JPH11114803A - Facing device for lapping surface plate - Google Patents
Facing device for lapping surface plateInfo
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ラッピングマシン
でのラッピング定盤の、平面度を形成するフェーシング
装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a facing device for forming flatness of a lapping plate in a lapping machine.
【0002】[0002]
【従来の技術】最近、Si−Waferや、ヘッド用素
材や、液晶用ガラスや、水晶振動子素材などの、被ラッ
プ物の平面度は、益々高精度を要求されている。しか
も、Si−Waferや液晶用ガラスに代表されるよう
に、これらの面は大型化の傾向を示しており、ラップ定
盤の平面度管理が重要視されている。これまで、定盤の
平面度修正は、 (1)ラップ定盤上を相対的に遊星運動するラップ修正
リングを用いる。 (2)ラップ定盤の半径方向に真直運動する刃物で幾何
学的にフェーシングする。 (3)ラップ定盤をラッピングマシンより取り外し他の
機械で加工する。 などの方法が用いられている。2. Description of the Related Art Recently, the flatness of an object to be wrapped, such as a material for a Si-Wafer, a head material, a glass for a liquid crystal, or a crystal oscillator material, is required to be more and more precise. In addition, as represented by Si-Wafer and glass for liquid crystal, these surfaces show a tendency to increase in size, and the flatness management of the lapping plate is regarded as important. Heretofore, flatness correction of the surface plate has been performed using (1) a lap correction ring that relatively moves in a planetary motion on the lap surface plate. (2) Facing geometrically with a blade that moves straight in the radial direction of the lap platen. (3) Remove the lap plate from the lapping machine and process it with another machine. Such methods are used.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】上述の(1)の方法
は、最も汎用性のある手法であるが、高精度を目標にし
た場合は、熱変形などの機械独自の微妙な挙動を把握す
る、職人的なノウハウが必要とされる。(2)の方法
は、ダイヤ砥粒ラップに用いられるすず・鉛・銅などの
軟質材定盤で用いられる手法である。高精度な直線運動
機能を要求されるため、ストロークの数倍以上の装置長
さを必要とし、強剛性を具備した機構となるため高価で
ある。(3)の方法は、小径ラップ盤に適応されている
が、大径には大掛かりな装置が必要となり、実際的では
ない。このようにラップ定盤の修正作業では、素人が扱
え、しかも安価で大・小径ラップ定盤にも利用できる機
構が期待されていたのである。そこで、本発明は、簡便
な円弧運動する機構で直線運動機構では不可能であった
種々の修正機能を発揮できるラッピング定盤のフェーシ
ング装置を提供する事を目的とする。The above-mentioned method (1) is the most versatile method, but when aiming for high accuracy, the delicate behavior unique to the machine such as thermal deformation is grasped. , A craftsman's know-how is needed. The method (2) is a method used for a soft material plate such as tin, lead, or copper used for diamond abrasive wrap. Since a high-precision linear motion function is required, an apparatus length several times or more than a stroke is required, and a mechanism having strong rigidity is expensive. The method (3) is applied to a small-diameter lapping machine, but a large-diameter machine requires a large-scale apparatus and is not practical. In this way, in the work of correcting the lap surface plate, a mechanism that can be handled by an amateur and that is inexpensive and can be used for a large and small diameter lap surface plate was expected. SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a lapping surface facing device which can perform various correcting functions which cannot be achieved by a linear motion mechanism with a simple circular motion mechanism.
【0004】[0004]
【課題を解決するための手段】本発明が解決しようとす
る課題は以上の如くであり、次に該課題を解決する手段
を説明する。請求項1においては、回転軸5に回動アー
ム6を取り付け、該回動アーム6の先端部にラッピング
マシン2の回転軸(Z軸)と平行方向である上下方向に
摺動できる切削バイト4をセットし、該回動アーム6は
駆動装置により円弧運動し、回転軸5はレベル調整機構
8を持ったベースプレート9に取り付けられているもの
である。The problem to be solved by the present invention is as described above. Next, means for solving the problem will be described. In the first aspect, a turning arm 6 is attached to the rotating shaft 5, and a cutting tool 4 slidable on the tip of the rotating arm 6 in a vertical direction parallel to the rotating axis (Z axis) of the lapping machine 2. The rotary arm 6 moves in an arc by a drive device, and the rotating shaft 5 is attached to a base plate 9 having a level adjusting mechanism 8.
【0005】請求項2においては、ラッピングマシン2
のラップ定盤3の半径方向の軸(X軸)と、該ラップ定
盤3のラップ幅中心部を通過する軸(Y軸)を直角に設
置し、回動アーム6の回転軸5を前記Y軸上に設置し、
水平レベル調整機構をX軸,Y軸方向にレベル調節でき
るように設置し、円弧運動によって、ラップ定盤3を切
削できるように構成したものである。[0005] In claim 2, the wrapping machine 2
The axis (X axis) in the radial direction of the lap surface plate 3 and the axis (Y axis) passing through the center portion of the lap width of the lap surface plate 3 are installed at right angles, and the rotation axis 5 of the rotating arm 6 is Installed on the Y axis,
The horizontal level adjusting mechanism is installed so that the level can be adjusted in the X-axis and Y-axis directions, and the lap platen 3 can be cut by an arc movement.
【0006】請求項3においては、ラッピングマシン2
において、ラップ定盤3の半径方向の線edに対して、
直交する方向の回動アーム6を配置し、該回動アーム6
をラップ定盤3の外側のラッピングマシン2の本体の平
面部に立設した回転軸5を中心に回動させ、前記ラップ
定盤3の半径方向に、回動アーム6の先端に配置した切
削バイト4を回動させるものである。According to claim 3, the wrapping machine 2
, With respect to the radial line ed of the lap surface plate 3,
A rotating arm 6 in a direction perpendicular to the rotating arm 6 is disposed.
Is rotated about a rotating shaft 5 erected on a flat portion of the main body of the lapping machine 2 outside the lapping plate 3, and a cutting arranged at a tip of a rotation arm 6 in a radial direction of the lapping plate 3. The tool 4 is rotated.
【0007】請求項4においては、請求項3記載のラッ
ピング定盤のフェーシング装置を、ラッピングマシン2
の本体の平面部に、3点のレベル調整器a,b,cによ
り構成したレベル調整機構8を介して支持し、該レベル
調整機構8の中のレベル調整器a,bは、前記ラップ定
盤3の半径方向の線edと平行な線上に配置し、レベル
調整器cは、前記半径方向の線edの中心点であるgと
回転軸5とを結ぶ線の延長線上に配置したものである。According to a fourth aspect of the present invention, the lapping surface facing device of the third aspect is provided with a lapping machine 2.
Is supported on a plane portion of the main body of the device through a level adjusting mechanism 8 composed of three level adjusters a, b, and c. The disk 3 is disposed on a line parallel to the radial line ed, and the level adjuster c is disposed on an extension of a line connecting the rotation axis 5 to the center point g of the radial line ed. is there.
【0008】請求項5においては、請求項4記載のラッ
ピング定盤のフェーシング装置において、e部でダイヤ
ルゲージ21の値が、プラス値を示すようにレベル調整
器bを調整し、ラップ定盤3のラップ面を切削すると、
ラップ定盤3の内径部が凹型になった形状を形成可能と
したものである。According to a fifth aspect of the present invention, in the lapping surface facing device according to the fourth aspect, the level adjuster b is adjusted so that the value of the dial gauge 21 indicates a positive value at the portion e. When cutting the lap surface of
It is possible to form a shape in which the inner diameter of the lap surface plate 3 is concave.
【0009】請求項6においては、請求項4記載のラッ
ピング定盤のフェーシング装置において、d部がプラス
値を示すようにレベル調整器aを調整して、ラップ定盤
3の内径部が凸型形状を形成可能としたものである。According to a sixth aspect of the present invention, in the facing device for a lapping surface plate according to the fourth aspect, the level adjuster a is adjusted so that the d portion indicates a positive value, and the inner diameter portion of the lap surface plate 3 has a convex shape. The shape can be formed.
【0010】請求項7においては、請求項4記載のラッ
ピング定盤のフェーシング装置において、f部をプラス
値を示すようにレベル調整器cを調整して、ラップ定盤
3の上のラップ面幅中央部が凹面となった形状を形成可
能としたものである。According to a seventh aspect of the present invention, in the lapping surface facing apparatus according to the fourth aspect, the level adjuster c is adjusted so that the f portion indicates a plus value, and the lap surface width on the lap surface plate 3 is adjusted. It is possible to form a shape having a concave central portion.
【0011】請求項8においては、請求項4記載のラッ
ピング定盤のフェーシング装置において、f部をマイナ
ス値を示すようにレベル調整器cを調整して、ラップ定
盤3のラップ面幅中央部が凸面になった形状を形成可能
としたものである。According to the eighth aspect of the present invention, in the lapping surface facing apparatus according to the fourth aspect, the level adjuster c is adjusted so that the f portion indicates a negative value, and the lap surface width center portion of the lap surface plate 3 is adjusted. Can be formed into a convex shape.
【0012】[0012]
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を説明す
る。図1は、駆動モータMを縦軸とした本発明のフェー
シング装置1をラッピングマシン2の本体の平面部に取
り付けた状態の平面図、図2は同じく図1の側面図、図
3は駆動モータ部7を水平に配置してウォーム・ホイー
ルにより駆動するフェーシング装置1の平面図、図4は
同じく図3の側面図、図5は同じく図3の正面図、図6
は基準平面板15をレベル調整器16を介してラップ定
盤3の上に配置した状態の側面断面図、図7はフェーシ
ング装置1のレベル調整機構を示す平面図、図8はレベ
ル調整器cの高さ調整を示す図面、図9はレベル調整機
構8を構成するレベル調整器a,b,cの調整により、
色々の形状に切削されたラップ定盤3を示す側面断面
図、図10はラップ定盤3の表面の形状を示す図面であ
る。Next, an embodiment of the present invention will be described. FIG. 1 is a plan view showing a state in which a facing device 1 of the present invention having a drive motor M as a vertical axis is mounted on a flat portion of a main body of a lapping machine 2, FIG. 2 is a side view of FIG. 1, and FIG. FIG. 4 is a plan view of the facing device 1 in which the portion 7 is arranged horizontally and driven by a worm wheel, FIG. 4 is also a side view of FIG. 3, FIG.
Is a side sectional view showing a state in which the reference plane plate 15 is disposed on the lapping plate 3 via the level adjuster 16, FIG. 7 is a plan view showing a level adjusting mechanism of the facing device 1, and FIG. FIG. 9 is a diagram showing the height adjustment, and FIG. 9 shows how the level adjusters a, b, and c constituting the level adjustment mechanism 8 are adjusted.
FIG. 10 is a side sectional view showing the lapping plate 3 cut into various shapes, and FIG.
【0013】以下、本発明の実施の形態におけるフェー
シング装置を、図1,図2,図3に基づいて説明する。
本実施の形態におけるフェーシング装置1は、ラッピン
グマシン2の上でラップ定盤3のラップ加工面を高精度
な形状に加工するための装置である。通常のラッピング
マシン2においては、中央に回転軸と太陽ギヤが配置さ
れ、ラップ定盤3の外周の位置に、固定された外周ギヤ
が配置され、該太陽ギヤと外周ギヤとの間に、遊星ギヤ
回転する遊星ギヤ式治具Nが配置されて、該遊星ギヤ式
治具Nに、ラッピングするSi−Waferや液晶用ガ
ラスが固定されて、遊星回転される。A facing device according to an embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS.
The facing device 1 in the present embodiment is a device for processing a lap processing surface of a lap surface plate 3 on a lapping machine 2 into a highly accurate shape. In a normal lapping machine 2, a rotation shaft and a sun gear are arranged at the center, a fixed outer gear is arranged at a position on the outer periphery of the lap platen 3, and a planetary gear is provided between the sun gear and the outer gear. A planetary gear type jig N that rotates gears is arranged, and a lapping Si-Wafer or a liquid crystal glass is fixed to the planetary gear type jig N, and planetary rotation is performed.
【0014】そして、該遊星回転するSi−Wafer
や液晶用ガラスに、下面からラップ定盤3が接当し、ラ
ッピングマシン2の種類によっては、上面からもラップ
定盤3が接触して加工を行う場合がある。次に、図1お
よび図2に基づき、フェーシング装置1の全体構成につ
いて説明する。このフェーシング装置1は、汎用のラッ
ピングマシン2の本体の平面部に設置され、ラップ定盤
3の回転と同期させて、切削バイト4でラップ定盤3の
表面を微小切削できる構成とされている。回転軸5に回
動アーム6を取り付け、該回動アーム6の先端部にラッ
ピングマシン2の回転軸(Z軸)と平行方向である上下
方向に摺動調整できる切削バイト4をセットし、該回動
アーム6は駆動装置により円弧運動し、回転軸5はレベ
ル調整機構8を持ったベースプレート9に取り付けられ
ている。また、ラッピング定盤のフェーシング装置にお
いて、ラッピングマシン2のラップ定盤3の半径方向の
軸(X軸)と、該ラップ定盤3のラップ幅中心部を通過
する軸(Y軸)を直角に設置し、回動アーム6の回転軸
5を前記Y軸上に設置し、水平レベル調整機構をX軸,
Y軸方向にレベル調節できるように設置し、円弧運動に
よって、ラップ定盤3を切削できるように構成してい
る。The planetary rotating Si-Wafer
In some cases, the lapping plate 3 comes into contact with the glass for liquid crystal from the lower surface, and depending on the type of the lapping machine 2, the lapping platen 3 also comes into contact with the upper surface. Next, the overall configuration of the facing device 1 will be described with reference to FIGS. The facing device 1 is installed on a flat surface of a main body of a general-purpose lapping machine 2, and is configured to be able to minutely cut the surface of the lap surface 3 with a cutting bit 4 in synchronization with the rotation of the lap surface plate 3. . A rotating arm 6 is attached to the rotating shaft 5, and a cutting bit 4 that can be slid and adjusted in the vertical direction parallel to the rotating shaft (Z axis) of the lapping machine 2 is set at the tip of the rotating arm 6. The rotating arm 6 performs an arc movement by a driving device, and the rotating shaft 5 is attached to a base plate 9 having a level adjusting mechanism 8. Also, in the lapping plate facing device, the axis of the lapping plate 3 of the lapping machine 2 in the radial direction (X axis) and the axis passing through the center of the lap width of the lapping plate 3 (Y axis) are set at right angles. The rotation axis 5 of the rotating arm 6 is set on the Y axis, and the horizontal level adjustment mechanism is set on the X axis,
The lap surface plate 3 is installed so that the level can be adjusted in the Y-axis direction, and the lap surface plate 3 can be cut by an arc movement.
【0015】このフェーシング装置1は回転軸5と、先
端部に切削バイト4を取り付けた回動アーム6と、この
回動アーム6を旋回駆動する駆動モータ部7と、前記回
転軸5とラップ定盤3の平面との直角度を調整するレベ
ル調整機構8と、ベースプレート9により構成されてい
る。ベースプレート9はラッピングマシン2の本体の平
面部に取り付けられ、フェーシング装置1を構成する軸
受け台13は、レベル調整機構8を介してベースプレー
ト9の上に載置取付けられている。The facing device 1 includes a rotating shaft 5, a rotating arm 6 having a cutting bit 4 attached to a tip thereof, a driving motor unit 7 for rotating the rotating arm 6, and a lap fixed to the rotating shaft 5. It comprises a level adjustment mechanism 8 for adjusting the perpendicularity to the plane of the board 3 and a base plate 9. The base plate 9 is mounted on a flat portion of the main body of the lapping machine 2, and a bearing base 13 constituting the facing device 1 is mounted on the base plate 9 via a level adjustment mechanism 8.
【0016】また本発明のフェーシング装置1の要部を
構成する回転軸5と駆動部架台11は軸受け台13に取
り付けられている。回転軸5の回転は、駆動モータ部7
の回転が減速後に出力プーリ又はスプロケット12によ
り、ベルト又はチェーン19を介して、入力プーリ又は
スプロケット18に入力され、該入力プーリ又はスプロ
ケット18の軸上のウォームギヤを回転させ、該ウォー
ムギヤがホイール14を回転することにより、ホイール
14と一体的に構成された回転軸5が回転する。The rotating shaft 5 and the drive unit base 11, which are essential parts of the facing apparatus 1 of the present invention, are mounted on a bearing base 13. The rotation of the rotating shaft 5 is controlled by the drive motor unit 7.
Is decelerated by an output pulley or sprocket 12 via a belt or chain 19 to an input pulley or sprocket 18 to rotate a worm gear on the axis of the input pulley or sprocket 18, and the worm gear causes the wheel 14 to rotate. By the rotation, the rotation shaft 5 integrally formed with the wheel 14 rotates.
【0017】回動アーム6は回転軸5に取付けられてお
り、刃物台20は回動アーム6の先端部で、切り込み量
調整の為のスライド機構を介して設置され、切削バイト
4の切り込み量の調整はマイクロメータ10で調整され
る。したがって、駆動モータ部7の回転制御と切削バイ
ト4の切り込み深さの調整によって、ラップ定盤3の表
面の微小切削が可能となる。また、該刃物台20は、回
動アーム6の先端で、上下に180度回動して固定可能
に構成されており、ラッピングマシン2において、ラッ
プ定盤3が下面だけではなくて、上面にも存在する両面
加工機において、上・下のラップ定盤3を切削可能な機
構としている。The turning arm 6 is attached to the rotating shaft 5, and the tool rest 20 is provided at the tip of the turning arm 6 via a slide mechanism for adjusting the cutting amount. Is adjusted by the micrometer 10. Therefore, by the rotation control of the drive motor unit 7 and the adjustment of the cutting depth of the cutting tool 4, the surface of the lap surface plate 3 can be finely cut. Further, the tool rest 20 is configured to be rotatable and fixed 180 degrees vertically at the tip of the rotating arm 6. In the lapping machine 2, the lap surface plate 3 is not only on the lower surface but also on the upper surface. Is a mechanism capable of cutting the upper and lower lap surfaces 3.
【0018】次に、上記フェーシング装置1とラップ定
盤3との幾何学的な構成配置手法について、図6,図
7,図8に基づき説明する。まず始めに、図6のよう
に、ラップ定盤3上にレベル調整器16を介して基準平
面板15を設置する。次に、ダイヤルゲージ17などを
使用して、レベル調整器16を調整して基準平面板15
のランアウトをゼロにし、仮想基準平面を設定する。次
に、フェーシング装置1において、ベースプレート9と
軸受け台13の間に介装したレベル調整機構8を構成す
るレベル調整器a,b,cと、回動アーム6と、回転軸
5と、及びラップ定盤3のラップ面幅Bを、図7のよう
に配置し、刃物取り付け部にダイヤルゲージなどをセッ
トする。ここで、R:切削刃物の旋回半径、eg=dg
である。Next, a method of geometrically arranging the facing device 1 and the lap surface plate 3 will be described with reference to FIGS. 6, 7, and 8. FIG. First, as shown in FIG. 6, the reference flat plate 15 is set on the lap platen 3 via the level adjuster 16. Next, using a dial gauge 17 or the like, the level adjuster 16 is adjusted to adjust the reference flat plate 15.
Is set to zero and a virtual reference plane is set. Next, in the facing device 1, level adjusters a, b, and c constituting the level adjusting mechanism 8 interposed between the base plate 9 and the bearing base 13, the rotating arm 6, the rotating shaft 5, and the wrap The lap surface width B of the surface plate 3 is arranged as shown in FIG. 7, and a dial gauge or the like is set on the blade mounting portion. Here, R: turning radius of the cutting blade, eg = dg
It is.
【0019】図7におけるラップ定盤3の半径方向のレ
ベル調整の手順は、次の如くである。ラップ定盤3の上
の点d,eにおいて、切削バイト4の先端の位置が、同
レベルになるように、レベル調整器a,bを、先ず調整
する。次に、ラップ定盤3の上で、切削バイト4の先端
の位置であるfと、ラップ定盤3の上の2点e,gの中
央の位置gとが同レベルになるように、レベル調整器c
を調整する。この状態が、レベル調整器a,b,cの同
レベルの状態である。The procedure for adjusting the level of the lap surface plate 3 in the radial direction in FIG. 7 is as follows. At points d and e on the lap surface plate 3, the level adjusters a and b are first adjusted so that the positions of the tips of the cutting tools 4 are at the same level. Next, on the lap surface plate 3, the level is set so that the position f of the tip of the cutting tool 4 and the center position g of the two points e and g on the lap surface plate 3 are at the same level. Regulator c
To adjust. This state is the same level state of the level adjusters a, b, and c.
【0020】レベル調整機構8のレベル調整器a,b,
cを操作して、d,e,f点での、ダイヤルゲージ21
の値が0になるようにし、ベースプレート9と回転主軸
を直角にする。この状態が基本の位置であり、これによ
り図9の(ホ)の如き、ラップ定盤3の形状とすること
ができる。The level adjusters a, b,
By operating c, dial gauge 21 at points d, e, and f
Is set to 0, and the base plate 9 and the rotating main shaft are perpendicular to each other. This state is the basic position, whereby the shape of the lap surface plate 3 can be obtained as shown in FIG.
【0021】次に、この基本の姿勢より、 e部でダイヤルゲージ21の値が、プラス値を示すよ
うにレベル調整器bを調整し、ラップ定盤3のラップ面
を切削すると、図9(イ)の内径部が凹型になった形状
を形成できる。同様に、 d部がプラス値を示すようにレベル調整器aを調整す
ると、図9(ロ)の凸型形状、 f部をプラス値を示すようにレベル調整器cを調整す
ると、図9(ハ)のラップ面幅中央部が凹面となった形
状、 f部をマイナス値を示すようにレベルcを調整する
と、図9(ニ)のラップ面幅中央部が凸面になった形状
が得られる。Next, from this basic posture, the level adjuster b is adjusted so that the value of the dial gauge 21 indicates a positive value at the point e, and the lap surface of the lap surface plate 3 is cut. A shape in which the inner diameter portion of (a) is concave can be formed. Similarly, if the level adjuster a is adjusted so that the d portion indicates a plus value, the convex shape in FIG. 9B is adjusted, and if the level adjuster c is adjusted so that the f portion indicates a plus value, the level adjuster a shown in FIG. By adjusting the level c so that the central portion of the lap surface width in (c) is a concave surface and adjusting the level c so that the f portion indicates a negative value, the shape in FIG. .
【0022】上記のとのように、ラップ面幅の中央
部が凹面又は凸面となった形状を得る為の、レベル調整
器cの調整量は、図7において、図示する関係位置と、
ΔHcの高さの微調整を、下記の数式1の式に挿入する
ことにより得ることが出来る。このΔHcの値をレベル
調整器cにより微調整するものである。ラッピングマシ
ン2において、遊星ギヤ式治具Nの部分にSi−Waf
erや液晶用ガラスが固定されているので、該部分は図
9の半分の位置に配置されることとなり、Si−Waf
erや液晶用ガラスの断面は、凹状や凸状に構成される
こととなるのである。As described above, the amount of adjustment of the level adjuster c for obtaining a shape in which the central portion of the lap surface width is concave or convex is as follows:
The fine adjustment of the height of ΔHc can be obtained by inserting it into the following equation (1). The value of ΔHc is finely adjusted by the level adjuster c. In the lapping machine 2, the Si-Waf
Since the liquid crystal glass and the liquid crystal glass are fixed, this portion is arranged at a half position in FIG.
The cross sections of the er and the liquid crystal glass are configured to be concave or convex.
【0023】[0023]
【数1】 (Equation 1)
【0024】[0024]
【発明の効果】本発明は以上の如く構成したので、次の
ような効果を奏するのである。第1に、切削バイト4が
上下でき、かつ、回動アーム6がラップ定盤3の半径方
向に線edにそって回動しているので、軟質定盤でよく
使用されている、図10の深溝定盤の溝底部切削も刃物
の選択により可能となる。第2に、本発明のフェーシン
グ装置の構成によると、完全平面加工の他にこれまでの
装置や手法では困難であった表面形状、即ち、凹面や、
凸面や、ラップ面幅内凹面や、ラップ面幅内凸面等の形
状を、簡単に短時間で作成することができるのである。As described above, the present invention has the following advantages. First, since the cutting tool 4 can be moved up and down and the rotating arm 6 is rotated along the line ed in the radial direction of the lap surface plate 3, it is often used for a soft surface plate. The bottom of the groove of the deep groove surface plate can also be cut by selecting the tool. Secondly, according to the configuration of the facing device of the present invention, in addition to the complete planar processing, the surface shape that has been difficult with conventional devices and methods, that is, a concave surface,
Shapes such as a convex surface, a concave surface within the lap surface width, and a convex surface within the wrap surface width can be easily created in a short time.
【0025】第3に、上記の如く、凹面や、凸面や、ラ
ップ面幅内凹面や、ラップ面幅内凸面等の形状とするこ
とにより、ラップ作業による定盤の熱変形や摩耗や、表
面加工時の液等が載りやすいように、落下し易いような
断面形状を考慮した、理想的なラップ面形状を創成でき
るのである。第4に、切削バイト4を小型の研削ユニッ
トに交換すると、硬質材定盤の表面加工機に転用でき
る。第5に、本発明の各手段によると、安価で効率良
く、一般作業者でもラップ面の各種形状を創成または修
正することができる。Third, as described above, by forming a concave surface, a convex surface, a concave surface in the lap surface width, a convex surface in the lap surface width, or the like, the thermal deformation and abrasion of the surface plate due to the lap operation, and It is possible to create an ideal lap surface shape in consideration of a cross-sectional shape such that a liquid or the like at the time of processing easily falls and falls easily. Fourth, if the cutting tool 4 is replaced with a small grinding unit, it can be diverted to a surface processing machine for a hard material surface plate. Fifth, according to each means of the present invention, general workers can create or modify various shapes of the lap surface at low cost and efficiently.
【0026】第6に、従来の如く、ラップ定盤上を相対
的に遊星運動するラップ修正リングを用いる必要がない
ので、簡単に平面度をフェーシングすることが可能とな
ったのである。第7に、従来の如く、ラップ定盤の半径
方向に真直運動する刃物で幾何学的にフェーシングする
フェーシング装置の場合には、該装置を、ラッピングマ
シン2の本体の平面部に取り付ける部分に広い平面が必
要となり、ラッピングマシン2から飛び出した構成とな
るのであるが、本発明のフェーシング装置1は、ラップ
定盤3の半径方向の線に対して直角方向の回動アーム6
を有するのみなので、ラッピングマシン2の本体の平面
部に取り付けることが可能となり、取付けに場所を要し
ないのである。第8に、従来の装置の如く、ラップ定盤
をラッピングマシンより取り外し他の機械で加工する必
要が無くなったのである。第9に、ラッピングマシン2
において、遊星ギヤ式治具Nの部分にSi−Wafer
や液晶用ガラスが固定されているので、該部分は図9の
半分の位置に配置されることとなり、Si−Wafer
や液晶用ガラスの断面が、凹状や凸状に構成されること
となるのである。このように、断面が凹状や凸状のSi
−Waferや液晶用ガラスのラッピングを簡単にで
き、ラッピング定盤のフェーシングを行うことが出来る
のである。Sixth, since it is not necessary to use a lap correction ring that relatively moves on a lap surface plate as in the prior art, it is possible to easily face the flatness. Seventh, in the case of a conventional facing device that geometrically faces with a cutting tool that moves straight in the radial direction of the lap surface plate as in the related art, the device is wide in a portion to be attached to the flat portion of the main body of the lapping machine 2. Although a flat surface is required and the structure protrudes from the lapping machine 2, the facing device 1 according to the present invention includes a rotating arm 6 that is perpendicular to the radial line of the lap surface plate 3.
, It can be mounted on the flat part of the main body of the wrapping machine 2, and the mounting does not require a place. Eighth, it is no longer necessary to remove the lapping plate from the lapping machine and process it with another machine as in the conventional apparatus. Ninth, wrapping machine 2
In the case of the planetary gear type jig N,
And the glass for liquid crystal are fixed, so that the portion is arranged at a half position of FIG.
In other words, the cross section of the glass for liquid crystal is formed in a concave or convex shape. As described above, the concave or convex Si
-Wafer and glass for liquid crystal can be easily wrapped, and lapping platen can be facing.
【図1】本発明の実施の形態におけるラッピング装置の
全体平面図である。FIG. 1 is an overall plan view of a wrapping device according to an embodiment of the present invention.
【図2】図1の側面図である。FIG. 2 is a side view of FIG.
【図3】フェーシングユニットの平面図である。FIG. 3 is a plan view of the facing unit.
【図4】図3の正面図である。FIG. 4 is a front view of FIG. 3;
【図5】図3の側面図である。FIG. 5 is a side view of FIG. 3;
【図6】基準平面板15をレベル調整器16を介してラ
ップ定盤3の上に配置した状態の側面断面図。FIG. 6 is a side sectional view showing a state in which a reference flat plate 15 is disposed on a lap surface plate 3 via a level adjuster 16;
【図7】仮想基準平面の設定方法を示す図。FIG. 7 is a view showing a method of setting a virtual reference plane.
【図8】フェーシング回転軸のレベル調整方法を示す図
である。FIG. 8 is a diagram illustrating a method of adjusting a level of a facing rotation axis.
【図9】レベルの調整方法とラップ面の形状を示す図で
ある。FIG. 9 is a diagram illustrating a method of adjusting a level and a shape of a wrap surface.
【図10】ラップ面での深溝形状を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing a deep groove shape on a lap surface.
1 フェーシング装置 2 ラッピングマシン 3 ラップ定盤 4 切削バイト 5 回転軸 6 回動アーム 7 駆動モータ部 8 レベル調整機構 9 ベースプレート 10 マイクロメータ 11 駆動部架台 12 出力プーリ又はスプロケット 13 軸受け台 14 ホイールギヤ 15 基準平面板 16 レベル調整器 17 ダイヤルゲージ 18 入力プーリ又はスプロケット 19 ベルト又はチェーン 20 刃物台 21 ダイヤルゲージ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Facing device 2 Lapping machine 3 Lapping table 4 Cutting bite 5 Rotating shaft 6 Rotating arm 7 Drive motor part 8 Level adjustment mechanism 9 Base plate 10 Micrometer 11 Drive stand 12 Output pulley or sprocket 13 Bearing stand 14 Wheel gear 15 Reference Flat plate 16 Level adjuster 17 Dial gauge 18 Input pulley or sprocket 19 Belt or chain 20 Tool post 21 Dial gauge
Claims (8)
回動アーム6の先端部にラッピングマシン2の回転軸
(Z軸)と平行方向である上下方向に摺動できる切削バ
イト4をセットし、該回動アーム6は駆動装置により円
弧運動し、回転軸5はレベル調整機構8を持ったベース
プレート9に取り付けられていることを特徴とするラッ
ピング定盤のフェーシング装置。1. A rotating arm 6 is attached to a rotating shaft 5, and a cutting tool 4 slidable in a vertical direction parallel to the rotating axis (Z axis) of the lapping machine 2 is attached to the tip of the rotating arm 6. A lapping plate facing device, wherein the rotating arm 6 is set in a circular motion by a driving device, and the rotating shaft 5 is mounted on a base plate 9 having a level adjusting mechanism 8.
シング装置において、ラッピングマシン2のラップ定盤
3の半径方向の軸(X軸)と、該ラップ定盤3のラップ
面幅中心部を通過する軸(Y軸)を直角に設置し、回動
アーム6の回転軸5を前記Y軸上に設置し、水平レベル
調整機構をX軸,Y軸方向にレベル調節できるように設
置し、円弧運動によっても、ラップ定盤3を切削できる
ように構成したことを特徴とするラッピング定盤のフェ
ーシング装置。2. The lapping surface facing device according to claim 1, wherein the lapping surface of the lapping surface of the lapping surface is passed through an axis (X axis) of the lapping surface of the lapping surface. The vertical axis (Y axis) is set at a right angle, the rotary axis 5 of the rotary arm 6 is set on the Y axis, and the horizontal level adjustment mechanism is set so that the level can be adjusted in the X axis and Y axis directions. A lapping surface facing device, characterized in that the lapping surface 3 can be cut even by movement.
盤3の半径方向の線edに対して、直交する方向の回動
アーム6を配置し、該回動アーム6をラップ定盤3の外
側のラッピングマシン2の本体の平面部に立設した回転
軸5を中心に回動させ、前記ラップ定盤3の半径方向
に、回動アーム6の先端に配置した切削バイト4を回動
させることを特徴とするラッピング定盤のフェーシング
装置。3. In the lapping machine 2, a turning arm 6 is arranged in a direction orthogonal to a line ed in the radial direction of the lapping plate 3, and the turning arm 6 is wrapped outside the lapping plate 3. The cutting tool 4 disposed at the tip of the rotating arm 6 is rotated in the radial direction of the lap platen 3 by rotating the rotary shaft 5 on the flat portion of the main body of the machine 2. Lapping plate facing device.
シング装置を、ラッピングマシン2の本体の平面部に、
3点のレベル調整器a,b,cにより構成したレベル調
整機構8を介して支持し、該レベル調整機構8の中のレ
ベル調整器a,bは、前記ラップ定盤3の半径方向の線
edと平行な線上に配置し、レベル調整器cは、前記半
径方向の線edの中心点であるgと回転軸5とを結ぶ線
の延長線上に配置したことを特徴とするラッピング定盤
のフェーシング装置。4. A lapping table facing device according to claim 3,
It is supported via a level adjusting mechanism 8 composed of three level adjusters a, b, c, and the level adjusters a, b in the level adjusting mechanism 8 are radial lines of the lap surface plate 3. and a level adjuster (c) disposed on an extension of a line connecting the rotation axis (5) and the center point (g) of the radial line (ed), and a level adjuster (c). Facing device.
シング装置において、e部でダイヤルゲージ21の値
が、プラス値を示すようにレベル調整器bを調整し、ラ
ップ定盤3のラップ面を切削すると、ラップ定盤3の内
径部が凹型になった形状を形成可能としたことを特徴と
するラッピング定盤のフェーシング装置。5. The lapping surface facing device according to claim 4, wherein the level adjuster b is adjusted so that the value of the dial gauge 21 indicates a positive value at the part e, and the lapping surface of the lapping surface plate 3 is adjusted. A facing device for a lapping platen, wherein a shape in which the inner diameter portion of the lapping platen 3 is concave when cut is formed.
シング装置において、d部がプラス値を示すようにレベ
ル調整器aを調整して、ラップ定盤3の内径部が凸型形
状を形成可能としたことを特徴とするラッピング定盤の
フェーシング装置。6. The facing device for a lapping plate according to claim 4, wherein the level adjuster a is adjusted so that the d portion indicates a positive value, and the inner diameter portion of the lapping plate 3 can form a convex shape. A lapping plate facing device.
シング装置において、f部をプラス値を示すようにレベ
ル調整器cを調整して、ラップ定盤3の上のラップ面幅
中央部が凹面となった形状を形成可能としたことを特徴
とするラッピング定盤のフェーシング装置。7. The lapping surface facing device according to claim 4, wherein the level adjuster c is adjusted so that the f portion indicates a positive value, and the lap surface width center portion on the lap surface plate 3 is concave. A lapping plate facing device, characterized by being able to form the following shape.
シング装置において、f部をマイナス値を示すようにレ
ベル調整器cを調整して、ラップ定盤3のラップ面幅中
央部が凸面になった形状を形成可能としたことを特徴と
するラッピング定盤のフェーシング装置。8. The lapping surface facing device according to claim 4, wherein the level adjuster c is adjusted so that the f portion indicates a negative value, so that the lap surface width central portion of the lap surface plate 3 has a convex surface. A lapping platen facing device capable of forming a bent shape.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28090797A JPH11114803A (en) | 1997-10-14 | 1997-10-14 | Facing device for lapping surface plate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28090797A JPH11114803A (en) | 1997-10-14 | 1997-10-14 | Facing device for lapping surface plate |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11114803A true JPH11114803A (en) | 1999-04-27 |
Family
ID=17631614
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28090797A Pending JPH11114803A (en) | 1997-10-14 | 1997-10-14 | Facing device for lapping surface plate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11114803A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114012605A (en) * | 2022-01-05 | 2022-02-08 | 杭州众硅电子科技有限公司 | Polishing pad dressing device |
-
1997
- 1997-10-14 JP JP28090797A patent/JPH11114803A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114012605A (en) * | 2022-01-05 | 2022-02-08 | 杭州众硅电子科技有限公司 | Polishing pad dressing device |
| CN114012605B (en) * | 2022-01-05 | 2022-05-17 | 杭州众硅电子科技有限公司 | A polishing pad dressing device |
| WO2023131075A1 (en) * | 2022-01-05 | 2023-07-13 | 杭州众硅电子科技有限公司 | Polishing pad finishing apparatus |
| TWI820968B (en) * | 2022-01-05 | 2023-11-01 | 大陸商杭州眾硅電子科技有限公司 | A polishing pad conditioner |
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