JPH0345545B2 - - Google Patents
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- JPH0345545B2 JPH0345545B2 JP57112778A JP11277882A JPH0345545B2 JP H0345545 B2 JPH0345545 B2 JP H0345545B2 JP 57112778 A JP57112778 A JP 57112778A JP 11277882 A JP11277882 A JP 11277882A JP H0345545 B2 JPH0345545 B2 JP H0345545B2
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D84/00—Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers
- H10D84/90—Masterslice integrated circuits
- H10D84/901—Masterslice integrated circuits comprising bipolar technology
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- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
- Bipolar Integrated Circuits (AREA)
- Logic Circuits (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
(1) 発明の技術分野
本発明はエミツタカツプルドロジツクの基準レ
ベルを出力するマスタスライスLSIの基準レベル
供給回路を構成する集積回路に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (1) Technical Field of the Invention The present invention relates to an integrated circuit constituting a reference level supply circuit of a master slice LSI that outputs a reference level of an emitter pull logic.
(2) 技術の背景
デジタル回路技術の進歩に伴い高速での処理が
要求されている。これらの高速処理にはエミツタ
カツプルドロジツク(以下ECLと呼ぶ)が一般
的によく用いられている。一方、半導体集積回路
の技術の進歩により、ECLのマスタスライスLSI
も実用化されている。このECLマスタスライス
LSIは目的に応じた高速処理が可能であり、さら
に小型になるという特徴を有している。(2) Technical background With the advancement of digital circuit technology, high-speed processing is required. Emitsutakatsu pull logic (hereinafter referred to as ECL) is commonly used for these high-speed processes. Meanwhile, with advances in semiconductor integrated circuit technology, ECL's master slice LSI
has also been put into practical use. This ECL master slice
LSIs are capable of high-speed processing depending on the purpose and are also compact.
(3) 従来技術と問題点
ECL回路は電圧値によつて入力信号がハイ(H)
レベル、ロー(L)レベルを判別するため基準電圧を
必要とする。またECL回路を駆動するための電
流源を必要とするものもある。そのため、ECL
回路には基準電圧を発生し、さらに駆動用の電流
源を有するバイアス回路が必要である。(3) Conventional technology and problems In the ECL circuit, the input signal becomes high (H) depending on the voltage value.
A reference voltage is required to determine the level and low (L) level. Some also require a current source to drive the ECL circuit. Therefore, ECL
The circuit requires a bias circuit that generates a reference voltage and also has a current source for driving.
従来、マスタスライスLSIにおけるECL回路の
バイアス回路は各セル内に配置され、セル内のゲ
ート回路に基準電圧と駆動用バイアス電流を供給
していた。第1図a,bはマスタスライスLSIの
セル構成並びにセル内の配置図を示す。LSIのチ
ツプのCHP上に例えば5×5のセルCが配置し、
その外周にボンデイングパツドBPが配置してい
る。各セルCは第1図bに示す如く4個のゲート
回路Gがバイアス回路BCをはさんで構成してな
る。1セルは例えば4個のOR,NORゲートとバ
イアス回路BCからなるその回路によつてOR,
NORゲートが動作する。 Conventionally, the bias circuit of the ECL circuit in a master slice LSI was placed within each cell, and supplied a reference voltage and drive bias current to the gate circuit within the cell. FIGS. 1a and 1b show the cell configuration of the master slice LSI and the layout inside the cell. For example, a 5×5 cell C is placed on the CHP of an LSI chip,
Bonding pad BP is placed around its outer periphery. Each cell C consists of four gate circuits G sandwiching a bias circuit BC, as shown in FIG. 1b. For example, one cell can perform OR,
NOR gate works.
他の従来の構成においては、LSI外部の回路と
結合する外部用セルとLSI内部での論理処理を行
う内部用セルに分けられ、これらのセルが前述の
バイアス回路をそれぞれ有する。外部用セルは外
部回路とのロジツクレベルを一定に保つため、基
準の電圧レベル値を出力するバイアス回路を有
し、内部用セルは外部回路との結合がないため簡
単なバイアス回路を有していた。 In other conventional configurations, the LSI is divided into external cells that connect to circuits outside the LSI and internal cells that perform logic processing within the LSI, and each of these cells has the aforementioned bias circuit. External cells had a bias circuit that outputs a reference voltage level value in order to maintain a constant logic level with the external circuit, while internal cells had a simple bias circuit because they were not connected to the external circuit. .
第2図はそのセル構成を示す。インターナルセ
ルINCの外周にエクスターナルセルEXCが配置
し、さらにその外部にボンデイングパツドBPが
配置している。 FIG. 2 shows the cell configuration. External cell EXC is arranged around the outer periphery of internal cell INC, and bonding pad BP is further arranged outside of it.
第3図は外部用セルEXC、内部用セルINCの
各ゲート回路Gが必要とする基準電圧値を発生す
るバイアス回路BCの回路構成を示す。バイアス
回路BCの出力VBBは各ゲート回路の基準入力端
子に入力している。 FIG. 3 shows the circuit configuration of the bias circuit BC that generates the reference voltage value required by each gate circuit G of the external cell EXC and the internal cell INC. The output V BB of the bias circuit BC is input to the reference input terminal of each gate circuit.
第4図aはバイアス回路BC、b,cはゲート
回路G、dは前記バイアス回路、ゲート回路のセ
ル上の構成をそれぞれ示す。バイアス回路BCは
トランジスタTr1′,Tr2′と抵抗r1,r2,r3よりな
りトランジスタによる負帰還回路によつて定電圧
VBBを発生し第4図dに示すようにセル上のゲー
ト回路Gの中間に配置する。第4図bのゲート回
路はトランジスタTrG1,TrG5、抵抗RG1〜RG3
よりなり、トランジスタTrG3,TrG4のベースが
第4図dにおける入力GiMであり、トランジスタ
TG1′のエミツタが第4図dにおける正出力G+、
トランジスタTrG2のエミツタが負出力G−であ
る。またトランジスタTrG5のベースにバイアス
回路BCの出力VBBが入力する。第4図cのゲー
ト回路はbに示したゲート回路のトランジスタ
TrG3,TrG4,TrG5のエミツタと抵抗RG3間に
トランジスタTrG6を挿入したものであり、その
ゲートは駆動用のバイアス入力VCSとなる。 FIG. 4a shows the bias circuit BC, b and c the gate circuit G, and d the structure of the bias circuit and gate circuit on the cell, respectively. The bias circuit BC consists of transistors Tr 1 ′ and Tr 2 ′ and resistors r 1 , r 2 , and r 3 , and a constant voltage is maintained by a negative feedback circuit using transistors.
V BB is generated and placed between the gate circuits G on the cell as shown in FIG. 4d. The gate circuit in FIG. 4b includes transistors TrG 1 and TrG 5 and resistors RG 1 to RG 3.
The bases of transistors TrG 3 and TrG 4 are the input G iM in FIG. 4d, and the transistors
The emitter of TG 1 ' is the positive output G+ in Fig. 4d,
The emitter of transistor TrG2 is the negative output G-. Further, the output V BB of the bias circuit BC is input to the base of the transistor TrG 5 . The gate circuit in Fig. 4c is the transistor of the gate circuit shown in b.
A transistor TrG 6 is inserted between the emitters of TrG 3 , TrG 4 , and TrG 5 and a resistor RG 3 , and its gate serves as a bias input V CS for driving.
前述の従来の方式は複数個のゲート例えば4個
のゲートに1個のバイアス回路から基準電圧を供
給している。この供給方式は複数の基準電圧発生
回路を有するため多くの電力を必要とする問題を
有している。 In the conventional method described above, a reference voltage is supplied to a plurality of gates, for example, four gates, from one bias circuit. This supply method has a problem in that it requires a large amount of power because it includes a plurality of reference voltage generation circuits.
理想的には1個のバイアス回路よりチツプ上の
全ゲートに電圧を供給する方式が望まれる。しか
しながら、1つのバイアス回路から直接多数の
ECLに基準電圧を供給する方式では、ECLのス
イツチング動作により基準電圧にノイズがのつて
しまい、このノイズがバイアス回路を介して他の
ECLに影響を及ぼし、動作速度を遅くすること
及びバイアス回路の駆動能力等によつて一つのバ
イアス回路からは前述のように複数個例えば4個
程が供給される。 Ideally, a system is desired in which one bias circuit supplies voltage to all gates on the chip. However, from one bias circuit directly many
In the method of supplying the reference voltage to the ECL, noise is added to the reference voltage due to the switching operation of the ECL, and this noise is transmitted to other sources via the bias circuit.
As described above, a plurality of bias circuits, for example, about four, are supplied from one bias circuit in order to influence the ECL, slow down the operating speed, and the driving ability of the bias circuit.
(4) 発明の目的
本発明は前記問題を解決するものであり、その
目的は消費する電力が少なく、電源電圧の変動に
よつて誤動作せず且つECLのスイツチング動作
が他のECLの動作速度に影響を及ぼすことのな
いECLのマスタスライスLSIの基準レベル供給回
路を構成する集積回路を提供することにある。(4) Purpose of the Invention The present invention is intended to solve the above-mentioned problems.The purpose of the present invention is to reduce power consumption, prevent malfunctions due to fluctuations in power supply voltage, and enable the switching operation of an ECL to match the operating speed of other ECLs. It is an object of the present invention to provide an integrated circuit that constitutes a reference level supply circuit for an ECL master slice LSI that does not affect the ECL master slice LSI.
(5) 発明の構成
本発明の特徴とするところは、エミツタ結合論
理ゲートを含む複数の内部セルと、該複数の内部
セルに対して共通に設けられ、所定電圧を発生す
るバイアスセルと、該バイアスセルで発生した該
所定電圧を該内部セルに供給するバイアスバツフ
ア回路とを有し、該所定電圧は該エミツタ結合論
理ゲートにおける基準側トランジスタに印加され
る基準電圧として用いられることを特徴とする集
積回路にある。(5) Structure of the Invention The present invention is characterized by a plurality of internal cells including emitter-coupled logic gates, a bias cell that is provided in common to the plurality of internal cells and generates a predetermined voltage, and a bias cell that generates a predetermined voltage. and a bias buffer circuit that supplies the predetermined voltage generated in the bias cell to the internal cell, and the predetermined voltage is used as a reference voltage applied to the reference side transistor in the emitter-coupled logic gate. It is located in an integrated circuit.
(6) 発明の実施例 以下図面を用いて本発明を詳細に説明する。(6) Examples of the invention The present invention will be explained in detail below using the drawings.
第5図は本発明の第1の実施例のセルの構成を
示す。チツプCHP上にエクスターナルセルEXC、
基準電圧発生用バイアスセルSBC、複数のイン
ターナルセルINCが順次配置している。エクスタ
ーナルセルEXCは外部回路との結合用のセルで
あり、そのバイアス電圧はバイアスセルSBCよ
り入力する。インターナルセルINCは内部ロジツ
ク回路におけるセルであり、インターナル用バイ
アスバツフアINBを有している。インターナル
用バイアスバツフアINBはバイアスセルSBCよ
り得られる基準電圧をインターナルセル内のゲー
ト回路に入力するためのバツフア回路である。1
個の基準電圧発生用バイアスセルSBCは複数の
インターナルセルの各バイアスバツフアINBに
基準電圧を出力する。 FIG. 5 shows the structure of a cell according to the first embodiment of the present invention. External cell EXC on chip CHP,
A bias cell SBC for generating a reference voltage and multiple internal cells INC are arranged in sequence. External cell EXC is a cell for coupling with an external circuit, and its bias voltage is input from bias cell SBC. The internal cell INC is a cell in the internal logic circuit and has an internal bias buffer INB. The internal bias buffer INB is a buffer circuit for inputting the reference voltage obtained from the bias cell SBC to the gate circuit in the internal cell. 1
The reference voltage generation bias cells SBC output a reference voltage to each bias buffer INB of a plurality of internal cells.
第6図は本発明の第2の実施例の回路構成図を
示す。バイアスセルSBC内の基準電圧発生用バ
イアスセルSBCは基準電圧VBB′を発生し、イン
ターナルバツフアINBを介してインターナルセ
ルINC内のゲート回路Gに基準電圧VBBを出力す
る。 FIG. 6 shows a circuit diagram of a second embodiment of the present invention. The reference voltage generating bias cell SBC in the bias cell SBC generates a reference voltage V BB ', and outputs the reference voltage V BB to the gate circuit G in the internal cell INC via the internal buffer INB.
第7図は本発明の第3の実施例の回路図を示
す。バイアスセルSBC部は基準電圧発生バイア
ス回路SBCCを構成し、第1の電源VCCと第2の
電源VEEは抵抗R1とトランジスタTr2の直列回路、
抵抗R2,R3とトランジスタTr1と抵抗R4とトラ
ンジスタTr3と抵抗R6の直列回路、トランジスタ
Tr4とダイオードD1,D2と抵抗D9とトランジス
タTr5と抵抗D8とダイオードD3のそれぞれの直列
回路によつて接続しており、さらにインターナル
用バイアスバツフア回路群INBSによつてそれぞ
れトランジスタのTrn0とダイオードDn0,Dn1と
抵抗Rn0とトランジスタTrn1と抵抗Rn1とダイオ
ードDn2の直列回路によつて接続している。ま
た、抵抗R2と抵抗R3の接続点はトランジスタTr4
のベースとトランジスタTr10〜Trn0に、抵抗R1
とトランジスタTr2のコレクタの接続点はトラン
ジスタTr5,Tr1,Tr11〜Trn1のベースにそれぞ
れ接続している。さらにトランジスタTr2のベー
スはトランジスタTr3のコレクタに接続してい
る。トランジスタTr3のエミツタは抵抗R4を介し
てトランジスタTr2のベースに接続し、そのコレ
クタはトランジスタTr1のコレクタに接続してい
る。トランジスタTr2のベースは抵抗R5を介して
電源VEEに接続している。トランジスタTr1のコ
レクタ電流が増加すると当然エミツタ電流も増加
する。エミツタ電流が増加することによりトラン
ジスタTr2のベース電流も増加する。さらに、そ
のコレクタ電流が増加する。これによりトランジ
スタTr1のベース電圧が低下しトランジスタTr1
のコレクタ電流は減少する。すなわち、トランジ
スタTr1,Tr2と抵抗R4は負帰還の回路を構成し
ておりトランジスタTr1のコレクタに流れる電流
はほぼ一定となる。すなわちこの回路構成によつ
て抵抗R2,R3に流れる電流は電源電圧によらず
ほぼ一定となり、トランジスタTr4,Tr10〜Trn0
のベース電流が一定となる。トランジスタTr4,
Tr10〜Trn0のエミツタは第1のバイアス電圧と
して出力しており、前述の理由によりこの出力も
ほぼ一定となる。 FIG. 7 shows a circuit diagram of a third embodiment of the invention. The bias cell SBC section constitutes a reference voltage generation bias circuit SBCC, and the first power supply V CC and the second power supply V EE are a series circuit of a resistor R 1 and a transistor Tr 2 ,
Series circuit of resistors R 2 and R 3 , transistor Tr 1 , resistor R 4 , transistor Tr 3 , and resistor R 6 , transistor
Tr 4 , diodes D 1 , D 2 , resistor D 9 , transistor Tr 5 , resistor D 8 , and diode D 3 are connected by series circuits, and further connected by an internal bias buffer circuit group INBS. The transistor Trn0 , the diode Dn0 , Dn1 , the resistor Rn0 , the transistor Trn1 , the resistor Rn1 , and the diode Dn2 are connected by a series circuit. Also, the connection point between resistor R 2 and resistor R 3 is transistor Tr 4
At the base of transistors Tr 10 ~ Trn 0 , resistor R 1
The connection point between the collector of the transistor Tr 2 and the collector of the transistor Tr 2 is connected to the bases of the transistors Tr 5 , Tr 1 , Tr 11 to Trn 1 , respectively. Furthermore, the base of transistor Tr 2 is connected to the collector of transistor Tr 3 . The emitter of the transistor Tr 3 is connected to the base of the transistor Tr 2 via a resistor R 4 , and its collector is connected to the collector of the transistor Tr 1 . The base of the transistor Tr 2 is connected to the power supply V EE via a resistor R 5 . Naturally, when the collector current of transistor Tr1 increases, the emitter current also increases. As the emitter current increases, the base current of the transistor Tr2 also increases. Furthermore, its collector current increases. As a result, the base voltage of transistor Tr 1 decreases and transistor Tr 1
The collector current of decreases. That is, the transistors Tr 1 and Tr 2 and the resistor R 4 constitute a negative feedback circuit, and the current flowing to the collector of the transistor Tr 1 is almost constant. In other words, with this circuit configuration, the current flowing through the resistors R 2 and R 3 is almost constant regardless of the power supply voltage, and the current flowing through the transistors Tr 4 , Tr 10 to Trn 0
The base current of is constant. Transistor Tr 4 ,
The emitters of Tr 10 to Trn 0 output the first bias voltage, and for the reason described above, this output is also approximately constant.
トランジスタTr4,Tr10〜Trn0のエミツタには
ダイオードD1,D2,D10〜Dn0,D11〜Dn1が接続
されて第2バイアス電圧として出力しており、こ
の電圧も当然の結果ほぼ一定となる。例えば第1
の電源電圧が約−1.3Vであるならば第2の電源
電圧は約−2.8Vとなる。 Diodes D 1 , D 2 , D 10 -Dn 0 , D 11 -Dn 1 are connected to the emitters of the transistors Tr 4 , Tr 10 -Trn 0 and output as a second bias voltage, and this voltage is also naturally The result is almost constant. For example, the first
If the power supply voltage of the second power supply is approximately -1.3V, the second power supply voltage is approximately -2.8V.
トランジスタTr5,Tr11〜TRn1のエミツタは
第3の電源電圧として出力している。この電圧も
ほぼ一定となり、第1の電源電圧が約−1.3Vの
ときには約−3.7Vを出力する。 The emitters of the transistors Tr 5 , Tr 11 to TRn 1 output a third power supply voltage. This voltage is also approximately constant, and when the first power supply voltage is approximately -1.3V, approximately -3.7V is output.
トランジスタTR3は温度補償用のトランジスタ
であり、ダイオードD3と関係して温度補償を行
う。例えばチツプ上のダイオードの接合面積とト
ランジスタのエミツタ−ベース間の接合面積を変
えて、そこに流れる電流が温度によつて変化する
ことにより補償を行つている。前述の補償はダイ
オードの接合、トランジスタのエミツタ−ベース
間の接合に流れる電流密度によつて温度特性が変
化することを利用したものである。これらの動作
は1973年10月発行のIEEEジヤーナルオブソリツ
ドステートサーキツトの362頁乃至367頁に掲載の
論文「従来のECLの欠点を除去した完全補償
ECL」(著者ミラー、オウエンズ及びフエルホフ
シユタツト)に開示さている。 Transistor TR 3 is a temperature compensation transistor, and performs temperature compensation in conjunction with diode D 3 . For example, compensation is achieved by changing the junction area of a diode on a chip and the junction area between the emitter and base of a transistor so that the current flowing there changes with temperature. The above-mentioned compensation utilizes the fact that the temperature characteristics change depending on the current density flowing through the junction of the diode and the junction between the emitter and base of the transistor. These operations are described in a paper published on pages 362 to 367 of the IEEE Journal of Solid State Circuits, published in October 1973, entitled "Complete Compensation System that Eliminates the Disadvantages of Conventional ECL".
ECL (authors Miller, Owens, and Verhofschütt).
前述の回路において、第1のバイアス電圧は
ECL回路のHレベル、Lレベルを判別する基準
電圧として用いられる。第2のバイアス電圧は
ECLの入力が複数個直列接続した場合、すなわ
ちシリーズゲートの場合の基準電圧である。第3
のバイアス電圧は各ゲート回路を動作させるため
のバイアス用として用いられる。なお、第2、第
3のバイアス電圧は使用する各ゲート回路によつ
ては必要としない場合がある。 In the circuit described above, the first bias voltage is
It is used as a reference voltage to determine the H level and L level of the ECL circuit. The second bias voltage is
This is the reference voltage when multiple ECL inputs are connected in series, that is, in the case of a series gate. Third
The bias voltage is used as a bias voltage for operating each gate circuit. Note that the second and third bias voltages may not be necessary depending on each gate circuit used.
バイアスバツフア回路群INBSは複数のバイア
スバツフアINBよりなり、1個のバイアス回路
INBはトランジスタTrn0,Trn1、ダイオード
Dn0、Dn1,Dn2、抵抗Rn0,Rn1よりなる。この
バイアスバツフア回路群INBSの動作について
は、前述したが更に詳しく説明すると、トランジ
スタTr10〜Trn0はエミツタホロアを構成し、エ
ミツタが内部セルの基準電圧の出力端子となつて
いる。エミツタホロアであるので、このトランジ
スタは電流増幅動作で電圧利得はほぼ1となり、
電圧BB′とほぼ等しい電圧を出力する。トランジ
スタTr11〜Trn1もエミツタホロアを構成し、電
圧VCS′が印加されているので、そのエミツタは
その電圧にほぼ等しい電圧出が出力する。すなわ
ち、外部用基準電圧出力も同様の回路を有してお
り内部セル用基準電圧並びにバイアス電圧と外部
用基準電圧電圧はほぼ等しい電圧値となる。 The bias buffer circuit group INBS consists of multiple bias buffer INBs, and one bias circuit
INB is transistor Trn 0 , Trn 1 , diode
It consists of Dn 0 , Dn 1 , Dn 2 and resistors Rn 0 and Rn 1 . The operation of this bias buffer circuit group INBS has been described above, but to explain in more detail, the transistors Tr 10 to Trn 0 constitute an emitter follower, and the emitter serves as an output terminal for the reference voltage of the internal cell. Since it is an emitter follower, this transistor performs current amplification operation and the voltage gain is approximately 1.
Outputs a voltage approximately equal to voltage BB '. The transistors Tr 11 to Trn 1 also constitute emitter followers, and since the voltage V CS ' is applied to them, their emitters output a voltage approximately equal to that voltage. That is, the external reference voltage output also has a similar circuit, and the internal cell reference voltage and bias voltage have approximately the same voltage value as the external reference voltage.
(7) 発明の効果
前述より明らかなように本発明は複数個のゲー
トセルに一つの基準電圧発生機能を有するバイア
スセルSBCを有し、そのバイアス回路の基準電
圧出力をバイアスバツフア回路を介して各ゲート
回路Gに電圧供給するものであり、従来のものと
比較してバイアス回路の数が少なく、消費電力が
低下している。また、ECLのスイツチング動作
が他のECLの動作速度に影響を及ぼすことを防
止する。さらに、本発明によれば基準電圧発生回
路の数も少なくなつているので電源変動に対する
LSIの信頼性も高くなる。(7) Effects of the Invention As is clear from the above, the present invention has a bias cell SBC having a reference voltage generation function for a plurality of gate cells, and outputs the reference voltage of the bias circuit through a bias buffer circuit. A voltage is supplied to each gate circuit G, and the number of bias circuits is smaller than that of the conventional circuit, resulting in lower power consumption. It also prevents the switching operation of the ECL from affecting the operating speed of other ECLs. Furthermore, according to the present invention, the number of reference voltage generation circuits is reduced, so that it can withstand power fluctuations.
The reliability of the LSI also increases.
第1図、第2図は従来のチツプにおけるセル構
成図、第3図はバイアス供給の回路構成図、第4
図aはバイアス回路、第4図b,cはゲート回
路、第4図dはセル上のバイアス回路、ゲート回
路の配置構成図、第5図は本発明の第1の実施例
のセル配置構成図、第6図は本発明の第2の実施
例のバイアス供給の回路構成図、第7図は本発明
の第3の実施例のバイアス回路図である。
EXC……エクスターナルセル、SBC……バイ
アスセル、バイアス回路、INB……インターナ
ルバツフア、G……ゲート回路、R1〜R8,R10〜
Rn0,R11〜Rn1……抵抗、D1〜D3,D10〜Dn0,
D11〜Dn1,D12〜Dn2……ダイオード、Tr1〜
Tr5,Tr10〜Trn0,Tr11〜Trn1……トランジス
タ。
Figures 1 and 2 are cell configuration diagrams of conventional chips, Figure 3 is a bias supply circuit configuration diagram, and Figure 4 is a circuit diagram of a bias supply circuit.
Figure a is a bias circuit, Figures 4 b and c are gate circuits, Figure 4 d is a bias circuit on a cell, and a configuration diagram of the layout of the gate circuit. Figure 5 is a cell layout configuration of the first embodiment of the present invention. 6 is a circuit configuration diagram of a bias supply according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 7 is a bias circuit diagram of a third embodiment of the present invention. EXC...external cell, SBC...bias cell, bias circuit, INB...internal buffer, G...gate circuit, R1 ~ R8 , R10 ~
Rn0 , R11 ~ Rn1 ...Resistance, D1 ~ D3 , D10 ~ Dn0 ,
D11 ~ Dn1 , D12 ~ Dn2 ...Diode, Tr1 ~
Tr5 , Tr10 ~ Trn0 , Tr11 ~ Trn1 ...Transistors.
Claims (1)
ルと、 該複数の内部セルに対して共通に設けられ、所
定電圧を発生するバイアスセルと、 該バイアスセルで発生した該所定電圧を該内部
セルに供給するバイアスバツフア回路とを有し、 該所定電圧は該エミツタ結合論理ゲートにおけ
る基準側トランジスタに印加される基準電圧とし
て用いられることを特徴とする集積回路。 2 前記所定電圧は、前記エミツタ結合論理ゲー
トの駆動電圧として用いられるように構成されて
いることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載
の集積回路。[Claims] 1: a plurality of internal cells including emitter-coupled logic gates; a bias cell that is provided in common to the plurality of internal cells and generates a predetermined voltage; and the predetermined voltage generated by the bias cell. a bias buffer circuit for supplying a bias buffer circuit to the internal cell, wherein the predetermined voltage is used as a reference voltage applied to a reference transistor in the emitter-coupled logic gate. 2. The integrated circuit according to claim 1, wherein the predetermined voltage is configured to be used as a drive voltage for the emitter-coupled logic gate.
Priority Applications (10)
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|---|---|---|---|
| JP57112778A JPS594065A (en) | 1982-06-30 | 1982-06-30 | Integrated circuit |
| DE8383303805T DE3381460D1 (en) | 1982-06-30 | 1983-06-30 | INTEGRATED SEMICONDUCTOR CIRCUIT ARRANGEMENT. |
| DE89202020T DE3382727D1 (en) | 1982-06-30 | 1983-06-30 | Integrated semiconductor circuit arrangement. |
| EP89202020A EP0348017B1 (en) | 1982-06-30 | 1983-06-30 | Semiconductor integrated-circuit apparatus |
| EP83303805A EP0098173B1 (en) | 1982-06-30 | 1983-06-30 | Semiconductor integrated-circuit apparatus |
| EP89202021A EP0344873B1 (en) | 1982-06-30 | 1983-06-30 | Semiconductor integrated-circuit apparatus |
| DE89202021T DE3382726D1 (en) | 1982-06-30 | 1983-06-30 | Integrated semiconductor circuit arrangement. |
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Family Applications (1)
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| JP57112778A Granted JPS594065A (en) | 1982-06-30 | 1982-06-30 | Integrated circuit |
Country Status (1)
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Family Cites Families (1)
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-
1982
- 1982-06-30 JP JP57112778A patent/JPS594065A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS594065A (en) | 1984-01-10 |
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