JPH11167613A - Non-contact ic card - Google Patents
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- JPH11167613A JPH11167613A JP33140697A JP33140697A JPH11167613A JP H11167613 A JPH11167613 A JP H11167613A JP 33140697 A JP33140697 A JP 33140697A JP 33140697 A JP33140697 A JP 33140697A JP H11167613 A JPH11167613 A JP H11167613A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電磁誘導方式等を
用いてデータの送信及び受信を行う非接触式ＩＣカード
の内部構造に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an internal structure of a non-contact type IC card for transmitting and receiving data by using an electromagnetic induction method or the like.
【０００２】[0002]
【従来の技術】各種のデータの記録及び保存が可能なＩ
Ｃを内蔵したＩＣカードは、今までは接触式が主流であ
ったが、最近では非接触式の開発が進展している。2. Description of the Related Art Various types of data can be recorded and stored.
Up to now, contact type IC cards incorporating C have been mainly used, but recently, non-contact type IC cards have been developed.
【０００３】接触式ＩＣカードは、電気的接点を介して
外部機器とＩＣカードの間で情報の送受を行うものであ
る。これに対し、非接触式ＩＣカードは、外部機器から
送信された電磁波の信号をＩＣカードに設けられたアン
テナで受信して整流又は検波することにより、外部機器
とＩＣカードの間で情報の送受及び電力の伝送を行うも
のである。A contact type IC card transmits and receives information between an external device and an IC card via electrical contacts. In contrast, a non-contact IC card receives and transmits an electromagnetic wave signal from an external device using an antenna provided in the IC card and rectifies or detects the signal, thereby transmitting and receiving information between the external device and the IC card. And power transmission.
【０００４】図３に従来の非接触式ＩＣカードの分解斜
視図を示す。一対の絶縁性外装層１１，１２の間に樹脂
製フレーム１３と配線基板１４が挾持されている。長方
形の配線基板１４上には、四辺付近にアンテナコイルパ
ターン１５が設けられ、アンテナコイルパターン１５は
中央付近に配設されたＩＣチップ１６に接続されてい
る。また、アンテナには、配線基板上に接着さた銅線等
の巻線コイル、極薄配線基板上にパターニングされたエ
ッチングコイル、又は、配線基板上に印刷形式された銀
ペーストのコイル等が用いられる。FIG. 3 is an exploded perspective view of a conventional non-contact type IC card. A resin frame 13 and a wiring board 14 are sandwiched between a pair of insulating exterior layers 11 and 12. On the rectangular wiring board 14, antenna coil patterns 15 are provided near four sides, and the antenna coil patterns 15 are connected to an IC chip 16 arranged near the center. As the antenna, a coil coil such as a copper wire adhered on a wiring board, an etching coil patterned on an ultra-thin wiring board, or a silver paste coil printed on the wiring board is used. Can be
【０００５】非接触式ＩＣカードのアンテナコイルは、
従来は、ガラスエポキシ樹脂又はポリイミド樹脂等製の
配線基板上に、銅パターンをフォトエッチング技術又は
リソグラフィー技術等を利用して作製される。アンテナ
コイルは、幅が数１００μｍ、ピッチ数が１００μｍ
で、配線基板１４の四辺に沿って渦巻状に数１０周巻回
され、アンテナコイルの占有面積の縮小を図られてい
る。[0005] The antenna coil of a non-contact type IC card is
Conventionally, a copper pattern is formed on a wiring board made of a glass epoxy resin or a polyimide resin by using a photoetching technique, a lithography technique, or the like. The antenna coil has a width of several hundred μm and a pitch of 100 μm.
Thus, the wiring board 14 is spirally wound several tens of times along four sides to reduce the occupied area of the antenna coil.
【０００６】他の方法として、アンテナコイルは、導電
性ペイントを使用して配線基板１４上に印刷形成されて
いる。As another method, the antenna coil is printed on the wiring board 14 using a conductive paint.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】前記従来の非接触式Ｉ
Ｃカードでは、ＩＣチップが配線基板上に突出して配設
されているから、全体の平坦化の支障となる。したがっ
て、この非接触式ＩＣカードには、外力による変形に対
する抵抗力が弱いという欠点があった。The conventional non-contact type I
In the C card, since the IC chip is provided so as to protrude above the wiring board, it hinders overall flattening. Therefore, this non-contact type IC card has a disadvantage that resistance to deformation due to external force is weak.
【０００８】そこで、本発明は、前記従来の非接触式Ｉ
Ｃカードの欠点を改良し、全体の平坦化を図ることによ
り、外力による変形に対する抵抗力が強い非接触式ＩＣ
カードを提供しようとするものである。Therefore, the present invention relates to the conventional non-contact type I.
A non-contact type IC that has strong resistance to deformation due to external force by improving the shortcomings of the C card and flattening the whole.
Try to offer a card.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するため、次の手段を採用する。The present invention employs the following means to solve the above-mentioned problems.
【００１０】１．第１の熱可塑性樹脂基材と、第１のホ
ットメルト層と、第２のホットメルト層と、第２の熱可
塑性樹脂基材と、第３のホットメルト層と、第３の熱可
塑性樹脂基材が順次積層され、前記第２の熱可塑性樹脂
基材に開けられた穴にＩＣチップが埋設され、前記第２
のホットメルト層にアンテナコイルが埋設され、前記Ｉ
Ｃチップと前記アンテナコイルとが電気的に接続されて
いる非接触式ＩＣカード。[0010] 1. A first thermoplastic resin base, a first hot melt layer, a second hot melt layer, a second thermoplastic resin base, a third hot melt layer, and a third thermoplastic resin Substrates are sequentially laminated, and an IC chip is embedded in a hole formed in the second thermoplastic resin substrate.
The antenna coil is embedded in the hot melt layer of
A non-contact IC card in which a C chip and the antenna coil are electrically connected.
【００１１】２．前記第２のホットメルト層と前記第３
のホットメルト層とが前記第２の熱可塑性樹脂基材の前
記穴に入り込んでいる前記１記載の非接触式ＩＣカー
ド。2. The second hot melt layer and the third hot melt layer
2. The non-contact type IC card according to the above item 1, wherein the hot melt layer is inserted into the hole of the second thermoplastic resin base material.
【００１２】[0012]
【発明の実施の形態】本発明の一実施の形態例について
図１と図２を参照して説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
【００１３】非接触式ＩＣカードの断面構造を示す図１
において、非接触式ＩＣカード１は、第１のテレフタル
酸ポリエチレン（ＰＥＴ）基材２（厚さ１００μｍ、以
下厚さを括弧内に記入する。）、第１のホットメルト層
３（５０μｍ）、第２のホットメルト層４（５０μ
ｍ）、第２のＰＥＴ基材５（１４０μｍ）、第３のホッ
トメルト層６（５０μｍ）及び第３のＰＥＴ基材７（１
００μｍ）の各層を重畳することにより構成される。FIG. 1 shows a sectional structure of a non-contact type IC card.
In the non-contact type IC card 1, the first polyethylene terephthalate (PET) base material 2 (thickness: 100 μm, the thickness is hereinafter written in parentheses), the first hot melt layer 3 (50 μm), Second hot melt layer 4 (50 μm)
m), the second PET substrate 5 (140 μm), the third hot melt layer 6 (50 μm), and the third PET substrate 7 (1
(00 μm).
【００１４】第２のＰＥＴ基材５には、穴５Ａが開けら
れ、穴５ＡにＩＣチップ８（厚さ１５０μｍ）が埋設さ
れている。第２のホットメルト層４には、アンテナコイ
ル９（線径３０〜５０μｍ）が埋設されている。ＩＣチ
ップ８とアンテナコイル９とは、電気的に接続されてい
る。A hole 5A is formed in the second PET substrate 5, and an IC chip 8 (150 μm thick) is embedded in the hole 5A. An antenna coil 9 (wire diameter: 30 to 50 μm) is embedded in the second hot melt layer 4. The IC chip 8 and the antenna coil 9 are electrically connected.
【００１５】続いて、非接触式ＩＣカード１の作製工程
を以下に順次説明する。Next, the steps of manufacturing the non-contact type IC card 1 will be sequentially described below.
【００１６】１．第２のＰＥＴ基材５に穴５Ａを開け
て、穴５ＡにＩＣチップ８をはめ込む。第２のホットメ
ルト４にアンテナコイル９を埋設する。ＩＣチップ８と
アンテナコイル９とを電気的に接続する。1. A hole 5A is made in the second PET substrate 5, and the IC chip 8 is fitted into the hole 5A. The antenna coil 9 is embedded in the second hot melt 4. The IC chip 8 and the antenna coil 9 are electrically connected.
【００１７】２．第２のＰＥＴ基材５を第２のホットメ
ルト層４と第３のホットメルト層６により挟み込み、か
つ、接着させる。穴５ＡとＩＣチップ８とのすき間に
は、第２のホットメルト層４と第３のホットメルト層６
が入り込むため、第２のＰＥＴ基材５にかかる曲げ応力
及び捩り応力等が緩和される。また、ＩＣチップ８とア
ンテナコイル９との接続部は、断線し難くなる。2. The second PET base material 5 is sandwiched between the second hot melt layer 4 and the third hot melt layer 6 and adhered. Between the hole 5A and the IC chip 8, the second hot melt layer 4 and the third hot melt layer 6 are provided.
, The bending stress and the torsional stress applied to the second PET substrate 5 are alleviated. Further, the connection between the IC chip 8 and the antenna coil 9 is hardly broken.
【００１８】３．第２のホットメルト層４と第１のＰＥ
Ｔ基材２との間に第１のホットメルト層３を介在させて
接着させる。3. Second hot melt layer 4 and first PE
The first hot melt layer 3 is interposed between the T base material 2 and bonded.
【００１９】４．第３のホットメルト層６に第３のＰＥ
Ｔ基材７を接着させる。4. The third hot melt layer 6 has a third PE
The T base 7 is bonded.
【００２０】なお、本実施の形態例の非接触式ＩＣカー
ドは、電源電池を具備していない方式のものである。The non-contact type IC card of this embodiment is of a type that does not have a power supply battery.
【００２１】[0021]
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
は、熱可塑性樹脂基材に開けられた穴にＩＣチップを埋
設することにより、全体が平坦化されるので、曲げ応力
及び捩り応力等に対する抵抗力が強い非接触式ＩＣカー
ドを提供することができる。As is apparent from the above description, according to the present invention, since the whole is flattened by embedding the IC chip in the hole formed in the thermoplastic resin substrate, the bending stress and the torsional stress are reduced. It is possible to provide a non-contact type IC card having strong resistance to the like.
【図１】本発明の一実施の形態例の断面図である。FIG. 1 is a sectional view of an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の一実施の形態例の斜視図である。ただ
し、非接触式ＩＣカードの内部構造を示すために、一部
を分離して示す。FIG. 2 is a perspective view of an embodiment of the present invention. However, in order to show the internal structure of the non-contact type IC card, it is partially shown separately.
【図３】従来の非接触式ＩＣカードの分解斜視図であ
る。FIG. 3 is an exploded perspective view of a conventional non-contact type IC card.
１ 非接触式ＩＣカード ２ 第１のテレフタル酸ポリエチレン（ＰＥＴ）基材 ３ 第１のホットメルト層 ４ 第２のホットメルト層 ５ 第２のＰＥＴ基材 ５Ａ 穴 ６ 第３のホットメルト層 ７ 第３のＰＥＴ基材 ８ ＩＣチップ ９ アンテナコイル DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Non-contact type IC card 2 1st polyethylene terephthalate (PET) base material 3 1st hot melt layer 4 2nd hot melt layer 5 2nd PET base material 5A hole 6 3rd hot melt layer 7th 3 PET substrate 8 IC chip 9 Antenna coil
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 梶谷 俊夫 宮城県仙台市太白区郡山六丁目７番１号 株式会社トーキン内 (72)発明者 稲部 敏久 宮城県仙台市太白区郡山六丁目７番１号 株式会社トーキン内 (72)発明者 西野 誠一 宮城県仙台市太白区郡山六丁目７番１号 株式会社トーキン内 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuing on the front page (72) Inventor Toshio Kajiya 6-7-1, Koriyama, Kokuyama, Sendai-shi, Miyagi Prefecture Tokin Co., Ltd. (72) Toshihisa Inabe 6-7-1, Koriyama, Koriyama, Sendai-shi, Miyagi No. Tokinnai Co., Ltd. (72) Inventor Seiichi Nishino 6-7-1, Koriyama, Taishiro-ku, Sendai City, Miyagi Prefecture
Claims (2)
トメルト層と、第２のホットメルト層と、第２の熱可塑
性樹脂基材と、第３のホットメルト層と、第３の熱可塑
性樹脂基材が順次積層され、前記第２の熱可塑性樹脂基
材に開けられた穴にＩＣチップが埋設され、前記第２の
ホットメルト層にアンテナコイルが埋設され、前記ＩＣ
チップと前記アンテナコイルとが電気的に接続されてい
ることを特徴とする非接触式ＩＣカード。1. A first thermoplastic resin base, a first hot melt layer, a second hot melt layer, a second thermoplastic resin base, a third hot melt layer, 3 are sequentially laminated, an IC chip is buried in a hole formed in the second thermoplastic resin substrate, and an antenna coil is buried in the second hot melt layer.
A non-contact type IC card, wherein a chip and the antenna coil are electrically connected.
ホットメルト層とが前記第２の熱可塑性樹脂基材の前記
穴に入り込んでいることを特徴とする請求項１記載の非
接触式ＩＣカード。2. The non-contact method according to claim 1, wherein the second hot melt layer and the third hot melt layer enter the holes of the second thermoplastic resin base material. Type IC card.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33140697A JPH11167613A (en) | 1997-12-02 | 1997-12-02 | Non-contact ic card |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33140697A JPH11167613A (en) | 1997-12-02 | 1997-12-02 | Non-contact ic card |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11167613A true JPH11167613A (en) | 1999-06-22 |
Family
ID=18243340
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33140697A Pending JPH11167613A (en) | 1997-12-02 | 1997-12-02 | Non-contact ic card |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11167613A (en) |
-
1997
- 1997-12-02 JP JP33140697A patent/JPH11167613A/en active Pending
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