JPH11112166A

JPH11112166A - 端子取付構造

Info

Publication number: JPH11112166A
Application number: JP9271583A
Authority: JP
Inventors: Norio Suzuki; 典雄鈴木; Tetsuya Hashimoto; 徹也橋本
Original assignee: Alps Electric Co Ltd
Current assignee: Alps Alpine Co Ltd
Priority date: 1997-10-03
Filing date: 1997-10-03
Publication date: 1999-04-23

Abstract

(57)【要約】【課題】従来の端子取付構造は、保持部材の重み等に
よって、半田付け時に溶融した半田がつぶされて広が
り、該半田が回路基板の回路パターンからはみ出して、
隣り合う半田間の隙間寸法が小さくなり、隣り合った半
田同士がショートしたりする問題があった。【解決手段】本発明の端子取付構造は、半田４の上面
と保持部材１２との間に間隔を持たせて、複数の端子１
を前記回路基板１３に半田付けして取り付けるようにし
た。そのために、隣り合っう半田４間の隙間寸法Ａが小
さくなることがないので、隣り合った半田４同士のショ
ートを防ぐことができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板に取り付
ける端子の取付構造に係わり、回路基板に取り付けても
半田ショート等が発生しない高品質の端子取付構造に関
する。

【０００２】

【従来の技術】従来の端子取付構造を図４〜図６に基づ
いて説明する。まず、図４に示すように金属等から成る
複数の端子１がストレートな板状でプレス加工等で形成
されている。また、樹脂材料等から成り上面２ａと底面
２ｂとが形成された保持部材２が配設され、該保持部材
２に複数の端子１が保持されて一体化されている。ま
た、前記複数の端子１を取り付ける回路基板３は、前記
複数の端子１のピッチ寸法に対応して貫通孔３ａが形成
されて、この貫通孔３ａに接して貫通孔３ａの周囲には
銅箔等から成る回路パターン（図示せず）が形成されて
いる。この貫通孔３ａには、半田塗布装置（図示せず）
等により貫通孔３ａ上から、所定量のクリーム半田から
成る半田４を塗布することができるようになっている。
前記半田塗布装置により塗布された半田４は図４に示す
ように、山盛り状態になって、この半田付け前の隣り合
う半田４間には寸法Ａの隙間が形成されて、半田付け前
の半田４が接触してショートしないようになっている。

【０００３】前述のような構成の従来の端子取付構造に
より、複数の端子１を回路基板３に取り付けるには、ま
ず半田４を半田塗布装置により回路基板３の貫通孔３ａ
上に塗布する。次に、図５に示すように複数の端子１を
貫通孔に挿入し、保持部材２の底面２ｂが、半田４の頂
上部に接するまで挿入する。このように、貫通孔３ａに
端子１が挿入された状態の回路基板３を、半田付け装置
（図示せず）内に搬送して半田４を溶融して、前記回路
パターンと端子１とを接続する。そして、半田４により
端子１を回路基板３に取り付けることができる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、前記半田４が
塗布された貫通孔３ａに端子１を挿入するとき、保持部
材２を強く押しすぎると、保持部材２の底面２ｂで半田
付け前の半田４の頂上部がつぶされて、半田４が広が
り、図４に示す寸法Ａの隙間が小さくなり、半田付け前
であっても、隣りあった半田４同士が接触してショート
したりすることがあった。また、前記保持部材２を強く
押しすぎなくても、半田付け装置により半田４を溶融す
ると、端子を保持した保持部材２の重みによって、溶融
した半田４がつぶされて広がり、図６に示すように半田
４が前記図示しない回路パターンからはみ出して、隣り
合った半田４間の隙間が小さくなり寸法Ｂとなる。ま
た、この寸法Ｂは半田４の塗布量のバラツキ等で一定で
はなかった。この隣り合った半田４間の隙間寸法Ｂが小
さくなったり、ばらついたりすると、半田４同士が接触
してショートしたりすることがあり、従来の端子取付構
造は半田付け前、あるいは半田付け後ともに、ショート
に対する品質が不安定であった。

【０００５】また、従来の端子取付構造は、隣り合った
半田４同士が接触してショートする問題をなくするため
に、半田付け前の隙間寸法Ａを大きくしていたので、回
路基板３の実装密度を上げることが難しく、回路基板３
を小型にすることが難しかった。本発明は、前述のよう
な問題を解決して、半田付け前、半田付け後の隣り合っ
た半田４同士が接触することなく、ショート等がない高
品質の端子取付構造を提供するものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明の端子取付構造
は、前記課題を解決するするための第１の手段として、
複数の貫通孔が形成された回路基板と、複数の端子を一
方向に延出して櫛歯状に保持する保持部材と、前記複数
の端子を前記回路基板に取り付ける半田とを備え、該半
田の上面と前記保持部材とに間隔を持たせて、前記端子
を前記回路基板に取り付けた構成とした。

【０００７】また、前記課題を解決するするための第２
の手段として、複数の貫通孔が形成された回路基板と、
複数の端子を一方向に延出して櫛歯状に保持する保持部
材と、前記複数の端子を前記回路基板に取り付ける半田
とを備え、前記保持部材には前記端子が延出する方向に
突起部を形成し、該突起部を前記回路基板に当接させ、
前記保持部材と前記回路基板との間に所定の間隔を持た
せて、前記端子を前記回路基板に取り付けた構成とし
た。

【０００８】また、前記課題を解決するするための第３
の手段として、前記突起部は前記保持部材の少なくとも
両端部に形成した構成とした。

【０００９】また、前記課題を解決するするための第４
の手段として、前記複数の端子の少なくとも２個以上
の端子に段部を形成し、該段部を前記回路基板に当接さ
せた構成とした。

【００１０】また、前記課題を解決するための第５の手
段として、前記回路基板の貫通孔の内周面に半田付け可
能な導体部を形成した構成とした。

【００１１】

【発明の実施の形態】本発明の１実施の形態の端子取付
構造を図１〜図３に基づいて説明する。従来の技術で説
明したものと同一のものは、同一の符号を用いて説明
し、詳細の説明は省略する。まず、図１に示すように複
数の端子１を、一方向に延出して櫛歯状に保持する耐熱
性の樹脂材料等から成る保持部材１２が形成されてい
る。前記複数の端子１は、保持部材１２にインサート成
形等により所定のピッチ寸法で一体化されて保持され、
それぞれが絶縁された状態になっている。また、保持部
材１２には、上面１２ａと底面１２ｂとが形成され、前
記端子１が延出する方向に突起部１２ｃが、前記底面１
２ｂから高さ寸法Ｃで図示下方に突出して形成されてい
る。そして、突起部１２ｃは保持部材１２の少なくとも
両端部に形成されている。

【００１２】また、前記保持部材１２に保持された複数
の端子１を取り付ける回路基板１３は、前記複数の端子
１のピッチ寸法に対応して複数の貫通孔１３ａが形成さ
れている。この貫通孔１３ａの内周面には、半田付け可
能な銅箔等から成る導体部１３ｂが形成されている。ま
た、貫通孔１３ａ周囲の回路基板１３表面には、所定の
面積の銅箔等から成る回路パターン（図示せず）が形成
されて、この回路パターンと前記貫通孔１３ａ内部の導
体部１３ｂとは電気的に接続されて、貫通孔１３ａはス
ルーホールに形成されている。貫通孔１３ａが形成され
た前記回路パターンには、ディスペンサー等を有する半
田塗布装置（図示せず）により、貫通孔１３ａを塞ぐよ
うに所定量のクリーム半田等から成る半田４が塗布され
るようになっている。前記半田塗布装置により塗布され
た半田４は、塗布量がコントロールされて、図１に示す
ように山形に盛り上がった状態になっている。そのため
に、半田付け前の隣り合う半田４間には所定の寸法Ａの
隙間が形成されるようになっている。

【００１３】前述のような保持部材１２に保持された複
数の端子１を、回路基板１３に取り付ける本発明の端子
取付構造は、まず、半田４を、前記半田塗布装置（図示
せず）により、適量を回路基板１３の貫通孔１３ａ上に
塗布する。次に、図２に示すように保持部材１２に保持
された複数の端子１を、半田４を貫通して回路基板１３
の貫通孔１３ａに挿入する。そして、保持部材１２の突
起部１２ｃ、１２ｃが回路基板１３の表面に当接して、
複数の端子１を一体化した保持部材１２を回路基板１３
に仮止めする。この保持部材１２を回路基板１３に仮止
めすると、高さ寸法Ｃの突起部１２ｃ、１２ｃにより、
図２に示すように、保持部材１２の底面１２ｂと回路基
板１３との間に所定の寸法Ｃの間隔が形成される。そし
て、この寸法Ｃの間隔により、山形に盛り上がった半田
４の上面と保持部材１２とに間隔を持たせることができ
る。

【００１４】前述のように、複数の端子１を一体化した
保持部材１２を仮止めした回路基板１３を、半田付け装
置（図示せず）内に搬送して半田４を溶融する。この溶
融した半田４は図２に示すように、貫通孔１３ａ内部の
導体部１３に流れ、山形に盛り上がった半田４が貫通孔
１３ａ内部に引っ張られて、山形の高さが若干低くな
る。そのために、図２に示す隣り合った半田４間の隙間
寸法Ａが、半田付け前と半田付け後とでほとんど変化し
ない。また、変化したとしても半田付け後の方が隙間寸
法Ａが若干大きくなる方向に変化するので、隣り合った
半田４同士のショートの問題を解決することができる。
そして、溶融した半田４が凝固して、端子１と回路パタ
ーン及び貫通孔１３ａ内部の導体部１３ｂとが接続さ
れ、保持部材１２に一体化されて保持されている複数の
端子１を回路基板３に強固に取り付けることができる。

【００１５】また、本発明のその他の実施の形態として
図３に示すように、上面１５ａと底面１５ｂとを有する
保持部材１５は、従来例と同じような外形が略矩形に形
成されている。この保持部材１５の両端側に保持される
端子１１、１１は、回路基板１３の貫通孔１３ａより大
きめの段部１１ａが形成されている。前記保持部材１５
の両端側の端子１１、１１以外は、前述の本発明の実施
の形態で説明した端子１が保持部材１５に保持されてい
る。そして、保持部材１５の底面１５ｂから図示下方側
に寸法Ｃの高さで段部１１ａが形成されている。端子１
１、１１は、段部１１ａから図示下方の先端部までは、
前記端子１と同形状に形成されて、貫通孔１３ａに挿入
できるようになっている。前記端子１、及び端子１１
を、半田４が塗布された貫通孔１３ａに挿入すると、段
部１１ａが回路基板１３の表面の回路パターン（図示せ
ず）に当接して、保持部材１５の底面１５ａと回路基板
１３の表面との間に寸法Ｃの間隔が形成される。即ち、
前記複数の端子１の少なくとも２個以上の端子１１に段
部１１ａを形成し、該段部１１ａを前記回路基板１３に
当接させて、前記保持部材１５と回路基板１３との間に
所定の間隔を形成したものでもよい。

【００１６】

【発明の効果】本発明の端子取付構造は、半田の上面と
保持部材とに間隔を持たせて、端子を回路基板に取り付
けたので、半田の上面に前記保持部材が接することがな
い。そのために、保持部材により半田が外側に広がるこ
とがないので、隣り合った半田同士がショートすること
がなく、高品質の端子取付構造を提供することができ
る。

【００１７】また、本発明の端子取付構造は、保持部材
には端子が延出する方向に突起部を形成し、該突起部を
前記回路基板に当接させ、前記保持部材と前記回路基板
との間に所定の間隔を持たせて、前記端子を前記回路基
板に取り付けたので、前記保持部材と前記回路基板との
間の所定の間隔により、半田の上面に保持部材がぶつか
るのを防ぐことができる。そのために前記突起部によ
り、隣り合った半田同士のショートを防ぐことができ
る。

【００１８】また、前記突起部は前記保持部材の少なく
とも両端部に形成したので、この少なくとも両端部の突
起部により、前記保持部材と前記回路基板との間に所定
の間隔を持たせることができ、隣り合った半田同士がシ
ョートすることなく、高品質の端子取付構造を提供する
ことができる。

【００１９】また、前記複数の端子の少なくとも２個以
上の端子に段部を形成し、該段部を前記回路基板に当接
させたので、該端子の段部により、前記保持部材と前記
回路基板との間に所定の間隔を持たせることができ、隣
り合った半田同士がショートすることなく、高品質の端
子取付構造を提供することができる。

【００２０】また、前記回路基板の貫通孔内面に半田付
け可能な導体部を形成したので、半田付け時に溶融した
半田が貫通孔内部に流れ込み、回路基板の表面から盛り
上がっている半田を貫通孔内部に引っぱり込む込むこと
ができる。そのために、隣り合う半田間の隙間が半田付
け後でも変化しない。また変化したとしても隙間が大き
くなる方向に変化するので、半田付け後の隣り合った半
田同士がショートすることなく、高品質の端子取付構造
を提供することができる。また、前記貫通孔内面に半田
付け可能な導体部が形成されているので、半田が前記導
体部に流れ込んで、端子の回路基板に対する半田付け強
度をアップさせることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の端子取付構造を説明する要部断面図で
ある。

【図２】本発明の端子取付構造で回路基板に端子を取り
付けた要部断面図である。

【図３】本発明の端子取付構造のその他の実施の形態を
示す要部断面図である。

【図４】従来の端子取付構造を説明する要部断面図であ
る。

【図５】従来の端子取付構造で回路基板に端子を取り付
けた要部断面図である。

【図６】従来の端子取付構造の半田付け後の要部断面図
である。

【符号の説明】

１端子４半田１１端子１２保持部材１２ａ上面１２ｂ底面１２ｃ突起部１３回路基板１３ａ貫通孔１３ｂ導体部１５保持部材Ａ半田付け前の隣り合った半田間の隙間寸法Ｃ突起部の高さ寸法

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】複数の貫通孔が形成された回路基板と、
複数の端子を一方向に延出して櫛歯状に保持する保持部
材と、前記複数の端子を前記回路基板に取り付ける半田
とを備え、該半田の上面と前記保持部材とに間隔を持た
せて、前記端子を前記回路基板に取り付けたことを特徴
とする端子取付構造。
【請求項２】複数の貫通孔が形成された回路基板と、
複数の端子を一方向に延出して櫛歯状に保持する保持部
材と、前記複数の端子を前記回路基板に取り付ける半田
とを備え、前記保持部材には前記端子が延出する方向に
突起部を形成し、該突起部を前記回路基板に当接させ、
前記保持部材と前記回路基板との間に所定の間隔を持た
せて、前記端子を前記回路基板に取り付けたことを特徴
とする端子取付構造。
【請求項３】前記突起部は前記保持部材の少なくとも
両端部に形成したことを特徴とする請求項２記載の端子
取付構造。
【請求項４】前記複数の端子の少なくとも２個以上の
端子に段部を形成し、該段部を前記回路基板に当接させ
たことを特徴とする請求項１記載の端子取付構造。
【請求項５】前記回路基板の貫通孔の内周面に半田付
け可能な導体部を形成したことを特徴とする請求項１、
２、３、または４記載の端子取付構造。