JPH11111551A - Production of laminated electrical component - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、セラミック電子部
品に関し、詳しくは、素子中に内部電極が配設された構
造を有する積層型のセラミックコンデンサ、インダク
タ、バリスタ、サーミスタ、抵抗部品などの積層型電子
部品の製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a ceramic electronic component, and more particularly to a multilayer ceramic capacitor, an inductor, a varistor, a thermistor, a resistance component and the like having a structure in which internal electrodes are provided in an element. The present invention relates to a method for manufacturing an electronic component.
【０００２】[0002]
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】素子中
に内部電極が配設された積層型電子部品を製造する場
合、内部電極は、通常、印刷、転写、スパッタリングな
どの方法で電極材料をセラミックグリーンシート上に付
与して、所定形状の内部電極パターンを形成し、この内
部電極パターンの形成されたセラミックグリーンシート
を積層することにより形成されている。2. Description of the Related Art When manufacturing a laminated electronic component in which an internal electrode is provided in a device, the internal electrode is usually formed by a method such as printing, transfer, or sputtering. It is formed by forming an internal electrode pattern having a predetermined shape on a ceramic green sheet, and laminating the ceramic green sheets on which the internal electrode pattern is formed.
【０００３】ところで、積層インダクタの場合、大電流
で使用するためには、内部電極の導体抵抗を低減するこ
とが必要になるが、そのためには内部電極の厚みを大き
くするなどして、内部電極の断面積を増やすことが必要
になる。In the case of a laminated inductor, it is necessary to reduce the conductor resistance of the internal electrode in order to use the inductor at a large current. Needs to be increased.
【０００４】しかし、内部電極材料を印刷工法によりセ
ラミックグリーンシートに印刷する場合に、内部電極の
厚みを大きくしようとすると、内部電極パターンのにじ
みが大きくなり、幅方向の寸法精度が低下して微細パタ
ーンを形成することができなくなるという問題点があ
る。また、セラミックグリーンシートを積層して圧着す
る場合においても、内部電極の厚みを大きくしようとす
ると、内部電極とセラミックグリーンシートの段差が大
きくなり、場合によっては、圧着不良によるデラミネー
ションの発生や、積み重ねずれによる特性の低下を招く
という問題点がある。However, when printing the internal electrode material on a ceramic green sheet by a printing method, if the thickness of the internal electrode is to be increased, the bleeding of the internal electrode pattern becomes large, and the dimensional accuracy in the width direction is reduced, resulting in a fine pattern. There is a problem that a pattern cannot be formed. Also, in the case where ceramic green sheets are laminated and pressure-bonded, if an attempt is made to increase the thickness of the internal electrode, the step between the internal electrode and the ceramic green sheet increases, and in some cases, delamination due to poor pressure bonding or There is a problem that the characteristics are degraded due to stacking deviation.
【０００５】また、積層インダクタの場合にはサージ耐
量の向上のために、積層セラミックコンデンサの場合は
容量値の増大のために、内部電極の積層枚数を増やすこ
とが必要になる場合があるが、内部電極の積層枚数が増
えると、内部電極とセラミックグリーンシートの段差の
影響が大きくなり、積み重ねずれによる特性低下や、デ
ラミネーションを招くという問題点がある。In some cases, it is necessary to increase the number of laminated internal electrodes in order to improve the surge resistance in the case of a multilayer inductor, and to increase the capacitance in the case of a multilayer ceramic capacitor. When the number of laminated internal electrodes increases, the effect of the step between the internal electrodes and the ceramic green sheets increases, and there is a problem in that characteristics are degraded due to stacking deviation and delamination is caused.
【０００６】さらに、積層バリスタの場合、内部電極の
積層枚数を増やした場合と同様に、厚みを大きくした場
合にもサージ耐量の向上を図ることが可能になるが、内
部電極の厚みを大きくしているが、内部電極の厚みを大
きくした場合、セラミックグリーンシートと内部電極の
間の段差が大きくなり、積み重ねずれによる特性低下
や、デラミネーションを招く原因になるという問題点が
ある。Further, in the case of a multilayer varistor, it is possible to improve the surge withstand capability when the thickness is increased as in the case where the number of the internal electrodes is increased, but the thickness of the internal electrode is increased. However, when the thickness of the internal electrode is increased, a step between the ceramic green sheet and the internal electrode becomes large, and there is a problem that the characteristics are degraded due to stacking deviation and delamination is caused.
【０００７】このような問題点を解決するために、セラ
ミックグリーンシートの内部導体が配設されるべき部分
に該当する部分のセラミックをレーザ加工法により取り
除いて貫通穴を形成し、この貫通穴に内部電極材料を充
填することにより、セラミックグリーンシートと内部電
極の段差が生じないようにする積層型電子部品の製造方
法が提案されている（特開平６−２５１９７１号）。し
かし、貫通穴に内部電極材料を充填したセラミックグリ
ーンシートは、必ずしも強度が十分ではないため、搬送
などの取扱が容易ではなく、また、取扱中に貫通穴に充
填された内部電極材料が脱落しやすく、セラミックグリ
ーンシートを積み重ねて積層体を形成する積層工程など
における作業性が悪いという問題点がある。In order to solve such a problem, a portion of the ceramic corresponding to the portion where the internal conductor of the ceramic green sheet is to be disposed is removed by a laser processing method to form a through hole, and the through hole is formed. There has been proposed a method of manufacturing a laminated electronic component in which a step between a ceramic green sheet and an internal electrode is prevented by filling an internal electrode material (JP-A-6-251971). However, ceramic green sheets filled with internal electrode material in the through-holes are not always strong enough to be easily handled, such as being transported.In addition, the internal electrode material filled in the through-holes may fall off during handling. Therefore, there is a problem that workability in a laminating step of laminating ceramic green sheets to form a laminate is poor.
【０００８】本発明は、上記問題点を解決するものであ
り、内部電極の境界部に段差が発生せず、積み重ねずれ
による特性低下や、圧着不良によるデラミネーションの
発生を防止することが可能で、しかも、セラミックグリ
ーンシートの取扱性や積層工程などにおける作業性に優
れた積層型電子部品の製造方法を提供することを目的と
する。The present invention solves the above-mentioned problems, and a step is not generated at a boundary portion of an internal electrode, and it is possible to prevent deterioration of characteristics due to stacking deviation and occurrence of delamination due to poor press bonding. Moreover, it is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a laminated electronic component which is excellent in handling properties of ceramic green sheets and workability in a laminating step and the like.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明（請求項１）の積層型電子部品の製造方法
は、キャリアフィルム上に載置されたセラミックグリー
ンシート上に、内部電極パターンに対応する形状のレー
ザ光透過部が形成されたマスクを設置し、前記マスク上
からレーザ光を照射することにより、内部電極パターン
に対応する形状の貫通穴をセラミックグリーンシートに
形成する工程と、前記内部電極パターンに対応する形状
の貫通穴に内部電極材料を充填することにより内部電極
パターンを形成する工程と、内部電極パターンが配設さ
れたセラミックグリーンシートをキャリアフィルムから
分離して積層、圧着することにより積層体を形成する工
程と、前記積層体を焼成する工程とを具備することを特
徴としている。In order to achieve the above object, a method for manufacturing a laminated electronic component according to the present invention (claim 1) is characterized in that an internal electrode is formed on a ceramic green sheet mounted on a carrier film. A step of forming a through hole of a shape corresponding to the internal electrode pattern in the ceramic green sheet by installing a mask having a laser light transmitting portion having a shape corresponding to the pattern, and irradiating laser light from above the mask. A step of forming an internal electrode pattern by filling an internal electrode material into a through hole having a shape corresponding to the internal electrode pattern, and laminating and separating a ceramic green sheet provided with the internal electrode pattern from a carrier film, The method is characterized by comprising a step of forming a laminate by pressure bonding, and a step of firing the laminate.
【００１０】キャリアフィルム上のセラミックグリーン
シートに、レーザ光を照射して内部電極パターンに対応
する形状の貫通穴を形成し、この貫通穴に内部電極材料
を充填して内部電極パターンを形成した後、セラミック
グリーンシートをキャリアフィルムから分離しながら積
層、圧着して積層体を形成し、これを焼成するようにし
ているので、セラミックグリーンシートの表面に内部電
極材料を印刷する場合のように内部電極の境界部に段差
が発生することがなく、積み重ねずれによる特性低下
や、圧着不良によるデラミネーションの発生を防止する
ことができるようになるとともに、セラミックグリーン
シートがキャリアフィルム上に保持されているため、貫
通穴に充填された内部電極材料の脱落を防止することが
可能になり、セラミックグリーンシートの搬送性や取扱
性を向上させることができるようになるとともに、積層
工程などにおける作業性を向上させることができるよう
になる。なお、内部電極をバイアホールにより接続して
積層型コイルを形成する場合があるが、そのような場
合、バイアホールが形成されたセラミックグリーンシー
トと内部電極パターンが形成されたセラミックグリーン
シートを交互に積層することが必要になるが、本発明
は、このような場合をも含む概念である。すなわち、
「内部電極パターンが配設されたセラミックグリーンシ
ートをキャリアフィルムから分離して積層、圧着するこ
とにより積層体を形成する」とは、 上述の方法で内部電極パターンを形成したセラミック
グリーンシートのみを積層して積層体を形成する場合、 上述の方法で内部電極パターンを形成したセラミック
グリーンシートと、バイアホールが形成されたセラミッ
クグリーンシートとを交互に積層して積層体を形成する
場合、 上述の方法で内部電極パターンを形成したセラミック
グリーンシートを積層体の一部の層として用いて積層体
を形成する場合などを含む広い概念である。After irradiating a laser beam to a ceramic green sheet on a carrier film to form a through hole having a shape corresponding to the internal electrode pattern, and filling the through hole with an internal electrode material to form an internal electrode pattern, Since the ceramic green sheet is separated from the carrier film and laminated and pressed to form a laminate, which is then fired, the internal electrode material is printed as in the case of printing the internal electrode material on the surface of the ceramic green sheet. Since no step is generated at the boundary of the substrate, it is possible to prevent the deterioration of the characteristics due to the stacking deviation and the occurrence of delamination due to the poor press bonding, and the ceramic green sheet is held on the carrier film. , It is possible to prevent the internal electrode material filled in the through hole from falling off, Together it is possible to improve the transportability and handling of click the green sheet, it is possible to improve the workability in such lamination process. In some cases, a laminated coil is formed by connecting the internal electrodes by via holes.In such a case, the ceramic green sheets having the via holes and the ceramic green sheets having the internal electrode patterns are alternately formed. Lamination is required, but the present invention is a concept that includes such a case. That is,
"The ceramic green sheet provided with the internal electrode pattern is separated from the carrier film and laminated and pressed to form a laminate," means that only the ceramic green sheets having the internal electrode pattern formed by the above-described method are laminated. When the laminate is formed by alternately laminating the ceramic green sheets on which the internal electrode patterns are formed by the above-described method and the ceramic green sheets on which the via holes are formed by the above-described method, This is a broad concept including a case where a laminate is formed by using a ceramic green sheet on which an internal electrode pattern is formed as a part of a layer of the laminate.
【００１１】なお、本発明において用いられるレーザ光
としては、炭酸ガスレーザ、エキシマレーザ、ＹＡＧレ
ーザなどが例示される。The laser beam used in the present invention is exemplified by a carbon dioxide laser, an excimer laser, a YAG laser and the like.
【００１２】また、本発明（請求項２）の積層型電子部
品の製造方法は、前記マスクとして、銅又は銅合金から
なるマスクを用いることを特徴としている。Further, the method of manufacturing a multilayer electronic component according to the present invention (claim 2) is characterized in that a mask made of copper or a copper alloy is used as the mask.
【００１３】銅及び銅合金は、例えば炭酸ガスレーザな
どのレーザ光の吸収率が低いため、レーザ光によるアタ
ックを受けにくく、しかも、安価で経済性にも優れてい
る。したがって、銅又は銅合金からなるマスクを用いる
ことにより、本発明をより実効あらしめることができ
る。なお、銅合金としては、Ｂｅ−Ｃｕ、黄銅などの強
度を向上させた合金などが例示される。但し、本発明に
おいては、銅又は銅合金からなるマスクに限らず、Ａ
ｇ、Ａｕ、Ａｌ及びそれらの合金などからなるものを用
いることも可能である。また、ＹＡＧレーザを用いる場
合には、マスクとして、ポリプロピレン，ＰＥＴなどの
樹脂を用いて形成したものを用いることも可能である。Copper and copper alloys have low absorptivity of laser light such as a carbon dioxide gas laser, so they are not easily attacked by laser light, and are inexpensive and excellent in economical efficiency. Therefore, the present invention can be made more effective by using a mask made of copper or a copper alloy. In addition, as the copper alloy, an alloy having improved strength, such as Be-Cu or brass, is exemplified. However, in the present invention, the mask is not limited to a mask made of copper or a copper alloy.
It is also possible to use those made of g, Au, Al and alloys thereof. When a YAG laser is used, a mask formed using a resin such as polypropylene or PET can be used as the mask.
【００１４】また、本発明（請求項３）の積層型電子部
品の製造方法は、前記マスクとして、内部電極パターン
に対応する形状のレーザ光透過部に加えて、位置合わせ
用のマーカを形成するためのマーカ用レーザ光透過部を
備えたマスクを用い、セラミックグリーンシートに内部
電極パターンに対応する形状の貫通穴と位置合わせ用の
マーカを形成するようにしたことを特徴としている。In the method of manufacturing a laminated electronic component according to the present invention (claim 3), in addition to a laser beam transmitting portion having a shape corresponding to an internal electrode pattern, a positioning marker is formed as the mask. For this purpose, a mask having a laser light transmitting portion for a marker is used, and a through-hole having a shape corresponding to the internal electrode pattern and a marker for positioning are formed on the ceramic green sheet.
【００１５】内部電極パターンに対応する形状のレーザ
光透過部に加えて、位置合わせ用のマーカを形成するた
めのマーカ用レーザ光透過部を備えたマスクを用いるこ
とにより、セラミックグリーンシートに内部電極パター
ンに対応する形状の貫通穴と位置合わせ用のマーカを同
時に形成することが可能になり、製造工程を複雑にする
ことなく、セラミックグリーンシートに位置合わせ用の
マーカを形成して積み重ね位置精度を向上させることが
可能になる。By using a mask having a laser light transmitting portion for a marker for forming a positioning marker in addition to a laser light transmitting portion having a shape corresponding to the internal electrode pattern, the ceramic green sheet has an internal electrode. It is possible to simultaneously form a through-hole with a shape corresponding to the pattern and a marker for alignment, and form a marker for alignment on the ceramic green sheet without complicating the manufacturing process to improve the stacking position accuracy. Can be improved.
【００１６】また、本発明（請求項４）の積層型電子部
品の製造方法は、前記内部電極パターンが配設されたセ
ラミックグリーンシートを積層する場合に、セラミック
グリーンシートを一枚ずつ仮圧着しながら積み重ねた
後、全体を本圧着することにより積層体を形成するよう
にしたことを特徴としている。In the method of manufacturing a laminated electronic component according to the present invention (claim 4), when the ceramic green sheets provided with the internal electrode patterns are laminated, the ceramic green sheets are temporarily pressure-bonded one by one. It is characterized in that the stack is formed while the whole is fully press-bonded after stacking.
【００１７】内部電極パターンが配設されたセラミック
グリーンシートを積層する場合に、キャリアフィルムを
除去しながら、セラミックグリーンシートを一枚ずつ仮
圧着するとともに、所定のセラミックグリーンシートを
積み重ねた後、全体を本圧着することにより、積み重ね
工程で内部電極材料が貫通穴から脱落することを確実に
防止して、所望のパターンを有する内部電極を形成する
ことが可能になり、本発明をより実効あらしめることが
できる。When laminating the ceramic green sheets provided with the internal electrode patterns, the ceramic green sheets are temporarily pressure-bonded one by one while removing the carrier film. By completely press-bonding, it is possible to reliably prevent the internal electrode material from dropping out of the through hole in the stacking step, and to form an internal electrode having a desired pattern, thereby making the present invention more effective. be able to.
【００１８】[0018]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を示し
て、その特徴とするところをさらに詳しく説明する。な
お、この実施形態では、積層インダクタを製造する場合
を例にとって説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described, and features thereof will be described in more detail. In this embodiment, a case where a multilayer inductor is manufactured will be described as an example.
【００１９】この実施形態の積層型インダクタの製造方
法においては、まず、例えば、図１(ａ)，図１(ｂ)，図
１(ｃ)に示すように、キャリアフィルム１上に載置され
たセラミックグリーンシート（マザーシート）２上に、
内部電極パターン３（図３）に対応する形状のレーザ光
透過部４が形成されたマスク５を設置する。In the method of manufacturing a multilayer inductor according to this embodiment, first, as shown in FIGS. 1 (a), 1 (b) and 1 (c), for example, it is placed on a carrier film 1. On the ceramic green sheet (mother sheet) 2
A mask 5 on which a laser light transmitting portion 4 having a shape corresponding to the internal electrode pattern 3 (FIG. 3) is provided.
【００２０】なお、この実施形態においては、マスク５
として、レーザ光によるアタックを受けにくいように、
銅又は銅合金からなるマスクを用いている。また、マス
ク５には、内部電極パターン３に対応する形状のレーザ
光透過部４に加えて、セラミックグリーンシート２に位
置合わせ用のマーカ（貫通穴）１６(図２，図３)を形成
するためのマーカ用レーザ光透過部１４が配設されてい
る。なお、マーカ１６の位置や形状は、セラミックグリ
ーンシート２の形状や製造工程などを考慮して、任意に
選択することが可能である。In this embodiment, the mask 5
As a less likely to be attacked by laser light,
A mask made of copper or a copper alloy is used. Further, in the mask 5, in addition to the laser beam transmitting portion 4 having a shape corresponding to the internal electrode pattern 3, a marker (through hole) 16 (FIG. 2, FIG. 3) for alignment is formed in the ceramic green sheet 2. Marker laser light transmitting section 14 is provided. The position and shape of the marker 16 can be arbitrarily selected in consideration of the shape of the ceramic green sheet 2 and the manufacturing process.
【００２１】そして、図２に示すように、このマスク５
上からレーザ（例えばＹＡＧレーザ）光を照射すること
により、内部電極パターン３に対応する形状の貫通穴６
及びマーカ１６をセラミックグリーンシート２に形成す
る。なお、レーザ光の波長は、セラミックグリーンシー
ト２を構成するセラミックやバインダーの種類、それら
の配合割合、形成すべき貫通穴６の形状などに応じて適
宜選択する。Then, as shown in FIG.
By irradiating a laser (for example, a YAG laser) light from above, a through hole 6 having a shape corresponding to the internal electrode pattern 3 is formed.
And the markers 16 are formed on the ceramic green sheet 2. The wavelength of the laser beam is appropriately selected according to the type of the ceramic and the binder constituting the ceramic green sheet 2, the mixing ratio thereof, the shape of the through hole 6 to be formed, and the like.
【００２２】それから、図３に示すように、この貫通穴
６に内部電極材料３ａを充填することにより内部電極パ
ターン３を形成する。Then, as shown in FIG. 3, an internal electrode pattern 3 is formed by filling the through hole 6 with an internal electrode material 3a.
【００２３】次に、図４に示すように、内部電極パター
ン３が配設されたセラミックグリーンシート２と、別途
用意されたバイアホール８が形成されたセラミックグリ
ーンシート２ａとを交互に積層、圧着することにより積
層体７（図５，図６）を形成する。なお、セラミックグ
リーンシート２，２ａを積層する場合に、セラミックグ
リーンシート２をキャリアフィルム１から分離して、一
枚ずつ仮圧着しながら積み重ねた後、全体を本圧着する
ことにより積層体７を形成する。なお、セラミックグリ
ーンシート２ａがキャリアフィルム上に載置されている
場合には、これも、セラミックグリーンシート２ａをキ
ャリアフィルムから分離して、一枚ずつ仮圧着しながら
積み重ねる。なお、積層体７の上面側及び下面側には、
内部電極パターン及びバイアホールの形成されていない
セラミックグリーンシート２ｂ（図５，図６）が配設さ
れている。Next, as shown in FIG. 4, a ceramic green sheet 2 provided with the internal electrode patterns 3 and a ceramic green sheet 2a provided with a separately prepared via hole 8 are alternately laminated and pressed. Thus, a laminate 7 (FIGS. 5 and 6) is formed. In the case of laminating the ceramic green sheets 2 and 2a, the ceramic green sheets 2 are separated from the carrier film 1, stacked one by one while being temporarily press-bonded, and then completely press-bonded to form the laminated body 7. I do. When the ceramic green sheets 2a are placed on the carrier film, the ceramic green sheets 2a are also separated from the carrier film and stacked one by one while being temporarily pressed. In addition, on the upper surface side and the lower surface side of the laminate 7,
A ceramic green sheet 2b (FIGS. 5 and 6) in which an internal electrode pattern and a via hole are not formed is provided.
【００２４】それから、積層体７を所定の位置でカット
して、個々の未焼成の積層体（素子）を切り出す。Then, the laminate 7 is cut at a predetermined position, and individual unfired laminates (elements) are cut out.
【００２５】次いで、この未焼成の積層体（素子）を所
定の条件で焼成した後、コイルの両端部と導通するよう
に、積層体の所定の位置に導電ペーストを塗布、焼き付
けして、外部電極を形成する。図５に、このようにして
得られた積層型インダクタの分解斜視図を示すととも
に、図６にその正面断面図を示す。Next, after firing the unfired laminate (element) under predetermined conditions, a conductive paste is applied to a predetermined position of the laminate and baked so as to be electrically connected to both ends of the coil. Form electrodes. FIG. 5 shows an exploded perspective view of the multilayer inductor thus obtained, and FIG. 6 shows a front sectional view thereof.
【００２６】図５に示すように、この積層型インダクタ
においては、積層体（素子）７内の各内部電極（焼成後
の内部電極パターン）３がバイアホール８により接続さ
れて、一つの積層型コイル１０を構成しており、積層体
には、この積層型コイル１０の両端部１０ａと接続する
ように外部電極９が形成されている。なお、外部電極の
配設位置やパターンはこの実施形態に限定されるもので
はなく、用途などを考慮して任意に選択することが可能
である。As shown in FIG. 5, in this multilayer inductor, the internal electrodes (fired internal electrode patterns) 3 in the multilayer body (element) 7 are connected by via holes 8 to form one multilayer inductor. An external electrode 9 is formed on the laminated body so as to be connected to both ends 10 a of the laminated coil 10. Note that the arrangement positions and patterns of the external electrodes are not limited to this embodiment, and can be arbitrarily selected in consideration of the application and the like.
【００２７】この実施形態においては、キャリアフィル
ム１上のセラミックグリーンシート２に、内部電極パタ
ーン３に対応する形状の貫通穴６を形成し、この貫通穴
６に内部電極材料３ａを充填して内部電極パターン３を
形成した後、セラミックグリーンシート２をキャリアフ
ィルム１から分離しながら積層、圧着して積層体を形成
するようにしているので、図４などに示すように、内部
電極３とセラミックグリーンシート２の境界部に段差が
発生することがなく、積み重ねずれによる特性低下や圧
着不良によるデラミネーションの発生を防止することが
できるようになる。また、セラミックグリーンシート２
がキャリアフィルム１上に保持されているため、貫通穴
６に充填された内部電極材料３ａの脱落を防止すること
が可能になるとともに、セラミックグリーンシート２の
搬送性や取扱性を向上させることが可能になり、積層工
程などにおける作業性を向上させることができる。In this embodiment, a through hole 6 having a shape corresponding to the internal electrode pattern 3 is formed in the ceramic green sheet 2 on the carrier film 1, and the through hole 6 is filled with an internal electrode material 3a to form an internal electrode. After the electrode pattern 3 is formed, the ceramic green sheet 2 is laminated and pressed while separating the ceramic green sheet 2 from the carrier film 1 to form a laminated body. Therefore, as shown in FIG. There is no step at the boundary of the sheet 2, and it is possible to prevent the characteristics from deteriorating due to the stacking deviation and the occurrence of delamination due to poor press bonding. In addition, ceramic green sheet 2
Is held on the carrier film 1, it is possible to prevent the internal electrode material 3a filled in the through hole 6 from dropping off, and to improve the transportability and the handling of the ceramic green sheet 2. This makes it possible to improve workability in the laminating step and the like.
【００２８】また、マスク５として、レーザによるアタ
ックを受けにくく、しかも、安価な銅及び銅合金からな
るマスクを用いているので、経済性を向上させ、本発明
をより実効あらしめることができる。Further, since a mask made of inexpensive copper and a copper alloy is used as the mask 5 which is less susceptible to laser attack, economic efficiency can be improved and the present invention can be made more effective.
【００２９】また、マスク５として、内部電極パターン
３に対応する形状のレーザ光透過部４に加えて、位置合
わせ用のマーカ１６を形成するためのマーカ用レーザ光
透過部１４を備えたマスクを用いているので、セラミッ
クグリーンシート２に、内部電極パターン３に対応する
形状の貫通穴６と位置合わせ用のマーカ１６を同時に形
成することが可能になり、製造工程を複雑にすることな
く、セラミックグリーンシート２に位置合わせ用のマー
カ１６を効率よく形成して積み重ね位置精度を向上させ
ることが可能になる。As the mask 5, in addition to the laser light transmitting portion 4 having a shape corresponding to the internal electrode pattern 3, a mask having a marker laser light transmitting portion 14 for forming a positioning marker 16 is used. Since it is used, it is possible to simultaneously form the through hole 6 having a shape corresponding to the internal electrode pattern 3 and the marker 16 for positioning on the ceramic green sheet 2, without complicating the manufacturing process. It is possible to efficiently form the alignment markers 16 on the green sheet 2 and improve the stacking position accuracy.
【００３０】また、セラミックグリーンシートを積層す
る場合に、キャリアフィルムを除去しながら、セラミッ
クグリーンシートを一枚ずつ仮圧着して所定枚数のセラ
ミックグリーンシートを積み重ねた後、全体を本圧着す
ることにより、積み重ね工程で内部電極材料が貫通穴か
ら脱落することをより確実に防止して、所望のパターン
を有する内部電極を確実に形成することが可能になる。Further, when laminating the ceramic green sheets, the ceramic green sheets are temporarily pressed one by one while removing the carrier film, a predetermined number of the ceramic green sheets are stacked, and the whole is fully pressed. In addition, it is possible to more reliably prevent the internal electrode material from dropping out of the through hole in the stacking step, and to reliably form the internal electrode having a desired pattern.
【００３１】また、上記実施形態の方法によれば、セラ
ミックグリーンシートと内部電極との間に段差が発生し
ないため、内部電極の厚みを大きくすることが可能にな
る。したがって、内部電極の導体抵抗を下げることが可
能になり、大電流での使用が可能になる。Further, according to the method of the above embodiment, since no step is generated between the ceramic green sheet and the internal electrode, the thickness of the internal electrode can be increased. Therefore, it is possible to reduce the conductor resistance of the internal electrode, and it is possible to use the internal electrode at a large current.
【００３２】上記実施形態では、積層型インダクタを製
造する場合を例にとって説明したが、本発明の積層型電
子部品の製造方法は、積層型インダクタに限らず、素子
の内部に電極が配設された構造を有する積層型のセラミ
ックコンデンサ、バリスタ、サーミスタ、抵抗部品など
の種々の積層型電子部品の製造方法に適用することがで
きる。In the above embodiment, a case of manufacturing a multilayer inductor has been described as an example. However, the method of manufacturing a multilayer electronic component of the present invention is not limited to a multilayer inductor, and an electrode is provided inside an element. The present invention can be applied to various manufacturing methods of a multilayer electronic component such as a multilayer ceramic capacitor, a varistor, a thermistor, and a resistance component having a different structure.
【００３３】なお、本発明は、上記実施形態に限定され
るものではなく、内部電極の具体的な形状、セラミック
グリーンシートや内部電極の積層数、積層体の形状、外
部電極の配設位置やパターンなどに関し、発明の要旨の
範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能
である。The present invention is not limited to the above embodiment, but includes the specific shape of the internal electrode, the number of laminated ceramic green sheets and internal electrodes, the shape of the laminated body, the arrangement position of the external electrodes, and the like. Regarding patterns, various applications and modifications can be made within the scope of the invention.
【００３４】[0034]
【発明の効果】上述のように、本発明（請求項１）の積
層セラミックコンデンサの製造方法は、キャリアフィル
ム上のセラミックグリーンシートに、内部電極パターン
に対応する形状の貫通穴を形成し、この貫通穴に内部電
極材料を充填して内部電極パターンを形成した後、セラ
ミックグリーンシートをキャリアフィルムから分離しな
がら積層、圧着して積層体を形成するようにしているの
で、セラミックグリーンシートと内部電極の間に段差が
発生することがなく、積み重ねずれによる特性低下や圧
着不良によるデラミネーションの発生を防止することが
できるとともに、セラミックグリーンシートがキャリア
フィルム上に保持されているため、貫通穴に充填された
内部電極材料の脱落を防止することが可能になり、セラ
ミックグリーンシートの搬送性や取扱性を向上させるこ
とが可能になる。As described above, according to the method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor of the present invention (claim 1), a through hole having a shape corresponding to an internal electrode pattern is formed in a ceramic green sheet on a carrier film. After filling the through-holes with the internal electrode material to form the internal electrode pattern, the ceramic green sheets are separated from the carrier film, laminated and pressed to form a laminated body. There is no step between them, which can prevent deterioration of characteristics due to stacking deviation and delamination due to poor crimping, and the ceramic green sheet is held on the carrier film, so it fills the through holes Can prevent the internal electrode material from falling off, It is possible to improve the transportability and handling of bets.
【００３５】また、本発明（請求項２）の積層型電子部
品の製造方法のように、炭酸ガスレーザなどの吸収率が
低い銅又は銅合金からなるマスクを用いた場合、レーザ
によるアタックを受けにくく耐久性が良好で、しかも安
価であるため、経済性を向上させることが可能になり、
本発明をより実効あらしめることができる。When a mask made of copper or a copper alloy having a low absorption rate such as a carbon dioxide gas laser is used as in the method of manufacturing a multilayer electronic component of the present invention (claim 2), the laser is less susceptible to attack. Good durability and low cost make it possible to improve economic efficiency,
The present invention can be made more effective.
【００３６】また、本発明（請求項３）の積層型電子部
品の製造方法のように、内部電極パターンに対応する形
状のレーザ光透過部に加えて、セラミックグリーンシー
トに位置合わせ用のマーカを形成するためのマーカ用レ
ーザ光透過部を備えたマスクを用いるようにした場合、
セラミックグリーンシートに内部電極パターンに対応す
る形状の貫通穴と位置合わせ用のマーカを同時に形成す
ることが可能になり、製造工程を複雑にすることなく、
セラミックグリーンシートに位置合わせ用のマーカを効
率よく形成して積み重ね位置精度を向上させることが可
能になる。Further, as in the method for manufacturing a multilayer electronic component of the present invention (claim 3), in addition to the laser beam transmitting portion having a shape corresponding to the internal electrode pattern, a marker for positioning is provided on the ceramic green sheet. When using a mask provided with a marker laser light transmitting portion for forming,
It is possible to simultaneously form a through hole of a shape corresponding to the internal electrode pattern and a marker for alignment on the ceramic green sheet, without complicating the manufacturing process,
It is possible to improve the stacking position accuracy by efficiently forming a marker for alignment on the ceramic green sheet.
【００３７】また、本発明（請求項４）の積層型電子部
品の製造方法のように、キャリアフィルムを除去しなが
ら、セラミックグリーンシートを一枚ずつ仮圧着して所
定のセラミックグリーンシートを積み重ねた後、全体を
本圧着することにより、積み重ね工程で内部電極材料が
貫通穴から脱落することをより確実に防止して、本発明
をより実効あらしめることができる。Further, as in the method for manufacturing a laminated electronic component of the present invention (claim 4), ceramic green sheets are temporarily pressure-bonded one by one while removing a carrier film, and predetermined ceramic green sheets are stacked. Thereafter, the whole is fully press-bonded, whereby the internal electrode material is more reliably prevented from dropping out of the through-hole in the stacking step, and the present invention can be made more effective.
【図１】図１(ａ)は本発明の一実施形態にかかる積層型
電子部品の製造方法において、セラミックグリーンシー
ト上にマスクを設置する前の状態を示す斜視図、図１
(ｂ)はセラミックグリーンシート上にマスクを設置した
状態を示す斜視図、図１(ｃ)はセラミックグリーンシー
ト上にマスクを設置した状態を示す正面断面図である。FIG. 1A is a perspective view showing a state before a mask is placed on a ceramic green sheet in a method of manufacturing a multilayer electronic component according to an embodiment of the present invention.
FIG. 1B is a perspective view showing a state where a mask is placed on a ceramic green sheet, and FIG. 1C is a front sectional view showing a state where a mask is placed on a ceramic green sheet.
【図２】本発明の一実施形態にかかる積層型電子部品の
製造方法において、マスク上からレーザ光を照射してセ
ラミックグリーンシートに貫通穴を形成している状態を
示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing a state in which a through hole is formed in a ceramic green sheet by irradiating a laser beam from above a mask in the method for manufacturing a multilayer electronic component according to one embodiment of the present invention.
【図３】本発明の一実施形態にかかる積層型電子部品の
製造方法において、貫通穴に内部電極材料を充填した状
態を示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view showing a state in which a through hole is filled with an internal electrode material in the method of manufacturing a multilayer electronic component according to one embodiment of the present invention.
【図４】本発明の一実施形態にかかる積層型電子部品の
製造方法において、セラミックグリーンシートを積層す
ることにより積層体を形成している状態を示す断面図で
ある。FIG. 4 is a cross-sectional view showing a state in which a laminate is formed by laminating ceramic green sheets in the method of manufacturing a laminated electronic component according to one embodiment of the present invention.
【図５】本発明の一実施形態にかかる積層型電子部品の
製造方法により製造した積層型インダクタを示す分解斜
視図である。FIG. 5 is an exploded perspective view showing a multilayer inductor manufactured by the method for manufacturing a multilayer electronic component according to one embodiment of the present invention.
【図６】本発明の一実施形態にかかる積層型電子部品の
製造方法により製造した積層型インダクタの構造を模式
的に示す正面断面図である。FIG. 6 is a front sectional view schematically showing a structure of a multilayer inductor manufactured by a method of manufacturing a multilayer electronic component according to an embodiment of the present invention.
１ キャリアフィルム ２ 内部電極パターンが形成されたセラ
ミックグリーンシート ２ａ バイアホールが形成されたセラミッ
クグリーンシート ２ｂ 内部電極パターン及びバイアホール
が形成されていないセラミックグリーンシート ３ 内部電極パターン（内部電極） ３ａ 内部電極材料 ４ マスクのレーザ光透過部 ５ マスク ６ 貫通穴 ７ 積層体 ８ バイアホール ９ 外部電極 １０ 積層型コイル １０ａ 積層型コイルの両端部 １４ マーカ用レーザ光透過部 １６ 位置合わせ用のマーカ（貫通穴）Reference Signs List 1 carrier film 2 ceramic green sheet on which internal electrode pattern is formed 2a ceramic green sheet on which via hole is formed 2b ceramic green sheet without internal electrode pattern and via hole 3 internal electrode pattern (internal electrode) 3a internal electrode Material 4 Laser light transmitting part of mask 5 Mask 6 Through hole 7 Laminated body 8 Via hole 9 External electrode 10 Laminated coil 10a Both ends of laminated coil 14 Laser light transmitting part for marker 16 Marker for positioning (through hole)
Claims (4)
クグリーンシート上に、内部電極パターンに対応する形
状のレーザ光透過部が形成されたマスクを設置し、前記
マスク上からレーザ光を照射することにより、内部電極
パターンに対応する形状の貫通穴をセラミックグリーン
シートに形成する工程と、 前記内部電極パターンに対応する形状の貫通穴に内部電
極材料を充填することにより内部電極パターンを形成す
る工程と、 内部電極パターンが配設されたセラミックグリーンシー
トをキャリアフィルムから分離して積層、圧着すること
により積層体を形成する工程と、 前記積層体を焼成する工程とを具備することを特徴とす
る積層型電子部品の製造方法。1. A mask having a laser light transmitting portion having a shape corresponding to an internal electrode pattern is placed on a ceramic green sheet placed on a carrier film, and a laser beam is irradiated from above the mask. Forming a through hole having a shape corresponding to the internal electrode pattern in the ceramic green sheet, and forming an internal electrode pattern by filling an internal electrode material in the through hole having a shape corresponding to the internal electrode pattern. A laminating step of separating a ceramic green sheet provided with an internal electrode pattern from a carrier film, laminating and pressing, and forming a laminated body; and firing the laminated body. Method of manufacturing electronic components.
マスクを用いることを特徴とする請求項１記載の積層型
電子部品の製造方法。2. The method according to claim 1, wherein a mask made of copper or a copper alloy is used as the mask.
応する形状のレーザ光透過部に加えて、位置合わせ用の
マーカを形成するためのマーカ用レーザ光透過部を備え
たマスクを用い、セラミックグリーンシートに内部電極
パターンに対応する形状の貫通穴と位置合わせ用のマー
カを形成するようにしたことを特徴とする請求項１又は
２記載の積層型電子部品の製造方法。3. A ceramic green mask comprising: a mask having a marker laser light transmitting portion for forming a positioning marker in addition to a laser light transmitting portion having a shape corresponding to an internal electrode pattern. 3. The method according to claim 1, wherein a through hole having a shape corresponding to the internal electrode pattern and a marker for positioning are formed on the sheet.
ックグリーンシートを積層する場合に、セラミックグリ
ーンシートを一枚ずつ仮圧着しながら積み重ねた後、全
体を本圧着することにより積層体を形成するようにした
ことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の積層
型電子部品の製造方法。4. When laminating the ceramic green sheets provided with the internal electrode patterns, the ceramic green sheets are stacked one by one while being temporarily press-bonded, and then the whole is fully press-bonded to form a laminate. The method for manufacturing a multilayer electronic component according to any one of claims 1 to 3, wherein:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29155097A JPH11111551A (en) | 1997-10-07 | 1997-10-07 | Production of laminated electrical component |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29155097A JPH11111551A (en) | 1997-10-07 | 1997-10-07 | Production of laminated electrical component |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11111551A true JPH11111551A (en) | 1999-04-23 |
Family
ID=17770375
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29155097A Withdrawn JPH11111551A (en) | 1997-10-07 | 1997-10-07 | Production of laminated electrical component |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11111551A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6551426B2 (en) * | 2000-05-09 | 2003-04-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Manufacturing method for a laminated ceramic electronic component |
| KR100385123B1 (en) * | 1999-12-20 | 2003-05-22 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | laminated ceramic electronic part and manufacturing method therefor |
| KR100385124B1 (en) * | 2000-01-12 | 2003-05-23 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | Method of producing laminated ceramic electronic component and laminated ceramic electronic component |
| KR100822624B1 (en) | 2005-07-11 | 2008-04-17 | 이 아이 듀폰 디 네모아 앤드 캄파니 | Capacitive devices, organic dielectric laminates, multilayer structures comprising such devices, and methods of making the same |
-
1997
- 1997-10-07 JP JP29155097A patent/JPH11111551A/en not_active Withdrawn
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR100385123B1 (en) * | 1999-12-20 | 2003-05-22 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | laminated ceramic electronic part and manufacturing method therefor |
| US6730183B2 (en) * | 1999-12-20 | 2004-05-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Laminated ceramic electronic components and manufacturing method therefor |
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