JPH11134458A - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
- Publication number
- JPH11134458A JPH11134458A JP29841997A JP29841997A JPH11134458A JP H11134458 A JPH11134458 A JP H11134458A JP 29841997 A JP29841997 A JP 29841997A JP 29841997 A JP29841997 A JP 29841997A JP H11134458 A JPH11134458 A JP H11134458A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- chip
- card
- circuit pattern
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 24
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 claims abstract description 12
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 claims abstract description 12
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 4
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 4
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 9
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 9
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- -1 polyethylene naphthalate Polymers 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000003779 heat-resistant material Substances 0.000 description 1
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 239000002990 reinforced plastic Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L terephthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=C(C([O-])=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0271—Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4685—Manufacturing of cross-over conductors
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】非接触式ＩＣカードの曲げに対する機械的強度
に優れ、かつ低コスト化が可能な非接触式ＩＣカードを
提供する。 【解決手段】プラスチックフィルムの片面にアンテナコ
イルパターン２と回路パターン８とを形成した基板１
と、ＩＣチップ４と、回路パターン８とＩＣチップ４と
を接続するための異方導電性接着剤３と、アンテナコイ
ルパターン２と回路パターン８とを接続するためのジャ
ンパーパターン７を形成した補助基板６とから構成さ
れ、この補助基板６が硬質のものであり、かつ、ＩＣチ
ップ４に相当する箇所に、ＩＣチップ４より大きめの開
口部９を設けたＩＣカード。
に優れ、かつ低コスト化が可能な非接触式ＩＣカードを
提供する。 【解決手段】プラスチックフィルムの片面にアンテナコ
イルパターン２と回路パターン８とを形成した基板１
と、ＩＣチップ４と、回路パターン８とＩＣチップ４と
を接続するための異方導電性接着剤３と、アンテナコイ
ルパターン２と回路パターン８とを接続するためのジャ
ンパーパターン７を形成した補助基板６とから構成さ
れ、この補助基板６が硬質のものであり、かつ、ＩＣチ
ップ４に相当する箇所に、ＩＣチップ４より大きめの開
口部９を設けたＩＣカード。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、非接触式ＩＣカー
ドに関する。
ドに関する。
【０００２】
【従来の技術】現在広く用いられているキャッシュカー
ド、クレジットカード等は、プラスチックカードに磁気
ストライプを設け、これに記録された情報を読み取りで
きるようにしたものである。このような磁気記録方式の
ものでは、第三者によって情報が解読され易い、記録可
能な情報量が少ないといった欠点がある。
ド、クレジットカード等は、プラスチックカードに磁気
ストライプを設け、これに記録された情報を読み取りで
きるようにしたものである。このような磁気記録方式の
ものでは、第三者によって情報が解読され易い、記録可
能な情報量が少ないといった欠点がある。
【０００３】そこで近年、メモリ、ＣＰＵ等の機能を有
するＩＣチップを装備したＩＣカードが開発され実用段
階に達しつつある。中でも、非接触で信号の送受信を行
う非接触ＩＣカードとして、質問器（リーダ／ライタ）
が発した電磁波により、応答器（非接触式ＩＣカード）
のアンテナコイルに誘導電圧を発生させ電源として利用
すると共に、データの通信を行うものが注目されてい
る。
するＩＣチップを装備したＩＣカードが開発され実用段
階に達しつつある。中でも、非接触で信号の送受信を行
う非接触ＩＣカードとして、質問器（リーダ／ライタ）
が発した電磁波により、応答器（非接触式ＩＣカード）
のアンテナコイルに誘導電圧を発生させ電源として利用
すると共に、データの通信を行うものが注目されてい
る。
【０００４】このような非接触式ＩＣカードとして、そ
の基本的な回路構成は、図３に示すように、プラスチッ
クフィルムの一方の面にアンテナコイルパターン２と回
路パターン８が形成され、その裏面側にアンテナコイル
パターン２と回路パターン８とをスルーホール１０を介
して接続するジャンパーパターン７が形成された基板１
に、異方導電性接着剤３を介してＩＣチップ４をフェイ
スダウン式に直接接続し、図４に示すように、内層材１
２を介して、ＩＣカードの外層１１となるプラスチック
フィルムで挟んだＩＣカードが、特開平８−３１０１７
２号公報に提案されている。
の基本的な回路構成は、図３に示すように、プラスチッ
クフィルムの一方の面にアンテナコイルパターン２と回
路パターン８が形成され、その裏面側にアンテナコイル
パターン２と回路パターン８とをスルーホール１０を介
して接続するジャンパーパターン７が形成された基板１
に、異方導電性接着剤３を介してＩＣチップ４をフェイ
スダウン式に直接接続し、図４に示すように、内層材１
２を介して、ＩＣカードの外層１１となるプラスチック
フィルムで挟んだＩＣカードが、特開平８−３１０１７
２号公報に提案されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記のような
非接触式ＩＣカードにおいては、カードの厚さが７６０
μｍ以下と薄く、しかもその材質が軟質のプラスチック
基材であり、厚さが５００μｍ以下の堅いシリコーンチ
ップを曲げから保護するためには不十分であり、ＩＣカ
ードの曲げに対する機械的強度が弱いという重要な課題
があった。
非接触式ＩＣカードにおいては、カードの厚さが７６０
μｍ以下と薄く、しかもその材質が軟質のプラスチック
基材であり、厚さが５００μｍ以下の堅いシリコーンチ
ップを曲げから保護するためには不十分であり、ＩＣカ
ードの曲げに対する機械的強度が弱いという重要な課題
があった。
【０００６】また、アンテナコイルパターン２と回路パ
ターン８を接続するためのジャンパーパターン７を形成
するために、両面仕様となり基板１の製造コストを低減
することに制約が生じるという課題もあった。
ターン８を接続するためのジャンパーパターン７を形成
するために、両面仕様となり基板１の製造コストを低減
することに制約が生じるという課題もあった。
【０００７】本発明は、非接触式ＩＣカードの曲げに対
する機械的強度に優れ、かつ低コスト化が可能な非接触
式ＩＣカードを提供することを目的とする。
する機械的強度に優れ、かつ低コスト化が可能な非接触
式ＩＣカードを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明のＩＣカードは、
プラスチックフィルムの片面にアンテナコイルパターン
２と回路パターン８とを形成した基板１と、ＩＣチップ
４と、回路パターン８とＩＣチップ４とを接続するため
の異方導電性接着剤３と、アンテナコイルパターン２と
回路パターン８とを接続するためのジャンパーパターン
７を形成した補助基板６とから構成され、この補助基板
６が硬質のものであり、かつ、ＩＣチップ４に相当する
箇所に、ＩＣチップ４より大きめの開口部９を設けたも
のであることを特徴とする。
プラスチックフィルムの片面にアンテナコイルパターン
２と回路パターン８とを形成した基板１と、ＩＣチップ
４と、回路パターン８とＩＣチップ４とを接続するため
の異方導電性接着剤３と、アンテナコイルパターン２と
回路パターン８とを接続するためのジャンパーパターン
７を形成した補助基板６とから構成され、この補助基板
６が硬質のものであり、かつ、ＩＣチップ４に相当する
箇所に、ＩＣチップ４より大きめの開口部９を設けたも
のであることを特徴とする。
【０００９】この補助基板６は、基板１の大きさをほぼ
同じ大きさにすることができる。
同じ大きさにすることができる。
【００１０】本発明のアンテナコイルパターン２と回路
パターン８とは、導電性ペーストにより形成することが
できる。また、アルミ箔または銅箔の不要な箇所をエッ
チング除去して形成し、ジャンパーパターン７との接続
を、超音波溶接により行うこともできる。
パターン８とは、導電性ペーストにより形成することが
できる。また、アルミ箔または銅箔の不要な箇所をエッ
チング除去して形成し、ジャンパーパターン７との接続
を、超音波溶接により行うこともできる。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の基板１に用いられるプラ
スチックフィルムとしては、異方導電性接着剤３を介し
てＩＣチップ４を実装する点から、耐熱性のある材料が
好ましく、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリ
エチレンナフタレート、ポリカーボネート、ポリスチレ
ン、ガラス繊維含浸エポキシ、ポリイミド等が好適に用
いられる。
スチックフィルムとしては、異方導電性接着剤３を介し
てＩＣチップ４を実装する点から、耐熱性のある材料が
好ましく、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリ
エチレンナフタレート、ポリカーボネート、ポリスチレ
ン、ガラス繊維含浸エポキシ、ポリイミド等が好適に用
いられる。
【００１２】アンテナコイルパターン２及び回路パター
ン８としては、銅、アルミ箔等を予め、プラスチックフ
ィルムにラミネートした金属箔張フィルムの不要な金属
箔をエッチング除去して形成したものや、プラスチック
フィルムの表面に直接、銀、銅等の導電性ペーストを印
刷して形成したものが用いられる。
ン８としては、銅、アルミ箔等を予め、プラスチックフ
ィルムにラミネートした金属箔張フィルムの不要な金属
箔をエッチング除去して形成したものや、プラスチック
フィルムの表面に直接、銀、銅等の導電性ペーストを印
刷して形成したものが用いられる。
【００１３】また、異方導電性接着剤３としては、エポ
キシ樹脂等のバインダーにニッケル、金、銀、銅等の金
属粉あるいはポリマの核体の表面に導電処理を行ったポ
リマ導電粒子が添加されてなるフィルム状のものが用い
られる。
キシ樹脂等のバインダーにニッケル、金、銀、銅等の金
属粉あるいはポリマの核体の表面に導電処理を行ったポ
リマ導電粒子が添加されてなるフィルム状のものが用い
られる。
【００１４】さらに、補助基板６としては、表面にジャ
ンパーパターン７を有し、ＩＣチップ４周辺の曲がりを
防止しＩＣチップ４の補強を行うことから、強化プラス
チックや金属片のように硬質のものであることが好まし
い。このような基材としては、リジット配線板に用いら
れる紙エポキシ基材、ガラスエポキシ基材、さらにはメ
タルコア配線板用のステンレスやアルミ基材等が望まし
い。
ンパーパターン７を有し、ＩＣチップ４周辺の曲がりを
防止しＩＣチップ４の補強を行うことから、強化プラス
チックや金属片のように硬質のものであることが好まし
い。このような基材としては、リジット配線板に用いら
れる紙エポキシ基材、ガラスエポキシ基材、さらにはメ
タルコア配線板用のステンレスやアルミ基材等が望まし
い。
【００１５】
【実施例】基板１は、プラスチックフィルムの片面に、
導電性ペーストを用い、シルクスクリーン印刷法でアン
テナコイルパターン２とＩＣチップ４搭載用の回路パタ
ーン８を形成した。回路パターン８とＩＣチップ４の接
続を異方導電性接着剤３により行った。ＩＣチップ４よ
りも大きめの開口部９とジャンパーパターン７が形成さ
れた補助基板６を作製した。アンテナコイルパターン２
と回路パターン８がジャンパーパターン７により接続さ
れるように、かつＩＣチップ４が開口部９に収まるよう
に搭載した。ここで、プラスチックフィルムには、厚さ
が１８８μｍで白色のポリエチレンテレフタレートフィ
ルムを用い、導電性ペーストには銀ペーストを用いた。
また、ＩＣチップ４には、厚さが３５０μｍで外形が２
ｍｍ×３ｍｍのチップを用い、回路パターン８と接続す
るためのパッドとして、高さ１５μｍの金めっきを行っ
た接続用のバンプ５を形成した。異方導電性接着剤３に
は、導電粒子の平均粒径が５μｍで、膜厚２０μｍの異
方導電性シートを使用した。一方、補助基板６には、厚
さ３５０μｍのガラスエポキシ片面銅張り積層板を用
い、ジャンパーパターン７を、不要な箇所の銅箔のエッ
チングを行って形成し、接続部以外の箇所にソルダーレ
ジストの絶縁コートを形成し、ＩＣチップ４に相当する
開口部９のサイズが３×４ｍｍ、外形が１０×２０ｍｍ
になるようにプレス切断加工を行い作製した。さらに、
補助基板６の搭載には、ＩＣチップ４の実装に用いたも
のと同一の異方導電性接着剤を使用した。図２に示すよ
うに、図１の基板１のプラスチックフィルムをそのまま
カード外層の一方の面とし、内層材１２をはさみ逆側に
外層１１を配置し、カードを構成した。ここで、外層１
１には、基板１のプラスチックフィルムと同じ厚さ１８
８μｍの白色ポリエチレンテレフタレートフィルムを用
い、内層材１２には厚さ３８０μｍのホットメルトシー
トを用い、減圧下で加熱・加圧する真空プレス工法によ
りカードを作製した。
導電性ペーストを用い、シルクスクリーン印刷法でアン
テナコイルパターン２とＩＣチップ４搭載用の回路パタ
ーン８を形成した。回路パターン８とＩＣチップ４の接
続を異方導電性接着剤３により行った。ＩＣチップ４よ
りも大きめの開口部９とジャンパーパターン７が形成さ
れた補助基板６を作製した。アンテナコイルパターン２
と回路パターン８がジャンパーパターン７により接続さ
れるように、かつＩＣチップ４が開口部９に収まるよう
に搭載した。ここで、プラスチックフィルムには、厚さ
が１８８μｍで白色のポリエチレンテレフタレートフィ
ルムを用い、導電性ペーストには銀ペーストを用いた。
また、ＩＣチップ４には、厚さが３５０μｍで外形が２
ｍｍ×３ｍｍのチップを用い、回路パターン８と接続す
るためのパッドとして、高さ１５μｍの金めっきを行っ
た接続用のバンプ５を形成した。異方導電性接着剤３に
は、導電粒子の平均粒径が５μｍで、膜厚２０μｍの異
方導電性シートを使用した。一方、補助基板６には、厚
さ３５０μｍのガラスエポキシ片面銅張り積層板を用
い、ジャンパーパターン７を、不要な箇所の銅箔のエッ
チングを行って形成し、接続部以外の箇所にソルダーレ
ジストの絶縁コートを形成し、ＩＣチップ４に相当する
開口部９のサイズが３×４ｍｍ、外形が１０×２０ｍｍ
になるようにプレス切断加工を行い作製した。さらに、
補助基板６の搭載には、ＩＣチップ４の実装に用いたも
のと同一の異方導電性接着剤を使用した。図２に示すよ
うに、図１の基板１のプラスチックフィルムをそのまま
カード外層の一方の面とし、内層材１２をはさみ逆側に
外層１１を配置し、カードを構成した。ここで、外層１
１には、基板１のプラスチックフィルムと同じ厚さ１８
８μｍの白色ポリエチレンテレフタレートフィルムを用
い、内層材１２には厚さ３８０μｍのホットメルトシー
トを用い、減圧下で加熱・加圧する真空プレス工法によ
りカードを作製した。
【００１６】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明によっ
て、ＩＣカードの曲げに対する機械的強度に優れ、かつ
低コスト化が可能な非接触式ＩＣカードを提供すること
ができる。
て、ＩＣカードの曲げに対する機械的強度に優れ、かつ
低コスト化が可能な非接触式ＩＣカードを提供すること
ができる。
【図１】（ａ）は、本発明の一実施例を示す上面図であ
り、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ’部の分解拡大断面図で
ある。
り、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ’部の分解拡大断面図で
ある。
【図２】本発明の一実施例を示す断面図である。
【図３】（ａ）は、従来例を示す上面図であり、（ｂ）
は、（ａ）のＢ−Ｂ’部の拡大断面図である。
は、（ａ）のＢ−Ｂ’部の拡大断面図である。
【図４】従来例を示す断面図である。
１．基板 ２．アンテナ
コイルパターン ３．異方導電性接着剤 ４．ＩＣチッ
プ ５．バンプ ６．補助基板 ７．ジャンパーパターン ８．回路パタ
ーン ９．開口部 １０．スルー
ホール １１．外層 １２．内層材
コイルパターン ３．異方導電性接着剤 ４．ＩＣチッ
プ ５．バンプ ６．補助基板 ７．ジャンパーパターン ８．回路パタ
ーン ９．開口部 １０．スルー
ホール １１．外層 １２．内層材
Claims (4)
- 【請求項１】プラスチックフィルムの片面にアンテナコ
イルパターン（２）と回路パターン（８）とを形成した
基板（１）と、ＩＣチップ（４）と、回路パターン
（８）とＩＣチップ（４）とを接続するための異方導電
性接着剤（３）と、アンテナコイルパターン（２）と回
路パターン（８）とを接続するためのジャンパーパター
ン（７）を形成した補助基板（６）とから構成され、こ
の補助基板（６）が硬質のものであり、かつ、ＩＣチッ
プ（４）に相当する箇所に、ＩＣチップ（４）より大き
めの開口部（９）を設けたものであることを特徴とする
ＩＣカード。 - 【請求項２】補助基板（６）と、基板（１）の大きさを
ほぼ同じ大きさにしたことを特徴とする請求項１に記載
のＩＣカード。 - 【請求項３】アンテナコイルパターン（２）と回路パタ
ーン（８）とが、導電性ペーストにより形成されたもの
であることを特徴とする請求項１または２に記載のＩＣ
カード。 - 【請求項４】アンテナコイルパターン（２）と回路パタ
ーン（８）とが、アルミ箔または銅箔の不要な箇所をエ
ッチング除去して形成され、ジャンパーパターン（７）
との接続が、超音波溶接により行われたものであること
を特徴とする請求項１または２に記載のＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29841997A JPH11134458A (ja) | 1997-10-30 | 1997-10-30 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29841997A JPH11134458A (ja) | 1997-10-30 | 1997-10-30 | Ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11134458A true JPH11134458A (ja) | 1999-05-21 |
Family
ID=17859470
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29841997A Pending JPH11134458A (ja) | 1997-10-30 | 1997-10-30 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11134458A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001033725A1 (en) * | 1999-11-04 | 2001-05-10 | Matsushita Eletric Industrial Co., Ltd. | Information communication system, noncontact ic card, and ic chip |
| US6412702B1 (en) * | 1999-01-25 | 2002-07-02 | Mitsumi Electric Co., Ltd. | Non-contact IC card having an antenna coil formed by a plating method |
| JP2002200870A (ja) * | 2000-12-28 | 2002-07-16 | Toppan Forms Co Ltd | 葉書用シート |
| JP2002259923A (ja) * | 2001-03-05 | 2002-09-13 | Tokyo Magnetic Printing Co Ltd | 非接触ｉｃカードおよびその製造方法 |
| US7168623B1 (en) * | 1998-10-23 | 2007-01-30 | Stmicroelectronics S.A. | Self-adhesive electronic circuit |
-
1997
- 1997-10-30 JP JP29841997A patent/JPH11134458A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7168623B1 (en) * | 1998-10-23 | 2007-01-30 | Stmicroelectronics S.A. | Self-adhesive electronic circuit |
| US6412702B1 (en) * | 1999-01-25 | 2002-07-02 | Mitsumi Electric Co., Ltd. | Non-contact IC card having an antenna coil formed by a plating method |
| WO2001033725A1 (en) * | 1999-11-04 | 2001-05-10 | Matsushita Eletric Industrial Co., Ltd. | Information communication system, noncontact ic card, and ic chip |
| JP2002200870A (ja) * | 2000-12-28 | 2002-07-16 | Toppan Forms Co Ltd | 葉書用シート |
| JP2002259923A (ja) * | 2001-03-05 | 2002-09-13 | Tokyo Magnetic Printing Co Ltd | 非接触ｉｃカードおよびその製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3687459B2 (ja) | Ｉｃカード | |
| US20110011939A1 (en) | Contact-less and dual interface inlays and methods for producing the same | |
| JP3936840B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JP2002342731A (ja) | 複合ｉｃカード | |
| JPH08287208A (ja) | 非接触式ｉｃカード及びその製造方法 | |
| JP4029681B2 (ja) | Ｉｃチップ実装体 | |
| WO2007034764A1 (ja) | 非接触型情報記憶媒体とその製造方法 | |
| EP1498843B1 (en) | Communication medium capable of carrying out contactless communication and method of producing the same | |
| JP2000235635A (ja) | コンデンサ内蔵非接触型ｉｃカードとその製造方法 | |
| JP2002236901A (ja) | 電子情報記録媒体、および、電子情報読み取り・書込み装置 | |
| JP3953775B2 (ja) | 非接触データキャリア用多面付け基材と多面付けされた非接触データキャリア | |
| JPH11134458A (ja) | Ｉｃカード | |
| JP2008162120A (ja) | 非接触ｉｃモジュール実装冊子 | |
| JPH11259615A (ja) | Ｉｃカード | |
| JP4770049B2 (ja) | 非接触型ｉｃカードおよびその製造方法 | |
| JP2785846B2 (ja) | プリント基板回路 | |
| JP4311075B2 (ja) | Ｉｃカード及びその製造方法 | |
| JP4281102B2 (ja) | Ｉｃカード | |
| JP2003317058A (ja) | Ｉｃチップ実装体 | |
| JP2002236893A (ja) | ホルダー付き電子情報記録媒体とホルダー付きｉｃカード | |
| JP5195241B2 (ja) | 耐熱性ｉｃタグストラップ | |
| JP3965778B2 (ja) | インレットおよびｉｃカード | |
| JP4085790B2 (ja) | Ｉｃカードの製造方法 | |
| JP2003288567A (ja) | Ｒｆ−ｉｄメディア | |
| JP2009157743A (ja) | Ｉｃ非実装外部接続端子基板型デュアルｉｃカード |