments, the case 3
The locking claw 10 is formed on the circuit board 4 and the locking hole 14 is formed on the circuit board 4. For example, a pair of locking claw (first locking portion) is provided on the circuit board 4 side, and the case body 3 is formed. May be provided with a groove (second locking portion) corresponding to the locking claw.

【0037】また、前述した各実施例のケース体3に
は、各電極リード2(2’)を離間させて配設するため
の溝部7(7’)からなる仕切部を備えるものであった
が、請求項1に記載の本発明にあっては仕切部を必ずし
も設けなくとも良い。
Further, the case body 3 of each of the above-described embodiments has a partition portion including a groove portion 7 (7 ') for disposing the electrode leads 2 (2') at a distance. However, in the present invention described in claim 1, it is not always necessary to provide a partition.

【0038】また、前述した各実施例では、ケース体3
にボス体9を、また回路基板4に貫通孔13をそれぞれ
設けて、前記各部を係合させるものであったが、例えば
回路基板4側に位置決めピン(第1の位置決め部)を、
ケース体3側に前記位置決めピンに対応する孔部(第2
の位置決め部)をそれぞれ設けることによって、前記各
部を係合させるものであっても良く、請求項1に記載の
第1,第2の位置決め部は、本実施例に限定されるもの
ではない。
In each of the above embodiments, the case 3
A boss body 9 is provided on the circuit board 4 and a through hole 13 is provided on the circuit board 4 to engage the respective parts. For example, a positioning pin (first positioning section) is provided on the circuit board 4 side.
A hole corresponding to the positioning pin (the second
The first and second positioning portions according to claim 1 are not limited to the present embodiment.

【0039】また、前述した各実施例では、電極リード
2(2’)の屈曲部2c(2c’)を回路基板4の挿入
孔11(11’)内に配設するようにしたが、挿入孔1
1(11’)から屈曲部2c(2c’)を貫通させるよ
うに電極リード2(2’)の長さ及びフォーミング形状
を変えても、前記各実施例と同様な効果が得られる。
In each of the above-described embodiments, the bent portion 2c (2c ') of the electrode lead 2 (2') is disposed in the insertion hole 11 (11 ') of the circuit board 4. Hole 1
Even if the length and forming shape of the electrode lead 2 (2 ') are changed so as to penetrate the bent portion 2c (2c') from 1 (11 '), the same effects as in the above embodiments can be obtained.

【0040】[0040]

【発明の効果】本発明は、電極リードを液晶表示素子を
配設するケース体から離間した状態で回路基板に実装で
きることから、前記回路基板と前記電極リードとの半田
付け部分における応力歪みによるクラックの発生を防ぐ
ことができる。
According to the present invention, since the electrode leads can be mounted on the circuit board in a state where they are separated from the case body on which the liquid crystal display element is provided, cracks due to stress distortion in the soldered portion between the circuit board and the electrode leads can be obtained. Can be prevented.

【0041】また、前記回路基板に第1の位置決め部
を、前記ケース体に第2の位置決め部をそれぞれ設け、
前記各部を係合させるだけで、前記電極リードを前記ケ
ース体に当接させた状態から離間させた状態に移行させ
ることができるため、前記電極リードを前記回路基板に
形成する挿入孔に配設した後の組付作業性を向上させる
ことができる。
A first positioning portion is provided on the circuit board, and a second positioning portion is provided on the case body.
Since the electrode leads can be shifted from a state in which the electrode leads are in contact with the case body to a state in which the electrode leads are separated by simply engaging the respective parts, the electrode leads are provided in insertion holes formed in the circuit board. After that, the assembling workability can be improved.

【0042】また、前記ケース体及び前記回路基板に前
記第1,第2の係止部を形成し、前記各係止部を係合す
ることで、前記電極リードを前記ケース体から離間させ
た状態を維持しつつ、前記ケース体を前記回路基板上に
配設固定させることができる。
Further, the first and second locking portions are formed on the case body and the circuit board, and the electrode leads are separated from the case body by engaging the respective locking portions. The case body can be disposed and fixed on the circuit board while maintaining the state.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の第1実施例の液晶表示素子の実装構造
を示す斜視図。
FIG. 1 is a perspective view showing a mounting structure of a liquid crystal display element according to a first embodiment of the present invention.

【図2】本発明の液晶表示素子における電極リードのフ
ォーミング状態を示す図。
FIG. 2 is a diagram showing a forming state of electrode leads in the liquid crystal display element of the present invention.

【図3】前記第1実施例の実装状態を示す図。FIG. 3 is a diagram showing a mounting state of the first embodiment.

【図4】前記第1実施例の実装状態を示す図。FIG. 4 is a diagram showing a mounting state of the first embodiment.

【図5】本発明の第2実施例の実装状態を示す図。FIG. 5 is a diagram showing a mounting state of a second embodiment of the present invention.

【図6】前記第2実施例の実装状態を示す図。FIG. 6 is a diagram showing a mounting state of the second embodiment.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 液晶表示素子 2,2’ 電極リード 2a,2a’ 接続部 2b,2d’ 応力吸収部 2c,2c’ 屈曲部 2d,2d’ 斜傾部 2e,2e’ 案内部 3 ケース体 4 回路基板 6 載置部 7,7’ 溝部(仕切部) 8,8’ ホルダ部 9 ボス体(第2の位置決め部) 10 係止爪(第1の係止部) 11,11’ 挿入孔 12,12’ ランド部 13 貫通孔(第1の位置決め部) 14 係止孔(第2の係止部) DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Liquid crystal display element 2, 2 'Electrode lead 2a, 2a' Connection part 2b, 2d 'Stress absorption part 2c, 2c' Bend part 2d, 2d 'Inclined part 2e, 2e' Guide part 3 Case body 4 Circuit board 6 mounting Mounting part 7, 7 'Groove part (partition part) 8, 8' Holder part 9 Boss body (second positioning part) 10 Locking claw (first locking part) 11, 11 'Insertion hole 12, 12' Land Part 13 Through-hole (first positioning part) 14 Locking hole (second locking part)

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 液晶表示素子と、前記液晶表示素子を配
設するための載置部を備えるケース体と、前記液晶表示
素子に列状に配設され、前記液晶表示素子を前記載置部
に配設した際に、前記ケース体の少なくとも一部に当接
する状態で配設される電極リードと、前記電極リードを
挿入する挿入孔を形成するとともに前記電極リードと電
気的に接続し、かつ前記ケース体を配設する回路基板
と、前記回路基板に設けられる第1の位置決め部と、前
記ケース体に備えられ、前記回路基板に対する前記ケー
ス体の位置を決定し、かつ前記第1の位置決め部と係合
する第2の位置決め部と、前記電極リードの先端部に形
成され、前記電極リードを前記挿入孔に案内する案内部
と、前記案内部より後方に形成され、前記各位置決め部
を係合させた際に、前記電極リードを前記ケース体に当
接した状態から離間した状態に移行させる屈曲部と、を
備えてなることを特徴とする液晶表示素子の実装構造。
1. A liquid crystal display device, a case body having a mounting portion for mounting the liquid crystal display device, and a liquid crystal display device, wherein the liquid crystal display device is arranged in a row. When disposed on the electrode lead disposed in contact with at least a part of the case body, and an insertion hole for inserting the electrode lead is formed and electrically connected to the electrode lead, and A circuit board on which the case body is provided, a first positioning portion provided on the circuit board, and a position provided on the case body, the position of the case body relative to the circuit board being determined, and the first positioning A second positioning portion that engages with the portion, a guide portion formed at the distal end portion of the electrode lead, for guiding the electrode lead into the insertion hole, and a rear portion formed from the guide portion, and the positioning portion includes: When engaged A bent portion for shifting the electrode lead from a state in which the electrode lead is in contact with the case body to a state in which the electrode lead is separated from the case body, the mounting structure of the liquid crystal display element.
【請求項2】 前記ケース体に、前記電極リードを各々
離間させて配設する仕切部を備えてなることを特徴とす
る請求項1に記載の液晶表示素子の実装構造。
2. The mounting structure for a liquid crystal display element according to claim 1, wherein said case body includes a partition for disposing said electrode leads at a distance from each other.
【請求項3】 前記第1の位置決め部を前記回路基板の
表裏を貫通する貫通孔とし、また、前記第2の位置決め
部を前記ケース体から延長形成されるボス体として、前
記貫通孔と前記ボス体とを係合してなることを特徴とす
る請求項1もしくは請求項2に記載の液晶表示素子の実
装構造。
3. The first positioning portion is a through hole penetrating the front and back of the circuit board, and the second positioning portion is a boss extending from the case body. The mounting structure of a liquid crystal display element according to claim 1 or 2, wherein the mounting structure is engaged with a boss body.
【請求項4】 前記ケース体及び前記回路基板に第1,
第2の係止部を形成し、前記各係止部を係合してなるこ
とを特徴とする請求項1から請求項3の何れかに記載の
液晶表示素子の実装構造。
4. The method according to claim 1, wherein the case body and the circuit board have first and
The mounting structure of a liquid crystal display element according to claim 1, wherein a second locking portion is formed, and the locking portions are engaged with each other.
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