JPH039501A - 厚膜抵抗体形成用組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はセラミック基体上に厚膜抵抗体を形成するため
の厚膜抵抗体形成用組成物に関する。

〔従来の技術〕

軟化点４００〜７００σのガラスフリットに所要の抵抗
値になるように導電性粉末を混合し、これを有機ビヒク
ルに分散したペーストを、アルミナ等のセラミック基体
上に、スクリーン印刷法や転写法により所要形状に塗布
し、６００〜９００σで焼成して、基体上に電子回路部
品としての厚膜抵抗体を形成することが行なわれている
。

この導電性粉末としてＡｇ、　Ｐｄの他にＲｕＯやパイ
ロクロアであるＰｂ　Ｒｕ　Ｏ、Ｂｉ　Ｒｕ　Ｏを使２
　　２　６〜７　　　　　　２　　　２　　１ｙ−，７
用することにより抵抗値の安定性を改善したりすること
も公知である。

この厚膜抵抗体を使ったチップ抵抗器などの製造工程で
は、通常厚膜抵抗体の抵抗値を調整した後に、ガラスコ
ートなどの目的の為に６００σ程度の再加熱工程が入る
。この再加熱工程での抵抗値の変化を考慮して、その前
にトリミングという抵抗値の調整を行なっている。この
工程での抵抗値の変化が大きいと最終の抵抗値を予定の
範囲内に収めることが困難となり、歩留りを悪化させる
大きな原因となっている。

〔発明が解決しようとする課題〕

本発明はこの再加熱工程での抵抗値の変化率の小さい、
従って歩留り良く厚膜抵抗体の得られる主として低抵抗
値を有する厚膜抵抗体形成用組成物を提供することを課
題とする。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、Ｐｂ０３５〜７０重量％、ＳｉＯ１５〜４０
重量％を含有する組成のガラス粉末１０〜５０重量％、
ＲｕＯ、Ｐｂ　Ｒｕ　Ｏ、Ｂｉ　Ｒｕ　Ｏの何れか少２
　　　　　２　　　２　６＋＋７　　　　　２　　　２
６〜７なくとも一種の粉末５〜４０重量％、ＲｕＯ２を
少なくとも５重量％、ＥＯ粉末０．２〜５．０重量％の
割３ 合にこれらを含有する厚膜抵抗体形成用組成物、及びＰ
ｂＯ３５〜７０重量％、Ｓ゛１０　１５〜４０重量％を
含有する組成のガラス粉末１０〜５０重量％、ＲｕＯを
少なくとも５重量％を含みＡｇ５Ｐｄのガラス粉末１０
〜６０重量％、ＲｕＯ２を少なくとも５重量％、ＢＯ粉
末０．２〜５．０重量％の割合に３３ これらを含有する厚膜抵抗体形成用組成物を課題を解決
するための手段とするものである。

固形物粉末は、ビヒクルと混合してペースト状とし、１
５０〜４００メツシユスクリーンを通して基体に塗布す
るため、ペーストが円滑にスクリーンを通過しつるよう
にするため平均粒径１０μｍ以下、好ましくは５μｍ以
下の粉末として用いる。

有機ビヒクルは、従来と同様にターピネオール、ブチル
カルピトールアセテート、トルエンなどの溶媒にエチル
セルロース、メタクリレート樹脂等を溶解したものが用
いられる。

上記のガラス粉末、ＲｕＯ、Ｐｂ　Ｒｕ　Ｏ、Ｂｉ　Ｒ
ｕ２　　　　　　２　　　２　６＋＋７ ０６２１、Ａｇ５Ｐｄの粉末、ＢＯ粉末、有機ビヒクル
以外に、従来からＴＯＲ（抵抗温度係数）を小さくする
ために用いられているＭｎＯｓ　Ｍｎ　Ｏ、Ｍｎ　０１
ＧｕＯ１Ｎｂ　Ｏ、Ｓｂ　Ｏ、ＴｉＯを５重ｆｆｉ％以
内で添加することもできる。

上記のガラスとしては、ＰｂＯ，ＳｉＯの外にガラス成
分として通常配合されているＺｎ０ＳＢ　Ｏ、Ａｌ０１
ＣａＯ１ＥａＯ１ＫＯ１Ｎａ　０ＳＺｎＯ１ＴｉＯの少
なくとも一種３〜３５重量％を軟化点や熱膨張率等を調
節するために添加することが出来る。

〔作用〕

本発明におけるガラス組成において、ＰｂＯの含有量を
７０重量％までとするのは、ＰｂＯが７０重量％を超え
るようになると、基体に塗布したペーストを焼成して被
膜とするとき最高焼成温度での軟化が著しくパターン形
状がくずれるようになるからである。ＰＩ）Ｏが３５重
量％よりも少ないか、ＳｉＯが４０重量％を超えるよう
になると逆に焼成の際の軟化が不充分となるため、焼成
した被膜が多孔質となり弱くなる。ＳｉＯが１５重量％
未満ではガラス化しにくくなる。

以上からＰｂＯ３５〜７０重量％、Ｓｉ０　１５〜４０
重量％とした。

ガラス粉末は５０重量％を超えると、抵抗値が高くなり
すぎ、１０重１１％未満では被膜の基体に対する接着強
度が低下するので、１０〜５０重ｆｔ％とする。

ＲｕＯＳＰｂ　Ｒｕ　Ｏ、Ｂｉ　Ｒｕ　Ｏ粉末が４０重
量雪２！・〜丁意−〜丁 ■を超えるようになると、焼成後の被膜が極端に多孔質
となり被膜強度が弱くなり信頼性が低下し、５重量％よ
り少ないと抵抗値が高くなりすぎ１５０Ｃ′恒濡放置寿
命などの環境安定性が悪化し、抵抗値の変動が大きくな
るのでこれらＲｕＯ等の添加範囲を５〜４０重量％の範
囲とする。導電性成分としてＲｕＯにＡｇやＰｄを併用
する場合には、上意 記の理由からＲｕＯは少なくとも５重量％は必要であり
、ＲｕＯとＡｇやｐａとの合計が２０重量％未満では抵
抗値が高くなりすぎ、６０重量％を超えるようになると
抵抗値が低くなり過ぎ抵抗体ではなくなる。

有機ビヒクルは、この組成物をインキ状にして印刷する
には欠かせないものであるが、２０重量％未満ではイン
キ状にすることが困難となり、４０重量％を超えると現
在一般に使用されている印刷条件では被膜が薄くなりす
ぎ、抵抗値が大きく変動するようになるので、有機ビヒ
クルの配合比率を２０〜４０重量％とする。

ＢＯは本発明の目的である再加熱に対して抵抗値を安定
化するために添加され、ガラス中に分散してガラス中に
分相を生ぜしめ、ガラス相を安定化することにより、再
加熱による抵抗値の変化を小さくするのではないかと考
えられるが、添加量が０．２重量％未満では効果がなく
、５重量％を超えて添加してもこれ以上の効果の向上は
認められないので、０．２〜５．０重量％の範囲とした
。

〔実施例〕

ＲｕＯ、Ｐｂ　Ｒｕ　Ｏ、Ｂｉ　Ｒｕ　Ｏ、ＭｎＯ、Ｐ
（ｌ粉２　　　　　　２　　　２　６〜丁　　　　　　
　　鵞　　　　ｔ　　・〜丁未として平均粒径０．１μ
ｍ以下のものを、Ａｇ粉末として平均粒径１．２μｍの
ものを、ガラス粉末として第１表に示す組成の平均粒径
で１．５〜３μｍのものを、ＢＯは２００メツシユの篩
を全部通過したものを使用した。

第　１　　表（重量％） これらの無機粉末にエチルセルロース１０重量％を含有
するターピネオール溶液を添加して３本ロールミルで混
練して第２表に示す組成の低抵抗体用ペーストを調製し
た。

純度９６％のアルミナ基板の上に、ｐａｓｉ量％Ａｇヘ
ーストからなる導電ペーストをスクリーン印刷法により
塗布して、ピーク温度１５０σのベルト炉で溶剤を乾燥
し、次いでピーク温度８５０σ×９分間の温度分布を有
するベルト炉を通して焼成して電極を形成する。

電極間を橋渡しするように上記のペーストを印刷し電極
と同じ方法で乾燥焼成して抵抗体被膜を形成した。抵抗
体被膜の大きさは１鰭角である。

抵抗体は一組成当り２０個作成し、まずデジタルマルチ
メーターで焼成直後に初期抵抗値を測定した。この平抑
値をシート抵抗値（Ω１０）という。

この上に黒色のガラスペーストを印刷乾燥し、今度はビ
ーク６００σ×５分間の台形の温度分布をもつベルト焼
成炉に通してガラスを焼成した。この焼成後の抵抗値を
測定し、初期抵抗値に対する焼成後の抵抗値の抵抗値変
化率（△Ｒ％）を求めた。

第２表にその結果を示す。

第　　２　　表　（１１重量％］ （註）表中Ａ、ＢＳＯはガラスの種類 備考欄比・・比較例の略 実・・実施例の略 第２表をみると、ガラスのＡＢＣの何れにも成分として
ＢＯが含まれているが、ガラスとは別にＢＯを０．２〜
５．０重量％添加したものは何れも△Ｒ％が改善されて
いることが判る。

（発明の効果〕 本発明によれば再度の加熱による抵抗値の変化を従来よ
りも小さくできる抵抗被膜を形成しうる組成物を提供で
きる。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）ＰｂＯ３５〜７０重量％、ＳｉＯ＿２１５〜４０
   重量％を含有する組成のガラス粉末１０〜５０重量％、
   ＲｕＯ＿２、Ｐｂ＿２Ｒｕ＿２Ｏ＿６＿〜＿７、Ｂｉ＿
   ２Ｒｕ＿２Ｏ＿６＿〜＿７の何れか少なくとも一種の粉
   末５〜４０重量％、有機ビヒクル２０〜４０重量％、Ｂ
   ＿２Ｏ＿３粉末０．２〜５．０重量％の割合にこれらを
   含有する厚膜抵抗体形成用組成物。
2. （２）ＰｂＯ３５〜７０重量％、ＳｉＯ＿２１５〜４０
   重量％を含有する組成のガラス粉末１０〜５０重量％、
   ＲｕＯ＿２を少なくとも５重量％を含み、Ａｇ、Ｐｄの
   一方又は両方とで２０〜６０重量％、有機ビヒクル２０
   〜４０重量％、Ｂ＿２Ｏ＿３粉末０．２〜５．０重量％
   の割合にこれらを含有する厚膜抵抗体形成用組成物。