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JPH11139054A - Non-contact IC card - Google Patents

Non-contact IC card

Info

Publication number
JPH11139054A
JPH11139054A JP30733297A JP30733297A JPH11139054A JP H11139054 A JPH11139054 A JP H11139054A JP 30733297 A JP30733297 A JP 30733297A JP 30733297 A JP30733297 A JP 30733297A JP H11139054 A JPH11139054 A JP H11139054A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
card
contact
seal
module
view
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP30733297A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Kazuo Kobayashi
一雄 小林
Masao Kuroiwa
政夫 黒岩
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toppan Inc
Original Assignee
Toppan Printing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toppan Printing Co Ltd filed Critical Toppan Printing Co Ltd
Priority to JP30733297A priority Critical patent/JPH11139054A/en
Publication of JPH11139054A publication Critical patent/JPH11139054A/en
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】 【課題】安価で偽造、変造に強く、再利用可能な非接触
ICカードの提供。 【解決手段】カード基体内にカード個体を識別する手段
1と、少なくとも一方のカード表面層にカード個体を識
別する手段2とを有し、手段1と手段2とは任意の一定
の関係にある。
(57) [Summary] [Problem] To provide a non-contact IC card that is inexpensive, resistant to forgery and alteration, and is reusable. The present invention has means for identifying a card individual in a card base, and means for identifying a card individual on at least one card surface layer, and the means and the means have an arbitrary fixed relationship. .

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、プラスチックカー
ド基体に電子部品等からなるインレットを挿入してなる
非接触ICカードに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a non-contact IC card in which an inlet made of an electronic component or the like is inserted into a plastic card base.

【0002】[0002]

【従来の技術】個人を識別するなどのために用いられる
カードとして、従来は磁気あるいは光学的読み取りによ
る識別方法を用いてきたが、恒久性に欠けたり、データ
の変更が可能であったりして識別の安全性の低いもので
あった。
2. Description of the Related Art Conventionally, as a card used for identifying an individual, an identification method based on magnetic or optical reading has been used. However, due to lack of permanence or possibility of data change. The security of identification was low.

【0003】このため最近ではICチップを内蔵したI
Cカードが識別カードとして注目されている。しかし、
従来のICカードはICカードのIC回路と外部のデー
タ処理装置との情報交換のため、電気的かつ機械的に接
続するための接続端子を有している。
[0003] For this reason, recently, I
The C card has attracted attention as an identification card. But,
A conventional IC card has a connection terminal for electrical and mechanical connection for information exchange between an IC circuit of the IC card and an external data processing device.

【0004】ところが、接続端子を有することから、I
C回路内部の気密性の確保、静電気破壊に対する対策、
端子電極の電気的接続不良、ICカードの読み書き装置
の機構が複雑等々、従来のICカードはさまざまな問題
を含んでいる。また、ICカードをICカード読み書き
装置に挿入又は装着するという動作が必要であり、利用
分野によっては効率が悪く煩雑であり、そのような手間
が要らず携帯状態で使用できるような、遠隔のデータ処
理装置との情報交換が可能な非接触ICカードの出現が
望まれていた。
However, because of the connection terminals, I
Ensuring airtightness inside the C circuit, countermeasures against electrostatic breakdown,
Conventional IC cards have various problems, such as poor electrical connection of the terminal electrodes and complicated mechanisms of the IC card read / write device. In addition, an operation of inserting or mounting an IC card into an IC card reading / writing device is required, and it is inefficient and complicated depending on the field of use, and remote data that can be used in a portable state without such labor is required. There has been a demand for a non-contact IC card capable of exchanging information with a processing device.

【0005】人間が携帯するだけでなく遠隔でのデータ
通信が可能な非接触ICカードは、製造組立て、運送仕
分け等の分野において、部品、装置、荷物、搬送車等に
取り付けてIDカードとして利用する等、利用価値が極
めて高い。そこで、ICカードのIC回路と外部のデー
タ処理装置との情報交換が電磁誘導方式もしくは、電波
・光方式であって非接触で行う方式の非接触ICカード
が考えられた。
[0005] Non-contact IC cards that are not only carried by humans but also capable of remote data communication are used as ID cards by attaching them to parts, devices, luggage, carriers, etc. in the fields of manufacturing, assembling, and sorting transportation. The utility value is extremely high. Therefore, a non-contact IC card in which information exchange between an IC circuit of the IC card and an external data processing device is performed by an electromagnetic induction method or a radio wave / optical method in a non-contact manner has been considered.

【0006】電磁誘導方式の非接触ICカードは、カー
ド内のデータの読み書きに電磁波等を用いて読み書き装
置との通信を非接触で行うもので、その構造は、通信の
制御部やデータのメモリ部などのICモジュールといわ
れる部分と、電磁波の出入り口となるアンテナとからな
るインレットが、プラスチック製のカード基体に埋め込
まれている。
An electromagnetic induction type non-contact IC card performs non-contact communication with a read / write device using electromagnetic waves or the like for reading and writing data in the card. The structure of the non-contact IC card includes a communication control unit and a data memory. An inlet formed of a part called an IC module such as a part and an antenna serving as an entrance and exit of an electromagnetic wave is embedded in a plastic card base.

【0007】非接触ICカードは利便性が高いことから
定期券などへの応用が考えられているが、従来の定期券
は磁気方式であり、非接触ICカードに比較して安価で
あった。そこで非接触ICカードを再利用することで使
用期間あたりの価格を下げる方法が考えられた。例え
ば、従来の6か月定期で使い捨てにした場合と非接触I
Cカードで3年間使用した場合では、単純に6倍の単価
でも十分実用的であることが分かる。また、ゴミの問題
に関しても再利用した方がよいことはいうまでもない。
[0007] Non-contact IC cards are considered to be applied to commuter passes due to their high convenience. However, conventional commuter passes are of a magnetic type and are inexpensive as compared with non-contact IC cards. Therefore, a method of reducing the price per use period by reusing the non-contact IC card has been considered. For example, the conventional case of disposable for 6 months and non-contact I
When the C card is used for three years, it can be seen that a simple unit price of six times is sufficiently practical. Needless to say, the problem of garbage should be reused.

【0008】さて、カードを再利用する場合、カード内
部のデータは書き換え可能な、例えば、EEPROM等
を利用すれば問題ない。最近では低消費電力で書き換え
スピードの速い強誘電体メモリなどもあり、そうした書
き換え可能なデバイスを使用することで解決できる。
When the card is reused, there is no problem if the data inside the card is rewritable, for example, if an EEPROM or the like is used. Recently, there are ferroelectric memories with low power consumption and high rewriting speed, and can be solved by using such a rewritable device.

【0009】カードを再利用する場合のもう一つの問題
点は、カードの表示を変更することである。表示の書き
換え可能な材料は何種類かあるが、書き換え可能という
ことは変造に弱いということであり、容易に書き換えら
れず、かつ、特定の条件であればすばやく書き換えがで
きる材料が望まれている。カードデータの書き換えに関
しては、アクセスの制限などを設けることでセキュリテ
ィを高めることができるが、表示の書き換えの場合は特
殊な材料で特殊な条件でのみ書き換えられる方法を取る
以外は変造対策に対しては弱いといえる。
Another problem in reusing a card is to change the display of the card. There are several types of rewritable materials for display, but rewritable means that it is vulnerable to tampering, and materials that cannot be easily rewritten and can be rewritten quickly under specific conditions are desired. . Regarding the rewriting of card data, security can be enhanced by providing access restrictions etc., but in the case of rewriting the display, countermeasures against tampering other than taking the method of rewriting with special materials only under special conditions Is weak.

【0010】そこで考えられたのがカード表面にシール
を貼る方法である。カード表面にあらかじめ印刷された
シールを貼っておき、再利用時に貼り替えて使用する方
法である。シールをあらかじめカードに貼っておき、発
行時にそのシール部分にプリンタ等で印字してもよい。
この方法であれば、従来の印刷技術を用いたセキュリテ
ィが利用でき、また、シールに印刷以外の、例えば、磁
気情報やホログラム等の従来カードに用いられてきたセ
キュリティをも利用することができる。こうした方法で
シール自体の偽造防止効果は高めることができる。
[0010] In order to solve this problem, a method of attaching a seal to the card surface has been considered. In this method, a preprinted sticker is attached to the surface of the card, and the sticker is replaced when reused. A sticker may be pasted on a card in advance, and printed at the time of issuance with a printer or the like.
With this method, security using a conventional printing technique can be used, and security other than printing on a sticker, such as magnetic information or a hologram, which has been used for a conventional card can also be used. In this manner, the forgery prevention effect of the seal itself can be enhanced.

【0011】しかし、以上の方法をとったとしても、シ
ールは貼り替えできるので、例えば、定期券などの場
合、使用済みのカードのICを破壊し、別の使用期間の
残っているカードのシールを使用済みカードに貼り付け
て再発行を受けるという方法に対しては対応ができてい
なかった。
However, even if the above method is adopted, the sticker can be replaced. For example, in the case of a commuter pass or the like, the IC of the used card is destroyed and the sticker of the card which has been used for another period is used. Has not been able to cope with the method of pasting into a used card and receiving a reissue.

【0012】[0012]

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記のような
問題点に鑑みてなされたもので、安価で偽造、変造に強
く、再利用可能な優れた非接触ICカードを提供するこ
とを課題とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and has as its object to provide an excellent non-contact IC card which is inexpensive, resistant to forgery and alteration, and can be reused. And

【0013】[0013]

【課題を解決するための手段】本発明の第1の発明は、
カード基体内にカード個体を識別する手段1と、少なく
とも一方のカード表面層にカード個体を識別する手段2
とを有し、手段1と手段2とは任意の一定の関係にある
非接触ICカードである。
Means for Solving the Problems A first invention of the present invention is:
Means 1 for identifying a card individual in a card base and Means 2 for identifying a card individual on at least one card surface layer
The means 1 and the means 2 are non-contact IC cards having an arbitrary fixed relationship.

【0014】また、第2の発明は、第1の発明におい
て、カード基体が可視光線を透過する材料から成り、カ
ード基体内にカード個体を識別する手段は、カード外部
より目視可能な手段である非接触ICカードである。
According to a second aspect of the present invention, in the first aspect, the card base is made of a material that transmits visible light, and the means for identifying the individual card in the card base is a means that can be seen from outside the card. It is a non-contact IC card.

【0015】上記のように本発明によれば、カード基体
内にカード個体を識別する手段1と、少なくとも一方の
カード表面層にカード個体を識別する手段2とを有し、
手段1と手段2とは任意の一定の関係にあるので、印刷
された表面層を他のカードに貼り付けるなどの変造の防
止を計ることができる。
As described above, according to the present invention, there are provided means 1 for identifying a card individual in a card base, and means 2 for identifying a card individual in at least one card surface layer,
Since the means 1 and the means 2 have an arbitrary fixed relationship, it is possible to prevent the alteration such as attaching the printed surface layer to another card.

【0016】また、カード基体材料の一部あるいは全部
に可視光線を透過する材料を用い、カード基体内にカー
ド個体を識別する手段が、カード外部より目視可能であ
るので、印刷された表面層を他のカードに取り付けるな
どの変造の防止を計ることができる。
Further, since a material for transmitting visible light is used for a part or all of the card base material, and a means for identifying the individual card inside the card base is visible from the outside of the card, the printed surface layer can be removed. It is possible to prevent alteration such as attaching to another card.

【0017】[0017]

【発明の実施の形態】以下実施例により本発明を詳細に
説明する。図1は、本発明による非接触ICカードの平
面図および断面図の一例である。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described in detail below with reference to embodiments. FIG. 1 is an example of a plan view and a sectional view of a non-contact IC card according to the present invention.

【0018】カード基体1の材料は従来のICカード、
各種クレジットカードなどに使用されているPVCやP
ET、PP、PC、ABS、エポキシ等の合成樹脂が用
いられる。非接触ICカードの機能を損なわない程度に
金属や金属酸化物等の無機物が含まれていてもよい。加
工時の樹脂の収縮等を防ぐためにガラス等が含まれるこ
ともある。カードの耐熱性や曲げ強度など物理的特性な
どにより材料が選定される。ICモジュール2を内蔵す
るために多層構成にしてもよい。
The material of the card base 1 is a conventional IC card,
PVC and P used for various credit cards, etc.
Synthetic resins such as ET, PP, PC, ABS, and epoxy are used. An inorganic substance such as a metal or a metal oxide may be contained to the extent that the function of the non-contact IC card is not impaired. Glass or the like may be included to prevent resin shrinkage during processing. The material is selected according to physical characteristics such as heat resistance and bending strength of the card. A multilayer structure may be used to incorporate the IC module 2.

【0019】カード基体1にはICモジュール2が内蔵
されている。ICモジュール2は非接触ICカードとし
ての機能を実現するための電子部品によって構成されて
いる。構成される電子部品の中にメモリ部分があり、E
EPROMやFRAM(強誘電体メモリ)等が用いられ
る場合が多い。ICモジュールにはアンテナが取り付け
られる場合(図示せず)と、ICモジュールに組み込ま
れる場合がある。ICモジュールとアンテナとを組み合
わせたものをインレット又はインレイと呼称するのが一
般的である。アンテナはマグネットワイヤと呼ばれる導
線をコイル状に巻いたものやプリント配線板に用いられ
る銅箔をスパイラル形状にエッチングしたものなどが使
用できる。
An IC module 2 is built in a card base 1. The IC module 2 is configured by electronic components for realizing a function as a non-contact IC card. There is a memory part in the configured electronic parts,
In many cases, an EPROM or FRAM (ferroelectric memory) is used. The antenna may be attached to the IC module (not shown) or may be incorporated in the IC module. A combination of an IC module and an antenna is generally called an inlet or an inlay. As the antenna, a coil formed by winding a conductor called a magnet wire or a copper foil used for a printed wiring board etched in a spiral shape can be used.

【0020】ICモジュールの一例を図3に示す。IC
モジュール2はプリント配線板14上にICチップ11
が実装されており、ICチップとプリント配線板との接
続はワイヤーボンディング法やフリップチップ法などが
用いられる。ICチップは必要に応じて封止樹脂8であ
るエポキシ樹脂等で封止される。封止樹脂にはUV硬化
タイプの樹脂が使用されることもある。フリップチップ
法による実装の場合は異方導電フィルムと呼ばれる、樹
脂に導電性材料を含有したフィルムが用いられることも
あり、この場合は封止樹脂は不要になることもある。
FIG. 3 shows an example of an IC module. IC
The module 2 includes an IC chip 11 on a printed wiring board 14.
Is mounted, and the connection between the IC chip and the printed wiring board is performed by a wire bonding method, a flip chip method, or the like. The IC chip is sealed with an epoxy resin as the sealing resin 8 if necessary. A UV-curable resin may be used as the sealing resin. In the case of mounting by the flip chip method, a film containing a conductive material in a resin, which is called an anisotropic conductive film, may be used. In this case, the sealing resin may not be necessary.

【0021】ICモジュール2は識別手段とともにカー
ド基体1内に内蔵されており、カード外部からは操作す
ることができない。識別手段をICモジュールとは別々
に加工しカード基体内に内蔵してもよい。識別手段の具
体的な方法としては、例えば、ICモジュール2のプリ
ント配線板に銅箔をエッチングなどによりパターン化し
たものや、ICモジュールにあらかじめ識別番号を記録
したシールを貼るなどの方法を用いる。
The IC module 2 is built in the card base 1 together with the identification means, and cannot be operated from outside the card. The identification means may be processed separately from the IC module and incorporated in the card base. As a specific method of the identification means, for example, a method in which copper foil is patterned on the printed wiring board of the IC module 2 by etching or the like, or a method in which a seal having an identification number recorded in advance is attached to the IC module is used.

【0022】データの読み取りは、例えば、X線等を用
いて透過すればよい。X線を使用する場合の識別手段の
材料は、X線を用いて確認できるものならばどんなもの
でもよい。カード基体材料には合成樹脂が使用されてお
り、識別番号を金属等で形成すればX線で確認が可能で
ある。例えば、銅箔などの金属箔をエッチングでパター
ン形成を施したり、金などをメッキや蒸着し、パターン
形成してもよい。X線のほかに磁気や電磁波、超音波等
を用いても識別は可能であり、一般に非破壊検査などに
用いられる方法が使用できる。これらの方法で認識が可
能な材料を用いて識別コードを形成すればよい。
The data may be read by transmitting the data using, for example, X-rays. When using X-rays, the material of the identification means may be any material as long as it can be confirmed using X-rays. A synthetic resin is used as the card base material. If the identification number is formed of a metal or the like, it can be confirmed by X-rays. For example, a pattern may be formed by etching a metal foil such as a copper foil or by plating or depositing gold or the like. Identification can also be made using magnetism, electromagnetic waves, ultrasonic waves, or the like in addition to X-rays, and a method generally used for nondestructive inspection or the like can be used. What is necessary is just to form an identification code using the material which can be recognized by these methods.

【0023】カード基体1にはシール4が貼り付けてあ
る。シール4の材料はシート状になる材料であればどん
な材料でも使用できる。PVCやPET、PP、PC、
ABS等の合成樹脂でもよいし、紙、合成紙等でもよ
い。非接触ICカードの機能を損なわない程度に金属や
金属酸化物等の無機物が含まれていてもよい。カード基
体1とシール4の接着は粘着剤を用いてもよいし、ホッ
トメルト系の熱を加えることで接着および剥離が可能な
材料でもよい。接着剤としてはアクリル系粘着剤を20
μm程度グラビア法等で設けるのが一般的である。接着
成分としては、ほかにブチルゴム系、天然ゴム系、シリ
コン系、ポリイソブチル系が挙げられるがその限りでは
ない。シールはカードの全面に貼り付けてもよいし一部
でもよい。貼り替え時に剥がし易いように一部分に接着
剤が付着しないようにしてもよい。
A seal 4 is attached to the card base 1. As the material of the seal 4, any material can be used as long as it becomes a sheet. PVC, PET, PP, PC,
It may be a synthetic resin such as ABS, paper, synthetic paper, or the like. An inorganic substance such as a metal or a metal oxide may be contained to the extent that the function of the non-contact IC card is not impaired. The adhesive between the card base 1 and the seal 4 may use an adhesive, or may be a material that can be bonded and peeled off by applying hot-melt heat. Acrylic adhesive is used as the adhesive.
It is common to provide about μm by a gravure method or the like. Other examples of the adhesive component include, but are not limited to, butyl rubber, natural rubber, silicone, and polyisobutyl. The seal may be attached to the entire surface of the card or may be a part thereof. The adhesive may be prevented from adhering to a part so that the adhesive can be easily removed at the time of replacement.

【0024】シール4には印刷層3が設けられている。
印刷層3はシール4にあらかじめ印刷しておいてもよい
し、カード基体1に貼り付けた後設けてもよい。印刷層
はシールの表裏どちらの面に設けてもよい。また、シー
ル自体を多層構造にしてその間に印刷層を設けてもよ
い。
The printing layer 3 is provided on the seal 4.
The printing layer 3 may be printed on the seal 4 in advance, or may be provided after being attached to the card base 1. The printing layer may be provided on either side of the seal. Further, the seal itself may have a multilayer structure, and a print layer may be provided therebetween.

【0025】印刷方法は、オフセット印刷法やグラビア
印刷法、スクリーン印刷法などが用いられる。また、熱
転写リボン等によるものでもよい。印刷のほかにレーザ
ーや刻印等によりシール4を変形、変色させる方法でも
よい。ほかにメッキや蒸着などパターンが形成できる方
法であればよい。これらの方法は単独でもよいし二つ以
上の方法を組み合わせたものでもよい。例えば、スクリ
ーン印刷法であらかじめシール4に印刷しておき、発行
時に熱転写リボンやレーザーで書き込む方法もある。勿
論、表と裏や中間層への印字を組み合わせることも可能
である。
As a printing method, an offset printing method, a gravure printing method, a screen printing method, or the like is used. Further, a heat transfer ribbon or the like may be used. In addition to printing, a method in which the seal 4 is deformed or discolored by laser, marking, or the like may be used. In addition, any method that can form a pattern such as plating or vapor deposition may be used. These methods may be used alone or in combination of two or more methods. For example, there is a method in which the seal 4 is printed in advance by a screen printing method, and is written with a thermal transfer ribbon or laser at the time of issuance. Of course, it is also possible to combine the printing on the front and the back or on the intermediate layer.

【0026】印刷層に書き込まれるデータはICモジュ
ール内の識別手段に書かれたデータと一定の関係を持っ
ていればよい。例えば、識別手段に「41」という16
進数の数値が書かれているとすれば、印刷層に「41」
と印字してもよいし、「41」という数値に対応したコ
ード(例えば「A」等)を印字してもよい。要するに印
字データと識別手段のデータが対応していればよく、そ
れがカード毎にユニーク番号であれば印刷層を有したシ
ールが他のカードのカード基体に貼り付けられていたと
き、そのカードの番号と一致しなければ、そのカードは
変造が行われていたことになる。
The data written on the print layer only needs to have a certain relationship with the data written on the identification means in the IC module. For example, the identification means 16
If a radix number is written, "41"
May be printed, or a code (for example, “A”) corresponding to the numerical value “41” may be printed. In other words, it is only necessary that the print data and the data of the identification means correspond to each other, and if it is a unique number for each card, when a seal having a print layer is attached to the card base of another card, If the numbers do not match, the card has been altered.

【0027】第2の発明では、カード基体1に透明な材
料を使用することを提案している。この場合、識別手段
を外部より目視にて認識することが可能である。識別手
段をカードのシール貼り付け面から確認する場合は、当
然シールも透明にする必要がある。しかしシール貼り付
け面と反対側にすればその必要はない。また、カード内
部が見えるように一部分に窓を開けたシールを使用して
もよいし、カードの一部分のみシールを貼り付けてもよ
い。
The second invention proposes to use a transparent material for the card base 1. In this case, the identification means can be visually recognized from the outside. When the identification means is confirmed from the surface of the card to which the seal is attached, the seal must of course be transparent. However, this is not necessary if it is on the side opposite to the surface where the seal is attached. Further, a seal having a window opened in a part so that the inside of the card can be seen may be used, or a seal may be attached to only a part of the card.

【0028】[0028]

【実施例】以下に本発明による非接触ICカードの実施
例をさらに具体的に説明する。 〈実施例1〉図2は本発明の非接触ICカードの実施例
を示した斜視図で、ICモジュール2にはアンテナ6が
接続されており、カード基体1に内蔵されている。カー
ドの表面にはシール4が貼り付けてある。図2では便宜
上、ICモジュール2とアンテナ6が見えているが、実
際は外部からは見ることはできない。シールにはコード
10を印刷した。カード基体1には300μmの白色P
VCシートを2枚積層したものを用いた。また、シール
4には白色PETシートに粘着剤を50μm塗布したも
のを用いた。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the non-contact IC card according to the present invention will be described below more specifically. <Embodiment 1> FIG. 2 is a perspective view showing an embodiment of the non-contact IC card of the present invention. An antenna 6 is connected to the IC module 2 and is built in the card base 1. A seal 4 is attached to the surface of the card. Although the IC module 2 and the antenna 6 are visible in FIG. 2 for convenience, they cannot actually be viewed from the outside. Code 10 was printed on the seal. 300 μm white P on the card base 1
What laminated | stacked two VC sheets was used. For the seal 4, a white PET sheet coated with an adhesive of 50 μm was used.

【0029】カードの製造工程を図4にしたがって説明
する。先ず、厚み0.2mmの銅貼ガラスエポキシ基板
7に内蔵用コード5とICチップの配線を、エッチング
法により形成した。銅箔の厚みは35μmとした。IC
チップの配線用パッド11にはニッケルメッキ及び金メ
ッキを施した。これでICモジュール用の配線板7を得
た。図4(a)参照。
The manufacturing process of the card will be described with reference to FIG. First, the built-in cord 5 and the wiring of the IC chip were formed on a copper-adhered glass epoxy substrate 7 having a thickness of 0.2 mm by an etching method. The thickness of the copper foil was 35 μm. IC
The wiring pads 11 of the chip were plated with nickel and gold. Thus, a wiring board 7 for an IC module was obtained. See FIG.

【0030】この配線板7にICチップ9を実装し、金
線を用いたワイヤボンディング法にて配線板との接続を
行った。その後、ICチップ9部分にボンディング法に
てエポキシ樹脂による封止8を施し、内蔵用コード5付
きICモジュール2を得た。図4(b)参照。
The IC chip 9 was mounted on the wiring board 7 and connected to the wiring board by a wire bonding method using a gold wire. Thereafter, the IC chip 9 was sealed 8 with epoxy resin by a bonding method to obtain an IC module 2 with a built-in cord 5. See FIG. 4 (b).

【0031】線径0.15mmのマグネットワイヤを4
回巻きしたアンテナ6をICモジュール2にはんだ付け
し、インレット13を得た。図4(c)、(d)参照。
A magnet wire having a wire diameter of 0.15 mm
The wound antenna 6 was soldered to the IC module 2 to obtain an inlet 13. See FIGS. 4C and 4D.

【0032】厚み300μmの白色PVCシートを2枚
用意し、その間にインレット13を挟み込み、ホットコ
ールドラミネート法にてカード基体1を得た。図4
(e)参照。
Two white PVC sheets having a thickness of 300 μm were prepared, the inlet 13 was interposed therebetween, and a card base 1 was obtained by a hot cold lamination method. FIG.
See (e).

【0033】別に、厚み100μmの白色PETシート
にスクリーン印刷法にてコード10を設けた後、アクリ
ル系粘着剤をグラビア法にて20μm塗布して接着層1
2とし、シール4を得た。図4(f)参照。
Separately, a cord 10 is provided on a white PET sheet having a thickness of 100 μm by a screen printing method, and then an acrylic adhesive is applied by a gravure method to a thickness of 20 μm to form an adhesive layer 1.
It was set to 2, and the seal 4 was obtained. See FIG. 4 (f).

【0034】最後に、カード基体1とシール4を貼り合
わせ所望のカードを得た。図4(g)参照。
Finally, the card base 1 and the seal 4 were bonded to obtain a desired card. See FIG. 4 (g).

【0035】カード完成後、軟X線装置にてカード内部
のICモジュール2を観察したところ、内蔵用コード5
の「0041」を読み取ることができた。図4(h)。
内蔵用コード5とコード10が一致したことによりこの
カードの真偽を判定することができ、シール貼り替えに
よる変造を防止することが可能となった。
After the card was completed, the IC module 2 inside the card was observed with a soft X-ray device.
Could be read. FIG. 4 (h).
The match between the built-in code 5 and the code 10 makes it possible to determine the authenticity of the card, thereby preventing alteration due to replacement of the seal.

【0036】〈実施例2〉本発明による非接触ICカー
ドの第2の実施例を図5の製造工程にしたがって説明す
る。先ず、実施例1と同様の材料、方法によりインレッ
ト13を作製した。詳細な説明は省略する。図5(a)
〜(d)参照。
<Embodiment 2> A non-contact IC card according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to the manufacturing process shown in FIG. First, the inlet 13 was manufactured using the same material and method as in Example 1. Detailed description is omitted. FIG. 5 (a)
To (d).

【0037】厚み300μmの透明PVCシートを2枚
し、その間にインレット13を挟み込み、ホットコール
ドラミネート法にてカード基体1を得た。図5(e)参
照。
Two transparent PVC sheets having a thickness of 300 μm were sandwiched, and the inlet 13 was sandwiched between the two sheets to obtain a card base 1 by hot cold lamination. See FIG. 5 (e).

【0038】別に、厚み100μmの透明PETシート
にスクリーン印刷法にてコード10を設けた後、アクリ
ル系粘着剤をグラビア法にて20μm塗布して接着層1
2とし、シール4を得た。図5(f)参照。
Separately, after a cord 10 is provided on a transparent PET sheet having a thickness of 100 μm by a screen printing method, an acrylic pressure-sensitive adhesive is applied at a thickness of 20 μm by a gravure method to form an adhesive layer 1.
It was set to 2, and the seal 4 was obtained. See FIG. 5 (f).

【0039】最後に、カード基体1とシール4を貼り合
わせ所望のカードを得た。図5(g)参照。
Finally, the card base 1 and the seal 4 were bonded to obtain a desired card. See FIG. 5 (g).

【0040】カード内部のアンテナおよびカード内部の
ICモジュールは目視にて外部より観察することができ
(図6参照)、容易に内蔵用コード5の「0041」を
読み取ることができた。内蔵用コード5とコード10が
一致したことによりこのカードの真偽を判定することが
でき、シール貼り替えによる変造を防止することが可能
となった。
The antenna inside the card and the IC module inside the card could be visually observed from outside (see FIG. 6), and "0041" of the built-in code 5 could be easily read. The match between the built-in code 5 and the code 10 makes it possible to determine the authenticity of the card, thereby preventing alteration due to replacement of the seal.

【0041】[0041]

【発明の効果】非接触カードに限らず、ICカードにお
いてはIC内部のデータが重要であり、ICが破壊され
たときそのカードが本物であるか否かの判定は外部の印
刷等で判断せざるを得ない。印刷のセキュリティは様々
な方法で向上が計られているが、本発明のようにシール
を使った場合、従来の技術では変造に対して弱かった。
The data inside the IC is important not only for the non-contact card but also for the IC card. When the IC is destroyed, whether or not the card is genuine is determined by external printing or the like. I have no choice. Although printing security has been improved in various ways, the use of seals as in the present invention has been vulnerable to tampering with conventional techniques.

【0042】本発明ではカード基体内に設けられた、外
部から触ることができないコードとカード外部に貼り付
けられるシールに任意の関係のカードを印字すること
で、簡単にシール貼り替えの変造を防止することが可能
となった。
According to the present invention, the alteration of the sticker can be easily prevented by printing a code provided in the card base, which cannot be touched from the outside, and a sticker attached to the outside of the card. It became possible to do.

【0043】シール方式の利点はカードを使い捨てにし
ないですむことであり、一定期間あたりのカード単価を
下げることができ、かつ、ごみを少なくすることができ
る。また、カードを再利用することができ、カードに直
接印字することが困難な場合でも、シールにあらかじめ
印字してからカードに貼ればよいので、プリンタの構造
を簡単にすることができる。
The advantage of the seal method is that the card does not need to be disposable, so that the card unit price per fixed period can be reduced and the amount of waste can be reduced. In addition, even when the card can be reused and it is difficult to print directly on the card, the structure of the printer can be simplified since it is sufficient to print the information on the sticker before applying it to the card.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明による非接触ICカードの一例を示した
(a)は平面図で、(b)は断面図である。
FIG. 1A is a plan view and FIG. 1B is a sectional view showing an example of a non-contact IC card according to the present invention.

【図2】実施例1による非接触ICカードの斜視説明図
である。
FIG. 2 is an explanatory perspective view of the non-contact IC card according to the first embodiment.

【図3】ICモジュールの一例を示した(a)は平面図
で、(b)は断面図である。
FIG. 3A is a plan view and FIG. 3B is a cross-sectional view showing an example of an IC module.

【図4】実施例1による非接触ICカードの製造工程を
説明する図で、(a)はICモジュール用配線板の断面
図、(b)はICモジュールの断面図、(c)はインレ
ットの平面図、(d)は(c)のA−A’線断面図、
(e)はカード基体の断面図、(f)はシールの断面
図、(g)はカードの平面図および側面図、(h)はカ
ードをX線で透過したときのICモジュール部分の平面
図である。
4A and 4B are diagrams for explaining a manufacturing process of the non-contact IC card according to the first embodiment, wherein FIG. 4A is a cross-sectional view of an IC module wiring board, FIG. 4B is a cross-sectional view of an IC module, and FIG. (D) is a cross-sectional view taken along line AA ′ of (c),
(E) is a sectional view of a card base, (f) is a sectional view of a seal, (g) is a plan view and a side view of the card, and (h) is a plan view of an IC module portion when the card is transmitted through X-rays. It is.

【図5】実施例2による非接触ICカードの製造工程を
説明する図で、(a)はICモジュール用配線板の断面
図、(b)はICモジュールの断面図、(c)はインレ
ットの平面図、(d)は(c)のA−A’線断面図、
(e)はカード基体の断面図、(f)はシールの断面
図、(g)はカードの平面図および側面図である。
5A and 5B are diagrams illustrating a manufacturing process of the non-contact IC card according to the second embodiment, where FIG. 5A is a cross-sectional view of an IC module wiring board, FIG. 5B is a cross-sectional view of an IC module, and FIG. (D) is a cross-sectional view taken along line AA ′ of (c),
(E) is a sectional view of the card base, (f) is a sectional view of the seal, and (g) is a plan view and a side view of the card.

【図6】実施例2による非接触ICカードの斜視説明図
である。
FIG. 6 is an explanatory perspective view of a non-contact IC card according to a second embodiment.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1‥‥カード基体 2‥‥ICモジュール 3‥‥印刷層 4‥‥シール 5‥‥内蔵用コード 6‥‥アンテナ 7‥‥プリント配線板 8‥‥封止樹脂 9‥‥ICチップ 10‥‥印刷層コード 11‥‥配線パット 12‥‥接着層 13‥‥インレット 1 Card base 2 IC module 3 Printing layer 4 Seal 5 Built-in cord 6 Antenna 7 Printed wiring board 8 Sealing resin 9 IC chip 10 Printing Layer code 11 Wiring pad 12 Adhesive layer 13 Inlet

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】カード基体内にカード個体を識別する手段
1と、少なくとも一方のカード表面層にカード個体を識
別する手段2とを有し、手段1と手段2とは任意の一定
の関係にあることを特徴とする非接触ICカード。
A means for identifying a card individual in a card base, and means for identifying a card individual on at least one card surface layer, wherein the means and the means have an arbitrary fixed relationship. A non-contact IC card, comprising:
【請求項2】前記カード基体は可視光線を透過する材料
から成り、カード基体内にカード個体を識別する手段
は、カード外部より目視可能な手段であることを特徴と
する請求項1記載の非接触ICカード。
2. The non-card according to claim 1, wherein said card base is made of a material that transmits visible light, and said means for identifying a card individual in said card base is means visible from outside the card. Contact IC card.
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