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JPH10164730A - Branching connection box - Google Patents

Branching connection box

Info

Publication number
JPH10164730A
JPH10164730A JP8317487A JP31748796A JPH10164730A JP H10164730 A JPH10164730 A JP H10164730A JP 8317487 A JP8317487 A JP 8317487A JP 31748796 A JP31748796 A JP 31748796A JP H10164730 A JPH10164730 A JP H10164730A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
terminal
bottom wall
circuit board
printed circuit
soldered
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP8317487A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hiroshi Murakami
弘志 村上
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Wiring Systems Ltd
Original Assignee
Sumitomo Wiring Systems Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Wiring Systems Ltd filed Critical Sumitomo Wiring Systems Ltd
Priority to JP8317487A priority Critical patent/JPH10164730A/en
Publication of JPH10164730A publication Critical patent/JPH10164730A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/306Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means

Landscapes

  • Connection Or Junction Boxes (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To support the supporting condition of a terminal stably and prevent cracking from occurring at the soldered part of a terminal soldered to a printed circuit board. SOLUTION: This connection box is provided with a collector block 7 whose terminal 4 is formed vertically, the bottom wall part 6 of a connection box case 3 which supports the base end part of the connector block 7, and a printed circuit board 5 which is fitted under the bottom wall part 6 and to which the base end part of the terminal 4 is soldered. The terminal 4 is supported against the bottom wall part 6 so as to be in a vertically fitted condition by forming a terminal supporting hole 9. The printed circuit board 5 is formed out of a raw material having expandability, and a clearance 11 is formed between the printed circuit board 5 and the bottom wall part 6, thus it is possible to absorb thermal stress working with a difference in thermal expansion coefficient between them.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、自動車のワイヤー
ハーネス等に分岐接続するために使用する分岐接続箱に
関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a branch connection box used for branch connection to a wire harness or the like of an automobile.

【0002】[0002]

【従来の技術】上記分岐接続箱は、通常紙にフェノール
樹脂を含浸して厚肉の板状に硬化させてなるプリント基
板と、ポリプロピレン樹脂等によって形成された接続箱
ケースとを備え、上記プリント基板に端子の基端部がは
んだ付けされるとともに、上記接続箱ケースの底壁部に
設けられた端子支持孔に端子を圧入することにより、こ
の端子を立設状態に安定して支持させるように構成され
ている。
2. Description of the Related Art The branch junction box generally includes a printed circuit board formed by impregnating a paper with a phenol resin and hardening it into a thick plate, and a junction box case formed of a polypropylene resin or the like. The base end of the terminal is soldered to the substrate, and the terminal is pressed into a terminal support hole provided in the bottom wall of the connection box case so that the terminal is stably supported in an upright state. Is configured.

【0003】上記接続箱ケースは、プリント基板と比較
して5〜10倍程度の熱膨張係数を有しているため、温
度変化によりプリント基板がほとんど熱変形しないのに
対し、上記接続箱ケースが大きく熱変形する。このた
め、接続箱ケースとプリント基板との熱膨張差により、
端子の軸部を支持する接続箱ケースの底壁部と、端子の
基端部がはんだ付けされたプリント基板との間に大きな
熱応力が作用して端子が傾斜状態となる。そして、上記
プリント基板にはんだ付けされた端子のはんだ部に、上
記熱応力に起因した大きな引張り応力または圧縮応力が
作用し、この応力が繰り返して作用すると、上記はんだ
部にクラックが生じて導通不良の原因となるという問題
があった。
[0003] The junction box case has a coefficient of thermal expansion of about 5 to 10 times that of a printed circuit board, so that the printed circuit board hardly thermally deforms due to a temperature change. Large thermal deformation. Therefore, due to the difference in thermal expansion between the junction box case and the printed circuit board,
Large thermal stress acts between the bottom wall of the connection box case that supports the shaft of the terminal and the printed circuit board to which the base end of the terminal is soldered, and the terminal is inclined. Then, a large tensile stress or a large compressive stress caused by the thermal stress acts on the solder portion of the terminal soldered to the printed circuit board, and when this stress is repeatedly applied, a crack occurs in the solder portion to cause a conduction failure. There was a problem that caused.

【0004】上記の問題を解決するため、従来、例えば
特開平7−95716号公報に示されるように、端子が
立設された複数のコネクタブロックを樹脂製ケースのブ
ロック支持底壁に設け、上記端子の根本側の端縁を底壁
から突出させ、これらの端子を底壁の裏面側に配設され
たプリント基板により配線してなる分岐接続箱におい
て、上記プリント基板を撓み自在な素材によってシート
状に形成し、このプリント基板の導電パターンに各端子
の根本側の端縁をはんだ付けすることにより、熱伸縮時
の熱応力を上記プリント基板の撓みで緩和し、はんだ部
にクラックが生じるのを防止するようにしたものが知ら
れている。
In order to solve the above problem, conventionally, as shown in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-95716, a plurality of connector blocks having terminals erected are provided on a block support bottom wall of a resin case. In a branch connection box formed by protruding an edge on the base side of a terminal from a bottom wall and wiring these terminals by a printed circuit board disposed on the back side of the bottom wall, the printed circuit board is formed by a flexible material. By soldering the root edge of each terminal to the conductive pattern of the printed circuit board, the thermal stress at the time of thermal expansion and contraction is reduced by the bending of the printed circuit board, and cracks are generated in the solder portion. There is a known device that prevents such a problem.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】上記公報に記載された
分岐接続箱では、雰囲気温度が変化して樹脂製ケースの
ブロック支持底壁が熱伸縮すると、これに追従させて上
記プリント基板を伸縮させることができるので、このプ
リント基板のはんだ部に作用する応力をある程度緩和し
て、このはんだ部にクラックが形成されるのを抑制する
ことができる。しかし、雰囲気温度が顕著に変化して上
記プリント基板が大きな引張り応力または圧縮応力を受
けると、この大きな応力をプリント基板の伸縮変位によ
って吸収することができないので、上記はんだ部にクラ
ックが形成されるのを防止することができないという問
題があった。
In the branch junction box described in the above publication, when the ambient temperature changes and the block supporting bottom wall of the resin case thermally expands and contracts, the printed circuit board is expanded and contracted in accordance with the thermal expansion and contraction. Therefore, the stress acting on the solder portion of the printed circuit board can be reduced to some extent, and the formation of cracks in the solder portion can be suppressed. However, when the ambient temperature significantly changes and the printed circuit board receives a large tensile stress or a compressive stress, the large stress cannot be absorbed by the expansion and contraction displacement of the printed circuit board, so that a crack is formed in the solder portion. There is a problem that it cannot be prevented.

【0006】例えば、上記分岐接続箱を自動車のエンジ
ンルーム内に設置した場合には、寒冷地におけるエンジ
ン始動時に、−35°C程度であった雰囲気温度がエン
ジンが稼働状態となることによって130°C程度に上
昇することがあるため、上記はんだ部に大きな応力が加
わることが避けられず、このような場合においても、は
んだ部にクラックが形成されるを防止できるようにする
ことが望まれていた。
For example, when the branch junction box is installed in an engine room of an automobile, when the engine is started in a cold region, the ambient temperature is reduced from about -35 ° C. to 130 ° C. Since the temperature may rise to about C, it is inevitable that a large stress is applied to the solder portion. Even in such a case, it is desired to prevent the formation of cracks in the solder portion. Was.

【0007】本発明は、このような事情に鑑み、端子の
支持状態を安定して支持しつつ、雰囲気温度が顕著に変
化した場合においても、プリント基板にはんだ付けされ
た端子のはんだ部にクラックが形成されるのを防止する
ことができる分岐接続箱を提供するものである。
[0007] In view of such circumstances, the present invention provides a method for cracking a solder portion of a terminal soldered to a printed circuit board even when the ambient temperature changes significantly while stably supporting the supporting state of the terminal. To provide a branch junction box capable of preventing the formation of a branch junction box.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】請求項1に係る発明は、
端子が立設されたコネクタブロックと、このコネクタブ
ロックの基端部を支持する接続箱ケースの底壁部と、こ
の底壁部の下方に取り付けられて上記端子の基端部がは
んだ付けされるプリント基板とを備えた分岐接続箱にお
いて、上記底壁部に端子を立設状態に支持する端子支持
孔を設けるとともに、上記プリント基板を伸縮性を有す
る素材によって形成し、このプリント基板と上記底壁部
との間に、両者の熱膨張係数の差に対応して作用する熱
応力を吸収するための間隙を設けたものである。
The invention according to claim 1 is
A connector block on which terminals are erected, a bottom wall of a connection box case supporting a base end of the connector block, and a base end of the terminal mounted below the bottom wall and soldered. In a branch connection box including a printed board, a terminal support hole for supporting a terminal in an upright state is provided in the bottom wall portion, and the printed board is formed of an elastic material. A gap is provided between the wall and the wall for absorbing thermal stress acting in accordance with the difference between the two coefficients of thermal expansion.

【0009】上記構成によれば、雰囲気温度が所定の範
囲内で変化して接続箱ケースの底壁部が熱伸縮すると、
これに追従して上記プリント基板が伸縮することによ
り、このプリント基板のはんだ部に作用する応力が緩和
されることになる。また、上記底壁部の熱伸縮に追従さ
せてプリント基板を伸縮させることができない顕著な温
度変化が生じた場合には、上記プリント基板と底壁部と
の間において端子が撓んで変形することにより、上記は
んだ部に作用する応力が吸収されることになる。
According to the above configuration, when the ambient temperature changes within a predetermined range and the bottom wall of the junction box case thermally expands and contracts,
Following the expansion and contraction of the printed circuit board, the stress acting on the solder portion of the printed circuit board is reduced. Further, when a remarkable temperature change occurs in which the printed board cannot be expanded or contracted by following the thermal expansion and contraction of the bottom wall, the terminal may be deformed by bending between the printed board and the bottom wall. Thereby, the stress acting on the solder portion is absorbed.

【0010】請求項2に係る発明は、上記請求項1記載
の分岐接続箱において、プリント基板と上記底壁部との
熱膨張係数の差に対応する熱応力が作用した場合に、端
子が傾斜するのを防止した状態で端子を支持する端子支
持孔を接続箱ケースの底壁部に形成したものである。
According to a second aspect of the present invention, in the branch junction box according to the first aspect, when a thermal stress corresponding to a difference in thermal expansion coefficient between the printed circuit board and the bottom wall portion acts, the terminal is inclined. A terminal supporting hole for supporting the terminal in a state where the connection is prevented is formed in the bottom wall of the connection box case.

【0011】上記構成によれば、上記底壁部の熱伸縮に
追従させてプリント基板を伸縮させることができない顕
著な温度変化が生じた場合に、プリント基板と底壁部と
の間において端子が撓んで変形することにより、上記は
んだ部に作用する応力が吸収されるとともに、上記端子
支持孔において端子の本体部が立設状態に保持されるこ
とになる。
According to the above configuration, when a remarkable temperature change occurs in which the printed board cannot be expanded and contracted by following the thermal expansion and contraction of the bottom wall, the terminal is provided between the printed board and the bottom wall. By bending and deforming, the stress acting on the solder portion is absorbed, and the main body of the terminal is held in the terminal support hole in an upright state.

【0012】[0012]

【発明の実施の形態】図1および図2は、本発明に係る
分岐接続箱の実施形態を示している。この分岐接続箱
は、ポリプロピレン樹脂等によって形成されたアッパー
ケース1およびロアケース2からなる接続箱ケース3
と、端子4の基端部4aがはんだ付けされるプリント基
板5とを有している。
1 and 2 show an embodiment of a branch junction box according to the present invention. This junction box is composed of a junction box case 3 composed of an upper case 1 and a lower case 2 formed of polypropylene resin or the like.
And a printed circuit board 5 to which the base end 4a of the terminal 4 is soldered.

【0013】上記アッパケース1は、厚肉平板状の底壁
部6と、この底壁部6の上面に突設された複数のコネク
タブロック7と、このコネクタブロック7の設置部に対
応する位置において上記底壁部6の裏面に突設された突
条8とを有している。上記各コネクタブロック7は、そ
れぞれ上面が開口した箱形状に形成され、ワイヤーハー
ネス側のコネクタ(図示せず)が嵌合されて端子が接続
されるように構成されている。また、上記アッパケース
1の底壁部6には、端子4を支持する端子支持孔9が形
成され、この端子支持孔9に端子4の軸部が圧入されて
その基端部4aが上記底壁部6の下方に突出した状態で
支持されるようになっている。
The upper case 1 has a bottom wall 6 in the form of a thick flat plate, a plurality of connector blocks 7 protruding from the upper surface of the bottom wall 6, and positions corresponding to the installation sections of the connector blocks 7. And a ridge 8 projecting from the back surface of the bottom wall portion 6. Each of the connector blocks 7 is formed in a box shape having an open upper surface, and is configured such that a connector (not shown) on the wire harness side is fitted and a terminal is connected. A terminal support hole 9 for supporting the terminal 4 is formed in the bottom wall portion 6 of the upper case 1, and a shaft portion of the terminal 4 is press-fitted into the terminal support hole 9 so that a base end portion 4a of the terminal case 4 is connected to the bottom. It is configured to be supported in a state of protruding below the wall portion 6.

【0014】上記プリント基板5は、伸縮性を有する薄
いシート状の素材によって形成されたフレキシブルプリ
ント基板(FPC)からなり、ポリイミドまたはポリエ
ステル等からなる二枚の絶縁シートが張り合わされるこ
とによって構成されるとともに、一方の絶縁シートには
図示を省略した導体パターンが形成されている。
The printed board 5 is made of a flexible printed board (FPC) formed of a thin sheet-like material having elasticity, and is constituted by bonding two insulating sheets made of polyimide or polyester or the like. In addition, a conductor pattern (not shown) is formed on one of the insulating sheets.

【0015】また、上記プリント基板5には、端子4の
基端部4aが挿入される挿入孔10が形成されている。
そして、上記プリント基板5の挿入孔10に端子4の基
端部4aが挿入されてはんだ付けされることにより、こ
の端子4が上記導体パターンの所定個所に接続されると
ともに、上記プリント基板5と、上記底壁部6との間
に、両者の熱膨張係数の相違に対応して作用する熱応力
を吸収するための間隙11が形成された状態で、プリン
ト基板5がアッパケース1の下面に取り付けられるよう
になっている。
The printed board 5 has an insertion hole 10 into which the base 4a of the terminal 4 is inserted.
Then, by inserting and soldering the base end 4a of the terminal 4 into the insertion hole 10 of the printed board 5, the terminal 4 is connected to a predetermined portion of the conductor pattern, The printed circuit board 5 is mounted on the lower surface of the upper case 1 in a state where a gap 11 for absorbing thermal stress acting in accordance with the difference in thermal expansion coefficient between the two is formed between the printed circuit board 5 and the bottom wall 6. It can be attached.

【0016】すなわち、上記プリント基板5と、アッパ
ケース1の底壁部6との間には、上記突条8の長さに対
応した間隙11が形成されることにより、後述するよう
に底壁部6の熱伸縮に追従させてプリント基板5を伸縮
させることができない顕著な温度変化が生じた場合に、
上記プリント基板5と底壁部6との間において端子4が
撓んで変形することが許容される。このため、端子4の
基端部4aがはんだ付けされたプリント基板5と、上記
端子支持孔9に端子4の軸部が圧入されることによって
この端子4に連結された上記底壁部6との間に作用する
熱応力が吸収されることになる。
That is, a gap 11 corresponding to the length of the ridge 8 is formed between the printed circuit board 5 and the bottom wall 6 of the upper case 1 so that the bottom wall 6 will be described later. When a remarkable temperature change occurs in which the printed circuit board 5 cannot be expanded and contracted by following the thermal expansion and contraction of the portion 6,
The terminal 4 is allowed to bend and deform between the printed board 5 and the bottom wall 6. Therefore, the printed circuit board 5 to which the base end 4a of the terminal 4 is soldered, and the bottom wall 6 connected to the terminal 4 by press-fitting the shaft of the terminal 4 into the terminal support hole 9 are provided. The thermal stress acting between them is absorbed.

【0017】例えば、分岐接続箱を自動車のエンジンル
ーム内に設置した場合において、寒冷地でエンジンが稼
働状態となり、上記分岐接続箱の雰囲気温度が−35°
C程度から130°C程度に上昇して、熱膨張係数の大
きな接続箱ケース3の底壁部6が大きく熱膨張すると、
これに追従できない程度の引張り応力が熱膨張係数の小
さなプリント基板5に作用し、図3の仮想線で示すよう
に、上記間隙11内において端子4が撓んで変形する。
したがって、上記底壁部6の下面にプリント基板5を密
着させた場合のように、上記プリント基板5にはんだ付
けされた端子4のはんだ部12にクラックが形成される
ような過大な引張り応力が、上記はんだ部12に作用す
ることが防止される。
For example, when the junction box is installed in the engine room of an automobile, the engine is operated in a cold region, and the ambient temperature of the junction box is -35 °.
When the temperature rises from about C to about 130 ° C. and the bottom wall 6 of the junction box case 3 having a large thermal expansion coefficient undergoes a large thermal expansion,
A tensile stress that cannot follow this acts on the printed circuit board 5 having a small coefficient of thermal expansion, and the terminal 4 bends and deforms in the gap 11 as shown by a virtual line in FIG.
Therefore, as in the case where the printed circuit board 5 is brought into close contact with the lower surface of the bottom wall portion 6, excessive tensile stress such that a crack is formed in the solder portion 12 of the terminal 4 soldered to the printed circuit board 5 is generated. This prevents the solder portion 12 from acting.

【0018】上記のように接続箱ケース3の底壁部6に
端子4を立設状態に支持する端子支持孔9を形成すると
ともに、上記プリント基板5を伸縮性を有する素材によ
って形成しため、上記底壁部6の端子支持孔9によって
端子4を支持しつつ、雰囲気温度が所定の範囲内で作用
して上記底壁部6が熱伸縮した場合には、これに追従さ
せて上記プリント基板5を伸縮させることにより、上記
はんだ部12に過大な熱応力が作用するのを確実に防止
することができる。
As described above, the terminal support hole 9 for supporting the terminal 4 in the upright state is formed in the bottom wall portion 6 of the connection box case 3 and the printed board 5 is formed of an elastic material. While the terminal 4 is supported by the terminal support holes 9 of the bottom wall 6 and the bottom wall 6 thermally expands and contracts due to the ambient temperature acting within a predetermined range, the printed circuit board is caused to follow the expansion and contraction. By expanding and contracting 5, it is possible to reliably prevent excessive thermal stress from acting on the solder portion 12.

【0019】そして、上記プリント基板5と上記底壁部
6との間に、両者の熱膨張係数の差に対応して作用する
熱応力を吸収するための間隙11を設けたため、上記底
壁部6の熱伸縮に追従させてプリント基板5を伸縮させ
ることができない顕著な温度変化が生じた場合には、上
記プリント基板5と底壁部6との間において端子4を撓
ませて変形させることにより、上記熱膨張係数の差に対
応して上記端子4の基端部4aがはんだ付けされたプリ
ント基板5と、上記端子支持孔9において端子4を支持
する上記底壁部6との間に作用する熱応力を吸収するこ
とができる。
A gap 11 is provided between the printed circuit board 5 and the bottom wall 6 for absorbing a thermal stress acting in accordance with a difference in thermal expansion coefficient between the two. If there is a remarkable temperature change in which the printed circuit board 5 cannot be expanded and contracted by following the thermal expansion and contraction of the terminal 6, the terminal 4 is deformed by bending the terminal 4 between the printed circuit board 5 and the bottom wall 6. Accordingly, between the printed circuit board 5 to which the base end 4a of the terminal 4 is soldered corresponding to the difference in the coefficient of thermal expansion, and the bottom wall 6 supporting the terminal 4 in the terminal support hole 9. The acting thermal stress can be absorbed.

【0020】したがって、上記端子4、プリント基板5
および底壁部6の材質および厚み等と、接続箱ケース3
の全体形状およびコネクタブロック7の設置位置等とを
考慮して、上記はんだ部12に過大な応力が作用するこ
とがないように上記間隔11の寸法を設定することによ
り、上記はんだ部12に過大な応力が加わることに起因
してクラックが形成されるのを効果的に防止し、回路の
導通状態の信頼性を向上させることができる。
Therefore, the terminal 4 and the printed circuit board 5
Material and thickness of the bottom wall 6 and the junction box case 3
In consideration of the overall shape of the connector and the installation position of the connector block 7, etc., the size of the space 11 is set so that excessive stress does not act on the solder portion 12. It is possible to effectively prevent cracks from being formed due to the application of a large stress, and to improve the reliability of the conduction state of the circuit.

【0021】また、上記実施形態では、底壁部6の厚み
および端子支持孔9の径等を適正な値に設定することに
より、上記プリント基板5と底壁部6との熱膨張係数の
差に対応する大きな熱応力が作用した場合においても、
端子4の本体部、つまり上記端子支持孔9によって支持
された端子4の軸部よりも上方の部分が傾斜状態となる
のを防止するように構成したため、この端子4の上方部
を立設状態に維持してワイヤーハーネス側の端子と容易
に接続することができる。したがって、上記端子4の接
続時に、過大な抵抗が作用することに起因して上記端子
4の上方部が撓んで変形するという事態の発生を効果的
に防止することができる。
In the above embodiment, the thickness of the bottom wall 6 and the diameter of the terminal support hole 9 are set to appropriate values, so that the difference in the thermal expansion coefficient between the printed circuit board 5 and the bottom wall 6 is improved. Even when a large thermal stress corresponding to
Since the body of the terminal 4, that is, the portion above the shaft portion of the terminal 4 supported by the terminal support hole 9 is configured to be prevented from being inclined, the upper portion of the terminal 4 is set in the upright state. And can be easily connected to the terminal on the wire harness side. Therefore, it is possible to effectively prevent a situation in which the upper portion of the terminal 4 is bent and deformed due to excessive resistance acting when the terminal 4 is connected.

【0022】なお、上記実施形態では、接続箱ケース3
の底壁部6と、コネクタブロック7とを一体に形成した
例について説明したが、上記底壁部6とコネクタブロッ
ク7とを別体に形成し、このコネクタブロック7を底壁
部6の上面にねじ止めする等の手段で取り付けるように
構成してもよい。
In the above embodiment, the connection box case 3
The bottom wall 6 and the connector block 7 are integrally formed. However, the bottom wall 6 and the connector block 7 are formed separately, and the connector block 7 is attached to the upper surface of the bottom wall 6. It may be configured to be attached by means such as screwing to the device.

【0023】[0023]

【発明の効果】以上説明したように、請求項1に係る発
明は、端子が立設されたコネクタブロックと、このコネ
クタブロックの基端部を支持する接続箱ケースの底壁部
と、この接続箱ケースの下面に取り付けられて上記端子
の基端部がはんだ付けされるプリント基板とを備えた分
岐接続箱において、上記底壁部に端子を立設状態に支持
する端子支持孔を設けるとともに、上記プリント基板を
伸縮性を有する素材によって形成し、このプリント基板
と上記底壁部との間に、両者の熱膨張係数の差に対応し
て作用する熱応力を吸収するための間隙を設けたため、
上記底壁部の端子支持孔によって端子を支持しつつ、顕
著な温度変化が生じた場合に、上記プリント基板と底壁
部との間において端子を撓ませて変形させることによ
り、上記熱応力に基づいた引張り応力等が上記プリント
基板にはんだ付けされた端子のはんだ部に作用するのを
抑制し、このはんだ部にクラックが形成されるのを効果
的に防止して回路の導通状態の信頼性を向上させること
ができる。
As described above, according to the first aspect of the present invention, there is provided a connector block in which terminals are erected, a bottom wall portion of a connection box case for supporting a base end of the connector block, and a connection member. In a branch connection box having a printed circuit board attached to the lower surface of the box case and soldered to the base end of the terminal, a terminal support hole for supporting the terminal in an upright state is provided on the bottom wall, The printed circuit board is formed of a material having elasticity, and a gap is provided between the printed circuit board and the bottom wall for absorbing thermal stress acting in accordance with a difference in thermal expansion coefficient between the two. ,
While the terminal is supported by the terminal support hole of the bottom wall, when a remarkable temperature change occurs, the terminal is bent and deformed between the printed board and the bottom wall to reduce the thermal stress. Inhibits the tensile stress based on the soldering of the terminals soldered to the printed circuit board, effectively prevents cracks from being formed in the soldering, and improves the reliability of circuit conduction. Can be improved.

【0024】また、請求項2に係る発明は、プリント基
板と上記底壁部との熱膨張係数の差に対応する熱応力が
作用した場合に、端子が傾斜するのを防止した状態で端
子を支持する端子支持孔を接続箱ケースの底壁部に形成
したため、上記端子の上方部を立設状態に維持してワイ
ヤーハーネス側の端子と容易に接続することができ、上
記端子の接続時に、過大な抵抗が作用することに起因し
て上記端子の上方部が撓んで変形するという事態の発生
を効果的に防止できるという利点がある。
Further, according to the present invention, when the thermal stress corresponding to the difference in the thermal expansion coefficient between the printed circuit board and the bottom wall portion is applied, the terminal is prevented from being tilted. Since the terminal supporting hole for supporting is formed in the bottom wall of the connection box case, the upper part of the terminal can be easily connected to the terminal on the wire harness side by maintaining the upper part in an upright state. There is an advantage that it is possible to effectively prevent a situation in which the upper portion of the terminal is bent and deformed due to the action of an excessive resistance.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係る分岐接続箱の実施形態を示す断面
図である。
FIG. 1 is a sectional view showing an embodiment of a branch junction box according to the present invention.

【図2】プリント基板の取付け状態を裏面側から見た斜
視図である。
FIG. 2 is a perspective view of the state of attachment of the printed circuit board viewed from the back side.

【図3】図のA−A線断面図である。FIG. 3 is a sectional view taken along line AA of FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

3 接続箱ケース 4 端子 5 プリント基板 6 底壁部 7 コネクタブロック 9 端子支持孔 11 間隙 12 はんだ部 3 Connection Box Case 4 Terminal 5 Printed Circuit Board 6 Bottom Wall 7 Connector Block 9 Terminal Support Hole 11 Gap 12 Solder

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 端子が立設されたコネクタブロックと、
このコネクタブロックの基端部を支持する接続箱ケース
の底壁部と、この底壁部の下方に取り付けられて上記端
子の基端部がはんだ付けされるプリント基板とを備えた
分岐接続箱において、上記底壁部に端子を立設状態に支
持する端子支持孔を設けるとともに、上記プリント基板
を伸縮性を有する素材によって形成し、このプリント基
板と上記底壁部との間に、両者の熱膨張係数の差に対応
して作用する熱応力を吸収するための間隙を設けたこと
を特徴とする分岐接続箱。
A connector block in which terminals are erected,
In a branch junction box including a bottom wall of a connection box case supporting a base end of the connector block, and a printed circuit board attached below the bottom wall and soldered to a base end of the terminal. A terminal support hole for supporting the terminal in an upright state in the bottom wall portion, and forming the printed circuit board from a stretchable material; A branch junction box having a gap for absorbing thermal stress acting in accordance with a difference in expansion coefficient.
【請求項2】 プリント基板と上記底壁部との熱膨張係
数の差に対応する熱応力が作用した場合に、端子が傾斜
するのを防止した状態で端子を支持する端子支持孔を接
続箱ケースの底壁部に形成したことを特徴とする請求項
1記載の分岐接続箱。
2. A terminal box for supporting a terminal in a state where the terminal is prevented from being inclined when a thermal stress corresponding to a difference in thermal expansion coefficient between the printed circuit board and the bottom wall is applied. 2. The junction box according to claim 1, wherein the junction box is formed on a bottom wall of the case.
JP8317487A 1996-11-28 1996-11-28 Branching connection box Pending JPH10164730A (en)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7311241B2 (en) 2004-08-19 2007-12-25 Sumitomo Wiring Systems, Ltd. Method of mounting terminal on printed board, terminal mounted printed board and electric connection box accommodating the terminal mounted printed board, which are formed by the method

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US7311241B2 (en) 2004-08-19 2007-12-25 Sumitomo Wiring Systems, Ltd. Method of mounting terminal on printed board, terminal mounted printed board and electric connection box accommodating the terminal mounted printed board, which are formed by the method

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