JPH0381366A - ポリアミド樹脂組成物 - Google Patents
ポリアミド樹脂組成物Info
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- JPH0381366A JPH0381366A JP21935489A JP21935489A JPH0381366A JP H0381366 A JPH0381366 A JP H0381366A JP 21935489 A JP21935489 A JP 21935489A JP 21935489 A JP21935489 A JP 21935489A JP H0381366 A JPH0381366 A JP H0381366A
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ポリアミド樹脂組成物に関し、さらに詳しく
は電子部品等のハウジングとして有用な成形加工性、機
械的特性、電気絶縁性および放熱性に優れたポリアミド
樹脂組成物に関する。
は電子部品等のハウジングとして有用な成形加工性、機
械的特性、電気絶縁性および放熱性に優れたポリアミド
樹脂組成物に関する。
近年、電子部品のハウジング等には金属材料から樹脂材
料への急激な転換が進みつつある。しかし、金属材料製
のハウジングではモータ等から発生する熱も自然に放熱
されるが、樹脂の場合には放熱が充分に迅速に一行われ
ず、そのため内蔵されている樹脂製の他の部品が軟化し
たり、劣化が促進される等の問題が生じている。
料への急激な転換が進みつつある。しかし、金属材料製
のハウジングではモータ等から発生する熱も自然に放熱
されるが、樹脂の場合には放熱が充分に迅速に一行われ
ず、そのため内蔵されている樹脂製の他の部品が軟化し
たり、劣化が促進される等の問題が生じている。
一般にポリアミド樹脂は、電気絶縁性に優れているため
、電子部品等のハウジングへの利用が試みられているが
、放熱性に乏しく、その改善が望まれている。
、電子部品等のハウジングへの利用が試みられているが
、放熱性に乏しく、その改善が望まれている。
従来、ポリアミド樹脂の放熱性を向上せしめたポリアミ
ド樹脂組成物として酸化マグネシウム（ドロマイト等）
の添加が知られているが、上記電子部品等のハウジング
に用いても満足すべき結果は得られていない。
ド樹脂組成物として酸化マグネシウム（ドロマイト等）
の添加が知られているが、上記電子部品等のハウジング
に用いても満足すべき結果は得られていない。
従って、本発明はこの点を改良し、解決しようとするも
のである。
のである。
本発明者は前記課題を解決すべく鋭意研究をした結果、
ポリアミド樹脂に対しである特定の粒度分布を持つ高純
度酸化マグネシウムを使用することにより、上記の課題
が解決されることを見出した。本発明は、かかる知見に
基づいて完成したものである。
ポリアミド樹脂に対しである特定の粒度分布を持つ高純
度酸化マグネシウムを使用することにより、上記の課題
が解決されることを見出した。本発明は、かかる知見に
基づいて完成したものである。
即ち、本発明の要旨は、ポリアミド樹脂および酸化マグ
ネシウムからなる組成物において、ポリアミド樹脂と酸
化マグネシウムとの合計に対し、ポリアミド樹脂は１０
〜４０重量％であり、酸化マグネシウムは９０重量％以
上の純度を有し、且つ平均粒子の粒度分布は平均粒子径
の１／２以下の粒子が８０重量％以上で且つ平均粒子径
の２倍以上の粒子径が、１５重量％以上であるポリアミ
ド樹脂組成物にある。
ネシウムからなる組成物において、ポリアミド樹脂と酸
化マグネシウムとの合計に対し、ポリアミド樹脂は１０
〜４０重量％であり、酸化マグネシウムは９０重量％以
上の純度を有し、且つ平均粒子の粒度分布は平均粒子径
の１／２以下の粒子が８０重量％以上で且つ平均粒子径
の２倍以上の粒子径が、１５重量％以上であるポリアミ
ド樹脂組成物にある。
以下、本発明の内容を詳述する。
本発明に用いられるポリアミド樹脂としては特に制限は
なく、高分子鎖中に−ＣＯＮＨ−基を有するものであれ
ば、各種のポリアミド樹脂を使用することができる。そ
の代表例としては、〈１〉脂肪族ラクタムの開環重合に
より得られるもの、（２〉脂肪族ジアミンと脂肪族ジカ
ルボン酸または芳香族ジカルボン酸との重縮合により得
られるもの、（３）アミノ酸の縮重合によるものがあげ
られ、その他各種ナイロンモノマーの重合により得られ
る共重合体等があげられる。
なく、高分子鎖中に−ＣＯＮＨ−基を有するものであれ
ば、各種のポリアミド樹脂を使用することができる。そ
の代表例としては、〈１〉脂肪族ラクタムの開環重合に
より得られるもの、（２〉脂肪族ジアミンと脂肪族ジカ
ルボン酸または芳香族ジカルボン酸との重縮合により得
られるもの、（３）アミノ酸の縮重合によるものがあげ
られ、その他各種ナイロンモノマーの重合により得られ
る共重合体等があげられる。
前記（１）に属するポリアミド樹脂としては、ナイロン
６やナイロン１２があげられ、前記（２〉に属するポリ
アミド樹脂としては、ナイロン６・６、ナイロン６・ｌ
Ｇ、ナイロン６・１２、ＭＸＤ−ナイロン６があげられ
、前記（３〉に属するものとしては、ナイロン１１があ
げられる。これらのポリアミド樹脂の中でも特にナイロ
ン６あるいはナイロン６・６を使用することが好ましい
。
６やナイロン１２があげられ、前記（２〉に属するポリ
アミド樹脂としては、ナイロン６・６、ナイロン６・ｌ
Ｇ、ナイロン６・１２、ＭＸＤ−ナイロン６があげられ
、前記（３〉に属するものとしては、ナイロン１１があ
げられる。これらのポリアミド樹脂の中でも特にナイロ
ン６あるいはナイロン６・６を使用することが好ましい
。
また、本発明の樹脂組成物において用いる酸化マグネシ
ウムは、９０％以上、好ましくは９５％以上の純度を有
するものでなければならない。純度が９０％未満の酸化
マグネシウムを使用した場合には、電気絶縁性が悪くな
るεいう不都合が生ずる。
ウムは、９０％以上、好ましくは９５％以上の純度を有
するものでなければならない。純度が９０％未満の酸化
マグネシウムを使用した場合には、電気絶縁性が悪くな
るεいう不都合が生ずる。
また、この酸化マグネシウムとしては、平均粒子径の粒
度分布が特殊なもの、即ち平均粒子径の１／２以下の粒
子が８０重量％以上で、且つ平均粒子径の２倍以上の粒
子が１５重量％以上であることが必要である。
度分布が特殊なもの、即ち平均粒子径の１／２以下の粒
子が８０重量％以上で、且つ平均粒子径の２倍以上の粒
子が１５重量％以上であることが必要である。
ここで酸化マグネシウムの平均粒子径の１／２以下の粒
子の物が３０重量％未満の場合はポリアミド樹脂への充
填性が悪く、外観が悪くなる。また平均粒子径の２倍以
上の粒子のものが１５重量％未満になると熱伝導率が低
くなる。更に、粒度分布が狭くなり、平均粒子径の１／
２以下の粒子のものが３０重量％未満で、且つ、平均粒
子径の２倍以上ものが１５重量％未満になるとポリアミ
ド樹脂への充填性が悪く外観が悪くなる。従って、上記
範囲の平均粒子径と粒度分布の酸化マグネシウムを使用
することが、本発明の樹脂組成物を調製する上で肝要で
ある。なお、平均粒子径の測定法には沈降法、レーザー
法、マイクログラフ法等があるが、本発明においてはレ
ーザー法で測定した値を用いた。
子の物が３０重量％未満の場合はポリアミド樹脂への充
填性が悪く、外観が悪くなる。また平均粒子径の２倍以
上の粒子のものが１５重量％未満になると熱伝導率が低
くなる。更に、粒度分布が狭くなり、平均粒子径の１／
２以下の粒子のものが３０重量％未満で、且つ、平均粒
子径の２倍以上ものが１５重量％未満になるとポリアミ
ド樹脂への充填性が悪く外観が悪くなる。従って、上記
範囲の平均粒子径と粒度分布の酸化マグネシウムを使用
することが、本発明の樹脂組成物を調製する上で肝要で
ある。なお、平均粒子径の測定法には沈降法、レーザー
法、マイクログラフ法等があるが、本発明においてはレ
ーザー法で測定した値を用いた。
さらに、本発明の樹脂組成物において、上記ポリアミド
樹脂と酸化マグネシウムの配合割合は、ポリアミド樹脂
１０〜４０重量％および酸化マグネシウム９０〜６０重
量％、好ましくはポリアミド樹脂２０〜３０重量％およ
び酸化マグネシウム８０〜７０重量％の範囲で選定する
。酸化マグネシウムの配合割合が６０重量％未満では、
放熱性の改善効果が不充分であり、また、酸化マグネシ
ウムの配合割合が９０重量％を超えると、得られる成形
品の強度が極端に低下する傾向にある。
樹脂と酸化マグネシウムの配合割合は、ポリアミド樹脂
１０〜４０重量％および酸化マグネシウム９０〜６０重
量％、好ましくはポリアミド樹脂２０〜３０重量％およ
び酸化マグネシウム８０〜７０重量％の範囲で選定する
。酸化マグネシウムの配合割合が６０重量％未満では、
放熱性の改善効果が不充分であり、また、酸化マグネシ
ウムの配合割合が９０重量％を超えると、得られる成形
品の強度が極端に低下する傾向にある。
本発明の樹脂組成物は、上記２成分を主成分とするもの
であるが、さらに必要に応じて一般に高分子加工分野で
用いられている各種の添加剤を適宜配合することができ
る。添加剤の例としては、金属を含む無機物質や高分子
の接着性を向上させるための各種カップリング剤、例え
ばシランカップリング剤、滑剤、可塑剤、着色剤、酸化
防止剤、紫外線吸収剤、核剤、安定剤等があげられる。
であるが、さらに必要に応じて一般に高分子加工分野で
用いられている各種の添加剤を適宜配合することができ
る。添加剤の例としては、金属を含む無機物質や高分子
の接着性を向上させるための各種カップリング剤、例え
ばシランカップリング剤、滑剤、可塑剤、着色剤、酸化
防止剤、紫外線吸収剤、核剤、安定剤等があげられる。
上記のようなポリアミド樹脂、酸化マグネシウムおよび
必要に応じて用いられる各種の添加剤の混合は、通常用
いられる混合機、例えばヘンシェルミキサー、タンブラ
−、リボンプレンダー等で行われる。混線機としては、
一般に単軸または２軸の押出機が用いられ、このような
押出機により、通常はまず上記本発明の組成物からなる
ベレットが製造され、このベレットを、圧縮成形、射出
成形、押出成形等により任意の形状に成形して所望の樹
脂製品とすればよい。
必要に応じて用いられる各種の添加剤の混合は、通常用
いられる混合機、例えばヘンシェルミキサー、タンブラ
−、リボンプレンダー等で行われる。混線機としては、
一般に単軸または２軸の押出機が用いられ、このような
押出機により、通常はまず上記本発明の組成物からなる
ベレットが製造され、このベレットを、圧縮成形、射出
成形、押出成形等により任意の形状に成形して所望の樹
脂製品とすればよい。
次に、実施例および比較例により本発明をさらに具体的
に説明する。なお、実施例および比較例において、放熱
性効果は、昭和電工■製の迅速熱伝導率計（Ｓｈｏｔｈ
ｅｒｍ ＱＴＭ）を用いて熱伝導率を測定し、その測定
値をもって表わすこととする。測定を行うための試験片
は、射出成形で製作し、放熱性の効果測定には、１２０
Ｘ１２０Ｘ６ｍ＋ｍの寸法のものを用いた。成形条件は
、次のとおりである。
に説明する。なお、実施例および比較例において、放熱
性効果は、昭和電工■製の迅速熱伝導率計（Ｓｈｏｔｈ
ｅｒｍ ＱＴＭ）を用いて熱伝導率を測定し、その測定
値をもって表わすこととする。測定を行うための試験片
は、射出成形で製作し、放熱性の効果測定には、１２０
Ｘ１２０Ｘ６ｍ＋ｍの寸法のものを用いた。成形条件は
、次のとおりである。
成形機として８鋼Ｎ−１００ＢＨ型を用い、ナイロン６
・Ｂの場合にはシリンダー温度２９０℃（各ゾーン共）
、射出圧（１次）１３０ｋｇ／ｃｊ、射出圧（２次）
８０ｋｇ／ｃｄ、金型温度８０℃、保圧時間７秒、冷却
時間１５秒で成形した。ナイロン６およびナイロンＢ・
１０の場合には、シリンダー温度を２８０℃に変えた以
外は、ナイロン８・８と同じ成形条件で射出成形を行っ
た。
・Ｂの場合にはシリンダー温度２９０℃（各ゾーン共）
、射出圧（１次）１３０ｋｇ／ｃｊ、射出圧（２次）
８０ｋｇ／ｃｄ、金型温度８０℃、保圧時間７秒、冷却
時間１５秒で成形した。ナイロン６およびナイロンＢ・
１０の場合には、シリンダー温度を２８０℃に変えた以
外は、ナイロン８・８と同じ成形条件で射出成形を行っ
た。
実施例および比較例
第１表に示した配合割合のポリアミド樹脂、各種の酸化
マグネシウムおよびシランカップリング剤をヘンシェル
ミキサー（８００ｒｐｍ）で５分間部合した後、直径３
０ｍｍの二軸同方向混練押出機（ナイロン８−８のみ２
９０℃、他は２６０℃、８０ｒｐｍ）でペレット化した
。
マグネシウムおよびシランカップリング剤をヘンシェル
ミキサー（８００ｒｐｍ）で５分間部合した後、直径３
０ｍｍの二軸同方向混練押出機（ナイロン８−８のみ２
９０℃、他は２６０℃、８０ｒｐｍ）でペレット化した
。
このベレットを射出成形して得られた試験片の物性を測
定し、その結果を第１表に示した。
定し、その結果を第１表に示した。
なお、用いたポリアミド樹脂、酸化マグネシウムおよび
シランカップリング剤は、下記のとおりである。
シランカップリング剤は、下記のとおりである。
ポリアミド樹脂
（１）ナイロン６ ・６
チクニール Ａ２１Ｂ、平均粒子径０．２關昭和電工■
社製 〈２）ナイロン６ チクニール Ｃ２１Ｂ、平均粒子径０．２１１１ＩＩ酸
化マグネシウム （１）純度９８．７％ 平均粒子径 ５−粒度
分布２．５ｕｓ以下３４．２％ ｌ〇−以上２１．６％ （２）純度９８．２％ 平均粒子径１０−粒度分布 ５
ｔｎａ以下３２．６％ ２０μｓ以上１８．９％ （３〉 純度９８６２％ 平均粒子径 １０
μ粒度分布 ５−以下２８．７％ ２０、ｃｍ以上１４．２％ （４）純度９８．２％ 平均粒子径 ９μｓ粒
度分布４．５−以下３６．０％ Ｌｅｔｓ以上１３．８％ （５）純度９８．２％ 平均粒子径 １１ｔＩ
ｎ粒度分布５．５−以下２７．６％ ２２−以上２１．１％ シランカップリング剤 γ−アミノプロピルトリエトキシシラン（日本ユニカー
製カップリング剤Ａｌ１００）作製した組成物の配合比
率を第１表に示した。
社製 〈２）ナイロン６ チクニール Ｃ２１Ｂ、平均粒子径０．２１１１ＩＩ酸
化マグネシウム （１）純度９８．７％ 平均粒子径 ５−粒度
分布２．５ｕｓ以下３４．２％ ｌ〇−以上２１．６％ （２）純度９８．２％ 平均粒子径１０−粒度分布 ５
ｔｎａ以下３２．６％ ２０μｓ以上１８．９％ （３〉 純度９８６２％ 平均粒子径 １０
μ粒度分布 ５−以下２８．７％ ２０、ｃｍ以上１４．２％ （４）純度９８．２％ 平均粒子径 ９μｓ粒
度分布４．５−以下３６．０％ Ｌｅｔｓ以上１３．８％ （５）純度９８．２％ 平均粒子径 １１ｔＩ
ｎ粒度分布５．５−以下２７．６％ ２２−以上２１．１％ シランカップリング剤 γ−アミノプロピルトリエトキシシラン（日本ユニカー
製カップリング剤Ａｌ１００）作製した組成物の配合比
率を第１表に示した。
上記物性の測定法および判定結果を示す各記号を下記に
示す。
示す。
ｌ）成形性（混合性、ペレ・ソト成形性、射出成形性）
Ｏ；問題なく成形可能 Δ；成形やや困難 ×；成形不能 １１）外 観 表面粗さ測定器（株式会社小坂研究製５Ｐ１３Ｄ）で測
定した平均表面粗さの値で判定した。
Ｏ；問題なく成形可能 Δ；成形やや困難 ×；成形不能 １１）外 観 表面粗さ測定器（株式会社小坂研究製５Ｐ１３Ｄ）で測
定した平均表面粗さの値で判定した。
Ｑ 、 ０．０８−以下
Δ：０．８１〜１．０ＯｔＩ３
Ｘ 、 １．０１−以上
ｉＨ）衝撃強度（アイゾツト衝撃値）
Ｑ；５．０ｋｇ−ｃＩｎ／ｃＩ１１を越えるΔ； １．
５〜５．０ｋｇ １１ｃｍ／ｃｍＸ ； Ｌ、５）ｃｇ
・（７）／個未満ｌｖ）熱伝導率 迅速熱伝導早計（昭和電工株式会社製・Ｓｈｏｔｈｅｒ
ｍ ＱＴＭ）を用いて熱伝導率を測定し、この値により
放熱性を示した。
５〜５．０ｋｇ １１ｃｍ／ｃｍＸ ； Ｌ、５）ｃｇ
・（７）／個未満ｌｖ）熱伝導率 迅速熱伝導早計（昭和電工株式会社製・Ｓｈｏｔｈｅｒ
ｍ ＱＴＭ）を用いて熱伝導率を測定し、この値により
放熱性を示した。
０ ； １．０ｋｃａｌ／ｍ ・Ｈｒ・’Ｃを越えるΔ
； ０．４〜１．０ｋｃａＮ ／ ｍ １１Ｈｒ ＊
”ＣＸ ； ０．４ｋｃａｊＪ ／ｍ−Ｈｒ・”Ｃ未満
（以下余白） 〔発明の効果〕 本発明の樹脂組成物は、混線時や成形時に混線機や射出
成形機等に著しい損傷や摩耗を与えず、かつ成形加工性
において優れている。また、本発明の樹脂組成物を用い
て製造した成形品は、機械的強度、電気絶縁性および放
熱性に優れている。
； ０．４〜１．０ｋｃａＮ ／ ｍ １１Ｈｒ ＊
”ＣＸ ； ０．４ｋｃａｊＪ ／ｍ−Ｈｒ・”Ｃ未満
（以下余白） 〔発明の効果〕 本発明の樹脂組成物は、混線時や成形時に混線機や射出
成形機等に著しい損傷や摩耗を与えず、かつ成形加工性
において優れている。また、本発明の樹脂組成物を用い
て製造した成形品は、機械的強度、電気絶縁性および放
熱性に優れている。
従って、本発明の樹脂組成物は、電子部品のハウジング
等、機械的強度、電気絶縁性および放熱性を要求される
部分に有効な利用が期待される。
等、機械的強度、電気絶縁性および放熱性を要求される
部分に有効な利用が期待される。
Claims (1)
- ポリアミド樹脂および酸化マグネシウムからなる組成
物において、ポリアミド樹脂と酸化マグネシウムとの合
計に対し、ポリアミド樹脂は１０〜４０重量％であり、
酸化マグネシウムは９０重量％以上の純度を有し、且つ
平均粒子の粒度分布は平均粒子径の１／２以下の粒子が
３０重量％以上で且つ平均粒子径の２倍以上の粒子が１
５重量％以上であることを特徴とするポリアミド樹脂組
成物。
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|---|---|---|---|
| JP21935489A JP2695248B2 (ja) | 1989-08-25 | 1989-08-25 | ポリアミド樹脂組成物 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21935489A JP2695248B2 (ja) | 1989-08-25 | 1989-08-25 | ポリアミド樹脂組成物 |
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|---|---|
| JPH0381366A true JPH0381366A (ja) | 1991-04-05 |
| JP2695248B2 JP2695248B2 (ja) | 1997-12-24 |
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|---|---|---|---|
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| JP (1) | JP2695248B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04142367A (ja) * | 1990-10-02 | 1992-05-15 | Ube Ind Ltd | ポリアミド組成物 |
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-
1989
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
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