JPH0379788A - 密着性に優れたZn―Ni合金めっきステンレス鋼板の製造方法 - Google Patents
密着性に優れたZn―Ni合金めっきステンレス鋼板の製造方法Info
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- JPH0379788A JPH0379788A JP21580189A JP21580189A JPH0379788A JP H0379788 A JPH0379788 A JP H0379788A JP 21580189 A JP21580189 A JP 21580189A JP 21580189 A JP21580189 A JP 21580189A JP H0379788 A JPH0379788 A JP H0379788A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、密着性に優れたZn−Ni合金めっきステン
レス鋼板の製造方法に関する。
レス鋼板の製造方法に関する。
(従来技術)
ステンレス鋼板は、美麗で耐食性に優れているので、従
来上り屋根、壁などの建築部材、化学プラント部材、自
動車部材などに広く使用されている。
来上り屋根、壁などの建築部材、化学プラント部材、自
動車部材などに広く使用されている。
しかし、ステンレス鋼板を上記のような用途に使用した
場合、定期的に手入れをしないと、点鯖などが発生し、
腐食が進行する。待に、近隼環境汚染の進行や用途の過
酷化に伴いこの傾向は顕著になっている。このため、ス
テンレス鋼板にめっきを施して、耐食性を高めることが
種々試みられている。
場合、定期的に手入れをしないと、点鯖などが発生し、
腐食が進行する。待に、近隼環境汚染の進行や用途の過
酷化に伴いこの傾向は顕著になっている。このため、ス
テンレス鋼板にめっきを施して、耐食性を高めることが
種々試みられている。
(発明が解決しようとする問題点)
しかしながら、ステンレス鋼板に耐食性に優れたZn−
Ni合金を電気めっき法により施す場合、前処理が脱脂
や酸洗の上うな一般的前処理だけであると、めっき密着
性が劣り、加工性の良好なめっき鋼板を製造できないと
いう問題があった。
Ni合金を電気めっき法により施す場合、前処理が脱脂
や酸洗の上うな一般的前処理だけであると、めっき密着
性が劣り、加工性の良好なめっき鋼板を製造できないと
いう問題があった。
本発明は、かかる点に鑑み、めっき密着性の優れたZn
−Ni合金めっきステンレス鋼板の製造方法を提供する
ものである。
−Ni合金めっきステンレス鋼板の製造方法を提供する
ものである。
(問題点を解決するための手段)
本発明は、ステンレス鋼板にFe−B合金を電気めっき
により施した後、Zn−Ni合金を電気めっきにより施
すことで密着性の優れたZn−旧合金めっき鋼板を製造
できるようにした。
により施した後、Zn−Ni合金を電気めっきにより施
すことで密着性の優れたZn−旧合金めっき鋼板を製造
できるようにした。
ステンレス鋼板は、表面が酸化皮膜に覆われているが、
この酸化皮膜は、脱脂や酸洗なとでは容易に除去できず
、Zn−Ni合金の電気めっきを施しても良好なめっき
密着性が得られない。しかし、脱脂や酸洗などの後にF
e−B合金をプレめっきすると、理由は不明であるが、
酸化皮膜が除去され、活性化されるとともに、酸化皮膜
のような不動態皮膜の再生が防止されるのである。また
、このFe−B合金めっきは、単なるFeめっきより均
一性(付き回り性)に優れているため、めっき付着量を
少なくしてもめっ!&密着性を改善できるという利点が
ある。
この酸化皮膜は、脱脂や酸洗なとでは容易に除去できず
、Zn−Ni合金の電気めっきを施しても良好なめっき
密着性が得られない。しかし、脱脂や酸洗などの後にF
e−B合金をプレめっきすると、理由は不明であるが、
酸化皮膜が除去され、活性化されるとともに、酸化皮膜
のような不動態皮膜の再生が防止されるのである。また
、このFe−B合金めっきは、単なるFeめっきより均
一性(付き回り性)に優れているため、めっき付着量を
少なくしてもめっ!&密着性を改善できるという利点が
ある。
このFe B合金めっきとしては、B含有率が0.0
01〜3.0wt%のものを施すのが好ましい。
01〜3.0wt%のものを施すのが好ましい。
第1図は、ステンレス鋼板にB含有率の異なる種々のF
e −B合金を電気めっきした後、Zn−Ni合金を電
気めっき(めっき付着量30 g/J、片面〉して、得
られためっき鋼板に2を折り曲げ加工を施し、めっき密
着性を調査したものであるが、B含有率が0,001w
L%未満であると、不めっきが発生して、Zn−旧合金
めっきの密着性改善効果が小さ〜)a Fe −B合金めっきは、B含有率を高くしても、Zn
Ni合金めっき密着性に影響を与えないが、めっき
密着性改善効果は3wt%でほぼ飽和してしまうので、
それ以上多くすることは経済的に不利となる。
e −B合金を電気めっきした後、Zn−Ni合金を電
気めっき(めっき付着量30 g/J、片面〉して、得
られためっき鋼板に2を折り曲げ加工を施し、めっき密
着性を調査したものであるが、B含有率が0,001w
L%未満であると、不めっきが発生して、Zn−旧合金
めっきの密着性改善効果が小さ〜)a Fe −B合金めっきは、B含有率を高くしても、Zn
Ni合金めっき密着性に影響を与えないが、めっき
密着性改善効果は3wt%でほぼ飽和してしまうので、
それ以上多くすることは経済的に不利となる。
なお、#f11図での2 ttJrす曲げ密着性は、め
っき層の剥離状態を次のような基型で評価したものであ
る。
っき層の剥離状態を次のような基型で評価したものであ
る。
記号 めっき層の剥離状態
4 剥離なし
3 わずかに剥離しだ
2 大きく剥離した
1 全面剥離した
Fe −B合金めっきのB含有率を0.001〜3 、
Owt%にするには、硫酸第一鉄200〜3009/e
、硫酸ナトリウム30〜809/e、酒石1’l!1〜
39/e、ホウ化合物(ホウ酸、メタホウ酸塩など)5
〜509/eからなるめっき浴を用いて、ステンレス鋼
板を陰極にし、pl+2以下、浴温40〜60℃で電気
めっきすればよい。
Owt%にするには、硫酸第一鉄200〜3009/e
、硫酸ナトリウム30〜809/e、酒石1’l!1〜
39/e、ホウ化合物(ホウ酸、メタホウ酸塩など)5
〜509/eからなるめっき浴を用いて、ステンレス鋼
板を陰極にし、pl+2以下、浴温40〜60℃で電気
めっきすればよい。
特に、めっき浴の13Hについては、第2図に示すよう
に、0.5〜2以下にして電気めっきするのが好ましい
。1)11が0.5未満では、!(+イオンが増加し、
電流効率が者しく低下するため、作業性が悪くなり、p
Hが2以上になると、逆にH+イオンが減少しで、Fe
3+イオン濃度の増加ならびにステンレス鋼板表面での
水素ガス発生が弱まることから、表面の活性化が不足し
、Zn−Ni合金めっき密着性が低下してしまう。
に、0.5〜2以下にして電気めっきするのが好ましい
。1)11が0.5未満では、!(+イオンが増加し、
電流効率が者しく低下するため、作業性が悪くなり、p
Hが2以上になると、逆にH+イオンが減少しで、Fe
3+イオン濃度の増加ならびにステンレス鋼板表面での
水素ガス発生が弱まることから、表面の活性化が不足し
、Zn−Ni合金めっき密着性が低下してしまう。
Fe−B合金めっきのめっき付着量は、0.05〜10
g/m”(片面)にするのが好ましい。第3図は、ス
テンレス鋼板に種々の付着量のFe−B合金を電気めっ
きした後、第1図の場合と同様にZn−旧合金を電気め
っき(めっき付着量30g/lI2、片面)して、得ら
れためっき鋼板に2を折り曲げ加工を施し、めっきff
1l性を調査したものであるが、めっき付着量が0.0
5g/ω2未満であると、Zn Ni合金めっきの密
着性は悪化してしまう(めっき層剥離状態は、第1図の
場合と同一基準で評価した)。
g/m”(片面)にするのが好ましい。第3図は、ス
テンレス鋼板に種々の付着量のFe−B合金を電気めっ
きした後、第1図の場合と同様にZn−旧合金を電気め
っき(めっき付着量30g/lI2、片面)して、得ら
れためっき鋼板に2を折り曲げ加工を施し、めっきff
1l性を調査したものであるが、めっき付着量が0.0
5g/ω2未満であると、Zn Ni合金めっきの密
着性は悪化してしまう(めっき層剥離状態は、第1図の
場合と同一基準で評価した)。
これは、0.05 g/+++2(片面)未);4であ
ると、ステンレス鋼板表面を均一に覆うことができない
ためである。しかし、約0 、1 g/v’以上になる
と、Zn−Ni合金めっき密着性はほぼ一定となる。従
って、めっき付着量は、約0.1g/ll12以上にす
れば、密着性はほぼ一定になるが、経済的見地から上限
は10g/m2以下にするのが好ましいのである。
ると、ステンレス鋼板表面を均一に覆うことができない
ためである。しかし、約0 、1 g/v’以上になる
と、Zn−Ni合金めっき密着性はほぼ一定となる。従
って、めっき付着量は、約0.1g/ll12以上にす
れば、密着性はほぼ一定になるが、経済的見地から上限
は10g/m2以下にするのが好ましいのである。
Fe−B合金をに%めっきした後のZn−Ni合金の電
気めっきは、従来の公知方法によればよく、特別の条件
を必要としない、しかし、めっき層中のNi含有率は、
5〜25wt%にすると、耐食性が良好になる。すなわ
ち、$4図は、Fe −B合金めっきを一定にして、そ
の上にNi含有率の異なる種々のZn−Ni合金を電気
めっきして、塩水噴霧試験により赤錆の発生する本での
時間を調査したものであるが、Zn Ni合金めっき
は、Ni含有率を5〜25wt%にすると、耐食性が良
好になる。
気めっきは、従来の公知方法によればよく、特別の条件
を必要としない、しかし、めっき層中のNi含有率は、
5〜25wt%にすると、耐食性が良好になる。すなわ
ち、$4図は、Fe −B合金めっきを一定にして、そ
の上にNi含有率の異なる種々のZn−Ni合金を電気
めっきして、塩水噴霧試験により赤錆の発生する本での
時間を調査したものであるが、Zn Ni合金めっき
は、Ni含有率を5〜25wt%にすると、耐食性が良
好になる。
本発明によるZn−Ni合金めっき密着性改善は、ステ
ンレス鋼板のCr含有率30wt%のものまで効果があ
る。第5図は、この状態を示したもので、ステンレス鋼
板にFe−B合金を電気めっきした後、Zn Ni合
金を電気めッ!くめつき付着量30 g/m2、片面)
して、得られためっき鋼板に塩水噴霧試験(1000時
間)を行って赤錆の発生状態を調査したものである。鋼
中のCr含有率は、高いほど耐食性が良好になるが、3
0wt%を超えると、Zn N合金めっ!1密着性が
低下し、鋼板自体の加工性も低下しでしまう。一方、鋼
中のCr含有率は、第5図よI)理解できるように、5
wt%未満になると、it食性が低下してしまうので、
5wt%以上のものにするのが好ましい゛。鋼中のNi
含有率は、めっきv!!着性に悪影響を与えないので、
特に限定しない。
ンレス鋼板のCr含有率30wt%のものまで効果があ
る。第5図は、この状態を示したもので、ステンレス鋼
板にFe−B合金を電気めっきした後、Zn Ni合
金を電気めッ!くめつき付着量30 g/m2、片面)
して、得られためっき鋼板に塩水噴霧試験(1000時
間)を行って赤錆の発生状態を調査したものである。鋼
中のCr含有率は、高いほど耐食性が良好になるが、3
0wt%を超えると、Zn N合金めっ!1密着性が
低下し、鋼板自体の加工性も低下しでしまう。一方、鋼
中のCr含有率は、第5図よI)理解できるように、5
wt%未満になると、it食性が低下してしまうので、
5wt%以上のものにするのが好ましい゛。鋼中のNi
含有率は、めっきv!!着性に悪影響を与えないので、
特に限定しない。
なお、第5図での塩水噴霧試験による赤錆発生状態は、
次の基準で評価した。
次の基準で評価した。
記号 赤錆発生状態
4 発生なし
3 発生面積が全面積の10%以下
2 発生面積が全面積の10〜50%未満1 全i
積の50%以上発生 (実施例〉 板厚0.8+amの5tlS430ステンレス鋼板(C
r18wt%)を常法に従って脱脂した後、下記の条件
でまずFe−B合金をプレ電気めっきし、次に、Zn
Ni合金を電気めっきした。
積の50%以上発生 (実施例〉 板厚0.8+amの5tlS430ステンレス鋼板(C
r18wt%)を常法に従って脱脂した後、下記の条件
でまずFe−B合金をプレ電気めっきし、次に、Zn
Ni合金を電気めっきした。
(1)Fe−B合金めっき条件
(A)めっき浴組成
硫酸第一鉄 3009/e
硫酸ナトリウム 709/e
酒石酸 19/e
ホウ酸、 5〜509/e
(B)めっき条件
pH1,5
浴温 50°C
電流密度 50^/d信2
なお、Fe B合金めっきの際のめっきNJB含有率
およびめっき付着量は、それぞれめっき浴中へのホウ酸
添加量および通電時間により35!整した。
およびめっき付着量は、それぞれめっき浴中へのホウ酸
添加量および通電時間により35!整した。
(2)Zn−Ni合金めっき条件
(A)めっ8裕組成
硫酸ニッケル(6水塩) 2509/e硫酸亜鉛(
7水塩) 1609/e。
7水塩) 1609/e。
硫酸ナトリウム 809/C(B)めっき条
件 pH1,5 浴温 60℃ 電流密度 20^/d112 (C)めっき層 Ni含有率 11wt% めっき付着量 30 g/l 一方、比較のために前記Fe −B合金のプレ電気めっ
きの代わりにFeめっきを施し、その後、Zn −Fe
合金を前記条件で電気めっきした。
件 pH1,5 浴温 60℃ 電流密度 20^/d112 (C)めっき層 Ni含有率 11wt% めっき付着量 30 g/l 一方、比較のために前記Fe −B合金のプレ電気めっ
きの代わりにFeめっきを施し、その後、Zn −Fe
合金を前記条件で電気めっきした。
以上のようにしてステンレス鋼板に電気めっきを施した
後、次の試験を実施した。
後、次の試験を実施した。
(1)めっき層密着性
JIS22248に基づいて2L折り曲げ加工を施した
後、加工部にセロテープを貼付け、剥離するめっき層剥
離試験を実施し、めっき/i1剥離状態を目視t’q定
した。
後、加工部にセロテープを貼付け、剥離するめっき層剥
離試験を実施し、めっき/i1剥離状態を目視t’q定
した。
(2)耐食性試験
JISZ2371に基づいて塩水噴霧試験を連続100
0時間実施し、発生した赤錆状態を目視判定した。
0時間実施し、発生した赤錆状態を目視判定した。
これらの試験結果を次の第1表に示す。
第
1
表
(発明の効果)
以上のごとく、本発明によれば、従来Zn−旧合金めっ
きを電気めっきした場合、めっき密着性の劣るステンレ
ス鋼板に密着性の良いZn Ni合金めっきを施すこ
とができる。
きを電気めっきした場合、めっき密着性の劣るステンレ
ス鋼板に密着性の良いZn Ni合金めっきを施すこ
とができる。
Fe−B合金めっきによるめっ!密着性改善は、電気銅
めっき、電気亜鉛めっき、他の亜鉛合金系電気めっき、
溶融亜鉛めっき、溶融アルミニウムめっきなどに効果あ
ることが確認されている。
めっき、電気亜鉛めっき、他の亜鉛合金系電気めっき、
溶融亜鉛めっき、溶融アルミニウムめっきなどに効果あ
ることが確認されている。
第1図は、ステンレス鋼板にB含有率の異なる種々のF
e−B合金を電気めっきした後、Zn−Ni合金を一定
量電気めっきしためっき鋼板の2を折り曲げ加工とめっ
き密着性との関係を示すグラフである。 第2図は、Fe B合金めっき浴のpHとZn N
i合金めっき後のめっき密着性との関係を示すグ″77
である。 #%3図は、ステンレス鋼板に種々の付着量のFe−B
合金を電気めっきした後、Zn−Ni合金を一定量電気
めっきしためっき鋼板の2を折り曲げ加工とめっき密着
性との関係を示すグラフである。 第4図は、プレめっきのFe−B合金めっきを一定にし
て、その上にNi含有率の異なる種々のZn −Ni合
金を電気めっきしためっき綱板のZn−Ni合金めっき
のNi含有率と塩水噴n試験による赤錆発生時間との関
係を示すグラフである。 !#5図は、Cr含有率の異なる種々のステンレス鋼板
に一定条件でFe −B合金およびZn−Ni合金を電
気めっきしためっき鋼板のステンレス鋼板Cr含有率と
塩水噴霧試験による赤錆発生状態との関係を示すグラフ
である。
e−B合金を電気めっきした後、Zn−Ni合金を一定
量電気めっきしためっき鋼板の2を折り曲げ加工とめっ
き密着性との関係を示すグラフである。 第2図は、Fe B合金めっき浴のpHとZn N
i合金めっき後のめっき密着性との関係を示すグ″77
である。 #%3図は、ステンレス鋼板に種々の付着量のFe−B
合金を電気めっきした後、Zn−Ni合金を一定量電気
めっきしためっき鋼板の2を折り曲げ加工とめっき密着
性との関係を示すグラフである。 第4図は、プレめっきのFe−B合金めっきを一定にし
て、その上にNi含有率の異なる種々のZn −Ni合
金を電気めっきしためっき綱板のZn−Ni合金めっき
のNi含有率と塩水噴n試験による赤錆発生時間との関
係を示すグラフである。 !#5図は、Cr含有率の異なる種々のステンレス鋼板
に一定条件でFe −B合金およびZn−Ni合金を電
気めっきしためっき鋼板のステンレス鋼板Cr含有率と
塩水噴霧試験による赤錆発生状態との関係を示すグラフ
である。
Claims (5)
- (1)ステンレス鋼板にFe−B合金を電気めっきによ
り施した後、Zn−Ni合金を電気めっきにより施すこ
とを特徴とする密着性に優れたZn−Ni合金めっきス
テンレス鋼板の製造方法。 - (2)ステンレス鋼板として、Cr含有率が5〜30w
t%のものを使用することを特徴とする特許請求の範囲
第1項に記載の密着性に優れたZn−Ni合金めっきス
テンレス鋼板の製造方法。 - (3)B含有率が0.001〜3.0wt%のFe−B
合金を電気めっきすることを特徴とする特許請求の範囲
第1項に記載の密着性に優れたZn−Ni合金めっきス
テンレス鋼板の製造方法。 - (4)Fe−B合金のめっき付着量を0.05〜10g
/m^2(片面)にすることを特徴とする特許請求の範
囲第1項または第3項に記載の密着性に優れたZn−N
i合金めっきステンレス鋼板の製造方法。 - (5)Ni含有率が5〜25wt%のZn−Ni合金を
電気めっきすることを特徴とする特許請求の範囲第1項
に記載の密着性に優れたZn−Ni合金めっきステンレ
ス鋼板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21580189A JPH0379788A (ja) | 1989-08-22 | 1989-08-22 | 密着性に優れたZn―Ni合金めっきステンレス鋼板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21580189A JPH0379788A (ja) | 1989-08-22 | 1989-08-22 | 密着性に優れたZn―Ni合金めっきステンレス鋼板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0379788A true JPH0379788A (ja) | 1991-04-04 |
Family
ID=16678478
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21580189A Pending JPH0379788A (ja) | 1989-08-22 | 1989-08-22 | 密着性に優れたZn―Ni合金めっきステンレス鋼板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0379788A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5800859A (en) * | 1994-12-12 | 1998-09-01 | Price; Andrew David | Copper coating of printed circuit boards |
-
1989
- 1989-08-22 JP JP21580189A patent/JPH0379788A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5800859A (en) * | 1994-12-12 | 1998-09-01 | Price; Andrew David | Copper coating of printed circuit boards |
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