JPH0287612A - ヒューズ入り固体電解コンデンサの製造方法及びこれに用いるリードフレーム - Google Patents
ヒューズ入り固体電解コンデンサの製造方法及びこれに用いるリードフレームInfo
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- JPH0287612A JPH0287612A JP24057288A JP24057288A JPH0287612A JP H0287612 A JPH0287612 A JP H0287612A JP 24057288 A JP24057288 A JP 24057288A JP 24057288 A JP24057288 A JP 24057288A JP H0287612 A JPH0287612 A JP H0287612A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、固体電解コンデンサ本体の陽極体を陽極端子
に、陰極層をヒユーズを介して陰極端子に電気的に接続
することができるヒユーズ入り固体電解コンデンサの製
造方法及びこれに用いるリードフレームに関する。
に、陰極層をヒユーズを介して陰極端子に電気的に接続
することができるヒユーズ入り固体電解コンデンサの製
造方法及びこれに用いるリードフレームに関する。
〈従来の技術〉
上記の固体電解コンデンサの従来の製造方法に用いられ
るリードフレーム１２には、第５図に示すように帯状を
なす２枚の金属板２１にこの金属板２１の対向する位置
から夫々内側に向って突出する陽極端子５と陰極端子７
を複数組設けたものかある。
るリードフレーム１２には、第５図に示すように帯状を
なす２枚の金属板２１にこの金属板２１の対向する位置
から夫々内側に向って突出する陽極端子５と陰極端子７
を複数組設けたものかある。
上記の固体電解コンデンサの従来の製造方法の例を第５
図乃至第７図に示す。なお、第５図（ｂ）は第５図（ａ
）のＤ−Ｄ断面図、第６図（ｂ）は第６図（ａ）のＥ−
Ｅ断面図である。第５図（ａ） 、 （ｂ）に示すよう
に、上記の金属製のリードフレーム１２の相対向する位
置に突設されている陽極端子５と陰極端子７との間に固
体電解コンデンサ本体ｌを配置する。そして、この固体
電解コンデンサ本体ｌの陽極体６とリードフレーム１２
の陽極端子５とを溶接により電気的に接続する（第５図
（ａ）、（ｂ））。次に、ヒユーズ２２の一端部と固体
電解コンデンサ本体１の陰極層８とを銀ペースト、銀銅
ペースト等の導電性接着剤を介してまたははんだ付けに
よって電気的に接続する。そして、ヒユーズ２２の他端
部とリードフレーム１２の陰極端子７とを導電性接着剤
を介してまたは溶接等によって電気的に接続する。更に
、固体電解コンデンサ本体１の外面全体と、陽極体６と
陽極端子５との接続部と、ヒユーズ２２と陰極層８及び
陰極端子７との接続部を一体に外装部２３（樹脂）でモ
ールドする。そして、この陽極端子５と陰極端子７をリ
ードフレーム１２側の夫々の基端部て一点鎖線に沿って
切断する（第６図（ａ）、（ｂ） ）。
図乃至第７図に示す。なお、第５図（ｂ）は第５図（ａ
）のＤ−Ｄ断面図、第６図（ｂ）は第６図（ａ）のＥ−
Ｅ断面図である。第５図（ａ） 、 （ｂ）に示すよう
に、上記の金属製のリードフレーム１２の相対向する位
置に突設されている陽極端子５と陰極端子７との間に固
体電解コンデンサ本体ｌを配置する。そして、この固体
電解コンデンサ本体ｌの陽極体６とリードフレーム１２
の陽極端子５とを溶接により電気的に接続する（第５図
（ａ）、（ｂ））。次に、ヒユーズ２２の一端部と固体
電解コンデンサ本体１の陰極層８とを銀ペースト、銀銅
ペースト等の導電性接着剤を介してまたははんだ付けに
よって電気的に接続する。そして、ヒユーズ２２の他端
部とリードフレーム１２の陰極端子７とを導電性接着剤
を介してまたは溶接等によって電気的に接続する。更に
、固体電解コンデンサ本体１の外面全体と、陽極体６と
陽極端子５との接続部と、ヒユーズ２２と陰極層８及び
陰極端子７との接続部を一体に外装部２３（樹脂）でモ
ールドする。そして、この陽極端子５と陰極端子７をリ
ードフレーム１２側の夫々の基端部て一点鎖線に沿って
切断する（第６図（ａ）、（ｂ） ）。
なお、この固体電解コンデンサを配線板等に実装する為
に、第７図に示すように陽極及び陰極端子５，７の基端
部が外装部２３の左右の側面に沿うように屈曲され、先
端側か外装部２３の下面に沿うように中央部で内側に屈
曲されており、夫々の端子５．７か配線板の端子部に接
続される構造となっている。
に、第７図に示すように陽極及び陰極端子５，７の基端
部が外装部２３の左右の側面に沿うように屈曲され、先
端側か外装部２３の下面に沿うように中央部で内側に屈
曲されており、夫々の端子５．７か配線板の端子部に接
続される構造となっている。
〈発明か解決しようとする課題〉
上述したリードフレーム１２を用いる固体電解コンデン
サの製造方法では、固体電解コンデンサ本体１の陽極体
６とリードフレーム１２の陽極端子５とを溶接により接
続した後、ヒユーズ２２の一端部を固体電解コンデンサ
本体１の陰極層８に接続する時及びヒユーズ２２の他端
部なリードフレーム１２の陰極端子７に接続する時、固
体電解コンデンサ本体ｌか陽極体６とリードフレーム１
２の陽極端子５との接続部だけで支持されているので、
固体電解コンデンサ本体１が動き易く、ヒユーズ２２を
陰極層８と陰極端子７とに接続する作業かやりにくい。
サの製造方法では、固体電解コンデンサ本体１の陽極体
６とリードフレーム１２の陽極端子５とを溶接により接
続した後、ヒユーズ２２の一端部を固体電解コンデンサ
本体１の陰極層８に接続する時及びヒユーズ２２の他端
部なリードフレーム１２の陰極端子７に接続する時、固
体電解コンデンサ本体ｌか陽極体６とリードフレーム１
２の陽極端子５との接続部だけで支持されているので、
固体電解コンデンサ本体１が動き易く、ヒユーズ２２を
陰極層８と陰極端子７とに接続する作業かやりにくい。
従って、ヒユーズ２２の接続不良が生じるという問題か
ある。また、このヒユーズ２２の接続作業によって陽極
体６と陽極端子５との接続部に無理な力かかかり、この
接続が外れることがあるという問題もある。
ある。また、このヒユーズ２２の接続作業によって陽極
体６と陽極端子５との接続部に無理な力かかかり、この
接続が外れることがあるという問題もある。
本発明は、従来の技術の有するこのような問題点に鑑み
てなされたものであり、その目的とするところは、固体
電解コンデンサ本体ｌの陽極体６を陽極端子５に、陰極
層８をヒユーズ２２を介して陰極端子７に確実に電気的
に接続する製造方法及びこれに用いるリードフレーム２
４を提供しようとするものである。
てなされたものであり、その目的とするところは、固体
電解コンデンサ本体ｌの陽極体６を陽極端子５に、陰極
層８をヒユーズ２２を介して陰極端子７に確実に電気的
に接続する製造方法及びこれに用いるリードフレーム２
４を提供しようとするものである。
〈課題を解決するための手段〉
第１の発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであ
り、陰極層と陽極体とを宥する固体電解コンデンサ本体
と、帯状をなす両側の金属板の対向する位置からそれぞ
れ内側に向って突出する陰極端子及び陽極端子を有し上
記陰極端子及び陽極端子のうち一方の端子の先端と結合
された固体電解コンデンサ本体載置部を有するリードフ
レームと、ヒユーズとを用いるヒユーズ入り固体電解コ
ンデンサの製造方法において、 上記リードフレームの載置部に絶縁層を形成する段階と
、上記載置部の絶縁層を設けた面に上記本体をａｍした
状態において上記陽極体を上記陽極端子に接続する段階
と、上記ヒユーズを上記陰極層と上記陰極端子とに接続
する段階と、を具備するものである。
り、陰極層と陽極体とを宥する固体電解コンデンサ本体
と、帯状をなす両側の金属板の対向する位置からそれぞ
れ内側に向って突出する陰極端子及び陽極端子を有し上
記陰極端子及び陽極端子のうち一方の端子の先端と結合
された固体電解コンデンサ本体載置部を有するリードフ
レームと、ヒユーズとを用いるヒユーズ入り固体電解コ
ンデンサの製造方法において、 上記リードフレームの載置部に絶縁層を形成する段階と
、上記載置部の絶縁層を設けた面に上記本体をａｍした
状態において上記陽極体を上記陽極端子に接続する段階
と、上記ヒユーズを上記陰極層と上記陰極端子とに接続
する段階と、を具備するものである。
そして、第２の発明は、第１の発明と同様に、固体電解
コンデンサ本体と、リードフレームと、ヒユーズとを用
い、 上記リードフレームの載置部に絶縁層を形成する段階と
、上記載置部の絶縁層を設けた面に上記本体を結合する
段階と、上記ヒユーズを上記陰極層と陰極端子とに接続
すると共に上記陽極体を上記陽極端子に接続する段階と
、を具備するものとすることができる。
コンデンサ本体と、リードフレームと、ヒユーズとを用
い、 上記リードフレームの載置部に絶縁層を形成する段階と
、上記載置部の絶縁層を設けた面に上記本体を結合する
段階と、上記ヒユーズを上記陰極層と陰極端子とに接続
すると共に上記陽極体を上記陽極端子に接続する段階と
、を具備するものとすることができる。
そして、第３の発明は、第１の発明に関連して記載した
構成のリードフレームである。
構成のリードフレームである。
〈作用・効果〉
第１の発明によると、固体電解コンデンサ本体を固体電
解コンデンサ本体載置部に載置し、陽極体を陽極端子に
溶接した状態で、ヒユーズの一端部を陰極層に接続し、
ヒユーズの他端部を陰極端子に接続するので、この接続
作業中に固体電解コンデンサ本体が動かず、従って接続
作業がし易く、確実に接続することかできる。また、こ
のヒユーズと陰極層及び陰極端子との接続作業中に陽極
体と陽極端子との接続部に無理な力がかからないので、
陽極体と陽極端子との接続部の外れを防止することがで
きるという効果がある。更にまた、陽極体を陽極端子に
接続する時、固体電解コンデンサ本体が載置部に支持さ
れているのでこの接続作業中に本体か動かず、この接続
がし易い。
解コンデンサ本体載置部に載置し、陽極体を陽極端子に
溶接した状態で、ヒユーズの一端部を陰極層に接続し、
ヒユーズの他端部を陰極端子に接続するので、この接続
作業中に固体電解コンデンサ本体が動かず、従って接続
作業がし易く、確実に接続することかできる。また、こ
のヒユーズと陰極層及び陰極端子との接続作業中に陽極
体と陽極端子との接続部に無理な力がかからないので、
陽極体と陽極端子との接続部の外れを防止することがで
きるという効果がある。更にまた、陽極体を陽極端子に
接続する時、固体電解コンデンサ本体が載置部に支持さ
れているのでこの接続作業中に本体か動かず、この接続
がし易い。
なお、載置部の絶縁層は、固体電解コンデンサ本体と載
置部とを絶縁するものであり１例えば外周面が陰極層に
形成されているコンデンサ本体を陽極端子と結合する載
置部に結合させるとき、この陰極層と陽極端子とを絶縁
することができる。
置部とを絶縁するものであり１例えば外周面が陰極層に
形成されているコンデンサ本体を陽極端子と結合する載
置部に結合させるとき、この陰極層と陽極端子とを絶縁
することができる。
第２の発明によると、固体電解コンデンサ本体を絶縁層
を介して固体電解コンデンサ本体載置部に結合した状態
で、ヒユーズを陰極層と陰極端子とに接続し、その後で
、陽極体を陽極端子に接続する場合は、これらの接続作
業中に本体が動かず、従って接続作業がし易く、確実に
接続することができる。そして、陽極体を陽極端子に接
続作業中にヒユーズと陰極層及び陰極端子との接続部に
無理な力がかからないので、この接続部の外れを防止す
ることかできるという効果がある。また、陽極体を陽極
端子に接続し、その後で、ヒユーズを陰極層と陰極端子
とに接続する場合は、これらの接続を確実にすることが
できるし、ヒユーズを陰極層と陰極端子とに接続作業中
に陽極体と陽極端子との接続部に無理な力かかからない
ので、この接続部の外れを防止することができるという
効果がある。なお、載置部の絶縁層は、第１の発明と同
様の作用をなすものである。
を介して固体電解コンデンサ本体載置部に結合した状態
で、ヒユーズを陰極層と陰極端子とに接続し、その後で
、陽極体を陽極端子に接続する場合は、これらの接続作
業中に本体が動かず、従って接続作業がし易く、確実に
接続することができる。そして、陽極体を陽極端子に接
続作業中にヒユーズと陰極層及び陰極端子との接続部に
無理な力がかからないので、この接続部の外れを防止す
ることかできるという効果がある。また、陽極体を陽極
端子に接続し、その後で、ヒユーズを陰極層と陰極端子
とに接続する場合は、これらの接続を確実にすることが
できるし、ヒユーズを陰極層と陰極端子とに接続作業中
に陽極体と陽極端子との接続部に無理な力かかからない
ので、この接続部の外れを防止することができるという
効果がある。なお、載置部の絶縁層は、第１の発明と同
様の作用をなすものである。
第３の発明は、第１及び第２の発明に関連して用いるリ
ードフレームであるので、このリードフレームを用いる
ことにより、製造工程中に固体電解コンデンサ本体を動
かないように載置部で支持できるので、陽極体を陽極端
子に、そして陰極層をヒユーズを介して陰極端子に確実
に電気的に接続することができる。
ードフレームであるので、このリードフレームを用いる
ことにより、製造工程中に固体電解コンデンサ本体を動
かないように載置部で支持できるので、陽極体を陽極端
子に、そして陰極層をヒユーズを介して陰極端子に確実
に電気的に接続することができる。
〈実施例〉
この発明の第１実施例について第１図乃至第３図を参照
して説明する。
して説明する。
この実施例の固体電解コンデンサにおいて、従来例で示
す部分と同等部分は同一図面符号で示し、詳細な説明を
省略する。第１図乃至第３図はヒユーズ入り固体電解コ
ンデンサの製造手順を示す図である。第２図（ｂ）は第
２図（ａ）のＡ−Ａ断面図、第３図（ｂ）は第３図（ａ
）のＢ−Ｂ断面図である。まず、従来公知の方法によっ
て外形が直方体であり、外周面が陰極Ｎ８に形成されて
おり、一方の方形端面の中心から中心軸線方向に突出す
る陽極体６を備える固体電解コンデンサ本体ｌを製造す
る。
す部分と同等部分は同一図面符号で示し、詳細な説明を
省略する。第１図乃至第３図はヒユーズ入り固体電解コ
ンデンサの製造手順を示す図である。第２図（ｂ）は第
２図（ａ）のＡ−Ａ断面図、第３図（ｂ）は第３図（ａ
）のＢ−Ｂ断面図である。まず、従来公知の方法によっ
て外形が直方体であり、外周面が陰極Ｎ８に形成されて
おり、一方の方形端面の中心から中心軸線方向に突出す
る陽極体６を備える固体電解コンデンサ本体ｌを製造す
る。
また、第２図に示すように、この固体電解コンデンサ本
体１とは別に２枚の帯状の金属板２１が平行に配置され
たリードフレーム２４を製造する。この２枚の金属板２
１の内、図の上側の金属板２１の下縁に金属板２１の長
さ方向に対して直角に下方に向う陽極端子５が突設され
ている。この陽極端子５は、第２図（ｂ）に示すように
先端部に固体電解コンデンサ本体載置部２５（以下載置
部２５という）が設けられている。この載置部２５は陽
極端子５と同じ幅の金属板で形成されており、陽極端子
５の先端部から図の右側に直角に屈曲し、更に下側に直
角に屈曲して終端している。そして、下側の金属板２１
はその上縁で陽極端子５と対向する位置に上方に向う陰
極端子７が突設されている。
体１とは別に２枚の帯状の金属板２１が平行に配置され
たリードフレーム２４を製造する。この２枚の金属板２
１の内、図の上側の金属板２１の下縁に金属板２１の長
さ方向に対して直角に下方に向う陽極端子５が突設され
ている。この陽極端子５は、第２図（ｂ）に示すように
先端部に固体電解コンデンサ本体載置部２５（以下載置
部２５という）が設けられている。この載置部２５は陽
極端子５と同じ幅の金属板で形成されており、陽極端子
５の先端部から図の右側に直角に屈曲し、更に下側に直
角に屈曲して終端している。そして、下側の金属板２１
はその上縁で陽極端子５と対向する位置に上方に向う陰
極端子７が突設されている。
なお、図に示す２７は小孔である。この小孔２７は、陽
極端子５の先端と載置部２５との間の屈曲部に設けられ
ており、陽極体６をこの小孔２７をまたいだ状態で陽極
端子５の先端に溶接することにより、陽極体６の基端部
が陽極端子５の先端に溶接されないようにしている。
極端子５の先端と載置部２５との間の屈曲部に設けられ
ており、陽極体６をこの小孔２７をまたいだ状態で陽極
端子５の先端に溶接することにより、陽極体６の基端部
が陽極端子５の先端に溶接されないようにしている。
この実施例ては、載置部２５を陽極端子５の先端部から
連続する金属板を屈曲形成したものを示したが、載置部
２５は他の構成のものでもよく、例えば載置部２５を陽
極及び陰極端子５．７の各先端部の間に配置し、陰極端
子７の先端部と結合し、載置部２５を陽極及び陰極端子
５．７と異なる高さ位置となるように屈曲形成したもの
でもよい０図に示すようにこのリードフレーム２４は、
陽極及び陰極端子５．７と載置部２５を一組として複数
組が金属板２１．２１に設けられてなっている。
連続する金属板を屈曲形成したものを示したが、載置部
２５は他の構成のものでもよく、例えば載置部２５を陽
極及び陰極端子５．７の各先端部の間に配置し、陰極端
子７の先端部と結合し、載置部２５を陽極及び陰極端子
５．７と異なる高さ位置となるように屈曲形成したもの
でもよい０図に示すようにこのリードフレーム２４は、
陽極及び陰極端子５．７と載置部２５を一組として複数
組が金属板２１．２１に設けられてなっている。
そして、このように形成された第２図（ｂ）に示すリー
ドフレーム２４の載置部２５の左側の面に絶縁物を塗布
し又は絶縁シートを貼着して絶縁層２６を形成する。そ
して、固体電解コンデンサ本体１を夫々の載置部２５の
絶縁層２６の外面に載置する。そして、陽極体６を小孔
２７をまたいだ状態にして陽極端子５に溶接により電気
的に接続する／（第２図（ａ）、（ｂ） ）。
ドフレーム２４の載置部２５の左側の面に絶縁物を塗布
し又は絶縁シートを貼着して絶縁層２６を形成する。そ
して、固体電解コンデンサ本体１を夫々の載置部２５の
絶縁層２６の外面に載置する。そして、陽極体６を小孔
２７をまたいだ状態にして陽極端子５に溶接により電気
的に接続する／（第２図（ａ）、（ｂ） ）。
次に、陰極端子７にヒユーズ２２の一端部を溶接、はん
だ付けまたは導電性接着剤により電気的に接続し、かつ
、ヒユーズ２２の他端部を陰極層８にはんだ付けまたは
導電性接着剤により電気的に接続する。
だ付けまたは導電性接着剤により電気的に接続し、かつ
、ヒユーズ２２の他端部を陰極層８にはんだ付けまたは
導電性接着剤により電気的に接続する。
更に、固体電解コンデンサ本体ｌの外面全体と、その陽
極体６と陽極端子５との接続部と、そのヒユーズ２２と
陰極層８及び陰極端子７との接続部と、載置部２５とを
一体に外装部２３（樹脂）てモールドする。そして、こ
の陽極端子５と陰極端子７をリードフレーム２４側の夫
々の基端部で一点鎖線に沿って切断する（第３図（ａ）
、 （ｂ） ）。
極体６と陽極端子５との接続部と、そのヒユーズ２２と
陰極層８及び陰極端子７との接続部と、載置部２５とを
一体に外装部２３（樹脂）てモールドする。そして、こ
の陽極端子５と陰極端子７をリードフレーム２４側の夫
々の基端部で一点鎖線に沿って切断する（第３図（ａ）
、 （ｂ） ）。
なお、この固体電解コンデンサを配線板等に実装する為
に、第１図に示すように夫々の端子５．７が屈曲されて
おり、配線板の端子部に接続される構造となっている。
に、第１図に示すように夫々の端子５．７が屈曲されて
おり、配線板の端子部に接続される構造となっている。
上述した手順によれば、ヒユーズ２２を陰極層８と陰極
端子７とに接続作業中に、固体電解コンデンサ本体１が
動かないように載置部２５に支持されているので、この
接続作業がし易く、確実に接続することができる。また
、この接続作業中に陽極体６と陽極端子５との接続部に
無理な力がかからないのて、この製造工程中に陽極体６
と陽極端子５との接続が外れることがない。
端子７とに接続作業中に、固体電解コンデンサ本体１が
動かないように載置部２５に支持されているので、この
接続作業がし易く、確実に接続することができる。また
、この接続作業中に陽極体６と陽極端子５との接続部に
無理な力がかからないのて、この製造工程中に陽極体６
と陽極端子５との接続が外れることがない。
第２実施例を説明する。第４図（ｂ）に示すようにリー
ドフレーム２４の載置部２５の左側の面に絶縁物を塗布
し又は絶縁シートを貼着して絶縁層２６を形成する。そ
して、固体電解コンデンサ本体１を載置部２５の絶縁層
２６の表面に接着することにより載置部２５に結合する
。次に、ヒユーズ２２の一端部を陰極層８に接続し、ヒ
ユーズ２２の他端部を陰極端子７に接続する。その後に
、陽極体６を陽極端子５に接続する。または、陽極体６
を陽極端子５に接続し、その後に、ヒユーズ２２を陰極
層８と陰極端子７とに接続する。
ドフレーム２４の載置部２５の左側の面に絶縁物を塗布
し又は絶縁シートを貼着して絶縁層２６を形成する。そ
して、固体電解コンデンサ本体１を載置部２５の絶縁層
２６の表面に接着することにより載置部２５に結合する
。次に、ヒユーズ２２の一端部を陰極層８に接続し、ヒ
ユーズ２２の他端部を陰極端子７に接続する。その後に
、陽極体６を陽極端子５に接続する。または、陽極体６
を陽極端子５に接続し、その後に、ヒユーズ２２を陰極
層８と陰極端子７とに接続する。
上述した手順によれば、ヒユーズ２２を陰極層８と陰極
端子７に接続する時及び陽極体６を陽極端子５に溶接す
る時に既に固体電解コンデンサ本体１が載置部２５に結
合して動かないので、これらの溶接等の接続作業がし易
く、確実に接続することかできる。そして、ヒユーズ２
２を陰極層８と陰極端子７に接続し、その後で、陽極体
６を陽極端子５に接続する場合は、陽極体６を陽極端子
５に接続する時にヒユーズ２２と陰極層８及び陰極端子
７との接続部に無理な力がかからないので、この接続部
が外れない。また、陽極体６を陽極端子５に接続し、そ
の後で、ヒユーズ２２を陰極層８と陰極端子７に接続す
る場合は、陽極体６と陽極端子５の接続部に無理な力を
かけないでヒユーズ２２を陰極層８と陰極端子７とに接
続することができる。
端子７に接続する時及び陽極体６を陽極端子５に溶接す
る時に既に固体電解コンデンサ本体１が載置部２５に結
合して動かないので、これらの溶接等の接続作業がし易
く、確実に接続することかできる。そして、ヒユーズ２
２を陰極層８と陰極端子７に接続し、その後で、陽極体
６を陽極端子５に接続する場合は、陽極体６を陽極端子
５に接続する時にヒユーズ２２と陰極層８及び陰極端子
７との接続部に無理な力がかからないので、この接続部
が外れない。また、陽極体６を陽極端子５に接続し、そ
の後で、ヒユーズ２２を陰極層８と陰極端子７に接続す
る場合は、陽極体６と陽極端子５の接続部に無理な力を
かけないでヒユーズ２２を陰極層８と陰極端子７とに接
続することができる。
第１図は本発明の第１実施例の方法により製造された固
体電解コンデンサの縦断面図、第２図（ａ） 、 （ｂ
）及び第３図（ａ） 、 （ｂ）は同実施例の固体電解
コンデンサの製造工程を示す図、第４図（ａ） 、 （
ｂ）は第２実施例の固体電解コンデンサの製造工程の一
部を示す図、第５図（ａ） 、 （ｂ）及び第６図（ａ
） 、 （ｂ）は従来の固体電解コンデンサの製造工程
を示す図、第７図は従来の方法により製造された固体電
解コンデンサの縦断面図である。 ｌ・・・・固体電解コンデンサ、５・・・・陽極端子、
６・・・・陽極体、７・・・・陰極端子、８・・・・陰
極層、２１・・・・金属板、２２・・・・ヒユーズ、２
４・・・・リードフレーム、２５・・・・載置部。 特許出願人 松尾電機株式会社 楠３ 第１ 拠２ 図
体電解コンデンサの縦断面図、第２図（ａ） 、 （ｂ
）及び第３図（ａ） 、 （ｂ）は同実施例の固体電解
コンデンサの製造工程を示す図、第４図（ａ） 、 （
ｂ）は第２実施例の固体電解コンデンサの製造工程の一
部を示す図、第５図（ａ） 、 （ｂ）及び第６図（ａ
） 、 （ｂ）は従来の固体電解コンデンサの製造工程
を示す図、第７図は従来の方法により製造された固体電
解コンデンサの縦断面図である。 ｌ・・・・固体電解コンデンサ、５・・・・陽極端子、
６・・・・陽極体、７・・・・陰極端子、８・・・・陰
極層、２１・・・・金属板、２２・・・・ヒユーズ、２
４・・・・リードフレーム、２５・・・・載置部。 特許出願人 松尾電機株式会社 楠３ 第１ 拠２ 図
Claims (3)
- （１）陰極層と陽極体とを有する固体電解コンデンサ本
体と、帯状をなす両側の金属板の対向する位置からそれ
ぞれ内側に向って突出する陰極端子及び陽極端子を有し
上記陰極端子及び陽極端子のうち一方の端子の先端と結
合された固体電解コンデンサ本体載置部を有するリード
フレームと、ヒューズとを用いるヒューズ入り固体電解
コンデンサの製造方法において、 上記リードフレームの載置部に絶縁層を形成する段階と
、上記載置部の絶縁層を設けた面に上記本体を載置した
状態において上記陽極体を上記陽極端子に接続する段階
と、上記ヒューズを上記陰極層と上記陰極端子とに接続
する段階と、を具備するヒューズ入り固体電解コンデン
サの製造方法。 - （２）請求項（１）に記載の固体電解コンデンサ本体と
、リードフレームと、ヒューズとを用いるヒューズ入り
固体電解コンデンサの製造方法において、 上記リードフレームの載置部に絶縁層を形成する段階と
、上記載置部の絶縁層を設けた面に上記本体を結合する
段階と、上記ヒューズを上記陰極層と陰極端子とに接続
すると共に上記陽極体を上記陽極端子に接続する段階と
、を具備するヒューズ入り固体電解コンデンサの製造方
法。 - （３）帯状をなす両側の金属板の対向する位置からそれ
ぞれ内側に向って突出する陰極端子及び陽極端子と、上
記陰極端子及び陽極端子のうち一方の端子の先端と結合
された固体電解コンデンサ本体載置部と、を有するリー
ドフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24057288A JPH0287612A (ja) | 1988-09-26 | 1988-09-26 | ヒューズ入り固体電解コンデンサの製造方法及びこれに用いるリードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24057288A JPH0287612A (ja) | 1988-09-26 | 1988-09-26 | ヒューズ入り固体電解コンデンサの製造方法及びこれに用いるリードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0287612A true JPH0287612A (ja) | 1990-03-28 |
Family
ID=17061516
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24057288A Pending JPH0287612A (ja) | 1988-09-26 | 1988-09-26 | ヒューズ入り固体電解コンデンサの製造方法及びこれに用いるリードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0287612A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5469326A (en) * | 1992-10-15 | 1995-11-21 | Rohm Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor |
| US20100246099A1 (en) * | 2009-03-25 | 2010-09-30 | Rohm Co., Ltd. | Electrolytic capacitor and method of making the same |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6322727B2 (ja) * | 1982-10-01 | 1988-05-13 | Murata Manufacturing Co |
-
1988
- 1988-09-26 JP JP24057288A patent/JPH0287612A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6322727B2 (ja) * | 1982-10-01 | 1988-05-13 | Murata Manufacturing Co |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5469326A (en) * | 1992-10-15 | 1995-11-21 | Rohm Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor |
| US20100246099A1 (en) * | 2009-03-25 | 2010-09-30 | Rohm Co., Ltd. | Electrolytic capacitor and method of making the same |
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