JPH0249124A - サーモパイル - Google Patents
サーモパイルInfo
- Publication number
- JPH0249124A JPH0249124A JP1121475A JP12147589A JPH0249124A JP H0249124 A JPH0249124 A JP H0249124A JP 1121475 A JP1121475 A JP 1121475A JP 12147589 A JP12147589 A JP 12147589A JP H0249124 A JPH0249124 A JP H0249124A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermopile
- incident
- junction part
- thermocouple
- columnar
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N10/00—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
- H10N10/80—Constructional details
- H10N10/81—Structural details of the junction
- H10N10/817—Structural details of the junction the junction being non-separable, e.g. being cemented, sintered or soldered
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N10/00—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
- H10N10/10—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects
- H10N10/17—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects characterised by the structure or configuration of the cell or thermocouple forming the device
Landscapes
- Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
- Radiation Pyrometers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
本発明は、例えば赤外線検出器として用いられるサーモ
パイルに関し、特に、温接合部と冷接合部との間の温度
差を大きくして、測定感度を向上させることができるサ
ーモパイルに関する。
パイルに関し、特に、温接合部と冷接合部との間の温度
差を大きくして、測定感度を向上させることができるサ
ーモパイルに関する。
(従来の技術)
熱雷特性が異なる2種の金属または半導体を接合しこれ
らの接合点に温度差を与えると起電力を生じる効果(3
eebeck効果)を利用したものに、赤外線検出用の
サーモカップルがある。第6図(a >は、このような
サーモカップルを多数直列に接続して大きな起電力を得
るようにしたサーモパイルが示されている。
らの接合点に温度差を与えると起電力を生じる効果(3
eebeck効果)を利用したものに、赤外線検出用の
サーモカップルがある。第6図(a >は、このような
サーモカップルを多数直列に接続して大きな起電力を得
るようにしたサーモパイルが示されている。
このサーモパイルは、基板上に形成されたパターン支持
M膜50、このパターン支持薄膜50上に例えばフォト
エツチングの技術を用いて形成された複数の第1.第2
の熱電材料膜51.53を有している。これら第1.第
2の熱電材料膜51゜53は、互いに直列となるように
接続されており、複数のサーモカップル55を構成して
いる。
M膜50、このパターン支持薄膜50上に例えばフォト
エツチングの技術を用いて形成された複数の第1.第2
の熱電材料膜51.53を有している。これら第1.第
2の熱電材料膜51゜53は、互いに直列となるように
接続されており、複数のサーモカップル55を構成して
いる。
そして、上記各サーモカップル55は、温接合部aと冷
接合部すとを有しており、各サーモカップル55の温接
合部aを入射光によって温め、冷接合部すとの間に生じ
た温度差による起電力を測定して赤外線を検出するもの
である。
接合部すとを有しており、各サーモカップル55の温接
合部aを入射光によって温め、冷接合部すとの間に生じ
た温度差による起電力を測定して赤外線を検出するもの
である。
すなわち、上記サーモパイルは、上記パターン支持薄膜
50上に赤外線吸収率の大きい受光部57を有しており
、その受光部57の近傍に上記各サーモカップル55の
温接合部aが配置されている。そして、上記支持′?s
膜50は、第6図(b )に示す如くに、キャン59内
に取付けられており、このキャン59には上記受光部5
7の真上に当る部分に一定波長以上の赤外線のみを透過
するため、上記受光部57とほぼ同じ形状のフィルタ6
1が設けられている。そしてこのフィルタ61を透過し
た赤外線(同図中の入射光B−)は薄膜50上の受光部
57を照射し、吸収される。この結果受光部57は温度
上昇をおこし、近接して配列した温接合部aを温める。
50上に赤外線吸収率の大きい受光部57を有しており
、その受光部57の近傍に上記各サーモカップル55の
温接合部aが配置されている。そして、上記支持′?s
膜50は、第6図(b )に示す如くに、キャン59内
に取付けられており、このキャン59には上記受光部5
7の真上に当る部分に一定波長以上の赤外線のみを透過
するため、上記受光部57とほぼ同じ形状のフィルタ6
1が設けられている。そしてこのフィルタ61を透過し
た赤外線(同図中の入射光B−)は薄膜50上の受光部
57を照射し、吸収される。この結果受光部57は温度
上昇をおこし、近接して配列した温接合部aを温める。
このようにして冷接合部すとの温度差が大きくなり、起
電力が生じ、その起電力を測定することにより、赤外線
を検出する。
電力が生じ、その起電力を測定することにより、赤外線
を検出する。
このとき、各サーモカップルの温接合部aと冷接合部す
の温度差を大きくする程、高感度のサーモパイルが得ら
れる。
の温度差を大きくする程、高感度のサーモパイルが得ら
れる。
(発明が解決しようとする課題)
ところが従来のサーモパイルにあっては、第6図(b
)の入射光B′のような赤外光だけであれば温接合部a
のみが温められ、冷接合部すとの温度差が大きくなるが
、実際にはフィルタ61に対し浅い角度で入射する赤外
光(入射光A′)がある。この光は受光部57を照射せ
ず直接冷接合部すを照射し温めてしまうため、結果とし
て温接合部aと冷接合部すとの温度差を小さくしてしま
い、測定感度を低くしていた。これは従来のサーモパイ
ルが平面構造を有しているためである。
)の入射光B′のような赤外光だけであれば温接合部a
のみが温められ、冷接合部すとの温度差が大きくなるが
、実際にはフィルタ61に対し浅い角度で入射する赤外
光(入射光A′)がある。この光は受光部57を照射せ
ず直接冷接合部すを照射し温めてしまうため、結果とし
て温接合部aと冷接合部すとの温度差を小さくしてしま
い、測定感度を低くしていた。これは従来のサーモパイ
ルが平面構造を有しているためである。
このような欠点を解決するために、凹面鏡やオプティカ
ルコーン等の鏡面集中器を用いてその焦点部分に受光部
を配置し入射光を出来るだけ受光部に集光させるように
した工夫もなされている(特開昭57−104827号
)。しかし、この場合もサーモパイルが平面構造を有し
ているため、入射光の一部が冷接合部にも入射し温接合
部と冷接合部間の温度差を小さくする欠点はいぜんとし
て残っていた。このため温−冷接合部間の温度差をでき
るだけ大きくとることができるような抜本点改善が望ま
れていた。
ルコーン等の鏡面集中器を用いてその焦点部分に受光部
を配置し入射光を出来るだけ受光部に集光させるように
した工夫もなされている(特開昭57−104827号
)。しかし、この場合もサーモパイルが平面構造を有し
ているため、入射光の一部が冷接合部にも入射し温接合
部と冷接合部間の温度差を小さくする欠点はいぜんとし
て残っていた。このため温−冷接合部間の温度差をでき
るだけ大きくとることができるような抜本点改善が望ま
れていた。
また、第6図に示した如くの従来のサーモパイルは、上
述した如くに平面構造を有していたため、上記パターン
支持?IJ膜50上にサーモカップル55のパターンを
効率よく形成することが困難であり、第6図(a )に
示す如くに、いわゆるプツトスペース63が生じてしま
うものであった。従って、上記パターン支持薄膜50上
に形成されるサーモカップル55のパターンの借も著し
く制限されていまうものであった。
述した如くに平面構造を有していたため、上記パターン
支持?IJ膜50上にサーモカップル55のパターンを
効率よく形成することが困難であり、第6図(a )に
示す如くに、いわゆるプツトスペース63が生じてしま
うものであった。従って、上記パターン支持薄膜50上
に形成されるサーモカップル55のパターンの借も著し
く制限されていまうものであった。
この発明は、上記欠点に鑑みてなされたものであり、そ
の目的は、高感度を達成することのできるサーモパイル
を提供することである。
の目的は、高感度を達成することのできるサーモパイル
を提供することである。
この発明の他の目的は、温接合部と冷接合部との間の温
度差を大きくすることができる構造を有するサーモパイ
ルを提供することである。
度差を大きくすることができる構造を有するサーモパイ
ルを提供することである。
この発明の他の目的は、サーモパイル素子の単位面積当
りのサーモカップルパターンの量を増大させることがで
きるサーモパイルを提供することである。
りのサーモカップルパターンの量を増大させることがで
きるサーモパイルを提供することである。
[発明の構成]
(課題を解決するための手段)
この発明は上記課題を解決するために、被測定光の入射
方向に断面が向くように配置された側面に異なる2種の
熱雷材料膜が相互に直列結合して形成されている柱状基
体を有するサーモパイルであって、金属の結合部が、前
記柱状基体における被測定光の入射側端に温接合部とし
て、また柱状基体における当該入射側端の反対側端に冷
接合部としてそれぞれ形成されていることを要旨とづる また、この発明は、入射する被測定光を検出するための
サーモパイルであって、その側面に上記入射被測定光が
当らない様に上記入射被測定光に対して平行方向に延び
る側面を有する柱状基板と、温接合部と冷接合部とを有
するサーモカップルを形成する様に前記柱状基板の側面
上において相互に直列に配設された第1および第2の熱
雷材料膜とを具備し、前記柱状基板の側面上における上
記入射被測定光の入射端部に−F記サーモカップルの温
接合部が配設され、前記柱状基板の側面上における上記
入射端部の反対端部に上記サーモカップルの冷接合部が
配設されていることを要旨とする。
方向に断面が向くように配置された側面に異なる2種の
熱雷材料膜が相互に直列結合して形成されている柱状基
体を有するサーモパイルであって、金属の結合部が、前
記柱状基体における被測定光の入射側端に温接合部とし
て、また柱状基体における当該入射側端の反対側端に冷
接合部としてそれぞれ形成されていることを要旨とづる また、この発明は、入射する被測定光を検出するための
サーモパイルであって、その側面に上記入射被測定光が
当らない様に上記入射被測定光に対して平行方向に延び
る側面を有する柱状基板と、温接合部と冷接合部とを有
するサーモカップルを形成する様に前記柱状基板の側面
上において相互に直列に配設された第1および第2の熱
雷材料膜とを具備し、前記柱状基板の側面上における上
記入射被測定光の入射端部に−F記サーモカップルの温
接合部が配設され、前記柱状基板の側面上における上記
入射端部の反対端部に上記サーモカップルの冷接合部が
配設されていることを要旨とする。
(作用)
この発明に係るtナーモバイルにあっては、被測定光の
入射方向に断面が向くように配置された柱状基板の側面
における被測定光の入射上端部にサーモカップルの温接
合部を、また前記入射端部の反対側端にサーモカップル
の冷接合部をそれぞれ形成することで、冷接合部への入
射光をなくし温度差を大きくなるようにしているもので
ある。
入射方向に断面が向くように配置された柱状基板の側面
における被測定光の入射上端部にサーモカップルの温接
合部を、また前記入射端部の反対側端にサーモカップル
の冷接合部をそれぞれ形成することで、冷接合部への入
射光をなくし温度差を大きくなるようにしているもので
ある。
(実施例)
以下、この発明の実施例を図面を用いて説明する。
第1図(a )および第1図(b )は、この発明の一
実施例に係るサーモパイルのぞれぞれ外観斜視図および
断面構成図である。
実施例に係るサーモパイルのぞれぞれ外観斜視図および
断面構成図である。
本実施例のサーモパイルは、ポリイミドおよびポリエス
テル等から成る円筒の形状を有した柱状パターン支持基
体1を有しており、上記パターン支持基体1の側面3は
、入射光に対して平行となっており、その側面3上には
、温接合部aと冷接合部すとを有するサーモカップル4
を形成する様に第1および第2の熱電材料1i!5.7
が相互に直列に配設されている。そして、上記温接合部
aは、上記柱状パターン支持基体1の側面3上における
入射光の入射端部9に位置する様に、配設され、上記冷
接合部すは、上記柱状パターン支持基体1の側面3上に
おける上記入射端部9の反対端部11に位置する様に配
設されている。そして、上記柱状パターン支持基体1の
上部断面は、入射光に対して直角となっており、その上
部断面には、入射した赤外光を受光する受光部13とし
て、黒化処理を施した良熱伝導性キャップが取り付けら
れている。
テル等から成る円筒の形状を有した柱状パターン支持基
体1を有しており、上記パターン支持基体1の側面3は
、入射光に対して平行となっており、その側面3上には
、温接合部aと冷接合部すとを有するサーモカップル4
を形成する様に第1および第2の熱電材料1i!5.7
が相互に直列に配設されている。そして、上記温接合部
aは、上記柱状パターン支持基体1の側面3上における
入射光の入射端部9に位置する様に、配設され、上記冷
接合部すは、上記柱状パターン支持基体1の側面3上に
おける上記入射端部9の反対端部11に位置する様に配
設されている。そして、上記柱状パターン支持基体1の
上部断面は、入射光に対して直角となっており、その上
部断面には、入射した赤外光を受光する受光部13とし
て、黒化処理を施した良熱伝導性キャップが取り付けら
れている。
上記第11f3よび第2の熱電材料膜5,7は、例えば
3iおよびsbなどをそれぞれ材料とし、メタルマスク
法またはフォトマスク法と組合せた真空蒸着、スパッタ
リング法などで形成される。
3iおよびsbなどをそれぞれ材料とし、メタルマスク
法またはフォトマスク法と組合せた真空蒸着、スパッタ
リング法などで形成される。
そして、上記柱状パターン支持基体1は、第1図(b)
に示す如くに、入射光を制限するために円筒形状のキャ
ン15内に収納されており、上記キ1?ン15の上部に
おける、上記柱状パターン支持基体1の受光部13の真
上にあたる部分にはカットオン波長6.0μmの赤外線
透過フィルタ17が設けられている。そして、上記フィ
ルタ17は、上記受光部13とほぼ同形状となっている
。
に示す如くに、入射光を制限するために円筒形状のキャ
ン15内に収納されており、上記キ1?ン15の上部に
おける、上記柱状パターン支持基体1の受光部13の真
上にあたる部分にはカットオン波長6.0μmの赤外線
透過フィルタ17が設けられている。そして、上記フィ
ルタ17は、上記受光部13とほぼ同形状となっている
。
また、第1図(a )に示す如くに、上記第1および第
2の熱電材料膜5.7の端部には、リード線ターミナル
19を介して発生した熱起電力を外部へ取り出すための
ボンディングワイヤ21が接続されている。
2の熱電材料膜5.7の端部には、リード線ターミナル
19を介して発生した熱起電力を外部へ取り出すための
ボンディングワイヤ21が接続されている。
第1図(b)においてサーモパイルに照射された入射光
のうち6.0μm以上の赤外光がフィルタ17を透過し
、受光部13に吸収されて熱に変換される。これにより
受光部13側の入射端部9に配置されたサーモカップル
4の温接合部aの温度を上昇させる。一方冷接合部すは
受光部13より隔てられたところに配置されているため
温度上昇はない。第2図に示すようにフィルタ17を透
過し、受光部13に垂直に入射した赤外光(図中のB)
は受光部13によって吸収されるが、フィルタ17を斜
めに入射した光(図中のA)は入射光Bに対して平行な
位置関係で配置された温および冷接合部aおよびbを直
接照射することなくキャン15に吸収されるので冷接合
部すを温めることはない。
のうち6.0μm以上の赤外光がフィルタ17を透過し
、受光部13に吸収されて熱に変換される。これにより
受光部13側の入射端部9に配置されたサーモカップル
4の温接合部aの温度を上昇させる。一方冷接合部すは
受光部13より隔てられたところに配置されているため
温度上昇はない。第2図に示すようにフィルタ17を透
過し、受光部13に垂直に入射した赤外光(図中のB)
は受光部13によって吸収されるが、フィルタ17を斜
めに入射した光(図中のA)は入射光Bに対して平行な
位置関係で配置された温および冷接合部aおよびbを直
接照射することなくキャン15に吸収されるので冷接合
部すを温めることはない。
したがって上記本実施例では入射光に対しサーモカップ
ルパターンが平行に配置され、また受光部から隔ったと
ころに冷接合部が配列されているので入射光が冷接合部
を温めることは皆無となり温接合部と冷接合部との間に
十分な温度差が生じ、サーモパイル全体として安定した
大きな熱起電力が得られる。
ルパターンが平行に配置され、また受光部から隔ったと
ころに冷接合部が配列されているので入射光が冷接合部
を温めることは皆無となり温接合部と冷接合部との間に
十分な温度差が生じ、サーモパイル全体として安定した
大きな熱起電力が得られる。
なお、第1表は第6図(b )に示す従来例および第2
図に示す本実施例の温および冷接合部上方21mの空間
■、■および■、■の温度測定の結果を示すものである
。この表から明らかなように、従来例に比べ本実施例に
おいては大きな温度差がみられる。
図に示す本実施例の温および冷接合部上方21mの空間
■、■および■、■の温度測定の結果を示すものである
。この表から明らかなように、従来例に比べ本実施例に
おいては大きな温度差がみられる。
(以下余白)
第 1
表
また、このような温度差の大小が熱起電力に現われる結
果を第2表に示す。この表は本実施例、従来の構造を有
するサーモパイル(比較例1)、従来と同構造で冷接合
部上に熱反射膜を被膜したサーモパイル(比較例2)の
、表面温度40℃の擬做黒体より放射される赤外線に対
し出力されるそれぞれの熱起電力の測定結果を示すもの
である。
果を第2表に示す。この表は本実施例、従来の構造を有
するサーモパイル(比較例1)、従来と同構造で冷接合
部上に熱反射膜を被膜したサーモパイル(比較例2)の
、表面温度40℃の擬做黒体より放射される赤外線に対
し出力されるそれぞれの熱起電力の測定結果を示すもの
である。
なお、サーモカップル数は本実施例、従来例ともに10
対である。
対である。
この表から明らかなように本実施例の出力は比較例1に
対し約50%、比較例2に対し約24%の上昇を示し、
感度の向上がみられる。
対し約50%、比較例2に対し約24%の上昇を示し、
感度の向上がみられる。
次に、第3図および第4図を参照して、上述した本発明
に従うサーモパイルの製造方法について説明する。
に従うサーモパイルの製造方法について説明する。
先ず、第3図(a )に示す如くのポリイミド、ポリエ
ステル等の弾性材料よりなる長方形状の基体材料1を用
意する(第4図のステップ100)。
ステル等の弾性材料よりなる長方形状の基体材料1を用
意する(第4図のステップ100)。
そして、ステップ101において、上記基体材料1a上
にBiから成る第1の熱電材料膜5を第3図(b)に示
す如くに形成する。
にBiから成る第1の熱電材料膜5を第3図(b)に示
す如くに形成する。
そして、ステップ103において、上記第1の熱雷材料
膜5の形成された基体材料1上に温接合部aと冷接合部
すとを有するサーモカップルを形成する様にsbから成
る第2の熱電材料膜7を第3図(C)に示す如くに形成
する。
膜5の形成された基体材料1上に温接合部aと冷接合部
すとを有するサーモカップルを形成する様にsbから成
る第2の熱電材料膜7を第3図(C)に示す如くに形成
する。
ここで、第3図(C)に示す如くに、上記基体材料1a
上において上記サーモカップルは非常に効率よく配置さ
れおり、第6図の従来例で示した如くのプツトスペース
は全くないものである。
上において上記サーモカップルは非常に効率よく配置さ
れおり、第6図の従来例で示した如くのプツトスペース
は全くないものである。
従って、上記配置構造によれば、サーモパイル素子の単
位面積当りのサーモカップルパターンの量を増大させる
ことができる。
位面積当りのサーモカップルパターンの量を増大させる
ことができる。
次に、ステップ105において、上記第1および第2の
熱電材料膜5,7の形成された基体材料1の端部に支持
棒25を接着剤等により接着させる(第3図(d))。
熱電材料膜5,7の形成された基体材料1の端部に支持
棒25を接着剤等により接着させる(第3図(d))。
ステップ107において、上記基体材料1Jを第3図(
e )に示す如くに巻き付け、ステップ109および1
11において、前記円筒形状のパターン支持基体1を形
成するために、上記巻き付けられた上記基体材料1aの
端部を接着し、上記基体1aと支持棒25とを切り離す
(第3図(f )、第3図(Q))。
e )に示す如くに巻き付け、ステップ109および1
11において、前記円筒形状のパターン支持基体1を形
成するために、上記巻き付けられた上記基体材料1aの
端部を接着し、上記基体1aと支持棒25とを切り離す
(第3図(f )、第3図(Q))。
次に、ステップ113において、ポリイミド、ポリエス
テル等から成る第3図(h)に示す如く円筒状の受光部
13を用意し、ステップ115において、AUによって
真空蒸着し、黒化処理を行う(第3図(i))。そして
、ステップ117において、上記柱状パターン支持基体
1の上部に上記受光部13を取り付け、カシメ処理によ
って接合する(第3図(j))。
テル等から成る第3図(h)に示す如く円筒状の受光部
13を用意し、ステップ115において、AUによって
真空蒸着し、黒化処理を行う(第3図(i))。そして
、ステップ117において、上記柱状パターン支持基体
1の上部に上記受光部13を取り付け、カシメ処理によ
って接合する(第3図(j))。
次に、ステップ119において、上記柱状パターン支持
基体1とキャン15の下部27とが、熱電導性接着剤に
よって第3図(k)に示す如くに接合され、ステップ1
21において、前記第1および第2の熱電材料gfi5
.7の端部とリード線ターミナル19との間が、ボンデ
ィングワイヤ21によって第3図i)に示す如くに接続
される。
基体1とキャン15の下部27とが、熱電導性接着剤に
よって第3図(k)に示す如くに接合され、ステップ1
21において、前記第1および第2の熱電材料gfi5
.7の端部とリード線ターミナル19との間が、ボンデ
ィングワイヤ21によって第3図i)に示す如くに接続
される。
そして、ステップ123において、3i等から成る赤外
線透過フィルタ17が用意され(第3図(n))、ステ
ップ125において、上記赤外線透過フィルタ17がキ
ャン15の上部28の上面に設けられた窓に第3図(n
>に示す如くに取り付けられる。そして、ステップ1
27において、上記キせン15の上部28と下部27と
が接合され、第3図(0)に示す如くにサーモパイルが
完成するものである。
線透過フィルタ17が用意され(第3図(n))、ステ
ップ125において、上記赤外線透過フィルタ17がキ
ャン15の上部28の上面に設けられた窓に第3図(n
>に示す如くに取り付けられる。そして、ステップ1
27において、上記キせン15の上部28と下部27と
が接合され、第3図(0)に示す如くにサーモパイルが
完成するものである。
次に、第5図を参照して、本発明の他の実施例に係るサ
ーモパイルについで説明する。
ーモパイルについで説明する。
第5図(a )に示す如くに、この実施例は、柱状パタ
ーン支持基体31が、多重巻き構造となっており、受光
部32が平板状になっているものである。他の構成は、
前述した第1の実施例と同様なので詳しい説明は省略す
る。
ーン支持基体31が、多重巻き構造となっており、受光
部32が平板状になっているものである。他の構成は、
前述した第1の実施例と同様なので詳しい説明は省略す
る。
上記多重巻き構造によれば、上記柱状パターン支持基体
31のサーモカップル形成面の面積をより広くとること
ができるため、前述した第1実施例の効果に加えより効
率のよいサーモパイルを提供することができるものであ
る。
31のサーモカップル形成面の面積をより広くとること
ができるため、前述した第1実施例の効果に加えより効
率のよいサーモパイルを提供することができるものであ
る。
[発明の効果]
以上説明したように、この発明によれば、被測定光の入
射方向に断面が向くように配置された柱状基体の前記被
測定光の入射側端にサーモカップルの温接合部を、また
前記入射側端の反対側端にサーモカップルの冷接合部を
それぞれ形成することで、冷接合部への入射光をな(し
温度差が大ぎくなるようにしたので、高感度のサーモパ
イルを提供できる。
射方向に断面が向くように配置された柱状基体の前記被
測定光の入射側端にサーモカップルの温接合部を、また
前記入射側端の反対側端にサーモカップルの冷接合部を
それぞれ形成することで、冷接合部への入射光をな(し
温度差が大ぎくなるようにしたので、高感度のサーモパ
イルを提供できる。
さらに、柱状パターン支持基板の側面にサーモカップル
パターンを形成する様にしたので、サーモパイル素子の
単位面積当りのサーモカップルパターンの間を増大させ
、非常に効率の良いサーモパイルを提供できる。
パターンを形成する様にしたので、サーモパイル素子の
単位面積当りのサーモカップルパターンの間を増大させ
、非常に効率の良いサーモパイルを提供できる。
第1図は本発明の一実施例に係るサーモパイルの構成を
示す図、第2図は第1図に示したサーモパイルの動作説
明図、第3図は第1図に示したサーモパイルの製造工程
図、第4図は第3図に示した製造工程のフローチレート
、第5図は本発明の他の実施例に係るサーモパイルの構
造説明図、第6図は従来のサーモパイルの構成図である
。 1・・・柱状パターン支持基体 1a・・・基体材料 4・・・サーモカップル5
・・・第1の熱雷材料膜 7・・・第2の熱雷材料膜 9・・・入射端部 11・・・反対端部13・・
・受光部 15・・・キャン17・・・赤外線
透過フィルタ 19・・・リード線ターミナル 21・・・ボンディングワイヤ 31・・・柱状パターン支持基体 32・・・受光部 50・・・パターン支持薄
膜51・・・第1の熱雷材料膜 53・・・第2の熱雷材料膜
示す図、第2図は第1図に示したサーモパイルの動作説
明図、第3図は第1図に示したサーモパイルの製造工程
図、第4図は第3図に示した製造工程のフローチレート
、第5図は本発明の他の実施例に係るサーモパイルの構
造説明図、第6図は従来のサーモパイルの構成図である
。 1・・・柱状パターン支持基体 1a・・・基体材料 4・・・サーモカップル5
・・・第1の熱雷材料膜 7・・・第2の熱雷材料膜 9・・・入射端部 11・・・反対端部13・・
・受光部 15・・・キャン17・・・赤外線
透過フィルタ 19・・・リード線ターミナル 21・・・ボンディングワイヤ 31・・・柱状パターン支持基体 32・・・受光部 50・・・パターン支持薄
膜51・・・第1の熱雷材料膜 53・・・第2の熱雷材料膜
Claims (3)
- (1)被測定光の入射方向に断面が向くように配置され
側面に異なる2種の熱電材料膜が相互に直列結合して形
成されている柱状基体を有するサーモパイルであつて、 前記熱電材料膜の結合部が、前記柱状基体における被測
定光の入射側端に温接合部として、また柱状基体におけ
る当該入射側端の反対側端に冷接合部としてそれぞれ形
成されていることを特徴とするサーモパイル。 - (2)入射する被測定光を検出するためのサーモパイル
であって、その側面に上記入射被測定光が当らない様に
上記入射被測定光に対して平行方向に延びる側面を有す
る柱状基体と、温接合部と冷接合部とを有するサーモカ
ップルを形成する様に前記柱状基体の側面上において相
互に直列に配設された第1および第2の熱電材料膜とを
具備し、前記柱状基体の側面上における上記入射被測定
光の入射端部に上記サーモカップルの温接合部が配設さ
れ、前記柱状基板の側面上における上記入射端部の反対
端部に上記サーモカップルの冷接合部が配設されている
ことを特徴とするサーモパイル。 - (3)前記柱状基体が円筒状構造を有することを特徴と
する請求項または2記載のサーモパイル。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63-118049 | 1988-05-17 | ||
| JP11804988 | 1988-05-17 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0249124A true JPH0249124A (ja) | 1990-02-19 |
Family
ID=14726759
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1121475A Pending JPH0249124A (ja) | 1988-05-17 | 1989-05-17 | サーモパイル |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5045123A (ja) |
| JP (1) | JPH0249124A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011163780A (ja) * | 2010-02-04 | 2011-08-25 | Seiko Instruments Inc | 輻射センサ |
| US11171276B2 (en) * | 2019-12-12 | 2021-11-09 | Xi'an Jiaotong University | Thin-film thermocouple probe and method of preparing same |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| LU88704A1 (fr) | 1996-01-26 | 1997-07-26 | Euratom | Dispositif de détection de rayonnement thermique et appareil de détection de présence à base d'un tel dispositif |
| DE19710946A1 (de) * | 1997-03-15 | 1998-09-24 | Braun Ag | Thermopile-Sensor und Strahlungsthermometer mit einem Thermopile-Sensor |
| US6046398A (en) * | 1998-11-04 | 2000-04-04 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Micromachined thermoelectric sensors and arrays and process for producing |
| DE10122679A1 (de) * | 2001-05-10 | 2002-12-12 | Infineon Technologies Ag | Thermoelement, Thermoelement-Anordnung, Elektronisches Gerät und Textilelement |
| TW200846639A (en) | 2007-03-14 | 2008-12-01 | Entegris Inc | System and method for non-intrusive thermal monitor |
| EP2355692A1 (en) * | 2008-11-11 | 2011-08-17 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Medical device comprising a probe for measuring temperature data in a patient's tissue |
| US20130228205A1 (en) * | 2011-01-25 | 2013-09-05 | Yury Vernikovskiy | Apparatus for reversibly converting thermal energy to electric energy |
| KR101384981B1 (ko) * | 2012-01-30 | 2014-04-14 | 연세대학교 산학협력단 | 열효율을 개선할 수 있는 구조를 갖는 열전 소자 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2334085A (en) * | 1940-11-01 | 1943-11-09 | Alltools Ltd | Device for location of a source of radiation |
| US2519785A (en) * | 1944-08-14 | 1950-08-22 | Okolicsanyi Ferenc | Thermopile |
| CH413018A (de) * | 1963-04-30 | 1966-05-15 | Du Pont | Thermoelektrischer Generator |
| US3348978A (en) * | 1964-02-27 | 1967-10-24 | Leeds & Northrup Co | Transducers for radiation pyrometers |
| US3480775A (en) * | 1964-08-17 | 1969-11-25 | Gen Dynamics Corp | Radiation sensitive omnidirectional motion detector system |
| JPS5739338A (en) * | 1980-08-21 | 1982-03-04 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | Sealing apparatus of sample for x-ray diffraction |
-
1989
- 1989-05-15 US US07/351,209 patent/US5045123A/en not_active Expired - Fee Related
- 1989-05-17 JP JP1121475A patent/JPH0249124A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011163780A (ja) * | 2010-02-04 | 2011-08-25 | Seiko Instruments Inc | 輻射センサ |
| US11171276B2 (en) * | 2019-12-12 | 2021-11-09 | Xi'an Jiaotong University | Thin-film thermocouple probe and method of preparing same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5045123A (en) | 1991-09-03 |
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