[go: up one dir, main page]

JPH037325A - Film laminating apparatus - Google Patents

Film laminating apparatus

Info

Publication number
JPH037325A
JPH037325A JP1142575A JP14257589A JPH037325A JP H037325 A JPH037325 A JP H037325A JP 1142575 A JP1142575 A JP 1142575A JP 14257589 A JP14257589 A JP 14257589A JP H037325 A JPH037325 A JP H037325A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
guides
films
film
rollers
peeling
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP1142575A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH0536226B2 (en
Inventor
Akio Ogawara
小河原 章雄
Tamotsu Kirino
桐野 保
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lincstech Circuit Co Ltd
Original Assignee
Hitachi AIC Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi AIC Inc filed Critical Hitachi AIC Inc
Priority to JP1142575A priority Critical patent/JPH037325A/en
Publication of JPH037325A publication Critical patent/JPH037325A/en
Publication of JPH0536226B2 publication Critical patent/JPH0536226B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Abstract

PURPOSE:To prevent protective films from being adhered to a peeling guide, etc., due to static electricity generated in case of peeling the films by movably providing the guide, and guiding laminated films to the vicinity of an adhering mechanism to peel the films. CONSTITUTION:Only protective films 3a and 3b are first respectively wound on winding rollers 11a and 11b, and slide guides 9a and 9b are disposed at suction guides 12a and 12b. Peeling guides 8a and 8b are disposed at the sides of holes 10a and 10b provided at the guides 9a and 9b. Then, the guides 8a and 8b are moved from the initial states along the guides 9a and 9b as well as the guides 12a and 12b, and disposed at the ends of the guides 12a and 12b. Airs are blown from air jet nozzles 15a and 15b to films 2a and 2b toward adhering rollers 14a and 14b. A board 20 is introduced to introduction rollers 16a and 16b, thereby adhering the films 2a and 2b to both side faces of the board 20.

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、フィルムラミネート装置に関し、特にプリン
ト基板等にフィルムを張り付けるフィルムラミネート装
置に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention relates to a film laminating device, and particularly to a film laminating device for pasting a film onto a printed circuit board or the like.

(従来の技術) 保護フィルムの積層されたフィルムからこの保護フィル
ムをはく離し、フィルムをプリント基板等に張り付ける
には、従来は、例えば次の通りにする。すなわち、フィ
ルムを供給ローラから送り出し、固定したはく離ガイド
によりフィルムから保護フィルムをはく離し、フィルム
のみを基板に張り付ける。
(Prior Art) In order to peel off a protective film from a laminated film and attach the film to a printed circuit board or the like, the conventional method is as follows, for example. That is, the film is sent out from the supply roller, the protective film is peeled off from the film by a fixed peeling guide, and only the film is attached to the substrate.

(発明が解決しようとする課題) しかし、従来のフィルムラミネート装置では、はく離ガ
イドが固定されているために、フィルムから保護フィル
ムをはく離してから基板に張り付ける位置までフィルム
のみを送る必要がある。そして保護フィルムをはく離す
る際にフィルムに発生した静電気のために、フィルムは
送られる途中で、その走路の側面に設けられたガイドに
張り付いて、シワがよったり、曲がったりする欠点があ
った。
(Problem to be solved by the invention) However, in conventional film laminating devices, because the peeling guide is fixed, it is necessary to peel the protective film from the film and then feed the film only to the position where it is attached to the substrate. . When the protective film is peeled off, static electricity is generated on the film, which causes the film to stick to the guides installed on the side of the running path, causing it to wrinkle or bend. .

本発明は、以上の欠点を改良し、フィルムの走行不良を
防止し、所定箇所にフィルムを正確に張り付けることの
できるフィルムラミネート装置を提供するものである。
The present invention aims to improve the above-mentioned drawbacks, to provide a film laminating device that can prevent poor running of the film, and can accurately attach the film to a predetermined location.

(課題を解決するための手段) 本発明は、上記の目的を達成するために、基板の搬送機
構と、フィルムに保護フィルムを積層した積層フィルム
の送りtliI4と、このw4層フィルムを前記基板に
張り付ける張付は機構と、移動可能なはく離ガイドによ
り前記積層フィルムをこの張付は機構の近傍までガイド
して前記保護フィルムをはく離するはく鍵機構と、はく
離後の前記フィルムを所定長に切断する切l!li磯構
とからなるフィルムラミネート装置を提供するものであ
る。
(Means for Solving the Problems) In order to achieve the above object, the present invention provides a transport mechanism for a substrate, a feed tliI4 for a laminated film in which a protective film is laminated on a film, and a tliI4 for transporting this w4-layer film onto the substrate. A sticking mechanism, a peeling key mechanism that guides the laminated film to the vicinity of the sticking mechanism using a movable peeling guide and peels off the protective film, and a peeling key mechanism that peels off the protective film to a predetermined length. Cutting off! The present invention provides a film laminating device having a li-iso structure.

(作用) はく離ガイドを移動可能とし、W4層フィルムを張付は
機構の近傍までガイドして保護フィルムをはく離してい
るために、保護フィルムをはく離する際に生じる静電気
によってガイド等に張り付いたりすることを防止できる
(Function) Since the peeling guide is movable and the W4-layer film is pasted, it is guided to the vicinity of the mechanism and the protective film is peeled off, so it will not stick to the guide etc. due to static electricity generated when the protective film is peeled off. can be prevented from happening.

(実施例) 以下、本発明を実施例に基づいて説明する。(Example) Hereinafter, the present invention will be explained based on examples.

第1図において、1a及び1bは、供給ローラであり、
プラスチックフィルムや紙等のフィルム2a及び2bに
保護フィルム3a及び3bを積層した積層フィルム4a
及び4bが巻回されている。
In FIG. 1, 1a and 1b are supply rollers,
A laminated film 4a in which protective films 3a and 3b are laminated on films 2a and 2b such as plastic films or paper.
and 4b are wound.

5a及び5bは金WV4Jの送りローラである。6a及
び6bは、各々送りローラ5a及び5bに接触するゴム
製の送りローラである。送りローラ5aと送りローラ6
a及び送りローラ5bと送りローラ6bとにより各々積
層シート4a及び4bをクランプし、それ等の回転によ
り積層シート4a及び4bを走行している。7a及び7
bは積層フィルム4a及び4bを送りローラ5a、5b
、5a及び6bまで案内するガイドローラである。送り
門構は、供給ローラ1a及び1b、送りローラ5a、5
b、6a及び6b1ガイドローラ7a及び7bからなる
。8a及び8bは、移動可能なはく離ガイドであり、先
端が湾曲し尖っている。9a及び9bは、スライドガイ
ドであり、途中まではく離ガイド8a及び8bとともに
移動でき、積層フィルム4a及び4bをその表面に沿っ
てスライドさせうるもので、途中に孔10a及び10b
が設けられている。11a及び11bは、巻取ローラで
あり、はく離ガイド8a及び8bによって積層フィルム
4a及び4bからはく離された保護フィルム3a及び3
bを巻き取るためのものである。
5a and 5b are gold WV4J feeding rollers. 6a and 6b are rubber feed rollers that contact the feed rollers 5a and 5b, respectively. Feed roller 5a and feed roller 6
The laminated sheets 4a and 4b are clamped by the feed roller 5a, the feed roller 5b, and the feed roller 6b, respectively, and the laminated sheets 4a and 4b are moved by their rotation. 7a and 7
b is for feeding the laminated films 4a and 4b with rollers 5a and 5b.
, 5a and 6b. The feed gate structure includes supply rollers 1a and 1b, and feed rollers 5a and 5.
b, 6a and 6b1, and consists of guide rollers 7a and 7b. 8a and 8b are movable peeling guides with curved and pointed tips. Reference numerals 9a and 9b are slide guides, which can be moved partway together with the peeling guides 8a and 8b, and can slide the laminated films 4a and 4b along their surfaces.
is provided. 11a and 11b are winding rollers, and the protective films 3a and 3 are peeled off from the laminated films 4a and 4b by the peeling guides 8a and 8b.
It is for winding up b.

12a及び12bは、スライドガイド9a及び9bと同
一平面に配置され、フィルム2a及び2bの先端を真空
@肴するための吸着ガイドであり、先端が湾曲し尖って
りる。はく離橢構は、はく離ガイド8a及び8b、スラ
イドガイド9a及び9b1巻取ローラ11a及び11b
1吸肴ガイド12aおよび12bからなる。13a及び
13bはフィルム2a及び2bを所定長に切断するため
の切断114+1を構成するカッターであり、孔10a
及び10bの真上に設けられ、フィルム2a及び2bの
切断の際にその先端が孔10a及び10bに挿入される
。14a及び14bは、互いに接近する移動可能な張付
はローうであり、内部に抵抗体が収納され通電により加
熱され、フィルム2a及び2b@基板に加熱圧着して張
り付けるものである。15a及び15bは、エアーの吹
き出し口を張付はローラi4a及び14bに向けたエア
ージェットノズルであり、フィルム2a及び2bの先端
を張付はローラ14a及び14bの方に吹き付けるもの
である。張付け機構は、張付はローラ14a及び14b
1エアージエツトノズル15a及び15bからなる。1
6a及び16bは基板を投入するための投入ローラであ
る。17a及び17bは基板を搬出するための搬出ロー
ラである。18a及び18bは、ローラ16a及び16
bの近傍に配置された光電検出器であり、制御器19に
接続されている。
Reference numerals 12a and 12b are suction guides arranged on the same plane as the slide guides 9a and 9b for vacuuming the tips of the films 2a and 2b, and the tips thereof are curved and pointed. The peeling structure includes peeling guides 8a and 8b, slide guides 9a and 9b1, winding rollers 11a and 11b.
1 consists of snack guides 12a and 12b. 13a and 13b are cutters that form a cut 114+1 for cutting the films 2a and 2b into predetermined lengths, and the holes 10a
and 10b, and the tips thereof are inserted into the holes 10a and 10b when cutting the films 2a and 2b. 14a and 14b are movable attachments that approach each other and have a resistor housed inside and are heated by electricity, and are attached to the films 2a and 2b@board by heating and pressing. Reference numerals 15a and 15b are air jet nozzles whose air outlets are directed toward the rollers i4a and 14b, and which blow the tips of the films 2a and 2b toward the rollers 14a and 14b. The pasting mechanism uses rollers 14a and 14b for pasting.
1 air jet nozzle 15a and 15b. 1
6a and 16b are input rollers for loading the substrates. 17a and 17b are carry-out rollers for carrying out the substrates. 18a and 18b are rollers 16a and 16
A photoelectric detector is placed near b and is connected to the controller 19.

次に、上記実施例の動作を説明する。Next, the operation of the above embodiment will be explained.

先ず、保護フィルム3a及び3bだけを巻取ローラ11
a及び11bに巻き取る。スライドガイド9a及び9b
は吸着ガイド12a及び12bの方に位置しているとす
る。また、はく離ガイド8a及び8bは、スライドガイ
ド9a及び9bに設けた孔10a及び10bの手前に位
置している。
First, only the protective films 3a and 3b are rolled up on the winding roller 11.
a and 11b. Slide guides 9a and 9b
is located toward the suction guides 12a and 12b. Further, the peeling guides 8a and 8b are located in front of the holes 10a and 10b provided in the slide guides 9a and 9b.

フィルム2a及び2bはこのはく離ガイド8a及び8b
から2〜3 txtn突出している。
Films 2a and 2b are attached to these peeling guides 8a and 8b.
It sticks out by 2-3 txtn.

次に、この初期状態から、第2図に示す通り、はく離ガ
イド8a及び8bをスライドガイド9a及び9b並びに
吸着ガイド13a及び13bに沿って移動し、吸着ガイ
ド13a及び13bの先端に位置させる。この状態でエ
アージェットノズル16a及び16bからフィルム2a
及び2bに、張付はローラ14a及び14bに向ってエ
アーを吹き付ける。
Next, from this initial state, as shown in FIG. 2, the peeling guides 8a and 8b are moved along the slide guides 9a and 9b and the suction guides 13a and 13b, and positioned at the tips of the suction guides 13a and 13b. In this state, the film 2a is removed from the air jet nozzles 16a and 16b.
and 2b, air is blown toward the rollers 14a and 14b.

そして第3図に示す通り、基板20を投入ローラ16a
及び16bに投入すると、光電検出器18aによって基
板20の前端を検出し、制御器19によって投入ローラ
16a及び16bを制御して、基板20を先端が張付は
ローラ14a及び14bの中心に位置するところまで走
行して停止する。基板20tfi停止すると、第4図に
示す通り、張付はローラ14a及び14bが互いに接近
してこの基板20を挟み、張付はローラ14a及び14
bが回転を始め、フィルム2a及び2bが基板20の両
面に張り付けられる。張付はローラ14a及び14bが
回転を始めると、スライドガイドから離れる方向に移動
し始め、上端及び下端で停止する。
Then, as shown in FIG. 3, the substrate 20 is placed on the input roller 16a.
and 16b, the front end of the substrate 20 is detected by the photoelectric detector 18a, and the controller 19 controls the input rollers 16a and 16b, so that the front end of the substrate 20 is placed at the center of the rollers 14a and 14b. Drive to a certain point and stop. When the substrate 20tfi is stopped, as shown in FIG. 4, the rollers 14a and 14b approach each other and sandwich the substrate 20;
b begins to rotate, and the films 2a and 2b are pasted on both sides of the substrate 20. When the rollers 14a and 14b begin to rotate, they begin to move away from the slide guide and stop at the upper and lower ends.

スライドガイド9a及び9b7’/停止後、基板20の
後端を光電検出器18bが検出すると、第5図に示す通
り、その信号が制御器19に伝達される。そして制御器
19によってスライドガイド9a及び9b並びにカッタ
ー13a及び13bを動作させ、フィルム2a及び2b
を切断する。なお、スライドガイド9a及び9bの移動
速度はフィルム2a及び2bの走行速度に一致さぜる。
When the photoelectric detector 18b detects the rear end of the substrate 20 after the slide guides 9a and 9b7'/stop, the signal is transmitted to the controller 19 as shown in FIG. Then, the slide guides 9a and 9b and the cutters 13a and 13b are operated by the controller 19, and the films 2a and 2b are operated.
cut. Note that the moving speeds of the slide guides 9a and 9b are made to match the traveling speeds of the films 2a and 2b.

基板20の両面にフィルム2a及び2bを張り付けしお
わると、再び上記と同一の動作が繰り返される。
After the films 2a and 2b are attached to both sides of the substrate 20, the same operation as described above is repeated again.

(発明の効果) 以上の通り、本発明によれば、はく離ガイドを張付は機
構の近傍まで移動可能としているために、フィルムの走
行不良を防止しつるフィルムラミネート装置が得られる
(Effects of the Invention) As described above, according to the present invention, since the peeling guide can be moved to the vicinity of the attachment mechanism, a film laminating apparatus that prevents poor film running can be obtained.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は本発明の実施例の襞構図、第2図〜第5図は第
1図の実施例の動作状態の橢構図を示す。 ia、lb・・・供給ローラ、 2a、2b・・・フィルム、 3at 3b・・・保護フィルム、 4a、4b・・・積層フィルム、 5a、5b、5a、f3b・・・送りローラ、F3a、
 8b・・・はく離ガイド、 9a、9b・・・スライドガイド、 11a、llb・・・巻取ローラ、 12a、12b・・・吸着ガイド、 13a、13b・・・カッター 14a、14b・・・張付はローラ、 16a、16b・・・投入ローラ、 17a、17b・・・搬出ローラ、 20・・・基板。
FIG. 1 shows a fold structure of an embodiment of the present invention, and FIGS. 2 to 5 show fold structure diagrams of the embodiment of FIG. 1 in an operating state. ia, lb... Supply roller, 2a, 2b... Film, 3at 3b... Protective film, 4a, 4b... Laminated film, 5a, 5b, 5a, f3b... Feed roller, F3a,
8b... Peeling guide, 9a, 9b... Slide guide, 11a, llb... Take-up roller, 12a, 12b... Adsorption guide, 13a, 13b... Cutter 14a, 14b... Sticking are rollers, 16a, 16b... Input rollers, 17a, 17b... Unloading rollers, 20... Boards.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] (1) 基板の搬送機構と、フィルムに保護フィルムを
積層した積層フィルムの送り機構と、この積層フィルム
を前記基板に張り付ける張付け機構と、移動可能なはく
離ガイドにより前記積層フィルムをこの張付け機構の近
傍までガイドして前記保護フィルムをはく離するはく離
機構と、はく離後の前記フィルムを所定長に切断する切
断機構とからなるフィルムラミネート装置。
(1) A conveyance mechanism for the substrate, a feeding mechanism for the laminated film in which a protective film is laminated on the film, a sticking mechanism for pasting the laminated film on the substrate, and a movable peeling guide for attaching the laminated film to the pasting mechanism. A film laminating device comprising a peeling mechanism that peels off the protective film by guiding it to a nearby area, and a cutting mechanism that cuts the peeled film into a predetermined length.
JP1142575A 1989-06-05 1989-06-05 Film laminating apparatus Granted JPH037325A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1142575A JPH037325A (en) 1989-06-05 1989-06-05 Film laminating apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1142575A JPH037325A (en) 1989-06-05 1989-06-05 Film laminating apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH037325A true JPH037325A (en) 1991-01-14
JPH0536226B2 JPH0536226B2 (en) 1993-05-28

Family

ID=15318509

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1142575A Granted JPH037325A (en) 1989-06-05 1989-06-05 Film laminating apparatus

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH037325A (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08130357A (en) * 1994-10-31 1996-05-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd Circuit board manufacturing method and manufacturing apparatus
JP2008103477A (en) * 2006-10-18 2008-05-01 Hitachi Aic Inc Pre-laminating device
JP2010173233A (en) * 2009-01-30 2010-08-12 Hitachi Chem Co Ltd Laminating device for film

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08130357A (en) * 1994-10-31 1996-05-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd Circuit board manufacturing method and manufacturing apparatus
JP2008103477A (en) * 2006-10-18 2008-05-01 Hitachi Aic Inc Pre-laminating device
JP2010173233A (en) * 2009-01-30 2010-08-12 Hitachi Chem Co Ltd Laminating device for film

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0536226B2 (en) 1993-05-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH034900B2 (en)
JP2007260865A (en) Method and apparatus for half-cutting laminated film
JP5412671B2 (en) Film part cutting device
JPH08258237A (en) Method and apparatus for continuously supplying a raw film in a film sticking apparatus
JP3506682B2 (en) Automatic film changer for laminator
US4828247A (en) Apparatus for conveying base
JPH037325A (en) Film laminating apparatus
JP3588273B2 (en) Film sticking method
JP2007084200A (en) Laminate peeling apparatus and peeling method
JP5273464B2 (en) Film laminating equipment
JP3905603B2 (en) Film pasting method and apparatus
EP0220661B1 (en) Apparatus for conveying a base as of a printed circuit board
JPS60178160A (en) Film sticking and cutting device
US4842672A (en) Apparatus for conveying base
JP3905601B2 (en) Film pasting method and apparatus
JP7551373B2 (en) Sheet pasting device and sheet pasting method
JPH1034861A (en) Film sticking method and device
JPH0925046A (en) Transfer method for adhesive layer of double sided adhesive tape and device thereof
JP3362642B2 (en) Laminating equipment
JP2956928B2 (en) Film tip processing method and apparatus in film sticking apparatus
JPH03101934A (en) Rotary cutter for cutting film and film adhering device using the same
JP3835030B2 (en) Photoelectric conversion module manufacturing apparatus and manufacturing method
JP2019153641A (en) Sheet feeding apparatus and sheet feeding method, and sheet pasting apparatus and sheet pasting method
JPS62116443A (en) Transport device with shift in circuit board width direction
JPH0423344A (en) Exfoliation apparatus of protective adhesive tape for semiconductor wafer

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees