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JPH024963A - イオンプレーティング装置 - Google Patents

イオンプレーティング装置

Info

Publication number
JPH024963A
JPH024963A JP15365088A JP15365088A JPH024963A JP H024963 A JPH024963 A JP H024963A JP 15365088 A JP15365088 A JP 15365088A JP 15365088 A JP15365088 A JP 15365088A JP H024963 A JPH024963 A JP H024963A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pass line
steel sheet
ion plating
sides
hcd
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP15365088A
Other languages
English (en)
Inventor
Masao Iguchi
征夫 井口
Yasuhiro Kobayashi
康宏 小林
Kazuhiro Suzuki
一弘 鈴木
Fumihito Suzuki
鈴木 文仁
Osamu Okubo
治 大久保
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JFE Steel Corp
Ulvac Inc
Original Assignee
Ulvac Inc
Kawasaki Steel Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ulvac Inc, Kawasaki Steel Corp filed Critical Ulvac Inc
Priority to JP15365088A priority Critical patent/JPH024963A/ja
Publication of JPH024963A publication Critical patent/JPH024963A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) この発明はイオンプレーティング装置、なかでもいわゆ
るH CD (Hollow Cathode Dis
charge)法にて均一性・密着性にとくに優れた膜
を高い付着効率の下で形成できるイオンプレーティング
装置に関する。
(従来の技術) 近年、プラズマを利用したイオンプレーティング技術が
著しく進歩し、磁気記録薄膜や各種摩耗性および耐食性
コーティング、さらには装飾用コーティングなどに広く
利用されつつある。
従来、プラズマ・コーティング法としては、マグネトロ
ンスパッタ法、E B (Electron Beam
)+RF (Radio Frequency)法およ
びプラズマCVD法などのほか、最近では真空アークを
利用したマルティ・アーク法やHCD法によるイオンプ
レーティングが実施されている。
かかるプラズマコーティングの中でもとくにHCD法は
、イオン化率が高いため得られる被膜の質が良好で、ま
た成膜速度が比較的速いため、装飾品や工具類等の小物
のセラミックコーティング処理に主として利用されてい
た。
またイオンプレーティング法を用いて大表面積を有する
帯状物、例えば薄鋼板表面上に連続的に両面コーティン
グを工業的規模で行う場合は、例えば特開昭62−40
367号公報に開示されているように、鋼板の一方の面
にコーティングを施した後、他方の面にコーティングを
施す手順が一般的に採用されている。
しかしながら両面間で、コーティングによる鋼板表面近
傍で生じる微小弾性歪量が異なったり、わずかなコーテ
ィングむらによって例えば鋼板中央部の伸び(腹伸び)
や端部の伸び(耳伸び)などの変形を誘発し、商品価値
を著しく低下させる。
一方特開昭62−1820号、同62−1821号およ
び同62−1821号各公報には、仕上げ焼鈍済の一方
向性珪素鋼板を鏡面研磨した表面上にイオンプレーティ
ングにより窒化物(例えばTiN等)や炭化物の張力被
膜を形成させて超低鉄損の一方向性珪素鋼板を製造する
際、#板両面におけるわずがなコーティングむら等が磁
気特性に悪影響を及ぼすことが指摘されている。
(発明が解決しようとする課題) 従って上記した種々の問題を解消し、帯状物の両面へ同
時に連続成膜を可能にするイオンプレーティング装置を
提供することが、この発明の目的である。
(課題を解決するための手段) この発明は、真空槽内に、蒸発源を収納したるつぼと、
プラズマ発生用の中空陰極、および反応ガス導入口とを
配置する、HCD法イオンプレーティング装置において
、真空槽内に導入する帯状物のパスラインを鉛直方向に
保持する複数のガイドロールを設置し、帯状物のパスラ
インを対称軸として、パスラインの両側に1対の中空陰
極およびるつぼをそれぞれ配置し、さらにるつぼからパ
スライン直近までの間に、蒸気移動径路を形成する集束
コイルを設置し、帯状物の両面に対して同時に連続成膜
を行うことを特徴とするイオンプレ−ティング装置であ
る。
さてこの発明に従うイオンプレーティング装置を第1図
に模式図で示す。図中1はコイルから巻戻された鋼板(
帯状物)で、図の矢印方向に通板し、差圧室28〜2d
を通じて順次真空槽3内に導入する。4a〜4dは真空
槽3内に配設した通板用のガイドロールで、真空槽3内
の蒸着処理位置で綱板1のパスラインを鉛直に保持する
役目を担う。5゜5′は例えばTiなどの蒸発源6,6
′を収容するるつぼ、7.7′はこの例ではほぼ90°
に曲げた屈曲型のHCDガン、8,8′はるつぼ5.5
′から鋼板1表面の直近までの間で蒸発源6,6′から
の蒸気の移動径路を形成する集束コイルで、蒸気流をる
つぼ5.5′から鋼板1両表面上へ案内し両面同時の蒸
着が可能なように集束コイル8゜8′を上方で折曲げて
集束コイル8,8′の上部開口が鋼板1に面する構造に
なる。さらに9.9′は反応ガス導入口、10は高真空
引き用の排気口、そしてlla〜lidは出側の差圧室
である。
(作 用) 上記の構成のイオンプレーティング装置においては、真
空槽3内の蒸着処理位置での鋼板1パスラインが鉛直方
向を通り、その両側にるつぼ5゜5′、HCDガンマ、
7′および集束コイル8゜8′を配置しであるため、鋼
板両表面の直近まで集束コイル内にてプラズマ蒸気流を
閉じ込めておくことができ、鋼板両面への同時蒸着が達
成される。したがって鋼板両面における弾性歪分布をほ
ぼ同一とすることができ、被膜形成に起因した鋼板の耳
伸びや腹伸び等による変形又は不均一な熱の影響による
変形などを防ぐことが可能となる。
なお以上のようにコーティング処理した鋼板は、ガイド
ロール4cおよび4dを経由し、徐々に真空度を低下し
た差圧室11a〜lidを通じて大気中に導かれてコイ
ルに巻取られる。
(実施例) 実1」ロー C0,044wtχ(以下単に%と示す) 、Si 3
.36%、Mn 0.066%、Mo 0.013%、
Se 0.020%、Sb O,026%を含有し残部
は事実上Feの組成になる珪素鋼スラブを熱延して1 
、8mm厚とした後、950°Cで3分間の中間焼鈍を
はさんで2回の冷間圧延を施して0.20mm厚の最終
冷延板とした。
その後820°Cの湿水素中で脱炭・1次再結晶焼鈍を
ほどこした後、鋼板表面上にMgO(35%)とA 1
203(60%)およびZr0z (5%)を主成分と
する焼鈍分離剤をスラリー塗布した後850”Cで50
時間の2次再結晶焼鈍後、1180″Cで乾H7中で8
時間純化処理を行った。
その後鋼板表面上の酸化物を酸洗処理により除去した後
、電解研磨により中心線平均粗さRa=0.08μmの
鏡面状態とした。
その後第1図に示すこの発明のイオンプレーティング装
置(適合例)を用いてライン速度10m/minで、T
iN膜を0.8μm厚にて形成させた。
このときのプラズマ発生条件は加速電圧75V、電流1
500A、集束コイルの励起条件は5V、500Aおよ
び真空度はI X 10− ’ torr、とした。
また比較のため、従来のイオンブーティング装置(ライ
ン速度: 10m/min 、プラズマ発生条件ニア5
V、1500A、真空度: 8 Xl0−’torr)
にて片面ごとに蒸着処理を行った場合(従来例)、また
特開昭62−69506号公報に開示の方式(ライン速
度15m/min 、プラズマ発生条件: 9QkV、
5A、真空度: 3 Xl0−’torr)で蒸着処理
を行った場合(比較例)についても調査した。
なお得られた製品の一部については、TiN被膜上にさ
らにりん酸塩とコイダルシリカを主成分とする絶縁被膜
を塗布した後、800°Cで2時間の歪取り焼鈍を施し
た。
かくして得られた各製品の磁気特性、付着効率および変
形の有無を表1にまとめて示す。
表1から明らかなように、この発明に従うNα1は歪取
り前後の磁気特性は極めて良好で、被膜組成の調査でも
TiNのみの良好な被膜であった。また付着効率および
製品の変形状況もNα2および3に比較して格段に優れ
た結果を示している。特にNo、 3のEB法によるT
iNの成膜では被膜中に若干のTi2N、 Tiを含有
するため歪取り焼鈍後の磁気特性が劣化した。
実施I CO,041%、Mn 0.33%、P O,009%
、S O,0011%を含有する低炭素冷延鋼板(0,
25mm厚)を脱脂した後第1図の連続イオンプレーテ
ィング装置(ライン速度12m/win 、プラズマ発
生条件:加速電圧80V、加速電流1500A、真空度
: 6 Xl0−’torr)で鋼板両表面上にTi(
CN)を約1.2μm厚で形成させた。そのときの鋼板
の変形は全くなく良好な製品を得ることができた。
(発明の効果) この発明によれば、均一で密着性にすぐれた蒸着膜を帯
状物の両面に同時に形成することができ、イオンプレー
ティングの適用範囲をさらに広げることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明に従うイオンプレーティング装置を示
す模式図である。 1・・・綱板 2a 〜2d、 lla 〜11d −差圧室3・・・
真空槽      4a〜4d・・・ガイドロール5.
5′・・・るつぼ   6,6′・・・蒸発源7.7′
・・・HCDガン 8.8′・・・集束コイル9.9′
・・・反応ガス導入口 10・・・排気口

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、真空槽内に、蒸発源を収納したるつぼと、プラズマ
    発生用の中空陰極、および反応ガス導入口とを配置する
    、HCD法イオンプレーティング装置において、 真空槽内に導入する帯状物のパスラインを鉛直方向に保
    持する複数のガイドロールを設置し、 帯状物のパスラインを対称軸として、パスラインの両側
    に1対の中空陰極およびるつぼをそれぞれ配置し、 さらにるつぼからパスライン直近までの間に、蒸気移動
    径路を形成する集束コイルを設置し、 帯状物の両面に対して同時に連続成膜を行うことを特徴
    とするイオンプレーティング装置。
JP15365088A 1988-06-23 1988-06-23 イオンプレーティング装置 Pending JPH024963A (ja)

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JP15365088A JPH024963A (ja) 1988-06-23 1988-06-23 イオンプレーティング装置

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JP15365088A JPH024963A (ja) 1988-06-23 1988-06-23 イオンプレーティング装置

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Publication Number Publication Date
JPH024963A true JPH024963A (ja) 1990-01-09

Family

ID=15567179

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JP15365088A Pending JPH024963A (ja) 1988-06-23 1988-06-23 イオンプレーティング装置

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JP (1) JPH024963A (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04136169A (ja) * 1990-09-28 1992-05-11 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 真空蒸着装置
WO2022018133A1 (de) * 2020-07-21 2022-01-27 Voestalpine Stahl Gmbh Verfahren zum abscheiden von metallischen werkstoffen
US11492695B2 (en) 2018-06-13 2022-11-08 Arcelormittal Vacuum deposition facility and method for coating a substrate
US12091739B2 (en) 2018-06-13 2024-09-17 Arcelormittal Vacuum deposition facility and method for coating a substrate
US12091744B2 (en) 2018-06-13 2024-09-17 Arcelormittal Vacuum deposition facility and method for coating a substrate
US12553119B2 (en) 2018-06-13 2026-02-17 Arcelormittal Vacuum deposition facility and method for coating a substrate

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