JPH0220338A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電気機器、電子機器、通信機器、計算機器等に
用いられる積層板の製造方法に関するものである。
用いられる積層板の製造方法に関するものである。
積層板に用いられる樹脂含浸基材の基材は長さが紙基材
で約３０００ ｍ 、ガラス布基材で約２０００ ｍあ
シ、巾は約１ｍ強又は２ｍ強あシ、各れも樹脂ワニスを
含浸、乾燥した後、１×１ｍ強又はｌ×２ｍ強になるよ
うに二辺又は四辺を切断して樹脂含浸基材とし、該樹脂
含浸基材と金属箔とを組合せた積層体を積層成形後に１
×１ｍに切断して積層板を得るものであるが、樹脂含浸
基材の切断面から発生する切断粉が積層成形時に金属箔
に外観不良となって発生することは避けられなｈことで
あった。又樹脂含浸基材を所要枚数重ねて積層成形する
と四辺からの放熱のため四辺外縁部は樹脂硬化が遅くな
り、樹脂がパリとなって流出し、得られた積層板の板厚
は中心部よシ四辺外縁部が薄くなることは避けられない
ことであった。
で約３０００ ｍ 、ガラス布基材で約２０００ ｍあ
シ、巾は約１ｍ強又は２ｍ強あシ、各れも樹脂ワニスを
含浸、乾燥した後、１×１ｍ強又はｌ×２ｍ強になるよ
うに二辺又は四辺を切断して樹脂含浸基材とし、該樹脂
含浸基材と金属箔とを組合せた積層体を積層成形後に１
×１ｍに切断して積層板を得るものであるが、樹脂含浸
基材の切断面から発生する切断粉が積層成形時に金属箔
に外観不良となって発生することは避けられなｈことで
あった。又樹脂含浸基材を所要枚数重ねて積層成形する
と四辺からの放熱のため四辺外縁部は樹脂硬化が遅くな
り、樹脂がパリとなって流出し、得られた積層板の板厚
は中心部よシ四辺外縁部が薄くなることは避けられない
ことであった。
従来の技術で述べたように端部を切断したままの樹脂含
浸基材をそのまま用いると積層板の板厚精度が低下し、
外観不良率が増加する。本発明は従来の技術における上
述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とすると
ζろは、板厚精度のよい、且つ外観不良のない積層板の
製造方法を提供することにある。
浸基材をそのまま用いると積層板の板厚精度が低下し、
外観不良率が増加する。本発明は従来の技術における上
述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とすると
ζろは、板厚精度のよい、且つ外観不良のない積層板の
製造方法を提供することにある。
本発明は切断面を再溶融固化した樹脂含浸基材を所要枚
数重ねた上面及び又は下面に金属箔を配設した積層体を
積層成形することを特徴とする積層板の製造方法のため
、樹脂含浸基材からの切断粉発生がないので外観不良が
なく、且つ樹脂含浸基材四辺からのパリ発生が殆んどな
くなるので板厚精度を向上させることができたもので、
以下本発明の詳細な説明する。
数重ねた上面及び又は下面に金属箔を配設した積層体を
積層成形することを特徴とする積層板の製造方法のため
、樹脂含浸基材からの切断粉発生がないので外観不良が
なく、且つ樹脂含浸基材四辺からのパリ発生が殆んどな
くなるので板厚精度を向上させることができたもので、
以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いる樹脂含浸基材の樹脂としては、フェノー
ル樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエ
ステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ポリブタジェ
ン、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリスルフォン、
ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニレンオキサイ
ド、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテルエーテ
ルケトン、弗化樹脂等の単独、変性物、混合物等が用い
られ必要に応じて粘度調整に水、メチルアルコール、ア
セトン、シクロヘキサノン、スチレン等の溶媒を添加し
たもので、基材としてはガラス、アスベスト等の無機繊
維やポリエステル、ポリアミド、ポリビニルアルコール
、アクリル等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維からな
る織布、不織布、マット或は紙又はこれらの組合せ基材
等である。上記基材に上記樹脂を含浸、乾燥して得る樹
脂含浸基材の長さ方向及び必要に応じて巾方向両端部を
切断した切断面を電気ゴテ、熱風ヒーター、遠赤外線、
レーザー等で加熱し再溶融固化しておくものである。再
溶融固化は切断面端部よシ内側に２〜１０ｔＩＩが好ま
しい。金属箔としては銅、アルミニウム、鉄、ニッケル
、亜鉛等の単独、合金、複合品からなる金属箔で必要に
応じてその片面に接着剤層を設けておくこともできる。
ル樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエ
ステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ポリブタジェ
ン、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリスルフォン、
ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニレンオキサイ
ド、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテルエーテ
ルケトン、弗化樹脂等の単独、変性物、混合物等が用い
られ必要に応じて粘度調整に水、メチルアルコール、ア
セトン、シクロヘキサノン、スチレン等の溶媒を添加し
たもので、基材としてはガラス、アスベスト等の無機繊
維やポリエステル、ポリアミド、ポリビニルアルコール
、アクリル等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維からな
る織布、不織布、マット或は紙又はこれらの組合せ基材
等である。上記基材に上記樹脂を含浸、乾燥して得る樹
脂含浸基材の長さ方向及び必要に応じて巾方向両端部を
切断した切断面を電気ゴテ、熱風ヒーター、遠赤外線、
レーザー等で加熱し再溶融固化しておくものである。再
溶融固化は切断面端部よシ内側に２〜１０ｔＩＩが好ま
しい。金属箔としては銅、アルミニウム、鉄、ニッケル
、亜鉛等の単独、合金、複合品からなる金属箔で必要に
応じてその片面に接着剤層を設けておくこともできる。
積層成形としては多段プレス法、マルチロール法、ダブ
ルベルト法、真空成形法等が用いられ、特に限定するも
のではない。
ルベルト法、真空成形法等が用いられ、特に限定するも
のではない。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例１乃至３
エポキシ樹脂（シェル化学株式会社製、品番エピコー）
１００１ ） Ｚｏｏ重量部Ｃ以下単に部と記す）に
対してジシアンジアミド４部、ベンジルジメチルアミン
０．２部、メチルオキシトール１００部ヲ加えてなるエ
ポキシ樹脂フェスに、長さ２０００ ｍ 、巾１１００
ｆｆ、厚み０．２１１のガラス布を乾燥後の樹脂量が団
重量９６（以下単に％と記す）になるように含浸、乾燥
して得た樹脂含浸基材を長さ１０５０ＪＥＩ毎に、巾方
向についても両端部を切断して１０５０＃ｌ・にして、
１０５０ Ｘ １０５０ ＨＨの四辺を切断した樹脂含
浸基材を得た。次に該樹脂含浸基材の切断面を３００℃
の電気ゴテで再溶融固化した後、７枚を重ねその上下面
に厚み０．０３５ ｆｆＯ銅箔を夫々配設してから成形
圧力４０榛り、１６５”Ｑで１２０分間積層成形して厚
み１．６ Ｍの両面鋼張積層板を得た。
１００１ ） Ｚｏｏ重量部Ｃ以下単に部と記す）に
対してジシアンジアミド４部、ベンジルジメチルアミン
０．２部、メチルオキシトール１００部ヲ加えてなるエ
ポキシ樹脂フェスに、長さ２０００ ｍ 、巾１１００
ｆｆ、厚み０．２１１のガラス布を乾燥後の樹脂量が団
重量９６（以下単に％と記す）になるように含浸、乾燥
して得た樹脂含浸基材を長さ１０５０ＪＥＩ毎に、巾方
向についても両端部を切断して１０５０＃ｌ・にして、
１０５０ Ｘ １０５０ ＨＨの四辺を切断した樹脂含
浸基材を得た。次に該樹脂含浸基材の切断面を３００℃
の電気ゴテで再溶融固化した後、７枚を重ねその上下面
に厚み０．０３５ ｆｆＯ銅箔を夫々配設してから成形
圧力４０榛り、１６５”Ｑで１２０分間積層成形して厚
み１．６ Ｍの両面鋼張積層板を得た。
比較例
実施例の樹脂含浸基材の切断面を再溶融固化せずそのま
ま用いた以外は実施例と同様に処理して厚み１．６１１
の両面鋼張積層板を得た。
ま用いた以外は実施例と同様に処理して厚み１．６１１
の両面鋼張積層板を得た。
実施例及び比較例の積層板の外観不良率、板厚精度は第
１表のようである。
１表のようである。
第 １
表
本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
第１項に記載した構成を有する積層板の製造方法におい
ては、外観不良率が低下し、板厚精度が向上する効果を
有している。
第１項に記載した構成を有する積層板の製造方法におい
ては、外観不良率が低下し、板厚精度が向上する効果を
有している。
Claims (1)
- （１）切断面を再溶融固化した樹脂含浸基材を所要枚数
重ねた上面及び又は下面に金属箔を配設した積層体を積
層成形することを特徴とする積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17160288A JPH0220338A (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17160288A JPH0220338A (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | 積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0220338A true JPH0220338A (ja) | 1990-01-23 |
Family
ID=15926210
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17160288A Pending JPH0220338A (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0220338A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8002926B2 (en) | 2005-03-22 | 2011-08-23 | Quickstep Technologies Pty Ltd. | Composite tube production |
| US8580176B2 (en) * | 2001-01-25 | 2013-11-12 | Quickstep Technology Pty Ltd. | Method of producing composite or bonded metal components |
| US8741092B2 (en) | 2000-03-03 | 2014-06-03 | Quickstep Technologies Pty Ltd. | Production, forming, bonding, joining and repair systems for composite and metal components |
-
1988
- 1988-07-08 JP JP17160288A patent/JPH0220338A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8741092B2 (en) | 2000-03-03 | 2014-06-03 | Quickstep Technologies Pty Ltd. | Production, forming, bonding, joining and repair systems for composite and metal components |
| US8580176B2 (en) * | 2001-01-25 | 2013-11-12 | Quickstep Technology Pty Ltd. | Method of producing composite or bonded metal components |
| US8002926B2 (en) | 2005-03-22 | 2011-08-23 | Quickstep Technologies Pty Ltd. | Composite tube production |
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