JPH02203587A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH02203587A JPH02203587A JP2438889A JP2438889A JPH02203587A JP H02203587 A JPH02203587 A JP H02203587A JP 2438889 A JP2438889 A JP 2438889A JP 2438889 A JP2438889 A JP 2438889A JP H02203587 A JPH02203587 A JP H02203587A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- pattern
- wiring pattern
- wiring board
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 9
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、同一層上にある少なくとも１つ以上の９０度
の屈曲部を持つ配線パターン（以下、９０度配線という
）から構成されたプリント配線板に関し、特に自動配線
に有効なプリント配線板に間するものである。
の屈曲部を持つ配線パターン（以下、９０度配線という
）から構成されたプリント配線板に関し、特に自動配線
に有効なプリント配線板に間するものである。
（従来の技術）
従来、ＣＡＤシステムの自動配線処理では高速配線を実
現させる為に配線経路方向をＸ−Ｙ軸に限定しているも
のが多く、その配線形状は第５図に示すようにプリント
配線板上でＸ方向配線パターン（２）とＸ方向配線パタ
ーン（３）とを走らせていた。
現させる為に配線経路方向をＸ−Ｙ軸に限定しているも
のが多く、その配線形状は第５図に示すようにプリント
配線板上でＸ方向配線パターン（２）とＸ方向配線パタ
ーン（３）とを走らせていた。
ところが、第５図に示すような場合には、基板自体の熱
膨張係数と導体の熱膨張係数との違いによって温度変化
の激しい環境では、特に９０度配線の屈曲部に力学的な
負荷がかかり、クラックが生じやすいという欠点があっ
た。また、製造工程上のエツチング工程で９０度配線の
屈曲部の内側は、エツチング液の流れが悪くなり、均一
なパターン形成ができないという欠点があった。そのた
め、従来ＣＡＤシステムでは配線後、９０度配線部を検
索し、第６図に示すように４５度の角度を持つ配線パタ
ーン（以下、 「４５度配線パターン（５）」という。
膨張係数と導体の熱膨張係数との違いによって温度変化
の激しい環境では、特に９０度配線の屈曲部に力学的な
負荷がかかり、クラックが生じやすいという欠点があっ
た。また、製造工程上のエツチング工程で９０度配線の
屈曲部の内側は、エツチング液の流れが悪くなり、均一
なパターン形成ができないという欠点があった。そのた
め、従来ＣＡＤシステムでは配線後、９０度配線部を検
索し、第６図に示すように４５度の角度を持つ配線パタ
ーン（以下、 「４５度配線パターン（５）」という。
）へと変更していた。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、４５度配線パターン（５）を形成するに
は、配線要素データが増加するという欠点、更に形成済
みの配線データを消して新たなデータを形成するという
ことから、データ操作に時閉がかかるという欠点があっ
た。
は、配線要素データが増加するという欠点、更に形成済
みの配線データを消して新たなデータを形成するという
ことから、データ操作に時閉がかかるという欠点があっ
た。
本発明は以上のような実情に鑑みてなされたもので、そ
の目的とするところは、熱膨張によるクラックの発生、
エツチングの不均一さ、及びＣＡＤシステムにおけるデ
ータ操作の複雑さを解決したプリント配線板を提供する
ことにある。
の目的とするところは、熱膨張によるクラックの発生、
エツチングの不均一さ、及びＣＡＤシステムにおけるデ
ータ操作の複雑さを解決したプリント配線板を提供する
ことにある。
（課題を解決するための手段）
以上の課題を解決するために本発明が採った手段は、
「同一層上に少なくとも１つ以上の９０度の屈曲部を持
つ配線パターンから構成されたプリント配線板（１）に
おいて、 前記配線パターンの屈曲部にその屈曲角度を緩和する補
助配線パターン（４）を付加したることを特徴とするプ
リント配線板（１）」である。
つ配線パターンから構成されたプリント配線板（１）に
おいて、 前記配線パターンの屈曲部にその屈曲角度を緩和する補
助配線パターン（４）を付加したることを特徴とするプ
リント配線板（１）」である。
なお、補助パターン（４）の形状、詳細な取付位置につ
いては、第１図〜第３図に示したようないずれであって
もよく、特に限定されるものではない。
いては、第１図〜第３図に示したようないずれであって
もよく、特に限定されるものではない。
また、ＣＡＤシステムにおいて、補助パターン（４）を
付加する時のフローチャートを第４図に示す。
付加する時のフローチャートを第４図に示す。
（発明の作用）
本発明が以上のような手段を採ることによフて以下のよ
うな作用がある。
うな作用がある。
即ち、プリント配線板（１）上の配線パターンの特に９
０度配線の屈曲部に補助配線パターン（４）を付加する
という容易な手段により、熱膨張による９０度配線部へ
の応力を分散し、また、９０度配線部の内側にエツチン
グ液の残留しにくいパターン形状とすることができるの
である。
０度配線の屈曲部に補助配線パターン（４）を付加する
という容易な手段により、熱膨張による９０度配線部へ
の応力を分散し、また、９０度配線部の内側にエツチン
グ液の残留しにくいパターン形状とすることができるの
である。
（実施例）
以下に、本発明を図面に示した具体的な実施例に基づい
て説明する。
て説明する。
実」１例」−
第１図は本発明である補助配線パターン（４）を有した
プリント配線板（１）の部分拡大平面図である。
プリント配線板（１）の部分拡大平面図である。
本実施例の場合は、Ｘ方向配線パターン（２）とＸ方向
配線パターン（３）とが交わる部分、すなわち９０度配
線の屈曲部に前記Ｘ−Ｘ方向配線パターン（２）（３）
にわたるように補助配線パターン（４）を付加したもの
である。ここでは補助配線パターン（４）の形状を特に
長円状としたものであるが、形状については長方形等で
あってもよい。
配線パターン（３）とが交わる部分、すなわち９０度配
線の屈曲部に前記Ｘ−Ｘ方向配線パターン（２）（３）
にわたるように補助配線パターン（４）を付加したもの
である。ここでは補助配線パターン（４）の形状を特に
長円状としたものであるが、形状については長方形等で
あってもよい。
ｉ生■ユ
また、第２図では第１図で用いた補助配線パターン（４
）の形状を四角としたものであるが、多角形としてもよ
い。
）の形状を四角としたものであるが、多角形としてもよ
い。
寛血■ユ
そして、第３図には第１図で用いた補助配線パターン（
４）の形状を円としたものである。尚、円の中心位置は
９０度配線パターンの屈曲部中心とは限らず、Ｘ−Ｙ両
方向の配線パターン（２Ｘ３）にまたがるようであれば
よい。
４）の形状を円としたものである。尚、円の中心位置は
９０度配線パターンの屈曲部中心とは限らず、Ｘ−Ｙ両
方向の配線パターン（２Ｘ３）にまたがるようであれば
よい。
（発明の効果〉
以上、実施例で例示した如く、本発明に係るプリント配
線板は、 「同一層上に少なくとも１つ以上の９０度の屈曲部を持
つ配線パターンから構成されたプリント配線板において
、 前記配線パターンの屈曲部にその屈曲角度を緩和する補
助配線パターンを付加したこと」を特徴とするものであ
る。
線板は、 「同一層上に少なくとも１つ以上の９０度の屈曲部を持
つ配線パターンから構成されたプリント配線板において
、 前記配線パターンの屈曲部にその屈曲角度を緩和する補
助配線パターンを付加したこと」を特徴とするものであ
る。
従って、本発明によれば、プリント配線板上の配線パタ
ーンの中で、特に９０度配線の屈曲部に補助配線パター
ンを付加することによって、熱膨張による９０度配線部
にクラックが発生するのを防止することができ、また、
９０度配線部の内側にエツチング液が残留するのを防止
することができ、さらに、ＣＡＤシステムにおいて、デ
ータ処理の容易なプリント配線板を得ることができる。
ーンの中で、特に９０度配線の屈曲部に補助配線パター
ンを付加することによって、熱膨張による９０度配線部
にクラックが発生するのを防止することができ、また、
９０度配線部の内側にエツチング液が残留するのを防止
することができ、さらに、ＣＡＤシステムにおいて、デ
ータ処理の容易なプリント配線板を得ることができる。
第１図〜第３図は本発明に係るプリント配線板の各実施
例を示し、第１図は第一実施例に係るプリント配線板を
示す部分拡大平面図、第２図は第１図で示した補助配線
パターンの形状を四角とした第二実施例に係るプリント
配線板の部分拡大平面図、第３図は第１図で示した補助
配線パターンの形状を円とした第三実施例に係るプリン
ト配線板の部分拡大平面図である。 第４図はＣＡＤシステムにおいて補助パターンを付加す
る時のフローチャート図である。 第５図及び第６図は従来のプリント配線板を示す図であ
って、第５図はプリント配線板上に９０度配線のみの配
線パターンを有するプリント配線板の部分拡大平面図、
第６図は９０度配線後更に４５度配線を行った配線パタ
ーンを有するプリント配線板の部分拡大平面図である。 符 号 の 説 明 １・・・プリント配線板、２・・・Ｘ方向配線パターン
、３・・・Ｘ方向配線パターン、４・・・補助配線パタ
ーン、５・・・４５度配線パターン。 以 上
例を示し、第１図は第一実施例に係るプリント配線板を
示す部分拡大平面図、第２図は第１図で示した補助配線
パターンの形状を四角とした第二実施例に係るプリント
配線板の部分拡大平面図、第３図は第１図で示した補助
配線パターンの形状を円とした第三実施例に係るプリン
ト配線板の部分拡大平面図である。 第４図はＣＡＤシステムにおいて補助パターンを付加す
る時のフローチャート図である。 第５図及び第６図は従来のプリント配線板を示す図であ
って、第５図はプリント配線板上に９０度配線のみの配
線パターンを有するプリント配線板の部分拡大平面図、
第６図は９０度配線後更に４５度配線を行った配線パタ
ーンを有するプリント配線板の部分拡大平面図である。 符 号 の 説 明 １・・・プリント配線板、２・・・Ｘ方向配線パターン
、３・・・Ｘ方向配線パターン、４・・・補助配線パタ
ーン、５・・・４５度配線パターン。 以 上
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 同一層上に少なくとも１つ以上の９０度の屈曲部を持
つ配線パターンから構成されたプリント配線板において
、 前記配線パターンの屈曲部にその屈曲角度を緩和する補
助配線パターンを付加したことを特徴とするプリント配
線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2438889A JPH02203587A (ja) | 1989-02-01 | 1989-02-01 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2438889A JPH02203587A (ja) | 1989-02-01 | 1989-02-01 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02203587A true JPH02203587A (ja) | 1990-08-13 |
Family
ID=12136783
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2438889A Pending JPH02203587A (ja) | 1989-02-01 | 1989-02-01 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02203587A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1083779A4 (en) * | 1998-05-19 | 2004-08-25 | Ibiden Co Ltd | PRINTED PCB AND METHOD OF MANUFACTURING |
| CN114615802A (zh) * | 2022-03-21 | 2022-06-10 | 昆山国显光电有限公司 | 柔性电路板及其制作方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5030255B1 (ja) * | 1966-09-06 | 1975-09-30 |
-
1989
- 1989-02-01 JP JP2438889A patent/JPH02203587A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5030255B1 (ja) * | 1966-09-06 | 1975-09-30 |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1083779A4 (en) * | 1998-05-19 | 2004-08-25 | Ibiden Co Ltd | PRINTED PCB AND METHOD OF MANUFACTURING |
| US7332816B2 (en) | 1998-05-19 | 2008-02-19 | Ibiden Co., Ltd. | Method of fabricating crossing wiring pattern on a printed circuit board |
| EP1670300A3 (en) * | 1998-05-19 | 2008-12-03 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and manufacturing method of printed wiring board |
| US7525190B2 (en) | 1998-05-19 | 2009-04-28 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board with wiring pattern having narrow width portion |
| US8018046B2 (en) | 1998-05-19 | 2011-09-13 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board with notched conductive traces |
| US8629550B2 (en) | 1998-05-19 | 2014-01-14 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board with crossing wiring pattern |
| CN114615802A (zh) * | 2022-03-21 | 2022-06-10 | 昆山国显光电有限公司 | 柔性电路板及其制作方法 |
| CN114615802B (zh) * | 2022-03-21 | 2024-08-20 | 昆山国显光电有限公司 | 柔性电路板及其制作方法 |
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