JPH0297097A

JPH0297097A - 電磁波シールド材

Info

Publication number: JPH0297097A
Application number: JP63250581A
Authority: JP
Inventors: Kazuo Iwaoka; 和男岩岡; Junichi Niiyama; 新山　淳一
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1988-10-03
Filing date: 1988-10-03
Publication date: 1990-04-09

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕この発明は、電子回路や電線等に使用される電磁波シー
ルド材に関するものである。

〔従来の技術〕

近年、半導体技術の進歩にともない、エレクトロニクス
機器も複雑かつ高度になってきている。

例えば、コンピュータ装置、コンピュータ装置を用いた
自動車搭載用機器、ワードプロセッサ、医療機器、ビデ
オレコーダやテレビジョン等の映像機器、テープレコー
ダやコンパクトディスク等の音９機器、さらに情報機器
等に使用される電子機器は目覚ましい発展を遂げ、多方
面で使用されている。しかし、これらの電子機器やこれ
らをつなぐ電線、情報網等から電磁波やノイズを発生し
たり、逆に外部より不要な電磁波を受けて機器の誤動作
を誘発するということがあった。

従来、このような不要な電磁波やノイズを遮蔽するため
に、電子機器には透磁率の高い鋼板や電気伝導率の良い
鋼板が電磁波シールド材として使用されている。また、
電線には、電子機器と同様に透磁率の高い鋼板や、電気
伝導率の良い金属箔あるいは細い導体からなる電磁波シ
ールド材が使用されている。

これらの電磁波シールド材の中にあっては、金属箔単体
、もしくは金属箔に高分子フィルムをラミネート加工し
たものが近年多く用いられている。

これは、金属箔単体や金属箔に高分子フィルムをラミネ
ート加工したものは、電線の電磁波シールド材として使
用する場合に、テープ状にして使用することができ、細
い導体を電磁波シールド材として使用する場合に比べて
生産性がよく、また末端処理が容易でかつ電磁波シール
ド特性も良好であるためである。特に、銅箔を用いた電
磁波シールド材は、アルミニウム箔を用いたものに比べ
て重量１価格等では劣るものの、同じ箔厚で使用した場
合に、銅箔を用いたものの力が電磁波シールド特性が優
れていることが知られている。

従来のこの種の電磁波シールド材の一例を第５図および
第７図に基づいて説明する。第５図に示す電磁波シール
ド材は、箔厚が５０μｍの銅箔５２の金属箔単体からな
り、テープ状に形成されている。そして、第６図に示す
ように、導体５６の外周を絶縁体５７で被覆した電線５
日の外周を銅箔５２で螺旋状に巻回し、絶縁体５７と銅
箔５２との間にドレイン線５９を介挿している。さらに
、電磁波シールド材の銅箔５２の外周に外装６０を施し
シールド電線として完成し、使用されている。

また、第７図に示す電磁波シールド材は、箔厚１５μｍ
の銅７ａ５２’に厚さ１２μｍのポリエチレンテレフタ
レート（ＰＥＴ）フィルム５３を接着剤５４を介してラ
ミネートされ、テープ状に形成されている。

この１を磁波シールド材も、第５図に示す銅箔５２の金
属箔単体からなる電磁波シールド材と同様に、電線の外
周に巻回され、シールド電線に使用される。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、このように銅７５５２．５２’を用いた電磁波
シールド材は、経時劣化により、銅箔５２５２′の表面
が腐食し、電磁波シールド特性が劣化するという問題が
あった。

したがって、この発明の目的は、電磁波シールド特性の
経時劣化を防止することができる電磁波シールド材を提
供することである。

〔課題を解決するための手段〕

この発明の電磁波シールド材は、銅箔の表面に錫、ニッ
ケルおよびクロムから選ばれた金属薄膜を形成したこと
を特徴としている。

さらに、金属薄膜に同種金属の酸化物を含ませてもよい
。

〔作　用〕

この発明の構成によれば、錫、ニッケルおよびクロムか
ら選んだ金属薄膜を銅箔の表面に形成したので、銅箔表
面が耐環境性のよい金属薄膜で保護される。したがって
、銅箔を外部雰囲気から保護することができ、耐環境性
を向上することができる。

さらに、金属薄膜に同種金属の酸化物を含ませると、金
属薄膜と銅箔との付着力を大きくすることができ、耐摩
耗性を高くすることができる。

〔実施例〕

この発明の電磁波シールド材の第１の実施例を第１図な
いし第３図に基づいて説明する。

この電磁波シールド材は、この場合第１図に示すように
、錫（Ｓｎ）からなる金属薄膜１を銅箔２の一面に形成
している。銅箔２の他面には、接着剤４を介してポリエ
チレンテレフタレート（ＰＥＴ）等からなる絶縁材３が
ラミネートされている。

以下、この電磁波シールド材の製造方法を説明する。銅
箔２の表面上への金属薄膜ｌの形成は、第３図に示す半
連続式巻取り式真空痕着＠Ａを用いている。この半連続
式巻取り式真空藤着機Ａは、真空槽１１を備え、この真
空槽１１が仕切り板１４により巻取り室２４と蒸着室２
５とに分けられている０巻取り室２４は、排気装置（図
示せず）により排気管１２を介し排気され、１０−１〜
１０−”Ｐａに減圧されている。また、蒸着室２５も排
気装置（図示せず）により排気管１３を介し排気され、
１０−２〜１０−’Ｐａに減圧されている。

そして、絶縁材３と銅Ｖｉ２とを接着剤４を介してラミ
ネート加工した蒸着基板１６を巻出し軸１５に巻回して
いる。この場合、銅箔２の箔厚を１５μｍとし、絶縁材
３の厚さを１２μｍとし、接着剤４の厚さを２μｍとし
ている。

つぎに、巻出し軸１５に巻回された蒸着基板１６は、巻
出し軸１５からフリーローラ（図示せず）。

エキスバンドローラ（図示せず）、蒸着ドラム１７゜さ
らにフリーローラ（図示せず）、エキスバンドローラ（
図示せず）を介して巻取り軸１９に巻取られる、このと
き、蒸着ドラム１７は、矢印Ｂの方向に回転している。

また、蒸着基板１６は、絶縁材３側が蒸着ドラム１７の
表面に接し、蒸着ドラム１７と同期して走行する。

また、蒸着ドラム１７の下方の蒸着室２５には、蒸着材
料である錫２２を入れたルツボ２１が備えられており、
このルツボ２１を電子ビーム加熱源２３により加熱し、
錫２２を加熱、溶解しさらに蒸発させている。蒸発した
錫２２は、原子流２０となり蒸着基板１６の銅箔２の表
面に付着堆積して金属薄膜１を形成する。この場合、銅
箔２の表面に形成された錫２２の金属薄膜１は、厚さを
５００オングストロームとしている。これにより、銅箔
２の表面が耐環境性の高い金属で保護されることになる
。

さらに、この蒸着基板１６の銅箔２への錫２２の原子流
２０の蒸着中に、蒸着基板１６への錫２２の原子流２０
の蒸着が終了する位置の蒸着ドラム１７の近傍に設けた
ノズル２６から酸素（０□）２７を毎分０．３１供給す
る。これにより、蒸着基板１６の銅ｗｉ２の表面に形成
された錫２２の金属薄膜１の一部が酸化し、酸化錫（Ｓ
ｎＯｘ）となる。このように、金属薄膜１の一部を同種
金属酸化物とすることにより、金属薄膜１と１ｌｉｉＩ
ＰＨとの付着力を強くすることができ、しかも金属薄膜
１の耐摩耗性の向上を図ることができる。

そして、金属薄膜ｌの一部が同種金属酸化物とされてｗ
４箔２の表面に金属薄膜１が形成された蒸着基板１８が
巻取り軸１９に巻き取られ、電磁波シールド材原板とし
て完成する。

第２図は、上記した製造方法により得られた電磁波シー
ルド材原板を裁断し、テープ状に形成した電磁波シール
ド材５を用いたシールド電線を示している。この場合、
電磁波シールド材５は、幅５００閣の電磁波シールド材
原板を幅８ｍｍに裁断し、テープ状に形成したものを示
している。

そして、この電磁波シールド材５を電線８の外周に螺旋
上に巻回し、外装置０を施してシールド電線を完成して
いる。電磁波シールド材５は、導体部分すなわち金属薄
膜１側を内側にして巻回されている。６は電線８の導体
を示し、７は絶縁体を示している。９はドレイン線を示
し、電線８の絶縁体７と電磁波シールド材５との間に介
挿されている。

このように、゛この電磁波シールド材は、錫２２の金属
薄膜１を銅箔２の表面に形成したので、電磁波シールド
特性を損なうことなく、銅箔２の表面を耐環境性のよい
金属薄膜１で保護することができる。したがって、銅箔
２を外部雰囲気から保護することができ、耐環境性が向
上する。この結果、銅箔２の腐食を防止することができ
、電磁波シールド特性の経時劣化を低減することができ
る。

さらに、金属薄膜１の一部を同種金属酸化物としたので
、金属Ｆｉｌｌ！１と銅箔２との付着力を大きくするこ
とができ、耐摩耗性を向上することができる。この結果
、さらに耐環境性の信転性を高いものにできる。

また、金属薄膜ｌの形成に真空蒸着手段を用いたので、
湿式による金属薄膜の形成に比べて金属薄膜１の形成を
極めて短い時間で行うことができ、製造工数の低減を行
うことができ、生産性の向上を図ることができる。

つぎに、この発明の電磁波シールド材の第２の実施例を
第４図に基づいて説明する。この電磁波シールド材は、
銅箔２の両面に、第１図に示す第１の実施例と同様に、
錫からなる金属薄膜１を形成し、さらに金属薄膜１の一
部を同種金属酸化物である酸化錫としたものである。こ
の第２の実施例の電磁波シールド材の作用、効果は、第
１の実施例の電磁波シールド材と同様である。

なお、この第１および第２の実施例においては、ｆｌ箔
２の表面に錫からなる金属薄膜１を形成したが、錫の他
にニッケル（Ｎｉ）またはクロム（Ｃｒ）を用いて、第
１および第２の実施例と同様に、金属薄膜を形成し、さ
らに金属薄膜の一部を同種金属酸化物〔酸化ニッケル（
ＮｔＯｘ）、酸化クロム（Ｃｒｕｘ））としてもよい。

また、第１の実施例の電磁波シールド材においては、電
磁波シールド材の材料の各寸法や量、また電線のシール
ド構造等の寸法を具体的に示したが、これらに限定され
ない。また、電磁波シールド材を電線８に用いてシール
ド電線としたものを説明したが、電磁波シールド材とし
て使用する対象は電線に限らない。

また、第１および第２の実施例において、真空蒸着によ
り金属薄膜１を銅箔２の表面に形成したが、金属薄膜の
形成方法は真空蒸着に限らない。

〔発明の効果〕

この発明の電磁波シールド材は、錫、ニッケルおよびク
ロムから選んだ金属薄膜を銅箔の表面に形成したので、
銅箔を耐環境性のよい金属薄膜で外部雰囲気から保護す
ることができる。この結果、銅箔の腐食を防止すること
ができ、電磁波シールド特性の経時劣化を低減すること
ができる。

さらに、金属薄膜に同種金属の酸化物を含んだ場合、金
属薄膜と銅箔との付着強度を増すことができ、しかも耐
摩耗性を高くすることができる。

この結果、さらに耐環境性の信鎖性の高いものにできる
。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の第１の実施例の斜視図、第２図は第
１図の電磁波シールド材を用いた電線の構造を示す斜視
図、第３図は第１図の電磁波シールド材の製造方法を説
明するための半連続式巻取り式真空蒸着機の概念図、第
４図はこの発明の第２の実施例の斜視図、第５図は従来
の銅箔単体からなる電磁波シールド材の斜視図、第６図
は従来のシールド電線の構造を示す斜視図、第７図は従
来の銅箔にポリエチレンテレフタレートを被覆した電磁
波シールド材の斜視図である。１・・・金属薄膜、２・・・銅箔第２図第３図第図第図第図第図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）　銅箔の表面に錫，ニッケルおよびクロムから選
ばれた金属薄膜を形成したことを特徴とする電磁波シー
ルド材。
（２）　前記金属薄膜に同種金属の酸化物を含んだ特許
請求の範囲第（１）項記載の電磁シールド材。