JPH0287484A - 基板マウント - Google Patents
基板マウントInfo
- Publication number
- JPH0287484A JPH0287484A JP23825688A JP23825688A JPH0287484A JP H0287484 A JPH0287484 A JP H0287484A JP 23825688 A JP23825688 A JP 23825688A JP 23825688 A JP23825688 A JP 23825688A JP H0287484 A JPH0287484 A JP H0287484A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive layer
- plate
- shaped conductive
- circular
- impedance value
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title abstract description 15
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 25
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 33
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 11
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 20
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000270666 Testudines Species 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、同軸ケーブルなどの長手方、向に常に一定の
特性インピーダンスの値を保つことを特徴とする伝送線
路に適する、接続の際の特性インピーダンスの値のずれ
を減少させるための、特別な形の板状導電層を有する基
板マウントに関する。
特性インピーダンスの値を保つことを特徴とする伝送線
路に適する、接続の際の特性インピーダンスの値のずれ
を減少させるための、特別な形の板状導電層を有する基
板マウントに関する。
同軸ケーブル、導波管、三導体心線、フラットケーブル
などの、長手方向に常に一定の特性インピーダンスの値
を保つことを特徴とする伝送線路がある。この伝送線路
の途中に、特性インピーダンスの値のずれが生ずると、
その部分において送信側には反射波を送り返して主とな
る搬送波の波形を乱してしまうこと、及び受信側にはそ
の反射波の電力分だけの電力が減ってしまうなどの悪影
響が残るので、特に接続する際にはその伝送線路の特性
インピーダンスの値を保つことが重要である。従来はコ
ネクタにおいては、このことを考慮してこれらの伝送線
路の特性インピーダンスの値を保ちながら接続する工夫
をしているコネクタもあるが、プリント基板に対してこ
れらの伝送線路をその特性インピーダンスの値を保つ接
続方法は無く、このことについての要求が生じている。
などの、長手方向に常に一定の特性インピーダンスの値
を保つことを特徴とする伝送線路がある。この伝送線路
の途中に、特性インピーダンスの値のずれが生ずると、
その部分において送信側には反射波を送り返して主とな
る搬送波の波形を乱してしまうこと、及び受信側にはそ
の反射波の電力分だけの電力が減ってしまうなどの悪影
響が残るので、特に接続する際にはその伝送線路の特性
インピーダンスの値を保つことが重要である。従来はコ
ネクタにおいては、このことを考慮してこれらの伝送線
路の特性インピーダンスの値を保ちながら接続する工夫
をしているコネクタもあるが、プリント基板に対してこ
れらの伝送線路をその特性インピーダンスの値を保つ接
続方法は無く、このことについての要求が生じている。
本発明は、上記の要求に鑑み、その要求を解決するため
に開発されたもので、同軸ケーブル、導波管、三導体心
線、フラットケーブルなどの長手方向に常に一定の特性
インピーダンスの値を保つことを特徴とする伝送線路に
対して、プリント基板等に接続する際に用いる、その伝
送線路の特性インピーダンスの値のずれを減少させるた
めの基板マウントを提供しようとするものである。
に開発されたもので、同軸ケーブル、導波管、三導体心
線、フラットケーブルなどの長手方向に常に一定の特性
インピーダンスの値を保つことを特徴とする伝送線路に
対して、プリント基板等に接続する際に用いる、その伝
送線路の特性インピーダンスの値のずれを減少させるた
めの基板マウントを提供しようとするものである。
本発明は上記課題を達成するためになされたもので、円
状貫通孔を設けた板状導電層と、その板状導電層に導電
接続した接地用端子と、その板状導電層の円状貫通孔の
中心に板状導電層とは非接触に同心に配した円柱状信号
用端子と、それらの全てを組み合わせ保持せしめる絶縁
性台座とを備えてなる基板マウントを構成する。
状貫通孔を設けた板状導電層と、その板状導電層に導電
接続した接地用端子と、その板状導電層の円状貫通孔の
中心に板状導電層とは非接触に同心に配した円柱状信号
用端子と、それらの全てを組み合わせ保持せしめる絶縁
性台座とを備えてなる基板マウントを構成する。
本発明によれば、円状貫通孔を設け・た板状導電層と、
その板状溝′亀層に導電接続した接地用端子と、その板
状導電層の円状貫通孔の中心に板状導電層とは非接触に
同心に配した円柱状信号用端子と、それらの全てを組み
合わせ保持せしめる絶縁性台座とを備えてなる基板マウ
ントを構成するので接続部の特性インピーダンスが一定
であり、調整が不要となる。この基板マウントの組立に
おいては、まず円状貫通孔を設けた板状導電層の所定の
個所に接地用端子を、例えば半田付け、溶接。
その板状溝′亀層に導電接続した接地用端子と、その板
状導電層の円状貫通孔の中心に板状導電層とは非接触に
同心に配した円柱状信号用端子と、それらの全てを組み
合わせ保持せしめる絶縁性台座とを備えてなる基板マウ
ントを構成するので接続部の特性インピーダンスが一定
であり、調整が不要となる。この基板マウントの組立に
おいては、まず円状貫通孔を設けた板状導電層の所定の
個所に接地用端子を、例えば半田付け、溶接。
かしめなどの方法によって導電接続して、次にその板状
導電層と接地用端子を絶縁性台座に組み合わせ、例えば
接着材などの方法によって保持させて、最後に板状導電
層に設けられている円状貫通孔の中心に円柱状信号用端
子を配し、板状導電層とは接触しないように絶縁性台座
に組み合わせ、例えば接着材などの方法によって保持さ
せることで基板マウントを得る。
導電層と接地用端子を絶縁性台座に組み合わせ、例えば
接着材などの方法によって保持させて、最後に板状導電
層に設けられている円状貫通孔の中心に円柱状信号用端
子を配し、板状導電層とは接触しないように絶縁性台座
に組み合わせ、例えば接着材などの方法によって保持さ
せることで基板マウントを得る。
なお、板状導電層の材質は例えば銅、銀、金、スズ、ニ
ッケル、アルミニュウム、導電性プラスチックなどを用
い、これらを板状に加工して用いる方法の他、例えば絶
縁性台座にこれらの材料を直接に塗る、印刷する、張付
けるなどの方法を用いることも可能である。また、この
基板マウントを単独にプリント基板などに接続する他に
、基板マウント自体をプリント基板の一部と一体化して
用いることも可能である。また、接地用端子は板状導電
層の一部を用いても可能である。また、基板マウント自
体も前述の伝送線路の特性インピーダンスの値と一致さ
せるために、例えば信号用端子と接地用端子との間の絶
縁性台座を複数の異なる誘電率を有する材料により多層
化して調節することも可能である。
ッケル、アルミニュウム、導電性プラスチックなどを用
い、これらを板状に加工して用いる方法の他、例えば絶
縁性台座にこれらの材料を直接に塗る、印刷する、張付
けるなどの方法を用いることも可能である。また、この
基板マウントを単独にプリント基板などに接続する他に
、基板マウント自体をプリント基板の一部と一体化して
用いることも可能である。また、接地用端子は板状導電
層の一部を用いても可能である。また、基板マウント自
体も前述の伝送線路の特性インピーダンスの値と一致さ
せるために、例えば信号用端子と接地用端子との間の絶
縁性台座を複数の異なる誘電率を有する材料により多層
化して調節することも可能である。
この基板マウントに、前述の長手方向に常に一定の特性
インピーダンスの値を保つことを特徴とする伝送線路を
接続する際には、例えば同軸ケーブルを用いて説明する
と、まず同軸ケーブルの片端をス） ＩＪツブして、外
部導体を露出させて外部導体をほぐしてまとめ、中心導
体も露出させて、次に中心導体を信号用端子に半田付け
などの方法により導電接続し、最後に外部導体を接地用
端子に半田付けなどの方法により導電接続することによ
ってできる。たたし、以上の接続作業においても、同軸
ケーブルの特性インピーダンスの値を大幅に変化させる
作業方法は好ましくない。例えば同軸ケーブルを必要以
上に長くスｌ−ＩＪツブして中心導体と外部導体を大き
く離して接続する方法などである。
インピーダンスの値を保つことを特徴とする伝送線路を
接続する際には、例えば同軸ケーブルを用いて説明する
と、まず同軸ケーブルの片端をス） ＩＪツブして、外
部導体を露出させて外部導体をほぐしてまとめ、中心導
体も露出させて、次に中心導体を信号用端子に半田付け
などの方法により導電接続し、最後に外部導体を接地用
端子に半田付けなどの方法により導電接続することによ
ってできる。たたし、以上の接続作業においても、同軸
ケーブルの特性インピーダンスの値を大幅に変化させる
作業方法は好ましくない。例えば同軸ケーブルを必要以
上に長くスｌ−ＩＪツブして中心導体と外部導体を大き
く離して接続する方法などである。
この同軸ケーブルを接続された基板マウントは、その後
信号用端子と接地用端子を用いて、他のプリント基板な
どに接続する。なお、通常の同軸ケーブルをプリント基
板などに直接に接続する方法に対して、本発明の基板マ
ウントを間接的に接続する方法の利点は、前者よりもそ
の特性インピーダンスの値のずれを減少させることがで
きるという点にある。つまり前者は同軸ケーブルをスト
リップして、中心導体と外部導体をプリント基板などの
二つの接続点にそれぞれ離して接続する方法であって、
中心導体から外部導体が離れるほどストリップされてい
る部分の特性インピーダンスの値が大きくなり、そのず
れが拡大することに対して防ぐことができないことに対
して、後者はストリップされた部分でもその中心導体か
ら発する電磁波をその中心導体を囲む板状導電層により
、受信して外部導体へ送り返すことによって、特性イン
ピーダンスを制御することができることについて大きな
差がある。さらに、その板状導電層に設けた円状貫通孔
の材質、厚み、直径や、絶縁性台座の材質、形状や、端
子間隔などを調節して、その同軸ケーブルの特性インピ
ーダンスの値に一致させることによって、そのずれを減
少させることができるという優れた効果を有するのであ
る。
信号用端子と接地用端子を用いて、他のプリント基板な
どに接続する。なお、通常の同軸ケーブルをプリント基
板などに直接に接続する方法に対して、本発明の基板マ
ウントを間接的に接続する方法の利点は、前者よりもそ
の特性インピーダンスの値のずれを減少させることがで
きるという点にある。つまり前者は同軸ケーブルをスト
リップして、中心導体と外部導体をプリント基板などの
二つの接続点にそれぞれ離して接続する方法であって、
中心導体から外部導体が離れるほどストリップされてい
る部分の特性インピーダンスの値が大きくなり、そのず
れが拡大することに対して防ぐことができないことに対
して、後者はストリップされた部分でもその中心導体か
ら発する電磁波をその中心導体を囲む板状導電層により
、受信して外部導体へ送り返すことによって、特性イン
ピーダンスを制御することができることについて大きな
差がある。さらに、その板状導電層に設けた円状貫通孔
の材質、厚み、直径や、絶縁性台座の材質、形状や、端
子間隔などを調節して、その同軸ケーブルの特性インピ
ーダンスの値に一致させることによって、そのずれを減
少させることができるという優れた効果を有するのであ
る。
また、この方法は同軸ケーブルだけではなく、他の導波
管、三導体心線、フラットケーブルなどの、長手方向に
常に一定の特性インピーダンスの値を保つことを特徴と
する伝送線路であれば、その特性インピーダンスの値を
保ちながらプリント基板などへ接続することができる。
管、三導体心線、フラットケーブルなどの、長手方向に
常に一定の特性インピーダンスの値を保つことを特徴と
する伝送線路であれば、その特性インピーダンスの値を
保ちながらプリント基板などへ接続することができる。
第１図は本発明による一実施例を示す基板マウントの斜
視図である。第１図に基づいて説明すると、円状貫通孔
１を設けた板状導電層２と、その板状導電層２に導電接
続した接地用端子３と、その板状導電層２の円状貫通孔
１の中心に板状溝４層２とは非接触に配した円柱状信号
用端子４と、それらの全てを組み合わせ保持せしめる絶
縁性台座５とを備えてなる基板マウンド６を示す。この
基板マウント６の各部品を組み合わせる際には。
視図である。第１図に基づいて説明すると、円状貫通孔
１を設けた板状導電層２と、その板状導電層２に導電接
続した接地用端子３と、その板状導電層２の円状貫通孔
１の中心に板状溝４層２とは非接触に配した円柱状信号
用端子４と、それらの全てを組み合わせ保持せしめる絶
縁性台座５とを備えてなる基板マウンド６を示す。この
基板マウント６の各部品を組み合わせる際には。
まず板状導電層２に図示のように接地用端子３を差し込
み、且つ接地用端子３の斜線部分を、例えばハンダ付け
、溶接、かしめなどの方法によって導電接続して、次に
その板状導電層２と接地用端子３を図示のように絶縁性
台座５に組み合わせ、例えば接着材などの方法によって
保持させて、最後に図示のように板状導電層２に設けら
れている円状貫通孔１の中心に円柱状信号用端子４を配
し、且つ板状導電層２とは接触しないように絶縁性台座
５に差し込み、例えば接着材などの方法によって保持さ
せることでできる。ただし、作業の順序：ま必要に応じ
て変えてもかまわない。
み、且つ接地用端子３の斜線部分を、例えばハンダ付け
、溶接、かしめなどの方法によって導電接続して、次に
その板状導電層２と接地用端子３を図示のように絶縁性
台座５に組み合わせ、例えば接着材などの方法によって
保持させて、最後に図示のように板状導電層２に設けら
れている円状貫通孔１の中心に円柱状信号用端子４を配
し、且つ板状導電層２とは接触しないように絶縁性台座
５に差し込み、例えば接着材などの方法によって保持さ
せることでできる。ただし、作業の順序：ま必要に応じ
て変えてもかまわない。
この基板マウント６に例えば図示の同軸ケーブル７を接
続する際には、同軸ケーブル７をス） ＩＪツブして、
中心導体８を円柱状信号用端子４になるべく短距離で半
田付けなどの方法によって導電接続し、次に外部導体９
を接地用端子３または板状導電層２の一部に半田付けな
どの方法によって導電接続することでできる。また、必
要に応じて同軸ケーブル７を通せることができる図示し
ていない覆いを付けても良い。その後、基板マウント６
を円柱状信号用端子４と接地用端子３とを用いて、他の
プリント基板へ導電接続することができる。
続する際には、同軸ケーブル７をス） ＩＪツブして、
中心導体８を円柱状信号用端子４になるべく短距離で半
田付けなどの方法によって導電接続し、次に外部導体９
を接地用端子３または板状導電層２の一部に半田付けな
どの方法によって導電接続することでできる。また、必
要に応じて同軸ケーブル７を通せることができる図示し
ていない覆いを付けても良い。その後、基板マウント６
を円柱状信号用端子４と接地用端子３とを用いて、他の
プリント基板へ導電接続することができる。
第２図は嬉１図に示した絶縁性台座５に装着できる異な
る部品を示す斜視図である。４２図に基づいて説明する
と、円状貫通孔１を設け、さらに接地用端子１ｏ及び外
部導体取り付は具１１を一体化されている板状導電層１
２と、中心導体取り付は具１３を一体化されている円柱
状信号用端子１４とを示す。これらの部品と絶縁性台座
５を用いて同軸ケーブル７を接続する際には、まず、絶
縁性台座５に接地用端子１０を差し込むと同時に、絶縁
性台座５に接地用端子１０に一体化されている板状導電
層１２を例えば接着材などの方法によって保持せしめて
、次に同軸ケーブル７をストリップして、中心導体８を
信号用端子１４の中心導体取り付は具１３によりかしめ
て、または必要に応じて半田付けする方法などによって
導電接続して、次に信号用端子１４を板状導電層１２の
円状貫通孔１の中心に配し、板状導電層１２とは接触し
ないように絶縁性台座５に差し込み、例えば接着材など
の方法によって保持させて、最後に同軸ケーブル７の外
部導体９を板状導電層１２に一体化された外部導体取り
付は具１１によりかしめて、または必要に応じて半田付
けする方法などによって導′ル接続することでできる。
る部品を示す斜視図である。４２図に基づいて説明する
と、円状貫通孔１を設け、さらに接地用端子１ｏ及び外
部導体取り付は具１１を一体化されている板状導電層１
２と、中心導体取り付は具１３を一体化されている円柱
状信号用端子１４とを示す。これらの部品と絶縁性台座
５を用いて同軸ケーブル７を接続する際には、まず、絶
縁性台座５に接地用端子１０を差し込むと同時に、絶縁
性台座５に接地用端子１０に一体化されている板状導電
層１２を例えば接着材などの方法によって保持せしめて
、次に同軸ケーブル７をストリップして、中心導体８を
信号用端子１４の中心導体取り付は具１３によりかしめ
て、または必要に応じて半田付けする方法などによって
導電接続して、次に信号用端子１４を板状導電層１２の
円状貫通孔１の中心に配し、板状導電層１２とは接触し
ないように絶縁性台座５に差し込み、例えば接着材など
の方法によって保持させて、最後に同軸ケーブル７の外
部導体９を板状導電層１２に一体化された外部導体取り
付は具１１によりかしめて、または必要に応じて半田付
けする方法などによって導′ル接続することでできる。
これによって第１図に示した基板マウント６と比べると
その接続作業が簡単化されていることと、外部導体９を
中心導体８の近い所で接続することができるので同軸ケ
ーブル９のス） ＩＪツブされている部分でもその特性
インピーダンスの値のずれが小さくなることにおいて第
２図に示した基板マウント１５の方が優れている。
その接続作業が簡単化されていることと、外部導体９を
中心導体８の近い所で接続することができるので同軸ケ
ーブル９のス） ＩＪツブされている部分でもその特性
インピーダンスの値のずれが小さくなることにおいて第
２図に示した基板マウント１５の方が優れている。
第３図は本発明の異なる実施例を示すプリント基板に一
体化された基板マウントの斜視図である。
体化された基板マウントの斜視図である。
第３図に基づいて説明すると円状貫通孔１６を設けた板
状導電層１７と、その板状導電層１７に導電接続した接
地用端子１８と、その板状導電層１７の円状貫通孔１６
の中心に板状導電層１７とは非接触に配した円柱状信号
用端子１９と、それらの全てを組み合わせ保持せしめる
絶縁性台座２０とを備えてなる基板マウントを構成する
。ただし５絶縁性台座２０は基板マウントより広いプリ
ント基板の絶縁性基材２１の一部とするので、板状導電
層１７は例えば絶縁性基材２１の表面にプリントされて
いる金属などの板とし、接地用端子１８と信号用端子１
９は例えば共にプリント基板のスルーホールに施された
金属などの管を用いることでも可能である。以上のプリ
ント基板に一体化された基板マウントを用いると、第１
図や第２図にの値のずれを生ずる機会が少なくなり、こ
のことについて第３図に示した基板マウントの方が優れ
ている。
状導電層１７と、その板状導電層１７に導電接続した接
地用端子１８と、その板状導電層１７の円状貫通孔１６
の中心に板状導電層１７とは非接触に配した円柱状信号
用端子１９と、それらの全てを組み合わせ保持せしめる
絶縁性台座２０とを備えてなる基板マウントを構成する
。ただし５絶縁性台座２０は基板マウントより広いプリ
ント基板の絶縁性基材２１の一部とするので、板状導電
層１７は例えば絶縁性基材２１の表面にプリントされて
いる金属などの板とし、接地用端子１８と信号用端子１
９は例えば共にプリント基板のスルーホールに施された
金属などの管を用いることでも可能である。以上のプリ
ント基板に一体化された基板マウントを用いると、第１
図や第２図にの値のずれを生ずる機会が少なくなり、こ
のことについて第３図に示した基板マウントの方が優れ
ている。
このプリント基板に一体化された基板マウントに、例え
ば同軸ケーブル７を接続する際には、同軸ケーブル７を
ス） ＩＪツブして、中心導体８を信号用端子１９の管
状穴ｇ（５１９ａから差し込み、管状穴部１９ｂの所で
半田付は等の方法によって導電接続して、次に同軸ケー
ブル７の外部導体９を接地用端子１８の管状穴部１８ａ
から差し込み、管状穴部１８ｂの所で半田付は等の方法
によって導電接続することでできる。
ば同軸ケーブル７を接続する際には、同軸ケーブル７を
ス） ＩＪツブして、中心導体８を信号用端子１９の管
状穴ｇ（５１９ａから差し込み、管状穴部１９ｂの所で
半田付は等の方法によって導電接続して、次に同軸ケー
ブル７の外部導体９を接地用端子１８の管状穴部１８ａ
から差し込み、管状穴部１８ｂの所で半田付は等の方法
によって導電接続することでできる。
第４図は本発明の基板マウントを二つ組み合わせて用い
た遅延素子を示す斜視図である。第４図に基づいて説明
すると、円状貫通孔２２ａを設けた板状導電層２３と、
その板状導電層２３に導゛成接続した接地用端子２４ａ
と、その板状導電層２３の円状貫通孔の中心に板状導電
層２３とは非接触に同心に配した円柱状信号用端子２５
ａと、それらの全てを組み合わせ保持せしめる絶縁性台
座２６とを備えてなる基板マウントと、板状導電層２３
及び絶縁性台座２６を共通として、それぞれ円状貫通孔
２２ｂ、接地用端子２４ｂ１円柱状信号用端子２５ｂと
を組み合わせた別の基板マウントとを組み合わせ、さら
に一定の遅延時間を調節した同軸ケーブル２７を図示の
ように中心導体２８の両端をそれぞれ信号用端子２５ａ
、信号用・端子２５ｂに、また外部導体２９の両端をそ
れぞれ接地用端子２４ａ、接地用端子２４ｂにそれぞれ
半田付は等の方法によって導電接続することによって構
成された遅延素子を示す。このような一定の遅延時間を
調節された遅延素子を何種類か用意しておき、これを単
独または組み合わせることで、プリント基板上に任意な
遅延時間を設定することができる遅延回路を容易に実装
することができる。
た遅延素子を示す斜視図である。第４図に基づいて説明
すると、円状貫通孔２２ａを設けた板状導電層２３と、
その板状導電層２３に導゛成接続した接地用端子２４ａ
と、その板状導電層２３の円状貫通孔の中心に板状導電
層２３とは非接触に同心に配した円柱状信号用端子２５
ａと、それらの全てを組み合わせ保持せしめる絶縁性台
座２６とを備えてなる基板マウントと、板状導電層２３
及び絶縁性台座２６を共通として、それぞれ円状貫通孔
２２ｂ、接地用端子２４ｂ１円柱状信号用端子２５ｂと
を組み合わせた別の基板マウントとを組み合わせ、さら
に一定の遅延時間を調節した同軸ケーブル２７を図示の
ように中心導体２８の両端をそれぞれ信号用端子２５ａ
、信号用・端子２５ｂに、また外部導体２９の両端をそ
れぞれ接地用端子２４ａ、接地用端子２４ｂにそれぞれ
半田付は等の方法によって導電接続することによって構
成された遅延素子を示す。このような一定の遅延時間を
調節された遅延素子を何種類か用意しておき、これを単
独または組み合わせることで、プリント基板上に任意な
遅延時間を設定することができる遅延回路を容易に実装
することができる。
その上、この遅延素子の有する特性インピーダンスの値
を、プリント基板上の主回路の特性イン状信号用端子と
、それらの全てを組み合わせ保持せしめる絶縁性台座と
を備えてなる基板マウントによれば、同軸ケーブル、導
波管、三導体心線。
を、プリント基板上の主回路の特性イン状信号用端子と
、それらの全てを組み合わせ保持せしめる絶縁性台座と
を備えてなる基板マウントによれば、同軸ケーブル、導
波管、三導体心線。
フラットケーブルなどの長手方向に常に一定の特性イン
ピーダンスの値を保つことを特徴とする伝送線路を、プ
リント基板等に接続する際に、その伝送線路の特性イン
ピーダンスの値のずれを減少させることができる。また
基板マウントをプリント基板に一体化させることもでき
る。
ピーダンスの値を保つことを特徴とする伝送線路を、プ
リント基板等に接続する際に、その伝送線路の特性イン
ピーダンスの値のずれを減少させることができる。また
基板マウントをプリント基板に一体化させることもでき
る。
なお、本発明は上記実施例に限定されるものでことがで
きるという優れた効果を出すことができる。
きるという優れた効果を出すことができる。
以上説明したように、本発明の円状貫通孔を設けた板状
導電層と、その板状導電層に導電接続した接地用端子と
、その板状導電層の円状貫通孔の中心に板状導電層とは
非接触に同心に配した円注更はもちろん可能である。
導電層と、その板状導電層に導電接続した接地用端子と
、その板状導電層の円状貫通孔の中心に板状導電層とは
非接触に同心に配した円注更はもちろん可能である。
第１図は本発明による一実施例を示す基板マウントの斜
視図、第２図は第１図に示した絶縁性台座に装着可能な
異なる部品を示す斜視図、第３図は本発明の異なる実施
例を示すプリント基板に一体化された基板マウントの斜
視図、第４図は本発明の基板マウントを二つ組み合わせ
て用いた遅延素子を示す斜視図である。 １．１６．２２ａ、２２ｂ：円状貫通孔、 ２，１２
，１７゜２３：板状導電層、３，１０，１８，２４ａ、
２４ｂ ：接地用端子、４，１４，１９，２５ａ、２５
ｂ：信号用端子、５ 、２０ 、２６ ：絶縁性台座、
６，１５：基板マウント、７，２７：同軸ケーブル、８
，２８：中心導体、９．２９：外部導体。 特許出願人 株式会社 潤 工 社 Ｎさ
視図、第２図は第１図に示した絶縁性台座に装着可能な
異なる部品を示す斜視図、第３図は本発明の異なる実施
例を示すプリント基板に一体化された基板マウントの斜
視図、第４図は本発明の基板マウントを二つ組み合わせ
て用いた遅延素子を示す斜視図である。 １．１６．２２ａ、２２ｂ：円状貫通孔、 ２，１２
，１７゜２３：板状導電層、３，１０，１８，２４ａ、
２４ｂ ：接地用端子、４，１４，１９，２５ａ、２５
ｂ：信号用端子、５ 、２０ 、２６ ：絶縁性台座、
６，１５：基板マウント、７，２７：同軸ケーブル、８
，２８：中心導体、９．２９：外部導体。 特許出願人 株式会社 潤 工 社 Ｎさ
Claims (1)
- １）円状貫通孔を設けた板状導電層と、その板状導電層
に導電接続した接地用端子と、その板状導電層の円状貫
通孔の中心に板状導電層とは非接触に同心に配した円柱
状信号用端子と、それらの全てを組み合わせ保持せしめ
る絶縁性台座とを備えてなる基板マウント。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23825688A JPH0287484A (ja) | 1988-09-22 | 1988-09-22 | 基板マウント |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23825688A JPH0287484A (ja) | 1988-09-22 | 1988-09-22 | 基板マウント |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0287484A true JPH0287484A (ja) | 1990-03-28 |
Family
ID=17027476
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23825688A Pending JPH0287484A (ja) | 1988-09-22 | 1988-09-22 | 基板マウント |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0287484A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2056654A1 (de) * | 2007-11-02 | 2009-05-06 | Cinterion Wireless Modules GmbH | Leiterplatte mit Kontaktfläche und Anordnung |
-
1988
- 1988-09-22 JP JP23825688A patent/JPH0287484A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2056654A1 (de) * | 2007-11-02 | 2009-05-06 | Cinterion Wireless Modules GmbH | Leiterplatte mit Kontaktfläche und Anordnung |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5402088A (en) | Apparatus for the interconnection of radio frequency (RF) monolithic microwave integrated circuits | |
| USRE37368E1 (en) | High density, high bandwidth, coaxial cable, flexible circuit and circuit board connection assembly | |
| US3573704A (en) | Flatline cable impedance matching adapter | |
| US7857657B2 (en) | Multicore cable connector having an alignment plate with a cable receiving portion on one side and a substrate receiving portion on the other side | |
| JP3015942B2 (ja) | 高速伝送線のシールド終端装置 | |
| EP1341254B1 (en) | System for and method of interconnecting high-frequency transmission lines | |
| CN109565122A (zh) | 直接附连连接器 | |
| CN102246364B (zh) | 线缆连接器以及天线元件 | |
| US8115107B2 (en) | System and method for mounting shielded cables to printed circuit board assemblies | |
| US6817092B2 (en) | Method for assembling a circuit board apparatus with pin connectors | |
| US5469130A (en) | High frequency parallel strip line cable comprising connector part and connector provided on substrate for connecting with connector part thereof | |
| US4493007A (en) | Noise eliminator | |
| JPH0287484A (ja) | 基板マウント | |
| CN208128636U (zh) | 一种pcb板及终端 | |
| JP2002373743A (ja) | 同軸コネクタ | |
| JPH0555481U (ja) | 同軸多心コネクタ | |
| JP2689971B2 (ja) | プリント基板接続用同軸端子及びプリント基板の接続構造 | |
| JP3297866B2 (ja) | ケーブルコネクタ | |
| US20240178590A1 (en) | Electric-wire-equipped connection member and electric wire connection structure | |
| JPH0278165A (ja) | コネクタ | |
| JP3316701B2 (ja) | マイクロ波回路装置の製造方法 | |
| JPH048642Y2 (ja) | ||
| JPH0451475A (ja) | マイクロストリップライン用コネクタ | |
| JPH0246605A (ja) | フラットケーブル | |
| JPH1139959A (ja) | 基板接続用同軸ケーブル |