JPH11127052A - 複合フィルタ及びそれを用いた無線装置 - Google Patents
複合フィルタ及びそれを用いた無線装置Info
- Publication number
- JPH11127052A JPH11127052A JP9292746A JP29274697A JPH11127052A JP H11127052 A JPH11127052 A JP H11127052A JP 9292746 A JP9292746 A JP 9292746A JP 29274697 A JP29274697 A JP 29274697A JP H11127052 A JPH11127052 A JP H11127052A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- filter
- acoustic wave
- surface acoustic
- composite
- wave filter
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 42
- 238000010897 surface acoustic wave method Methods 0.000 claims abstract description 49
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 6
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 6
- 229910004441 Ta−Tc Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 20
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 210000004899 c-terminal region Anatomy 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
- H03H7/01—Frequency selective two-port networks
- H03H7/0115—Frequency selective two-port networks comprising only inductors and capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
- H03H7/01—Frequency selective two-port networks
- H03H7/17—Structural details of sub-circuits of frequency selective networks
- H03H7/1708—Comprising bridging elements, i.e. elements in a series path without own reference to ground and spanning branching nodes of another series path
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
- H03H7/01—Frequency selective two-port networks
- H03H7/17—Structural details of sub-circuits of frequency selective networks
- H03H7/1741—Comprising typical LC combinations, irrespective of presence and location of additional resistors
- H03H7/1775—Parallel LC in shunt or branch path
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders or supports
- H03H9/0538—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements
- H03H9/0547—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements consisting of a vertical arrangement
- H03H9/0557—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements consisting of a vertical arrangement the other elements being buried in the substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders or supports
- H03H9/10—Mounting in enclosures
- H03H9/1064—Mounting in enclosures for surface acoustic wave [SAW] devices
- H03H9/1071—Mounting in enclosures for surface acoustic wave [SAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the SAW device
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H1/00—Constructional details of impedance networks whose electrical mode of operation is not specified or applicable to more than one type of network
- H03H2001/0021—Constructional details
- H03H2001/0085—Multilayer, e.g. LTCC, HTCC, green sheets
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
- Transceivers (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 部品点数を低減でき、アセンブリ工程も容易
にできる複合フィルタ及びそれを用いた無線装置を提供
する。 【解決手段】 複合フィルタ１０は、ＬＣフィルタ（図
示せず）を内蔵する積層体１１を含み、積層体１１の一
方主面である表面に凹部１２が設けられる。また、積層
体１１の凹部１２には弾性表面波フィルタＦ１１が配置
され、その凹部１２は金属製のキャップ１３で完全に封
止される。さらに、積層体１１の裏面の第１の辺近傍か
ら第１の辺が近接する側面に架けて外部端子Ｔａ〜Ｔｃ
が、裏面の第２の辺近傍から第２の辺が近接する側面に
架けて外部端子Ｔｄ〜Ｔｆが、裏面の第３の辺近傍から
第３の辺が近接する側面に架けて外部端子Ｔｇが、裏面
の第４の辺近傍から第４の辺が近接する側面に架けて外
部端子Ｔｈが、それぞれ設けられる。
にできる複合フィルタ及びそれを用いた無線装置を提供
する。 【解決手段】 複合フィルタ１０は、ＬＣフィルタ（図
示せず）を内蔵する積層体１１を含み、積層体１１の一
方主面である表面に凹部１２が設けられる。また、積層
体１１の凹部１２には弾性表面波フィルタＦ１１が配置
され、その凹部１２は金属製のキャップ１３で完全に封
止される。さらに、積層体１１の裏面の第１の辺近傍か
ら第１の辺が近接する側面に架けて外部端子Ｔａ〜Ｔｃ
が、裏面の第２の辺近傍から第２の辺が近接する側面に
架けて外部端子Ｔｄ〜Ｔｆが、裏面の第３の辺近傍から
第３の辺が近接する側面に架けて外部端子Ｔｇが、裏面
の第４の辺近傍から第４の辺が近接する側面に架けて外
部端子Ｔｈが、それぞれ設けられる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、複合フィルタ及び
それを用いた無線装置に関し、特に、弾性表面波フィル
タとＬＣフィルタとからなる複合フィルタ及びそれを用
いた無線装置に関する。
それを用いた無線装置に関し、特に、弾性表面波フィル
タとＬＣフィルタとからなる複合フィルタ及びそれを用
いた無線装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図７に、一般的な無線装置である携帯電
話端末機のＲＦブロック図を示す。図示する８００ＭＨ
ｚあるいは１．５ＧＨｚ等の単一周波数帯で動作するシ
ングルバンドの携帯電話端末機は、アンテナＡＮＴ、ア
ンテナ共用器ＤＰＸ、送信側無線信号部Ｔｘ、受信側無
線信号部Ｒｘ及びシンセサイザ部ＳＹＮを有する。送信
側無線信号部Ｔｘの入力は変調部ＭＯＤに、受信側無線
信号部Ｒｘの出力は復調部ＤＥに、それぞれ接続され
る。送信側無線信号部Ｔｘは、高出力増幅器ＰＡ、帯域
通過フィルタＦ１、低域通過フィルタＦ２及びミキサＭ
ＩＸで構成され、変調部ＭＯＤから受取った送信信号を
アンテナ共振器ＤＰＸを介してアンテナＡＮＴに出力す
る機能を備える。一方、受信側無線信号部Ｒｘは、低雑
音増幅器ＬＮＡ及び帯域通過フィルタＦ３，Ｆ４で構成
され、アンテナ共用器ＤＰＸを介してアンテナＡＮＴか
ら受取った受信信号を復調部ＤＥに出力する機能を備え
る。
話端末機のＲＦブロック図を示す。図示する８００ＭＨ
ｚあるいは１．５ＧＨｚ等の単一周波数帯で動作するシ
ングルバンドの携帯電話端末機は、アンテナＡＮＴ、ア
ンテナ共用器ＤＰＸ、送信側無線信号部Ｔｘ、受信側無
線信号部Ｒｘ及びシンセサイザ部ＳＹＮを有する。送信
側無線信号部Ｔｘの入力は変調部ＭＯＤに、受信側無線
信号部Ｒｘの出力は復調部ＤＥに、それぞれ接続され
る。送信側無線信号部Ｔｘは、高出力増幅器ＰＡ、帯域
通過フィルタＦ１、低域通過フィルタＦ２及びミキサＭ
ＩＸで構成され、変調部ＭＯＤから受取った送信信号を
アンテナ共振器ＤＰＸを介してアンテナＡＮＴに出力す
る機能を備える。一方、受信側無線信号部Ｒｘは、低雑
音増幅器ＬＮＡ及び帯域通過フィルタＦ３，Ｆ４で構成
され、アンテナ共用器ＤＰＸを介してアンテナＡＮＴか
ら受取った受信信号を復調部ＤＥに出力する機能を備え
る。
【０００３】そして、従来は、図示していないが、ガラ
スエポキシ樹脂、セラミックス等からなる回路基板上
に、チップ部品である各増幅器ＰＡ，ＬＮＡ及びミキサ
ＭＩＸ、誘電体フィルタで構成されるアンテナ共用器Ｄ
ＰＸ、各フィルタＦ１〜Ｆ４を、それぞれ実装すること
により形成していた。
スエポキシ樹脂、セラミックス等からなる回路基板上
に、チップ部品である各増幅器ＰＡ，ＬＮＡ及びミキサ
ＭＩＸ、誘電体フィルタで構成されるアンテナ共用器Ｄ
ＰＸ、各フィルタＦ１〜Ｆ４を、それぞれ実装すること
により形成していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記の従来
の無線装置である携帯電話端末機の場合には、それぞれ
の構成部品のチップ化による大幅な集積化が行われてい
るが、部品点数の増加、アセンブリ工程の複雑化などが
伴なうという問題があった。
の無線装置である携帯電話端末機の場合には、それぞれ
の構成部品のチップ化による大幅な集積化が行われてい
るが、部品点数の増加、アセンブリ工程の複雑化などが
伴なうという問題があった。
【０００５】本発明は、このような問題点を解決するた
めになされたものであり、部品点数を低減でき、アセン
ブリ工程も容易にできる複合フィルタ及びそれを用いた
無線装置を提供することを目的とする。
めになされたものであり、部品点数を低減でき、アセン
ブリ工程も容易にできる複合フィルタ及びそれを用いた
無線装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上述する問題点を解決す
るため本発明の複合フィルタは、誘電体層及び導体層を
積層して形成するとともに、その少なくとも一方主面に
設けられた凹部、及び少なくとも側面に設けられた複数
の外部端子を備える積層体と、前記凹部を封止するキャ
ップと、前記積層体の凹部に配置される弾性表面波フィ
ルタと、前記積層体の内部に、前記導体層で形成される
インダクタンス素子及びキャパシタンス素子からなるＬ
Ｃフィルタとを備える複合フィルタであって、前記外部
端子のうちの２つが、前記弾性表面波フィルタと前記Ｌ
Ｃフィルタとのそれぞれの入力端子となり、前記外部端
子のうちの他の１つが前記弾性表面波フィルタと前記Ｌ
Ｃフィルタとの共通出力端子となることを特徴とする。
るため本発明の複合フィルタは、誘電体層及び導体層を
積層して形成するとともに、その少なくとも一方主面に
設けられた凹部、及び少なくとも側面に設けられた複数
の外部端子を備える積層体と、前記凹部を封止するキャ
ップと、前記積層体の凹部に配置される弾性表面波フィ
ルタと、前記積層体の内部に、前記導体層で形成される
インダクタンス素子及びキャパシタンス素子からなるＬ
Ｃフィルタとを備える複合フィルタであって、前記外部
端子のうちの２つが、前記弾性表面波フィルタと前記Ｌ
Ｃフィルタとのそれぞれの入力端子となり、前記外部端
子のうちの他の１つが前記弾性表面波フィルタと前記Ｌ
Ｃフィルタとの共通出力端子となることを特徴とする。
【０００７】また、前記弾性表面波フィルタと前記ＬＣ
フィルタとが、ともに帯域通過フィルタであることを特
徴とする。
フィルタとが、ともに帯域通過フィルタであることを特
徴とする。
【０００８】また、前記弾性表面波フィルタの通過帯域
と、前記ＬＣフィルタの通過帯域とを異ならせたことを
特徴とする。
と、前記ＬＣフィルタの通過帯域とを異ならせたことを
特徴とする。
【０００９】本発明の無線装置は、上記複合フィルタ
を、受信側無線信号部を構成するフィルタに用いること
を特徴とする。
を、受信側無線信号部を構成するフィルタに用いること
を特徴とする。
【００１０】本発明の複合フィルタによれば、弾性表面
波フィルタとＬＣフィルタとが１つの積層体で一体化し
ているため、部品点数を低減でき、アセンブリ工程も容
易にできる。
波フィルタとＬＣフィルタとが１つの積層体で一体化し
ているため、部品点数を低減でき、アセンブリ工程も容
易にできる。
【００１１】また、弾性表面波フィルタとＬＣフィルタ
とが、独立した入力端子と共通出力端子とを備えている
ため、弾性表面波フィルタとＬＣフィルタとを通過した
別々の高周波信号を複合フィルタで結合することが可能
となる。
とが、独立した入力端子と共通出力端子とを備えている
ため、弾性表面波フィルタとＬＣフィルタとを通過した
別々の高周波信号を複合フィルタで結合することが可能
となる。
【００１２】本発明の無線装置によれば、複合フィルタ
を構成する弾性表面波フィルタ及びＬＣフィルタを受信
側無線信号部を構成するフィルタに用いるため、無線装
置を構成する部品の点数を減らすことができる。
を構成する弾性表面波フィルタ及びＬＣフィルタを受信
側無線信号部を構成するフィルタに用いるため、無線装
置を構成する部品の点数を減らすことができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施例を説明する。図１に、本発明の複合フィルタに係る
一実施例の回路図を示す。複合フィルタ１０は、入力端
子となる第１、第２のポートＰ１，Ｐ２と、出力端子と
なる第３のポートＰ３とを備え、第１のポートＰ１と第
３のポートＰ３との間に、弾性表面波フィルタＦ１１が
接続され、第２のポートＰ２と第３のポートＰ３との間
に、インダクタンス素子である伝送線路Ｌ１，Ｌ２及び
キャパシタンス素子であるコンデンサＣ１〜Ｃ５からな
るＬＣフィルタＦ１２が接続される。
施例を説明する。図１に、本発明の複合フィルタに係る
一実施例の回路図を示す。複合フィルタ１０は、入力端
子となる第１、第２のポートＰ１，Ｐ２と、出力端子と
なる第３のポートＰ３とを備え、第１のポートＰ１と第
３のポートＰ３との間に、弾性表面波フィルタＦ１１が
接続され、第２のポートＰ２と第３のポートＰ３との間
に、インダクタンス素子である伝送線路Ｌ１，Ｌ２及び
キャパシタンス素子であるコンデンサＣ１〜Ｃ５からな
るＬＣフィルタＦ１２が接続される。
【００１４】すなわち、弾性表面波フィルタＦ１１とＬ
ＣフィルタＦ１２との入力端子は、それぞれ独立した第
１、第２のポートＰ１，Ｐ２からなり、弾性表面波フィ
ルタＦ１１とＬＣフィルタＦ１２との出力端子は、共通
となり、第３のポートＰ３からなる。なお、弾性表面波
フィルタＦ１１及びＬＣフィルタＦ１２は、ともに帯域
通過フィルタである。
ＣフィルタＦ１２との入力端子は、それぞれ独立した第
１、第２のポートＰ１，Ｐ２からなり、弾性表面波フィ
ルタＦ１１とＬＣフィルタＦ１２との出力端子は、共通
となり、第３のポートＰ３からなる。なお、弾性表面波
フィルタＦ１１及びＬＣフィルタＦ１２は、ともに帯域
通過フィルタである。
【００１５】具体的には、ＬＣフィルタＦ１２は、第２
のポートＰ２とグランドとの間に伝送線路Ｌ１とコンデ
ンサＣ１とを並列接続してなる共振回路と、第３のポー
トＰ３とグランドとの間に伝送線路Ｌ２とコンデンサＣ
２とを並列接続してなる共振回路と、第２のポートＰ２
と伝送線路Ｌ１及びコンデンサＣ１の接続点との間に接
続されるコンデンサＣ３と、第３のポートＰ３と伝送線
路Ｌ２及びコンデンサＣ２の接続点との間に接続される
コンデンサＣ４と、第２のポートＰ２と第３のポートＰ
３との間に接続されるコンデンサＣ５とからなる。この
際、伝送線路Ｌ１と伝送線路Ｌ２とは、磁気結合度Ｍで
結合している。
のポートＰ２とグランドとの間に伝送線路Ｌ１とコンデ
ンサＣ１とを並列接続してなる共振回路と、第３のポー
トＰ３とグランドとの間に伝送線路Ｌ２とコンデンサＣ
２とを並列接続してなる共振回路と、第２のポートＰ２
と伝送線路Ｌ１及びコンデンサＣ１の接続点との間に接
続されるコンデンサＣ３と、第３のポートＰ３と伝送線
路Ｌ２及びコンデンサＣ２の接続点との間に接続される
コンデンサＣ４と、第２のポートＰ２と第３のポートＰ
３との間に接続されるコンデンサＣ５とからなる。この
際、伝送線路Ｌ１と伝送線路Ｌ２とは、磁気結合度Ｍで
結合している。
【００１６】図２及び図３に、図１の複合フィルタ１０
の分解斜視図及び図２におけるＩＩＩ−ＩＩＩ線矢視断
面図を示す。複合フィルタ１０は、ＬＣフィルタＦ１２
（図示せず）を内蔵する積層体１１を含み、積層体１１
の一方主面である表面に凹部１２が設けられる。また、
積層体１１の凹部１２には弾性表面波フィルタＦ１１が
配置され、その凹部１２は金属製のキャップ１３で完全
に封止される。
の分解斜視図及び図２におけるＩＩＩ−ＩＩＩ線矢視断
面図を示す。複合フィルタ１０は、ＬＣフィルタＦ１２
（図示せず）を内蔵する積層体１１を含み、積層体１１
の一方主面である表面に凹部１２が設けられる。また、
積層体１１の凹部１２には弾性表面波フィルタＦ１１が
配置され、その凹部１２は金属製のキャップ１３で完全
に封止される。
【００１７】さらに、積層体１１の裏面の第１の辺近傍
から第１の辺が近接する側面に架けて外部端子Ｔａ〜Ｔ
ｃが、裏面の第１の辺と相対する第２の辺近傍から第２
の辺が近接する側面に架けて外部端子Ｔｄ〜Ｔｆが、裏
面の第１の辺が近接する第３の辺近傍から第３の辺が近
接する側面に架けて外部端子Ｔｇが、裏面の第３の辺と
相対する第４の辺近傍から第４の辺が近接する側面に架
けて外部端子Ｔｈが、それぞれ設けられる。
から第１の辺が近接する側面に架けて外部端子Ｔａ〜Ｔ
ｃが、裏面の第１の辺と相対する第２の辺近傍から第２
の辺が近接する側面に架けて外部端子Ｔｄ〜Ｔｆが、裏
面の第１の辺が近接する第３の辺近傍から第３の辺が近
接する側面に架けて外部端子Ｔｇが、裏面の第３の辺と
相対する第４の辺近傍から第４の辺が近接する側面に架
けて外部端子Ｔｈが、それぞれ設けられる。
【００１８】図４（ａ）〜図４（ｈ）、図５（ａ）〜図
５（ｈ）に、複合フィルタ１０（図２，図３）の積層体
１１を構成する各誘電体層の上面図及び下面図を示す。
積層体１１は、第１〜第１５の誘電体層１１ａ〜１１ｏ
を上から順次積層することにより形成される。
５（ｈ）に、複合フィルタ１０（図２，図３）の積層体
１１を構成する各誘電体層の上面図及び下面図を示す。
積層体１１は、第１〜第１５の誘電体層１１ａ〜１１ｏ
を上から順次積層することにより形成される。
【００１９】第１及び第２の誘電体層１１ａ，１１ｂに
は、積層体１１の表面に設けられる凹部１２となる開口
部１４ａ，１４ｂが形成される。また、第５、第７及び
第９〜第１３の誘電体層１１ｅ，１１ｇ，１１ｉ〜１１
ｍの上面には、導体層からなるコンデンサ電極Ｃ１１〜
Ｃ２２がそれぞれ印刷され、形成される。さらに、第１
４の誘電体層１１ｎの上面には、略直線状をした導体層
からなるストリップ電極Ｌ１１，Ｌ１２がそれぞれ印刷
され、形成される。
は、積層体１１の表面に設けられる凹部１２となる開口
部１４ａ，１４ｂが形成される。また、第５、第７及び
第９〜第１３の誘電体層１１ｅ，１１ｇ，１１ｉ〜１１
ｍの上面には、導体層からなるコンデンサ電極Ｃ１１〜
Ｃ２２がそれぞれ印刷され、形成される。さらに、第１
４の誘電体層１１ｎの上面には、略直線状をした導体層
からなるストリップ電極Ｌ１１，Ｌ１２がそれぞれ印刷
され、形成される。
【００２０】また、第１〜第４、第６、第８及び第１５
の誘電体層１１ａ〜１１ｄ，１１ｆ，１１ｈ，１１ｏの
上面には、導体層からなるグランド電極Ｇ１１〜Ｇ２０
がそれぞれ印刷され、形成される。なお、第１の誘電体
層１１ａのグランド電極Ｇ１１は、積層体１１の凹部１
２を封止するためのキャップ１３を積層体１１に取付け
るためのランドも兼ね、キャップ１３とグランド電極Ｇ
１１とをはんだ等の接着剤で接着することにより、凹部
１２はキャップ１３で封止されることになる。
の誘電体層１１ａ〜１１ｄ，１１ｆ，１１ｈ，１１ｏの
上面には、導体層からなるグランド電極Ｇ１１〜Ｇ２０
がそれぞれ印刷され、形成される。なお、第１の誘電体
層１１ａのグランド電極Ｇ１１は、積層体１１の凹部１
２を封止するためのキャップ１３を積層体１１に取付け
るためのランドも兼ね、キャップ１３とグランド電極Ｇ
１１とをはんだ等の接着剤で接着することにより、凹部
１２はキャップ１３で封止されることになる。
【００２１】さらに、第１２の誘電体層１１ｏの下面
（図５（ｈ））には、第１〜第３のポートＰ１〜Ｐ３と
なる外部端子Ｔａ，Ｔｃ，Ｔｅ（図２）及び接地端子と
なる外部端子Ｔｂ，Ｔｄ，Ｔｆ，Ｔｇ，Ｔｈ（図２）が
それぞれ印刷され、形成される。さらに、第１〜第１３
の誘電体層１１ａ〜１１ｍには、所定の位置に、コンデ
ンサ電極Ｃ１１〜Ｃ２２、ストリップ電極Ｌ１１，Ｌ１
２及びグランド電極Ｇ１１〜Ｇ２０を接続するためのビ
アホール電極ＶＨａ〜ＶＨｍが設けられる。
（図５（ｈ））には、第１〜第３のポートＰ１〜Ｐ３と
なる外部端子Ｔａ，Ｔｃ，Ｔｅ（図２）及び接地端子と
なる外部端子Ｔｂ，Ｔｄ，Ｔｆ，Ｔｇ，Ｔｈ（図２）が
それぞれ印刷され、形成される。さらに、第１〜第１３
の誘電体層１１ａ〜１１ｍには、所定の位置に、コンデ
ンサ電極Ｃ１１〜Ｃ２２、ストリップ電極Ｌ１１，Ｌ１
２及びグランド電極Ｇ１１〜Ｇ２０を接続するためのビ
アホール電極ＶＨａ〜ＶＨｍが設けられる。
【００２２】そして、コンデンサ電極Ｃ１１，Ｃ１３，
Ｃ１５とグランド電極Ｇ１５，Ｇ１６，Ｇ１８とでＬＣ
フィルタＦ１２のコンデンサＣ１（図１）を、コンデン
サ電極Ｃ１２，Ｃ１４，Ｃ１６とグランド電極Ｇ１５，
Ｇ１７，Ｇ１９とでＬＣフィルタＦ１２のコンデンサＣ
２（図１）を、コンデンサ電極、Ｃ１５，Ｃ１７，Ｃ１
８，Ｃ２０でＬＣフィルタＦ１２のコンデンサＣ３（図
１）を、コンデンサ電極Ｃ１９，Ｃ２１でＬＣフィルタ
Ｆ１２のコンデンサＣ４（図１）を、コンデンサ電極Ｃ
２０，Ｃ２１，Ｃ２２でＬＣフィルタＦ１２のコンデン
サＣ５（図１）を、それぞれ形成する。
Ｃ１５とグランド電極Ｇ１５，Ｇ１６，Ｇ１８とでＬＣ
フィルタＦ１２のコンデンサＣ１（図１）を、コンデン
サ電極Ｃ１２，Ｃ１４，Ｃ１６とグランド電極Ｇ１５，
Ｇ１７，Ｇ１９とでＬＣフィルタＦ１２のコンデンサＣ
２（図１）を、コンデンサ電極、Ｃ１５，Ｃ１７，Ｃ１
８，Ｃ２０でＬＣフィルタＦ１２のコンデンサＣ３（図
１）を、コンデンサ電極Ｃ１９，Ｃ２１でＬＣフィルタ
Ｆ１２のコンデンサＣ４（図１）を、コンデンサ電極Ｃ
２０，Ｃ２１，Ｃ２２でＬＣフィルタＦ１２のコンデン
サＣ５（図１）を、それぞれ形成する。
【００２３】また、ストリップ電極Ｌ１１でＬＣフィル
タＦ１２の伝送線路Ｌ１（図１）を，ストリップ電極Ｌ
１２でＬＣフィルタＦ１２の伝送線路Ｌ２（図１）を、
それぞれ形成する。
タＦ１２の伝送線路Ｌ１（図１）を，ストリップ電極Ｌ
１２でＬＣフィルタＦ１２の伝送線路Ｌ２（図１）を、
それぞれ形成する。
【００２４】以上のような構成の積層体１１の表面に設
けられた凹部１２に弾性表面波フィルタＦ１１を配置す
ることにより、弾性表面波フィルタＦ１１と積層体１１
に内蔵されたＬＣフィルタＦ１２とが、１つの積層体１
１で一体化されたことになる。
けられた凹部１２に弾性表面波フィルタＦ１１を配置す
ることにより、弾性表面波フィルタＦ１１と積層体１１
に内蔵されたＬＣフィルタＦ１２とが、１つの積層体１
１で一体化されたことになる。
【００２５】ここで、複合フィルタ１０の第１のポート
Ｐ１−第３のポートＰ３間（弾性表面波フィルタＦ１
１）、及び第２のポートＰ２−第３のポートＰ３間（Ｌ
ＣフィルタＦ１２）の挿入損失を図６に示す。なお、図
６において、実線がＰ１−Ｐ３間、破線がＰ２−Ｐ３間
を示す。
Ｐ１−第３のポートＰ３間（弾性表面波フィルタＦ１
１）、及び第２のポートＰ２−第３のポートＰ３間（Ｌ
ＣフィルタＦ１２）の挿入損失を図６に示す。なお、図
６において、実線がＰ１−Ｐ３間、破線がＰ２−Ｐ３間
を示す。
【００２６】この図から、第１のポートＰ１−第３のポ
ートＰ３間の弾性表面波フィルタＦ１１、第２のポート
Ｐ２−第３のポートＰ３間のＬＣフィルタＦ１２とも
に、ディスクリートの弾性表面波フィルタあるいはＬＣ
フィルタとほぼ同等の機能を満たしていること理解され
る。これは、弾性表面波フィルタＦ１１とＬＣフィルタ
Ｆ１２とを１つの積層体１１で一体化しても、弾性表面
波フィルタＦ１１とＬＣフィルタＦ１２との間の相互干
渉が十分に抑えられていることを示している。
ートＰ３間の弾性表面波フィルタＦ１１、第２のポート
Ｐ２−第３のポートＰ３間のＬＣフィルタＦ１２とも
に、ディスクリートの弾性表面波フィルタあるいはＬＣ
フィルタとほぼ同等の機能を満たしていること理解され
る。これは、弾性表面波フィルタＦ１１とＬＣフィルタ
Ｆ１２とを１つの積層体１１で一体化しても、弾性表面
波フィルタＦ１１とＬＣフィルタＦ１２との間の相互干
渉が十分に抑えられていることを示している。
【００２７】上述の実施例の複合フィルタによれば、弾
性表面波フィルタとＬＣフィルタとが１つの積層体で一
体化しているため、部品点数を低減でき、アセンブリ工
程も容易にできるとともに、ディスクリートのチップ部
品の場合とほぼ同等の機能を得ることができる。
性表面波フィルタとＬＣフィルタとが１つの積層体で一
体化しているため、部品点数を低減でき、アセンブリ工
程も容易にできるとともに、ディスクリートのチップ部
品の場合とほぼ同等の機能を得ることができる。
【００２８】また、３．８ｍｍ（Ｌ）×３．８ｍｍ
（Ｗ）×２．０ｍｍ（Ｈ）と従来のディスクリートのチ
ップ部品である弾性表面波フィルタとほぼ同等の大きさ
で、弾性表面波フィルタとＬＣフィルタの２つの機能を
備えた複合フィルタを得ることができる。
（Ｗ）×２．０ｍｍ（Ｈ）と従来のディスクリートのチ
ップ部品である弾性表面波フィルタとほぼ同等の大きさ
で、弾性表面波フィルタとＬＣフィルタの２つの機能を
備えた複合フィルタを得ることができる。
【００２９】さらに、弾性表面波フィルタとＬＣフィル
タとが、独立した入力端子と共通出力端子とを備えてい
るため、弾性表面波フィルタとＬＣフィルタとを通過し
た別々の高周波信号を複合フィルタで結合することが可
能となる。したがって、設計の自由度を広げることがで
きる。例えば、図７の受信側無線信号部Ｒｘにおいて、
受信周波数信号を通過させる帯域通過フィルタＦ３に複
合フィルタ１０の弾性表面波フィルタＦ１１、中間周波
数信号を通過させる帯域通過フィルタＦ４に複合フィル
タ１０のＬＣフィルタＦ１２を用いることが考えられ
る。
タとが、独立した入力端子と共通出力端子とを備えてい
るため、弾性表面波フィルタとＬＣフィルタとを通過し
た別々の高周波信号を複合フィルタで結合することが可
能となる。したがって、設計の自由度を広げることがで
きる。例えば、図７の受信側無線信号部Ｒｘにおいて、
受信周波数信号を通過させる帯域通過フィルタＦ３に複
合フィルタ１０の弾性表面波フィルタＦ１１、中間周波
数信号を通過させる帯域通過フィルタＦ４に複合フィル
タ１０のＬＣフィルタＦ１２を用いることが考えられ
る。
【００３０】また、複合フィルタを構成する弾性表面波
フィルタとＬＣフィルタとが、ともに帯域通過フィルタ
であるため、必要な周波数を有する信号のみを結合する
ことができる。
フィルタとＬＣフィルタとが、ともに帯域通過フィルタ
であるため、必要な周波数を有する信号のみを結合する
ことができる。
【００３１】さらに、ＬＣフィルタの通過帯域と弾性表
面波フィルタの通過帯域とが重ならないように異ならせ
たため、異なる周波数を通過させる場合に使用すること
ができる。したがって、用途の自由度を広げることがで
きる。
面波フィルタの通過帯域とが重ならないように異ならせ
たため、異なる周波数を通過させる場合に使用すること
ができる。したがって、用途の自由度を広げることがで
きる。
【００３２】また、複合フィルタを構成する弾性表面波
フィルタ及びＬＣフィルタを、無線装置の受信側無線信
号部を構成するフィルタに用いるため、無線装置を構成
する部品の点数を減らすことができる。したがって、無
線装置の小型化が可能となる。
フィルタ及びＬＣフィルタを、無線装置の受信側無線信
号部を構成するフィルタに用いるため、無線装置を構成
する部品の点数を減らすことができる。したがって、無
線装置の小型化が可能となる。
【００３３】例えば、図７において、図６に示したよう
な複合フィルタ１０の弾性表面波フィルタＦ１１（中間
周波数：０．９５（ＧＨｚ））を受信周波数を通過させ
る受信側無線信号部Ｒｘの帯域通過フィルタＦ３に、Ｌ
ＣフィルタＦ１２（中間周波数：０．７２（ＧＨｚ））
を中間周波数を通過させる帯域通過フィルタＦ４に用い
る、すなわち複合フィルタ１０の外部端子Ｔａ（第１の
ポートＰ１）を低雑音増幅器ＬＮＡの出力に、外部端子
Ｔｃ（第２のポートＰ２）をシンセサイザ部ＳＹＮの出
力に、外部端子Ｔｅ（第３のポートＰ３）を復調部ＤＥ
の入力に、それぞれ接続すれば、ＧＳＭ（Global Syste
m for Mobile communications）用の携帯電話端末機が
小形になる。
な複合フィルタ１０の弾性表面波フィルタＦ１１（中間
周波数：０．９５（ＧＨｚ））を受信周波数を通過させ
る受信側無線信号部Ｒｘの帯域通過フィルタＦ３に、Ｌ
ＣフィルタＦ１２（中間周波数：０．７２（ＧＨｚ））
を中間周波数を通過させる帯域通過フィルタＦ４に用い
る、すなわち複合フィルタ１０の外部端子Ｔａ（第１の
ポートＰ１）を低雑音増幅器ＬＮＡの出力に、外部端子
Ｔｃ（第２のポートＰ２）をシンセサイザ部ＳＹＮの出
力に、外部端子Ｔｅ（第３のポートＰ３）を復調部ＤＥ
の入力に、それぞれ接続すれば、ＧＳＭ（Global Syste
m for Mobile communications）用の携帯電話端末機が
小形になる。
【００３４】なお、上述の実施例では、弾性表面波フィ
ルタ及びＬＣフィルタがともに帯域通過フィルタである
場合について説明したが、低域通過フィルタ、高域通過
フィルタ、あるいは帯域阻止フィルタのいずれの場合で
も同様の効果が得られる。
ルタ及びＬＣフィルタがともに帯域通過フィルタである
場合について説明したが、低域通過フィルタ、高域通過
フィルタ、あるいは帯域阻止フィルタのいずれの場合で
も同様の効果が得られる。
【００３５】また、インピーダンス整合のために、弾性
表面波フィルタＦ１１とＬＣフィルタＦ１２との接続点
とグランドとの間にインピーダンス整合用のインダクタ
を接続してもよい。
表面波フィルタＦ１１とＬＣフィルタＦ１２との接続点
とグランドとの間にインピーダンス整合用のインダクタ
を接続してもよい。
【００３６】
【発明の効果】請求項１の複合フィルタによれば、弾性
表面波フィルタとＬＣフィルタとが１つの積層体で一体
化しているため、部品点数を低減でき、アセンブリ工程
も容易にできるとともに、ディスクリートのチップ部品
の場合とほぼ同等の機能を得ることができる。
表面波フィルタとＬＣフィルタとが１つの積層体で一体
化しているため、部品点数を低減でき、アセンブリ工程
も容易にできるとともに、ディスクリートのチップ部品
の場合とほぼ同等の機能を得ることができる。
【００３７】また、従来のディスクリートのチップ部品
である弾性表面波フィルタとほぼ同等の大きさで、弾性
表面波フィルタとＬＣフィルタの２つの機能を備えた複
合フィルタを得ることができる。
である弾性表面波フィルタとほぼ同等の大きさで、弾性
表面波フィルタとＬＣフィルタの２つの機能を備えた複
合フィルタを得ることができる。
【００３８】さらに、弾性表面波フィルタとＬＣフィル
タとが、独立した入力端子と共通出力端子とを備えてい
るため、弾性表面波フィルタとＬＣフィルタとを通過し
た別々の高周波信号を複合フィルタで結合することが可
能となる。したがって、設計の自由度を広げることがで
きる。
タとが、独立した入力端子と共通出力端子とを備えてい
るため、弾性表面波フィルタとＬＣフィルタとを通過し
た別々の高周波信号を複合フィルタで結合することが可
能となる。したがって、設計の自由度を広げることがで
きる。
【００３９】請求項２の複合フィルタによれば、弾性表
面波フィルタとＬＣフィルタとが、ともに帯域通過フィ
ルタであるため、必要な周波数を有する信号のみを結合
することができる。
面波フィルタとＬＣフィルタとが、ともに帯域通過フィ
ルタであるため、必要な周波数を有する信号のみを結合
することができる。
【００４０】請求項３の複合フィルタによれば、ＬＣフ
ィルタの通過帯域と弾性表面波フィルタの通過帯域とが
重ならないように異ならせたため、異なる周波数を通過
させる場合に使用することができる。したがって、用途
の自由度を広げることができる。
ィルタの通過帯域と弾性表面波フィルタの通過帯域とが
重ならないように異ならせたため、異なる周波数を通過
させる場合に使用することができる。したがって、用途
の自由度を広げることができる。
【００４１】請求項４の無線機器によれば、複合フィル
タを構成する弾性表面波フィルタ及びＬＣフィルタを受
信側無線信号部を構成するフィルタに用いるため、無線
装置を構成する部品の点数を減らすことができる。した
がって、無線装置の小型化が可能となる。
タを構成する弾性表面波フィルタ及びＬＣフィルタを受
信側無線信号部を構成するフィルタに用いるため、無線
装置を構成する部品の点数を減らすことができる。した
がって、無線装置の小型化が可能となる。
【図１】本発明の複合フィルタに係る一実施例の回路図
である。
である。
【図２】図１の複合フィルタの分解斜視図である。
【図３】図２におけるＩＩＩ−ＩＩＩ線矢視断面図であ
る。
る。
【図４】図２の複合フィルタの積層体を構成する（ａ）
第１の誘電体層〜（ｈ）第８の誘電体層の上面図であ
る。
第１の誘電体層〜（ｈ）第８の誘電体層の上面図であ
る。
【図５】図２の複合フィルタを構成する第９の誘電体層
の（ａ）第９の誘電体層〜（ｇ）第１５の誘電体層の上
面図及び（ｈ）第１５の誘電体層の下面図である。
の（ａ）第９の誘電体層〜（ｇ）第１５の誘電体層の上
面図及び（ｈ）第１５の誘電体層の下面図である。
【図６】図１の複合フィルタの第１のポート−第３のポ
ート間及び第２のポート−第３のポート間の挿入損失を
示す図である。
ート間及び第２のポート−第３のポート間の挿入損失を
示す図である。
【図７】一般的な無線装置である携帯電話端末機のＲＦ
ブロック図である。
ブロック図である。
１０ 複合フィルタ １１ 積層体 １１ａ〜１１ｏ 誘電体層 １２ 凹部 １３ キャップ Ｆ１１ 弾性表面波フィルタ Ｆ１２ ＬＣフィルタ Ｌ１１，Ｌ１２，Ｃ１１〜Ｃ２２，Ｇ１１〜Ｇ２０
導体層 Ｐ１，Ｐ２ 入力端子 Ｐ３ 共通出力端子 Ｒｘ 受信側無線信号部 Ｔａ〜Ｔｈ 外部端子 Ｔｘ 送信側無線信号部
導体層 Ｐ１，Ｐ２ 入力端子 Ｐ３ 共通出力端子 Ｒｘ 受信側無線信号部 Ｔａ〜Ｔｈ 外部端子 Ｔｘ 送信側無線信号部
Claims (4)
- 【請求項１】 誘電体層及び導体層を積層して形成する
とともに、その少なくとも一方主面に設けられた凹部、
及び少なくとも側面に設けられた複数の外部端子を備え
る積層体と、前記凹部を封止するキャップと、前記積層
体の凹部に配置される弾性表面波フィルタと、前記積層
体の内部に、前記導体層で形成されるインダクタンス素
子及びキャパシタンス素子からなるＬＣフィルタとを備
える複合フィルタであって、 前記外部端子のうちの２つが、前記弾性表面波フィルタ
と前記ＬＣフィルタとのそれぞれの入力端子となり、前
記外部端子のうちの他の１つが前記弾性表面波フィルタ
と前記ＬＣフィルタとの共通出力端子となることを特徴
とする複合フィルタ。 - 【請求項２】 前記弾性表面波フィルタと前記ＬＣフィ
ルタとが、ともに帯域通過フィルタであることを特徴と
する請求項１に記載の複合フィルタ。 - 【請求項３】 前記弾性表面波フィルタの通過帯域と、
前記ＬＣフィルタの通過帯域とを異ならせたことを特徴
とする請求項１あるいは請求項２に記載の複合フィル
タ。 - 【請求項４】 請求項１乃至請求項３のいずれかに記載
の複合フィルタを、受信側無線信号部を構成するフィル
タに用いることを特徴とする無線装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9292746A JPH11127052A (ja) | 1997-10-24 | 1997-10-24 | 複合フィルタ及びそれを用いた無線装置 |
| EP98120028A EP0911966A3 (en) | 1997-10-24 | 1998-10-22 | Composite filter and radio equipment using the same |
| US09/178,309 US6025761A (en) | 1997-10-24 | 1998-10-23 | Composite filter with LC and saw filters and radio equipment using the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9292746A JPH11127052A (ja) | 1997-10-24 | 1997-10-24 | 複合フィルタ及びそれを用いた無線装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11127052A true JPH11127052A (ja) | 1999-05-11 |
Family
ID=17785806
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9292746A Pending JPH11127052A (ja) | 1997-10-24 | 1997-10-24 | 複合フィルタ及びそれを用いた無線装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6025761A (ja) |
| EP (1) | EP0911966A3 (ja) |
| JP (1) | JPH11127052A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6445262B1 (en) * | 1999-09-28 | 2002-09-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Composite high frequency component and mobile communication apparatus incorporating the same |
| WO2004073191A1 (ja) * | 2003-02-14 | 2004-08-26 | Tdk Corporation | フロントエンドモジュール |
| WO2005088833A1 (ja) * | 2004-03-16 | 2005-09-22 | Hitachi Metals, Ltd. | 高周波回路及び高周波部品 |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11127055A (ja) * | 1997-10-23 | 1999-05-11 | Murata Mfg Co Ltd | 複合電子部品 |
| JPH11145771A (ja) * | 1997-11-13 | 1999-05-28 | Murata Mfg Co Ltd | 複合フィルタ及びそれを用いた無線装置 |
| EP1145037B1 (de) * | 1999-01-21 | 2003-04-09 | EnOcean GmbH | Anordnung zum erzeugen eines eine information tragenden antwortsignals und verfahren zur fernabfrage einer solchen anordnung |
| JP3800504B2 (ja) * | 2001-05-15 | 2006-07-26 | Ｔｄｋ株式会社 | フロントエンドモジュール |
| US7099645B2 (en) * | 2001-12-25 | 2006-08-29 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Multilayer LC filter |
| DE102018103642A1 (de) * | 2018-02-19 | 2019-08-22 | RF360 Europe GmbH | Electronic RF Filter |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03220911A (ja) * | 1990-01-26 | 1991-09-30 | Fujitsu Ltd | 弾性表面波フィルタ |
| JPH0468907A (ja) * | 1990-07-09 | 1992-03-04 | Kinseki Ltd | 周波数変換回路 |
| JPH0758506A (ja) * | 1993-08-09 | 1995-03-03 | Oki Electric Ind Co Ltd | Ｌｃ型誘電体フィルタ、およびこれを用いた空中線共用器 |
| JP3139327B2 (ja) * | 1995-05-31 | 2001-02-26 | 株式会社村田製作所 | 高周波複合部品 |
| JPH09121138A (ja) * | 1995-08-24 | 1997-05-06 | Fujitsu Ltd | フィルタ装置及びこれを用いた無線装置 |
| TW325607B (en) * | 1995-08-24 | 1998-01-21 | Fujitsu Ltd | Filter device and dual-band radio system in which the filter device is used |
| JPH1032521A (ja) * | 1996-07-17 | 1998-02-03 | Murata Mfg Co Ltd | デュプレクサ |
| JPH10145270A (ja) * | 1996-11-14 | 1998-05-29 | Murata Mfg Co Ltd | 高周波デバイス |
| JPH10224174A (ja) * | 1997-01-31 | 1998-08-21 | Sumitomo Kinzoku Electro Device:Kk | 高周波デバイス用パッケージ |
-
1997
- 1997-10-24 JP JP9292746A patent/JPH11127052A/ja active Pending
-
1998
- 1998-10-22 EP EP98120028A patent/EP0911966A3/en not_active Withdrawn
- 1998-10-23 US US09/178,309 patent/US6025761A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6445262B1 (en) * | 1999-09-28 | 2002-09-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Composite high frequency component and mobile communication apparatus incorporating the same |
| US6563396B2 (en) * | 1999-09-28 | 2003-05-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Composite high frequency component and mobile communication apparatus incorporating the same |
| WO2004073191A1 (ja) * | 2003-02-14 | 2004-08-26 | Tdk Corporation | フロントエンドモジュール |
| US7420438B2 (en) | 2003-02-14 | 2008-09-02 | Tdk Corporation | Front end module |
| WO2005088833A1 (ja) * | 2004-03-16 | 2005-09-22 | Hitachi Metals, Ltd. | 高周波回路及び高周波部品 |
| JPWO2005088833A1 (ja) * | 2004-03-16 | 2008-01-31 | 日立金属株式会社 | 高周波回路及び高周波部品 |
| US7546091B2 (en) | 2004-03-16 | 2009-06-09 | Hitachi Metals, Ltd. | High-frequency circuit and high-frequency device |
| KR101127022B1 (ko) | 2004-03-16 | 2012-03-26 | 히타치 긴조쿠 가부시키가이샤 | 고주파 회로 및 고주파 부품 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0911966A3 (en) | 1999-05-26 |
| EP0911966A2 (en) | 1999-04-28 |
| US6025761A (en) | 2000-02-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN100474774C (zh) | 使用表面声波滤波器的双工器和电子设备 | |
| US6115592A (en) | Filter device and dual-band radio system in which the filter device is used | |
| US7941103B2 (en) | Duplexer | |
| US6943645B2 (en) | Surface acoustic wave duplexer and communication apparatus having the same | |
| US7420438B2 (en) | Front end module | |
| JP3900013B2 (ja) | 弾性表面波分波器、通信装置 | |
| EP1282190B1 (en) | Complex high frequency components | |
| CN113497637B (zh) | 高频模块、高频电路以及通信装置 | |
| CN112789723A (zh) | 电路模块和通信装置 | |
| US6525626B2 (en) | Duplexer and mobile communication device using the same | |
| JP2004056745A (ja) | 複合高周波部品 | |
| US6531933B2 (en) | Filter unit having two attenuation poles | |
| JPH11127052A (ja) | 複合フィルタ及びそれを用いた無線装置 | |
| JP2004201263A (ja) | 高周波複合部品 | |
| US20040240420A1 (en) | Front end module and high-frequency functional module | |
| JP2000278168A (ja) | 高周波複合部品及びそれを用いる無線通信装置 | |
| US6249194B1 (en) | Composite filter comprising LC and saw filters and radio communication apparatus using the filter | |
| JP2004032673A (ja) | フロントエンドモジュール | |
| KR100759737B1 (ko) | 분파 필터 패키지 | |
| JP2003152590A (ja) | アンテナスイッチモジュール | |
| US6504452B2 (en) | Low-pass filter and mobile communication device using the same | |
| US20030231080A1 (en) | Dielectric duplexer | |
| JPH11177377A (ja) | 高周波複合部品及びそれを用いた無線装置 | |
| JP4221880B2 (ja) | 高周波部品及びそれを用いた移動体通信装置 | |
| JP2001168670A (ja) | 高周波部品及びそれを用いた移動体通信装置 |