JPH0281484A - 窒化ガリウム系化合物半導体発光素子 - Google Patents
窒化ガリウム系化合物半導体発光素子Info
- Publication number
- JPH0281484A JPH0281484A JP63232887A JP23288788A JPH0281484A JP H0281484 A JPH0281484 A JP H0281484A JP 63232887 A JP63232887 A JP 63232887A JP 23288788 A JP23288788 A JP 23288788A JP H0281484 A JPH0281484 A JP H0281484A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- sapphire substrate
- compound semiconductor
- grown
- type gan
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Led Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は青色発光の窒化ガリウム系化合物半導体発光素
子に関する。
子に関する。
従来、青色の発光ダイオードとしてGaN系の化合物半
導体を用いたものが知られている。そのGaN系の化合
物半導体は直接遷移であることから発光効率が高いこと
、光の3原色の1つである青色を発光色とすること等か
ら注目されている。 このようなGaN系の化合物半導体を用いた発光ダイオ
ードは、サファイア基板上に、N導電型のGaN系の化
合物半導体から成るNF3を成長させ、そのN層の上に
1導電型のGaN系の化合物半導体から成る1層を成長
させた構造をとっている。そして、その成長方法には有
機全屈化合物気相成長法(MOVPE)とハライド気相
成長法とが採用されている。
導体を用いたものが知られている。そのGaN系の化合
物半導体は直接遷移であることから発光効率が高いこと
、光の3原色の1つである青色を発光色とすること等か
ら注目されている。 このようなGaN系の化合物半導体を用いた発光ダイオ
ードは、サファイア基板上に、N導電型のGaN系の化
合物半導体から成るNF3を成長させ、そのN層の上に
1導電型のGaN系の化合物半導体から成る1層を成長
させた構造をとっている。そして、その成長方法には有
機全屈化合物気相成長法(MOVPE)とハライド気相
成長法とが採用されている。
ところで、上記の発光ダイオードの発光輝度を向上させ
るためには、発光に寄与するキャリア数を多くするため
に、N層の厚さはできるだけ厚い方が望ましい。又、良
質な1層の結晶を得るためにもN層の厚さは厚い方が望
ましい。 一方、動作電圧を均一にするためには、1層の膜厚は薄
く均一に精度良く制御される必要がある。 ところが、従来のMOVPE法だけで結晶成長させると
、結晶成長速度が遅く、厚いN層を形成するのに時間が
かかるという間順がある。 一方、サファイア基板上に直接、順次N型GaN、I型
GaNをハライド気相成長法で成長させるという方法も
あるが、ハライド気相成長法では成長速度が速く1層の
膜厚を薄く均一にすることが困難であった。又、結晶性
の良い厚いNI・Δを得ることもできなかった。 本発明者らはGaNの結晶成長について研究を重ねてき
た結果、サファイア基板上に窒化アルミニウム(Aj!
N)から成るバッファ層を形成した上で、N層をハライ
ド気相成長法で成長させるとN層の結晶性が向上するこ
とを見出した。 本発明は、係る結論に基づいてなされたものであり、そ
の目的は、発光素子の製造速度及び発光特性を向上させ
ることである。
るためには、発光に寄与するキャリア数を多くするため
に、N層の厚さはできるだけ厚い方が望ましい。又、良
質な1層の結晶を得るためにもN層の厚さは厚い方が望
ましい。 一方、動作電圧を均一にするためには、1層の膜厚は薄
く均一に精度良く制御される必要がある。 ところが、従来のMOVPE法だけで結晶成長させると
、結晶成長速度が遅く、厚いN層を形成するのに時間が
かかるという間順がある。 一方、サファイア基板上に直接、順次N型GaN、I型
GaNをハライド気相成長法で成長させるという方法も
あるが、ハライド気相成長法では成長速度が速く1層の
膜厚を薄く均一にすることが困難であった。又、結晶性
の良い厚いNI・Δを得ることもできなかった。 本発明者らはGaNの結晶成長について研究を重ねてき
た結果、サファイア基板上に窒化アルミニウム(Aj!
N)から成るバッファ層を形成した上で、N層をハライ
ド気相成長法で成長させるとN層の結晶性が向上するこ
とを見出した。 本発明は、係る結論に基づいてなされたものであり、そ
の目的は、発光素子の製造速度及び発光特性を向上させ
ることである。
上記課題を解決するための発明の構成は、サファイア基
板と、N型の窒化ガリウム系化合物半導体(A 1 x
G a 1−XN ; X=0を含む)からなるN層
と、N層上に成長した■型の窒化ガリウム系化合物半導
体(A I2 X G a 1−XN ; X=0を含
む)からなる1層とを有し、 サファイア基板とN層間に窒化アルミニウム(A47N
)から成るバッファ層を成長させ、そのバッファ層上に
N層をハライド気相成長法により成長させたことを特徴
とする。
板と、N型の窒化ガリウム系化合物半導体(A 1 x
G a 1−XN ; X=0を含む)からなるN層
と、N層上に成長した■型の窒化ガリウム系化合物半導
体(A I2 X G a 1−XN ; X=0を含
む)からなる1層とを有し、 サファイア基板とN層間に窒化アルミニウム(A47N
)から成るバッファ層を成長させ、そのバッファ層上に
N層をハライド気相成長法により成長させたことを特徴
とする。
サファイア基板上に窒化アルミニウムから成るバッファ
層を形成し、そのバッファ層の上にN型の窒化ガリウム
系化合物半導体から成るNZをハライド気相成長法で形
成したので、厚い結晶性の良いN層が高速度で得られた
。 このため、発光素子の製造時間が短縮されると共に結晶
性の良い厚いN層を作成できたので発光灯度を向上させ
ることができた。又、N層の結晶性が良いため1層の結
晶性も向上させることができた。
層を形成し、そのバッファ層の上にN型の窒化ガリウム
系化合物半導体から成るNZをハライド気相成長法で形
成したので、厚い結晶性の良いN層が高速度で得られた
。 このため、発光素子の製造時間が短縮されると共に結晶
性の良い厚いN層を作成できたので発光灯度を向上させ
ることができた。又、N層の結晶性が良いため1層の結
晶性も向上させることができた。
以下、本発明を具体的な実施例に基づいて説明する。
第1実施例
図は本発明の具体的な一実施例に係る発光ダイオード1
の構成を示した断面図である。 主面を0面((0001)面)とするサファイア基板2
を硝酸で洗浄した後、更にアセトンで洗浄した。 そして、洗浄後、窒素ガスを吹き付けて軟岩させた後、
そのサファイア基板2をMOVPE装置のサセプタに取
り付けた。その後、サファイア基板2を600℃に加熱
して、キャリアガスとしてH2を21!/分、N Hs
を1.517分、トリメチルアルミニウム(TMA)を
15献/分の割合で6分間供給し、AINから成るバッ
ファ層3を厚さ約014に形成した。 その後、そのサファイア基板2をMOVPE装置から取
り出し、ハライド気相成長装置のサセプタに取り付けた
。その後、反応室の温度を900℃として、ガス流の上
流側に載置された金属GaにHCA’ガスを流し、両者
の反応生成物として得られたGaCA’と、NH3と、
キャリアガスN、を1000℃に加熱されたサファイア
基板2に向かって流した。流速はGaC1が10rnI
!/分、NH,が1.01/分、N、が2.01/分と
した。サファイア基板2上に成長したN型のGaNから
成る第1N層4の厚さは2層mであり、その成長速度は
約1即/分であった。 次に、第1N層4が成長したサファイア基板2をハライ
ド気相成長装置から取り出し、MOVPE装置の反応室
のサセプタに載置した。そして、そして、サファイア基
板2を1000℃に加熱して、キャリアガスとしてHl
を2.511/分、NH,を1.51/分、トリメチル
ガリウム(TMG)を15d/分の割合で12分間供給
し、膜厚的27aのN型のGaNから成る第2N層8を
形成した。 次に、サファイア基板2を900℃にして、H2を2.
511/分、NH,を1.5I!/分、TMGを15d
/分、ジエチル亜鉛(DEZ)を10−’mff1/分
の割合で5分間供給して、■型のGaNから戊るI層5
を膜厚1. oAaに形成した。 次に、第1N層4及び第2N層8の側壁と1層5の上面
にアルミニウム電極6.7を蒸着して、発光ダイオード
を形成した。 このようにして得られた発光ダイオード1の第1Nat
4. 第2Na18及び1115(FIFi面(73S
fllfi鏡写真、高エネルギー電子線による反射回折
法(RII[!ED)により、それぞれ、良好な結晶性
が得られていることが分かった。 特に、バッファ層3上に第1N層4をハライド気相成長
法で成長させたので、結晶性の良い厚いN層を高速度で
得ることができた。 尚、上記実施例では、MOVPE法で成長された薄い第
2N層を設けているが、1層5の結晶性を多少犠牲にし
ても良い場合には、この第2N層は必ずしも必要ではな
い。 しかしながら、WIN層4の上に、MOVPE法で精密
に成長させた第2N層8を形成すると、1層5の結晶性
は、N層をハライド気相成長法だけで成長させたものに
比べて更に良くなった。 又、この発光ダイオード1の発光ピークのスペクトルは
480nmであり、発光強度(軸上輝度)は10市cd
であった。 第2実施例 本実施例は、第1実施例において、図のバッファ層3を
分子線エピタキシー法(MBE)により作成したもので
ある。 第1実施例と同様にして、主面を0面((0001)而
)とするサファイア基板2を洗浄した後、そのサファイ
ア基板2をMBE装置のサセプタに取り付けた。その後
、サファイア基板2を500℃に加熱して、窒素ガスプ
ラズマ中で、アルミニウムを蒸発させて、サファイア基
板2の主面上に窒化アルミニウム(AlN)から成るバ
ッファN3を約500人の厚さに形成した。 その後の第1N層4.第2N層8.I層5.電極6.7
の作成方法は、第1実施例と同様である。 このようにして得られた発光ダイオードの第1N層4.
第2N層8及び1層5の断面の顕微鏡写真、高エネルギ
ー電子線による反射回折法(RIIEIED)により、
良好な結晶性が得られていることが分かった。 又、この発光ダイオードlの発光ピークのスペクトルは
480nmであり、発光強度(軸上輝度)は10市cd
であった。 尚、本発明者らの考察によれば、MBEで形成されたバ
ッファ層3では、第1N層4のGaNの成長の核が、バ
ッファ層3をMOVPEで成長させたものと比べて、均
一に分散し、そのために、’JIN層4、第2N層8及
び1層5の単結晶性が良くなったと考えられる。 又、バッファ層3は、サファイア基板2を500℃にし
てMBEで形成したので、多結晶であった。 又、本発明者らは、バッファ層3は多結晶で成長させた
方が単結晶で成長させた方よりも、第1N層4、第2N
層8及び1層5の単結晶性が良いことも見出した。 このためにもMBEでバッファ層3を成長させることは
効果があり、多結晶とする成長温度は、室温〜500℃
が望ましい。 又、′MIN層4、第2N層8及び1層5の単結晶性を
良くするためには、バッファ層3の厚さは100〜10
00人が望ましい。 尚、上記実施例では、第1N層4、第2N層8及びIF
jI5をGaNで形成したが、A l x G aNで
形成しても良い。
の構成を示した断面図である。 主面を0面((0001)面)とするサファイア基板2
を硝酸で洗浄した後、更にアセトンで洗浄した。 そして、洗浄後、窒素ガスを吹き付けて軟岩させた後、
そのサファイア基板2をMOVPE装置のサセプタに取
り付けた。その後、サファイア基板2を600℃に加熱
して、キャリアガスとしてH2を21!/分、N Hs
を1.517分、トリメチルアルミニウム(TMA)を
15献/分の割合で6分間供給し、AINから成るバッ
ファ層3を厚さ約014に形成した。 その後、そのサファイア基板2をMOVPE装置から取
り出し、ハライド気相成長装置のサセプタに取り付けた
。その後、反応室の温度を900℃として、ガス流の上
流側に載置された金属GaにHCA’ガスを流し、両者
の反応生成物として得られたGaCA’と、NH3と、
キャリアガスN、を1000℃に加熱されたサファイア
基板2に向かって流した。流速はGaC1が10rnI
!/分、NH,が1.01/分、N、が2.01/分と
した。サファイア基板2上に成長したN型のGaNから
成る第1N層4の厚さは2層mであり、その成長速度は
約1即/分であった。 次に、第1N層4が成長したサファイア基板2をハライ
ド気相成長装置から取り出し、MOVPE装置の反応室
のサセプタに載置した。そして、そして、サファイア基
板2を1000℃に加熱して、キャリアガスとしてHl
を2.511/分、NH,を1.51/分、トリメチル
ガリウム(TMG)を15d/分の割合で12分間供給
し、膜厚的27aのN型のGaNから成る第2N層8を
形成した。 次に、サファイア基板2を900℃にして、H2を2.
511/分、NH,を1.5I!/分、TMGを15d
/分、ジエチル亜鉛(DEZ)を10−’mff1/分
の割合で5分間供給して、■型のGaNから戊るI層5
を膜厚1. oAaに形成した。 次に、第1N層4及び第2N層8の側壁と1層5の上面
にアルミニウム電極6.7を蒸着して、発光ダイオード
を形成した。 このようにして得られた発光ダイオード1の第1Nat
4. 第2Na18及び1115(FIFi面(73S
fllfi鏡写真、高エネルギー電子線による反射回折
法(RII[!ED)により、それぞれ、良好な結晶性
が得られていることが分かった。 特に、バッファ層3上に第1N層4をハライド気相成長
法で成長させたので、結晶性の良い厚いN層を高速度で
得ることができた。 尚、上記実施例では、MOVPE法で成長された薄い第
2N層を設けているが、1層5の結晶性を多少犠牲にし
ても良い場合には、この第2N層は必ずしも必要ではな
い。 しかしながら、WIN層4の上に、MOVPE法で精密
に成長させた第2N層8を形成すると、1層5の結晶性
は、N層をハライド気相成長法だけで成長させたものに
比べて更に良くなった。 又、この発光ダイオード1の発光ピークのスペクトルは
480nmであり、発光強度(軸上輝度)は10市cd
であった。 第2実施例 本実施例は、第1実施例において、図のバッファ層3を
分子線エピタキシー法(MBE)により作成したもので
ある。 第1実施例と同様にして、主面を0面((0001)而
)とするサファイア基板2を洗浄した後、そのサファイ
ア基板2をMBE装置のサセプタに取り付けた。その後
、サファイア基板2を500℃に加熱して、窒素ガスプ
ラズマ中で、アルミニウムを蒸発させて、サファイア基
板2の主面上に窒化アルミニウム(AlN)から成るバ
ッファN3を約500人の厚さに形成した。 その後の第1N層4.第2N層8.I層5.電極6.7
の作成方法は、第1実施例と同様である。 このようにして得られた発光ダイオードの第1N層4.
第2N層8及び1層5の断面の顕微鏡写真、高エネルギ
ー電子線による反射回折法(RIIEIED)により、
良好な結晶性が得られていることが分かった。 又、この発光ダイオードlの発光ピークのスペクトルは
480nmであり、発光強度(軸上輝度)は10市cd
であった。 尚、本発明者らの考察によれば、MBEで形成されたバ
ッファ層3では、第1N層4のGaNの成長の核が、バ
ッファ層3をMOVPEで成長させたものと比べて、均
一に分散し、そのために、’JIN層4、第2N層8及
び1層5の単結晶性が良くなったと考えられる。 又、バッファ層3は、サファイア基板2を500℃にし
てMBEで形成したので、多結晶であった。 又、本発明者らは、バッファ層3は多結晶で成長させた
方が単結晶で成長させた方よりも、第1N層4、第2N
層8及び1層5の単結晶性が良いことも見出した。 このためにもMBEでバッファ層3を成長させることは
効果があり、多結晶とする成長温度は、室温〜500℃
が望ましい。 又、′MIN層4、第2N層8及び1層5の単結晶性を
良くするためには、バッファ層3の厚さは100〜10
00人が望ましい。 尚、上記実施例では、第1N層4、第2N層8及びIF
jI5をGaNで形成したが、A l x G aNで
形成しても良い。
図は本発明の具体的な一実施例に係る発光ダイオードの
構成を示した構成図である。 発光ダイオード 2 ・サファイア基板バッファN 4
第1N層 8−第2N層5・1層 特許出願人 豊田合成株式会社 同 名古屋大学長 同 新技術開発事業団
構成を示した構成図である。 発光ダイオード 2 ・サファイア基板バッファN 4
第1N層 8−第2N層5・1層 特許出願人 豊田合成株式会社 同 名古屋大学長 同 新技術開発事業団
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 サファイア基板と、 N型の窒化ガリウム系化合物半導体(Al_xGa_1
_−_xN;X=0を含む)からなるN層と、前記N層
上に成長したI型の窒化ガリウム系化合物半導体(Al
_xGa_1_−_xN;X=0を含む)からなるI層
とを有し、 前記サファイア基板と前記N層間に窒化アルミニウム(
AlN)から成るバッファ層を成長させ、そのバッファ
層上に前記N層をハライド気相成長法により成長させた
ことを特徴とする窒化ガリウム系化合物半導体発光素子
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63232887A JPH0281484A (ja) | 1988-09-16 | 1988-09-16 | 窒化ガリウム系化合物半導体発光素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63232887A JPH0281484A (ja) | 1988-09-16 | 1988-09-16 | 窒化ガリウム系化合物半導体発光素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0281484A true JPH0281484A (ja) | 1990-03-22 |
Family
ID=16946397
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63232887A Pending JPH0281484A (ja) | 1988-09-16 | 1988-09-16 | 窒化ガリウム系化合物半導体発光素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0281484A (ja) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5192987A (en) * | 1991-05-17 | 1993-03-09 | Apa Optics, Inc. | High electron mobility transistor with GaN/Alx Ga1-x N heterojunctions |
| US5278433A (en) * | 1990-02-28 | 1994-01-11 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Light-emitting semiconductor device using gallium nitride group compound with double layer structures for the n-layer and/or the i-layer |
| US5408120A (en) * | 1992-07-23 | 1995-04-18 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Light-emitting device of gallium nitride compound semiconductor |
| US5729029A (en) * | 1996-09-06 | 1998-03-17 | Hewlett-Packard Company | Maximizing electrical doping while reducing material cracking in III-V nitride semiconductor devices |
| US5733796A (en) * | 1990-02-28 | 1998-03-31 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Light-emitting semiconductor device using gallium nitride group compound |
| US6362017B1 (en) | 1990-02-28 | 2002-03-26 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Light-emitting semiconductor device using gallium nitride group compound |
| US6489636B1 (en) | 2001-03-29 | 2002-12-03 | Lumileds Lighting U.S., Llc | Indium gallium nitride smoothing structures for III-nitride devices |
| JP2002542624A (ja) * | 1999-04-16 | 2002-12-10 | シービーエル テクノロジーズ インコーポレイテッド | 二段階プロセスによる半導体のヘテロ構造体及び製造方法 |
| US6635904B2 (en) | 2001-03-29 | 2003-10-21 | Lumileds Lighting U.S., Llc | Indium gallium nitride smoothing structures for III-nitride devices |
| US6830992B1 (en) | 1990-02-28 | 2004-12-14 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Method for manufacturing a gallium nitride group compound semiconductor |
| JP2005159035A (ja) * | 2003-11-26 | 2005-06-16 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 発光ダイオード及び発光装置 |
| US7772599B2 (en) | 2004-05-27 | 2010-08-10 | Showa Denko K.K. | Gallium nitride-based semiconductor stacked structure, production method thereof, and compound semiconductor and light-emitting device each using the stacked structure |
| US7829913B2 (en) | 2002-06-28 | 2010-11-09 | Hitachi Cable, Ltd. | Porous substrate and its manufacturing method, and gan semiconductor multilayer substrate and its manufacturing method |
-
1988
- 1988-09-16 JP JP63232887A patent/JPH0281484A/ja active Pending
Cited By (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6472689B1 (en) | 1990-02-28 | 2002-10-29 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Light emitting device |
| US6362017B1 (en) | 1990-02-28 | 2002-03-26 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Light-emitting semiconductor device using gallium nitride group compound |
| US6984536B2 (en) | 1990-02-28 | 2006-01-10 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Method for manufacturing a gallium nitride group compound semiconductor |
| US6830992B1 (en) | 1990-02-28 | 2004-12-14 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Method for manufacturing a gallium nitride group compound semiconductor |
| US5733796A (en) * | 1990-02-28 | 1998-03-31 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Light-emitting semiconductor device using gallium nitride group compound |
| US6249012B1 (en) | 1990-02-28 | 2001-06-19 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Light emitting semiconductor device using gallium nitride group compound |
| US6607595B1 (en) | 1990-02-28 | 2003-08-19 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Method for producing a light-emitting semiconductor device |
| US6593599B1 (en) | 1990-02-28 | 2003-07-15 | Japan Science And Technology Corporation | Light-emitting semiconductor device using gallium nitride group compound |
| US5278433A (en) * | 1990-02-28 | 1994-01-11 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Light-emitting semiconductor device using gallium nitride group compound with double layer structures for the n-layer and/or the i-layer |
| US6472690B1 (en) | 1990-02-28 | 2002-10-29 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Gallium nitride group compound semiconductor |
| US5296395A (en) * | 1991-05-17 | 1994-03-22 | Apa Optics, Inc. | Method of making a high electron mobility transistor |
| US5192987A (en) * | 1991-05-17 | 1993-03-09 | Apa Optics, Inc. | High electron mobility transistor with GaN/Alx Ga1-x N heterojunctions |
| USRE36747E (en) * | 1992-07-23 | 2000-06-27 | Toyoda Gosei Co., Ltd | Light-emitting device of gallium nitride compound semiconductor |
| US5408120A (en) * | 1992-07-23 | 1995-04-18 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Light-emitting device of gallium nitride compound semiconductor |
| GB2317053B (en) * | 1996-09-06 | 2001-08-15 | Hewlett Packard Co | Doped semiconductor devices |
| US5729029A (en) * | 1996-09-06 | 1998-03-17 | Hewlett-Packard Company | Maximizing electrical doping while reducing material cracking in III-V nitride semiconductor devices |
| JP2002542624A (ja) * | 1999-04-16 | 2002-12-10 | シービーエル テクノロジーズ インコーポレイテッド | 二段階プロセスによる半導体のヘテロ構造体及び製造方法 |
| US6489636B1 (en) | 2001-03-29 | 2002-12-03 | Lumileds Lighting U.S., Llc | Indium gallium nitride smoothing structures for III-nitride devices |
| US6635904B2 (en) | 2001-03-29 | 2003-10-21 | Lumileds Lighting U.S., Llc | Indium gallium nitride smoothing structures for III-nitride devices |
| US7829913B2 (en) | 2002-06-28 | 2010-11-09 | Hitachi Cable, Ltd. | Porous substrate and its manufacturing method, and gan semiconductor multilayer substrate and its manufacturing method |
| JP2005159035A (ja) * | 2003-11-26 | 2005-06-16 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 発光ダイオード及び発光装置 |
| US7772599B2 (en) | 2004-05-27 | 2010-08-10 | Showa Denko K.K. | Gallium nitride-based semiconductor stacked structure, production method thereof, and compound semiconductor and light-emitting device each using the stacked structure |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH07202265A (ja) | Iii族窒化物半導体の製造方法 | |
| JP5576507B2 (ja) | エピタキシャル膜形成方法、スパッタリング装置、半導体発光素子の製造方法、半導体発光素子、および照明装置 | |
| CN101445956A (zh) | 一种氮化物薄膜外延生长的方法 | |
| JPH1084132A (ja) | 半導体発光素子 | |
| JPH03252175A (ja) | 窒化ガリウム系化合物半導体発光素子 | |
| JP3140751B2 (ja) | 窒化ガリウム系化合物半導体発光素子 | |
| JPH0281484A (ja) | 窒化ガリウム系化合物半導体発光素子 | |
| JP2829319B2 (ja) | 窒化ガリウム系化合物半導体発光素子 | |
| US20180182916A1 (en) | Group iii nitride semiconductor light-emitting device and production method therefor | |
| JPH03252177A (ja) | 窒化ガリウム系化合物半導体発光素子 | |
| JP2007227671A (ja) | 発光素子 | |
| CN108258094A (zh) | 半导体发光器件及其制备方法 | |
| JP3402460B2 (ja) | 窒化ガリウム系化合物半導体の成長方法 | |
| CN111244241B (zh) | 医疗用发光二极管 | |
| CN111244233B (zh) | Led制备工艺 | |
| JPH07283436A (ja) | 3−5族化合物半導体と発光素子 | |
| JPH09186362A (ja) | 3族窒化物半導体発光素子 | |
| JPH06151962A (ja) | 窒素−3属元素化合物半導体発光素子及び製造方法 | |
| CN117080328B (zh) | 一种紫外led外延片及其制备方法、led芯片 | |
| JPH04163969A (ja) | 窒化ガリウム系化合物半導体発光素子 | |
| JP4556034B2 (ja) | Iii族窒化物半導体の作製方法 | |
| JP3498185B2 (ja) | 窒素−3族元素化合物半導体発光素子及びその製造方法 | |
| JP3883303B2 (ja) | p型III族窒化物半導体の製造方法 | |
| JP4413374B2 (ja) | GaN系発光素子作成方法 | |
| JP4009043B2 (ja) | p型III族窒化物半導体の製造方法 |