JPH03208406A - Noise filter element - Google Patents
Noise filter elementInfo
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- JPH03208406A JPH03208406A JP319990A JP319990A JPH03208406A JP H03208406 A JPH03208406 A JP H03208406A JP 319990 A JP319990 A JP 319990A JP 319990 A JP319990 A JP 319990A JP H03208406 A JPH03208406 A JP H03208406A
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- magnetic alloy
- ribbon
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
(産業上の利用分野)
本発明は、インダクタおよびコンデンサに関し、更に詳
しくはスイッチング電源やデジタル回路等の半導体回路
に使用するノイズフィルタ素子に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Object of the Invention] (Industrial Application Field) The present invention relates to inductors and capacitors, and more particularly to noise filter elements used in semiconductor circuits such as switching power supplies and digital circuits.
(従来の技術)
従来から、高周波領域で大電流の制御を行う、例えばス
イッチング電源回路のような半導体回路においては、用
いる半導体自体の性質や他の回路的な要因により、電流
スパイクやリンキングが発生し易いという問題がある。(Prior art) Conventionally, in semiconductor circuits such as switching power supply circuits that control large currents in the high frequency range, current spikes and linking occur due to the properties of the semiconductor itself and other circuit factors. The problem is that it is easy to do.
これら上記の現象は、正常な回路動作を妨げ、最終的に
は半導体それ自身を破壊してしまうことがある。These above-mentioned phenomena may interfere with normal circuit operation and eventually destroy the semiconductor itself.
更に、上記した回路におけるスイッチング動作にもとず
く急激な電流変化は、伝導ノイズおよび放射ノイズを発
生させ、回路を組込んだ機器のノイズ障害を招く。Further, rapid current changes caused by switching operations in the circuit described above generate conduction noise and radiation noise, leading to noise disturbances in equipment incorporating the circuit.
近年、このようなノイズ障害への国際的な対策強化の要
請にもとずき、半導体回路を組込んだ各種機器の発生ノ
イズを防止する努力が強力に進められている。In recent years, in response to calls for stronger international measures against such noise disturbances, strong efforts have been made to prevent noise from being generated by various devices incorporating semiconductor circuits.
この対策の一つとして、インダクタンスとコンデンサを
組み合わせたフィルタ回路を組込み、ノイズの外部への
伝搬を防止することが一般的に行われて来ている。As one measure against this problem, it has been common practice to incorporate a filter circuit that combines an inductance and a capacitor to prevent noise from propagating to the outside.
(発明が解決しようとする課題)
この様な、インダクタンスとコンデンサとを組合わせた
フィルタ回路は、基本的に部品数が多くなり、また繁雑
であって、半導体回路そのものに直列に組込んで配設す
ることが出来ず、また、旦回路形成して作成したプリン
ト基板に対しては、その回路に直接組み込むことが出来
ないことから、用途によっては問題を生ずる。更に、こ
の様なフィルタ回路では、形状寸法が比較的大きく、省
スペースの点からは不利である等の問題点を有していた
。(Problems to be Solved by the Invention) Such a filter circuit that combines an inductance and a capacitor basically has a large number of parts and is complicated, and must be installed in series in the semiconductor circuit itself. Moreover, since it is not possible to directly incorporate the circuit into a printed circuit board that has been created by forming a circuit, problems may arise depending on the application. Furthermore, such a filter circuit has a relatively large size, which is disadvantageous in terms of space saving.
本発明はこの様な従来技術の問題点に鑑みてなされたも
のであり、構成が簡易でしかも素子特性にすぐれたノイ
ズフィルタ素子を提供することを目的としている。The present invention has been made in view of the problems of the prior art, and it is an object of the present invention to provide a noise filter element having a simple structure and excellent element characteristics.
〔発明の構成〕
(課題を解決するための手段および作用)発明の概要
本発明のノイズフィルタ素子は、それぞれに電極を設け
た二重上の非晶質磁性合金薄帯を誘電層を介して積層若
しくは巻回してしてなり、その−部に空心部が形成され
ていること、を特徴とするものである。[Structure of the Invention] (Means and Effects for Solving the Problems) Summary of the Invention The noise filter element of the present invention consists of two layers of amorphous magnetic alloy thin strips each provided with an electrode through a dielectric layer. It is characterized by being made by laminating or winding, and having an air core formed in the negative part.
また本発明は、前記ノイズフィルタ素子の空心部に、半
導体回路のラインもしくは各種素子のリード部を貫通さ
せ、前記リード部と、非晶質磁性合金薄帯に設けられた
電極とを接続させてなることを特徴とする、ノイズ低減
装置を提供するものである。Further, the present invention provides a method in which lines of a semiconductor circuit or lead portions of various elements are passed through the air core portion of the noise filter element, and the lead portion is connected to an electrode provided on an amorphous magnetic alloy ribbon. The present invention provides a noise reduction device characterized by the following.
発明の詳細な説明
本発明のノイズフィルタ素子の第一の特徴点は、非晶質
磁性合金薄帯を巻回もしくは積層してなり、その一部に
、空心部が設けられてなる点である。Detailed Description of the Invention The first feature of the noise filter element of the present invention is that it is made by winding or laminating amorphous magnetic alloy ribbons, and a part thereof is provided with an air core. .
この空心部は、半導体回路のライン部若しくは各8[子
のリード部を挿通するためのものである。This air core portion is for inserting the line portion of the semiconductor circuit or the lead portions of each of the eight children.
本発明の素子の空心部に半導体回路のライン部若しくは
各種素子のリード部が挿通されるさ、本発明の素子は、
半導体回路のライン部若しくは各種素子のリード部に対
して、インダクタンストとして働く。In the element of the present invention, the line part of the semiconductor circuit or the lead part of various elements is inserted into the air core part of the element of the present invention.
It acts as an inductance for the line part of a semiconductor circuit or the lead part of various elements.
一方、本発明の第二の特長点は、電極が設けられた二重
上の非晶質磁性合金薄帯を、その間に誘電層を介在させ
た状態で、積層若しくは巻回されてなるものでもある。On the other hand, the second feature of the present invention is that the double amorphous magnetic alloy ribbons provided with electrodes can be laminated or wound with a dielectric layer interposed between them. be.
すなわち、少なくとも1対の合金薄帯は、誘電層を介し
て対面する事となり、その結果それらの合金薄帯の電極
の間に静電容量が生じ、いわゆるコンデンサを形成する
こととなる。That is, at least one pair of alloy ribbons face each other with a dielectric layer in between, and as a result, capacitance is generated between the electrodes of those alloy ribbons, forming a so-called capacitor.
すなわち本発明の素子は、この素子の空心部に挿通され
た半導体回路のライン部若しくは各種素子のリード部に
対して、インダクタンスとコンデンサとして、単一の素
子の状態で作用させることができる。つまり、本発明の
素子によれば、いわゆるLCフィルタ回路を単一の素子
で実現することができる。That is, the element of the present invention can act as a single element as an inductance and a capacitor on the line part of a semiconductor circuit or the lead part of various elements inserted into the air-core part of the element. That is, according to the element of the present invention, a so-called LC filter circuit can be realized with a single element.
巻回によって製造された本発明の素子の実施例を第1図
に示す。第1図は、合金薄帯と誘電層を別個に用意し巻
回した本発明の素子の図であって、一部を展開した状態
が示されている。本発明の素子の本体1は、その中心部
分にある空心部2と薄帯巻回部3とから成る。そしてこ
の薄帯巻回部3は、非晶質磁性合金薄帯4aおよび4b
と、誘電層5aおよび5bとを交互に積層したものを巻
回して構成されており、この非晶質磁性合金薄帯4aお
よび4bには電極6aおよび6bが配設されている。An example of a device according to the invention manufactured by winding is shown in FIG. FIG. 1 is a diagram of an element of the present invention in which an alloy ribbon and a dielectric layer are separately prepared and wound, and a partially unfolded state is shown. The main body 1 of the device of the present invention consists of a hollow core 2 in its central part and a ribbon winding 3. The ribbon winding portion 3 includes amorphous magnetic alloy ribbons 4a and 4b.
The amorphous magnetic alloy ribbons 4a and 4b are provided with electrodes 6a and 6b.
具体的には本発明の素子は、半導体回路のラインや各種
素子、例えば整流素子やコンデサ素子等、から導出され
ているリード部を、本発明の素子の空心部に挿通して用
いる。つまり、上記ラインやリード部に素子の空心部を
外嵌させる。そしてさらに本発明の合金薄帯に配設され
た電極を、LCフィルタ回路を構成するように、適宜適
用回路に接続することができる。本発明の素子では、素
子の空心部に挿通された半導体回路のライン部若しくは
各種素子のリード部に合金薄帯に設けられた一方の電極
を接続し、もう一方の電極を適宜LCフィルタ回路を形
成するように接続することができ、この様な使用態様が
省スペースの点から好ましい。Specifically, the element of the present invention is used by inserting a lead part derived from a semiconductor circuit line or various elements, such as a rectifier element or a capacitor element, into the air core of the element of the present invention. That is, the air core part of the element is fitted onto the line or lead part. Further, the electrodes disposed on the alloy ribbon of the present invention can be connected to an appropriate applicable circuit so as to constitute an LC filter circuit. In the element of the present invention, one electrode provided on the alloy thin strip is connected to the line part of the semiconductor circuit inserted into the air core part of the element or the lead part of various elements, and the other electrode is connected to the LC filter circuit as appropriate. This type of usage is preferred from the viewpoint of space saving.
その使用態様を第2図に示す。第2図において、本発明
の素子1の空心部2には、素子7のリード部8が挿通さ
れている。このリード部8には、本発明の素子の電極リ
ード部6aの一方が接続されている。そして、もう一方
の電極リード部6bは適宜適用回路に接続して適宜LC
フィルタ回路を構成する。The mode of use is shown in FIG. In FIG. 2, the lead portion 8 of the element 7 is inserted into the air core portion 2 of the element 1 of the present invention. One of the electrode lead parts 6a of the element of the present invention is connected to this lead part 8. Then, the other electrode lead part 6b is connected to an appropriate applicable circuit and an appropriate LC
Configure a filter circuit.
さらにこの様な使用態様においては、例えば整流素子や
コンデンサ素子のような各種素子のリード部に単に外嵌
させておくだけでなく、電気絶縁性の合成樹脂を用いて
各種素子と本発明の素子の両者をモールドして一体化し
ても良い。Furthermore, in such a mode of use, it is not only necessary to simply fit the leads of various elements such as rectifier elements and capacitor elements, but also to connect various elements and the element of the present invention using electrically insulating synthetic resin. Both may be molded and integrated.
本発明の素子の非晶質磁性合金薄帯としては、Co基非
晶質磁性合金の薄帯が好ましく用いられる。好ましくは
、次式(1)で示される組成のものを挙げることができ
る。As the amorphous magnetic alloy ribbon of the element of the present invention, a Co-based amorphous magnetic alloy ribbon is preferably used. Preferably, those having a composition represented by the following formula (1) can be mentioned.
(Ml−aM −、) too−b Yb ”’
(1)[ただし式中、MはFe5Coの群から選ばれる
少なくとも1種を表し、MはTi、V%C「、Mn5N
i、Cu%Z r、Nb%Ta、Wの群から選ばれる少
なくとも1種を表し、Yは8%511CSPの群から選
ばれる少なくとも1種を表す。(Ml-aM-,) too-b Yb ”'
(1) [In the formula, M represents at least one member selected from the group of Fe5Co, M is Ti, V%C', Mn5N
i, Cu%Zr, Nb%Ta, and W, and Y represents at least one member selected from the group of 8%511CSP.
また、a、bはそれぞれ、0≦a≦0.15.10≦b
≦35を満足する数を表す。]これらの合金のうち、C
Oを基として磁歪が絶対値で3×10−6以下、より望
ましくは■×10−6以下であるCO基非晶質磁性合金
が好ましい。特に、次式(n)で示される合金が良好で
ある。Also, a and b are respectively 0≦a≦0.15.10≦b
Represents a number that satisfies ≦35. ] Among these alloys, C
Preferably, a CO-based amorphous magnetic alloy has a magnetostriction of 3×10 −6 or less in absolute value, more preferably 1×10 −6 or less based on O. In particular, an alloy represented by the following formula (n) is good.
(Co Fe M’ )
Y −(II)1−x−y x y
100−z z[だだし式中、M′、Yはいず
れも式(I)と同じ意味を有し、x、yおよび2はそれ
ぞれ、0.01≦X≦0.1.0≦y≦0.1.10≦
2≦32の関係を満足する数を表す。コさらに好ましい
合金としては、次式(m)で示される合金を挙げること
ができる。(Co Fe M')
Y-(II)1-x-y x y
100-z z [In the formula, M' and Y both have the same meaning as in formula (I), and x, y, and 2 each satisfy 0.01≦X≦0.1.0≦y≦ 0.1.10≦
Represents a number that satisfies the relationship 2≦32. A more preferable alloy is an alloy represented by the following formula (m).
(Co Fe M” ) (Si B
) ・(In)1−c−d c d 1
00−1’ 1−e e r[だだし式中、
M”はV、Cr、Mn、Ni5Cu、NbSMoの群か
ら選ばれる少なくとも1種を表し、c、d、eおよびf
はそれぞれ、0.01≦C≦0.08.0≦d≦0.1
0.0.2≦e≦0,5.20≦f≦30の関係を満足
する数を表す。]
これらの合金において、M、M−およびM′はいずれも
磁気特性の改善および合金の熱安定性の改善に有効な元
素であり、M′が15原子%を超えて含有されている場
合は、合金のキューり温度および飽和磁束密度が低下す
る。また、Yは合金の非晶質に必須の元素であるが、そ
の含有量が10原子%未満の場合、または35原子%を
超えている場合は、合金を非晶質化することが困難にな
る。Yとしては、式(m)のようなSiとBとの組み合
わせが熱安定性の点から好ましく、この場合、StがB
よりも多く含有されていることが、合金の熱安定性と保
持力の点から一層好ましい。(Co Fe M”) (Si B
) ・(In)1-c-d c d 1
00-1' 1-e e r [In the dashi formula,
M" represents at least one selected from the group of V, Cr, Mn, Ni5Cu, NbSMo, and c, d, e and f
are 0.01≦C≦0.08.0≦d≦0.1, respectively.
It represents a number that satisfies the following relationships: 0.0.2≦e≦0, 5.20≦f≦30. ] In these alloys, M, M-, and M' are all effective elements for improving the magnetic properties and thermal stability of the alloy, and if M' is contained in an amount exceeding 15 at%, , the cue temperature and saturation magnetic flux density of the alloy decrease. Furthermore, although Y is an essential element for making the alloy amorphous, if its content is less than 10 at% or more than 35 at%, it becomes difficult to make the alloy amorphous. Become. As Y, a combination of Si and B as shown in formula (m) is preferable from the viewpoint of thermal stability; in this case, St is
It is more preferable for the content to be higher than that in terms of the thermal stability and holding power of the alloy.
これらの合金の薄帯は、溶湯急冷法として常用されてい
る方法によって、任意の組成および薄帯形状のものに容
易に調製することが可能である。A ribbon of these alloys can be easily prepared into any composition and ribbon shape by a method commonly used as a molten metal quenching method.
また、これらは通常、結晶化温度以下の温度で適宜熱処
理を施すことによって、各種の特性を改善することがで
きる。Further, various properties of these materials can usually be improved by appropriately performing heat treatment at a temperature below the crystallization temperature.
本発明の素子に用いるためには、この薄帯に電極を配設
しておく必要がある。電極の配設は、薄帯に電極を設け
るのに常用されている方法によって適宜実施される。In order to use it in the element of the present invention, it is necessary to arrange electrodes on this ribbon. The arrangement of the electrodes is carried out as appropriate by a method commonly used for providing electrodes on ribbons.
本発明に用いられる誘電層としては、公知のコンデンサ
の誘電材料として使用されている誘電材料によって構成
されるものがあげられる。具体的には、チタン酸バリウ
ム等の誘電性セラミックやポリエステルフィルム等の誘
電性高分子材料等があげられるが、なかでも誘電性ポリ
マー、例えばポリイミド系フィルム、ポリエステル系フ
ィルム、ポリプロピレン等が好ましく用いられ得る。The dielectric layer used in the present invention includes one made of a dielectric material that is used as a dielectric material for known capacitors. Specific examples include dielectric ceramics such as barium titanate and dielectric polymer materials such as polyester films, among which dielectric polymers such as polyimide films, polyester films, polypropylene, etc. are preferably used. obtain.
本発明の素子に用いられる上記薄帯および誘導層の大き
さおよび厚さは、本発明の効果が得られる範囲内であれ
ば得に限定されない。The size and thickness of the ribbon and the guiding layer used in the device of the present invention are not particularly limited as long as they are within the range where the effects of the present invention can be obtained.
誘電層は、非晶質磁性合金薄帯を積層若しくは巻回した
ときに、同時に積層若しくは巻回された合金薄帯同士が
電気的に接触せず、コンデサを形成し得るような構成で
あれば得に限定されない。The dielectric layer may have a structure in which when the amorphous magnetic alloy ribbons are laminated or wound, the alloy ribbons laminated or wound at the same time do not come into electrical contact with each other and can form a capacitor. It is not limited to profit.
例えば、上記した誘電材料をフィルム状として、合金薄
帯間に介在させても良く、また合金薄帯表面を適当な厚
さに上記誘電材料でコーティングして誘電層とすること
も好ましい。For example, the dielectric material described above may be in the form of a film and may be interposed between the alloy ribbons, or it is preferable to coat the surface of the alloy ribbon with the dielectric material to an appropriate thickness to form a dielectric layer.
本発明の素子は、上記した薄帯および誘電層を形成する
誘電材料を、若しくは上記した誘電材料でコーティング
された合金薄帯を、積層若しくは巻回して製造される。The element of the present invention is manufactured by laminating or winding the above-mentioned thin ribbon and the dielectric material forming the dielectric layer, or the alloy thin ribbon coated with the above-described dielectric material.
例えば、巻回の場合は、まず所定の幅および厚みを有す
る薄帯と、誘電層を形成する誘電材料とを交互に積層し
た積層体を形成する。そしてこの積層体を所定の直径の
ボビンを芯体にして巻回する。薄帯巻回部の厚みが所定
の値となった時点で薄帯の巻回を停止し、巻きもしか起
こらない処置を施した後、ボビンを除去する。その結果
、中心にはボビンの直径と同径の空心部を有し、薄帯の
幅がそれ自体の高さであるトロイダル形状のコア体が得
られる。合金薄帯に設けいられる電極は、巻回の前に合
金薄帯に設けられても良いく、また薄帯の巻回を施した
後に設けられても良い。For example, in the case of winding, first a laminate is formed by alternately laminating ribbons having a predetermined width and thickness and a dielectric material forming a dielectric layer. This laminate is then wound around a bobbin of a predetermined diameter as a core. When the thickness of the ribbon winding portion reaches a predetermined value, winding of the ribbon is stopped, and measures are taken to prevent winding, and then the bobbin is removed. As a result, a toroidal-shaped core body is obtained, which has an air core at the center with the same diameter as the bobbin diameter, and in which the width of the ribbon is its own height. The electrodes provided on the alloy ribbon may be provided on the alloy ribbon before winding, or may be provided after the ribbon is wound.
さらに、前記したような誘電材料であらかじめコーティ
ングされた薄帯合金を巻回する場合も、同様の方法によ
って本発明の素子を形成することが可能である。Furthermore, the element of the present invention can be formed by the same method when winding a ribbon alloy coated in advance with a dielectric material as described above.
また積層体の場合は、薄帯から所定寸法の回廊状薄帯片
を打ち抜き成形し、この薄帯片と誘電層を形成する誘電
材料とを、若しくは上記した誘電材料でコーティングし
た回廊状薄帯片を積層して製造される。このとき、回廊
状薄帯片の打ち抜き部分が空心部を構成している。In the case of a laminate, a corridor-shaped thin strip of a predetermined size is punched and formed from a thin ribbon, and this thin strip and a dielectric material forming a dielectric layer are coated, or a corridor-shaped thin strip is coated with the dielectric material described above. Manufactured by laminating pieces. At this time, the punched portion of the corridor-shaped thin strip constitutes the air core.
また、非晶質磁性合金薄帯の電気抵抗が大きい場合には
、合金薄帯の表面に導電層を設けることも有効である。Further, when the electrical resistance of the amorphous magnetic alloy ribbon is high, it is also effective to provide a conductive layer on the surface of the alloy ribbon.
例えば電気導電率の大きな金属、例えば銀、銅等、の薄
帯を、非晶質磁性合金薄帯に接触した状態でさらに介在
させて、若しくは前記したような電気導電率の大きな金
属のメツキ層を非晶質磁性合金薄帯の表面に設けて、巻
回もしくは積層する方法が簡便で好ましい。For example, a thin ribbon of a metal with high electrical conductivity, such as silver or copper, is further interposed in contact with the amorphous magnetic alloy ribbon, or a plating layer of a metal with high electrical conductivity as described above is used. A method in which the amorphous magnetic alloy ribbon is provided on the surface and wound or laminated is simple and preferable.
(実施例)
実施例1
表面に厚さ2μmの銅メツキを施した、厚み18um、
幅5龍で、組成がCO73F e 5 S 1 sB□
4であるCo基非晶質磁性合金薄帯と、厚さ7.5μm
のポリイミド系フィルムとをそれぞれ二枚ずつ、計四枚
交互に積層したものを、直径6龍のボビンに巻き付は巻
回して、外径10■1、内径6龍、高さ5關のトロイダ
ル形状のコア体を得た。このコア体の二枚の非晶質磁性
合金薄帯それぞれに電極を設は本発明の素子とした。(Example) Example 1 18 um thick, with 2 um thick copper plating on the surface.
The width is 5 dragons, and the composition is CO73F e 5 S 1 sB□
4, a Co-based amorphous magnetic alloy ribbon with a thickness of 7.5 μm
A toroidal film with an outer diameter of 10 x 1, an inner diameter of 6 x 1, and a height of 5 x 1 is obtained by alternately laminating 4 sheets of polyimide film, 2 each, and winding them around a bobbin with a diameter of 6 mm. A core body of the shape was obtained. Electrodes were provided on each of the two amorphous magnetic alloy ribbons of this core body to form the element of the present invention.
電極間の静電容量は、100kHzで0. 1μFであ
り、LCノイズフィルタに用いるのに十分な容量を有し
ていた。The capacitance between the electrodes is 0.0 at 100kHz. The capacitance was 1 μF, which was sufficient for use in an LC noise filter.
また、この素子の中心の空隙である、空心部に導線を貫
通し、この導線に対するインダクタンスを測定したとこ
ろ、100 kllzで5μHの値を示した。Further, when a conducting wire was passed through the air core, which is the gap at the center of this element, and the inductance with respect to this conducting wire was measured, it showed a value of 5 μH at 100 kllz.
さらにまた、銅メツキを施していない上記したCo基非
晶質磁性合金薄帯と同一の組成の合金薄帯から得た素子
と比較した場合、コンデンサの抵抗分が約60%改善さ
れ、100 ktlzにおけるtanδが0.5から0
,15へと大きく改善された。Furthermore, when compared with an element obtained from an alloy ribbon having the same composition as the above-mentioned Co-based amorphous magnetic alloy ribbon without copper plating, the resistance of the capacitor was improved by approximately 60%, and the resistance was reduced to 100 ktlz. tan δ of 0.5 to 0
, 15, which has been greatly improved.
実施例2
実施例1と同様に表面に銅メツキを施しである実施例1
と同一の厚さ、大きさおよび組成の非晶質磁性合金薄帯
に、ポリエステルを約2μm厚にコーティングし、この
合金薄帯を二枚重ね合わせて、実施例1と同様の方法に
よって、本発明のノイズフィルタ素子を製造した。Example 2 Example 1 with copper plating on the surface as in Example 1
An amorphous magnetic alloy ribbon having the same thickness, size, and composition as in Example 1 was coated with polyester to a thickness of approximately 2 μm, and two sheets of this alloy ribbon were stacked on top of each other. A noise filter element was manufactured.
この素子の電極間の静電容量およびインダクタンスは、
実施例1と同一の条件で測定した結果、それぞれ0.1
5Fおよび5μHであった。The capacitance and inductance between the electrodes of this element are
As a result of measurement under the same conditions as Example 1, each was 0.1
They were 5F and 5μH.
本発明によれば、従来に比較して小型であり、しかも各
種素子のリード部に単に外嵌させ、簡単な配線を施すだ
けでLCノイズフィルタ回路を構成することが可能なノ
イズフィルタ素子を提供することができる。According to the present invention, there is provided a noise filter element which is smaller than conventional ones and which can constitute an LC noise filter circuit by simply fitting it onto the lead portions of various elements and performing simple wiring. can do.
【図面の簡単な説明】
第1図は、巻回によって製造された本発明の素子の実施
例を示す図であり、その一部は展開された状態で示され
ている。第2図は、本発明の素子が、回路素子のリード
部に外嵌されLCフィルタ回路を構成するよう接続され
ている状態を示す図である。
1・・・本発明のノイズフィルタ素子、2・・・空心部
、3・・・薄帯巻回部、4aおよび4b・・・非晶質合
金薄帯、5aおよび5b・・・誘電層、6aおよび6b
・・・電極、7・・・回路素子、8・・・回路素子リー
ド部。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 shows an embodiment of an element of the invention manufactured by winding, a part of which is shown in an unfolded state. FIG. 2 is a diagram showing a state in which the element of the present invention is fitted onto the lead portion of a circuit element and connected to form an LC filter circuit. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Noise filter element of this invention, 2... Air core part, 3... Thin ribbon winding part, 4a and 4b... Amorphous alloy ribbon, 5a and 5b... Dielectric layer, 6a and 6b
. . . Electrode, 7 . . . Circuit element, 8 . . . Circuit element lead portion.
Claims (3)
金薄帯を、前記合金薄帯間に誘電層を介在させて積層若
しくは巻回してなり、その一部に、半導体回路のライン
若しくは各種素子のリード部を挿通するための空心部が
形成されていることを特徴とする、ノイズフィルタ素子
。1. Two or more amorphous magnetic alloy ribbons, each provided with an electrode, are laminated or wound with a dielectric layer interposed between the alloy ribbons, and a part of the ribbons is used as a semiconductor circuit line or various elements. 1. A noise filter element, characterized in that an air core portion is formed through which a lead portion of the noise filter element is inserted.
設けられて成る、請求項1記載のノイズフィルタ素子。2. 2. The noise filter element according to claim 1, further comprising a conductive layer provided on the surface of each amorphous magnetic alloy ribbon.
半導体回路のラインもしくは各種素子のリード部を貫通
させ、前記リード部と、非晶質磁性合金薄帯に設けられ
た電極とを接続させて成ることを特徴とする、ノイズ低
減装置。3. In the air center portion of the noise filter element according to claim 1,
1. A noise reduction device, characterized in that a line of a semiconductor circuit or a lead portion of various elements is penetrated, and the lead portion is connected to an electrode provided on an amorphous magnetic alloy ribbon.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP319990A JPH03208406A (en) | 1990-01-10 | 1990-01-10 | Noise filter element |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP319990A JPH03208406A (en) | 1990-01-10 | 1990-01-10 | Noise filter element |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03208406A true JPH03208406A (en) | 1991-09-11 |
Family
ID=11550756
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP319990A Pending JPH03208406A (en) | 1990-01-10 | 1990-01-10 | Noise filter element |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03208406A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004069536A1 (en) * | 2003-01-30 | 2004-08-19 | Metglas, Inc. | Magnetic implement using magnetic metal ribbon coated with insulator |
| EP1381061A4 (en) * | 2001-03-30 | 2008-10-29 | Nippon Chemicon | Inductance element and case |
-
1990
- 1990-01-10 JP JP319990A patent/JPH03208406A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1381061A4 (en) * | 2001-03-30 | 2008-10-29 | Nippon Chemicon | Inductance element and case |
| WO2004069536A1 (en) * | 2003-01-30 | 2004-08-19 | Metglas, Inc. | Magnetic implement using magnetic metal ribbon coated with insulator |
| US7056595B2 (en) * | 2003-01-30 | 2006-06-06 | Metglas, Inc. | Magnetic implement using magnetic metal ribbon coated with insulator |
| US7138188B2 (en) | 2003-01-30 | 2006-11-21 | Metglas, Inc. | Magnetic implement using magnetic metal ribbon coated with insulator |
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