JPH11114811A - ポリッシング装置のスラリ供給装置 - Google Patents
ポリッシング装置のスラリ供給装置Info
- Publication number
- JPH11114811A JPH11114811A JP29789197A JP29789197A JPH11114811A JP H11114811 A JPH11114811 A JP H11114811A JP 29789197 A JP29789197 A JP 29789197A JP 29789197 A JP29789197 A JP 29789197A JP H11114811 A JPH11114811 A JP H11114811A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- slurry
- slurry supply
- polishing
- supply tank
- supply device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002002 slurry Substances 0.000 title claims abstract description 221
- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims abstract description 104
- 239000004744 fabric Substances 0.000 abstract description 42
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 7
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B57/00—Devices for feeding, applying, grading or recovering grinding, polishing or lapping agents
- B24B57/02—Devices for feeding, applying, grading or recovering grinding, polishing or lapping agents for feeding of fluid, sprayed, pulverised, or liquefied grinding, polishing or lapping agents
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ポリッシング装置のターンテーブルのクロス
面に供給するスラリを制御し、研磨対象物の研磨面の均
一な研磨の向上及びスラリ供給量の大幅な節約を図るこ
とができるポリッシング装置のスラリ供給装置を提供す
ること。 【解決手段】 上面にクロスを張設したターンテーブル
１０と、トップリング２０と、スラリ供給装置３０を具
備し、該ターンテーブル１０と該トップリング２０の間
に研磨対象物２１を介在させると共に、該スラリ供給装
置３０から該ターンテーブル１０のクロス１１面上にス
ラリを供給し、該研磨対象物２１の研磨面を研磨するポ
リッシング装置のスラリ供給装置において、スラリ供給
装置３０は、下端が開口したスラリ供給タンク３１を具
備し、該スラリ供給タンク３１をターンテーブル１０の
クロス１１面にその下端を当接させて配置し、該スラリ
供給タンク３１と該クロス１１面との間からスラリを該
クロス面上に供給する。
面に供給するスラリを制御し、研磨対象物の研磨面の均
一な研磨の向上及びスラリ供給量の大幅な節約を図るこ
とができるポリッシング装置のスラリ供給装置を提供す
ること。 【解決手段】 上面にクロスを張設したターンテーブル
１０と、トップリング２０と、スラリ供給装置３０を具
備し、該ターンテーブル１０と該トップリング２０の間
に研磨対象物２１を介在させると共に、該スラリ供給装
置３０から該ターンテーブル１０のクロス１１面上にス
ラリを供給し、該研磨対象物２１の研磨面を研磨するポ
リッシング装置のスラリ供給装置において、スラリ供給
装置３０は、下端が開口したスラリ供給タンク３１を具
備し、該スラリ供給タンク３１をターンテーブル１０の
クロス１１面にその下端を当接させて配置し、該スラリ
供給タンク３１と該クロス１１面との間からスラリを該
クロス面上に供給する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は回転するターンテー
ブルのクロス面上に研磨用のスラリを供給しながら、半
導体ウエハ等の研磨対象物を研磨するポリッシング装置
のスラリ供給装置に関するものである。
ブルのクロス面上に研磨用のスラリを供給しながら、半
導体ウエハ等の研磨対象物を研磨するポリッシング装置
のスラリ供給装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のポリッシング装置におけるスラリ
供給方法は、スラリ供給ノズルによりターンテーブルの
中心近傍（通常は１カ所）からクロス面上に供給し、タ
ーンテーブルの回転による遠心力により、クロス全面に
スラリを行き渡らせるスラリを供給する方法が主流であ
った。
供給方法は、スラリ供給ノズルによりターンテーブルの
中心近傍（通常は１カ所）からクロス面上に供給し、タ
ーンテーブルの回転による遠心力により、クロス全面に
スラリを行き渡らせるスラリを供給する方法が主流であ
った。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のスラリ供給方法は、クロス面に均一にスラリが供給
されにくいため、研磨対象物の研磨面の均一な研磨を達
成することが困難であった。また、ターンテーブルのク
ロス面全体にスラリを行き渡らせる必要があるため過剰
にスラリを供給しなければならないという問題もあり、
無駄になるスラリが多いという問題があった。
来のスラリ供給方法は、クロス面に均一にスラリが供給
されにくいため、研磨対象物の研磨面の均一な研磨を達
成することが困難であった。また、ターンテーブルのク
ロス面全体にスラリを行き渡らせる必要があるため過剰
にスラリを供給しなければならないという問題もあり、
無駄になるスラリが多いという問題があった。
【０００４】本発明は上述の点に鑑みてなされたもの
で、上記問題点を解決し、ターンテーブルのクロス面に
供給するスラリを制御し、研磨対象物の研磨面の均一研
磨の向上及びスラリ供給量の大幅な節約を図ることがで
きるポリッシング装置のスラリ供給装置を提供すること
を目的とする。
で、上記問題点を解決し、ターンテーブルのクロス面に
供給するスラリを制御し、研磨対象物の研磨面の均一研
磨の向上及びスラリ供給量の大幅な節約を図ることがで
きるポリッシング装置のスラリ供給装置を提供すること
を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
請求項１に記載の発明は、研磨面に研磨対象物を当接さ
せて、該研磨面と該研磨対象物との相対運動により該研
磨対象物の被研磨面を研磨する研磨装置の該研磨面にス
ラリを供給するスラリ供給装置であって、スラリ供給装
置は下端が開口したスラリ供給タンクを具備し、該スラ
リ供給タンクを研磨面にその下端を当接させ、該スラリ
供給タンクと該研磨面の間からスラリを該研磨面上に供
給することを特徴とする。
請求項１に記載の発明は、研磨面に研磨対象物を当接さ
せて、該研磨面と該研磨対象物との相対運動により該研
磨対象物の被研磨面を研磨する研磨装置の該研磨面にス
ラリを供給するスラリ供給装置であって、スラリ供給装
置は下端が開口したスラリ供給タンクを具備し、該スラ
リ供給タンクを研磨面にその下端を当接させ、該スラリ
供給タンクと該研磨面の間からスラリを該研磨面上に供
給することを特徴とする。
【０００６】また、請求項２に記載の発明は、スラリ供
給装置は、スラリ供給タンク下端を研磨面上に所定の圧
力で押圧する押圧手段を具備することを特徴とする。
給装置は、スラリ供給タンク下端を研磨面上に所定の圧
力で押圧する押圧手段を具備することを特徴とする。
【０００７】また、請求項３に記載の発明は、スラリ供
給装置のスラリ供給タンクの平断面方向の最大値は研磨
面上の研磨対象物の軌跡の寸法を略カバーする寸法であ
ることを特徴とする。
給装置のスラリ供給タンクの平断面方向の最大値は研磨
面上の研磨対象物の軌跡の寸法を略カバーする寸法であ
ることを特徴とする。
【０００８】また、請求項４に記載の発明は、スラリ供
給装置のスラリ供給タンクは、複数個の室に区画され、
該室のそれぞれにスラリを供給するように供給手段を具
備することを特徴とする。
給装置のスラリ供給タンクは、複数個の室に区画され、
該室のそれぞれにスラリを供給するように供給手段を具
備することを特徴とする。
【０００９】また、請求項５に記載の発明は、研磨面を
有するターンテーブルとトップリングを具備し、該ター
ンテーブルと該トップリングの間に研磨対象物を介在さ
せると共に、該研磨面上にスラリを供給し、該研磨対象
物の被研磨面を研磨するポリッシング装置において、ポ
リッシング装置は、スラリを供給するためのスラリ供給
装置を具備し、該スラリ供給装置は請求項１乃至４のい
ずれか１に記載のスラリ供給装置であることを特徴とす
る。
有するターンテーブルとトップリングを具備し、該ター
ンテーブルと該トップリングの間に研磨対象物を介在さ
せると共に、該研磨面上にスラリを供給し、該研磨対象
物の被研磨面を研磨するポリッシング装置において、ポ
リッシング装置は、スラリを供給するためのスラリ供給
装置を具備し、該スラリ供給装置は請求項１乃至４のい
ずれか１に記載のスラリ供給装置であることを特徴とす
る。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態例を図
面に基づいて説明する。図１は本発明のスラリ供給装置
を備えたポリッシング装置の構成を示す図で、同図
（ａ）はその平面構成を示す図である。図において、１
０は矢印Ａ方向に回転するターンテーブルであり、該タ
ーンテーブル１０の上面には研磨用のクロス１１が張設
され、クロス１１の上面が研磨面を形成している。２０
はターンテーブル１０の上面を矢印Ｂ方向に回転するト
ップリングである。
面に基づいて説明する。図１は本発明のスラリ供給装置
を備えたポリッシング装置の構成を示す図で、同図
（ａ）はその平面構成を示す図である。図において、１
０は矢印Ａ方向に回転するターンテーブルであり、該タ
ーンテーブル１０の上面には研磨用のクロス１１が張設
され、クロス１１の上面が研磨面を形成している。２０
はターンテーブル１０の上面を矢印Ｂ方向に回転するト
ップリングである。
【００１１】また、３０は該ターンテーブル１０のクロ
ス１１の面上にスラリを供給するスラリ供給装置であ
る。ターンテーブル１０のクロス１１の上面と該トップ
リング２０の下端の間に半導体ウエハ等の研磨対象物２
１を介在し、スラリ供給装置３０からクロス１１面上に
スラリを供給して研磨対象物２１の研磨面を研磨するよ
うになっている。
ス１１の面上にスラリを供給するスラリ供給装置であ
る。ターンテーブル１０のクロス１１の上面と該トップ
リング２０の下端の間に半導体ウエハ等の研磨対象物２
１を介在し、スラリ供給装置３０からクロス１１面上に
スラリを供給して研磨対象物２１の研磨面を研磨するよ
うになっている。
【００１２】スラリ供給装置３０は図１（ｂ）及び
（ｃ）にその平面及び正断面構成を示すように、下端が
開口する平断面が長方形状のスラリ供給タンク３１を具
備する。該スラリ供給タンク３１はターンテーブル１０
のクロス１１の面上で、その長手方向がターンテーブル
１０の半径方向と略一致するように配置されている。ま
た、スラリ供給タンク３１はトップリング２０からター
ンテーブル１０の回転方向上流側に配置されている。
（ｃ）にその平面及び正断面構成を示すように、下端が
開口する平断面が長方形状のスラリ供給タンク３１を具
備する。該スラリ供給タンク３１はターンテーブル１０
のクロス１１の面上で、その長手方向がターンテーブル
１０の半径方向と略一致するように配置されている。ま
た、スラリ供給タンク３１はトップリング２０からター
ンテーブル１０の回転方向上流側に配置されている。
【００１３】また、スラリ供給タンク３１の長手方向の
寸法は、ターンテーブル１０のクロス１１面上の研磨対
象物２１の軌跡の該ターンテーブル１０の半径方向の寸
法を略カバーする寸法である。また、スラリ供給タンク
３１は図示しない押圧手段で、クロス１１の面上に所定
の押圧力で押圧されている。従って、スラリ供給タンク
３１に１個又は複数個（図では１個）のスラリ供給ノズ
ル３２から、スラリを供給し、スラリ供給タンク３１内
をスラリで満たしても、その殆どは流出せず、ターンテ
ーブル１０の回転によりクロス１１の上面とスラリ供給
タンク３１の下面の間の僅かな隙間を通って少量ずつス
ラリがクロス１１面上に流出する。流出したスラリはク
ロス１１の上面で薄い均一なスラリ膜層を形成する。
寸法は、ターンテーブル１０のクロス１１面上の研磨対
象物２１の軌跡の該ターンテーブル１０の半径方向の寸
法を略カバーする寸法である。また、スラリ供給タンク
３１は図示しない押圧手段で、クロス１１の面上に所定
の押圧力で押圧されている。従って、スラリ供給タンク
３１に１個又は複数個（図では１個）のスラリ供給ノズ
ル３２から、スラリを供給し、スラリ供給タンク３１内
をスラリで満たしても、その殆どは流出せず、ターンテ
ーブル１０の回転によりクロス１１の上面とスラリ供給
タンク３１の下面の間の僅かな隙間を通って少量ずつス
ラリがクロス１１面上に流出する。流出したスラリはク
ロス１１の上面で薄い均一なスラリ膜層を形成する。
【００１４】なお、スラリ供給タンク３１の内部にはタ
ーンテーブル１０の回転による遠心力で内部のスラリが
ターンテーブル１０の外周側に片寄るのを防ぐために内
壁側面にターンテーブル１０の中心方向に係止した羽根
板３１ｂを設けることが望ましい。また、羽根板３１ｂ
の高さ寸法ｈはスラリ供給タンク３１の高さ寸法Ｈより
小さくし、羽根板３１ｂの上部をスラリが流動できるよ
うにする（図１（ｃ）参照）。
ーンテーブル１０の回転による遠心力で内部のスラリが
ターンテーブル１０の外周側に片寄るのを防ぐために内
壁側面にターンテーブル１０の中心方向に係止した羽根
板３１ｂを設けることが望ましい。また、羽根板３１ｂ
の高さ寸法ｈはスラリ供給タンク３１の高さ寸法Ｈより
小さくし、羽根板３１ｂの上部をスラリが流動できるよ
うにする（図１（ｃ）参照）。
【００１５】スラリ供給タンク３１の構成材料には、ク
ロス１１上面に当接させても形状が変化しにくいこと
と、クロス１１上面に押し付けても該クロス１１面との
密着性がよいことが望まれる。また、スラリ液に対する
耐食性も必要である。従って、例えば、ポリカーボネイ
ト、ポリ塩化ビニル、ポリプロピレン、ポリテトラフロ
ロエチレン等のプラスチック材、或いはステンレス等の
金属材料にこれらのプラスチック材料を薄くコーティン
グしたものが好適である。なお、クロス１１上面と接触
する部分にはゴム材を張付けた構成としてもよい。
ロス１１上面に当接させても形状が変化しにくいこと
と、クロス１１上面に押し付けても該クロス１１面との
密着性がよいことが望まれる。また、スラリ液に対する
耐食性も必要である。従って、例えば、ポリカーボネイ
ト、ポリ塩化ビニル、ポリプロピレン、ポリテトラフロ
ロエチレン等のプラスチック材、或いはステンレス等の
金属材料にこれらのプラスチック材料を薄くコーティン
グしたものが好適である。なお、クロス１１上面と接触
する部分にはゴム材を張付けた構成としてもよい。
【００１６】図２乃至５は本発明のスラリ供給装置を備
えた他のポリッシング装置の平面構成を示す図で、図２
は平面構成を示す図、図３は図２の矢印Ｃ方向から見た
スラリ供給装置の矢視図、図４はスラリ供給タンクの平
面図、図５は図２の矢印Ｄ方向から見たスラリ供給装置
の矢視図である。本ポリッシング装置は、図１に示すポ
リッシング装置と同様上面にクロス１１を張設した回転
するターンテーブル１０と、回転するトップリング２０
と、スラリ供給装置３０を具備し、スラリ供給装置３０
からクロス１１面上にスラリを供給し、研磨対象物２１
の研磨面を研磨する構成である。
えた他のポリッシング装置の平面構成を示す図で、図２
は平面構成を示す図、図３は図２の矢印Ｃ方向から見た
スラリ供給装置の矢視図、図４はスラリ供給タンクの平
面図、図５は図２の矢印Ｄ方向から見たスラリ供給装置
の矢視図である。本ポリッシング装置は、図１に示すポ
リッシング装置と同様上面にクロス１１を張設した回転
するターンテーブル１０と、回転するトップリング２０
と、スラリ供給装置３０を具備し、スラリ供給装置３０
からクロス１１面上にスラリを供給し、研磨対象物２１
の研磨面を研磨する構成である。
【００１７】スラリ供給装置３０は下端が開口した平断
面が長方形状のスラリ供給タンク３１を具備し、該スラ
リ供給タンク３１は押し付け軸３６を介して固定アーム
３５に取り付けられ、所定の圧力でクロス１１上面に当
接されている。該固定アーム３５は揺動軸３４の上端に
固定され、該揺動軸３４の揺動（回動）に連動して揺動
するようになっている。スラリ供給タンク３１は長手方
向に仕切板３３にて複数の室３１ａに区分され、各室３
１ａにはそれぞれスラリノズル３７及び電磁弁３８を介
して主スラリタンク３９からスラリが供給されるように
なっている。また、主スラリタンク３９にはスラリ供給
ライン４０から、スラリが供給されるようになってい
る。
面が長方形状のスラリ供給タンク３１を具備し、該スラ
リ供給タンク３１は押し付け軸３６を介して固定アーム
３５に取り付けられ、所定の圧力でクロス１１上面に当
接されている。該固定アーム３５は揺動軸３４の上端に
固定され、該揺動軸３４の揺動（回動）に連動して揺動
するようになっている。スラリ供給タンク３１は長手方
向に仕切板３３にて複数の室３１ａに区分され、各室３
１ａにはそれぞれスラリノズル３７及び電磁弁３８を介
して主スラリタンク３９からスラリが供給されるように
なっている。また、主スラリタンク３９にはスラリ供給
ライン４０から、スラリが供給されるようになってい
る。
【００１８】上記のようにスラリ供給タンク３１の内部
は、仕切板３３にて複数の室３１ａに区分されており、
各室３１ａに対して電磁弁３８を開くことによりスラリ
ノズル３７を通して、主スラリタンク３９からスラリが
供給されるようになっている。そして各室３１ａに対す
るスラリ供給量は電磁弁３８の開閉時間でコントロール
する。研磨対象物２１の研磨面の研磨状況をもとに、削
れ量の多い領域（研磨速度の大きい領域）に対してはス
ラリ供給を抑制（電磁弁３８の閉時間を長くする）し、
削れ量の少ない領域（研磨速度の小さい領域）に対して
はスラリ供給を促進（電磁弁３８の開時間を長くする）
するようにする。
は、仕切板３３にて複数の室３１ａに区分されており、
各室３１ａに対して電磁弁３８を開くことによりスラリ
ノズル３７を通して、主スラリタンク３９からスラリが
供給されるようになっている。そして各室３１ａに対す
るスラリ供給量は電磁弁３８の開閉時間でコントロール
する。研磨対象物２１の研磨面の研磨状況をもとに、削
れ量の多い領域（研磨速度の大きい領域）に対してはス
ラリ供給を抑制（電磁弁３８の閉時間を長くする）し、
削れ量の少ない領域（研磨速度の小さい領域）に対して
はスラリ供給を促進（電磁弁３８の開時間を長くする）
するようにする。
【００１９】即ち、図６（ａ）に示すように研磨対象物
２１の中央部Ｃの研磨速度より外周側の研磨速度が大き
い場合、研磨対象物２１の外周側へのスラリ供給を抑制
し、研磨対象物２１の中央側へのスラリ供給を促進させ
ることにより、図６（ｂ）に示すように、同一の研磨速
度で研磨対象物２１の研磨面全域を均一に研磨できる。
また、図７（ａ）に示すように研磨対象物２１の中央部
Ｃの研磨速度より外周側の研磨速度が小さい場合、研磨
対象物２１の中央側へのスラリ供給を抑制し、研磨対象
物２１の外周側へのスラリ供給を促進させることによ
り、図７（ｂ）に示すように、同一の研磨速度で研磨対
象物２１の研磨面全域を均一に研磨できる。
２１の中央部Ｃの研磨速度より外周側の研磨速度が大き
い場合、研磨対象物２１の外周側へのスラリ供給を抑制
し、研磨対象物２１の中央側へのスラリ供給を促進させ
ることにより、図６（ｂ）に示すように、同一の研磨速
度で研磨対象物２１の研磨面全域を均一に研磨できる。
また、図７（ａ）に示すように研磨対象物２１の中央部
Ｃの研磨速度より外周側の研磨速度が小さい場合、研磨
対象物２１の中央側へのスラリ供給を抑制し、研磨対象
物２１の外周側へのスラリ供給を促進させることによ
り、図７（ｂ）に示すように、同一の研磨速度で研磨対
象物２１の研磨面全域を均一に研磨できる。
【００２０】この様にウエハの外周部、中央部各々へ供
給するスラリ供給量を制御することにより、研磨対象物
２１の外周部、中央部での研磨速度を任意に制御し、外
周部を積極的に研磨したり、逆に内周部を積極的に研磨
し、結果として研磨対象物２１の研磨面を任意の形状に
研磨仕上げすることができる。
給するスラリ供給量を制御することにより、研磨対象物
２１の外周部、中央部での研磨速度を任意に制御し、外
周部を積極的に研磨したり、逆に内周部を積極的に研磨
し、結果として研磨対象物２１の研磨面を任意の形状に
研磨仕上げすることができる。
【００２１】図８はスラリ供給量と研磨速度の関係を示
す図で、縦軸は研磨速度、横軸はスラリ供給量（ｃｃ／
ｍｉｎ）を示す。図８において、Ａは本発明のスラリ供
給装置を用いたポリッシング装置の場合を、Ｂは従来の
スラリ供給装置を用いたポリッシング装置の場合を示
す。図示するように、本発明のスラリ供給装置を用いた
場合は、スラリの供給量が少なくても充分な研磨速度が
得られるから、結果としてスラリの大幅な節約が期待で
きる。
す図で、縦軸は研磨速度、横軸はスラリ供給量（ｃｃ／
ｍｉｎ）を示す。図８において、Ａは本発明のスラリ供
給装置を用いたポリッシング装置の場合を、Ｂは従来の
スラリ供給装置を用いたポリッシング装置の場合を示
す。図示するように、本発明のスラリ供給装置を用いた
場合は、スラリの供給量が少なくても充分な研磨速度が
得られるから、結果としてスラリの大幅な節約が期待で
きる。
【００２２】なお、スラリ供給タンク３１の構成材料
は、図１の場合と同様、例えば、ポリカーボネイト、ポ
リ塩化ビニル、ポリプロピレン、ポリテトラフロロエチ
レン等のプラスチック材、或いはステンレス等の金属材
料にこれらのプラスチック材料を薄くコーティングした
ものが好適である。なお、クロス１１上面と接触する部
分にはゴム材を張付けた構成としてもよい。
は、図１の場合と同様、例えば、ポリカーボネイト、ポ
リ塩化ビニル、ポリプロピレン、ポリテトラフロロエチ
レン等のプラスチック材、或いはステンレス等の金属材
料にこれらのプラスチック材料を薄くコーティングした
ものが好適である。なお、クロス１１上面と接触する部
分にはゴム材を張付けた構成としてもよい。
【００２３】図９は本発明のスラリ供給装置を備えたポ
リッシング装置の構成を示す図で、同図（ａ）は平面図
である。本ポリッシング装置は、図１に示すポリッシン
グ装置と同様上面にクロス１１を張設した回転するター
ンテーブル１０と、回転するトップリング２０と、スラ
リ供給装置５０を具備し、スラリ供給装置５０からクロ
ス１１面上にスラリを供給し、研磨対象物２１の研磨面
を研磨する構成である。
リッシング装置の構成を示す図で、同図（ａ）は平面図
である。本ポリッシング装置は、図１に示すポリッシン
グ装置と同様上面にクロス１１を張設した回転するター
ンテーブル１０と、回転するトップリング２０と、スラ
リ供給装置５０を具備し、スラリ供給装置５０からクロ
ス１１面上にスラリを供給し、研磨対象物２１の研磨面
を研磨する構成である。
【００２４】スラリ供給装置５０は図９（ｂ）及び
（ｃ）にその平面及び正面断面を示すように、下端が開
口する平断面が環状のスラリ供給タンク５１を具備す
る。中央部５４は図１、図３と同様の素材でできてお
り、中央部５４は図９（ｃ）の様に同一素材で中央に形
成してもよいし、又は室５１ａを形成するためだけでの
壁面で構成し、中央部５４自体は中空に形成してもよ
い。該スラリ供給タンク５１はターンテーブル１０のク
ロス１１上面で、トップリング２０からターンテーブル
１０の回転方向上流側で、その下端はクロス１１上面に
接して配置される。また、スラリ供給タンク５１は円周
方向に仕切板５２で複数の室５１ａに区分され、矢印Ｅ
方向にクロス１１上面を回転する。
（ｃ）にその平面及び正面断面を示すように、下端が開
口する平断面が環状のスラリ供給タンク５１を具備す
る。中央部５４は図１、図３と同様の素材でできてお
り、中央部５４は図９（ｃ）の様に同一素材で中央に形
成してもよいし、又は室５１ａを形成するためだけでの
壁面で構成し、中央部５４自体は中空に形成してもよ
い。該スラリ供給タンク５１はターンテーブル１０のク
ロス１１上面で、トップリング２０からターンテーブル
１０の回転方向上流側で、その下端はクロス１１上面に
接して配置される。また、スラリ供給タンク５１は円周
方向に仕切板５２で複数の室５１ａに区分され、矢印Ｅ
方向にクロス１１上面を回転する。
【００２５】また、スラリ供給タンク５１の内周直径の
寸法は、研磨対象物２１の摺接面の直径寸法を略カバー
できる寸法で、且つスラリ供給タンク５１は研磨対象物
２１が通るクロス面上の軌跡をカバーをするように配置
される。また、スラリ供給タンク５１の下端は図示しな
い押圧手段で、所定の押圧力で押圧されている。スラリ
供給タンク５１の複数の室５１ａに対して、ポリッシン
グ装置の所定位置に固定した１本のスラリノズル５３か
らスラリを供給する。スラリ供給タンク５１は一定の回
転数で回転させるため、各室５１ａに均等にスラリが供
給される。
寸法は、研磨対象物２１の摺接面の直径寸法を略カバー
できる寸法で、且つスラリ供給タンク５１は研磨対象物
２１が通るクロス面上の軌跡をカバーをするように配置
される。また、スラリ供給タンク５１の下端は図示しな
い押圧手段で、所定の押圧力で押圧されている。スラリ
供給タンク５１の複数の室５１ａに対して、ポリッシン
グ装置の所定位置に固定した１本のスラリノズル５３か
らスラリを供給する。スラリ供給タンク５１は一定の回
転数で回転させるため、各室５１ａに均等にスラリが供
給される。
【００２６】スラリはスラリ供給タンク５１の回転によ
りクロス１１の面上とスラリ供給タンク５１の下面の間
の僅かの隙間を通って少量ずつクロス１１の上面に流出
し、上記研磨対象物２１が通る軌跡のクロス１１の面上
に薄い均一なスラリ層を形成する。これにより、少ない
スラリ供給量で研磨対象物２１の研磨面の均一な研磨が
できると同時にスラリの大幅な節約が可能となる。な
お、上記例ではスラリノズル５３を１本のみ配置した
が、室５１ａの回転軌跡から供給するのであれば、何本
配置してもよい。
りクロス１１の面上とスラリ供給タンク５１の下面の間
の僅かの隙間を通って少量ずつクロス１１の上面に流出
し、上記研磨対象物２１が通る軌跡のクロス１１の面上
に薄い均一なスラリ層を形成する。これにより、少ない
スラリ供給量で研磨対象物２１の研磨面の均一な研磨が
できると同時にスラリの大幅な節約が可能となる。な
お、上記例ではスラリノズル５３を１本のみ配置した
が、室５１ａの回転軌跡から供給するのであれば、何本
配置してもよい。
【００２７】図１０は本発明のスラリ供給装置を備えた
ポリッシング装置の構成を示す図で、同図（ａ）は平面
を、同図（ｂ）は正断面を示す。本スラリ供給装置６０
は、スラリ供給タンク６１をトップリング２０の外周に
円環状に形成したものである。スラリ供給タンク６１の
下端は開口し、クロス１１の上面に密接している。スラ
リ供給タンク６１はその回転により、スラリが片寄るの
を防ぐために、内壁の側面に仕切り板６２を設け、内部
を複数の室６１ａに区分している。
ポリッシング装置の構成を示す図で、同図（ａ）は平面
を、同図（ｂ）は正断面を示す。本スラリ供給装置６０
は、スラリ供給タンク６１をトップリング２０の外周に
円環状に形成したものである。スラリ供給タンク６１の
下端は開口し、クロス１１の上面に密接している。スラ
リ供給タンク６１はその回転により、スラリが片寄るの
を防ぐために、内壁の側面に仕切り板６２を設け、内部
を複数の室６１ａに区分している。
【００２８】スラリ供給タンク６１の複数の室６１ａに
対して、ポリッシング装置の所定位置に固定した１本の
スラリノズル６３からスラリを供給する。スラリ供給タ
ンク６１は一定の回転数で回転させるため、各室６１ａ
に均等にスラリが供給される。なお、上記例ではスラリ
ノズル６３を１本のみ配置したが、室６１ａの回転軌跡
から供給するのであれば、何本配置してもよい。
対して、ポリッシング装置の所定位置に固定した１本の
スラリノズル６３からスラリを供給する。スラリ供給タ
ンク６１は一定の回転数で回転させるため、各室６１ａ
に均等にスラリが供給される。なお、上記例ではスラリ
ノズル６３を１本のみ配置したが、室６１ａの回転軌跡
から供給するのであれば、何本配置してもよい。
【００２９】トップリング２０を回転させることによ
り、その外周に一体的に設けたスラリ供給タンク６１が
回転し、クロス１１の上面とスラリ供給タンク６１の下
面の間の僅かの隙間を通って少量ずつスラリがクロス１
１の面上に流出し、上記研磨対象物２１が通る軌跡のク
ロス１１の面上に薄い均一なスラリ層を形成する。これ
により、少ないスラリ供給量で研磨対象物２１の研磨面
の均一な研磨ができると同時にスラリの大幅な節約が可
能となる。
り、その外周に一体的に設けたスラリ供給タンク６１が
回転し、クロス１１の上面とスラリ供給タンク６１の下
面の間の僅かの隙間を通って少量ずつスラリがクロス１
１の面上に流出し、上記研磨対象物２１が通る軌跡のク
ロス１１の面上に薄い均一なスラリ層を形成する。これ
により、少ないスラリ供給量で研磨対象物２１の研磨面
の均一な研磨ができると同時にスラリの大幅な節約が可
能となる。
【００３０】上記実施形態例で用いたスラリ供給タンク
に、スラリの液面の上限位置及び下限位置でそれぞれの
液面を検出するセンサを取り付けて、このセンサの検出
結果に基づいてスラリ供給タンク内のスラリが空になっ
たり、反対にスラリが溢れてしまう恐れを防ぐために、
スラリ供給ノズルからのスラリの供給量を制御するよう
にしてもよい。
に、スラリの液面の上限位置及び下限位置でそれぞれの
液面を検出するセンサを取り付けて、このセンサの検出
結果に基づいてスラリ供給タンク内のスラリが空になっ
たり、反対にスラリが溢れてしまう恐れを防ぐために、
スラリ供給ノズルからのスラリの供給量を制御するよう
にしてもよい。
【００３１】なお、図１、図９及び図１０に示す実施形
態例では、スラリ供給タンクへの１回の研磨毎にスラリ
を供給するようにしたが、図示しない制御装置により、
自動的にスラリを供給するように構成してもよい。
態例では、スラリ供給タンクへの１回の研磨毎にスラリ
を供給するようにしたが、図示しない制御装置により、
自動的にスラリを供給するように構成してもよい。
【００３２】
【発明の効果】以上、説明したように、本願各請求項に
記載の発明によれば、スラリ供給装置を下端が開口した
スラリ供給タンクを具備し、該スラリ供給タンクをター
ンテーブル上面のクロス面にその下端を接触させて配置
し、該スラリ供給タンクと該クロス面との間からスラリ
を該クロス面上に供給する構成としたので、従来のよう
にクロス全面にスラリを行き渡らせる必要がなく、無駄
に流出するスラリの割合が大幅に低減され、且つクロス
面上に均一で薄いスラリ膜を形成できるので、研磨対象
物の研磨面の全域を均一な研磨速度で効率よく研磨で
き、更にスラリ供給量を大幅に節約できる。
記載の発明によれば、スラリ供給装置を下端が開口した
スラリ供給タンクを具備し、該スラリ供給タンクをター
ンテーブル上面のクロス面にその下端を接触させて配置
し、該スラリ供給タンクと該クロス面との間からスラリ
を該クロス面上に供給する構成としたので、従来のよう
にクロス全面にスラリを行き渡らせる必要がなく、無駄
に流出するスラリの割合が大幅に低減され、且つクロス
面上に均一で薄いスラリ膜を形成できるので、研磨対象
物の研磨面の全域を均一な研磨速度で効率よく研磨で
き、更にスラリ供給量を大幅に節約できる。
【図１】本発明のスラリ供給装置を備えたポリッシング
装置の構成を示す図であり、同図（ａ）は平面図、同図
（ｂ）はスラリ供給タンクの正面図、同図（ｃ）はスラ
リ供給タンクの平断面図である。
装置の構成を示す図であり、同図（ａ）は平面図、同図
（ｂ）はスラリ供給タンクの正面図、同図（ｃ）はスラ
リ供給タンクの平断面図である。
【図２】本発明のスラリ供給装置を備えたポリッシング
装置の平面図である。
装置の平面図である。
【図３】図２の矢印Ｃ方向から見たスラリ供給装置の矢
視図である。
視図である。
【図４】図２のスラリ供給装置のスラリ供給タンクの平
面図である。
面図である。
【図５】図２の矢印Ｄ方向から見たスラリ供給装置の矢
視図である。
視図である。
【図６】研磨対象物の研磨速度とスラリ供給量の関係を
示す図である。
示す図である。
【図７】研磨対象物の研磨速度とスラリ供給量の関係を
示す図である。
示す図である。
【図８】研磨対象物の研磨速度とスラリ供給量の関係を
示す図である。
示す図である。
【図９】本発明のスラリ供給装置を備えたポリッシング
装置の構成を示す図であり、同図（ａ）は平面図、同図
（ｂ）はスラリ供給タンクの平面図、同図（ｃ）はスラ
リ供給タンクの正断面図である。
装置の構成を示す図であり、同図（ａ）は平面図、同図
（ｂ）はスラリ供給タンクの平面図、同図（ｃ）はスラ
リ供給タンクの正断面図である。
【図１０】本発明のスラリ供給装置を備えたポリッシン
グ装置の構成を示す図であり、同図（ａ）は平面図、
（ｂ）は正断面図である。
グ装置の構成を示す図であり、同図（ａ）は平面図、
（ｂ）は正断面図である。
１０ ターンテーブル １１ クロス ２０ トップリング ２１ 研磨対象物 ３０ スラリ供給装置 ３１ スラリ供給タンク ３２ スラリ供給ノズル ３３ 仕切板 ３４ 揺動軸 ３５ 固定アーム ３６ 押し付け軸 ３７ スラリノズル ３８ 電磁弁 ３９ 主スラリタンク ４０ スラリ供給ライン ５０ スラリ供給装置 ５１ スラリ供給タンク ５２ 仕切板 ５３ スラリノズル ６０ スラリ供給装置 ６１ スラリ供給タンク ６２ 仕切板 ６３ スラリノズル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松尾 尚典 東京都大田区羽田旭町11番１号 株式会社 荏原製作所内
Claims (5)
- 【請求項１】 研磨面に研磨対象物を当接させて、該研
磨面と該研磨対象物との相対運動により該研磨対象物の
被研磨面を研磨する研磨装置の該研磨面にスラリを供給
するスラリ供給装置であって、 前記スラリ供給装置は下端が開口したスラリ供給タンク
を具備し、該スラリ供給タンクを前記研磨面にその下端
を当接させ、該スラリ供給タンクと該研磨面の間からス
ラリを該研磨面上に供給することを特徴とするスラリ供
給装置。 - 【請求項２】 前記スラリ供給装置は、前記スラリ供給
タンク下端を前記研磨面上に所定の圧力で押圧する押圧
手段を具備することを特徴とする請求項１に記載のスラ
リ供給装置。 - 【請求項３】 前記スラリ供給装置のスラリ供給タンク
の平断面方向の最大値は前記研磨面上の前記研磨対象物
の軌跡の寸法を略カバーする寸法であることを特徴とす
る請求項１又は２に記載のスラリ供給装置。 - 【請求項４】 前記スラリ供給装置のスラリ供給タンク
は、複数個の室に区画され、該室のそれぞれにスラリを
供給するように供給手段を具備することを特徴とする請
求項１乃至３のいずれか１に記載のスラリ供給装置。 - 【請求項５】 研磨面を有するターンテーブルとトップ
リングを具備し、該ターンテーブルと該トップリングの
間に研磨対象物を介在させると共に、該研磨面上にスラ
リを供給し、該研磨対象物の被研磨面を研磨するポリッ
シング装置において、 前記ポリッシング装置は、前記スラリを供給するための
スラリ供給装置を具備し、該スラリ供給装置は請求項１
乃至４のいずれか１に記載のスラリ供給装置であること
を特徴とするポリッシング装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29789197A JPH11114811A (ja) | 1997-10-15 | 1997-10-15 | ポリッシング装置のスラリ供給装置 |
| US09/173,002 US6336850B1 (en) | 1997-10-15 | 1998-10-15 | Slurry dispenser and polishing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29789197A JPH11114811A (ja) | 1997-10-15 | 1997-10-15 | ポリッシング装置のスラリ供給装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11114811A true JPH11114811A (ja) | 1999-04-27 |
Family
ID=17852455
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29789197A Pending JPH11114811A (ja) | 1997-10-15 | 1997-10-15 | ポリッシング装置のスラリ供給装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6336850B1 (ja) |
| JP (1) | JPH11114811A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100494145B1 (ko) * | 2000-12-15 | 2005-06-10 | 주식회사 하이닉스반도체 | 화학기계적 연마장치 및 그를 이용한 웨이퍼 연마방법 |
| JP2010114398A (ja) * | 2008-10-31 | 2010-05-20 | Araca Inc | Ｃｍｐスラリの注入のための方法及び機器 |
| JP2012139739A (ja) * | 2010-12-28 | 2012-07-26 | Ebara Corp | 研磨装置及び研磨方法 |
| US8845395B2 (en) | 2008-10-31 | 2014-09-30 | Araca Inc. | Method and device for the injection of CMP slurry |
| US9296088B2 (en) | 2010-12-16 | 2016-03-29 | Araca Inc. | Method and device for the injection of CMP slurry |
| JP2021146498A (ja) * | 2020-03-13 | 2021-09-27 | 株式会社荏原製作所 | 研磨装置及び研磨方法 |
| KR20210137909A (ko) | 2020-05-11 | 2021-11-18 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 연마 장치 및 연마 방법 |
| US11465256B2 (en) | 2018-08-06 | 2022-10-11 | Ebara Corporation | Apparatus for polishing and method for polishing |
| US11642755B2 (en) | 2018-08-06 | 2023-05-09 | Ebara Corporation | Apparatus for polishing and method for polishing |
| US12179312B2 (en) | 2020-03-06 | 2024-12-31 | Ebara Corporation | Apparatus for polishing, processing system, and method of polishing |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6572460B2 (en) * | 2001-01-31 | 2003-06-03 | Nidek Co., Ltd. | Tank unit for grinding water used in processing eyeglass lens, and eyeglass lens processing apparatus having the same |
| US20030027505A1 (en) * | 2001-08-02 | 2003-02-06 | Applied Materials, Inc. | Multiport polishing fluid delivery system |
| US7086933B2 (en) | 2002-04-22 | 2006-08-08 | Applied Materials, Inc. | Flexible polishing fluid delivery system |
| US6887132B2 (en) * | 2001-09-10 | 2005-05-03 | Multi Planar Technologies Incorporated | Slurry distributor for chemical mechanical polishing apparatus and method of using the same |
| US6939210B2 (en) * | 2003-05-02 | 2005-09-06 | Applied Materials, Inc. | Slurry delivery arm |
| US20050026551A1 (en) * | 2003-07-30 | 2005-02-03 | Berman Michael J> | Method to improve control in CMP processing |
| US20050164603A1 (en) * | 2004-01-22 | 2005-07-28 | House Colby J. | Pivotable slurry arm |
| JP2006147773A (ja) * | 2004-11-18 | 2006-06-08 | Ebara Corp | 研磨装置および研磨方法 |
| US20070131562A1 (en) * | 2005-12-08 | 2007-06-14 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for planarizing a substrate with low fluid consumption |
| US7666068B2 (en) * | 2007-05-21 | 2010-02-23 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Retainer ring |
| US8439723B2 (en) | 2008-08-11 | 2013-05-14 | Applied Materials, Inc. | Chemical mechanical polisher with heater and method |
| US8414357B2 (en) | 2008-08-22 | 2013-04-09 | Applied Materials, Inc. | Chemical mechanical polisher having movable slurry dispensers and method |
| US20100041316A1 (en) * | 2008-08-14 | 2010-02-18 | Yulin Wang | Method for an improved chemical mechanical polishing system |
| US11772234B2 (en) * | 2019-10-25 | 2023-10-03 | Applied Materials, Inc. | Small batch polishing fluid delivery for CMP |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2581478B2 (ja) * | 1995-01-13 | 1997-02-12 | 日本電気株式会社 | 平面研磨装置 |
| JP3734289B2 (ja) * | 1995-01-24 | 2006-01-11 | 株式会社荏原製作所 | ポリッシング装置 |
| JP3678468B2 (ja) * | 1995-07-18 | 2005-08-03 | 株式会社荏原製作所 | ポリッシング装置 |
| JP2983905B2 (ja) | 1995-09-08 | 1999-11-29 | 松下電器産業株式会社 | 半導体基板の研磨方法及びその装置 |
| JP3106418B2 (ja) * | 1996-07-30 | 2000-11-06 | 株式会社東京精密 | 研磨装置 |
| US5868608A (en) * | 1996-08-13 | 1999-02-09 | Lsi Logic Corporation | Subsonic to supersonic and ultrasonic conditioning of a polishing pad in a chemical mechanical polishing apparatus |
| US6007411A (en) * | 1997-06-19 | 1999-12-28 | Interantional Business Machines Corporation | Wafer carrier for chemical mechanical polishing |
-
1997
- 1997-10-15 JP JP29789197A patent/JPH11114811A/ja active Pending
-
1998
- 1998-10-15 US US09/173,002 patent/US6336850B1/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100494145B1 (ko) * | 2000-12-15 | 2005-06-10 | 주식회사 하이닉스반도체 | 화학기계적 연마장치 및 그를 이용한 웨이퍼 연마방법 |
| JP2010114398A (ja) * | 2008-10-31 | 2010-05-20 | Araca Inc | Ｃｍｐスラリの注入のための方法及び機器 |
| US8845395B2 (en) | 2008-10-31 | 2014-09-30 | Araca Inc. | Method and device for the injection of CMP slurry |
| TWI486233B (zh) * | 2008-10-31 | 2015-06-01 | 亞拉卡有限公司 | 用於化學機械研磨漿液之注入的方法及裝置 |
| US9296088B2 (en) | 2010-12-16 | 2016-03-29 | Araca Inc. | Method and device for the injection of CMP slurry |
| JP2012139739A (ja) * | 2010-12-28 | 2012-07-26 | Ebara Corp | 研磨装置及び研磨方法 |
| US11465256B2 (en) | 2018-08-06 | 2022-10-11 | Ebara Corporation | Apparatus for polishing and method for polishing |
| US11642755B2 (en) | 2018-08-06 | 2023-05-09 | Ebara Corporation | Apparatus for polishing and method for polishing |
| US12179312B2 (en) | 2020-03-06 | 2024-12-31 | Ebara Corporation | Apparatus for polishing, processing system, and method of polishing |
| JP2021146498A (ja) * | 2020-03-13 | 2021-09-27 | 株式会社荏原製作所 | 研磨装置及び研磨方法 |
| KR20210137909A (ko) | 2020-05-11 | 2021-11-18 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 연마 장치 및 연마 방법 |
| US11926018B2 (en) | 2020-05-11 | 2024-03-12 | Ebara Corporation | Apparatus for polishing and method of polishing |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6336850B1 (en) | 2002-01-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH11114811A (ja) | ポリッシング装置のスラリ供給装置 | |
| US5094884A (en) | Method and apparatus for applying a layer of a fluid material on a semiconductor wafer | |
| US6527624B1 (en) | Carrier head for providing a polishing slurry | |
| JP2892476B2 (ja) | 帯状液体ノズル及び液処理装置及び液処理方法 | |
| US5690540A (en) | Spiral grooved polishing pad for chemical-mechanical planarization of semiconductor wafers | |
| KR940022743A (ko) | 도포막 형성방법 및 그를 위한 장치 | |
| EP0677334B2 (en) | Coating method | |
| KR960009054A (ko) | 도포막 형성방법 및 도포장치 | |
| KR19990023808A (ko) | 개선된 연마 패드 구조를 갖는 연마 기계 | |
| EP0653683B1 (en) | Oscillatory chuck method and apparatus for coating flat substrates | |
| US7156721B2 (en) | Polishing pad with flow modifying groove network | |
| TW449774B (en) | Apparatus and method for processing substrate | |
| JP2004536717A (ja) | マルチポート研磨用流体給付システム | |
| JP3605852B2 (ja) | 基板の回転塗布装置 | |
| JPH02132444A (ja) | 塗布装置及び塗布方法 | |
| US7144459B2 (en) | Centrifugal swing arm spray processor | |
| JP2557932Y2 (ja) | ノズル洗浄機構付き薬液供給ノズル | |
| KR20160125167A (ko) | 스핀 코터 및 그 코팅 방법 | |
| JPS62163769A (ja) | 塗布装置 | |
| JPS62195121A (ja) | スピンコ−タ− | |
| JPH01255684A (ja) | 半導体ウェハーの製造装置 | |
| JPH09138508A (ja) | 基板回転式処理装置 | |
| JP3004824U (ja) | 流体塗布装置 | |
| JP2004097896A (ja) | リングコート法およびその塗布ヘッド | |
| JP2004134448A (ja) | 半導体製造用現像装置 |