JPH1110664A - 離型フィルム付き熱可塑ポリイミドフィルムの加工方法および離型フィルム付き熱可塑ポリイミドフィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 耐熱性のフィルムを離型フィルムとする離型
フィルム付き熱可塑ポリイミドフィルムの加工方法、該
熱可塑ポリイミドフィルムを二次加工品とするための加
工方法、ならびに該加工方法により得られる離型フィル
ム付き熱可塑ポリイミドフィルムの提供。 【解決手段】 離型フィルム上に熱可塑ポリイミド溶液
を直接流延塗布し、乾燥して離型フィルム付きの熱可塑
ポリイミドフィルムを得る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、耐熱性のフィルム
を離型フィルムとする、離型フィルム付き熱可塑ポリイ
ミドフィルムの加工方法に関し、さらには該熱可塑ポリ
イミドフィルムを二次加工品とするための加工方法、な
らびに該加工方法により得られる離型フィルム付き熱可
塑ポリイミドフィルムに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、非熱可塑性の市販ポリイミドフィ
ルム等の耐熱性フィルムの両面にエポキシ樹脂、アクリ
ル樹脂等の接着性の樹脂を塗布し、該樹脂を接着剤とし
て耐熱性の接着シートまたは接着テープを得る方法が、
耐熱性の接着製品を得る接着方法として注目されてき
た。

【０００３】しかしながら、これらの場合、基材の耐熱
性フィルムに比べて接着剤の耐熱温度が劣るために、使
用温度が制限されていた。また、該接着剤中のイオン性
の不純物のために、長期使用時に絶縁信頼性が低下する
点も問題であった。さらに、該耐熱性フィルムの存在の
ために、薄物の接着シートまたは接着テープの製造が困
難であった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、離型フィル
ム付き熱可塑ポリイミドフィルムの加工において、上記
のような問題のない、非熱可塑性の耐熱性フィルムを離
型フィルムとする、離型フィルム付き熱可塑ポリイミド
フィルムの加工方法、およびその二次加工品の加工方
法、ならびに該加工方法により得られる離型フィルム付
き熱可塑ポリイミドフィルムの提供をその目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の課
題を解決すべく鋭意検討し、特定のジアミンと特定のテ
トラカルボン酸二無水物を重縮合させて得られる熱可塑
ポリイミドを、耐熱性の非熱可塑フィルム（以下、非熱
可塑フィルムと言う）に直接流延塗布し、さらに乾燥に
よる溶剤除去を施して得られる熱可塑ポリイミド／非熱
可塑フィルム積層体が、熱可塑ポリイミドと非熱可塑フ
ィルムとに剥離可能であることを見い出した。

【０００６】さらに、剥離された該熱可塑ポリイミド
は、厚さが均一な優れたフィルム（以下、熱可塑ポリイ
ミドフィルムと言う）であり、該熱可塑ポリイミドフィ
ルムはガラス転移点以上で加熱圧着が可能であることを
見い出して、本発明を完成するに到った。

【０００７】上記の課題・目的は以下に示す本発明によ
って解決・達成される。すなわち本発明は、離型フィル
ム付きの熱可塑ポリイミドフィルムを加工する方法にお
いて、前記離型フィルム上に熱可塑ポリイミド溶液を直
接流延塗布し、乾燥して離型フィルム付きの熱可塑ポリ
イミドフィルムを得ることを特徴とする、離型フィルム
付き熱可塑ポリイミドフィルムの加工方法、さらに加工
を付加して二次加工品とする加工方法、および該加工方
法により得られる離型フィルム付き熱可塑ポリイミドフ
ィルムを開示するものである。

【０００８】本発明により、優れた耐熱性を有する熱可
塑性ポリイミドからなる接着剤層、接着シートまたは接
着板（以下、総称して接着シートと言う）が得られ、さ
らには、該接着シートを再度加熱圧着加工することによ
る工業的価値の高い加工方法も可能となった。

【０００９】すなわち本発明の第一の加工方法は、離型
フィルムの上に熱可塑ポリイミド溶液を直接流延塗布
し、乾燥して、離型フィルム付きの熱可塑ポリイミドフ
ィルムを得ることを特徴とする、離型フィルム付き熱可
塑ポリイミドフィルムの加工方法である。

【００１０】第二の加工方法は、前記した離型フィルム
付き熱可塑ポリイミドフィルムと被着物とを加熱圧着す
ることによって、被着物に熱可塑ポリイミドフィルムを
転写させることを特徴とする、離型フィルム付き熱可塑
ポリイミドフィルムの加工方法である。

【００１１】第三の加工方法は、前記した離型フィルム
付き熱可塑ポリイミドフィルムに打ち抜き加工、スリッ
ト加工および／または切り取り加工を施して加工品を
得、次いで該加工品と被着物とを加熱圧着することによ
って、該被着物に所望の形状を有する熱可塑ポリイミド
フィルムを転写させることを特徴とする、離型フィルム
付き熱可塑ポリイミドフィルムの加工方法である。

【００１２】第四の加工方法は、前記した方法で、該被
着物上に転写された熱可塑ポリイミドフィルムを接着フ
ィルムとして、該被着物と他の被着物とを加熱圧着によ
り接着することを特徴とする、二次加工品を得ることの
できる加工方法である。

【００１３】第五の加工方法は、前記した方法で、被着
物上に転写された熱可塑ポリイミドフィルムに接着フィ
ルムとしての機能の他に、電気的絶縁性、耐放射線性、
断熱性、耐薬品性の少なくとも一種を付加することを特
徴とする、二次加工品を得ることのできる加工方法であ
る。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施態様について
具体的に説明する。本発明に係わる熱可塑ポリイミドの
原料としては、特定のジアミンと特定のテトラカルボン
酸二無水物がある。

【００１５】特定のジアミンとして、１,３−ビス（３
−アミノフェノキシ）ベンゼン（以下、ＡＰＢと略
す）、４,４'−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフェニ
ル（以下、ｍ−ＢＰと略す）および３,３'−ジアミノベ
ンゾフェノン（以下、ＤＡＢＰと略す）からなる群から
選ばれた少なくとも一種のジアミンが好ましい。

【００１６】特定のテトラカルボン酸二無水物として、
３,３',４,４'−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸
二無水物（以下、ＯＤＰＡと略す）、３,３',４,４'−
ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物（以下、ＢＴ
ＤＡと略す）、ピロメリット酸二無水物（以下、ＰＭＤ
Ａと略す）および、３,３',４,４'−ビフェニルテトラ
カルボン酸二無水物（以下、ＢＰＤＡと略す）からなる
群から選ばれた少なくとも一種のテトラカルボン酸二無
水物が好ましい。

【００１７】言い替えれば、本発明の熱可塑ポリイミド
は、ＡＰＢ、ｍ−ＢＰ、ＤＡＢＰからなるジアミン群か
ら選ばれる少なくとも一種のジアミン成分と、テトラカ
ルボン酸二無水物としてＯＤＰＡ、ＢＴＤＡ、ＰＭＤ
Ａ、ＢＰＤＡからなる群から選ばれた少なくとも一種の
テトラカルボン酸二無水物成分を用いて得られる重縮合
ポリマーである。ジアミンとテトラカルボン酸二無水物
の反応モル比は、通常０.７５〜１.２５の範囲であり、
好ましくは０.８〜１.２の範囲である。

【００１８】上記したジアミンの一部を代替することが
できるアミン化合物として、例えば、ｍ−フェニレンジ
アミン、ｏ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジア
ミン、ｍ−アミノベンジルアミン、ｐ−アミノベンジル
アミン、ビス（３−アミノフェニル）スルフィド、（３
−アミノフェニル）（４−アミノフェニル）スルフィ
ド、ビス（４−アミノフェニル）スルフィド、ビス（３
−アミノフェニル）スルホキシド、（３−アミノフェニ
ル）（４−アミノフェニル）スルホキシド、ビス（３−
アミノフェニル）スルホン、（３−アミノフェニル）
（４−アミノフェニル）スルホン、ビス（４−アミノフ
ェニル）スルホン、３,４'−ジアミノベンゾフェノン、
４,４'−ジアミノベンゾフェノン、３,３'−ジアミノジ
フェニルメタン、３,４'−ジアミノジフェニルメタン、
４,４'−ジアミノジフェニルメタン、４,４'−ジアミノ
ジフェニルエーテル、３,３'−ジアミノジフェニルエー
テル、３,４'−ジアミノジフェニルエーテル、ビス〔４
−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕メタン、ビス
〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕メタン、
１,１−ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニ
ル〕エタン、１,１−ビス〔４−（４−アミノフェノキ
シ）フェニル〕エタン、１,２−ビス〔４−（３−アミ
ノフェノキシ）フェニル〕エタン、１,２−ビス〔４−
（４−アミノフェノキシ）フェニル〕エタン、２,２−
ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパ
ン、２,２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェ
ニル〕プロパン、２,２−ビス〔４−（３−アミノフェ
ノキシ）フェニル〕ブタン、２,２−ビス〔３−（３−
アミノフェノキシ）フェニル〕−１,１,１,３,３,３−
ヘキサフルオロプロパン、２,２−ビス〔４−（４−ア
ミノフェノキシ）フェニル〕−１,１,１,３,３,３−ヘ
キサフルオロプロパン、１,３−ビス（３−アミノフェ
ノキシ）ベンゼン、１,４−ビス（３−アミノフェノキ
シ）ベンゼン、１,４−ビス（４−アミノフェノキシ）
ベンゼン、４,４'−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフ
ェニル、ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニ
ル〕ケトン、ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェ
ニル〕ケトン、ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）フ
ェニル〕スルフィド、ビス〔４−（４−アミノフェノキ
シ）フェニル〕スルフィド、ビス〔４−（３−アミノフ
ェノキシ）フェニル〕スルホキシド、ビス〔４−（アミ
ノフェノキシ）フェニル〕スルホキシド、ビス〔４−
（３−アミノフェノキシ）フェニル〕スルホン、ビス
〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕スルホン、
ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕エーテ
ル、ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕エ
ーテル、１,４−ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）
ベンゾイル〕ベンゼン、１,３−ビス〔４−（３−アミ
ノフェノキシ）ベンゾイル〕ベンゼン、４,４'−ビス
〔３−（４−アミノフェノキシ）ベンゾイル〕ジフェニ
ルエーテル、４,４'−ビス〔３−（３−アミノフェノキ
シ）ベンゾイル〕ジフェニルエーテル、４,４'−ビス
〔４−（４−アミノ−α,α−ジメチルベンジル）フェ
ノキシ〕ベンゾフェノン、４,４'−ビス〔４−（４−ア
ミノ−α,α−ジメチルベンジル）フェノキシ〕ジフェ
ニルスルホン、ビス〔４−｛４−（４−アミノフェノキ
シ）フェノキシ｝フェニル〕スルホン、ビス〔４−｛４
−（４−アミノフェノキシ）フェノキシ｝フェニル〕ス
ルホン、１,４−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）
−α,α−ジメチルベンジル〕ベンゼン、１,３−ビス
〔４−（４−アミノフェノキシ）−α,α−ジメチルベ
ンジル〕ベンゼン等が挙げられ、これらは単独で、また
は２種以上を組み合せて使用してもよい。

【００１９】アミン化合物による代替量は通常前記した
ジアミンの０〜５０モル％の範囲である。

【００２０】上記したテトラカルボン酸二無水物の一部
を代替することができる無水物として、例えば、エチレ
ンテトラカルボン酸二無水物、ブタンテトラカルボン酸
二無水物、シクロペンタンカルボン酸二無水物、２,
２',３,３'−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水
物、２,２',３,３'−ビフェニルテトラカルボン酸二無
水物、２,２−ビス（３,４−ジカルボキシフェニル）プ
ロパン二無水物、ビス（３,４−ジカルボキシフェニ
ル）エーテル二無水物、ビス（２,３−ジカルボキシフ
ェニル）エーテル二無水物、ビス（３,４−ジカルボキ
シフェニル）スルホン二無水物、ビス（２,３−ジカル
ボキシフェニル）スルホン二無水物、１,１−ビス（２,
３−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス
（３,４−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、４,
４'−（ｐ−フェニレンジオキシ）ジフタル酸二無水
物、４,４'−（ｍ−フェニレンジオキシ）ジフタル酸二
無水物、２,３,６,７−ナフタレンテトラカルボン酸二
無水物、１,４,５,８−ナフタレンテトラカルボン酸二
無水物、１,２,５,６−ナフタレンテトラカルボン酸二
無水物、１,２,３,４−ベンゼンテトラカルボン酸二無
水物、３,４,９,１０−ペリレンテトラカルボン酸二無
水物、２,３,６,７−アントラセンテトラカルボン酸二
無水物、１,２,７,８−フェナントレンテトラカルボン
酸二無水物等を例示することができ、これらは単独で、
または２種以上を組み合せて使用してもよい。無水物に
よる代替量は通常前記したテトラカルボン酸二無水物の
０〜５０モル％の範囲である。

【００２１】本発明の熱可塑性ポリイミド層に係わる熱
可塑ポリイミドのポリマー末端を封止する目的として、
ジカルボン酸無水物を添加してもよい。

【００２２】使用されるジカルボン酸無水物としては、
無水フタル酸、２,３−ベンゾフェノンジカルボン酸無
水物、３,４−ベンゾフェノンジカルボン酸無水物、２,
３−ジカルボキシフェニルフェニルエーテル無水物、
２,３−ビフェニルジカルボン酸無水物、３,４−ビフェ
ニルジカルボン酸無水物、２,３−ジカルボキシフェニ
ルフェニルスルホン無水物、３,４−ジカルボキシフェ
ニルフェニルスルホン無水物、２,３−ジカルボキシフ
ェニルフェニルスルフィド無水物、３,４−ジカルボキ
シフェニルフェニルスルフィド無水物、１,２−ナフタ
レンジカルボン酸無水物、２,３−ナフタレンジカルボ
ン酸無水物、１,８−ナフタレンジカルボン酸無水物、
１,２−アントラセンジカルボン酸無水物、２,３−アン
トラセンジカルボン酸無水物、１,９−アントラセンジ
カルボン酸無水物が挙げられる。これらのジカルボン酸
無水物はアミンまたはジカルボン酸無水物と反応性を有
しない基で置換されていてもよい。ジカルボン酸無水物
の添加量は、通常、主原料であるジアミンとテトラカル
ボン酸二無水物の合計量１００モルに対して０.００１
〜０.５モルの範囲、好ましくは０.００５〜０.２５モ
ルの範囲である。

【００２３】同様に熱可塑ポリイミドのポリマー末端を
封止する目的でモノアミンを添加してもよい。使用され
るモノアミンとしては、次のようなものが挙げられる。
例えば、アニリン、ｏ−トルイジン、ｍ−トルイジン、
ｐ−トルイジン、２,３−キシリジン、２,４−キシリジ
ン、２,５−キシリジン、２,６−キシリジン、３,４−
キシリジン、３,５−キシリジン、ｏ−クロロアニリ
ン、ｍ−クロロアニリン、ｐ−クロロアニリン、ｏ−ブ
ロモアニリン、ｍ−ブロモアニリン、ｐ−ブロモアニリ
ン、ｏ−ニトロアリニン、ｍ−ニトロアニリン、ｐ−ニ
トロアニリン、ｏ−アミノフェノール、ｍ−アミノフェ
ノール、ｐ−アミノフェノール、ｏ−アニシジン、ｍ−
アニシジン、ｐ−アニシジン、ｏ−フエネチジン、ｍ−
フエネチジン、ｐ−フエネチジン、ｏ−アミノベンツア
ルデヒド、ｍ−アミノベンツアルデヒド、ｐ−アミノベ
ンツアルデヒド、ｏ−アミノベンゾニトリル、ｍ−アミ
ノベンゾニトリル、ｐ−アミノベンゾニトリル、２−ア
ミノビフェニル、３−アミノビフェニル、４−アミノビ
フェニル、２−アミノフェノールフェニルエーテル、３
−アミノフェノールフェニルエーテル、４−アミノフェ
ノールフェニルエーテル、２−アミノベンゾフェノン、
３−アミノベンゾフェノン、４−アミノベンゾフェノ
ン、２−アミノフェノールフェニルスルフィド、３−ア
ミノフェノールフェニルスルフィド、４−アミノフェノ
ールフェニルスルフィド、２−アミノフェノールフェニ
ルスルホン、３−アミノフェノールフェニルスルホン、
４−アミノフェノールフェニルスルホン、α−ナフチル
アミン、β−ナフチルアミン、１−アミノ−２−ナフト
ール、２−アミノ−１−ナフトール、４−アミノ−１−
ナフトール、５−アミノ−１−ナフトール、５−アミノ
−２−ナフトール、７−アミノ−２−ナフトール、８−
アミノ−１−ナフトール、８−アミノ−２−ナフトー
ル、１−アミノアントラセン、２−アミノアントラセ
ン、９−アミノアントラセン等が挙げられる。

【００２４】これらモノアミンは単独でまたは２種以上
を組み合せて使用してもよい。モノアミンの添加量は、
通常、主原料であるジアミンとテトラカルボン酸二無水
物の合計量１００モルに対して０.００１〜０.５モルの
範囲、好ましくは０.００５〜０.２５モルの範囲であ
る。また前記のジカルボン酸無水物とモノアミンを併用
してもよい。

【００２５】熱可塑ポリイミドの前駆体であるポリアミ
ド酸の生成反応は、通常、有機溶媒中で実施する。この
反応に用いる有機溶媒としては、例えば、Ｎ−メチル−
２−ピロリドン、Ｎ,Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ,Ｎ
−ジメチルホルムアミド、１,３−ジメチル−２−イミ
ダゾリジノン、Ｎ,Ｎ−ジエチルアセトアミド、Ｎ,Ｎ−
ジメチルメトキシアセトアミド、ジメチルスルホキシ
ド、ピリジン、ジメチルスルホン、ヘキサメチルホスホ
ルアミド、テトラメチル尿素、Ｎ−メチルカプロラクタ
ム、プチロラクタム、テトラヒドロフラン、ｍ−ジオキ
サン、ｐ−ジオキサン、１,２−ジメトキシエタン、ビ
ス（２−メトキシエチル）エーテル、１,２−ビス（２
−メトキシエトキシ）エタン、ビス２−（２−メトキシ
エトキシ）エチルエーテル、テトラヒドロフラン、１,
３−ジオキサン、１,４−ジオキサン、ピリジン、ピコ
リン、ジメチルスルホキシド、ジメチルスルホン、ｏ−
クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール、クレゾ
ール酸、ｐ−クロロフェノール、フェノール、アニソー
ル等が挙げられる。これらの有機溶媒は単独でまたは２
種以上を組み合せて使用してもよい。

【００２６】本発明の熱可塑ポリイミドは、熱可塑ポリ
イミド溶液、熱可塑ポリイミドの前駆体であるポリアミ
ド酸溶液または熱可塑ポリイミドと熱可塑ポリイミドの
前駆体であるポリアミド酸の混合溶液（以下、これらを
総称して熱可塑ポリイミドワニスと言う）を非熱可塑フ
ィルム板に流延塗布し、ついで溶剤除去、イミド化反応
完結および不純物の揮発除去を行なうために、加熱乾燥
する。

【００２７】その他、前記熱可塑ポリイミドワニスから
単離した熱可塑ポリイミド粉を粉体塗布する方法、熱可
塑ポリイミド粉を粒化した後、該熱可塑ポリイミド粒を
加熱溶融して流延塗布する方法がある。

【００２８】本発明の熱可塑ポリイミドの前駆体である
ポリアミド酸を製造する方法には特に限定はなく、前記
の有機溶媒中で、ジアミンとテトラカルボン酸二無水物
成分を、反応温度を均一に保ちながら重合させればよ
い。さらに必要に応じて、前記ジカルボン酸無水物また
はモノアミンを添加し反応させることができる。

【００２９】本発明に関わる熱可塑ポリイミドの前駆体
であるポリアミド酸を製造する際の反応温度は、通常０
〜６０℃の範囲、好ましくは０〜５０℃の範囲である。
また反応圧力は特に限定されず、常圧で充分である。反
応時間は使用するテトラカルボン酸二無水物とジアミン
のモル比、溶剤の種類および反応温度等により異なり、
ポリアミド酸の生成が完了するに充分な時間反応させ
る。通常、４〜２４時間で充分である。

【００３０】また、前記重縮合反応で得られた熱可塑ポ
リイミドの前駆体であるポリアミド酸を、１００〜３０
０℃で０.５〜２４時間加熱することによってイミド化
させる方法、または、ピリジン、γ−ピコリン、イミダ
ゾール、トリチルアミン等の第３級アミン類を触媒とし
てイミド化させる方法を用いて、ポリイミドを含有する
反応混合物を得る。この場合の反応条件は、無水酢酸な
どのイミド化剤を使用して、室温ないし２００℃の範
囲、好ましくは室温ないし１００℃の範囲の温度で、
０.５〜２４時間の反応時間である。これを熱可塑ポリ
イミドワニスとして用いてもよい。

【００３１】さらにこの反応混合物を熱可塑ポリイミド
の貧溶媒に排出するか、貧溶媒を反応系内に添加するか
のいずれかの方法により析出させるか、または、この反
応系混合物、すなわち含有する熱可塑ポリイミド以外の
反応系内に混在する溶媒、触媒等を加熱および減圧によ
り除去するかの、いずれかの方法により熱可塑ポリイミ
ドを単離した後、単離した熱可塑ポリイミドを、この熱
可塑ポリイミド粉を溶解する溶媒に溶解させ熱可塑ポリ
イミドワニスを調節し、実質的にこの熱可塑ポリイミド
ワニスを熱可塑性ポリイミドとして使用してもよい。こ
こで用いられる溶媒としては先に重合溶液として掲げた
溶媒が例として挙げられる。

【００３２】貧溶媒として具体的には、Ｎ−メチル−２
−ピロリドン、Ｎ,Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ,Ｎ−
ジメチルホルムアミド、１,３−ジメチル−２−イミダ
ゾリジノン、Ｎ,Ｎ−ジエチルアセトアミド、Ｎ,Ｎ−ジ
メチルメトキシアセトアミド、ジメチルスルホキシド、
ピリジン、ジメチルスルホン、ヘキサメチルホスホルア
ミド、テトラメチル尿素、Ｎ−メチルカプラクタム、ブ
チロラクタム、テトラヒドロフラン、ｍ−ジオキサン、
ｐ−ジオキサン、１,２−ジメトキシエタン、ビス（２
−メトキシエチル）エーテル、１,２−ビス（２−メト
キシエトキシ）エタン、ビス２−（２−メトシエトキ
シ）エチルエーテル、テトラヒドロフラン、１,３−ジ
オキサン、１,４−ジオキサン、ピリジン、ピコリン、
ジメチルスルホキシド、ジメチルスルホン、ｏ−クレゾ
ール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール、クレゾール
酸、ｐ−クロロフェノール、フェノール、アニソール等
が挙げられる。

【００３３】これらの有機溶媒は単独でまたは２種以上
を組み合せて用いてもよい。なお、前記の熱可塑ポリイ
ミドは、反応系より単離した後に、不純物等の除去のた
め、メタノールやエタノールなどのアルコールで洗浄
し、使用したアルコールを除去できる温度で乾燥を行う
ことができる。

【００３４】さらに、本発明の熱可塑ポリイミドを非熱
可塑フィルム上に形成する他の方法として、前記の反応
系から単離した熱可塑ポリイミド粉を粉体塗布する方
法、または熱可塑ポリイミド粉を粒化した後、該熱可塑
ポリイミド粒を溶融温度（以下、Ｔｍという）ないし熱
分解を起こさない温度で、好ましくはＴｍ〜４００℃の
温度範囲で加熱溶融して流延塗布する方法がある。ただ
し、この場合は、基材となる非熱可塑フィルムが変質劣
化しない温度で行う必要がある。

【００３５】前記の熱可塑ポリイミドワニスの加熱乾燥
の温度と時間は、熱可塑ポリイミドの種類と残存溶媒量
および塗布厚さによって異なる。溶媒の沸点ないし５０
０℃の範囲、好ましくは溶剤沸点より１５℃高い温度な
いし４２０℃の範囲であり、できるだけ短時間の加熱が
工業的には好ましい。塗布厚さが２５μｍの場合は、通
常は、０.１秒〜６時間、好ましくは２秒〜１時間、さ
らに好ましくは５秒〜３０分間である。非熱可塑フィル
ム板の酸化防止のため、窒素ガス、アルゴンガスのよう
な不活性ガス中で加熱乾燥させることが好ましい。

【００３６】また、本発明の熱可塑ポリイミドフィルム
層の溶剤除去およびイミド化反応は、必ずしも離型フィ
ルム上で完結させる必要はない。なぜなら、離型フィル
ム上に形成された本発明に関わるポリイミドワニスが、
該被着物に転写後、加熱により、残留している溶剤や残
留している揮発性の不純物が除去されたり、イミド化反
応を完結させることが可能であるからである。

【００３７】本発明の熱可塑ポリイミドワニスまたはポ
リイミド粉の溶融物には、該被着物との接着力を高くす
るためにカップリング剤を添加したり、表面平滑性を高
めるために界面活性剤を添加したり、その他ポリイミド
の特性を変化させるための添加剤やフィラーを添加して
もよい。このようにして得られた熱可塑ポリイミドは、
ガラス転移点を１６０〜２８０℃の範囲で制御すること
ができる。

【００３８】非熱可塑フィルムに本発明の熱可塑ポリイ
ミドワニスまたはポリイミド粉溶融物を流延塗布する方
法に制限はない。従来公知のコンマコーター、ダイコー
ター、ロールコーター、ナイフコーター、リバースコー
ター、グラビアコーター、ブレードコーター、スピンコ
ーター等の塗布装置を使用して塗布する。その後充分な
時間と温度をかけて加熱乾燥し、溶剤除去とイミド化反
応を完結させればよい。

【００３９】本発明の非熱可塑フィルムの厚さは、１μ
ｍ〜３０ｍｍ、強度、重量、作業性、ピンホールの存在
を考えると２μｍ〜５ｍｍが好ましい。また、形状的に
は、板状でもフィルム状でもリボン状でもシート状（以
下、総称してフィルムと言う）でも差し支えない。工業
的には、連続生産に適するので、巻物状のフィルムであ
ることが好ましい。

【００４０】本発明に用いられる非熱可塑フィルムは、
ポリイミドフィルム、アラミドフィルム、ポリエーテル
エーテルケトンフィルム、ポリエーテルエーテルスルホ
ンフィルム等がある。また、ガラス転移点以下で加工お
よび使用する場合、熱可塑ポリイミドフィルムでもよ
い。

【００４１】本発明に用いられる被着物は、使用環境お
よび加工環境において変質や劣化を伴なわないものであ
れば特に限定されない。

【００４２】ここで得られた離型フィルム付き熱可塑ポ
リイミドフィルムを、そのまま被着物に、熱可塑ポリイ
ミドフィルム面を介して加熱圧着させた後、離型フィル
ムを機械的に剥離すれば、熱可塑ポリイミドフィルム層
のみが被着物に転写される。さらに、該離型フィルム付
き熱可塑ポリイミドを、事前に切り込み加工や打ち抜き
加工を施し、被着物に転写させると、所望の形状を有す
る熱可塑ポリイミドフィルム層を得ることができる。

【００４３】さらに、前記方法で得られた被着物上の熱
可塑ポリイミドフィルム層を、耐熱接着剤として、また
は耐熱性の絶縁接着層、耐放射線接着層、耐薬品性接着
層、保温性接着層として用いることにより、所望の形状
を有する、二次加工品を得ることが可能である。

【００４４】さらに、上記の操作を複数回繰り返すこと
により、熱可塑ポリイミドフィルム層からなる接着層と
被着物が交互する多層型の積層物を得ることができる。

【００４５】本発明の熱可塑ポリイミドフィルムの加熱
圧着による転写方法に特に限定はない。熱プレス法、真
空プレス法、オートクレーブプレス法、熱ロールプレス
法、寸動プレス法等を用いる。特に、長尺の連続加工が
可能で、熱可塑フィルムの転写が容易な熱ロールプレス
法と寸動プレス法が工業的に好ましい。さらに、弾性ロ
ールを用いた熱ロールプレスが、均一な加熱圧着が可能
なため、特に好ましい。

【００４６】また、被着物へ熱可塑フィルムを転写させ
る加熱圧着の条件には、特に制限はなく、積層に必要十
分であり且つ使用材料および熱プレス設備等の劣化等
々、実用上支障のない範囲で、圧力、温度、時間を選択
すればよい。なお、好ましい温度は、本発明による熱可
塑ポリイミドのガラス転移点以下がよく、さらに好まし
くは、ガラス転移点より５０℃低い温度ないしガラス転
移点温度の範囲である。

【００４７】前記の条件でプレスした後に、離型フィル
ムを機械的に剥離すると、熱可塑フィルムの被着物への
転写が完結する。

【００４８】前記の方法で得られた被着物の熱可塑ポリ
イミドフィルム層を介して、他の被着物に、加熱圧着に
よる転写方法には特に限定はない。すなわち、熱プレス
法、真空プレス法、オートクレーブプレス法、熱ロール
プレス法、寸動プレス法等を用いる。特に、長尺の連続
加工が可能で、熱可塑フィルムの転写が容易な熱ロール
プレス法と寸動プレス法が工業的に好ましい。さらに、
弾性ロールを用いた熱ロールプレスが、均一な加熱圧着
が可能であり、特に好ましい。

【００４９】さらに、前記被着物と他の被着物を、転写
された熱可塑ポリイミドフィルム層を介して加熱圧着す
るための条件には特に制限はない。積層に必要十分であ
り且つ使用材料および熱プレス設備等の劣化等々、実用
上支障のない範囲で、圧力、温度、時間を選択すればよ
い。なお、好ましい温度は、本発明による熱可塑ポリイ
ミドのガラス転移点ないし５００℃の範囲、さらに好ま
しくはガラス転移点より１０℃高い温度ないし４３０℃
の範囲である。

【００５０】前記の転写によって得られた熱可塑ポリイ
ミドフィルム層は、通常の電気絶縁物、例えばエポキシ
樹脂に比較して、耐放射線性、耐熱性や耐湿性が高く、
電気絶縁性に優れ、誘電率が低く、誘電損失が少ない。
したがって、信頼性の高い耐環境性、または高周波機器
用の複合材料ならびに部品等に好適に使用することがで
きる。

【００５１】

【実施例】以下、図面に基づいて実施例により本発明を
詳細に説明するが、本発明がこれらによって何ら限定さ
れるものではない。 （合成例１）ＡＰＢの２９２０ｇ（１０モル）とＮ,Ｎ
−ジメチルアセトアミドの２４５６０ｇを、室温窒素雰
囲気下で攪拌・溶解した。これに、ＢＴＤＡの３１９７
ｇ（９.９９モル）を、４分割して加え、室温で２４時
間攪拌した。かくして得られたポリアド酸は、２３℃に
おける粘度が７０ポイズ、対数粘度が０.７ｄｌ／ｇ
（２３℃、Ｎ,Ｎ−ジメチルアセトアミド溶媒中０.５％
濃度での対数粘度測定値、Ｅ型粘度計使用、以下、この
値を対数粘度と表記する）であった。

【００５２】（合成例２）ＡＰＢの２９２０ｇ（１０モ
ル）とＮ,Ｎ−ジメチルアセトアミドの２４５６０ｇ
を、室温窒素雰囲気下で攪拌・溶解した。これに、ＢＴ
ＤＡの３１９７ｇ（９.９９モル）を、４分割して加
え、室温で２４時間攪拌した。その後、無水フタル酸の
１１.１８４ｇ（０.８モル）を加え、室温で３時間攪拌
した。かくして得られたポリアド酸は、２３℃における
粘度が６８ポイズ、対数粘度が０.５４ｄｌ／ｇであっ
た。

【００５３】（合成例３）ＡＰＢの２９２０ｇ（１０モ
ル）とＮ,Ｎ−ジメチルアセトアミドの２４５６０ｇ
を、室温窒素雰囲気下で攪拌・溶解した。これに、ＢＴ
ＤＡの３１９７ｇ（９.９９モル）を、４分割して加
え、室温で２４時間攪拌した。その後、無水フタル酸の
１１.１８４ｇ（０.８モル）を加え、室温で３時間攪拌
した。かくして得られたポリアド酸は、２３℃における
粘度が６８ポイズ、対数粘度が０.５４ｄｌ／ｇであっ
た。上記のポリアミド酸溶媒に無水酢酸の４０８ｇ（４
モル）とトリエチルアミンの１５０ｇを滴下し、室温で
１０時間攪拌した。得られた反応混合物を１００００ｇ
のメタノールに強力な攪拌下に排出し、析出物を濾別分
取した。得られた粉末状析出物をさらにメタノールで洗
浄後、１８０℃で１２時間乾燥して、ポリイミド粉を得
た。

【００５４】（合成例４）合成例１で得られたポリイミ
ド粉の２００ｇをＮ−メチル−２−ピロリドンの８００
ｇ（濃度２０重量％）に溶解させ熱可塑ポリイミドワニ
スを得た。

【００５５】（合成例５）ＡＰＢの２９２ｇ（１モル）
とＮ,Ｎ−ジメチルアセトアミドの１８３９ｇを、室温
窒素雰囲気下で攪拌・溶解した。これに、ＯＤＰＡの７
６.９ｇ（０.２６モル）とＢＴＤＡの２２５.３ｇ（０.
７０モル）を、温度上昇に注意しながら、それぞれ４分
割して加え、室温で約２０時間攪拌した。その後、無水
フタル酸の１.１１８４ｇ（０.０８モル）を加え、室温
でさらに３時間攪拌した。かくして得られたポリアミド
酸は、対数粘度が０.４９ｄｌ／ｇであった。ついで溶
液を加熱してＮ,Ｎ−ジメチルアセトアミドの還流温度
で６時間処理し、さらに、６時間にわたり１０００ｇの
Ｎ,Ｎ−ジメチルアセトアミドの除去を続けて、熱可塑
ポリイミドワスを得た。

【００５６】（合成例６）合成例５のＯＤＰＡ（０.２
６モル）をＢＰＤＡ（０.２５モル）に変更して、合成
例５と同様の条件で熱可塑ポリイミドワニスを得た。

【００５７】（合成例７）合成例１のＡＰＢ（１０モ
ル）をｍ−ＢＰ（１０モル）に変更して、合成例１と同
様の条件で熱可塑ポリイミドワニスを得た。

【００５８】（合成例８）合成例１と合成例４の熱可塑
ポリイミドワニスを、それぞれ２０００ｇずつを３時間
に混合して、熱可塑ポリイミドと熱可塑ポリイミドの前
駆体であるポリアミド酸からなる熱可塑ポリイミドワニ
スを得た。

【００５９】（合成例９）ＡＰＢ（１モル）とＮ,Ｎ−
ジメチルアセトアミドの２４５６ｇを、室温窒素雰囲気
下で攪拌・溶解した。これに、ＢＤＰＡ（０.９５モ
ル）を、４分割して加え、室温で２０時間攪拌した。そ
の後、無水フタル酸（０.０４モル）を加え、室温で３
時間攪拌し、熱可塑ポリイミドの前駆体であるポリアミ
ド酸からなる熱可塑ポリイミドワニスを得た。

【００６０】（合成例１０）合成例１のＡＰＢ（１０モ
ル）をＤＡＢＰ（１０モル）に変更して、合成例１と同
様の条件で熱可塑ポリイミドワニスを得た。

【００６１】（合成例１１）合成例４のＡＰＢ（１０モ
ル）をＰＭＤＡ（１モル）に変更して、合成例４と同様
の条件で熱可塑ポリイミドワニスを得た。

【００６２】［実施例１］図１（ａ）は本発明に関わる
離型フィルム付き熱可塑ポリイミドフィルムの一実施例
を示す摸式断面図である。

【００６３】耐熱性の離型フィルムの一例として厚さ５
０μｍ、幅５０８ｍｍのポリイミドフィルム（商品名ユ
ーピレックスＳ、宇部興産社製）の上に、ナイフコータ
ーを用いて、合成例１の熱可塑ポリイミドワニスを均一
且つ連続的に、直接流延塗布し、最高温度２５０℃の窒
素雰囲気下の乾燥炉にて、滞留時間約２５分にて溶媒除
去およびイミド化反応の完結を行い、図１（ａ）に示す
ような、離型フィルム１２、非熱可塑ポリイミドフィル
ム１３、からなる離型フィルム付き熱可塑ポリイミドフ
ィルム１１を得た。この熱可塑ポリイミドフィルム１３
の厚さは２５μｍであった。

【００６４】［実施例２］耐熱性の離型フィルム（１
２）の一例として、厚さ２５μｍ、幅３５ｍｍのポリイ
ミドフィルム（商品名アピカルＮＰＩ、鐘ヶ淵化学社
製）の上に、ロールコーターを用いて、合成例２の熱可
塑ポリイミドワニスを均一且つ連続的に、塗工幅２６ｍ
ｍで直接流延塗布し、最高温度３００℃の窒素雰囲気下
の乾燥炉にて、滞留時間約５分にて溶媒除去およびイミ
ド化反応の完結を行い、離型フィルム付き熱可塑ポリイ
ミドフィルム（１１）を得た。この熱可塑ポリイミドフ
ィルム（１３）の厚さは１０μｍであった。

【００６５】［実施例３］耐熱性の離型フィルム（１
２）の一例として、厚さ３８μｍのアラミドフィルム
（商品名アラミカ、旭化成社製）の上に、ダイコーター
を用いて、合成例１１の熱可塑ポリイミドワニスを均一
且つ連続的にに直接流延塗布し、最高温度２８０℃の窒
素雰囲気下の乾燥炉にて、滞留時間約１５分にて溶媒除
去およびイミド化反応の完結を行い、離型フィルム付き
熱可塑ポリイミドフィルム（１１）を得た。この熱可塑
ポリイミドフィルム（１３）の厚さは８μｍであった。

【００６６】［実施例４］耐熱性の離型フィルム（１
２）の一例として、厚さ１００μｍのポリエーテルエー
テルケトンフィルム（商品名タルパ２０００、三井東圧
化学社製）の上に、ナイフコーターを用いて、合成例１
０の熱可塑ポリイミドワニスを均一に直接流延塗布し、
最高温度２５０℃の窒素雰囲気下の乾燥炉にて、滞留時
間約１５分にて溶媒除去およびイミド化反応の完結を行
い、離型フィルム付き熱可塑ポリイミドフィルム（１
１）を得た。この熱可塑ポリイミドフィルム（１３）の
厚さは１５μｍであった。

【００６７】［実施例５］実施例４の熱可塑ポリイミド
ワニスを、合成例５の熱可塑ポリイミドワニスに替え、
実施例４と同様にして、離型フィルム付き熱可塑ポリイ
ミドフィルム（１１）を得た。この熱可塑ポリイミドフ
ィルム（１３）の厚さは２５μｍであった。

【００６８】［実施例６］実施例１の熱可塑ポリイミド
ワニスを、合成例４の熱可塑ポリイミドワニスに替え、
実施例１と同様にして、離型フィルム付き熱可塑ポリイ
ミドフィルム（１１）を得た。この熱可塑ポリイミドフ
ィルム（１３）の厚さは２５μｍであった。

【００６９】［実施例７］耐熱性の離型フィルム（１
２）の一例として厚さ５０μｍ、幅１０１６ｍｍのポリ
イミドフィルム（商品名カプトンＨ、東レ・デュポン社
製）の上に、ロールコーターを用いて、合成例６の熱可
塑ポリイミドワニスを均一且つ連続的に、有効塗工幅１
０００ｍｍで直接流延塗布し、最高温度３００℃の窒素
雰囲気下の乾燥炉にて、滞留時間約５分にて溶媒除去お
よびイミド化反応の完結を行い、離型フィルム付き熱可
塑ポリイミドフィルム（１１）を得た。この熱可塑ポリ
イミドフィルム（１３）の厚さは１８μｍであった。

【００７０】ここで得られた離型フィルム付き熱可塑ポ
リイミドフィルム（１１）を、幅７.０ｍｍにスリット
して、半導体素子実装用の電子部品固定用の耐熱接着テ
ープを得た。以下の手順により、前記の離型フィルム付
き熱可塑ポリイミドフィルムを、半導体素子のテープ自
動実装への応用加工の実証を行った。

【００７１】１）所望の形状（本実施例では、幅７ｍ
ｍ、長さ４ｍｍの長方形）の前記の離型フィルム付き熱
可塑ポリイミドフィルムの熱可塑ポリイミド面と４２ニ
ッケル合金を仮接着させた。このときの仮接着の条件
は、２２０℃×１０ｋｇｆ／ｃｍ ²（１０８０ｋＰａ）
×１秒であり、加圧する金型の形状を変えることによ
り、所望形状の仮接着の断面が得られる。

【００７２】２）離型フィルムを引き取り機を用いて剥
すことにより、所望の形状を有した熱可塑ポリイミド層
が、４２ニッケル合金層の上に形成された。

【００７３】３）前記の熱可塑ポリイミド層上に、シリ
コンウエハーを置き、３００℃×２０ｋｇｆ／ｃｍ
²（２０６０ｋＰａ）×１０秒の加圧条件にて４２ニッ
ケル合金とシリコンウエハーを固定した。

【００７４】４）前記二次加工品を、１５０℃、３０分
間乾燥させ、エポキシ樹脂にて封止加工したが、シリコ
ンウエハーの反り、封止材界面の亀裂、剥離等有害な欠
陥は観られなかった。

【００７５】このように本発明の離型フィルム付き熱可
塑ポリイミドフィルムの二次加工が容易に行われた。本
実施例により、テープ自動実装（ＴＡＢ）法による半導
体素子の自動実装に有用であることが示された。

【００７６】［実施例８］耐熱性の離型フィルム（１
２）の一例として厚さ５０μｍ、幅５０８ｍｍのポリイ
ミドフィルム（商品名カプトンＫ、東レ・デュポン社
製）の上に、ロールコーターを用いて、合成例７の熱可
塑ポリイミドワニスを均一に直接流延塗布し、最高温度
２７５℃の窒素雰囲気下の乾燥炉にて、滞留時間約１８
０分にて溶媒除去およびイミド化反応の完結を行い、離
型フィルム付き熱可塑ポリイミドフィルム（１１）を得
た。この熱可塑ポリイミドフィルム（１３）の厚さは５
０μｍであった。

【００７７】［実施例９］耐熱性の離型フィルム（１
２）の一例として厚さ１２５μｍ、幅５０８ｍｍのポリ
イミドフィルム（商品名カプトンＶ、東レ・デュポン社
製）の上に、ロールコーターを用いて、合成例５の熱可
塑ポリイミドワニスを均一且つ連続的に、有効塗工幅５
００ｍｍで直接流延塗布し、最高温度３７５℃の窒素雰
囲気下の乾燥炉にて、滞留時間約１０分にて溶媒除去お
よびイミド化反応の完結を行い、離型フィルム付き熱可
塑ポリイミドフィルム（１１）を得た。この熱可塑ポリ
イミドフィルム（１３）の厚さは２０μｍであった。

【００７８】ここで得られた離型フィルム付き熱可塑ポ
リイミドフィルムを、幅２６.０ｍｍにスリットし、且
つ所望形状の孔（本実施例では、５ｍｍ角）を打ち抜き
加工を施した耐熱接着テープを得た。

【００７９】以下の手順にて、前記の離型フィルム付き
熱可塑ポリイミドフィルムの長尺巻物状の連続応用加工
の実証を行った。

【００８０】１）巻物からなる所望の形状の孔（本実施
例では５ｍｍ角）を有する前記の離型フィルム付き熱可
塑ポリイミドフィルムの熱可塑ポリイミド面と、厚さ１
８μｍ、幅３５ｍｍの巻物状の電解銅箔（商品名ＳＬＰ
−１８、日本電解社製）を連続的に仮接着させた。この
ときの仮接着の条件は、加熱ロールプレス機を用いて、
２２０℃×１０ｋｇｆ／ｃｍ²（１０８０ｋＰａ）×１
秒であった。なお、銅箔の酸化防止のため、窒素雰囲気
下で行った。

【００８１】２）離型フィルムを引き取り機にて剥すこ
とにより、所望の形状を有する熱可塑ポリイミド層が、
銅箔上に形成された。

【００８２】３）前記の熱可塑ポリイミド層上に、回路
形成された巻物状の全ポリイミドフレキシブルプリント
基板を積層し、３００℃×２０ｋｇｆ／ｃｍ²（２０６
０ｋＰａ）×１０秒の加圧条件にて、連続的に加圧する
ことにより、全ポリイミドフレキシブル多層回路を得
た。

【００８３】４）前記二次加工品の熱可塑ポリイミドに
打ち抜き加工を施した部分に接する電解銅箔は、被着さ
れた全ポリイミドフレキシブルプイリント回路基板の回
路層間で導通が既に確保される。言い替えれば、該ポリ
イミドに新たに加工を施すことなく、スルーホール加工
を施すことが可能であり、このように巻物状態の連続加
工が可能となる。

【００８４】５）前記二次加工品の電解銅箔層に回路を
形成させ、通常の回路加工を施すことにより、全ポリイ
ミドからなる多層基板が得られた。この基板は、３００
℃、１０秒の半田耐熱試験にもなんら変化のない優れた
プリント回路基板であった。本実施例は、既存のテープ
自動実装装置による加工が可能であった。

【００８５】［実施例１０］実施例１の熱可塑ポリイミ
ドワニスを、合成例９の熱可塑ポリイミドワニスに替
え、実施例１と同様にして、離型フィルム（１２）付き
熱可塑ポリイミドフィルム（１１）を得た。この熱可塑
ポリイミドフィルム（１３）の厚さは８μｍであった。

【００８６】図１（ｂ）は、本実施例で得られれた離型
フィルム付き熱可塑ポリイミドフィルム１１に、打ち抜
き加工と切り込み加工を施した一次加工品２１の一実施
例を示す摸式平面図である。

【００８７】図中、２２は打ち抜き加工孔（基材搬送用
孔）を示し、また２３は打ち抜き加工孔を、そして２４
は切り込み加工跡を示す。このような切り込みは、フィ
ルムの移動をセンサーで検知する等のためのものであっ
て、切り込み加工の様式自体は、本例のようにＩ字型で
よいが、他の様式、例えばＶ字型であってもなんら支障
はない。

【００８８】図１（ｃ）は、図１（ｂ）の矢視Ａ−Ａ’
における摸式断面図である。図１（ｄ）は、図１（ｂ）
の矢視Ｂ−Ｂ’における摸式断面図で、打ち抜き加工と
切り込み加工により離型フィルム１２、および熱可塑ポ
リイミドフィルム１３の両方を除去したものを示す。

【００８９】図１（ｅ）は、同じく図１（ｂ）の矢視Ｂ
−Ｂ’における摸式断面図で、打ち抜き加工と切り込み
加工により、熱可塑ポリイミドフィルム１３のみを部分
除去したものを示す。この場合、離型フィルム１２側
に、打ち抜き加工により部分的に傷が入っても差し支え
ない。

【００９０】また図１（ｆ）は、図１（ｂ）の矢視Ｃ−
Ｃ’における摸式断面図である。本実施例は、テープ自
動実装（ＴＡＢ）法に応用した例である。

【００９１】

【発明の効果】離型フィルム上に熱可塑ポリイミドフィ
ルムを形成することにより、薄く均一な熱可塑ポリイミ
ドフィルムを得ることが可能となり、離型フィルムが高
強度であるために扱い易い熱可塑ポリイミドフィルムを
得ることができる。

【００９２】また、離型フィルムが付着したままの状態
の熱可塑ポリイミドフィルムは、打ち抜き、切り込み、
スリット等の加工を極めて容易に行うことができ、連続
加工に好適な、工業的に価値の高い加工品を得ることが
できる。

【００９３】さらに、所望の形状の熱可塑ポリイミドフ
ィルムを被接着物に転写させることにより、複雑な形状
の耐熱性の絶縁接着層が得られ、容易に熱可塑ポリイミ
ド層を介した積層物、加工品を得ることができる等の顕
著な効果が奏される。

【図面の簡単な説明】

【図１】 離型フィルム付き熱可塑ポリイミドフィルム
の一例を示す摸式図。（但し、（ａ）は該フィルムの摸
式断面図、（ｂ）は該フィルムに打ち抜き加工と切り込
み加工を施した一次加工品の摸式平面図、（ｃ）は
（ｂ）の矢視Ａ−Ａ’における摸式断面図、（ｄ）は
（ｂ）の矢視Ｂ−Ｂ’における摸式断面図で離型フィル
ム１２および熱可塑ポリイミドフィルム１３の両方を除
去したもの、また（ｅ）は同じく（ｂ）の矢視Ｂ−Ｂ’
における摸式断面図で熱可塑ポリイミドフィルム１３の
みを部分除去したもの、（ｆ）は（ｂ）の矢視Ｃ−Ｃ’
における摸式断面図である。）

【符号の説明】

１１ 離型フィルム付き熱可塑ポリイミドフィルム １２ 離型フィルム １３ 熱可塑ポリイミドフィルム ２１ 加工した離型フィルム付き熱可塑ポリイミドフ
ィルム ２２ 打ち抜き加工孔（基材搬送用孔） ２３ 打ち抜き加工孔 ２４ 切り込み加工跡 ２５ スリット加工の方向

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 熊本 行宏 愛知県名古屋市南区丹後通２丁目１番地 三井東圧化学株式会社内

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 離型フィルム付きの熱可塑ポリイミドフ
   ィルムを加工する方法において、前記離型フィルム上に
   熱可塑ポリイミド溶液を直接流延塗布し、乾燥して離型
   フィルム付きの熱可塑ポリイミドフィルムを得ることを
   特徴とする、離型フィルム付き熱可塑ポリイミドフィル
   ムの加工方法。
2. 【請求項２】 前記離型フィルム付き熱可塑ポリイミド
   フィルムを被着物に加熱圧着することにより、該被着物
   に熱可塑ポリイミドフィルムを転写させることを特徴と
   する、請求項１記載の離型フィルム付き熱可塑ポリイミ
   ドフィルムの加工方法。
3. 【請求項３】 前記離型フィルム付き熱可塑ポリイミド
   フィルムに打ち抜き加工、スリット加工、および／また
   は切り取り加工を施して加工品を得、該加工品を被着物
   に加熱圧着することにより、該被着物に所望の形状を有
   する熱可塑ポリイミドフィルムを転写させることを特徴
   とする、請求項１記載の離型フィルム付き熱可塑ポリイ
   ミドフィルムの加工方法。
4. 【請求項４】 前記被着物上に転写された熱可塑ポリイ
   ミドフィルムを接着フィルムとし、該被着物と他の被着
   物とを加熱圧着により接着して二次加工品とすることを
   特徴とする、請求項２または３記載の離型フィルム付き
   熱可塑ポリイミドフィルムの加工方法。
5. 【請求項５】 前記被着物上に転写された熱可塑ポリイ
   ミドフィルムに、接着フィルムとしての機能に加え、さ
   らに電気的絶縁性、耐放射線性、断熱性、耐薬品性の少
   なくとも一種の機能を付加して、二次加工品とするここ
   とを特徴とする、請求項２または３記載の離型フィルム
   付き熱可塑ポリイミドフィルムの加工方法。
6. 【請求項６】 離型フィルム付きの熱可塑ポリイミドフ
   ィルムが、請求項１ないし５のいずれかに記載の離型フ
   ィルム付き熱可塑ポリイミドフィルムの加工方法により
   得られることを特徴とする、離型フィルム付き熱可塑ポ
   リイミドフィルム。