JPH0269955A - Mask loading mechanism - Google Patents
Mask loading mechanismInfo
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- JPH0269955A JPH0269955A JP63221269A JP22126988A JPH0269955A JP H0269955 A JPH0269955 A JP H0269955A JP 63221269 A JP63221269 A JP 63221269A JP 22126988 A JP22126988 A JP 22126988A JP H0269955 A JPH0269955 A JP H0269955A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、X線露光装置等に適用して好適なマスクカセ
ットローディング機構に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Field of Application] The present invention relates to a mask cassette loading mechanism suitable for application to an X-ray exposure apparatus or the like.
[従来の技術]
従来、光学露光装置において使用されるレチクル基板や
マスク基板(転写パターン)は、一般に防塵あるいは保
管のため、−枚づつ収納容器(以後、カセットケースと
いう)に収納されていた。[Prior Art] Conventionally, reticle substrates and mask substrates (transfer patterns) used in optical exposure apparatuses have generally been stored one by one in storage containers (hereinafter referred to as cassette cases) for dustproofing or storage.
そして、レチクル基板等の収納されたカセットケースは
、露光プロセスに必要な数が露光装置に付帯しているレ
チクルローダ部に装填されるようになっていた。The number of cassette cases containing reticle substrates and the like required for the exposure process is loaded into a reticle loader attached to the exposure apparatus.
露光時においてレチクルローダからレチクル基板等を順
次ロードする場合には、まず露光装置は前記レチクルロ
ーダの所望のカセットケースを選択する。選択されたカ
セットケースはレチクルローダからレチクル搬送機構に
より摘出され、その後カセットケースの取り出し口がレ
ヂクル搬送機構の一部により開口される。さらに、開口
されたカセットケース内の所望レチクル基板は、レチク
ル搬送機構のレチクルチェンジャによりカセットケース
から取り出され、所定の位置まで搬送される。所定量の
露光が終了した後、前記レチクル基板は、レチクル搬送
機構によってカセットケース内に収納され次のカセット
ケースが準備される。When sequentially loading reticle substrates and the like from a reticle loader during exposure, the exposure apparatus first selects a desired cassette case of the reticle loader. The selected cassette case is extracted from the reticle loader by the reticle transport mechanism, and then the ejection port of the cassette case is opened by a part of the reticle transport mechanism. Furthermore, the desired reticle substrate in the opened cassette case is taken out from the cassette case by the reticle changer of the reticle transport mechanism and transported to a predetermined position. After a predetermined amount of exposure is completed, the reticle substrate is stored in a cassette case by a reticle transport mechanism, and the next cassette case is prepared.
このとき、従来のレチクルローダは大気中にて駆動され
る。レチクル基板は、その1枚1枚が各カセットケース
に収納される。したがって、所望のレチクルの収納され
ているレチクルケースを選択装置にて選択し、後に搬送
機構の一部の開口装置にてレヂクルカセットの扉が開口
され、レチクル基板は前記搬送機構の他の装置にてカセ
ットケース内から取り出され所定の位置へと搬送される
。At this time, the conventional reticle loader is driven in the atmosphere. Each reticle substrate is stored in each cassette case. Therefore, the reticle case containing the desired reticle is selected by the selection device, the door of the reticle cassette is opened by an opening device of a part of the transport mechanism, and the reticle substrate is opened by another device of the transport mechanism. It is taken out from the cassette case and transported to a predetermined position.
[発明か解決しようとする課題]
しかしながら、上記従来例では、通常露光装置の露光雰
囲気は大気中てあり、その管理は温度および湿度か管理
されているたけで、τ囲気の圧力は大気圧に依存してい
る。ところが、露光装置のうちでもX線露光装置の露光
雰囲気は、不活性ガス低真空中(または、低圧力)であ
る。したかって、従来装置におけるレチクル搬送機構を
X線露光装置のレチクル搬送機構に応用することは困難
とされてきた。[Problem to be solved by the invention] However, in the conventional example described above, the exposure atmosphere of the exposure apparatus is normally in the atmosphere, and the exposure atmosphere is only controlled by temperature and humidity, and the pressure of the ambient air τ is equal to atmospheric pressure. dependent. However, among exposure devices, the exposure atmosphere of an X-ray exposure device is an inert gas in a low vacuum (or low pressure). Therefore, it has been difficult to apply the reticle transport mechanism of the conventional apparatus to the reticle transport mechanism of an X-ray exposure apparatus.
また、従来の真空装置における試料交換用のロードロッ
ク機構と前記レチクル搬送機構を組み合せると機構が複
雑となり、構成が困難となるという不具合があった。Furthermore, when a load lock mechanism for sample exchange in a conventional vacuum apparatus is combined with the reticle transport mechanism, the mechanism becomes complicated and the configuration becomes difficult.
さらに、縮小光学系露光装置ではゴミやチリの管理が比
較的安易であったが、X線露光装置においてはそれらの
管理が非常に重要な問題となってくる。Further, although it is relatively easy to manage dust and dust in a reduction optical exposure system, managing them becomes a very important issue in an X-ray exposure system.
その理由は以下のようなことによる。すなわち、縮小光
学系露光装置の場合には、レチクル基板上の転写パター
ン寸法は被転写物体の焼イ」り寸法の例えば5倍であり
、したがってゴミやチリ等の管理される寸法は比較的大
きく、レチクル基板上での管理は容易である。しかし、
X線露光装置ては、マスク基板上のパターンを等倍で転
写し、かつパターン寸法は従来の焼付は寸法(被転写物
上)よりも例えば図と細くなっている。これらのことよ
りゴミやチリ等が管理される寸法は従来に比べ例えば1
/20の大きさまで必要とされる。したがって、従来で
は問題とならなかった発生源についても無視できなくな
った。The reason for this is as follows. In other words, in the case of a reduction optical system exposure device, the size of the transferred pattern on the reticle substrate is, for example, five times the burned size of the transferred object, and therefore the size to be controlled for dust and dust is relatively large. , management on the reticle substrate is easy. but,
The X-ray exposure apparatus transfers the pattern on the mask substrate at the same magnification, and the pattern size is thinner than the conventional printing size (on the transferred object), for example, as shown in the figure. Due to these factors, the dimensions at which dust and dirt can be managed are, for example, 1.
/20 is required. Therefore, it is no longer possible to ignore sources that were not a problem in the past.
例えは、カセットケースからレチクルをローディングす
るときには、毎レチクルごとに前記カセットケースを開
口しなければならない。そして、その際に発生するヒン
ジからのチリ開口部付近のチリの舞い上げなどでレチク
ル上にチリ等が付着することがある。その際に発生する
微小な大きさのゴミやチリ等も問題となる。For example, when loading reticles from a cassette case, the cassette case must be opened for each reticle. At this time, dust and the like may be deposited on the reticle due to dust being blown up near the dust opening from the hinge. The microscopic dirt and dust generated during this process also poses a problem.
本発明の目的は、上述の従来例における問題点に鑑み、
X線露光装置等の大気を遮断する環境下にあっても、簡
単な構成でマスク基板カセットのローディングを行なう
ことができ、また微小な大きさのゴミやチリ等の発生を
抑えることのできるマスクカセットローディング機構を
提供することにある。The purpose of the present invention is to solve the problems in the conventional example described above.
A mask that allows loading of mask substrate cassettes with a simple configuration even in environments where the atmosphere is blocked, such as in an X-ray exposure device, and that also suppresses the generation of microscopic dirt and dust. The object of the present invention is to provide a cassette loading mechanism.
[課題を解決するための手段]
上記の目的を達成するため、本発明に係るマスクカセッ
トローディング機構は、大気を遮断するチャンバ内でマ
スク基板を収納するマスク基板カセットのローディング
を行なう機構であって、前記マスク基板カセットが複数
枚収納可能な場合等に、前記マスク基板カセットの開閉
を行なう手段と、前記チャンバ内で前記マスク基板カセ
ット内の前記マスク基板を所望の位置に輸送する手段と
が同一であることを特徴としている。[Means for Solving the Problems] In order to achieve the above object, a mask cassette loading mechanism according to the present invention is a mechanism that loads a mask substrate cassette that stores a mask substrate in a chamber that blocks the atmosphere. , when a plurality of mask substrate cassettes can be stored, the means for opening and closing the mask substrate cassette and the means for transporting the mask substrates in the mask substrate cassette to a desired position within the chamber are the same. It is characterized by being
また、前記マスク基板の所望の位置は前記マスク基板カ
セットの開閉をローディングする以前に前記マスク基板
カセットのある位置より上方にあると良い。Further, the desired position of the mask substrate may be above a certain position of the mask substrate cassette before opening and closing the mask substrate cassette.
さらに、前記チャンバ内には圧力測定手段および少なく
とも一種以上のガス導入口が設けてある。Furthermore, pressure measuring means and at least one gas inlet are provided within the chamber.
[作 用]
上記構成によれば、マスク基板は保管時および使用時を
通し通常動作において大気接触をせず、マスク基板カセ
ットのローディングが行なえる。[Function] According to the above configuration, the mask substrate cassette can be loaded without exposing the mask substrate to the atmosphere during normal operation during storage and use.
したがって、マスク基板の外気中に含まれる反応性ガス
による劣化が減少する。Therefore, deterioration of the mask substrate due to reactive gases contained in the outside air is reduced.
また、−括収納型のマスク基板カセットを使用し、マス
ク基板カセットの開閉ローディングおよび所望位置への
輸送が同一駆動機構で構成されているため、チリ等の発
生の可能性のある場所および動作を減らずことができ、
チャンバ内の清浄度か保たれる。In addition, a bulk storage type mask substrate cassette is used, and the same drive mechanism is used to open/close the mask substrate cassette, load it, and transport it to the desired position. It can be done without reducing
Cleanliness inside the chamber is maintained.
さらに、マスク基板カセット内の気体ガス圧管理が容易
に行なえる。Furthermore, the gas pressure inside the mask substrate cassette can be easily controlled.
また、マスク基板カセットは、開閉ローディング後には
以前の位置より上方にあり、少なくともチリ等の発生の
可能性のあるローディング部より離れる。したがって、
チリ、ごみ等によるマスク劣化か減少する。Furthermore, after opening and closing, the mask substrate cassette is located above its previous position, and is away from the loading section where dust or the like may occur at least. therefore,
Mask deterioration due to dust, dirt, etc. will be reduced.
[実施例コ 以下、図面を参照して本発明の詳細な説明する。[Example code] Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
第1図は、本発明の一実施例に係るマスクカセットロー
ディング機構を適用したX線露光製蓋のマスクカセット
部およびマスクローダ部の断面図を示す。FIG. 1 shows a sectional view of a mask cassette portion and a mask loader portion of an X-ray exposure lid to which a mask cassette loading mechanism according to an embodiment of the present invention is applied.
同図において、MFはマスク基板(レチクル基板をも含
むものとする)を示す。マスク基板MFはリング状の支
持部材と、そのリング部材に貼り付けられた薄膜部材と
から成り、その薄膜部材の中央部に転写パターンがある
。しかしマスク基板MFの形状は円形でなくともよい。In the figure, MF indicates a mask substrate (including a reticle substrate). The mask substrate MF consists of a ring-shaped support member and a thin film member attached to the ring member, and a transfer pattern is provided in the center of the thin film member. However, the shape of the mask substrate MF does not have to be circular.
MCMはマスク基板MFを収納するマスクカセット本体
である。マスク基板MFはマスクカセット本体MCM内
に複数枚(例えば20枚)収納され、各マスクは縦置放
射状に配置されている。またマスク基板MFは、マスク
カセット本体MCMに設けてある磁気ユニットによって
通常保持固定されている。しかしながら、マスク基板M
Fの配置方法はこれに限らず横置きでもよい。また、そ
の固定方法も機械的に固定してもよい。MCM is a mask cassette body that accommodates the mask substrate MF. A plurality of mask substrates MF (for example, 20) are stored in the mask cassette main body MCM, and each mask is arranged vertically and radially. Further, the mask substrate MF is normally held and fixed by a magnetic unit provided in the mask cassette main body MCM. However, the mask substrate M
The arrangement method of F is not limited to this, and may be placed horizontally. Moreover, the fixing method may also be mechanical.
MCCは、マスクカセット本体MCMを覆い密閉するカ
セットカバーである。第1図においてはマスクカセット
本体MCMとカセットカバーMCCとが分離している状
態が示されているが、通常は密閉され一体の気密構造を
している。本実施例ではマスクカセットが円筒形をして
いるものを示したが、直方体等でもよい。また、密閉は
OリングもしくはUパツキンを示している。したがって
、マスクカセットが一体の場合には内部と外部の間で実
質的にガスの流れはない。MCC is a cassette cover that covers and seals the mask cassette main body MCM. In FIG. 1, the mask cassette main body MCM and the cassette cover MCC are shown separated, but normally they are sealed and have an airtight structure. In this embodiment, the mask cassette has a cylindrical shape, but it may also be a rectangular parallelepiped or the like. Also, sealing is indicated by an O-ring or U-packet. Therefore, when the mask cassette is integrated, there is substantially no gas flow between the inside and the outside.
TTは、マスクカセット本体MCMと連結し、所望のマ
スク基板MFを選択するためのターンテーブルである。TT is a turntable connected to the mask cassette main body MCM and used to select a desired mask substrate MF.
マスク基板MFはマスクカセット本体MCM上に放射状
に配置されているので、マスク基板MFを選別するため
にマスクカセット本体MCMを矢印Aのように回転させ
ている。したがって、マスク基板MFの配置の仕方によ
りマスク基板MFを選別する機構はそれぞれ異なる。Since the mask substrates MF are arranged radially on the mask cassette main body MCM, the mask cassette main body MCM is rotated in the direction of arrow A in order to sort the mask substrates MF. Therefore, the mechanism for selecting mask substrates MF differs depending on how the mask substrates MF are arranged.
ERは、ターンテーブルTTに取り付けられており、マ
スクカセット本体MCMをカセットカバーMCCと分離
しかつマスク基板MFを受は渡す所望の位置まで移動さ
せるエレベータロッドである。ER is an elevator rod attached to the turntable TT, which separates the mask cassette main body MCM from the cassette cover MCC and moves the mask substrate MF to a desired position for receiving and passing.
本実施例では、マスクカセット本体を上方へ移動し、カ
セットカバーMCCは不動としたが、分離方法はマスク
カセットの構成により異なるため上下方向に分離しなく
ともよい。In this embodiment, the mask cassette main body was moved upward and the cassette cover MCC was kept stationary, but since the separation method differs depending on the configuration of the mask cassette, it is not necessary to separate it in the vertical direction.
EAは、エレベータロットERを駆動するエレベータで
あり本実施例ではエアシリンダを用いた。しかし、油圧
もしくはその他の駆動機構てもよい。EA is an elevator that drives the elevator lot ER, and in this embodiment, an air cylinder is used. However, hydraulic or other drive mechanisms may also be used.
さらに、本実施例ではエレベータロッドERを介してタ
ーンテーブルTTを駆動しているが、エレベータEAを
マスクチャンバMCH(後記)内に入れることも可能で
ある。MCHはマスクカセット本体MCMとカセットカ
バーMCCを分離する際、外気と遮断するためのマスク
チャンバである。Furthermore, although in this embodiment the turntable TT is driven via the elevator rod ER, it is also possible to put the elevator EA into the mask chamber MCH (described later). MCH is a mask chamber for separating the mask cassette main body MCM and the cassette cover MCC from outside air when separating the mask cassette main body MCM and the cassette cover MCC.
WMCはX線露光を行なうための本体チャンバである。WMC is a main body chamber for performing X-ray exposure.
マスクチャンバMCHおよびエレベータEAは本体チャ
ンバWMCに取りイ」りられている。ただし、エレベー
タEAはマスクチャンバMCHに取り付りてもよい。Mask chamber MCH and elevator EA are taken into main body chamber WMC. However, the elevator EA may be attached to the mask chamber MCH.
MCHDはマスクチャンバMCIの扉である。MCHD is the door of mask chamber MCI.
この扉MCHを開閉してマスクカセットが出入もしくは
交換される。一般に、扉MCHにはインターロックがあ
る。Mask cassettes are taken in and out or replaced by opening and closing this door MCH. Generally, there is an interlock on the door MCH.
GPI、GP2はマスクチャンバMCHに取り付けられ
ているガスポートである。そしてVl。GPI and GP2 are gas ports attached to the mask chamber MCH. And Vl.
■2はガスポートGPI、GP2のバルブである。バル
ブは手動あるいは電動のどちらでもよい。■2 is the gas port GPI, GP2 valve. The valve can be either manual or electric.
EPはマスクチャンバMCHの排気ポートである。排気
ポートMCHは不図示の真空ポンプにつながっている。EP is an exhaust port of mask chamber MCH. The exhaust port MCH is connected to a vacuum pump (not shown).
また、EVは排気バルブであり、排気のコントロールを
行なう。Further, the EV is an exhaust valve and controls exhaust gas.
PGはマスクチャンバMCHの圧力をモニタする圧力計
である。GVは本体チャンバWMCとマスクチャンバM
CHの間のケート弁である。マスク基板MFは、このゲ
ート弁GVを通り抜け、本体チャンバWMCへ搬入され
る。PG is a pressure gauge that monitors the pressure in the mask chamber MCH. GV is main body chamber WMC and mask chamber M
It is a gate valve between CH. The mask substrate MF passes through this gate valve GV and is carried into the main body chamber WMC.
MHは、マスク基板MPを本体チャンバWCH内へ搬入
し、もしくはマスクカセット本体MCMへ戻すためのマ
スクハンドである。マスクハントMHの形状はマスク基
板MFの形状等により開示されたものに限定されない。MH is a mask hand for carrying the mask substrate MP into the main body chamber WCH or returning it to the mask cassette main body MCM. The shape of the mask hunt MH is not limited to the disclosed shape due to the shape of the mask substrate MF, etc.
また、マスク基板MFのハンドリング方法は機械的にク
ランプしても真空チャックでクランプしてもよい。また
マスクハンドMHが移動する方向は前記マスクカセット
の形状構造によりそれぞれ異なる。Further, the mask substrate MF may be handled by mechanical clamping or by vacuum chuck. Further, the direction in which the mask hand MH moves differs depending on the shape and structure of the mask cassette.
第2図は、第1図に示した本実施例の装置の斜視図であ
る。FIG. 2 is a perspective view of the apparatus of this embodiment shown in FIG. 1.
次に、第1図および第2図を参照して、本実施例の装置
の動作を順を追って説明する。第2図(a)において、
まずマスクチャンバMCHの扉MCHDを開ける。そし
て、マスクカセット本体MCMとカセットカバーMCC
とが結合しているマスクカセットをマスクチャンバMC
H内のターンテーブルTT上に載せる。このとき、マス
クカセット本体MCMはターンテーブルTTと固定し、
カセットカバーMCCはマスクチャンバMCHに固定す
る。固定する方法はアクチュエータを用いてもあるいは
手動でもかまわない。また、その固定方法は問わない。Next, the operation of the apparatus of this embodiment will be explained in order with reference to FIGS. 1 and 2. In Figure 2(a),
First, open the door MCHD of the mask chamber MCH. Then, the mask cassette body MCM and the cassette cover MCC
The mask cassette connected to the mask chamber MC
Place it on turntable TT in H. At this time, the mask cassette main body MCM is fixed to the turntable TT,
Cassette cover MCC is fixed to mask chamber MCH. The fixing method may be by using an actuator or manually. Moreover, the method of fixing it does not matter.
本実施例においては手動にてロックしている。In this embodiment, it is locked manually.
次に、扉MCHDを閉じ密閉する。そして、第1図の排
気弁EVを開口し、真空ポンプにてマスクチャンバMC
H内を真空にする。このとき真空度(圧力)は圧力i1
P Gにてモニタする。真空度が所定の値になったとき
排気弁EVを閉止する。Next, the door MCHD is closed and sealed. Then, the exhaust valve EV shown in Fig. 1 is opened, and the mask chamber MC is opened using a vacuum pump.
Make a vacuum inside H. At this time, the degree of vacuum (pressure) is pressure i1
Monitor with PG. When the degree of vacuum reaches a predetermined value, the exhaust valve EV is closed.
次に電磁弁V2を開いて窒素N2を流し始める。Next, open the solenoid valve V2 and start flowing nitrogen N2.
そして、マスクチャンバMCH内の圧力を所定の圧力と
する。本実施例の場合、この所定圧力はマスクカセット
内の圧力と同一の圧力、例えば大気圧(760Torr
)てあり、また前記マスクカセット内ばあらかしめ大気
になっている。したかって、マスクチャンバMCHと前
記マスフカセラ1〜内の差圧が0になった時点で電磁弁
v2を閉止する。この所定の圧力はどの値でもよいが、
大気圧イ」近か望ましい。大気圧付近とすることにより
マスクカセットのマスクカセットカバーMCCを保持す
る力が少なくてすむ。Then, the pressure inside the mask chamber MCH is set to a predetermined pressure. In the case of this embodiment, this predetermined pressure is the same pressure as the pressure inside the mask cassette, for example, atmospheric pressure (760 Torr).
), and the inside of the mask cassette is exposed to a certain atmosphere. Therefore, the solenoid valve v2 is closed when the differential pressure between the mask chamber MCH and the mask cellar 1 becomes zero. This predetermined pressure can be any value, but
It is desirable that the pressure be close to atmospheric pressure. By setting the pressure near atmospheric pressure, the force required to hold the mask cassette cover MCC of the mask cassette can be reduced.
次に、エレベータEAを駆動してエレベータロッドER
を上方へ昇動する。停止位置はあらかじめエレベータE
Aのアクチュエータ(本実施例ではエアシリンダ)で調
節されている。エレベータロッドERが上昇すると、第
2図(b) に示す如くマスクカセット本体MCMと
カセットカバーMCCが分離され、またマスク基板MF
がマスクハントMHによって操作可能な位置に導かれる
。Next, drive the elevator EA to drive the elevator rod ER.
move upward. The stopping position is set in advance at elevator E.
It is adjusted by actuator A (air cylinder in this embodiment). When the elevator rod ER rises, the mask cassette main body MCM and the cassette cover MCC are separated as shown in FIG. 2(b), and the mask substrate MF is separated.
is guided to a position where it can be operated by Mask Hunt MH.
次に、窒素N2で満たされているマスクチャンバMCH
を真空とするため、排気弁EVを開口し不図示の真空ポ
ンプにて所定の圧力になるまで排気を行なう。マスクチ
ャンバMCH内が所定の圧力になったことを圧力計PG
で確認した後、排気弁EVを閉止し電磁弁v1を開口す
る。そして、マスクチャンバMCH内にヘリウムHeを
導入する。マスクヂャンバMCH内の圧力が本体ヂャン
バWMC内の圧力と実質的に等しくなったとき、電磁弁
■1を閉止しヘリウムHeの導入を停止する。Next, the mask chamber MCH is filled with nitrogen N2.
To create a vacuum, the exhaust valve EV is opened and exhaust is performed using a vacuum pump (not shown) until a predetermined pressure is reached. The pressure gauge PG indicates that the inside of the mask chamber MCH has reached the predetermined pressure.
After confirming this, the exhaust valve EV is closed and the solenoid valve v1 is opened. Then, helium He is introduced into the mask chamber MCH. When the pressure in the mask chamber MCH becomes substantially equal to the pressure in the main body chamber WMC, the electromagnetic valve 1 is closed and the introduction of helium He is stopped.
以上の一連の動作終了後、本体チャンバWMCとマスク
チャンバMCHとを連絡するケート弁GVが開口される
。本体チャンバWMC内にあるマスクハンドMHは、マ
スク基板を搬入するためマスクチャンバMCH内に進入
してゆき、マスク基板MPを把持後本体チャンバWMC
内に取り込む。After the series of operations described above is completed, gate valve GV that communicates main body chamber WMC and mask chamber MCH is opened. The mask hand MH in the main body chamber WMC enters the mask chamber MCH to carry in the mask substrate, and after gripping the mask substrate MP, the mask hand MH is transferred to the main body chamber WMC.
Take it inside.
次に、X線露光終了後マスクカセットを交換しもしくは
装置休止のため、前記マスクカセットをマスクチャンバ
MCHから取り出す手順を以下に述べる。Next, the procedure for taking out the mask cassette from the mask chamber MCH in order to exchange the mask cassette after the end of X-ray exposure or to shut down the apparatus will be described below.
ます本体チャンバWMC内にあるマスク基板MFは所定
のマスクカセット本体MCMの取付は位置に戻された後
、本体チャンバWMCとマスクチャンバMCHを連絡す
るゲート弁GVを閉止する。After the mask substrate MF in the main body chamber WMC is returned to the predetermined mounting position of the mask cassette main body MCM, the gate valve GV communicating between the main body chamber WMC and the mask chamber MCH is closed.
次に排気弁EVを開口し、真空ポンプ(不図示)により
マスクチャンバMCH内を排気する。Next, the exhaust valve EV is opened and the inside of the mask chamber MCH is evacuated by a vacuum pump (not shown).
圧力計PGが所定の圧力になった時排気弁EVを閉止し
、ただちに電磁弁■2を開口しマスクチャンバMCI(
内に窒素N2を導入する。マスクチャンバMCHが所定
の圧力に達したら、電磁弁■2を閉止する。本実施例で
はこの圧力値を大気圧としているが大気圧でなくてもよ
い。When the pressure gauge PG reaches a predetermined pressure, close the exhaust valve EV, immediately open the solenoid valve ■2, and open the mask chamber MCI (
Nitrogen N2 is introduced into the tank. When the mask chamber MCH reaches a predetermined pressure, the solenoid valve (2) is closed. In this embodiment, this pressure value is atmospheric pressure, but it does not have to be atmospheric pressure.
次に、エレベータEAを駆動しエレベータロッドERを
降下させる。エレベータロットERを降下させることで
、マスクカセット本体MCMとカセットカバーMCCが
結合され、前記マスクカセットの内部は窒素N2霊囲気
に密閉されることになる。さらにマスクチャンバMCH
内を外気圧力と同一にした後5jMCHDを開口する。Next, the elevator EA is driven to lower the elevator rod ER. By lowering the elevator lot ER, the mask cassette main body MCM and the cassette cover MCC are combined, and the inside of the mask cassette is sealed with nitrogen N2 atmosphere. Furthermore, mask chamber MCH
After making the inside pressure the same as the outside air pressure, open 5jMCHD.
本実施例では、不図示であるがパージバルブを設けてい
る。マスクカセット本体MCMとターンテーブルTTの
ロックおよびカセットカバーMCCとマスクチャンバM
CHのロックをそれぞれ解除し、前記マスクカセットを
マスクチャンバMCHから取り出す。In this embodiment, a purge valve is provided although not shown. Mask cassette body MCM and turntable TT lock, cassette cover MCC and mask chamber M
Each CH is unlocked and the mask cassette is taken out from the mask chamber MCH.
以上の手順でマスクカセットの操作を行なう。Operate the mask cassette using the above steps.
本実施例で使用されているガスはヘリウムHeと窒素N
2であるが、特に窒素N2はAr等の複数活性ガスでも
よい。またヘリウムHeのみを使用してガスラインを一
系統にして一部構成手順を省略してもよいが、ヘリウム
Heは密閉しにくいためあまり望ましくない。本実施例
ではコスト、危険性を考えてN2を使用している。The gases used in this example are helium He and nitrogen N.
In particular, nitrogen N2 may be a plurality of active gases such as Ar. Further, it is also possible to use only helium He to create a single gas line and omit some of the configuration steps, but this is not so desirable since helium He is difficult to seal. In this embodiment, N2 is used in consideration of cost and risk.
以上の如く示した本実施例の機構および手順で操作する
ことにより次のような効果がある。By operating the mechanism and procedure of this embodiment as described above, the following effects can be obtained.
(1)マスク基板MFは終始大気との接触がない。これ
によりマスク基板の劣化等が減少する。(1) The mask substrate MF has no contact with the atmosphere from beginning to end. This reduces deterioration of the mask substrate.
これは大気中に含まれる水蒸気および反応性ガス等が実
質的に存在しない雰囲気となるからである。This is because the atmosphere becomes substantially free of water vapor, reactive gases, etc. contained in the atmosphere.
(2)マスク基板MFがチリやゴミ等から保護される。(2) The mask substrate MF is protected from dust, dirt, etc.
前述したがマスク基板MFはチリ、ゴミから確実に保護
しなければならない。本実施例においては、マスク基板
MFはマスクカセット本体MCMに複数枚−括して管理
されている。マスク基板MFのアクセスの際、従来では
各マスクにカセットが存在していたため毎回前記カセッ
トの開閉を行なっていたが、本実施例ではマスクカセッ
トをローディングする時のみ開閉が行なわれ途中でのカ
セット開閉がない。したがって、ゴミの発生が減少する
。したがって、マスクチャンバMCH内の清浄度が保た
れる。As mentioned above, the mask substrate MF must be reliably protected from dust and dirt. In this embodiment, a plurality of mask substrates MF are collectively managed in a mask cassette main body MCM. When accessing the mask substrate MF, in the past, each mask had a cassette, so the cassette had to be opened and closed each time, but in this embodiment, opening and closing is performed only when loading the mask cassette, and the cassette cannot be opened or closed midway. There is no. Therefore, waste generation is reduced. Therefore, the cleanliness inside the mask chamber MCH is maintained.
(3)マスクハンドMHがマスク基板MFを受は渡しす
る位置はマスクカセットカバーMCCをローディングす
る機構よりも下にあり、少なくともマスクハンドMHの
ローディング中にマスクカセットカバーMCCで発生し
たチリやゴミ等がマスク基板上に載りにくい。したがっ
て、カセットカバーMCCのローディングによるマスク
基板の劣化の可能性が減少する。(3) The position where the mask hand MH receives and passes the mask substrate MF is located below the mechanism that loads the mask cassette cover MCC, and at least dust and dirt generated on the mask cassette cover MCC during loading of the mask hand MH are removed. is difficult to place on the mask substrate. Therefore, the possibility of deterioration of the mask substrate due to loading of the cassette cover MCC is reduced.
(4)上述手順により前記マスクカセットの開閉を行な
うことで、前記マスクカセット内の圧力およびガス管理
が容易に行なえる。(4) By opening and closing the mask cassette according to the above-described procedure, the pressure and gas inside the mask cassette can be easily controlled.
次に、に前述したマスクカセットとは異なる形式のカセ
ットローディング機構について説明する。Next, a cassette loading mechanism different from the mask cassette described above will be described.
第3図は、本発明の第2の実施例に係るカセッドローデ
ィング機構の斜視図である。MCHはマスクチャンバで
あり、同図はこのマスクチャンバMCHを破断した図を
示す。FIG. 3 is a perspective view of a cassette loading mechanism according to a second embodiment of the present invention. MCH is a mask chamber, and this figure shows a cutaway view of this mask chamber MCH.
以下、第1図と異なる部分を中心に説明する。Hereinafter, the explanation will focus on the parts that are different from FIG. 1.
第3図において、MCMはマスクカセット本体を示す。In FIG. 3, MCM indicates the mask cassette body.
本実施例ではマスク基板MFを横置きに複数枚保持して
いる。保持機構は機械的なものである。Tはテーブルで
あり、マスクカセット本体MCMを載せる台である。E
Rはエレベータロッドで、テーブルTを上下動するため
の支持ロッドである。EAはエレベータで、エレベータ
ロッドERの駆動機構である。本実施例ではボールネジ
の送り機構を用いており、このボールネジを不図示のス
テッピングモータにて駆動している。BMはモータ基板
で、前記のステッピングモータがここに取り付けられて
いる。本実施例においては、マスクチャンバMCHの外
部にエレベータEAの主要部があり、エレベータロッド
ERを介してマスクヂャンバMCH中に駆動伝達をして
いる。In this embodiment, a plurality of mask substrates MF are held horizontally. The retention mechanism is mechanical. T is a table on which the mask cassette main body MCM is placed. E
R is an elevator rod, which is a support rod for moving the table T up and down. EA is an elevator and is a drive mechanism for the elevator rod ER. In this embodiment, a ball screw feeding mechanism is used, and this ball screw is driven by a stepping motor (not shown). BM is a motor board, and the above-mentioned stepping motor is attached here. In this embodiment, the main part of the elevator EA is located outside the mask chamber MCH, and the drive is transmitted into the mask chamber MCH via the elevator rod ER.
MHはマスクハンドを示す。本実施例ては、マスクバン
ドMHはプランジャにてグリップ動作を行ない、マスク
基板MFのハンドリングを行なう。WMCは本体チャン
バであり、Gはケート孔である。ゲート孔Gによりマス
クチャンバMCHと本体チャンバWMCとは連通してい
る。マスク基板MFはこのゲート孔Gを通して本体ヂャ
ンハWMC内に輸送される。このときマスクハンドMH
はワイヤと連動ガイドにて駆動される。MH indicates a mask hand. In this embodiment, the mask band MH performs a gripping operation using a plunger to handle the mask substrate MF. WMC is the body chamber and G is the cage hole. The mask chamber MCH and the main body chamber WMC communicate with each other through the gate hole G. The mask substrate MF is transported into the main body WMC through this gate hole G. At this time, mask hand MH
is driven by a wire and interlocking guide.
また、前実施例(第1図)に示したガスボートGP、排
気ボートEP、圧力計PG等は本体ヂャンバWMC壁に
取り付いているが不図示である。Further, the gas boat GP, exhaust boat EP, pressure gauge PG, etc. shown in the previous embodiment (FIG. 1) are attached to the wall of the main body chamber WMC, but are not shown.
次に、第3図の機構の動作手順について前実施例と異な
る点を中心に説明する。Next, the operating procedure of the mechanism shown in FIG. 3 will be explained, focusing on the differences from the previous embodiment.
まず、マスクチャンバMCHの扉MCHDを開け、マス
クカセット本体MCMとマスクカセットカバーMCCが
連結し内部か密閉されている状態のマスクカセットをテ
ーブルTに載せる。その後扉MCHDを閉め所定の圧力
まで本体チャンバを真空引きする。マスクチャンバMC
Cと本体MCHはゲート孔Gを通し連通しているため、
圧力は常に同一に管理されている。したがって、本体チ
ャンバM CHの真空引によりマスクチャンバMCCも
真空引きされる。その後、ガス導入口(不図示)よりヘ
リウムHeガスを所定圧力となるまで導入導入する。そ
の後、エレベータEAによりテーブルTを上方へ駆動開
始する。このときマスクハンドMHとマスク基板の受は
渡し位置は、所定の高さにあり、その位置まで所望のマ
スク基板MFを駆動させる。本実施例ではエレベータE
Aはボールネジ送りであるので位置決め機構も兼ねてい
る。したがって、マスクカセット本体MCMとマスフカ
セラ1−カバーMCCの分離機構とマスク基板MFの選
択機構の両方の機能をもつ。First, the door MCHD of the mask chamber MCH is opened, and the mask cassette with the mask cassette main body MCM and the mask cassette cover MCC connected and sealed internally is placed on the table T. Thereafter, the door MCHD is closed and the main body chamber is evacuated to a predetermined pressure. mask chamber MC
Since C and main body MCH communicate through gate hole G,
The pressure is always maintained the same. Therefore, when the main body chamber MCH is evacuated, the mask chamber MCC is also evacuated. Thereafter, helium He gas is introduced through a gas inlet (not shown) until a predetermined pressure is reached. Thereafter, the table T is started to be driven upward by the elevator EA. At this time, the transfer position between the mask hand MH and the mask substrate receiver is at a predetermined height, and the desired mask substrate MF is driven to that position. In this embodiment, elevator E
Since A is a ball screw feed, it also serves as a positioning mechanism. Therefore, it has the functions of both a separating mechanism for the mask cassette main body MCM and the mask cassette cellar 1-cover MCC, and a selection mechanism for the mask substrate MF.
本体チャンバWMC内で所定の露光が終了した後には、
マスク基板MFをマスクカセット本体MCMに全数収納
する。その後エレベータEAによりマスクカセット本体
MCMをマスクカセットカバーMCCと連結する。そし
て、本体チャンバWCHを大気に開放する。本実施例の
マスクカセットは耐外圧設計されており、マスクカセッ
トカバ−MCCとマスクカセット本体MCMとを連結し
た後は実質的に密封される。したがって、前記マスクカ
セット内はヘリウムHeで所定圧に保たれる。その後マ
スクチャンバMCHの扉McHDを開け、前記マスクカ
セットを取り出す。以上の手順でローディングを行なう
。After the prescribed exposure is completed in the main body chamber WMC,
All mask substrates MF are stored in the mask cassette main body MCM. Thereafter, the mask cassette main body MCM is connected to the mask cassette cover MCC by the elevator EA. Then, the main body chamber WCH is opened to the atmosphere. The mask cassette of this embodiment is designed to withstand external pressure, and is substantially sealed after the mask cassette cover MCC and the mask cassette main body MCM are connected. Therefore, the inside of the mask cassette is maintained at a predetermined pressure with helium He. Thereafter, the door McHD of the mask chamber MCH is opened and the mask cassette is taken out. Load using the above steps.
上述の第2の実施例においては、第1の実施例の効果に
加え、本体チャンバWCHとマスクチャンバMCHが連
通しているので、排気系ガス導入系も1系統で良いとい
う効果がある。また、ケート弁がないのでチリ等の発生
の可能性のある場所が減る。In addition to the effects of the first embodiment, the second embodiment described above has the advantage that only one exhaust system gas introduction system is required because the main chamber WCH and the mask chamber MCH are in communication. In addition, since there is no gate valve, there are fewer places where dust and the like can occur.
また、エレベータEAがマスク基板選択機構を兼ねてい
るので、前記マスクカセットのローディング機構がマス
クチャンバMCH内になく、機構の省力化になるととも
に、チリ等の発生の可能性のある所が減少しマスクチャ
ンバMCH内の清浄度が高く維持できる。In addition, since the elevator EA also serves as a mask substrate selection mechanism, the loading mechanism for the mask cassette is not located inside the mask chamber MCH, which saves the labor of the mechanism and reduces the number of places where dust can occur. The cleanliness inside the mask chamber MCH can be maintained at a high level.
[発明の効果コ
以上説明したように、本発明に係るカセットロ−ディン
グ機構によれば以下のような効果がある。[Effects of the Invention] As explained above, the cassette loading mechanism according to the present invention has the following effects.
(1)マスク基板上にチリやゴミ等の付着する可能性を
減少することができ、マスク劣化を防ぎマスク寿命を伸
ばす効果がある。(1) The possibility of dust, dirt, etc. adhering to the mask substrate can be reduced, which has the effect of preventing mask deterioration and extending the life of the mask.
(2)マスク基板カセットのローディング機構がヂャン
バ内において簡略化され、スペースおよびコスト面で効
果がある。(2) The loading mechanism of the mask substrate cassette is simplified in the chamber, which is effective in terms of space and cost.
第1図は、本発明の第1の実施例に係るマスクカセット
ローディング機構の側面図、
第2図は、マスクカセットローディング手順を説明する
ための斜視図、
第3図は、本発明の第2の実施例に係るマスクカセット
ローディング機構の斜視図である。
MCH+マスクチャンバ、
TT、ターンテーブル、
ER:エレベータロット、
EA:エレベータ、
Vl、V2:電磁弁、
GPI、GP2:ガスポート、
PG:圧力計、
GV:ゲート弁、
EP・排気ボート、
WMC:本体ヂャンバ。1 is a side view of a mask cassette loading mechanism according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view for explaining a mask cassette loading procedure, and FIG. 3 is a side view of a mask cassette loading mechanism according to a first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a perspective view of a mask cassette loading mechanism according to an embodiment of the present invention. MCH + mask chamber, TT, turntable, ER: elevator lot, EA: elevator, Vl, V2: solenoid valve, GPI, GP2: gas port, PG: pressure gauge, GV: gate valve, EP/exhaust boat, WMC: main body Djanba.
Claims (3)
るマスク基板カセットのローディングを行なう機構であ
って、前記マスク基板カセットの開閉を行なう手段と前
記チャンバ内で前記マスク基板カセット内の前記マスク
基板を所望の位置に輸送する手段とが同一であることを
特徴とするマスクカセットローディング機構。(1) A mechanism for loading a mask substrate cassette that stores mask substrates in a chamber shut off from the atmosphere, including a means for opening and closing the mask substrate cassette and a mechanism for loading the mask substrates in the mask substrate cassette in the chamber. A mask cassette loading mechanism characterized in that the means for transporting the mask cassette to a desired position are the same.
板カセットの開閉ローディング前に前記マスク基板のあ
った位置より上方にある請求項1に記載のマスクカセッ
トローディング機構。(2) The mask cassette loading mechanism according to claim 1, wherein the position of the mask substrate after transportation is higher than the position of the mask substrate before opening and closing of the mask substrate cassette.
種以上のガス導入口が設けてある請求項1または2に記
載のマスクカセットローディング機構。(3) The mask cassette loading mechanism according to claim 1 or 2, wherein the chamber is provided with pressure measuring means and at least one gas inlet.
Priority Applications (4)
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| JP22126988A JP2789198B2 (en) | 1988-09-06 | 1988-09-06 | Mask loading mechanism |
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